JP7352619B2 - Touch panel and touch panel manufacturing method - Google Patents

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Description

本発明は、画像表示モジュールを備え、かつタッチセンサーとして機能する導電性フィルムが折り曲げられたタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に関し、特に、額縁が狭く、かつタッチパネルの入力領域であるアクティブエリアの経時による抵抗変化を抑制するタッチパネル、およびタッチパネルの製造方法に関する。 The present invention relates to a touch panel equipped with an image display module and a folded conductive film that functions as a touch sensor, and a method for manufacturing the touch panel. The present invention relates to a touch panel that suppresses resistance change and a method of manufacturing the touch panel.

現在、タブレット型コンピューターおよびスマートフォン等の携帯情報機器を始めとした各種の電子機器において、液晶表示装置等の表示装置と組み合わせて用いられ、画面に接触することにより電子機器への入力操作を行うタッチパネルがある。タッチパネルは、タッチを検出する検出電極と、検出電極に電気的に接続される取出し配線とを備えるタッチセンサーを有する。
取出し配線は検出電極からの電気信号を取り出し、検出電極の周囲を取り回しＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と接続する位置まで配置される。ＦＰＣとの接続部分でＦＰＣと取出し配線とが電気的に接続され、ＦＰＣを通じてタッチセンサーをコントロールするＩＣ（integrated circuit）に接続される。これにより、タッチセンサーが駆動可能となる。Currently, touch panels are used in combination with display devices such as liquid crystal displays in various electronic devices such as tablet computers and mobile information devices such as smartphones, and allow input operations to be performed on the electronic devices by touching the screen. There is. The touch panel has a touch sensor that includes a detection electrode that detects a touch and a lead wire that is electrically connected to the detection electrode.
The extraction wiring extracts an electric signal from the detection electrode, runs around the detection electrode, and is arranged to a position where it is connected to an FPC (flexible printed circuit board). The FPC and the lead wiring are electrically connected at the connection part with the FPC, and connected to an IC (integrated circuit) that controls the touch sensor through the FPC. This enables the touch sensor to be driven.

また、近年、タッチパネルの狭額縁化が進んでいる。タッチパネルを狭額縁とすることによりタッチパネルの画面表示が占める面積が広くなり、実用的な画面サイズが増加し、また意匠性が高いデザインとなる。
従来の構成においてはタッチセンサーとＦＰＣの接続部は、１つの基板の同一平面内に配置され、タッチセンサーに接続したＦＰＣが湾曲しタッチセンサーの背面側で制御機構と接続している。従来の構成では、ＦＰＣの接続部とＦＰＣの湾曲部分の占める面積が広く、狭額縁化としては不十分な状態である。
現在、表示装置の狭額縁化に対する要求に対して、画面の外周における配線の引き回し、およびフレキシブルプリント配線板の配置等に様々な工夫がなされている。In addition, in recent years, the frames of touch panels have become narrower. By making the touch panel have a narrow frame, the area occupied by the screen display of the touch panel becomes larger, the practical screen size increases, and the design becomes more aesthetically pleasing.
In the conventional configuration, the connection portion between the touch sensor and the FPC is arranged on the same plane of one substrate, and the FPC connected to the touch sensor is curved and connected to the control mechanism on the back side of the touch sensor. In the conventional configuration, the area occupied by the connecting portion of the FPC and the curved portion of the FPC is large, which is insufficient for narrowing the frame.
Currently, in response to the demand for narrower frames of display devices, various improvements have been made to the routing of wiring around the periphery of the screen, the arrangement of flexible printed wiring boards, and the like.

例えば、狭額縁化のために、例えば、特許文献１では、可撓性を有する基板を用いて配線を折り曲げている。
特許文献１には、複数の領域を有し、少なくとも平面領域と、この平面領域に連続し、かつ平面領域に対して折曲された側面領域とを備える１つの基板と、基板の平面領域に設けられたタッチセンサー部と、基板の平面領域とは異なる他の領域に設けられたアンテナとを有するタッチセンサーが記載されている。基板は可撓性を有する透明基板で構成され、タッチセンサー部は検出部と周辺配線部を備え、少なくとも検出部が金属細線で構成されている。特許文献１では、感知電極または配線部が折り曲げられている。For example, in Patent Document 1, a flexible substrate is used to bend the wiring in order to narrow the frame.
Patent Document 1 discloses a substrate having a plurality of regions, including at least a planar region, a side surface region that is continuous with the planar region and is bent with respect to the planar region, and a substrate in the planar region of the substrate. A touch sensor is described that has a touch sensor section provided and an antenna provided in another area different from the planar area of the substrate. The substrate is made of a flexible transparent substrate, and the touch sensor part includes a detection part and a peripheral wiring part, and at least the detection part is made of a thin metal wire. In Patent Document 1, the sensing electrode or the wiring portion is bent.

特許文献２には、透光性および可撓性を有する基材と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向に並ぶ複数の第１電極部と、透光性を有し、基材の上の検出領域において第１方向と交差する第２方向に並ぶ複数の第２電極部と、複数の第１電極部および複数の第２電極部のそれぞれと導通し、基材の上の検出領域から検出領域の外側の周辺領域まで延在する複数の引き出し配線とを備え、基材の周辺領域には屈曲部が設けられ、引き出し配線は、屈曲部の上に設けられた可撓性積層体を有し、屈曲部の上に設けられた可撓性積層体の少なくとも一部を覆うように設けられた被覆材を備える入力装置が記載されている。 Patent Document 2 describes a base material having translucency and flexibility, a plurality of first electrode parts having translucency and arranged in a first direction in a detection region on the base material, and and conducts with each of the plurality of first electrode parts and the plurality of second electrode parts, and a plurality of second electrode parts arranged in a second direction intersecting the first direction in the detection area on the base material, A plurality of lead-out wirings extending from the detection area on the base material to a peripheral area outside the detection area, a bent part is provided in the peripheral area of the base material, and the lead-out wiring is provided above the bent part. An input device is described that includes a flexible laminate having a flexible laminate and a covering material provided to cover at least a portion of the flexible laminate provided over the bending portion.

