JP7358937B2 - 異物検出装置および異物検出方法 - Google Patents

Description

本開示は、異物検出装置および異物検出方法に関する。

透明板の異物を検出する異物検出装置が広く利用されている。異物を検出する技術として、第１検査装置、付着異物除去装置、および、第２検査装置を備える異物検出装置が開発されている（例えば、特許文献１）。

特許文献１の技術は、透明体シートを水平方向に移動させ、移動方向の上流側から順に、第１検査装置、付着異物除去装置、第２検査装置が設けられる。第１検査装置および第２検査装置は、カメラである。第１検査装置は、透明体シートの異物を検出する。付着異物除去装置は、透明体シートにエアーを吹き付け、透明体シートの表面に付着した異物を除去する。第２検査装置によって、第１検査装置が検出した異物と同等の寸法、かつ、同等の形状の異物が検出された場合、異物が透明体シート内にあると判定する。一方、第２検査装置によって、第１検査装置が検出した異物と同等の寸法、かつ、同等の形状の異物が検出されなかった場合、異物が透明体シートの表面にあったと判定する。

特開２００７－２３８２６１号公報

上記特許文献１の技術では、２つのカメラおよび付着異物除去装置が必要になり、異物の深さの測定に要するコストが増大するという課題がある。

そこで、本開示は、このような課題に鑑み、低コストで異物の深さを測定することが可能な異物検出装置および異物検出方法を提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る異物検出装置は、透過板の一方の面に接触して設けられるミラーと、透過板の他方の面側に設けられる発光部と、透過板の他方の面側に設けられる撮像部と、撮像部によって撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、透過板に含まれる異物の深さを検出する検出部と、を備える。

上記課題を解決するために、本開示の他の一態様に係る異物検出装置は、透過板と、透過板の一方の面側に接触して設けられるミラーとを含む検査対象物の他方の面側に設けられる発光部と、検査対象物の他方の面側に設けられる撮像部と、撮像部によって撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、検査対象物に含まれる異物の深さを検出する検出部と、を備える。

上記課題を解決するために、本開示の一態様に係る異物検出方法は、透過板の一方の面にミラーを接触させて設置する工程と、透過板の他方の面側から光を照射する工程と、透過板の他方の面側から撮像する工程と、撮像する工程において撮像された画像における、ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、透過板に含まれる異物の深さを検出する工程と、を含む。

本開示によれば、低コストで異物の深さを測定することが可能となる。

実施形態の異物検出装置を説明する図である。 実施形態の異物検出方法の流れを示すフローチャートである。 第１撮像工程における撮像部の位置（第１位置）を説明する図である。 第２撮像工程における撮像部の位置（第２位置）を説明する図である。 図５Ａは、検査対象物の位置Ｐ１を説明する図である。図５Ｂは、位置Ｐ１に異物がある場合の画像を説明する図である。図５Ｃは、検査対象物内の位置Ｐ２を説明する図である。図５Ｄは、位置Ｐ２に異物がある場合の画像を説明する図である。図５Ｅは、検査対象物内の位置Ｐ３を説明する図である。図５Ｆは、位置Ｐ３に異物がある場合の画像を説明する図である。 変形例の異物検出装置を説明する図である。

以下に添付図面を参照しながら、本開示の実施形態について詳細に説明する。実施形態に示す寸法、材料、その他具体的な数値等は、理解を容易とするための例示にすぎず、特に断る場合を除き、本開示を限定するものではない。なお、本明細書および図面において、実質的に同一の機能、構成を有する要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。また本開示に直接関係のない要素は図示を省略する。

［異物検出装置１００］
図１は、本実施形態の異物検出装置１００を説明する図である。図１中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図１中、一点鎖線は、光を示す。また、本実施形態の図１をはじめとする以下の図では、垂直に交わるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸を図示の通り定義している。

図１に示すように、異物検出装置１００は、検査対象物１０に付着した異物、および、検査対象物１０内に含まれる異物（以下、両者を纏めて、「検査対象物１０に含まれる異物」という場合がある）を検出する。本実施形態において、検査対象物１０は、不図示の移動機構によって、図１中、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に移動される。

検査対象物１０は、透過板１２および保護フィルム１４を含む。透過板１２は、光を透過することが可能な平板である。透過板１２および保護フィルム１４は、可視光（３６０ｎｍ以上８３０ｎｍ以下）を含む赤外線から紫外線までの波長帯域（例えば、１０ｎｍ以上１０００μｍ以下）において光透過率が１０％以上の材質（例えば、透明な材質、または、半透明な材質）で形成される。また、透過板１２および保護フィルム１４は、異物Ｃよりも光透過率が高い材質で形成される。

