JP7365827B2 - 接合システム、および接合方法 - Google Patents
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Description
第1基板の接合面および第2基板の接合面を改質する表面改質装置と、
前記改質した前記第1基板の前記接合面および前記改質した前記第2基板の前記接合面を親水化する表面親水化装置と、
前記親水化した前記第1基板の前記接合面と前記親水化した前記第2基板の前記接合面とを向い合せて接合する接合装置と、
前記接合する前に、前記第1基板および前記第2基板のうちの、少なくとも接合時に平坦に保持されるものの前記接合面とは反対側の非接合面を洗浄する洗浄装置とを備え、
前記洗浄装置は、前記非接合面を粗面化する粗面化部を有し、
前記粗面化部は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、接合時に変形されるものの前記非接合面を、その外周部を除き、粗面化する。
31 洗浄装置
32 検査装置
33 表面改質装置
35 表面親水化装置
41 接合装置
61 搬送装置
70 制御装置
W1 上ウェハ(第1基板)
W2 下ウェハ(第2基板)
Claims (20)
- 第1基板の接合面および第2基板の接合面を改質する表面改質装置と、
前記改質した前記第1基板の前記接合面および前記改質した前記第2基板の前記接合面を親水化する表面親水化装置と、
前記親水化した前記第1基板の前記接合面と前記親水化した前記第2基板の前記接合面とを向い合せて接合する接合装置と、
前記接合する前に、前記第1基板および前記第2基板のうちの、少なくとも接合時に平坦に保持されるものの前記接合面とは反対側の非接合面を洗浄する洗浄装置とを備え、
前記洗浄装置は、前記非接合面を粗面化する粗面化部を有し、
前記粗面化部は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、接合時に変形されるものの前記非接合面を、その外周部を除き、粗面化する、接合システム。 - 前記洗浄装置は、前記非接合面を研磨する研磨部を有する、請求項1に記載の接合システム。
- 前記研磨部は、ダイヤモンド砥粒を含む研磨シートを含む、請求項2に記載の接合システム。
- 前記洗浄装置は、前記非接合面の少なくとも外周部を洗浄する、請求項1~3のいずれか1項に記載の接合システム。
- 前記洗浄装置は、前記表面親水化装置の内部に組込まれる組込用洗浄部を有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の接合システム。
- 前記接合する前に、前記非接合面に付着する付着物の有無を検査する検査装置を備える、請求項1~5のいずれか1項に記載の接合システム。
- 前記第1基板および前記第2基板を搬送する搬送装置と、
前記第1基板および前記第2基板のうちの、少なくとも接合時に平坦に保持されるものを、前記搬送装置で前記洗浄装置と前記検査装置とにこの順番で搬送する制御装置とを有する、請求項6に記載の接合システム。 - 前記第1基板および前記第2基板を搬送する搬送装置と、
前記第1基板および前記第2基板のうちの、少なくとも接合時に平坦に保持されるものを、前記搬送装置で前記検査装置と前記洗浄装置とにこの順番で搬送する制御装置とを有する、請求項6に記載の接合システム。 - 前記制御装置は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、前記検査装置で前記付着物が有るとの検査結果が出たものを、前記搬送装置で前記洗浄装置に搬送する、請求項7または8に記載の接合システム。
- 前記制御装置は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、前記検査装置で前記付着物が有るとの検査結果が出たものを、前記搬送装置で前記洗浄装置に搬送した後、前記検査装置に再び搬送する、請求項9に記載の接合システム。
- 前記制御装置は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、前記検査装置で前記付着物が無いとの検査結果が出たものを、前記搬送装置で前記洗浄装置に搬送するのを禁止する、請求項7~10のいずれか1項に記載の接合システム。
- 前記接合装置は、前記第1基板を保持する第1基板保持部と、前記第2基板を保持する第2基板保持部とを有し、
前記第1基板保持部は、前記第1基板の前記非接合面の外周部を支持する第1枠部と、前記第1枠部の内側に分散配置される複数の第1ピン部とを含み、
前記第2基板保持部は、前記第2基板の前記非接合面の外周部を支持する第2枠部と、前記第2枠部の内側に分散配置される複数の第2ピン部とを含む、請求項1~11のいずれか1項に記載の接合システム。 - 第1基板の接合面および第2基板の接合面を改質する工程と、
前記改質した前記第1基板の前記接合面および前記改質した前記第2基板の前記接合面を親水化する工程と、
前記親水化した前記第1基板の前記接合面と前記親水化した前記第2基板の前記接合面とを向い合せて接合する工程と、
前記接合する工程の前に、前記第1基板および前記第2基板のうちの、少なくとも接合時に平坦に保持されるものの前記接合面とは反対側の非接合面を洗浄する工程とを有し、
前記洗浄する工程は、前記非接合面を粗面化する工程を含み、
前記洗浄する工程は、前記第1基板および前記第2基板のうちの、接合時に変形されるものの前記非接合面を、その外周部を除き、粗面化する工程を含む、接合方法。 - 前記洗浄する工程は、前記非接合面を研磨する工程を含む、請求項13に記載の接合方法。
- 前記洗浄する工程は、前記非接合面の外周部を洗浄する工程を含む、請求項13~14のいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記接合する工程の前に、前記非接合面に付着する付着物の有無を検査する工程を有する、請求項13~15のいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記洗浄する工程は、前記検査する工程の前に行われる、請求項16に記載の接合方法。
- 前記洗浄する工程は、前記検査する工程の後に行われる、請求項16に記載の接合方法。
- 前記検査する工程で前記付着物が有るとの検査結果が出た前記非接合面を洗浄する工程を有する、請求項16~18のいずれか1項に記載の接合方法。