特許文献３には、センサ電極を有するセンサフィルムと、このセンサフィルムを覆う操作パネルとを備えるパネル一体型タッチセンサーが記載されている。センサフィルムは、基材となる樹脂フィルム上にセンサ電極を設けたものであり、センサ電極はレジスト層で被覆している。また、センサ電極からは配線が延び、この配線は樹脂フィルムの端部に設けた電極端子につながっている。そしてこの電極端子を外部に設けたＩＣチップなどのある解析回路部に接続し、センサ電極から得た検知信号を解析する。レジスト層は、センサ電極間の導通防止と、センサ電極を紫外線および引っ掻き等から保護するために設けられる絶縁性の被膜である。このように特許文献３には、センサ電極を紫外線および引っ掻き等から保護するため、絶縁性の被膜を形成することが例示されている。 Patent Document 3 describes a panel-integrated touch sensor that includes a sensor film having a sensor electrode and an operation panel that covers this sensor film. The sensor film has a sensor electrode provided on a resin film serving as a base material, and the sensor electrode is covered with a resist layer. Further, a wiring extends from the sensor electrode, and this wiring is connected to an electrode terminal provided at the end of the resin film. Then, this electrode terminal is connected to an analysis circuit such as an IC chip provided externally, and the detection signal obtained from the sensor electrode is analyzed. The resist layer is an insulating film provided to prevent electrical conduction between the sensor electrodes and protect the sensor electrodes from ultraviolet rays, scratches, and the like. As described above, Patent Document 3 exemplifies the formation of an insulating film in order to protect the sensor electrode from ultraviolet rays, scratches, and the like.

国際公開第２０１６／１５８０８５号International Publication No. 2016/158085 国際公開第２０１７／１９５４５１号International Publication No. 2017/195451 特開２０１５－１１４７９３号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-114793

上述の特許文献１のように、感知電極または配線部を折り曲げてタッチセンサーを作製すると、タッチパネルの入力領域であるアクティブエリアでは経時による抵抗変化が生じうる。
また、上述のように特許文献２では、引き出し配線は屈曲部の上に設けられた可撓性積層体を有しており、屈曲部の上に設けられた可撓性積層体の少なくとも一部を覆うように被覆材が設けられている。特許文献３では、センサ電極に絶縁性の被膜を形成することが例示されている。特許文献２のように可撓性積層体を被覆材で覆う構成とし、特許文献３のようにセンサ電極に絶縁性の被膜を形成する構成としても、特許文献１と同様に、タッチパネルのアクティブエリアでは経時による抵抗変化が生じる。
これらのアクティブエリアでの経時による抵抗変化は、タッチパネルの感度性能に影響を与えることがある。特に、タッチパネルの額縁部の幅を狭くするほど、アクティブエリアでの経時による抵抗変化は大きくなり、改善の余地があることが見出された。
本発明者は、鋭意実験研究したところ、上述のタッチパネルの入力領域であるアクティブエリアにおける経時による抵抗変化は、折り曲げ部からの硫化が原因であることを見出し、本発明に至った。When a touch sensor is manufactured by bending a sensing electrode or a wiring part as in Patent Document 1 mentioned above, a resistance change may occur over time in an active area that is an input area of a touch panel.
Further, as described above, in Patent Document 2, the lead wiring has a flexible laminate provided on the bent portion, and at least a portion of the flexible laminate provided on the bent portion. A covering material is provided to cover the. Patent Document 3 exemplifies forming an insulating film on the sensor electrode. Even if the flexible laminate is covered with a covering material as in Patent Document 2, and an insulating film is formed on the sensor electrode as in Patent Document 3, the active area of the touch panel can be In this case, resistance changes over time.
Changes in resistance over time in these active areas can affect the sensitivity performance of the touch panel. In particular, it was found that the narrower the width of the frame portion of the touch panel, the greater the change in resistance over time in the active area, and that there is room for improvement.
The inventor of the present invention conducted extensive experimental research and found that the change in resistance over time in the active area, which is the input area of the touch panel, is caused by sulfurization from the bent portion, leading to the present invention.

本発明の目的は、前述の従来技術に基づく問題点を解消し、タッチパネルの入力領域であるアクティブエリアにおける経時による抵抗変化を抑制するタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a touch panel and a method for manufacturing a touch panel that eliminates the problems caused by the prior art described above and suppresses changes in resistance over time in an active area that is an input area of a touch panel.

上述の目的を達成するために、本発明者は鋭意実験研究の結果、以下の構成により上述の目的を達成できることを見出した。
本発明は、画像表示モジュールと、第１の透明絶縁層と、導電性フィルムと、第２の透明絶縁層と、カバー部とが、この順で積層され、画像表示モジュールの表示面側に導電性フィルムが配置されたタッチパネルであって、導電性フィルムは、透明な可撓性基材の少なくとも一方の表面に、導電層により構成された検出部と、一端が検出部に電気的に接続され、他端が外部接続端子に接続された取出し配線部とを有し、導電性フィルムは、定められた折曲位置で折り曲げられて、外部接続端子が、画像表示モジュールの表示面側とは反対側に配置される、折曲部を有しており、積層方向と直交する第２の透明絶縁層の側面と、導電性フィルムの折曲部とが封止層で覆われている、タッチパネルを提供するものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present inventor conducted extensive experimental research and found that the above-mentioned object could be achieved by the following configuration.
In the present invention, an image display module, a first transparent insulating layer, a conductive film, a second transparent insulating layer, and a cover part are laminated in this order, and a conductive layer is formed on the display surface side of the image display module. The conductive film is a touch panel on which a conductive film is arranged, and the conductive film has a detection part formed of a conductive layer on at least one surface of a transparent flexible base material, and one end of which is electrically connected to the detection part. , and an output wiring portion whose other end is connected to an external connection terminal, and the conductive film is bent at a predetermined bending position so that the external connection terminal is opposite to the display surface side of the image display module. The touch panel has a bent portion disposed on the side, and the side surface of the second transparent insulating layer perpendicular to the lamination direction and the bent portion of the conductive film are covered with a sealing layer. This is what we provide.

