JP7361080B2 - Substrate lifting device and film forming device - Google Patents

Substrate lifting device and film forming device Download PDF

Info

Publication number
JP7361080B2
JP7361080B2 JP2021141103A JP2021141103A JP7361080B2 JP 7361080 B2 JP7361080 B2 JP 7361080B2 JP 2021141103 A JP2021141103 A JP 2021141103A JP 2021141103 A JP2021141103 A JP 2021141103A JP 7361080 B2 JP7361080 B2 JP 7361080B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
support pins
substrate carrier
carrier
lifting device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2021141103A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023034737A (en
Inventor
孝雄 星野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Tokki Corp
Original Assignee
Canon Tokki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Tokki Corp filed Critical Canon Tokki Corp
Priority to JP2021141103A priority Critical patent/JP7361080B2/en
Priority to KR1020220105918A priority patent/KR20230032936A/en
Priority to CN202211039186.2A priority patent/CN115732391A/en
Publication of JP2023034737A publication Critical patent/JP2023034737A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7361080B2 publication Critical patent/JP7361080B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Description

本発明は、基板昇降装置及び成膜装置に関する。 The present invention relates to a substrate lifting device and a film forming device.

真空蒸着装置などの成膜装置においては、基板を基板キャリアに保持させた状態で移動させ、基板に対して成膜処理など各種の処理が施される。特許文献１に開示された装置においては、基板キャリアの貫通孔を貫通可能に設けられる複数の支持ピンの先端に基板を載置した状態で、基板を昇降させる基板昇降装置が設けられている。この基板昇降装置によって、基板を昇降させることにより、基板キャリアに基板を載せたり、基板キャリアから基板を剥離させたりすることができる。 In a film forming apparatus such as a vacuum evaporation apparatus, a substrate is moved while being held by a substrate carrier, and various processes such as a film forming process are performed on the substrate. The device disclosed in Patent Document 1 is provided with a substrate lifting device that lifts and lowers the substrate while the substrate is placed on the tips of a plurality of support pins that are provided so as to be able to pass through through holes of the substrate carrier. By raising and lowering the substrate using this substrate lifting device, it is possible to place the substrate on the substrate carrier or to peel the substrate from the substrate carrier.

特開２０１５－４６５１７号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-46517

上記のような基板昇降装置においては、汎用性を高めるために複数種類の基板に適用できるのが望ましい。しかしながら、基板に対する支持ピンの適切な突き当て位置は、基板によって異なることがある。引用文献１の装置では、すべての支持ピンを同時に昇降させているため、基板の種類や、基板に形成されるデバイスの種類に応じて、適切に基板を支持することが困難であった。 In the substrate lifting and lowering device as described above, it is desirable to be able to apply it to a plurality of types of substrates in order to increase versatility. However, the appropriate abutting position of the support pin against the substrate may differ depending on the substrate. In the apparatus of Cited Document 1, all the support pins are raised and lowered at the same time, so it is difficult to appropriately support the substrate depending on the type of substrate or the type of device formed on the substrate.

本発明の目的は、複数種類の基板を適切に支持することができる基板昇降装置及び成膜装置を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate lifting and lowering apparatus and a film forming apparatus that can appropriately support a plurality of types of substrates.

本発明の一側面に係る基板昇降装置は、
基板キャリアの貫通孔を貫通可能に設けられる複数の支持ピンの先端に基板を載置した状態で、前記基板を昇降させる基板昇降装置であって、
前記複数の支持ピンは、複数の第１支持ピンを含む第１支持ピン群と、複数の第２支持ピンを含む第２支持ピン群とを含み、
前記第１支持ピン群と、前記第２支持ピン群とは、互いに独立に昇降し、
前記基板キャリアの種類を判別する判別手段を備え、前記判別手段による判別結果に応じて、前記複数の第１支持ピン及び前記複数の第２支持ピンのいずれを昇降させるかを判定することを特徴とする。 A substrate lifting device according to one aspect of the present invention includes:
A substrate lifting device that lifts and lowers a substrate in a state where the substrate is placed on the tips of a plurality of support pins that are provided so as to be able to pass through through holes of a substrate carrier,
The plurality of support pins include a first support pin group including a plurality of first support pins and a second support pin group including a plurality of second support pins,
The first support pin group and the second support pin group move up and down independently of each other ,
It is characterized by comprising a determining means for determining the type of the substrate carrier, and determining which of the plurality of first support pins and the plurality of second support pins to be raised or lowered according to the determination result by the determining means. shall be.

本発明によれば、複数種類の基板を適切に支持することができる。 According to the present invention, multiple types of substrates can be appropriately supported.

本発明の実施例に係る成膜装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a substrate lifting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a substrate lifting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a substrate lifting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a substrate lifting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置の概略構成図。1 is a schematic configuration diagram of a substrate lifting device according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板昇降装置により昇降する基板の平面図。FIG. 2 is a plan view of a substrate that is lifted and lowered by the substrate lifting and lowering device according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板キャリアの平面図。FIG. 1 is a plan view of a substrate carrier according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る基板キャリアの模式的断面図。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a substrate carrier according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施例に係る昇降機構の主要構成図。1 is a main configuration diagram of an elevating mechanism according to an embodiment of the present invention. FIG. 本発明の実施例に係る成膜処理室の概略構成図。FIG. 1 is a schematic configuration diagram of a film-forming processing chamber according to an example of the present invention. 本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置の説明図。FIG. 1 is an explanatory diagram of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, with reference to drawings, the form for implementing this invention is illustratively described in detail based on an Example. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described in this example are not intended to limit the scope of this invention to only those, unless otherwise specified. .

（実施例）
＜成膜装置＞
図１を参照して、本実施例に係る成膜装置全体の構成について説明する。図１は本発明の実施例に係る成膜装置の概略構成図である。本実施例においては、インライン型と呼ばれる成膜装置を例にして説明する。インライン型の成膜装置においては、複数の室が並ぶように配されており、基板、基板キャリア、及びマスクは、順次各室内に搬送され、各室内において各種処理が施される。搬送には、搬送ローラやリニアモータが用いられる。各室においては、個々の室毎、又は隣り合う複数の室毎に、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気とすることができるように構成されている。 (Example)
<Film forming equipment>
Referring to FIG. 1, the overall configuration of the film forming apparatus according to this embodiment will be described. FIG. 1 is a schematic diagram of a film forming apparatus according to an embodiment of the present invention. In this embodiment, a film forming apparatus called an in-line type will be described as an example. In an in-line type film forming apparatus, a plurality of chambers are arranged side by side, and a substrate, a substrate carrier, and a mask are sequentially transported into each chamber, and various processes are performed in each chamber. Conveyance rollers and linear motors are used for conveyance. Each chamber is configured so that a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere can be created for each chamber or for each of a plurality of adjacent chambers.

図１においては、複数の室のうち、代表的な処理を施す室についてのみ、符号Ｒを付して示し、その他の室については黒点により省略している。また、図１中、細い実線の矢印は基板キャリア１００の搬送順序を示し、点線の矢印は基板２００の搬送順序を示し、太い実線の矢印はマスクＭの搬送順序を示している。各室に備えられる装置の動作はコンピュータなどの制御部Ｃにより制御される。制御部Ｃについては、各装置に対して個別に設けることもできるし、複数の装置に対して共通の制御部Ｃを設けることもできる。一般的に、各種動作が制御部により制御されること自体は周知技術であるので、制御部Ｃの具体的な構成等については、その説明は省略する。 In FIG. 1, among the plurality of chambers, only the chamber that performs typical processing is shown with the symbol R, and the other chambers are omitted with black dots. Further, in FIG. 1, thin solid line arrows indicate the order in which the substrate carriers 100 are transported, dotted line arrows indicate the order in which the substrates 200 are transported, and thick solid arrows indicate the order in which the masks M are transported. The operation of the devices provided in each room is controlled by a control unit C such as a computer. The control section C can be provided individually for each device, or a common control section C can be provided for a plurality of devices. Generally, it is a well-known technology that various operations are controlled by a control section, so a description of the specific configuration of the control section C, etc. will be omitted.

まず、基板載置室Ｒ１に基板キャリア１００と基板２００が送られ、基板載置室Ｒ１にて、基板２００は基板キャリア１００の上側に保持される。基板キャリア１００と、基板キャリア１００に保持された基板２００は、反転室Ｒ２に搬送される。反転室Ｒ２において、基板２００が基板キャリア１００の下側に保持されるように、基板キャリア１００は基板２００と共に１８０°回転する。マスクＭが基板キャリア１００の搬送経路とは別の経路から反転室Ｒ２に搬送される。反転室Ｒ２では、下側に基板２００を保持した基板キャリア１００が、マスクＭの上に載置される。そして、この反転室Ｒ２に送られてきたマスクＭと共に、基板キャリア１００に保持された基板２００は成膜室Ｒ３へと搬送される。なお、基板キャリア１００の回転、マスクＭとの合流、マスクＭへの載置が、それぞれ別のチャンバで行われてもよい。続いて、成膜室Ｒ３にて、所望の成膜位置に開口を有するマスクＭを介して、基板２００の表面に薄膜が形成された後に、基板キャリア１００等は、マスク搬出室Ｒ４に搬送される。なお、一般的に、異なる材料によって薄膜を形成できるように、図示のように複数の成膜室Ｒ３が設けられている。従って、通常、１回の基板２００の搬送により、特定の一箇所の成膜室Ｒ３にて、成膜処理が施される。 First, the substrate carrier 100 and the substrate 200 are sent to the substrate placement chamber R1, and the substrate 200 is held above the substrate carrier 100 in the substrate placement chamber R1. The substrate carrier 100 and the substrate 200 held by the substrate carrier 100 are transported to the reversing chamber R2. In the reversing chamber R2, the substrate carrier 100 rotates 180° with the substrate 200 so that the substrate 200 is held under the substrate carrier 100. The mask M is transported to the reversing chamber R2 from a route different from the transport route of the substrate carrier 100. In the reversing chamber R2, the substrate carrier 100 holding the substrate 200 on the lower side is placed on the mask M. The substrate 200 held by the substrate carrier 100 is then transported to the film forming chamber R3 together with the mask M sent to the reversing chamber R2. Note that the rotation of the substrate carrier 100, the joining with the mask M, and the mounting on the mask M may be performed in separate chambers. Subsequently, in the film forming chamber R3, a thin film is formed on the surface of the substrate 200 through a mask M having an opening at a desired film forming position, and then the substrate carrier 100 and the like are transported to the mask unloading chamber R4. Ru. Generally, a plurality of film forming chambers R3 are provided as shown in the figure so that thin films can be formed using different materials. Therefore, normally, by transporting the substrate 200 once, a film forming process is performed in one specific film forming chamber R3.

成膜後、マスク搬出室Ｒ４において、基板キャリア１００に保持された基板２００は、マスクＭから持ち上げられる。使用回数が所定の回数に到達したマスクＭは、マスク搬出室Ｒ４から装置外部へ搬出される。基板キャリア１００に保持された基板２００、及び再度使用されるマスクＭは、マスク搬出室Ｒ４から中継室Ｒ５へ搬送される。中継室Ｒ５のマスクＭは、反転室Ｒ２に向けて搬送される。中継室Ｒ５の基板キャリア１００及び基板
２００は、不図示の反転室で反転された後、基板剥離室Ｒ６に搬送される。 After film formation, the substrate 200 held by the substrate carrier 100 is lifted from the mask M in the mask unloading chamber R4. The mask M that has been used a predetermined number of times is carried out from the mask carrying-out chamber R4 to the outside of the apparatus. The substrate 200 held by the substrate carrier 100 and the mask M to be used again are transported from the mask unloading room R4 to the relay room R5. The mask M in the relay room R5 is transported toward the reversal room R2. The substrate carrier 100 and the substrate 200 in the relay room R5 are inverted in an inversion chamber (not shown), and then transported to the substrate separation chamber R6.

