JP7358937B2 - 異物検出装置および異物検出方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施形態の異物検出装置100を説明する図である。図1中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図1中、一点鎖線は、光を示す。また、本実施形態の図1をはじめとする以下の図では、垂直に交わるX軸、Y軸、Z軸を図示の通り定義している。
続いて、異物検出装置100を用いた異物検出方法を説明する。図2は、本実施形態の異物検出方法の流れを示すフローチャートである。図2に示すように、異物検出方法は、設置工程S110、検査終了判定工程S120、移動工程S130、第1撮像工程S140、異物有無判定工程S150、変位工程S160、第2撮像工程S170、異物深さ判定工程S180、不合格判定工程S190、合格判定工程S200を含む。以下、各工程について説明する。
設置工程S110は、中央制御部150が、不図示の設置機構を駆動して、ミラー110に検査対象物10の一方の面側を設置する(接触させる)工程である。
検査終了判定工程S120は、中央制御部150が、検査対象物10の全面(図1中、XY平面)に対し、異物検査を終了したか否かを判定する工程である。具体的に説明すると、中央制御部150は、第1位置の撮像部130による検査対象物10の全面の撮像が終了したか否かを判定する。その結果、異物検査が終了したと判定した場合(S120におけるYES)、中央制御部150は、合格判定工程S200に処理を移す。一方、異物検査が終了していないと判定した場合(S120におけるNO)、中央制御部150は、移動工程S130に処理を移す。
移動工程S130では、まず、中央制御部150が、変位機構を駆動して、撮像部130を第1位置に移動する。そして、中央制御部150は、移動機構を駆動して、図1中、X方向およびY方向のいずれか一方または両方に、検査対象物10をミラー110ごと所定距離移動させる。所定距離は、前回第1撮像工程S140を実行した際の撮像部130の撮像範囲から、隣接する撮像部130の撮像範囲までの距離である。撮像範囲は、撮像部130が撮像可能な検査対象物10の範囲である。
図3は、第1撮像工程S140における撮像部130の位置(第1位置)を説明する図である。図3に示すように、第1撮像工程S140は、中央制御部150が、第1位置の撮像部130を駆動し、検査対象物10を撮像する工程である。この際、中央制御部150は、第1発光部120をオンにする。また、中央制御部150は、第2発光部140をオフにする。
異物有無判定工程S150は、検出部152が、第1撮像工程S140によって得られた画像を解析して、撮像範囲における異物Cの有無を検出する工程である。例えば、検出部152は、画像を二値化し、黒い画素が所定数以上連続している場合に、異物Cがあると判定する。そして、中央制御部150は、異物Cがあると判定した場合(S150におけるYES)、変位工程S160に処理を移す。一方、中央制御部150は、異物がないと判定した場合(S150におけるNO)、検査終了判定工程S120に処理を戻す。
変位工程S160は、中央制御部150が、変位機構を駆動して、撮像部130を第1位置から第2位置に移動する工程である。
図4は、第2撮像工程S170における撮像部130の位置(第2位置)を説明する図である。図4に示すように、第2撮像工程S170は、中央制御部150が、第2位置の撮像部130を駆動し、検査対象物10を撮像する工程である。この際、中央制御部150は、第2発光部140をオンにする。また、中央制御部150は、第1発光部120をオフにする。
異物深さ判定工程S180は、検出部152が、第2撮像工程S170によって得られた画像を解析して、検査対象物10に含まれる異物Cの深さを検出する工程である。本実施形態において、検出部152は、画像を二値化し、画像上における異物Cと、鏡像Dとの距離を算出する。
W = La × cosθ …式(1)
F = T - W …式(2)
上記式(1)において、Wは、検査対象物10の一方の面(ミラー110との接触面)から異物Cまでの距離(図5E中、Z軸方向の長さ)を示す。上記式(2)において、Fは、検査対象物10の他方の面(保護フィルム14の表面)から異物Cまでの距離(図5E中、Z軸方向の長さ)を示す。
図2に戻って説明すると、不合格判定工程S190は、中央制御部150が検査対象物10を不合格と判定する工程である。不合格と判定された検査対象物10は、例えば、廃棄される。
合格判定工程S200は、中央制御部150が検査対象物10を合格と判定する工程である。合格と判定された検査対象物10は、次の工程に搬送されたり、出荷されたりする。
上記実施形態において異物検出装置100がミラー110を備える構成を例に挙げた。しかし、検査対象物20の構成によって、ミラー110を省略することができる。図6は、変形例の異物検出装置200を説明する図である。図6中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図6中、一点鎖線は、光を示す。図6に示すように、異物検出装置200は、第1発光部120と、撮像部130と、第2発光部140と、中央制御部150とを含む。なお、上記異物検出装置100と実質的に等しい構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。
D 鏡像
12 透過板
20 検査対象物
24 保護フィルム
100 異物検出装置
110 ミラー
130 撮像部
140 第2発光部(発光部)
152 検出部
200 異物検出装置
S110 設置工程
S170 第2撮像工程
S180 異物深さ判定工程
Claims (3)
- 透過板の一方の面に接触して設けられるミラーと、
前記透過板の他方の面側に設けられる発光部と、
前記透過板の他方の面側に設けられる撮像部と、
前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
を備える異物検出装置。 - 透過板と、前記透過板の一方の面側に接触して設けられるミラーとを含む検査対象物の他方の面側に設けられる発光部と、
前記検査対象物の他方の面側に設けられる撮像部と、
前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記検査対象物に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
を備える異物検出装置。 - 透過板の一方の面にミラーを接触させて設置する工程と、
前記透過板の他方の面側から光を照射する工程と、
前記透過板の他方の面側から撮像する工程と、
前記撮像する工程において撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する工程と、
を含む異物検出方法。
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