封止層は、末端がカバー部と、画像表示モジュールの表示面側とは反対側の面とに接触していることが好ましい。
封止層は、電気的な絶縁性を有する粘着層で構成されることが好ましい。
封止層は、ガスクロマトグラフィー法を用いた硫黄ガスのガス透過性が１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。
可撓性基材は、帯状の突出し部を有し、突出し部に取出し配線部が設けられていることが好ましい。
第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層の少なくとも一方が、金属安定化剤を含むことが好ましい。金属安定化剤が、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物またはこれらの塩から選ばれる化合物を含むことが好ましい。
また、本発明は、画像表示モジュールと、第１の透明絶縁層と、導電層と、第２の透明絶縁層とが、この順で積層され、画像表示モジュールの表示面側に導電層が配置されたタッチパネルであって、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層のうち、少なくとも一方が金属安定化剤を含む、タッチパネルを提供するものである。
金属安定化剤が、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物またはこれらの塩から選ばれる化合物を含むことが好ましい。It is preferable that the end of the sealing layer is in contact with the cover portion and the surface of the image display module opposite to the display surface side.
The sealing layer is preferably composed of an adhesive layer having electrical insulation properties.
The sealing layer preferably has a gas permeability of sulfur gas of 10 −2 g/m 2 /day or less using gas chromatography.
Preferably, the flexible base material has a band-shaped protrusion, and the protrusion is provided with a lead-out wiring section.
Preferably, at least one of the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer contains a metal stabilizer. It is preferable that the metal stabilizer contains a compound selected from a compound having a mercaptothiazole skeleton or a mercaptothiadiazole skeleton, or a salt thereof.
Further, the present invention provides an image display module, a first transparent insulating layer, a conductive layer, and a second transparent insulating layer, which are laminated in this order, and the conductive layer is disposed on the display surface side of the image display module. The present invention provides a touch panel in which at least one of the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer contains a metal stabilizer.
It is preferable that the metal stabilizer contains a compound selected from a compound having a mercaptothiazole skeleton or a mercaptothiadiazole skeleton, or a salt thereof.

本発明は、画像表示モジュールと、第１の透明絶縁層と、導電性フィルムと、第２の透明絶縁層と、カバー部とが、この順で積層され、画像表示モジュールの表示面側に導電性フィルムが配置されたタッチパネルの製造方法であって、導電性フィルムは、透明な可撓性基材の少なくとも一方の表面に、導電層により構成された検出部と、一端が検出部に電気的に接続され、他端が外部接続端子に接続された取出し配線部とを有し、導電性フィルムを、定められた折曲位置で折り曲げて外部接続端子を、画像表示モジュールの表示面側とは反対側に配置する工程と、積層方向と直交する方向における第２の透明絶縁層の側面と、導電性フィルムが定められた折曲位置で折り曲げられて外部接続端子が画像表示モジュールの表示面側とは反対側に配置される折曲部とを覆う封止層を形成する工程とを有する、タッチパネルの製造方法を提供するものである。
封止層を、貼り付け法、スパッタ法、蒸着法、スプレー塗布法、およびディスペンサー法のうち、いずれか１つの方法で形成することが好ましい。In the present invention, an image display module, a first transparent insulating layer, a conductive film, a second transparent insulating layer, and a cover part are laminated in this order, and a conductive layer is formed on the display surface side of the image display module. A method for manufacturing a touch panel in which a conductive film is arranged, the conductive film having a detection part formed of a conductive layer on at least one surface of a transparent flexible base material, and one end electrically connected to the detection part. The conductive film is bent at a predetermined bending position to connect the external connection terminal to the display surface side of the image display module. The step of arranging the external connection terminals on the opposite side, the side surface of the second transparent insulating layer in the direction orthogonal to the lamination direction, and the conductive film being bent at a predetermined bending position so that the external connection terminals are placed on the display surface side of the image display module. The present invention provides a method for manufacturing a touch panel, which includes a step of forming a sealing layer covering a bent portion disposed on the opposite side of the bent portion.
It is preferable to form the sealing layer by any one of a pasting method, a sputtering method, a vapor deposition method, a spray coating method, and a dispenser method.

本発明のタッチパネルは、タッチパネルの入力領域、すなわち、アクティブエリアの経時による抵抗変化を抑制することができる。また、タッチパネルの製造方法によれば、タッチパネルの入力領域、すなわち、アクティブエリアの経時による抵抗変化を抑制するタッチパネルを得ることができる。 The touch panel of the present invention can suppress resistance changes over time in the input area of the touch panel, that is, the active area. Further, according to the method for manufacturing a touch panel, it is possible to obtain a touch panel that suppresses resistance changes over time in the input area of the touch panel, that is, the active area.

本発明の実施形態のタッチパネルの一例を示す模式的断面図である。FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第１の例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a first example of a conductive film of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の第１の例の導電性フィルムの検出部の構成を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a detection section of a conductive film according to a first example of an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第２の例を示す模式図である。It is a schematic diagram showing the 2nd example of the conductive film of the touch panel of an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第３の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 3rd example of the electroconductive film of the touch panel of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第４の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 4th example of the electroconductive film of the touch panel of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第５の例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 5th example of the electroconductive film of the touch panel of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部の電極構成を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing an electrode configuration of a detection section of a conductive film of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部のメッシュパターンの形状の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the shape of the mesh pattern of the detection part of the electroconductive film of the touch panel of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部の構成の一例を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of a detection section of a conductive film of a touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態の検出部の導電線の一例を拡大して示す模式図である。It is a schematic diagram which expands and shows an example of the conductive wire of the detection part of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの製造方法の一工程を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one step of a method for manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention. 本発明の実施形態のタッチパネルの製造方法の一工程を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing one step of a method for manufacturing a touch panel according to an embodiment of the present invention. 導電性フィルムを有するタッチパネルの参考例を示す模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a reference example of a touch panel having a conductive film. 導電性フィルムの参考例を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing a reference example of a conductive film.

以下に、添付の図面に示す好適実施形態に基づいて、本発明のタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法を詳細に説明する。
なお、以下に説明する図は、本発明を説明するための例示的なものであり、以下に示す図に本発明が限定されるものではない。
なお、以下において数値範囲を示す「～」とは両側に記載された数値を含む。例えば、εが数値α～数値βとは、εの範囲は数値αと数値βを含む範囲であり、数学記号で示せばα≦ε≦βである。
「平行」および「直交」等の角度は、特に記載がなければ、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。
また、「同一」とは、該当する技術分野で一般的に許容される誤差範囲を含む。EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the touch panel and the manufacturing method of a touch panel of this invention are demonstrated in detail based on the preferable embodiment shown in an accompanying drawing.
Note that the figures described below are illustrative for explaining the present invention, and the present invention is not limited to the figures shown below.
In addition, in the following, "~" indicating a numerical range includes the numerical values written on both sides. For example, when ε is a numerical value α to a numerical value β, the range of ε is a range that includes the numerical value α and the numerical value β, and expressed in mathematical symbols, α≦ε≦β.
Angles such as "parallel" and "perpendicular" include the range of error generally accepted in the relevant technical field, unless otherwise specified.
In addition, "same" includes a generally acceptable error range in the relevant technical field.