そして、基板剥離室Ｒ６において、基板キャリア１００から基板２００は剥離される。その後、基板キャリア１００は、成膜装置の外部に搬出されるか、再度、基板載置室Ｒ１に搬送される。また、基板キャリア１００から剥離された基板２００は、外部に取り出される。 Then, the substrate 200 is separated from the substrate carrier 100 in the substrate separation chamber R6. After that, the substrate carrier 100 is carried out to the outside of the film forming apparatus or transported to the substrate mounting chamber R1 again. Further, the substrate 200 peeled off from the substrate carrier 100 is taken out to the outside.

＜基板昇降装置＞
基板載置室Ｒ１に配される基板昇降装置の構成、及び、基板キャリア１００に基板２００を載置する動作について、図２～図６を参照して説明する。基板昇降装置は、キャリア受渡室３００と、昇降機構と、クランプ駆動手段としてのクランプ回転機構５００とを備えている。本実施例に係る基板昇降装置においては、昇降機構として、第１昇降機構４００Ａと、第２昇降機構４００Ｂと、第３昇降機構４００Ｃとを備えている。これらの昇降機構は、いずれも基板２００を昇降させるための機能を有し、かつ、配置や形状を除き、同様の構成を採用することができる。そこで、図２～図６においては、各部の構成を分かり易くするために、代表して第１昇降機構４００Ａを示し、第２昇降機構４００Ｂと第３昇降機構４００Ｃについては省略している。 <Substrate lifting device>
The configuration of the substrate lifting device disposed in the substrate mounting chamber R1 and the operation of mounting the substrate 200 on the substrate carrier 100 will be described with reference to FIGS. 2 to 6. The substrate lifting device includes a carrier delivery chamber 300, a lifting mechanism, and a clamp rotation mechanism 500 as a clamp driving means. The substrate lifting device according to this embodiment includes a first lifting mechanism 400A, a second lifting mechanism 400B, and a third lifting mechanism 400C as lifting mechanisms. These elevating mechanisms all have a function of elevating and lowering the substrate 200, and can have the same configuration except for the arrangement and shape. Therefore, in FIGS. 2 to 6, in order to make the configuration of each part easier to understand, the first elevating mechanism 400A is shown as a representative, and the second elevating mechanism 400B and the third elevating mechanism 400C are omitted.

キャリア受渡室３００は、基板キャリア１００が通る開口部３１１と、この開口部３１１を開閉可能なキャリア用ゲートバルブ３１２と、基板２００が通る開口部３２１と、この開口部３２１を開閉可能な基板用ゲートバルブ３２２とを備えている。なお、上記の開口部３１１及びキャリア用ゲートバルブ３１２は図２中紙面奥側と手前側にそれぞれ設けられている。また、図示を省略しているが、開口部３１１及びキャリア用ゲートバルブ３１２は、キャリア受渡室３００の右側にも設けられている。これにより、基板キャリア１００は、紙面奥側からキャリア受渡室３００に入り、紙面手前側に向かってキャリア受渡室３００の外側に搬出される。 The carrier delivery chamber 300 includes an opening 311 through which the substrate carrier 100 passes, a carrier gate valve 312 that can open and close this opening 311, an opening 321 through which the substrate 200 passes, and a gate valve 312 for substrates that can open and close this opening 321. A gate valve 322 is provided. Note that the opening 311 and the carrier gate valve 312 are provided on the back side and the front side of the paper in FIG. 2, respectively. Although not shown, the opening 311 and the carrier gate valve 312 are also provided on the right side of the carrier delivery chamber 300. As a result, the substrate carrier 100 enters the carrier delivery chamber 300 from the back side of the page and is carried out to the outside of the carrier delivery chamber 300 toward the front side of the page.

また、キャリア受渡室３００には、基板２００を基板キャリア１００に載置する際に、基板キャリア１００を支持するキャリア支持部材３３０が設けられている。このキャリア支持部材３３０は、昇降機構に備えられる支持ピンの動作を妨げることがないように、基板キャリア１００の外周を支持している。あるいは、キャリア支持部材３３０に、支持ピンが通る領域には開口部が設けられていてもよい。また、図２では省略しているが、基板載置室Ｒ１（キャリア受渡室３００）には、基板キャリア１００を搬送するための搬送ローラが設けられていてもよい。この場合、基板２００を基板キャリア１００に載置する際に、搬送ローラが基板キャリア１００を支持することができる。 Further, the carrier delivery chamber 300 is provided with a carrier support member 330 that supports the substrate carrier 100 when the substrate 200 is placed on the substrate carrier 100. This carrier support member 330 supports the outer periphery of the substrate carrier 100 so as not to interfere with the operation of support pins provided in the elevating mechanism. Alternatively, the carrier support member 330 may be provided with an opening in a region through which the support pin passes. Further, although not shown in FIG. 2, a conveyance roller for conveying the substrate carrier 100 may be provided in the substrate mounting chamber R1 (carrier delivery chamber 300). In this case, when the substrate 200 is placed on the substrate carrier 100, the transport roller can support the substrate carrier 100.

更に、キャリア受渡室３００には、撮像手段（カメラなど）３５０が設けられている。各図においては、一つのみ撮像手段３５０を図示しているが、一般的に、複数の撮像手段３５０が設けられる。この撮像手段３５０によって、基板キャリア１００と基板２００との位置関係を撮像することで、基板キャリア１００に対する基板２００の位置を調整（アライメント）することができる。また、撮像手段３５０に、基板キャリア１００の種類を、または、基板２００の種類を判別する判別手段としての役割を持たすこともできる。例えば、基板キャリア１００の種類に応じて各種マークを付しておき、撮像手段３５０により撮像されたマークにより基板キャリア１００の種類を判別することができる。アライメントを行うために用いる撮像手段３５０と、判別手段としての撮像手段３５０を別々に設けてもよいし、アライメントのために一般的に複数設けられる撮像手段３５０の一つを判別手段として兼用することもできる。 Furthermore, the carrier delivery room 300 is provided with an imaging means (such as a camera) 350. Although only one imaging means 350 is shown in each figure, generally a plurality of imaging means 350 are provided. By imaging the positional relationship between the substrate carrier 100 and the substrate 200 using the imaging means 350, the position of the substrate 200 with respect to the substrate carrier 100 can be adjusted (aligned). Further, the imaging means 350 can also serve as a determining means for determining the type of substrate carrier 100 or the type of substrate 200. For example, various marks are attached depending on the type of the substrate carrier 100, and the type of the substrate carrier 100 can be determined based on the marks imaged by the imaging means 350. The imaging means 350 used for alignment and the imaging means 350 as a discrimination means may be provided separately, or one of the plurality of imaging means 350 generally provided for alignment may also be used as a discrimination means. You can also do it.

本実施例においては、キャリア受渡室３００には、昇降機構については支持ピンのみが挿入され、クランプ回転機構５００については押し込みピン５１１のみが挿入されるよう
に構成されている。これにより、潤滑剤や摩耗粉などがキャリア受渡室３００に侵入することを抑制することができる。なお、基板載置室Ｒ１に基板昇降装置の全体を配置する構成としてもよいし、上記のキャリア受渡室３００が基板載置室Ｒ１に相当する構成とすることもできる。後者の場合には、昇降機構の大部分の構成（支持ピン以外の構成）と、クランプ回転機構５００の大部分の構成（押し込みピン５１１以外の構成）は基板載置室Ｒ１の外部に配されることになる。 In this embodiment, the carrier delivery chamber 300 is configured such that only the support pin for the lifting mechanism is inserted, and only the push pin 511 for the clamp rotation mechanism 500 is inserted. Thereby, lubricant, abrasion powder, and the like can be prevented from entering the carrier delivery chamber 300. Note that the entire substrate lifting device may be disposed in the substrate placement chamber R1, or the carrier transfer chamber 300 may correspond to the substrate placement chamber R1. In the latter case, most of the structure of the lifting mechanism (other than the support pins) and most of the structure of the clamp rotation mechanism 500 (other than the push-in pins 511) are arranged outside the substrate mounting chamber R1. That will happen.

第１昇降機構４００Ａは、複数の第１支持ピン４１１Ａと、複数の第１支持ピン４１１Ａを支持する第１プレート４１０Ａと、第１プレート４１０Ａを昇降させる第１昇降手段としてのボールネジ機構４２０Ａとを備えている。ボールネジ機構４２０Ａは、モータ４２１Ａと、モータ４２１Ａにより回転するネジ軸４２２Ａと、ネジ軸４２２Ａの回転動作に伴ってネジ軸４２２Ａに沿って上下動するナット部４２３Ａと、ナット部４２３Ａに固定されナット部４２３Ａと共に上下動する支柱４２４Ａとを備えている。ナット部４２３Ａの内周面と、ネジ軸４２２Ａの外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。また、第１プレート４１０Ａは支柱４２４Ａに支えられている。 The first elevating mechanism 400A includes a plurality of first support pins 411A, a first plate 410A that supports the plurality of first support pins 411A, and a ball screw mechanism 420A as a first elevating means for elevating the first plate 410A. We are prepared. The ball screw mechanism 420A includes a motor 421A, a screw shaft 422A rotated by the motor 421A, a nut portion 423A that moves up and down along the screw shaft 422A as the screw shaft 422A rotates, and a nut portion fixed to the nut portion 423A. It includes a column 424A that moves up and down together with 423A. A plurality of balls are configured to circulate endlessly between the inner peripheral surface of the nut portion 423A and the outer peripheral surface of the screw shaft 422A. Further, the first plate 410A is supported by a support column 424A.

本実施例においては、プレートを昇降させる昇降手段として、ボールネジ機構を採用する場合を示したが、昇降手段としては、ラックアンドピニオン方式などその他の公知技術を採用することもできる。 In this embodiment, a ball screw mechanism is employed as the elevating means for elevating and lowering the plate, but other known techniques such as a rack and pinion system may also be employed as the elevating means.

また、基板昇降装置は、複数の第１支持ピン４１１Ａを基板２００の昇降方向に対して垂直方向に移動させることで、基板キャリア１００に対する基板２００の位置を調整するアライメント手段としてのアライメント機構４３０Ａを備えている。なお、本実施例においては、基板２００の昇降方向は鉛直方向である。従って、アライメント機構４３０Ａは、複数の第１支持ピン４１１Ａを水平方向に移動させることができるように構成されている。具体的には、アライメント機構４３０Ａは、図中左右方向（以下、「Ｘ軸方向」と称する）に伸びる第１レール４３１Ａと、第１レール４３１Ａに対して垂直方向（以下、「Ｙ軸方向」と称する）に伸びる第２レール４３２Ａとを備える。なお、Ｘ軸方向とＹ軸方向はいずれも鉛直方向に対して垂直である。第２レール４３２Ａは、第１レール４３１Ａに沿って往復移動できるように構成されている。 The substrate lifting device also includes an alignment mechanism 430A as an alignment means that adjusts the position of the substrate 200 with respect to the substrate carrier 100 by moving the plurality of first support pins 411A in a direction perpendicular to the lifting direction of the substrate 200. We are prepared. Note that in this embodiment, the direction in which the substrate 200 is raised and lowered is the vertical direction. Therefore, the alignment mechanism 430A is configured to be able to move the plurality of first support pins 411A in the horizontal direction. Specifically, the alignment mechanism 430A has a first rail 431A that extends in the left-right direction in the figure (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail 431A that extends in the left-right direction in the drawing (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail 431A that extends in the left-right direction in the drawing (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail 431A that extends in the left-right direction in the figure (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail 431A that extends in the left-right direction in the figure (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail 431A that extends in the left-right direction in the figure (hereinafter referred to as the "X-axis direction"), and a first rail that extends in the vertical direction (hereinafter referred to as the "Y-axis direction") with respect to the first rail 431A. ). Note that both the X-axis direction and the Y-axis direction are perpendicular to the vertical direction. The second rail 432A is configured to be able to reciprocate along the first rail 431A.