透過板１２は、図１中、Ｘ軸方向の長さおよびＹ軸方向の長さが、Ｚ軸方向の厚み（長さ）以上である。

保護フィルム１４は、透過板１２の表面のうち、片方の表面全面に亘って設けられる。保護フィルム１４は、透過板１２に密着（接触）されている。

図１に示すように、異物検出装置１００は、ミラー１１０と、第１発光部１２０と、撮像部１３０と、第２発光部１４０と、中央制御部１５０とを含む。

ミラー１１０は、透過板１２の一方の面（裏面）側に設けられる。本実施形態において、ミラー１１０は、透過板１２における保護フィルム１４が設けられる面と逆側の面に設けられる。また、ミラー１１０は、透過板１２の一方の面に接触する。

本実施形態において、ミラー１１０は、入射した光の一部を反射し、一部を透過するビームスプリッターである。ビームスプリッターは、例えば、反射光の強さと透過光の強さとが実質的に等しいハーフミラーである。

第１発光部１２０は、透過板１２の一方の面側に設けられる。第１発光部１２０は、検査対象物１０を基準として、ミラー１１０よりも遠方に設けられる。第１発光部１２０は、可視光を含む赤外線から紫外線までの波長帯域の光をミラー１１０（検査対象物１０の一方の面）に照射する。第１発光部１２０は、例えば、可視光を照射する。第１発光部１２０は、後述する中央制御部１５０によってオンオフされる。

撮像部１３０は、透過板１２の他方の面（表面）側に設けられる。つまり、撮像部１３０は、検査対象物１０における保護フィルム１４側に設けられる。撮像部１３０は、不図示の変位機構によって、第１位置（図１中、実線で示す）と、第２位置（図１中、破線で示す）とに移動される。なお、本実施形態において、第１位置および第２位置は、実質的に同一のＹＺ平面上にある。

第１位置は、撮像部１３０の光軸Ｋが図１中ＸＹ平面と直交する位置である。つまり、第１位置は、撮像部１３０の光軸Ｋが検査対象物１０の表面（保護フィルム１４の表面）と直交する位置である。また、撮像部１３０は、第１位置において、第１発光部１２０と対向する。本実施形態において、第１位置の撮像部１３０の光軸Ｋと、第１発光部１２０が照射する光の中心軸Ｍとは同軸上に配される。

第２位置は、第１位置における撮像部１３０の光軸Ｋと、第２位置における撮像部１３０の光軸Ｋとの為す角が、後述する第２発光部１４０が照射する光であって、検査対象物１０（異物Ｃ）およびミラー１１０で反射された光の反射角（つまり入射角θ）となる位置である。すなわち、第２位置の撮像部１３０は、第２発光部１４０によって照射され、異物Ｃによって反射された光、および、ミラー１１０に投影された異物の鏡像Ｄによって反射された光が入射される角度になるように設けられる。なお、本実施形態において、撮像部１３０は、第１位置における撮像部１３０の光軸Ｋと、第２位置における撮像部１３０の光軸Ｋとが、ミラー１１０の表面（ミラー１１０における透過板１２との接触面）で交差するように移動される。

第２発光部１４０（発光部）は、透過板１２の他方の面側に設けられる。つまり、第２発光部１４０は、検査対象物１０を基準として、撮像部１３０と同じ側に設けられる。また、第２発光部１４０は、第１位置の撮像部１３０を基準として、第２位置の撮像部１３０と反対側に設けられる。本実施形態において、第２発光部１４０は、撮像部１３０と実質的に同一のＹＺ平面上に設けられる。

第２発光部１４０は、可視光を含む赤外線から紫外線までの波長帯域の光を検査対象物１０の他方の面（保護フィルム１４）に照射する。第２発光部１４０は、例えば、可視光を照射する。

第２発光部１４０は、検査対象物１０に対し、入射角θ（０度<θ<９０度）となるように、光を照射する。第２発光部１４０は、中央制御部１５０によってオンオフされる。

中央制御部１５０は、ＣＰＵ（中央処理装置）を含む半導体集積回路で構成される。中央制御部１５０は、ＲＯＭからＣＰＵ自体を動作させるためのプログラムやパラメータ等を読み出す。中央制御部１５０は、ワークエリアとしてのＲＡＭや他の電子回路と協働して異物検出装置１００全体を管理および制御する。