また、光とは、活性光線または放射線を意味する。本明細書中における「露光」とは、特に断らない限り、水銀灯の輝線スペクトル、エキシマレーザーに代表される遠紫外線、Ｘ線、ＥＵＶ光等による露光のみならず、電子線、イオンビーム等の粒子線による描画も露光に含める。
また、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリル」はアクリルおよびメタクリルの双方、または、いずれかを表す。また、「（メタ）アクリロイル」はアクリロイルおよびメタクリロイルの双方、または、いずれかを表す。
なお、透明とは、特に断りがなければ、光透過率が、波長３８０～７８０ｎｍの可視光波長域において、４０％以上のことであり、好ましくは８０％以上、より好ましくは９０％以上のことである。
光透過率は、ＪＩＳ（日本工業規格） Ｋ ７３７５：２００８に規定される「プラスチック－全光線透過率および全光線反射率の求め方」を用いて測定されるものである。Moreover, light means actinic rays or radiation. Unless otherwise specified, "exposure" in this specification refers not only to exposure to bright line spectra of mercury lamps, far ultraviolet rays typified by excimer lasers, X-rays, EUV light, etc., but also exposure to particles such as electron beams and ion beams. Drawing by lines is also included in exposure.
Moreover, "(meth)acrylate" represents both or either of acrylate and methacrylate, and "(meth)acrylic" represents both or either of acrylic and methacrylic. Moreover, "(meth)acryloyl" represents both or either acryloyl and methacryloyl.
Note that, unless otherwise specified, transparent means that the light transmittance is 40% or more in the visible light wavelength range of 380 to 780 nm, preferably 80% or more, more preferably 90% or more. It is.
The light transmittance is measured using "Plastics - How to determine total light transmittance and total light reflectance" specified in JIS (Japanese Industrial Standard) K 7375:2008.

（タッチパネル）
図１は本発明の実施形態のタッチパネルの一例を示す模式的断面図であり、図２は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第１の例を示す模式図である。図３は本発明の実施形態の第１の例の導電性フィルムの検出部の構成を示す模式的断面図である。
図１に示す第１例のタッチパネル１０は、導電性フィルム１２と、画像表示モジュール１４と、カバー部１６と、第１の透明絶縁層１５と、第２の透明絶縁層１７とを有する。タッチパネル１０は、画像表示モジュール１４と、第１の透明絶縁層１５と、導電性フィルム１２と、第２の透明絶縁層１７と、カバー部１６とが、この順で積層方向Ｄｔに積層され、画像表示モジュール１４の表示面１４ａ側に導電性フィルム１２が配置されている。(touch panel)
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing an example of a touch panel according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram showing a first example of a conductive film of a touch panel according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view showing the configuration of a detection section of a conductive film according to the first example of the embodiment of the present invention.
The touch panel 10 of the first example shown in FIG. 1 includes a conductive film 12, an image display module 14, a cover part 16, a first transparent insulating layer 15, and a second transparent insulating layer 17. The touch panel 10 includes an image display module 14, a first transparent insulating layer 15, a conductive film 12, a second transparent insulating layer 17, and a cover part 16, which are stacked in this order in the stacking direction Dt, A conductive film 12 is arranged on the display surface 14a side of the image display module 14.

タッチパネル１０では、導電性フィルム１２と画像表示モジュール１４とは第１の透明絶縁層１５を介して積層されている。導電性フィルム１２とカバー部１６とは第２の透明絶縁層１７を介して積層されている。
第１の透明絶縁層１５は、画像表示モジュール１４の表示面１４ａ全域に設けられている。例えば、第１の透明絶縁層１５と第２の透明絶縁層１７とは、設けられる面積が同じである。この場合、カバー部１６の表面１６ａ側から見た際、第１の透明絶縁層１５と第２の透明絶縁層１７とは同じ大きさである。
タッチパネル１０では、画像表示モジュール１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように画像表示モジュール１４の表示面１４ａ側に配置される第１の透明絶縁層１５、導電性フィルム１２、第２の透明絶縁層１７およびカバー部１６はいずれも透明であることが好ましい。In the touch panel 10, the conductive film 12 and the image display module 14 are laminated with a first transparent insulating layer 15 in between. The conductive film 12 and the cover portion 16 are laminated with a second transparent insulating layer 17 interposed therebetween.
The first transparent insulating layer 15 is provided over the entire display surface 14a of the image display module 14. For example, the first transparent insulating layer 15 and the second transparent insulating layer 17 have the same area. In this case, when viewed from the surface 16a side of the cover portion 16, the first transparent insulating layer 15 and the second transparent insulating layer 17 have the same size.
The touch panel 10 includes a first transparent insulating layer 15 disposed on the display surface 14a side of the image display module 14 so that a display object (not shown) displayed on the display surface 14a of the image display module 14 can be visually recognized; It is preferable that the transparent film 12, the second transparent insulating layer 17, and the cover part 16 are all transparent.

タッチパネル１０は、画像表示モジュール１４と導電性フィルム１２とを囲む筐体４０を有する。筐体４０の内部４０ａに画像表示モジュール１４と導電性フィルム１２とが収納される。筐体４０は、カバー部１６と相似形の底板４１と、底板４１の外縁を囲む側板４２とを有する。また、筐体４０の内部４０ａには、例えば、底板４１と側板４２との角部と、側板４２とカバー部１６との角部とに、緩衝材４４が設けられている。カバー部１６の裏面１６ｂに、筐体４０の側板４２が貼合されている。
緩衝材４４は、画像表示モジュール１４と導電性フィルム１２とを外部からの衝撃等から保護するものである。緩衝材４４は、エチレン－プロピレンスポンジ、クロロプレンスポンジ、スチレン－ブタジエンスポンジ、およびニトリルゴムスポンジ等を用いて構成することができる。The touch panel 10 has a housing 40 that surrounds the image display module 14 and the conductive film 12. The image display module 14 and the conductive film 12 are housed inside 40a of the casing 40. The housing 40 includes a bottom plate 41 having a similar shape to the cover portion 16 and a side plate 42 surrounding the outer edge of the bottom plate 41. Moreover, in the interior 40a of the housing 40, cushioning materials 44 are provided, for example, at the corners between the bottom plate 41 and the side plates 42, and at the corners between the side plates 42 and the cover part 16. A side plate 42 of the housing 40 is bonded to the back surface 16b of the cover portion 16.
The cushioning material 44 protects the image display module 14 and the conductive film 12 from external impacts. The buffer material 44 can be constructed using ethylene-propylene sponge, chloroprene sponge, styrene-butadiene sponge, nitrile rubber sponge, or the like.