そして、アライメント機構４３０Ａにおいては、第１昇降機構４００Ａが載置される台座４３３Ａを備えている。この台座４３３Ａは第２レール４３２Ａに沿って往復移動可能に構成されている。また、アライメント機構４３０Ａは、台座４３３Ａに固定され、かつＸ軸方向に伸びる第１軸部４３４Ａと、台座４３３Ａに固定され、かつＹ軸方向に伸びる第２軸部４３６Ａとを備えている。更に、アライメント機構４３０Ａは、第１軸部４３４ＡをＸ軸方向に移動させる移動機構４３５Ａと、第２軸部４３６ＡをＹ軸方向に移動させる移動機構（不図示）を備えている。これらの移動機構については、ボールネジ機構やラックアンドピニオン方式の機構など、各種公知技術を採用することができる。 The alignment mechanism 430A includes a pedestal 433A on which the first elevating mechanism 400A is placed. This pedestal 433A is configured to be able to reciprocate along the second rail 432A. The alignment mechanism 430A also includes a first shaft portion 434A fixed to the pedestal 433A and extending in the X-axis direction, and a second shaft portion 436A fixed to the pedestal 433A and extending in the Y-axis direction. Further, the alignment mechanism 430A includes a moving mechanism 435A that moves the first shaft portion 434A in the X-axis direction, and a moving mechanism (not shown) that moves the second shaft portion 436A in the Y-axis direction. For these moving mechanisms, various known techniques such as a ball screw mechanism or a rack and pinion type mechanism can be adopted.

以上のように構成されるアライメント機構４３０Ａによって、台座４３３Ａと共に第１昇降機構４００ＡをＸ軸方向及びＹ軸方向に移動させることで、複数の第１支持ピン４１１Ａを水平方向に移動させることができる。これにより、複数の第１支持ピン４１１Ａに載置された基板２００を水平方向に移動調整することができ、基板キャリア１００に対する基板２００の位置を調整することができる。なお、本実施例に係る基板昇降装置においては、第２昇降機構４００Ｂと第３昇降機構４００Ｃについても、アライメント機構によって、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動させることができる。第２昇降機構４００Ｂと第３昇降機構４００Ｃについても、上記のアライメント機構４３０Ａに設けられる台座４３３Ａに載置することで、全ての昇降機構を同時に移動させるようにしてもよい。また、第２昇降機構４００Ｂと第３昇降機構４００Ｃに対して個別にアライメント機構を設けてもよい
。 With the alignment mechanism 430A configured as described above, by moving the first elevating mechanism 400A together with the pedestal 433A in the X-axis direction and the Y-axis direction, the plurality of first support pins 411A can be moved in the horizontal direction. . Thereby, the substrate 200 placed on the plurality of first support pins 411A can be moved and adjusted in the horizontal direction, and the position of the substrate 200 with respect to the substrate carrier 100 can be adjusted. In the substrate lifting device according to this embodiment, the second lifting mechanism 400B and the third lifting mechanism 400C can also be moved in the X-axis direction and the Y-axis direction by the alignment mechanism. The second elevating mechanism 400B and the third elevating mechanism 400C may also be placed on a pedestal 433A provided in the alignment mechanism 430A, so that all the elevating mechanisms can be moved simultaneously. Further, alignment mechanisms may be provided separately for the second elevating mechanism 400B and the third elevating mechanism 400C.

クランプ回転機構５００は、複数の押し込みピン５１１と、複数の押し込みピン５１１を支持するクランプ用プレート５１０と、クランプ用プレート５１０を昇降させるボールネジ機構５２０とを備えている。ボールネジ機構５２０は、モータ５２１と、モータ５２１により回転するネジ軸５２２と、ネジ軸５２２の回転動作に伴ってネジ軸５２２に沿って上下動するナット部５２３と、ナット部５２３に固定されナット部５２３と共に上下動する支柱５２４とを備えている。ナット部５２３の内周面と、ネジ軸５２２の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。また、クランプ用プレート５１０は支柱５２４に支えられている。なお、クランプ用プレート５１０を昇降させる昇降手段として、ボールネジ機構を採用する場合を示したが、昇降手段としては、ラックアンドピニオン方式などその他の公知技術を採用することもできる。 The clamp rotation mechanism 500 includes a plurality of push pins 511, a clamp plate 510 that supports the plurality of push pins 511, and a ball screw mechanism 520 that moves the clamp plate 510 up and down. The ball screw mechanism 520 includes a motor 521, a screw shaft 522 rotated by the motor 521, a nut portion 523 that moves up and down along the screw shaft 522 as the screw shaft 522 rotates, and a nut portion fixed to the nut portion 523. It is provided with a column 524 that moves up and down together with 523. A plurality of balls are configured to endlessly circulate between the inner circumferential surface of the nut portion 523 and the outer circumferential surface of the screw shaft 522. Further, the clamping plate 510 is supported by a column 524. Although a case is shown in which a ball screw mechanism is employed as the elevating means for elevating and lowering the clamp plate 510, other known techniques such as a rack and pinion system may also be employed as the elevating means.

以上のように構成される基板昇降装置を用いて、基板キャリア１００に基板２００を保持させる動作について説明する。まず、キャリア用ゲートバルブ３１２の動作によって、開口部３１１が開いた状態となり、基板キャリア１００がキャリア受渡室３００に搬入される。キャリア受渡室３００に搬入された基板キャリア１００は、キャリア支持部材３３０に支持される（図３参照）。なお、各部の構成を分かり易くするために、図３以降の図においては、開口部３１１とキャリア用ゲートバルブ３１２は省略している。 The operation of holding the substrate 200 on the substrate carrier 100 using the substrate lifting device configured as described above will be described. First, the opening 311 is opened by the operation of the carrier gate valve 312, and the substrate carrier 100 is carried into the carrier delivery chamber 300. The substrate carrier 100 carried into the carrier delivery chamber 300 is supported by a carrier support member 330 (see FIG. 3). Note that in order to make the configuration of each part easier to understand, the opening 311 and the carrier gate valve 312 are omitted in the drawings from FIG. 3 onwards.

基板キャリア１００は、基板２００を基板キャリア１００に保持するためのクランプ１１０が複数設けられている。クランプ１１０は、基板キャリア１００に保持させる基板２００を挟み込む方向である第１回転方向に付勢された状態で、基板キャリア１００に回動可能に設けられている。なお、図３において、左側のクランプ１１０は時計回り方向に付勢された状態で基板キャリア１００に回動可能に設けられ、右側のクランプ１１０は反時計回り方向に付勢された状態で基板キャリア１００に回動可能に設けられている。 The substrate carrier 100 is provided with a plurality of clamps 110 for holding the substrate 200 on the substrate carrier 100. The clamp 110 is rotatably provided on the substrate carrier 100 in a state where it is biased in a first rotational direction, which is a direction in which the substrate 200 held by the substrate carrier 100 is clamped. In FIG. 3, the clamp 110 on the left side is rotatably provided on the substrate carrier 100 in a state where it is biased clockwise, and the clamp 110 on the right side is rotatably provided on the substrate carrier 100 in a state where it is biased in a counterclockwise direction. 100 so as to be rotatable.

基板キャリア１００がキャリア支持部材３３０に支持された後に、基板用ゲートバルブ３２２の動作によって、開口部３２１が開いた状態となり、基板２００がキャリア受渡室３００に搬入される。基板２００は、搬送ロボットによりキャリア受渡室３００に搬入される。なお、図４においては、搬送ロボットにおける基板２００を支持するハンド部２５０の一部のみ示している。このハンド部２５０は、第１支持ピン４１１Ａなどの支持ピンの動作の妨げにならないように櫛歯状に設けられるのが一般的である。 After the substrate carrier 100 is supported by the carrier support member 330, the opening 321 is opened by the operation of the substrate gate valve 322, and the substrate 200 is carried into the carrier delivery chamber 300. The substrate 200 is carried into the carrier delivery chamber 300 by a transfer robot. In addition, in FIG. 4, only a part of the hand part 250 which supports the board|substrate 200 in a transfer robot is shown. This hand portion 250 is generally provided in a comb-like shape so as not to interfere with the operation of support pins such as the first support pin 411A.

また、第１昇降機構４００Ａによって、第１プレート４１０Ａと共に、複数の第１支持ピン４１１Ａが所定位置まで上昇する。なお、複数の第１支持ピン４１１Ａは、基板キャリア１００に設けられた複数の貫通孔を貫通可能に設けられており、複数の第１支持ピン４１１Ａの先端は、基板キャリア１００の上面よりも上方、かつ搬入される基板２００の下面よりも下方の位置まで移動する。更に、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０と共に、複数の押し込みピン５１１が上昇し、それぞれの押し込みピン５１１の先端が、それぞれ対応するクランプ１１０を押し込む。これにより、第１回転方向とは反対方向の第２回転方向にクランプ１１０は回転し、基板キャリア１００の上に、上方から基板２００を載置可能な状態となる（図４参照）。 Further, the plurality of first support pins 411A are raised to a predetermined position together with the first plate 410A by the first lifting mechanism 400A. The plurality of first support pins 411A are provided so as to be able to pass through the plurality of through holes provided in the substrate carrier 100, and the tips of the plurality of first support pins 411A are located above the upper surface of the substrate carrier 100. , and moves to a position below the lower surface of the substrate 200 being carried in. Furthermore, the plurality of push pins 511 are raised together with the clamp plate 510 by the clamp rotation mechanism 500, and the tips of the respective push pins 511 push in the corresponding clamps 110, respectively. As a result, the clamp 110 rotates in the second rotation direction opposite to the first rotation direction, and the substrate 200 can be placed on the substrate carrier 100 from above (see FIG. 4).

なお、基板２００のキャリア受渡室３００への搬入動作、第１昇降機構４００Ａによる第１プレート４１０Ａの上昇動作、及び、クランプ回転機構５００によるクランプ用プレート５１０の上昇動作の順序は特に限定されず、同時に行っても構わない。 Note that the order of the carrying-in operation of the substrate 200 into the carrier delivery chamber 300, the raising operation of the first plate 410A by the first elevating mechanism 400A, and the raising operation of the clamp plate 510 by the clamp rotation mechanism 500 is not particularly limited. You can go at the same time.

複数の第１支持ピン４１１Ａの先端に基板２００が載置され、搬送ロボットのハンド部２５０が退避した後に、第１昇降機構４００Ａによって第１プレート４１０Ａは所定位置
まで下降する。これにより、基板２００は基板キャリア１００に十分近づいた状態となる（図５参照）。 After the substrate 200 is placed on the tips of the plurality of first support pins 411A and the hand portion 250 of the transfer robot is retracted, the first plate 410A is lowered to a predetermined position by the first elevating mechanism 400A. This brings the substrate 200 sufficiently close to the substrate carrier 100 (see FIG. 5).