本実施形態において、中央制御部１５０は、移動機構を駆動したり、変位機構を駆動したり、第１発光部１２０および第２発光部１４０をオンオフする。

また、本実施形態において、中央制御部１５０は、検出部１５２として機能する。検出部１５２は、撮像部１３０によって撮像された画像を取得する。また、検出部１５２は、取得した画像に基づいて、検査対象物１０に含まれる異物Ｃの深さを検出する。

［異物検出方法］
続いて、異物検出装置１００を用いた異物検出方法を説明する。図２は、本実施形態の異物検出方法の流れを示すフローチャートである。図２に示すように、異物検出方法は、設置工程Ｓ１１０、検査終了判定工程Ｓ１２０、移動工程Ｓ１３０、第１撮像工程Ｓ１４０、異物有無判定工程Ｓ１５０、変位工程Ｓ１６０、第２撮像工程Ｓ１７０、異物深さ判定工程Ｓ１８０、不合格判定工程Ｓ１９０、合格判定工程Ｓ２００を含む。以下、各工程について説明する。

［設置工程Ｓ１１０］
設置工程Ｓ１１０は、中央制御部１５０が、不図示の設置機構を駆動して、ミラー１１０に検査対象物１０の一方の面側を設置する（接触させる）工程である。

［検査終了判定工程Ｓ１２０］
検査終了判定工程Ｓ１２０は、中央制御部１５０が、検査対象物１０の全面（図１中、ＸＹ平面）に対し、異物検査を終了したか否かを判定する工程である。具体的に説明すると、中央制御部１５０は、第１位置の撮像部１３０による検査対象物１０の全面の撮像が終了したか否かを判定する。その結果、異物検査が終了したと判定した場合（Ｓ１２０におけるＹＥＳ）、中央制御部１５０は、合格判定工程Ｓ２００に処理を移す。一方、異物検査が終了していないと判定した場合（Ｓ１２０におけるＮＯ）、中央制御部１５０は、移動工程Ｓ１３０に処理を移す。

［移動工程Ｓ１３０］
移動工程Ｓ１３０では、まず、中央制御部１５０が、変位機構を駆動して、撮像部１３０を第１位置に移動する。そして、中央制御部１５０は、移動機構を駆動して、図１中、Ｘ方向およびＹ方向のいずれか一方または両方に、検査対象物１０をミラー１１０ごと所定距離移動させる。所定距離は、前回第１撮像工程Ｓ１４０を実行した際の撮像部１３０の撮像範囲から、隣接する撮像部１３０の撮像範囲までの距離である。撮像範囲は、撮像部１３０が撮像可能な検査対象物１０の範囲である。

［第１撮像工程Ｓ１４０］
図３は、第１撮像工程Ｓ１４０における撮像部１３０の位置（第１位置）を説明する図である。図３に示すように、第１撮像工程Ｓ１４０は、中央制御部１５０が、第１位置の撮像部１３０を駆動し、検査対象物１０を撮像する工程である。この際、中央制御部１５０は、第１発光部１２０をオンにする。また、中央制御部１５０は、第２発光部１４０をオフにする。

［異物有無判定工程Ｓ１５０］
異物有無判定工程Ｓ１５０は、検出部１５２が、第１撮像工程Ｓ１４０によって得られた画像を解析して、撮像範囲における異物Ｃの有無を検出する工程である。例えば、検出部１５２は、画像を二値化し、黒い画素が所定数以上連続している場合に、異物Ｃがあると判定する。そして、中央制御部１５０は、異物Ｃがあると判定した場合（Ｓ１５０におけるＹＥＳ）、変位工程Ｓ１６０に処理を移す。一方、中央制御部１５０は、異物がないと判定した場合（Ｓ１５０におけるＮＯ）、検査終了判定工程Ｓ１２０に処理を戻す。

［変位工程Ｓ１６０］
変位工程Ｓ１６０は、中央制御部１５０が、変位機構を駆動して、撮像部１３０を第１位置から第２位置に移動する工程である。

［第２撮像工程Ｓ１７０］
図４は、第２撮像工程Ｓ１７０における撮像部１３０の位置（第２位置）を説明する図である。図４に示すように、第２撮像工程Ｓ１７０は、中央制御部１５０が、第２位置の撮像部１３０を駆動し、検査対象物１０を撮像する工程である。この際、中央制御部１５０は、第２発光部１４０をオンにする。また、中央制御部１５０は、第１発光部１２０をオフにする。