タッチパネル１０では、カバー部１６の表面１６ａが、タッチパネル１０のタッチ面であり、操作面となる。タッチパネル１０は、カバー部１６の表面１６ａを操作面として入力操作される。なお、タッチ面とは、指またはスタイラスペン等の接触を検出する面のことである。カバー部１６の表面１６ａが、画像表示モジュール１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）の視認面となる。
画像表示モジュール１４の裏面１４ｂにコントローラー１３が設けられている。導電性フィルム１２が、画像表示モジュール１４の側面１４ｃを囲むように折り曲げられている。導電性フィルム１２とコントローラー１３とが、例えば、フレキシブル回路基板１９等の可撓性を有する配線部材で電気的に接続されている。In the touch panel 10, the surface 16a of the cover portion 16 is a touch surface of the touch panel 10, and serves as an operation surface. The touch panel 10 is operated by input using the surface 16a of the cover portion 16 as an operation surface. Note that the touch surface is a surface that detects contact with a finger, a stylus pen, or the like. The surface 16a of the cover portion 16 becomes a viewing surface for display objects (not shown) displayed on the display surface 14a of the image display module 14.
A controller 13 is provided on the back surface 14b of the image display module 14. The conductive film 12 is bent so as to surround the side surface 14c of the image display module 14. The conductive film 12 and the controller 13 are electrically connected, for example, by a flexible wiring member such as a flexible circuit board 19.

カバー部１６の裏面１６ｂに、遮光機能を有する加飾層１８が設けられている。加飾層１８は、例えば、カバー部１６の表面１６ａ側から見た場合における、カバー部１６の外縁に沿って設けられる。加飾層１８が設けられている領域が額縁部Ｄｆである。額縁部Ｄｆは加飾層１８により、その下側にある構成物を視認させないものである。額縁部Ｄｆの幅が狭いことを狭額縁という。額縁部Ｄｆの幅を狭くすることを狭額縁化という。 A decorative layer 18 having a light shielding function is provided on the back surface 16b of the cover portion 16. The decorative layer 18 is provided, for example, along the outer edge of the cover section 16 when viewed from the surface 16a side of the cover section 16. The area where the decorative layer 18 is provided is the frame portion Df. The frame portion Df is such that the decorative layer 18 prevents the components located below from being visible. When the width of the frame portion Df is narrow, it is referred to as a narrow frame. Narrowing the width of the frame portion Df is called frame narrowing.

タッチパネル１０では、後に詳細に説明するが、導電性フィルム１２は、第１の透明絶縁層１５および第２の透明絶縁層１７から突出した折曲部２７を有し、積層方向Ｄｔと直交する方向Ｄｗにおける第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃと、導電性フィルム１２の折曲部２７とが封止層３６で覆われている。封止層３６は、端部３６ａがカバー部１６の加飾層１８の表面に達してもよい。
また、封止層３６は、端部３６ａがカバー部１６に接触し、末端３６ｃが画像表示モジュール１４の表示面１４ａとは反対側の面、すなわち裏面１４ｂに接触していることが好ましい。封止層３６がこのような構成を有することにより、封止層３６による導電層の硫化をより一層抑制することができる。ここで、図２に示すようにフレキシブル回路基板１９は可撓性基材２５よりも幅が狭い。封止層３６はフレキシブル回路基板１９を覆い、かつ画像表示モジュール１４の裏面１４ｂと接触して設けられる。In the touch panel 10, as will be described in detail later, the conductive film 12 has a bent portion 27 protruding from the first transparent insulating layer 15 and the second transparent insulating layer 17, and has a bent portion 27 extending in a direction perpendicular to the lamination direction Dt. The side surface 17c of the second transparent insulating layer 17 at Dw and the bent portion 27 of the conductive film 12 are covered with a sealing layer 36. The end portion 36a of the sealing layer 36 may reach the surface of the decorative layer 18 of the cover portion 16.
Further, it is preferable that the end portion 36a of the sealing layer 36 contacts the cover portion 16, and the end portion 36c contacts the surface of the image display module 14 opposite to the display surface 14a, that is, the back surface 14b. When the sealing layer 36 has such a configuration, sulfurization of the conductive layer by the sealing layer 36 can be further suppressed. Here, as shown in FIG. 2, the flexible circuit board 19 is narrower than the flexible base material 25. The sealing layer 36 covers the flexible circuit board 19 and is provided in contact with the back surface 14b of the image display module 14.

封止層３６は、導電性フィルム１２の導電層の硫化を抑制し、タッチパネル１０の検出部２０の入力領域Ｅ１であるアクティブエリアの経時による抵抗変化を抑制するものである。封止層３６は電気的な絶縁性を有するもので構成される。例えば、筐体４０および緩衝材４４からの脱ガスにより硫黄ガス（硫化水素ガスまたは揮発性硫黄（Ｓ８）等）が発生しても、封止層３６により、硫黄ガスが導電性フィルム１２と第２の透明絶縁層１７との界面に浸入することが抑制される。導電層が硫化されると、導電層の電気抵抗が変化するが、上述のように硫黄ガスの浸入が抑制されるため、導電性フィルム１２の導電層の硫化が抑制される。これにより、導電層の電気抵抗の変化が抑制され、アクティブエリアの経時による抵抗変化が抑制される。さらには、導電層の硫化が抑制されるため、導電層の外観の悪化が生じることがなく、導電層の視認が抑制される。
なお、硫化の発生原因となる硫黄ガス（硫化水素ガスまたは揮発性硫黄（Ｓ８）等）は、筐体４０および緩衝材４４から脱ガスにより発生することに限定されるものではない。
また、封止層３６を導電性フィルム１２の全面を被覆する構成とする必要がないため、光透過率の低下も抑制することができ、光透過率を維持することができる。
タッチパネル１０では、上述のように検出部２０の入力領域Ｅ１、すなわち、アクティブエリアの経時による抵抗変化を抑制することができる。さらには、狭額縁化と光透過率の維持との両立を図ることもできる。The sealing layer 36 suppresses sulfidation of the conductive layer of the conductive film 12, and suppresses changes in resistance over time of the active area, which is the input area E1 of the detection unit 20 of the touch panel 10. The sealing layer 36 is made of electrically insulating material. For example, even if sulfur gas (such as hydrogen sulfide gas or volatile sulfur (S 8 )) is generated due to degassing from the casing 40 and the buffer material 44, the sealing layer 36 prevents the sulfur gas from contacting the conductive film 12. Infiltration into the interface with the second transparent insulating layer 17 is suppressed. When the conductive layer is sulfided, the electrical resistance of the conductive layer changes, but as described above, the infiltration of sulfur gas is suppressed, so sulfidation of the conductive layer of the conductive film 12 is suppressed. This suppresses changes in electrical resistance of the conductive layer, and suppresses changes in resistance of the active area over time. Furthermore, since sulfidation of the conductive layer is suppressed, the appearance of the conductive layer does not deteriorate, and visibility of the conductive layer is suppressed.
Note that the sulfur gas (hydrogen sulfide gas, volatile sulfur (S 8 ), etc.) that causes sulfidation is not limited to being generated by degassing from the housing 40 and the buffer material 44.
Further, since it is not necessary to configure the sealing layer 36 to cover the entire surface of the conductive film 12, a decrease in light transmittance can be suppressed, and the light transmittance can be maintained.
In the touch panel 10, as described above, it is possible to suppress a change in resistance of the input area E 1 of the detection unit 20, that is, the active area, over time. Furthermore, it is possible to achieve both narrowing of the frame and maintenance of light transmittance.