この状態で、アライメント機構４３０Ａによって、基板２００のＸ軸方向及びＹ軸方向への移動調整がなされ、基板キャリア１００に対する基板２００の位置調整がなされる。その後、第１昇降機構４００Ａによって第１プレート４１０Ａは更に下降し、複数の第１支持ピン４１１Ａの先端は、基板キャリア１００の下面よりも下方に移動する。この過程で、基板２００は基板キャリア１００の上に載置された状態となる。なお、基板キャリア１００には、複数の吸着パッド１３０が設けられており（図９参照）、基板２００は複数の吸着パッド１３０に吸着された状態となる。なお、基板２００を基板キャリア１００に載置するだけでは、吸着パッド１３０による吸着が不十分になる場合もあるため、基板２００を下方に押圧することで、吸着パッド１３０による吸着をより確実にする工程を経るのが一般的である。 In this state, the alignment mechanism 430A adjusts the movement of the substrate 200 in the X-axis direction and the Y-axis direction, and adjusts the position of the substrate 200 with respect to the substrate carrier 100. Thereafter, the first plate 410A is further lowered by the first elevating mechanism 400A, and the tips of the plurality of first support pins 411A move below the lower surface of the substrate carrier 100. During this process, the substrate 200 is placed on the substrate carrier 100. Note that the substrate carrier 100 is provided with a plurality of suction pads 130 (see FIG. 9), and the substrate 200 is in a state of being suctioned by the plurality of suction pads 130. Note that simply placing the substrate 200 on the substrate carrier 100 may result in insufficient suction by the suction pad 130, so by pressing the substrate 200 downward, the suction by the suction pad 130 can be made more reliable. It is common to go through a process.

基板２００が基板キャリア１００に載置された後に、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０が下降する。これにより、押し込みピン５１１がクランプ１１０から離れ、クランプ１１０は、第１回転方向に回転して、基板２００を基板キャリア１００に挟み込む。これにより、基板２００は基板キャリア１００に保持される（図６参照）。以上のように、基板２００が基板キャリア１００に保持された後に、これらはキャリア受渡室３００から搬出され、反転室Ｒ２に搬送される。 After the substrate 200 is placed on the substrate carrier 100, the clamp plate 510 is lowered by the clamp rotation mechanism 500. As a result, the push pin 511 separates from the clamp 110, and the clamp 110 rotates in the first rotation direction to sandwich the substrate 200 between the substrate carriers 100. Thereby, the substrate 200 is held by the substrate carrier 100 (see FIG. 6). As described above, after the substrates 200 are held by the substrate carrier 100, they are carried out from the carrier delivery chamber 300 and transported to the reversing chamber R2.

＜基板剥離動作＞
基板剥離室Ｒ６においても、上記のように構成された基板昇降装置が設けられている。以下、上記のように構成される基板昇降装置を用いて、基板キャリア１００から基板２００を剥離する動作について説明する。まず、第１プレート４１０Ａとクランプ用プレート５１０が下方に待機した状態で、基板２００を保持した基板キャリア１００がキャリア受渡室３００に搬入され、これらはキャリア支持部材３３０に支持される。 <Substrate peeling operation>
The substrate lifting device configured as described above is also provided in the substrate peeling chamber R6. Hereinafter, the operation of peeling the substrate 200 from the substrate carrier 100 using the substrate lifting device configured as described above will be described. First, the substrate carrier 100 holding the substrate 200 is carried into the carrier delivery chamber 300 with the first plate 410A and the clamping plate 510 waiting below, and is supported by the carrier support member 330.

その後、クランプ回転機構５００によって、クランプ用プレート５１０と共に、複数の押し込みピン５１１が上昇し、それぞれの押し込みピン５１１の先端が、それぞれ対応するクランプ１１０を押し込む。これにより、第１回転方向とは反対方向の第２回転方向にクランプは回転し、基板キャリア１００から基板２００を剥離可能な状態となる。そして、第１昇降機構４００Ａによって、第１プレート４１０Ａと共に、複数の第１支持ピン４１１Ａが所定位置まで上昇する。この過程で、基板２００は複数の第１支持ピン４１１Ａによって押し込まれて、基板キャリア１００から剥離されて、所定位置まで上昇する。 Thereafter, the plurality of push-in pins 511 are raised together with the clamp plate 510 by the clamp rotation mechanism 500, and the tips of the respective push-in pins 511 push in the corresponding clamps 110, respectively. As a result, the clamp rotates in the second rotation direction opposite to the first rotation direction, and the substrate 200 can be separated from the substrate carrier 100. Then, the plurality of first support pins 411A are raised to a predetermined position together with the first plate 410A by the first lifting mechanism 400A. In this process, the substrate 200 is pushed in by the plurality of first support pins 411A, peeled off from the substrate carrier 100, and raised to a predetermined position.

その後、基板２００は、搬送ロボットによってキャリア受渡室３００から搬出される。また、第１プレート４１０Ａと共に、複数の第１支持ピン４１１Ａが下降した後に、基板キャリア１００は、キャリア受渡室３００から搬出されて、成膜装置の外部に搬出されるか、再度、基板載置室Ｒ１に搬送される。 Thereafter, the substrate 200 is carried out from the carrier delivery chamber 300 by the transfer robot. Further, after the plurality of first support pins 411A are lowered together with the first plate 410A, the substrate carrier 100 is carried out from the carrier delivery chamber 300 and is carried out to the outside of the film forming apparatus, or the substrate carrier 100 is placed on the substrate again. It is transported to room R1.

＜基板及び基板キャリア＞
本実施例に係る基板昇降装置は、２種類の第１基板２００Ｘ及び第２基板２００Ｙに好適に適用できる。以下、図７～図９を参照して、第１基板２００Ｘ及び第２基板２００Ｙと、これらの基板にそれぞれ用いられる２種類の第１基板キャリア１００Ｘ及び第２基板キャリア１００Ｙについて説明する。 <Substrate and substrate carrier>
The substrate lifting device according to this embodiment can be suitably applied to two types of first substrate 200X and second substrate 200Y. Hereinafter, the first substrate 200X and the second substrate 200Y, and two types of the first substrate carrier 100X and the second substrate carrier 100Y used for these substrates, respectively, will be described with reference to FIGS. 7 to 9.

基板の材料としては、ガラスの他、半導体（例えば、シリコン）、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選ぶことができる。また、例えば、シリコンウエハ、又はガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが積層された基板を採用することもできる。 As the material for the substrate, in addition to glass, any material such as a semiconductor (for example, silicon), a film of polymeric material, metal, etc. can be selected. Further, for example, a silicon wafer or a substrate in which a polyimide film or the like is laminated on a glass substrate can be used.

第１基板２００Ｘは、図中、一点鎖線で示した裁断線２１１Ｘ，２１２Ｘに沿って後工程により裁断される。ディスプレイに用いられる場合には、図中、点線で囲んだ内側の部分が画像表示部となり、ディスプレイ素子領域に相当する。第２基板２００Ｙは、図中、一点鎖線で示した裁断線２１１Ｙ，２１２Ｙ，２１３Ｙ，２１４Ｙに沿って後工程により裁断される。ディスプレイに用いられる場合には、図中、点線で囲んだ内側の部分が画像表示部となり、ディスプレイ素子領域に相当する。 The first substrate 200X is cut in a subsequent process along cutting lines 211X and 212X indicated by dashed lines in the figure. When used for a display, the inner part surrounded by dotted lines in the figure becomes an image display section and corresponds to the display element area. The second substrate 200Y is cut in a subsequent process along cutting lines 211Y, 212Y, 213Y, and 214Y indicated by dashed lines in the figure. When used for a display, the inner part surrounded by dotted lines in the figure becomes an image display section and corresponds to the display element area.

第１基板キャリア１００Ｘ及び第２基板キャリア１００Ｙには、上記の通り、それぞれ複数のクランプ１１０Ｘ，１１０Ｙが設けられている。クランプ１１０Ｘ，１１０Ｙの個数や配置は基板キャリア及び基板の大きさや重量により適宜設定すればよい。 As described above, the first substrate carrier 100X and the second substrate carrier 100Y are provided with a plurality of clamps 110X and 110Y, respectively. The number and arrangement of the clamps 110X and 110Y may be appropriately set depending on the size and weight of the substrate carrier and the substrate.

第１基板キャリア１００Ｘには、第１基板キャリア１００Ｘの中央の所定領域内（図８（ａ）中の点線で囲んだ領域内）に設けられる複数の貫通孔１２１Ｘと、第１基板キャリア１００Ｘの外周に沿うように設けられる複数の貫通孔１２２Ｘとを備えている。第１基板キャリア１００Ｘに第１基板２００Ｘが保持された状態において、複数の貫通孔１２１Ｘは、第１基板２００Ｘにおける裁断線２１１Ｘ，２１２Ｘに沿うように設けられ、図７（ａ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。また、第１基板キャリア１００Ｘに第１基板２００Ｘが保持された状態において、複数の貫通孔１２２Ｘは、第１基板２００Ｘの外周に沿うように設けられ、図７（ａ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。 The first substrate carrier 100X has a plurality of through holes 121X provided in a predetermined area at the center of the first substrate carrier 100X (in the area surrounded by a dotted line in FIG. 8(a)), and A plurality of through holes 122X are provided along the outer periphery. When the first substrate 200X is held by the first substrate carrier 100X, the plurality of through holes 121X are provided along the cutting lines 211X and 212X in the first substrate 200X, and are indicated by dotted lines in FIG. 7(a). It is located outside the enclosed area. Further, in a state where the first substrate 200X is held by the first substrate carrier 100X, the plurality of through holes 122X are provided along the outer periphery of the first substrate 200X, and are surrounded by dotted lines in FIG. 7(a). It is located outside the area.

複数の貫通孔１２１Ｘ，１２２Ｘは、支持ピン４１１が貫通する用途と、吸着パッド１３０が取り付けられる用途に利用される。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の配置については、交互に設けるなど、適宜、設定することができる。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔の孔径と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の孔径は、同一となるように設定してもよいし、異なるように設定してもよい。ここで、複数の貫通孔１２１Ｘのうち支持ピン４１１が貫通するために用いられる複数の貫通孔を「第１貫通孔」と称する。また、複数の貫通孔１２２Ｘのうち支持ピン４１１が貫通するために用いられる複数の貫通孔を「第３貫通孔」と称する。 The plurality of through-holes 121X and 122X are used for penetrating the support pin 411 and for attaching the suction pad 130. The arrangement of the through-holes through which the support pins 411 pass and the through-holes through which the suction pads 130 are attached can be set as appropriate, such as alternately providing them. The hole diameter of the through hole used for the support pin 411 to pass through and the hole diameter of the through hole used for the suction pad 130 to be attached may be set to be the same, or may be set to be different. Good too. Here, a plurality of through holes used for the support pin 411 to pass through among the plurality of through holes 121X are referred to as "first through holes." Further, among the plurality of through-holes 122X, the plurality of through-holes through which the support pins 411 pass are referred to as "third through-holes."

第２基板キャリア１００Ｙには、第２基板キャリア１００Ｙの中央の所定領域内（図８（ｂ）中の点線で囲んだ領域内）に設けられる複数の貫通孔１２１Ｙと、第２基板キャリア１００Ｙの外周に沿うように設けられる複数の貫通孔１２２Ｙとを備えている。第２基板キャリア１００Ｙに第２基板２００Ｙが保持された状態において、複数の貫通孔１２１Ｙは、第２基板２００Ｙにおける裁断線２１１Ｙ，２１２Ｙ，２１３Ｙ，２１４Ｙに沿うように設けられ、図７（ｂ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。また、第２基板キャリア１００Ｙに第２基板２００Ｙが保持された状態において、複数の貫通孔１２２Ｙは、第２基板２００Ｙの外周に沿うように設けられ、図７（ｂ）中の点線で囲んだ領域の外側に位置するように設けられている。 The second substrate carrier 100Y has a plurality of through holes 121Y provided in a predetermined area at the center of the second substrate carrier 100Y (in the area surrounded by a dotted line in FIG. 8(b)), and It includes a plurality of through holes 122Y provided along the outer periphery. When the second substrate 200Y is held by the second substrate carrier 100Y, the plurality of through holes 121Y are provided along the cutting lines 211Y, 212Y, 213Y, and 214Y in the second substrate 200Y, as shown in FIG. 7(b). It is located outside the area surrounded by the dotted line. Further, in a state where the second substrate 200Y is held by the second substrate carrier 100Y, the plurality of through holes 122Y are provided along the outer periphery of the second substrate 200Y, and are surrounded by dotted lines in FIG. 7(b). It is located outside the area.