［異物深さ判定工程Ｓ１８０］
異物深さ判定工程Ｓ１８０は、検出部１５２が、第２撮像工程Ｓ１７０によって得られた画像を解析して、検査対象物１０に含まれる異物Ｃの深さを検出する工程である。本実施形態において、検出部１５２は、画像を二値化し、画像上における異物Ｃと、鏡像Ｄとの距離を算出する。

図５は、検査対象物１０内の異物Ｃの深さに応じた画像上の異物Ｃと鏡像Ｄとの距離の違いを説明する図である。図５Ａは、検査対象物１０の位置Ｐ１を説明する図である。図５Ｂは、位置Ｐ１に異物Ｃがある場合の画像を説明する図である。図５Ｃは、検査対象物１０内の位置Ｐ２を説明する図である。図５Ｄは、位置Ｐ２に異物Ｃがある場合の画像を説明する図である。図５Ｅは、検査対象物１０内の位置Ｐ３を説明する図である。図５Ｆは、位置Ｐ３に異物Ｃがある場合の画像を説明する図である。

図５Ａに示すように、位置Ｐ１は、検査対象物１０の他方の面、つまり、保護フィルム１４の表面（図５Ａ中、ＸＹ平面）上の所定の位置である。位置Ｐ１は、ミラー１１０の表面と、図１中Ｚ軸方向に離隔している。したがって、鏡像Ｄが形成されるミラー１１０上の位置Ｐ１ａは、異物Ｃの位置Ｐ１と図１中Ｙ軸方向に離隔する。このため、異物Ｃによって反射される光Ｒｃと、鏡像Ｄによって反射される光Ｒｄとにおいて、光路差Ｌ１が生じる。これにより、図５Ｂに示すように、画像１３２において、異物Ｃと鏡像Ｄとは、距離Ｌ１ａ離隔する。なお、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離は、異物Ｃの端部Ｅｃと、鏡像Ｄにおける異物Ｃの端部Ｅｃに相当する端部Ｅｄとの間の距離とする。

図５Ｃに示すように、位置Ｐ２は、検査対象物１０の一方の面、つまり、ミラー１１０との接触面上の所定の位置である。位置Ｐ２は、ミラー１１０の表面と、図１中Ｚ軸方向の位置が実質的に等しい。したがって、鏡像Ｄが形成されるミラー１１０上の位置Ｐ２ａは、異物Ｃの位置Ｐ２と実質的に等しくなる。このため、異物Ｃによって反射される光Ｒｃと、鏡像Ｄによって反射される光Ｒｄとにおいて、光路差は、実質的にゼロになる。これにより、図５Ｄに示すように、画像１３２において、異物Ｃと鏡像Ｄとが重畳される。つまり、位置Ｐ２に異物Ｃがある場合、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離は、実質的にゼロとなる。

図５Ｅに示すように、位置Ｐ３は、検査対象物１０内の所定の位置である。位置Ｐ３は、ミラー１１０の表面と、図１中Ｚ軸方向に離隔している。したがって、鏡像Ｄが形成されるミラー１１０上の位置Ｐ３ａは、異物Ｃの位置Ｐ３と図１中Ｙ軸方向に離隔する。このため、異物Ｃによって反射される光Ｒｃと、鏡像Ｄによって反射される光Ｒｄとにおいて、光路差Ｌ３が生じる。これにより、図５Ｆに示すように、画像１３２において、異物Ｃと鏡像Ｄとは、距離Ｌ３ａ離隔する。

したがって、異物深さ判定工程Ｓ１８０において、検出部１５２は、まず、第２撮像工程Ｓ１７０によって得られた画像１３２上における異物Ｃと、鏡像Ｄとの距離Ｌａ（例えば、画素数）を算出する。そして、検出部１５２は、不図示のメモリに保持された、検査対象物１０の厚みＴ（図５Ｅ中、Ｚ軸方向の長さ）、距離Ｌ１ａ（例えば、画素数）および第２発光部１４０の入射角θと、算出した距離Ｌａとに基づき、下記式（１）、式（２）を用いて、検査対象物１０の他方の面（保護フィルム１４の表面）からの異物Ｃの深さＦを導出する。
Ｗ ＝ Ｌａ × ｃｏｓθ …式（１）
Ｆ ＝ Ｔ － Ｗ …式（２）
上記式（１）において、Ｗは、検査対象物１０の一方の面（ミラー１１０との接触面）から異物Ｃまでの距離（図５Ｅ中、Ｚ軸方向の長さ）を示す。上記式（２）において、Ｆは、検査対象物１０の他方の面（保護フィルム１４の表面）から異物Ｃまでの距離（図５Ｅ中、Ｚ軸方向の長さ）を示す。