コントローラー１３はタッチセンサーの検出に利用される公知のものにより構成される。タッチパネル１０が静電容量方式の場合、タッチ面であるカバー部１６の表面１６ａの指等の接触により、静電容量が変化した位置がコントローラー１３で検出される。静電容量方式のタッチパネルには、相互容量方式のタッチパネルおよび自己容量方式のタッチパネルがあるが、特に限定されるものではない。 The controller 13 is constituted by a known controller used for detecting a touch sensor. When the touch panel 10 is of a capacitive type, the position where the capacitance changes is detected by the controller 13 when a finger or the like touches the surface 16a of the cover portion 16, which is a touch surface. Capacitance type touch panels include mutual capacitance type touch panels and self-capacitance type touch panels, but are not particularly limited.

カバー部１６は、導電性フィルム１２を保護するものである。カバー部１６は、その構成は、特に限定されるものではない。カバー部１６は、画像表示モジュール１４の表示面１４ａに表示された表示物（図示せず）が視認できるように透明であることが好ましい。カバー部１６は、例えば、プラスチックフィルム、プラスチック板、およびガラス板等が用いられる。カバー部１６の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが好ましい。
上述のプラスチックフィルムおよびプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ（酢酸ビニル共重合ポリエチレン）等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、シクロオレフィン系樹脂（ＣＯＰ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリエーテルサルホン（ＰＥＳ）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体、および、結晶性ＣＯＰ等を用いることができる。
また、カバー部１６としては、偏光板、円偏光板等を用いてもよい。
カバー部１６の表面１６ａは、上述のようにタッチ面となるため、必要に応じて表面１６ａにハードコート層を設けてもよい。なお、カバー部１６の厚みとしては、例えば、０．１～１．３ｍｍであり、特に０．１～０．７ｍｍが好ましい。The cover portion 16 protects the conductive film 12. The structure of the cover portion 16 is not particularly limited. The cover portion 16 is preferably transparent so that a display object (not shown) displayed on the display surface 14a of the image display module 14 can be visually recognized. The cover portion 16 is made of, for example, a plastic film, a plastic plate, a glass plate, or the like. It is preferable that the thickness of the cover portion 16 is appropriately selected depending on each application.
Raw materials for the above-mentioned plastic films and plastic plates include, for example, polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene, and EVA (vinyl acetate copolymerized polyethylene). ); vinyl resins; others, polycarbonate (PC), polyamide, polyimide, acrylic resin, triacetyl cellulose (TAC), cycloolefin resin (COP), polyvinylidene fluoride (PVDF), polyarylate (PAR) ), polyether sulfone (PES), polymeric acrylic resin, fluorene derivatives, crystalline COP, etc. can be used.
Further, as the cover portion 16, a polarizing plate, a circularly polarizing plate, or the like may be used.
Since the surface 16a of the cover portion 16 serves as a touch surface as described above, a hard coat layer may be provided on the surface 16a if necessary. The thickness of the cover portion 16 is, for example, 0.1 to 1.3 mm, particularly preferably 0.1 to 0.7 mm.

第１の透明絶縁層１５は、透明であり、かつ電気絶縁性を有するものであり、かつ安定して導電性フィルム１２と画像表示モジュール１４とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第１の透明絶縁層１５としては、例えば、光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）を用いることができる。また、第１の透明絶縁層１５は部分的に中空でもよい。
また、第２の透明絶縁層１７は、透明であり、かつ電気絶縁性を有するものであり、かつ安定して導電性フィルム１２とカバー部１６とを固定することができれば、その構成は、特に限定されるものではない。第２の透明絶縁層１７は第１の透明絶縁層１５と同じものを用いることができる。As long as the first transparent insulating layer 15 is transparent and has electrical insulation properties, and can stably fix the conductive film 12 and the image display module 14, its structure is not particularly limited. It is not something that will be done. As the first transparent insulating layer 15, for example, optically transparent adhesive (OCA, Optical Clear Adhesive) and optically transparent resin (OCR, Optical Clear Resin) such as UV (Ultra Violet) cured resin is used. Can be used. Further, the first transparent insulating layer 15 may be partially hollow.
Further, if the second transparent insulating layer 17 is transparent and has electrical insulation properties, and can stably fix the conductive film 12 and the cover part 16, the structure thereof is particularly It is not limited. The second transparent insulating layer 17 can be the same as the first transparent insulating layer 15.

画像表示モジュール１４は、画像等の表示物を表示する表示面１４ａを備えるものであり、例えば、液晶表示デバイスを有する。画像表示モジュール１４は、液晶表示デバイスに限定されるものではなく、有機ＥＬ（Organic electro luminescence）表示装置でもよい。画像表示モジュール１４は、上述のもの以外に、陰極線管（ＣＲＴ）表示装置、真空蛍光ディスプレイ（ＶＦＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、表面電界ディスプレイ（ＳＥＤ）、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）、および電子ペーパー等を利用することができる。
画像表示モジュール１４は、その用途に応じたものが適宜利用されるが、タッチパネル１０の厚みを薄く構成するために、液晶表示パネル、および有機ＥＬパネル等のパネルの形態とすることが好ましい。The image display module 14 includes a display surface 14a that displays objects such as images, and includes, for example, a liquid crystal display device. The image display module 14 is not limited to a liquid crystal display device, but may be an organic EL (organic electro luminescence) display device. The image display module 14 includes, in addition to those described above, a cathode ray tube (CRT) display, a vacuum fluorescent display (VFD), a plasma display panel (PDP), a surface field display (SED), a field emission display (FED), and an electronic display. Paper etc. can be used.
The image display module 14 may be appropriately used depending on its purpose, but in order to reduce the thickness of the touch panel 10, it is preferably in the form of a panel such as a liquid crystal display panel or an organic EL panel.