複数の貫通孔１２１Ｙ，１２２Ｙは、支持ピン４１１が貫通する用途と、吸着パッド１３０が取り付けられる用途に利用される。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の配置については、交互に設けるなど、適宜、設定することができる。支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔の孔径と、吸着パッド１３０が取り付けられるために用いられる貫通孔の孔径は、同一となるように設定してもよいし、異なるように設定してもよい。ここで、複数の貫通孔１２１Ｙのうち支持ピン４１１が貫通するために用いられる複数の貫通孔を「第２貫通孔」と称する。また、複数の貫通孔１２２Ｙのうち支持ピン４１１が貫通するため
に用いられる複数の貫通孔を「第３貫通孔」と称する。 The plurality of through holes 121Y and 122Y are used for passing the support pin 411 through and for attaching the suction pad 130. The arrangement of the through-holes through which the support pins 411 pass and the through-holes through which the suction pads 130 are attached can be set as appropriate, such as alternately providing them. The hole diameter of the through hole used for the support pin 411 to pass through and the hole diameter of the through hole used for the suction pad 130 to be attached may be set to be the same, or may be set to be different. Good too. Here, among the plurality of through-holes 121Y, the plurality of through-holes through which the support pins 411 pass are referred to as "second through-holes." Further, among the plurality of through-holes 122Y, the plurality of through-holes through which the support pins 411 pass are referred to as "third through-holes."

第１基板キャリア１００Ｘに設けられる第３貫通孔と、第２基板キャリア１００Ｙに設けられる第３貫通孔は、配置が同一となるように構成されている。 The third through hole provided in the first substrate carrier 100X and the third through hole provided in the second substrate carrier 100Y are configured to have the same arrangement.

図９を参照して、基板キャリア１００について、より詳細に説明する。なお、図９は、図８（ｂ）中のＡＡ断面図である。図９に示すように、支持ピン４１１が貫通するために用いられる貫通孔（図９においては、第２基板キャリア１００Ｙの貫通孔１２１Ｙを示している）の孔径は、支持ピン４１１の外径よりも大きくなるように設定されている。これにより、支持ピン４１１は貫通孔を貫通することができ、かつ、アライメントの際に基板キャリアに対して支持ピン４１１が水平方向に移動することができる。なお、支持ピン４１１の先端には、基板２００の位置ずれを抑制するためにゴムなどの弾性材料により構成される位置ずれ防止部材４１１ａが設けられている。 Referring to FIG. 9, the substrate carrier 100 will be described in more detail. Note that FIG. 9 is a sectional view taken along line AA in FIG. 8(b). As shown in FIG. 9, the hole diameter of the through hole used for the support pin 411 to pass through (FIG. 9 shows the through hole 121Y of the second board carrier 100Y) is smaller than the outer diameter of the support pin 411. is also set to be large. This allows the support pin 411 to pass through the through hole, and also allows the support pin 411 to move horizontally relative to the substrate carrier during alignment. Note that a displacement prevention member 411a made of an elastic material such as rubber is provided at the tip of the support pin 411 to suppress displacement of the substrate 200.

また、吸着パッド１３０は、吸着パッド用の貫通孔に挿通された状態で基板キャリア（図９においては、第２基板キャリア１００Ｙ）に取り付けられる。吸着パッド１３０は、フランジ部１３１ａを有する金属製のパッド本体１３１と、パッド本体１３１の先端に不図示の接着層を介して設けられる粘着部材１３２と、パッド本体１３１を貫通孔に固定するための固定部材１３３とを備えている。なお、フランジ部１３１ａと固定部材１３３は公知の方法で一体化されている。また、固定部材１３３と基板キャリアは、ボルト等の公知技術により固定することができる。粘着部材１３２の材料としては、真空下での製造プロセスに悪影響を及ぼすアウトガスの発生を抑制するために、シロキサン結合を含まないフッ素ゴムを採用するのが好ましい。また、接着層を構成する材料も同様に、アウトガス成分を放出しない公知の接着剤、両面テープを使用するのが望ましい。この粘着部材１３２は、基板キャリアの表面からの突出量を管理できるよう不図示のスペーサ等を用いて一定の範囲内で図中上下方向に調整可能に構成されている。上記の突出量は、吸着パッド１３０を構成する部材のサイズや、粘着部材１３２の圧縮特性にもよるが、基板２００の厚さ未満である。吸着パッド用の貫通孔の孔径はパッド本体１３１の貫通孔への挿入部分の外径より大きく、パッド本体１３１は鉛直方向の上下動に加えある程度の揺動が許容されている。 Further, the suction pad 130 is attached to a substrate carrier (second substrate carrier 100Y in FIG. 9) while being inserted into a through hole for the suction pad. The suction pad 130 includes a metal pad body 131 having a flange portion 131a, an adhesive member 132 provided at the tip of the pad body 131 via an adhesive layer (not shown), and an adhesive member 132 for fixing the pad body 131 to a through hole. A fixing member 133 is provided. Note that the flange portion 131a and the fixing member 133 are integrated by a known method. Furthermore, the fixing member 133 and the substrate carrier can be fixed using known techniques such as bolts. As the material for the adhesive member 132, it is preferable to use fluororubber that does not contain siloxane bonds in order to suppress the generation of outgas that adversely affects the manufacturing process under vacuum. Furthermore, as for the material constituting the adhesive layer, it is desirable to use a known adhesive or double-sided tape that does not emit outgas components. This adhesive member 132 is configured to be adjustable in the vertical direction in the figure within a certain range using a spacer or the like (not shown) so that the amount of protrusion from the surface of the substrate carrier can be controlled. The above amount of protrusion is less than the thickness of the substrate 200, although it depends on the size of the members constituting the suction pad 130 and the compression characteristics of the adhesive member 132. The diameter of the through hole for the suction pad is larger than the outer diameter of the portion of the pad body 131 inserted into the through hole, and the pad body 131 is allowed to move up and down in the vertical direction as well as to swing to a certain extent.

そして、クランプ１１０は、軸部１１０ａを中心に回転可能となるように、基板キャリア１００（図９においては、第２基板キャリア１００Ｙ）に設けられている。また、このクランプ１１０は、付勢部材としてのバネ１１０ｂによって、第１回転方向に付勢されている。上記の通り、押し込みピン５１１によって押し込まれると、クランプ１１０はバネ１１０ｂの付勢力に抗して第２回転方向に回転し、押し込みピン５１１が離れるとバネ１１０ｂの付勢力によって第１回転方向に回転する。なお、図９においては、押し込みピン５１１によって第２回転方向に回転したクランプ１１０の状態を実線で示し、押し込みピン５１１が離れて第１回転方向に回転したクランプ１１０の状態を点線で示している。クランプ１１０は基板の成膜面に沿った軸部１１０ａを中心に回転する。そのため、クランプ１１０が押し込みピン５１１によって押し込まれた状態では、クランプ１１０が基板キャリア１００の基板保持領域の上方から退避できる。このように、簡単な構成で、基板２００を基板キャリア１００に載置する経路を確保することができる。 The clamp 110 is provided on the substrate carrier 100 (second substrate carrier 100Y in FIG. 9) so as to be rotatable about the shaft portion 110a. Further, this clamp 110 is biased in the first rotation direction by a spring 110b serving as a biasing member. As described above, when pushed in by the push-in pin 511, the clamp 110 rotates in the second rotational direction against the biasing force of the spring 110b, and when the push-in pin 511 is released, it rotates in the first rotational direction due to the biasing force of the spring 110b. do. In addition, in FIG. 9, the state of the clamp 110 rotated in the second rotation direction by the push pin 511 is shown by a solid line, and the state of the clamp 110 when the push pin 511 is separated and rotated in the first rotation direction is shown by a dotted line. . The clamp 110 rotates around a shaft portion 110a along the film-forming surface of the substrate. Therefore, when the clamp 110 is pushed in by the push pin 511, the clamp 110 can be retracted from above the substrate holding area of the substrate carrier 100. In this way, a path for placing the substrate 200 on the substrate carrier 100 can be secured with a simple configuration.

＜昇降機構＞
図１０を参照して、本実施例に係る昇降機構について、より詳細に説明する。図１０においては、昇降機構全体の平面図（第１昇降機構４００Ａと第２昇降機構４００Ｂと第３昇降機構４００Ｃが組み立てられた状態の平面図）の他に、それぞれの昇降機構の平面図を示している。 <Lifting mechanism>
Referring to FIG. 10, the elevating mechanism according to this embodiment will be described in more detail. In addition to a plan view of the entire elevating mechanism (a plan view of the first elevating mechanism 400A, second elevating mechanism 400B, and third elevating mechanism 400C assembled), FIG. 10 shows a plan view of each elevating mechanism. It shows.

第１昇降機構４００Ａは、複数の第１支持ピン４１１Ａを支持する第１プレート４１０Ａと、第１プレート４１０Ａを昇降させる第１昇降手段としてのボールネジ機構４２０Ａ（図２～図６を参照）とを備えている。複数の第１支持ピン４１１Ａは、第１基板キャリア１００Ｘに設けられた複数の第１貫通孔（貫通孔１２１Ｘ）に対してそれぞれ貫通可能に設けられている。 The first elevating mechanism 400A includes a first plate 410A that supports a plurality of first support pins 411A, and a ball screw mechanism 420A (see FIGS. 2 to 6) as a first elevating means for elevating the first plate 410A. We are prepared. The plurality of first support pins 411A are each provided so as to be able to penetrate through the plurality of first through holes (through holes 121X) provided in the first substrate carrier 100X.

第２昇降機構４００Ｂは、複数の第２支持ピン４１１Ｂを支持する第２プレート４１０Ｂと、第２プレート４１０Ｂを昇降させる第２昇降手段とを備えている。上記の通り、第２昇降手段については、第１昇降手段と同様の構成を採用することができ、特に図には示していない。複数の第２支持ピン４１１Ｂは、第２基板キャリア１００Ｙに設けられた複数の第２貫通孔（貫通孔１２１Ｙ）に対してそれぞれ貫通可能に設けられている。 The second elevating mechanism 400B includes a second plate 410B that supports a plurality of second support pins 411B, and a second elevating means for elevating and lowering the second plate 410B. As mentioned above, the second elevating means can have the same configuration as the first elevating means, and is not particularly shown in the drawings. The plurality of second support pins 411B are each provided so as to be able to penetrate through the plurality of second through holes (through holes 121Y) provided in the second substrate carrier 100Y.