そして、中央制御部１５０は、導出した異物Ｃの深さＦが、検査対象物１０（保護フィルム１４）の表面、保護フィルム１４内、または、保護フィルム１４と透過板１２との間であるかを判定する。その結果、中央制御部１５０は、異物Ｃの深さＦが、検査対象物１０（保護フィルム１４）の表面、保護フィルム１４内、または、保護フィルム１４と透過板１２との間である場合（Ｓ１８０におけるＹＥＳ）、検査終了判定工程Ｓ１２０に処理を移す。一方、中央制御部１５０は、異物Ｃの深さＦが、検査対象物１０（保護フィルム１４）の表面、保護フィルム１４内、および、保護フィルム１４と透過板１２との間ではない場合（Ｓ１８０におけるＮＯ）、不合格判定工程Ｓ１９０に処理を移す。

［不合格判定工程Ｓ１９０］
図２に戻って説明すると、不合格判定工程Ｓ１９０は、中央制御部１５０が検査対象物１０を不合格と判定する工程である。不合格と判定された検査対象物１０は、例えば、廃棄される。

［合格判定工程Ｓ２００］
合格判定工程Ｓ２００は、中央制御部１５０が検査対象物１０を合格と判定する工程である。合格と判定された検査対象物１０は、次の工程に搬送されたり、出荷されたりする。

以上説明したように、本実施形態にかかる異物検出装置１００およびこれを用いた異物検出方法は、ミラー１１０、撮像部１３０、および、第２発光部１４０を備える。これにより、異物検出装置１００は、第２位置の撮像部１３０で撮像を行うだけといった簡易な構成で、異物Ｃの深さＦを測定することができる。

また、異物検出装置１００は、異物Ｃを検出する撮像部１３０（第１位置の撮像部１３０）と、異物Ｃの深さＦを測定する撮像部１３０とを共用することができる。したがって、異物検出装置１００は、低コストで異物Ｃを検出し、かつ、異物Ｃの深さＦを測定することが可能となる。

また、上記したように、ミラー１１０は、検査対象物１０に接触して設けられる。これにより、撮像部１３０は、外乱を排除することができる。したがって、撮像部１３０は、異物Ｃと鏡像Ｄとを精度よく撮像することが可能となる。

また、上記したように、ミラー１１０は、ビームスプリッターである。これにより、異物検出装置１００は、検査対象物１０を透過した光を第１位置の撮像部１３０に導くことができる。このため、第１発光部１２０によって、異物Ｃの境界を明確にすることができ、異物有無判定工程Ｓ１５０において、異物Ｃの有無の判定の精度を向上させることが可能となる。したがって、異物検出装置１００は、異物Ｃの有無の判定と、異物Ｃの深さＦの測定とを効率よく行うことができる。

また、上記したように、検出部１５２は、画像１３２における異物Ｃの端部Ｅｃと、鏡像Ｄの端部Ｅｄとの間の距離を、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離とした。これにより、検出部１５２は、異物Ｃの形状に拘わらず、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離を精度よく測定することができる。

［変形例］
上記実施形態において異物検出装置１００がミラー１１０を備える構成を例に挙げた。しかし、検査対象物２０の構成によって、ミラー１１０を省略することができる。図６は、変形例の異物検出装置２００を説明する図である。図６中、破線の矢印は、信号の流れを示す。図６中、一点鎖線は、光を示す。図６に示すように、異物検出装置２００は、第１発光部１２０と、撮像部１３０と、第２発光部１４０と、中央制御部１５０とを含む。なお、上記異物検出装置１００と実質的に等しい構成要素については、同一の符号を付して説明を省略する。

変形例において検査対象物２０は、透過板１２および保護フィルム２４を含む。保護フィルム２４は、透過板１２の一方の面側に接触して設けられる。変形例において、保護フィルム２４は、ビームスプリッターである。つまり、変形例の異物検出装置２００において、検査対象物２０（透過板１２）を使用する際に剥離される保護フィルム２４が、異物検出装置１００のミラー１１０として機能する。