加飾層１８は、上述のように遮光機能を有するものであり、加飾層１８の下にある導電性フィルム１２の検出部２０および取出し配線部２２等の構成物を覆うことにより、検出部２０および取出し配線部２２等の構成物が不可視とされる。
加飾層１８としては、検出部２０および取出し配線部２２等の構成物を不可視とすることができれば、その構成は特に限定されるものではなく、公知の加飾層を用いることができる。加飾層の形成には、スクリーン印刷法、グラビア印刷法およびオフセット印刷法等の各種の印刷法、転写法、ならびに蒸着法を用いることができる。加飾層１８は、カバー部１６の裏面１６ｂに形成されるが、これに限定されるものではなく、検出部２０および取出し配線部２２等の構成物上に直接形成してもよい。
なお、不可視とは、加飾層１８の下にある構成物を視認できないことをいい、１０人の観察者が見た場合、１人も視認できないことを不可視という。The decorative layer 18 has a light shielding function as described above, and by covering the components such as the detection part 20 and the extraction wiring part 22 of the conductive film 12 under the decoration layer 18, the detection part 20 and the components such as the lead-out wiring section 22 are made invisible.
The structure of the decorative layer 18 is not particularly limited as long as it can make components such as the detection section 20 and the lead-out wiring section 22 invisible, and any known decorative layer can be used. Various printing methods such as screen printing, gravure printing, and offset printing, transfer methods, and vapor deposition methods can be used to form the decorative layer. The decorative layer 18 is formed on the back surface 16b of the cover section 16, but is not limited thereto, and may be formed directly on components such as the detection section 20 and the lead-out wiring section 22.
Note that "invisible" refers to the fact that the component under the decorative layer 18 cannot be visually recognized, and when viewed by 10 observers, it is said to be "invisible" if no one can visually recognize it.

（導電性フィルム）
導電性フィルム１２について説明する。
導電性フィルム１２は、タッチパネル１０においてタッチセンサーとして機能するものである。導電性フィルム１２の構成は、タッチセンサーとして機能するものであれば、その構成は、特に限定されるものではない。
例えば、導電性フィルム１２は、透明な可撓性基材２５の少なくとも一方の表面に、導電層により構成された検出部２０と、一端が検出部２０に電気的に接続され、他端に外部接続端子２６が接続された取出し配線部２２とを有する。導電性フィルム１２では、可撓性基材２５の表面２５ａおよび裏面２５ｂに、それぞれ検出部２０および取出し配線部２２が設けられている。
可撓性基材２５を有する導電性フィルム１２は可撓性を有し、折り曲げることができる。導電性フィルム１２が多角形の場合、少なくとも導電性フィルム１２の一辺が折り曲げられる。(conductive film)
The conductive film 12 will be explained.
The conductive film 12 functions as a touch sensor in the touch panel 10. The structure of the conductive film 12 is not particularly limited as long as it functions as a touch sensor.
For example, the conductive film 12 has a detecting section 20 formed of a conductive layer on at least one surface of a transparent flexible base material 25, one end is electrically connected to the detecting section 20, and the other end is connected to an external device. It has an output wiring section 22 to which a connection terminal 26 is connected. In the conductive film 12, the detection section 20 and the extraction wiring section 22 are provided on the front surface 25a and the back surface 25b of the flexible base material 25, respectively.
The conductive film 12 having the flexible base material 25 has flexibility and can be bent. When the conductive film 12 is polygonal, at least one side of the conductive film 12 is bent.

検出部２０は、使用者によって入力操作が可能な入力領域Ｅ１である。入力領域Ｅ１の外側に位置する外側領域Ｅ２に取出し配線部２２が配置される。検出部２０の入力領域Ｅ１のことを、アクティブエリアという。封止層３６により、検出部２０の入力領域Ｅ１における硫化、すなわち、アクティブエリアにおける硫化が抑制され、アクティブエリアの経時による抵抗変化が抑制される。The detection unit 20 is an input area E1 in which an input operation can be performed by the user. The output wiring section 22 is arranged in an outer region E2 located outside the input region E1 . The input area E1 of the detection unit 20 is referred to as an active area. The sealing layer 36 suppresses sulfurization in the input region E1 of the detection unit 20, that is, sulfurization in the active area, and suppresses changes in resistance of the active area over time.

タッチパネル１０では、導電性フィルム１２は、設計仕様等により定められた折曲位置Ｂｆで折り曲げられて、取出し配線部２２の外部接続端子２６が、画像表示モジュール１４の表示面１４ａ側とは反対面側、すなわち、裏面１４ｂ側に配置される。外部接続端子２６に、例えば、フレキシブル回路基板１９等の可撓性を有する配線部材が電気的に接続されている。
なお、導電性フィルム１２単体の場合、すなわち、導電性フィルム１２がタッチパネル１０に組み込まれる前の状態であれば、上述の導電性フィルム１２の折曲位置Ｂｆは、可撓性基材２５の折曲予定位置である。可撓性基材２５は折曲予定位置で折り曲げられる。上述の導電性フィルム１２の折曲位置Ｂｆと、上述の可撓性基材２５の折曲予定位置とは、導電性フィルム１２がタッチパネル１０に組み込まれているか、導電性フィルム１２が単体であるかの違いであり、同じ位置である。In the touch panel 10, the conductive film 12 is bent at a bending position Bf determined by design specifications, etc., so that the external connection terminal 26 of the output wiring section 22 is placed on the opposite side from the display surface 14a of the image display module 14. side, that is, the back surface 14b side. For example, a flexible wiring member such as the flexible circuit board 19 is electrically connected to the external connection terminal 26 .
Note that in the case of the conductive film 12 alone, that is, in the state before the conductive film 12 is incorporated into the touch panel 10, the above-mentioned bending position Bf of the conductive film 12 is the bending position Bf of the flexible base material 25. This is the planned location of the song. The flexible base material 25 is bent at the intended bending position. The above-mentioned bending position Bf of the conductive film 12 and the planned bending position of the above-mentioned flexible base material 25 are based on whether the conductive film 12 is incorporated into the touch panel 10 or the conductive film 12 is a single unit. The difference is that they are in the same position.