第１昇降手段（ボールネジ機構４２０Ａ）と第２昇降手段は、制御部Ｃによって、独立に制御される。すなわち、第１プレート４１０Ａに支持された複数の第１支持ピン４１１Ａと、第２プレート４１０Ｂに支持された複数の第２支持ピン４１１Ｂは独立に昇降可能に設けられている。従って、本実施例に係る基板昇降装置に設けられる複数の支持ピン４１１は、互いに独立に昇降可能に設けられる、複数の第１支持ピン４１１Ａの群と、複数の第２支持ピン４１１Ｂの群とを含むということができる。 The first elevating means (ball screw mechanism 420A) and the second elevating means are independently controlled by the control section C. That is, the plurality of first support pins 411A supported by the first plate 410A and the plurality of second support pins 411B supported by the second plate 410B are provided so as to be able to move up and down independently. Therefore, the plurality of support pins 411 provided in the substrate lifting device according to this embodiment are a group of plurality of first support pins 411A and a group of plurality of second support pins 411B, which are provided so as to be able to rise and fall independently of each other. It can be said that it includes

第３昇降機構４００Ｃは、複数の第３支持ピン４１１Ｃを支持する第３プレート４１０Ｃと、第３プレート４１０Ｃを昇降させる第３昇降手段とを備えている。上記の通り、第３昇降手段については、第１昇降手段と同様の構成を採用することができ、特に図には示していない。複数の第３支持ピン４１１Ｃは、第１基板キャリア１００Ｘに設けられた複数の第３貫通孔（貫通孔１２２Ｘ）と、第２基板キャリア１００Ｙに設けられた複数の第３貫通孔（貫通孔１２２Ｙ）の双方に対してそれぞれ貫通可能に設けられている。 The third lifting mechanism 400C includes a third plate 410C that supports a plurality of third support pins 411C, and a third lifting means that lifts and lowers the third plate 410C. As mentioned above, the third elevating means can have the same configuration as the first elevating means and is not particularly shown in the drawings. The plurality of third support pins 411C are connected to a plurality of third through holes (through holes 122X) provided in the first substrate carrier 100X and a plurality of third through holes (through holes 122Y) provided in the second substrate carrier 100Y. ) are provided so as to be able to penetrate through both of them.

第３昇降手段についても、制御部Ｃによって、第１昇降手段及び第２昇降手段とは独立に制御することができる。従って、複数の支持ピン４１１は、複数の第１支持ピン４１１Ａの群、及び複数の第２支持ピン４１１Ｂの群とは独立に昇降可能に設けられる複数の第３支持ピン４１１Ｃの群を含むということができる。 The third elevating means can also be controlled by the control section C independently of the first elevating means and the second elevating means. Therefore, the plurality of support pins 411 include a group of plurality of first support pins 411A and a group of plurality of third support pins 411C that are provided to be movable up and down independently of the group of plurality of second support pins 411B. be able to.

第１基板２００Ｘに成膜処理を施す場合には、第１基板キャリア１００Ｘが用いられ、制御部Ｃは、第１昇降手段と第３昇降手段によって、複数の第１支持ピン４１１Ａと複数の第３支持ピン４１１Ｃを同期して昇降するように制御する。この時、複数の第２支持ピン４１１Ｂは昇降されない。また、第２基板２００Ｙに成膜処理を施す場合には、第２基板キャリア１００Ｙが用いられ、制御部Ｃは、第２昇降手段と第３昇降手段によって、複数の第２支持ピン４１１Ｂと複数の第３支持ピン４１１Ｃを同期して昇降するように制御する。この時、複数の第１支持ピン４１１Ａは昇降されない。このように、本実施例に係る基板昇降装置は、複数の第１支持ピン４１１Ａと複数の第３支持ピン４１１Ｃを同期させるモードと、複数の第２支持ピン４１１Ｂと複数の第３支持ピン４１１Ｃを同期させるモードに切り替え可能に構成されている。 When performing a film formation process on the first substrate 200X, the first substrate carrier 100X is used, and the control unit C controls the plurality of first support pins 411A and the plurality of first support pins 411A and the plurality of The three support pins 411C are controlled to move up and down synchronously. At this time, the plurality of second support pins 411B are not raised or lowered. Further, when performing a film forming process on the second substrate 200Y, the second substrate carrier 100Y is used, and the control unit C controls the plurality of second support pins 411B and the plurality of The third support pin 411C is controlled to move up and down synchronously. At this time, the plurality of first support pins 411A are not raised or lowered. As described above, the substrate lifting device according to the present embodiment has a mode in which the plurality of first support pins 411A and the plurality of third support pins 411C are synchronized, and a mode in which the plurality of second support pins 411B and the plurality of third support pins 411C are synchronized. It is configured so that it can be switched to a mode that synchronizes the

本実施例においては、上記の通り、判別手段としての撮像手段３５０によって、基板キャリア１００の種類を判別するように構成されている。制御部Ｃは、この判別手段による判別結果に応じて、複数の第１支持ピン４１１Ａ及び複数の第２支持ピン４１１Ｂのいずれを昇降させるかを判定し、上記のいずれかのモードに基づいて制御する。 In this embodiment, as described above, the type of the substrate carrier 100 is determined using the imaging means 350 as the determining means. The control unit C determines which of the plurality of first support pins 411A and the plurality of second support pins 411B is to be raised or lowered according to the determination result by the determination means, and performs control based on one of the above modes. do.

ここで、図１０に示すように、鉛直方向の最も上に第２プレート４１０Ｂが配され、真ん中に第１プレート４１０Ａが配され、最も下に第３プレート４１０Ｃが配されるように、各昇降機構は構成されている。最も上に配される第２プレート４１０Ｂには、第１プレ
ート４１０Ａに支持された複数の第１支持ピン４１１Ａの移動を妨げないように開口部４１２Ｂが設けられている。なお、第３プレート４１０Ｃに支持された複数の第３支持ピン４１１Ｃは第１プレート４１０Ａ及び第２プレート４１０Ｂの外周よりも外側を移動するため、これらのプレートに妨げられることはない。真ん中に配される第１プレート４１０Ａには、第２昇降手段を配置するための開口部４１２Ａが設けられてる。また、最も下に配される第３プレート４１０Ｃには、第１昇降手段（ボールネジ機構４２０Ａ）と第２昇降手段を配置するための開口部４１２Ｃが設けられている。 Here, as shown in FIG. 10, each elevation is arranged such that the second plate 410B is placed at the top in the vertical direction, the first plate 410A is placed in the middle, and the third plate 410C is placed at the bottom. The mechanism is configured. The second plate 410B arranged at the top is provided with an opening 412B so as not to hinder the movement of the plurality of first support pins 411A supported by the first plate 410A. In addition, since the plurality of third support pins 411C supported by the third plate 410C move outside the outer peripheries of the first plate 410A and the second plate 410B, they are not obstructed by these plates. The first plate 410A arranged in the middle is provided with an opening 412A for arranging the second elevating means. Further, the third plate 410C disposed at the lowest position is provided with an opening 412C for arranging the first elevating means (ball screw mechanism 420A) and the second elevating means.

なお、基板キャリア２００の別の実施例として、基板キャリア２００が、複数の第１支持ピン４１１Ａを通す複数の第１貫通孔（貫通孔１２１Ｘ）と、複数の第２支持ピン４１１Ｂを通す複数の第２貫通孔（貫通孔１２１Ｙ）との両方を備えていてもよい。この場合、基板１００の種類や、使用するマスクＭの種類に基づいて、制御部Ｃは、第１支持ピン４１１Ａと第２支持ピン４１１Ｂとのいずれを昇降させるかを判断する。 Note that, as another example of the substrate carrier 200, the substrate carrier 200 has a plurality of first through holes (through holes 121X) through which the plurality of first support pins 411A pass, and a plurality of through holes (through holes 121X) through which the plurality of second support pins 411B pass. and the second through hole (through hole 121Y). In this case, based on the type of substrate 100 and the type of mask M used, the control unit C determines which of the first support pins 411A and the second support pins 411B should be raised or lowered.

＜成膜室＞
図１１を参照して、成膜室Ｒ３における成膜処理について、より詳細に説明する。成膜室Ｒ３内には、成膜源としての蒸発源６００が設けられている。基板キャリア１００に保持された基板２００が下向きとなるように、これらは成膜室Ｒ３内に位置決めされた状態で支持される。また、基板２００の下側には、基板２００に対して位置決めされた状態でマスクＭも配される。マスクＭには、基板２００に薄膜を形成する位置に対応する位置に開口が設けられている。これにより、基板キャリア１００に保持された基板２００上に、マスクＭを介して成膜が行われる。 <Film forming chamber>
With reference to FIG. 11, the film forming process in the film forming chamber R3 will be described in more detail. An evaporation source 600 as a film forming source is provided in the film forming chamber R3. The substrate 200 held by the substrate carrier 100 is positioned and supported within the film forming chamber R3 so that it faces downward. Further, a mask M is also arranged below the substrate 200 in a state in which it is positioned with respect to the substrate 200. The mask M is provided with an opening at a position corresponding to a position where a thin film is to be formed on the substrate 200. Thereby, film formation is performed on the substrate 200 held by the substrate carrier 100 via the mask M.

本実施例においては、真空蒸着による成膜（蒸着）が行われる。具体的には、成膜源としての蒸発源６００から成膜材料が蒸発または昇華し、基板２００上に成膜材料が蒸着すして基板２００上に薄膜が形成される。蒸発源６００については、公知技術であるので、その詳細な説明は省略する。例えば、蒸発源６００は、坩堝等の成膜材料を収容する容器と、容器を加熱する加熱装置等により構成することができる。なお、成膜源は蒸発源６００に限定されるものではなく、成膜源はスパッタリングによって成膜を行うためのスパッタリングカソードであってもよい。 In this embodiment, film formation (vapor deposition) is performed by vacuum evaporation. Specifically, the film-forming material is evaporated or sublimated from the evaporation source 600 as a film-forming source, and the film-forming material is evaporated onto the substrate 200 to form a thin film on the substrate 200. Since the evaporation source 600 is a known technique, detailed explanation thereof will be omitted. For example, the evaporation source 600 can be configured with a container such as a crucible that contains a film forming material, a heating device that heats the container, and the like. Note that the film forming source is not limited to the evaporation source 600, and may be a sputtering cathode for forming a film by sputtering.

＜電子デバイスの製造方法＞
次に、本実施例に係る成膜装置を用いた電子デバイスの製造方法の一例を説明する。以下、電子デバイスの例として有機ＥＬ表示装置の構成を示し、有機ＥＬ表示装置の製造方法を例示する。 <Method for manufacturing electronic devices>
Next, an example of a method for manufacturing an electronic device using the film forming apparatus according to this embodiment will be described. Hereinafter, the configuration of an organic EL display device will be shown as an example of an electronic device, and a method for manufacturing the organic EL display device will be illustrated.

まず、製造する有機ＥＬ表示装置について説明する。図１２（ａ）は有機ＥＬ表示装置７００の全体図、図１２（ｂ）は１画素の断面構造を表している。 First, the organic EL display device to be manufactured will be explained. FIG. 12(a) is an overall view of the organic EL display device 700, and FIG. 12(b) is a cross-sectional view of one pixel.

図１２（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置７００の表示領域７０１には、発光素子を複数備える画素７０２がマトリクス状に複数配置されている。詳細は後で説明するが、発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域７０１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本実施例に係る有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子７０２Ｒ、第２発光素子７０２Ｇ、第３発光素子７０２Ｂの組み合わせにより画素７０２が構成されている。画素７０２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組み合わせで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。 As shown in FIG. 12A, in the display area 701 of the organic EL display device 700, a plurality of pixels 702 each including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix. Although details will be explained later, each light emitting element has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. Note that the pixel herein refers to the smallest unit that can display a desired color in the display area 701. In the case of the organic EL display device according to this embodiment, a pixel 702 is configured by a combination of a first light emitting element 702R, a second light emitting element 702G, and a third light emitting element 702B that emit light different from each other. The pixel 702 is often composed of a combination of a red light-emitting element, a green light-emitting element, and a blue light-emitting element, but it may also be a combination of a yellow light-emitting element, a cyan light-emitting element, and a white light-emitting element. There are no restrictions.