- 前記検査する工程で前記付着物が有るとの検査結果が出た前記非接合面を、洗浄後に、前記付着物の有無を再検査する工程を有する、請求項19に記載の接合方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200027755A KR20200110197A (ko) | 2019-03-13 | 2020-03-05 | 접합 시스템 및 접합 방법 |
CN202010151883.1A CN111696858B (zh) | 2019-03-13 | 2020-03-06 | 接合***和接合方法 |
US16/813,952 US11424142B2 (en) | 2019-03-13 | 2020-03-10 | Bonding system with cleaning apparatus for cleaning non-bonding surface of substrate |
US17/813,369 US11626302B2 (en) | 2019-03-13 | 2022-07-19 | Bonding method for cleaning non-bonding surface of substrate |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019046314 | 2019-03-13 | ||
JP2019046314 | 2019-03-13 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020155759A JP2020155759A (ja) | 2020-09-24 |
JP7365827B2 true JP7365827B2 (ja) | 2023-10-20 |
Family
ID=72559792
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019166325A Active JP7365827B2 (ja) | 2019-03-13 | 2019-09-12 | 接合システム、および接合方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7365827B2 (ja) |
KR (1) | KR20200110197A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023188121A1 (ja) | 2022-03-30 | 2023-10-05 | ヤマハロボティクスホールディングス株式会社 | ウェーハ洗浄装置及びボンディングシステム |
KR20230155004A (ko) | 2022-03-30 | 2023-11-09 | 야마하 로보틱스 홀딩스 가부시키가이샤 | 전자 부품 세정 장치 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353730A (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 半導体基板、及び半導体基板の薄型加工方法 |
JP2009289776A (ja) | 2008-05-27 | 2009-12-10 | Toray Eng Co Ltd | 超音波接合装置 |
JP2013058567A (ja) | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム |
JP2015138929A (ja) | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム、接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体 |
JP2017069271A (ja) | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2018046108A (ja) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012175043A (ja) | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2019
- 2019-09-12 JP JP2019166325A patent/JP7365827B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-05 KR KR1020200027755A patent/KR20200110197A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005353730A (ja) | 2004-06-09 | 2005-12-22 | Seiko Epson Corp | 半導体基板、及び半導体基板の薄型加工方法 |
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JP2013058567A (ja) | 2011-09-07 | 2013-03-28 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム |
JP2015138929A (ja) | 2014-01-24 | 2015-07-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合システム、接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体 |
JP2017069271A (ja) | 2015-09-28 | 2017-04-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
JP2018046108A (ja) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 株式会社Screenホールディングス | 基板洗浄装置、基板処理装置、基板洗浄方法および基板処理方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200110197A (ko) | 2020-09-23 |
JP2020155759A (ja) | 2020-09-24 |
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A621 | Written request for application examination |
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