これにより、異物検出装置２００は、ミラー１１０を備えずとも、検査対象物２０に対し、第２位置の撮像部１３０で撮像を行うだけといった簡易な構成で、異物Ｃの深さＦを測定することができる。

以上、添付図面を参照しながら実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。

例えば、上述した実施形態および変形例において、ミラー１１０、保護フィルム２４がビームスプリッターで構成される場合を例に挙げた。しかし、ミラー１１０または保護フィルム２４は、入射した光を全反射する、もしくは、入射した光の一部を反射し、一部を吸収するものであってもよい。この場合、第１発光部１２０は、検査対象物１０、２０の他方側、つまり、撮像部１３０と同じ側に設けられる。

また、上記実施形態において、検査対象物１０（透過板１２）が平板である場合を例に挙げた。しかし、透過板１２は、湾曲していてもよい。この場合、ミラー１１０は可撓性を有する材質で構成されるとよい。また、この際、ミラー１１０は、エアー等によって透過板１２に押し当てられてもよい。

また、上記実施形態において、ミラー１１０が検査対象物１０に接触して設けられる場合を例に挙げた。しかし、ミラー１１０と検査対象物１０とは離隔していてもよい。この場合、Ｔは、検査対象物１０の厚みに、ミラー１１０と検査対象物１０との離隔距離を加算した値となる。

また、上記実施形態において、画像１３２における異物Ｃの端部Ｅｃと、鏡像Ｄの端部Ｅｄとの間の距離を、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離とした。しかし、画像１３２における異物Ｃの重心と、鏡像Ｄの重心との間の距離を、画像１３２における異物Ｃと鏡像Ｄとの距離としてもよい。

また、上記実施形態において、第１位置および第２位置において撮像部１３０は固定され、検査対象物１０およびミラー１１０が移動される構成を例に挙げた。しかし、検査対象物１０およびミラー１１０が固定され、第１位置および第２位置において撮像部１３０が移動（走査）されてもよい。

また、上記実施形態において、第１発光部１２０および第２発光部１４０が可視光を照射する場合を例に挙げた。しかし、第１発光部１２０および第２発光部１４０は、赤外線から紫外線までの波長帯域の光を照射すればよい。この場合、撮像部１３０は、第１発光部１２０および第２発光部１４０が照射する光、および、この光の反射光を受光できればよい。また、第１発光部１２０および第２発光部１４０は、電磁波を照射してもよい。この場合、撮像部１３０は、電磁波を受光できればよい。

また、上記実施形態において、検査対象物１０が保護フィルム１４を備える場合を例に挙げた。しかし、検査対象物１０は、少なくとも透過板１２を備えればよい。この場合、異物検出装置１００は、透過板１２に付着した異物Ｃおよび透過板１２内に含まれる異物Ｃ（透過板１２に含まれる異物Ｃ）の深さＦを検出する。

なお、本明細書の異物検出方法の各工程は、必ずしもフローチャートとして記載された順序に沿って時系列に処理する必要はなく、並列的あるいはサブルーチンによる処理を含んでもよい。

本開示は、異物検出装置および異物検出方法に利用することができる。

Ｃ 異物
Ｄ 鏡像
１２ 透過板
２０ 検査対象物
２４ 保護フィルム
１００ 異物検出装置
１１０ ミラー
１３０ 撮像部
１４０ 第２発光部（発光部）
１５２ 検出部
２００ 異物検出装置
Ｓ１１０ 設置工程
Ｓ１７０ 第２撮像工程
Ｓ１８０ 異物深さ判定工程

Claims (3)

1. 透過板の一方の面に接触して設けられるミラーと、
   前記透過板の他方の面側に設けられる発光部と、
   前記透過板の他方の面側に設けられる撮像部と、
   前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
   を備える異物検出装置。
2. 透過板と、前記透過板の一方の面側に接触して設けられるミラーとを含む検査対象物の他方の面側に設けられる発光部と、
   前記検査対象物の他方の面側に設けられる撮像部と、
   前記撮像部によって撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記検査対象物に含まれる前記異物の深さを検出する検出部と、
   を備える異物検出装置。
3. 透過板の一方の面にミラーを接触させて設置する工程と、
   前記透過板の他方の面側から光を照射する工程と、
   前記透過板の他方の面側から撮像する工程と、
   前記撮像する工程において撮像された画像における、前記ミラーに投影された異物の鏡像と異物との距離に基づいて、前記透過板に含まれる前記異物の深さを検出する工程と、
   を含む異物検出方法。

Images