図１２（ｂ）は、図１２（ａ）のＢ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素７０２
は、複数の発光素子からなり、各発光素子は、基板７０３上に、第１電極（陽極）７０４と、正孔輸送層７０５と、発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂのいずれかと、電子輸送層７０７と、第２電極（陰極）７０８と、を有している。これらのうち、正孔輸送層７０５、発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂ、電子輸送層７０７が有機層に当たる。また、本実施例では、発光層７０６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層７０６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層７０６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。 FIG. 12(b) is a schematic partial cross-sectional view taken along line BB in FIG. 12(a). Pixel 702
consists of a plurality of light emitting elements, and each light emitting element has a first electrode (anode) 704, a hole transport layer 705, one of the light emitting layers 706R, 706G, 706B, and an electron transport layer 707 on a substrate 703. and a second electrode (cathode) 708. Among these, the hole transport layer 705, the light emitting layers 706R, 706G, and 706B, and the electron transport layer 707 correspond to organic layers. Further, in this embodiment, the light-emitting layer 706R is an organic EL layer that emits red, the light-emitting layer 706G is an organic EL layer that emits green, and the light-emitting layer 706B is an organic EL layer that emits blue. The light-emitting layers 706R, 706G, and 706B are formed in patterns corresponding to light-emitting elements (sometimes referred to as organic EL elements) that emit red, green, and blue, respectively.

また、第１電極７０４は、発光素子毎に分離して形成されている。正孔輸送層７０５と電子輸送層７０７と第２電極７０８は、複数の発光素子７０２Ｒ、７０２Ｇ、７０２Ｂで共通に形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極７０４と第２電極７０８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極７０４間に絶縁層７０９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層７１０が設けられている。 Further, the first electrode 704 is formed separately for each light emitting element. The hole transport layer 705, the electron transport layer 707, and the second electrode 708 may be formed in common for the plurality of light emitting elements 702R, 702G, and 702B, or may be formed for each light emitting element. Note that an insulating layer 709 is provided between the first electrodes 704 in order to prevent the first electrodes 704 and the second electrodes 708 from shorting due to foreign matter. Furthermore, since the organic EL layer is degraded by moisture and oxygen, a protective layer 710 is provided to protect the organic EL element from moisture and oxygen.

図１２（ｂ）では正孔輸送層７０５や電子輸送層７０７は一つの層で示されているが、有機ＥＬ表示素子の構造によっては、正孔ブロック層や電子ブロック層を備える複数の層で形成されてもよい。また、第１電極７０４と正孔輸送層７０５との間には第１電極７０４から正孔輸送層７０５への正孔の注入が円滑に行われるようにすることのできるエネルギーバンド構造を有する正孔注入層を形成することもできる。同様に、第２電極７０８と電子輸送層７０７の間にも電子注入層が形成することもできる。 Although the hole transport layer 705 and electron transport layer 707 are shown as one layer in FIG. 12(b), depending on the structure of the organic EL display element, they may be formed as multiple layers including a hole blocking layer and an electron blocking layer. may be formed. Further, between the first electrode 704 and the hole transport layer 705, a positive hole having an energy band structure that allows holes to be smoothly injected from the first electrode 704 to the hole transport layer 705 is provided. A hole injection layer can also be formed. Similarly, an electron injection layer can also be formed between the second electrode 708 and the electron transport layer 707.

次に、有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。 Next, an example of a method for manufacturing an organic EL display device will be specifically described.

まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）及び第１電極７０４が形成された基板（マザーガラス）７０３を準備する。 First, a substrate (mother glass) 703 on which a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a first electrode 704 are formed is prepared.

第１電極７０４が形成された基板７０３の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極７０４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層７０９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。 Acrylic resin is formed by spin coating on the substrate 703 on which the first electrode 704 is formed, and the acrylic resin is patterned by lithography so that an opening is formed in the part where the first electrode 704 is formed, and an insulating layer is formed. Form 709. This opening corresponds to the light emitting region where the light emitting element actually emits light.

絶縁層７０９がパターニングされた基板７０３を粘着部材が配置された基板キャリアに載置する。粘着部材によって、基板７０３は保持される。第１の有機材料成膜装置に搬入し、反転後、正孔輸送層７０５を、表示領域の第１電極７０４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層７０５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層７０５は表示領域７０１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。 A substrate 703 on which an insulating layer 709 has been patterned is placed on a substrate carrier on which an adhesive member is arranged. The substrate 703 is held by the adhesive member. After being carried into a first organic material film forming apparatus and inverted, a hole transport layer 705 is formed as a common layer on the first electrode 704 in the display area. The hole transport layer 705 is formed by vacuum deposition. In reality, the hole transport layer 705 is formed to have a larger size than the display area 701, so a high-definition mask is not required.

次に、正孔輸送層７０５までが形成された基板７０３を第２の有機材料成膜装置に搬入する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板７０３の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層７０６Ｒを成膜する。 Next, the substrate 703 on which up to the hole transport layer 705 has been formed is carried into a second organic material film forming apparatus. The substrate and the mask are aligned, the substrate is placed on the mask, and a light-emitting layer 706R that emits red light is formed on a portion of the substrate 703 where an element that emits red light is to be arranged.

発光層７０６Ｒの成膜と同様に、第３の有機材料成膜装置により緑色を発する発光層７０６Ｇを成膜し、さらに第４の有機材料成膜装置により青色を発する発光層７０６Ｂを成膜する。発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域７０１の全体に電子輸送層７０７を成膜する。電子輸送層７０７は、３色の発光層７０６Ｒ、７０６Ｇ、７０６Ｂに共通の層として形成される。 Similar to the formation of the light-emitting layer 706R, a light-emitting layer 706G that emits green light is formed by a third organic material film-forming device, and a light-emitting layer 706B that emits blue light is further formed by a fourth organic material film-forming device. . After the formation of the light emitting layers 706R, 706G, and 706B is completed, the electron transport layer 707 is formed over the entire display area 701 using a fifth film formation apparatus. The electron transport layer 707 is formed as a layer common to the three color light emitting layers 706R, 706G, and 706B.

電子輸送層７０７まで形成された基板を金属性蒸着材料成膜装置で移動させて第２電極
７０８を成膜する。 A second electrode 708 is formed by moving the substrate on which the electron transport layer 707 has been formed using a metal vapor deposition material film forming apparatus.

その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層７１０を成膜して、基板７０３への成膜工程を完了する。反転後、粘着部材を基板７０３から剥離することで、基板キャリアから基板７０３を分離する。その後、裁断を経て有機ＥＬ表示装置７００が完成する。 Thereafter, the film is moved to a plasma CVD apparatus, a protective layer 710 is formed, and the film forming process on the substrate 703 is completed. After inversion, the adhesive member is peeled off from the substrate 703 to separate the substrate 703 from the substrate carrier. Thereafter, the organic EL display device 700 is completed through cutting.

絶縁層７０９がパターニングされた基板７０３を成膜装置に搬入してから保護層７１０の成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本実施例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気又は不活性ガス雰囲気の下で行われる。 If the substrate 703 on which the insulating layer 709 has been patterned is exposed to an atmosphere containing moisture or oxygen from the time the substrate 703 on which the insulating layer 709 has been patterned is carried into the film forming apparatus until the film forming of the protective layer 710 is completed, the light emitting layer made of the organic EL material may There is a risk of deterioration due to moisture and oxygen. Therefore, in this embodiment, substrates are carried in and out between film forming apparatuses under a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.

＜本実施例に係る基板昇降装置及び成膜装置の優れた点＞
本実施例に係る基板昇降装置によれば、複数の第１支持ピン４１１Ａの群と、複数の第２支持ピン４１１Ｂの群が互いに独立に昇降可能なため、２種類の基板（第１基板２００Ｘ及び第２基板２００Ｙ）に好適に適用することができる。すなわち、第１基板２００Ｘは複数の第１支持ピン４１１Ａにより昇降され、第２基板２００Ｙは複数の第２支持ピン４１１Ｂにより昇降されるので、基板に対する支持ピンの突き当て位置を基板に応じた適切な位置にすることができる。例えば、本実施例のように、基板がディスプレイに用いられる場合には、画像表示部（ディスプレイ素子領域）を避けた位置に支持ピンを突き当てることができ、画像品質の低下を抑制することができる。 <Excellent points of the substrate lifting device and film forming apparatus according to this embodiment>
According to the substrate lifting device according to this embodiment, since the group of the plurality of first support pins 411A and the group of the plurality of second support pins 411B can be raised and lowered independently of each other, two types of substrates (the first substrate 200X and the second substrate 200Y). That is, since the first substrate 200X is raised and lowered by the plurality of first support pins 411A, and the second board 200Y is raised and lowered by the plurality of second support pins 411B, the abutting positions of the support pins against the substrate can be adjusted appropriately depending on the substrate. position. For example, when the substrate is used for a display as in this embodiment, the support pins can be placed in a position that avoids the image display area (display element area), thereby suppressing deterioration in image quality. can.

なお、本実施例においては、２種類の基板に適用できる基板昇降装置を例に説明したが、３種類以上の基板に適用できるように構成することもできる。この場合においても、複数種類の基板に応じた基板キャリアを用意して、各基板に応じた位置にそれぞれ支持ピンが突き当たるように、複数の昇降機構を設ければよい。 In this embodiment, a substrate lifting device that can be applied to two types of substrates has been described as an example, but it can also be configured so that it can be applied to three or more types of substrates. In this case as well, it is sufficient to prepare substrate carriers suitable for a plurality of types of substrates, and to provide a plurality of elevating mechanisms so that the support pins abut the respective positions corresponding to the respective substrates.

（その他）
大きな基板２００の場合、基板２００を鉛直方向下方から支えると、基板２００は、その自重によって、中央付近が下方となるように撓んだ状態となる。従って、複数の支持ピンで基板２００を支える場合には、それぞれの支持ピンへの負荷を均等にするために、基板２００を支持する位置を基板２００の撓み形状に沿うように支持ピンを設けるのが望ましい。そこで、例えば、図２中の太い点線で示すように、中央から端部に向かって徐々に高さが高くなるように、高さの異なる複数の支持ピン４１１ＡＸを配列すると好適である。 (others)
In the case of a large substrate 200, if the substrate 200 is supported from below in the vertical direction, the substrate 200 will be bent due to its own weight so that the vicinity of the center is downward. Therefore, when supporting the board 200 with a plurality of support pins, in order to equalize the load on each support pin, the support pins should be provided so that the position where the board 200 is supported follows the flexed shape of the board 200. is desirable. Therefore, for example, as shown by the thick dotted line in FIG. 2, it is preferable to arrange a plurality of support pins 411AX having different heights so that the height gradually increases from the center toward the ends.

１００…基板キャリア １１０，１１０Ｘ，１１０Ｙ…クランプ ２００…基板 ４１０…プレート ４１１…支持ピン ４２０Ａ…ボールネジ機構 100... Board carrier 110, 110X, 110Y... Clamp 200... Board 410... Plate 411... Support pin 420A... Ball screw mechanism

Claims (12)

基板キャリアの貫通孔を貫通可能に設けられる複数の支持ピンの先端に基板を載置した状態で、前記基板を昇降させる基板昇降装置であって、
前記複数の支持ピンは、複数の第１支持ピンを含む第１支持ピン群と、複数の第２支持ピンを含む第２支持ピン群とを含み、
前記第１支持ピン群と、前記第２支持ピン群とは、互いに独立に昇降し、
前記基板キャリアの種類を判別する判別手段を備え、前記判別手段による判別結果に応じて、前記複数の第１支持ピン及び前記複数の第２支持ピンのいずれを昇降させるかを判定することを特徴とする基板昇降装置。 A substrate lifting device that lifts and lowers a substrate in a state where the substrate is placed on the tips of a plurality of support pins that are provided so as to be able to pass through through holes of a substrate carrier,
The plurality of support pins include a first support pin group including a plurality of first support pins and a second support pin group including a plurality of second support pins,
The first support pin group and the second support pin group move up and down independently of each other ,
It is characterized by comprising a determining means for determining the type of the substrate carrier, and determining which of the plurality of first support pins and the plurality of second support pins to be raised or lowered according to the determination result by the determining means. Board lifting device. 前記複数の第１支持ピンを支持する第１プレートと、
前記複数の第２支持ピンを支持する第２プレートと、
前記第１プレートを昇降させる第１昇降手段と、
前記第２プレートを昇降させる第２昇降手段と、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板昇降装置。 a first plate that supports the plurality of first support pins;
a second plate that supports the plurality of second support pins;
a first elevating means for elevating the first plate;
a second elevating means for elevating the second plate;
The substrate lifting device according to claim 1, further comprising: 前記複数の第１支持ピンは、第１基板キャリアに設けられた複数の第１貫通孔に対してそれぞれ貫通可能に設けられ、
前記複数の第２支持ピンは、前記第１基板キャリアとは貫通孔の配置が異なる第２基板キャリアに設けられた複数の第２貫通孔に対してそれぞれ貫通可能に設けられるように構成されることを特徴とする請求項２に記載の基板昇降装置。 The plurality of first support pins are provided so as to be able to penetrate each of the plurality of first through holes provided in the first substrate carrier,
The plurality of second support pins are configured to be provided so as to be able to pass through each of the plurality of second through-holes provided in the second substrate carrier, which has a different arrangement of through-holes than the first substrate carrier. The substrate lifting device according to claim 2, characterized in that: 前記複数の第１貫通孔は、前記第１基板キャリアに保持される第１基板が後工程で裁断される裁断線に沿うように前記第１基板キャリアに設けられ、
前記複数の第２貫通孔は、前記第２基板キャリアに保持される第２基板が後工程で裁断される裁断線に沿うように前記第２基板キャリアに設けられることを特徴とする請求項３に記載の基板昇降装置。 The plurality of first through holes are provided in the first substrate carrier along a cutting line along which the first substrate held by the first substrate carrier is cut in a subsequent process,
3. The plurality of second through holes are provided in the second substrate carrier along cutting lines along which the second substrate held by the second substrate carrier is cut in a subsequent process. The substrate lifting device described in . 前記複数の支持ピンは、前記複数の第１支持ピンの群、及び前記複数の第２支持ピンの
群とは独立に昇降可能に設けられる複数の第３支持ピンの群を含むと共に、
前記複数の第３支持ピンを支持する第３プレートと、
前記第３プレートを昇降させる第３昇降手段と、
を備え、
前記第１昇降手段と前記第３昇降手段によって前記複数の第１支持ピンと前記複数の第３支持ピンを同期させるモードと、前記第２昇降手段と前記第３昇降手段によって前記複数の第２支持ピンと前記複数の第３支持ピンを同期させるモードに切り替え可能に構成されていることを特徴とする請求項２，３または４に記載の基板昇降装置。 The plurality of support pins include a group of third support pins that are provided to be movable up and down independently of the group of first support pins and the group of second support pins, and
a third plate that supports the plurality of third support pins;
a third elevating means for elevating the third plate;
Equipped with
a mode in which the plurality of first support pins and the plurality of third support pins are synchronized by the first elevating means and the third elevating means; and a mode in which the plurality of second supports are synchronized by the second elevating means and the third elevating means. 5. The substrate lifting device according to claim 2, wherein the device is configured to be switchable to a mode in which the pin and the plurality of third support pins are synchronized. 前記複数の第１支持ピンは、第１基板キャリアに設けられた複数の第１貫通孔に対してそれぞれ貫通可能に設けられ、
前記複数の第２支持ピンは、第２基板キャリアに設けられた複数の第２貫通孔に対してそれぞれ貫通可能に設けられ、
前記複数の第３支持ピンは、前記第１基板キャリアに設けられた複数の第３貫通孔と、前記第２基板キャリアに設けられた複数の第３貫通孔の双方に対して、それぞれ貫通可能に設けられるように構成されることを特徴とする請求項５に記載の基板昇降装置。 The plurality of first support pins are provided so as to be able to penetrate each of the plurality of first through holes provided in the first substrate carrier,
The plurality of second support pins are provided so as to be able to penetrate each of the plurality of second through holes provided in the second substrate carrier,
The plurality of third support pins are capable of penetrating both the plurality of third through holes provided in the first substrate carrier and the plurality of third through holes provided in the second substrate carrier. 6. The substrate lifting and lowering device according to claim 5, wherein the substrate lifting and lowering device is configured to be installed in a substrate lifting device. 前記複数の第３貫通孔は、前記第１基板キャリアに保持される第１基板の外周に沿うように前記第１基板キャリアに設けられ、かつ、前記第２基板キャリアに保持される第２基板の外周に沿うように前記第２基板キャリアに設けられることを特徴とする請求項６に記載の基板昇降装置。 The plurality of third through holes are provided in the first substrate carrier along the outer periphery of the first substrate held by the first substrate carrier, and are provided in the second substrate held by the second substrate carrier. 7. The substrate lifting device according to claim 6, wherein the device is provided on the second substrate carrier along the outer periphery of the substrate carrier. 前記基板キャリアは、前記基板キャリアに保持させる基板を挟み込む方向である第１回転方向に付勢された状態で、前記基板キャリアに回動可能に設けられるクランプを備えることを特徴とする請求項１～７のいずれか一つに記載の基板昇降装置。 1 . The substrate carrier includes a clamp that is rotatably provided on the substrate carrier in a state where the substrate carrier is biased in a first rotational direction that is a direction in which the substrate held by the substrate carrier is sandwiched. - The substrate lifting device according to any one of 7 . 前記第１回転方向とは反対方向の第２回転方向に前記クランプを回転させるクランプ駆動手段を備えることを特徴とする請求項８に記載の基板昇降装置。 9. The substrate lifting device according to claim 8 , further comprising a clamp driving means for rotating the clamp in a second rotation direction opposite to the first rotation direction. 前記複数の支持ピンを前記基板の昇降方向に対して垂直方向に移動させることで、前記基板キャリアに対する前記基板の位置を調整するアライメント手段を備えることを特徴とする請求項１～９のいずれか一つに記載の基板昇降装置。 Any one of claims 1 to 9 , further comprising alignment means for adjusting the position of the substrate with respect to the substrate carrier by moving the plurality of support pins in a direction perpendicular to the up-and-down direction of the substrate. The substrate lifting device described in one of the above. 前記複数の支持ピンは、前記基板を支持する位置が前記基板の中央で低く、前記基板の端部に向かって徐々に高くなるように配列されていることを特徴とする請求項１～１０のいずれか一つに記載の基板昇降装置。 11. The plurality of support pins are arranged so that the position of supporting the substrate is low at the center of the substrate and gradually becomes higher toward an end of the substrate. The substrate lifting device according to any one of the above. 前記基板キャリアに保持された基板上に薄膜を形成する成膜源と、
請求項１～１１のいずれか一つに記載の基板昇降装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。 a deposition source that forms a thin film on the substrate held by the substrate carrier;
A substrate lifting device according to any one of claims 1 to 11 ,
A film forming apparatus comprising:
JP2021141103A 2021-08-31 2021-08-31 Substrate lifting device and film forming device Active JP7361080B2 (en)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021141103A JP7361080B2 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Substrate lifting device and film forming device
KR1020220105918A KR20230032936A (en) 2021-08-31 2022-08-24 Apparatus for lifting substrate and film forming apparatus
CN202211039186.2A CN115732391A (en) 2021-08-31 2022-08-29 Substrate lifting device and film forming device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021141103A JP7361080B2 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Substrate lifting device and film forming device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2023034737A JP2023034737A (en) 2023-03-13
JP7361080B2 true JP7361080B2 (en) 2023-10-13

Family

ID=85292891

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021141103A Active JP7361080B2 (en) 2021-08-31 2021-08-31 Substrate lifting device and film forming device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7361080B2 (en)
KR (1) KR20230032936A (en)
CN (1) CN115732391A (en)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049867A (en) 2004-07-09 2006-02-16 Applied Materials Inc Independently moving substrate support
JP2010087473A (en) 2008-07-31 2010-04-15 Canon Anelva Corp Substrate alignment apparatus and substrate processing apparatus
WO2019198537A1 (en) 2018-04-11 2019-10-17 株式会社アルバック Substrate holding device, substrate holding method, and film forming device
CN214021767U (en) 2020-11-27 2021-08-24 乐金显示光电科技(中国)有限公司 Support device and glass substrate production line

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5891362B2 (en) 2013-08-29 2016-03-23 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Substrate peeling device
KR20210010704A (en) * 2019-07-17 2021-01-28 삼성디스플레이 주식회사 Substrate supporting apparatus and substrate processing apparatus including the same
KR20210070704A (en) * 2019-12-05 2021-06-15 현대자동차주식회사 Switching element, manufacture method of power module and Vehicle having the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006049867A (en) 2004-07-09 2006-02-16 Applied Materials Inc Independently moving substrate support
JP2010087473A (en) 2008-07-31 2010-04-15 Canon Anelva Corp Substrate alignment apparatus and substrate processing apparatus
WO2019198537A1 (en) 2018-04-11 2019-10-17 株式会社アルバック Substrate holding device, substrate holding method, and film forming device
CN214021767U (en) 2020-11-27 2021-08-24 乐金显示光电科技(中国)有限公司 Support device and glass substrate production line

Also Published As

Publication number Publication date
CN115732391A (en) 2023-03-03
KR20230032936A (en) 2023-03-07
JP2023034737A (en) 2023-03-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101870586B1 (en) Substrate conveyance device, substrate mounting device, film formation device and film formation method
JP7244401B2 (en) Alignment apparatus, film formation apparatus, alignment method, film formation method, and electronic device manufacturing method
JP7159238B2 (en) Substrate carrier, deposition apparatus, and deposition method
KR20210116250A (en) Mask attaching device, film forming apparatus, mask attaching method, film forming method, manufacturing method of electronic device, mask, substrate carrier, and set of substrate carrier and mask
KR20120012693A (en) Tilt apparatus for a tray
JP7361080B2 (en) Substrate lifting device and film forming device
KR102505832B1 (en) Adsorption apparatus, position adjusting method, and method for forming film
JP7246598B2 (en) Adsorption device, film formation device, adsorption method, film formation method, and electronic device manufacturing method
JP7033180B2 (en) Manufacturing method of rotary drive device, film forming device including this, and electronic device
KR20200049379A (en) Alignment apparatus, film forming apparatus, alignment method, film forming method, and manufacturing method of electronic device
US20190352113A1 (en) Transport device
JP2023046885A (en) Substrate pressing device and film deposition apparatus
KR20210080048A (en) Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of electronic device
KR20210080065A (en) Film forming apparatus, film forming method, and manufacturing method of electronic device
WO2023243174A1 (en) Substrate inspection device, film forming device, substrate inspection method, and film forming method
JP7507182B2 (en) Transport device and film forming device
WO2024095690A1 (en) Film forming apparatus, method for driving film forming apparatus, and film forming method
JP7320034B2 (en) Substrate transfer device and film forming device
JP2023038029A (en) Film deposition apparatus
JP2023038028A (en) Film deposition apparatus, substrate transportation device, substrate transportation method, and manufacturing method of electronic device
JP2023038027A (en) Film deposition apparatus
WO2023210464A1 (en) Film deposition device, film deposition method, electronic device manufacturing method, and computer program recording medium
JP2024067719A (en) CARRIER SUPPORT DEVICE, FILM FORMING APPARATUS, AND CARRIER SUPPORT METHOD
JPH0722496A (en) Device for sucking and holding substrate
JP2024091221A (en) Substrate processing apparatus and film forming apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220615

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20230721

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20230725

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20230823

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20230905

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20231002

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7361080

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150