導電性フィルム１２において、上述の折曲部２７は、折曲位置Ｂｆから可撓性基材２５の外縁２５ｃ迄の範囲Ｄｃである。すなわち、折曲部２７は、折曲位置Ｂｆから、可撓性基材２５において検出部２０が設けられていない側のＹ方向の端迄の範囲である。折曲部２７に外部接続端子２６が設けられている。上述のように折曲部２７、すなわち、範囲Ｄｃに封止層３６が形成される。
図２に示す導電性フィルム１２では、折曲位置Ｂｆに、検出部２０および取出し配線部２２のうち、取出し配線部２２だけがあり、検出部２０がない構成である。また、折曲位置Ｂｆから検出部２０の端部２０ｃ迄の領域が額縁部Ｄｆに相当する額縁領域Ｄｓである。In the conductive film 12, the above-mentioned bending portion 27 is a range Dc from the bending position Bf to the outer edge 25c of the flexible base material 25. That is, the bending part 27 is a range from the bending position Bf to the end of the flexible base material 25 in the Y direction on the side where the detection part 20 is not provided. An external connection terminal 26 is provided at the bent portion 27 . As described above, the sealing layer 36 is formed in the bent portion 27, that is, in the range Dc.
The conductive film 12 shown in FIG. 2 has a configuration in which only the extraction wiring section 22 of the detection section 20 and the extraction wiring section 22 is present at the bending position Bf, and the detection section 20 is not present. Further, the area from the bending position Bf to the end 20c of the detection section 20 is a frame area Ds corresponding to the frame part Df.

検出部２０は、例えば、複数の第１検出電極３０と複数の第２検出電極３２とを有する。複数の第１検出電極３０は、互いに平行にＸ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向と直交するＹ方向に間隔３１をあけて、互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態で可撓性基材２５の表面２５ａ（図２参照）上に設けられている。複数の第２検出電極３２は、互いに平行にＹ方向に延びる帯状の電極であり、互いにＸ方向に間隔３１をあけて、互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態で可撓性基材２５の裏面２５ｂ（図２参照）上に設けられている。複数の第１検出電極３０と複数の第２検出電極３２とは、直交して設けられているが、可撓性基材２５により互いに電気的に絶縁されている。
なお、第１検出電極３０および第２検出電極３２における間隔３１は、第１検出電極３０または第２検出電極３２と分断されており、電気的に接続されていない領域である。このため、上述のように、複数の第１検出電極３０は互いにＹ方向において電気的に絶縁された状態であり、複数の第２検出電極３２は互いにＸ方向において電気的に絶縁された状態である。
図２に示すように検出部２０では、第１検出電極３０が６つ、第２検出電極３２が５つ設けられているが、その数は特に限定されるものではなく複数あればよい。
第１検出電極３０と第２検出電極３２とは、例えば、金属細線３３（図３参照）により構成される。金属細線３３は、例えば、メッシュパターン状に配置される。金属細線３３のパターンについては後に詳細に説明する。第１検出電極３０および第２検出電極３２がいずれも導電層に該当する。The detection unit 20 includes, for example, a plurality of first detection electrodes 30 and a plurality of second detection electrodes 32. The plurality of first detection electrodes 30 are band-shaped electrodes that extend parallel to each other in the X direction, and can be electrically insulated from each other in the Y direction with an interval 31 in the Y direction perpendicular to the X direction. It is provided on the surface 25a (see FIG. 2) of the flexible base material 25. The plurality of second detection electrodes 32 are band-shaped electrodes that extend parallel to each other in the Y direction, and are spaced apart from each other in the X direction by 31, and are electrically insulated from each other in the X direction. is provided on the back surface 25b (see FIG. 2). The plurality of first detection electrodes 30 and the plurality of second detection electrodes 32 are provided to be orthogonal to each other, but are electrically insulated from each other by the flexible base material 25.
Note that the interval 31 between the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 is a region separated from the first detection electrode 30 or the second detection electrode 32 and not electrically connected. Therefore, as described above, the plurality of first detection electrodes 30 are electrically insulated from each other in the Y direction, and the plurality of second detection electrodes 32 are electrically insulated from each other in the X direction. be.
As shown in FIG. 2, in the detection unit 20, six first detection electrodes 30 and five second detection electrodes 32 are provided, but the number is not particularly limited and a plurality may be sufficient.
The first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 are formed of, for example, a thin metal wire 33 (see FIG. 3). The thin metal wires 33 are arranged, for example, in a mesh pattern. The pattern of the thin metal wires 33 will be explained in detail later. Both the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 correspond to conductive layers.

取出し配線部２２は、第１検出電極３０および第２検出電極３２に電圧を印加するための役割を担う部材である。取出し配線部２２は、一端が第１検出電極３０または第２検出電極３２に電気的に接続されている。他端である終端部２２ｂに外部接続端子２６が設けられている。なお、導電層により取出し配線部２２を構成してもよい。
取出し配線部２２は、複数の引出し配線２３により構成されている。引出し配線２３は、それぞれ、一端が上述の第１検出電極３０または第２検出電極３２と電気的に接続されている。引出し配線２３の他端は、まとめて１つの外部接続端子２６に電気的に接続されている。複数の引出し配線２３の他端は取出し配線部２２の終端部２２ｂである。
なお、取出し配線部２２の引出し配線２３の数は、電気的に接続される検出電極の数と同じである。The extraction wiring section 22 is a member that plays a role in applying voltage to the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32. One end of the extraction wiring section 22 is electrically connected to the first detection electrode 30 or the second detection electrode 32. An external connection terminal 26 is provided at the other end, the terminal end 22b. Note that the lead-out wiring section 22 may be formed of a conductive layer.
The extraction wiring section 22 is composed of a plurality of extraction wirings 23. One end of each lead wire 23 is electrically connected to the first detection electrode 30 or the second detection electrode 32 described above. The other ends of the lead wires 23 are collectively electrically connected to one external connection terminal 26. The other end of the plurality of lead wires 23 is the terminal end portion 22b of the lead wire portion 22.
Note that the number of lead wires 23 of the lead wire portion 22 is the same as the number of electrically connected detection electrodes.

図２に示すタッチパネル１０では、第１検出電極３０にはＸ方向の端に取出し配線部２２が電気的に接続され、第２検出電極３２にはＹ方向の一方の端に取出し配線部２２が電気的に接続されており、第１検出電極３０および第２検出電極３２に対して３方向から取出し配線部２２が引き回されている。
なお、検出部２０と取出し配線部２２とは一体構成であることが好ましい。この場合、検出部２０と取出し配線部２２とは、例えば、リソグラフィ法等により形成される。In the touch panel 10 shown in FIG. 2, the first detection electrode 30 is electrically connected to the lead wiring part 22 at one end in the X direction, and the second detection electrode 32 is electrically connected to the lead wiring part 22 at one end in the Y direction. They are electrically connected, and lead wiring portions 22 are routed from three directions to the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32.
Note that it is preferable that the detection section 20 and the extraction wiring section 22 have an integral structure. In this case, the detection section 20 and the extraction wiring section 22 are formed by, for example, a lithography method.

ここで、図１４は導電性フィルムを有するタッチパネルの参考例を示す模式的断面図であり、図１５は導電性フィルムの参考例を示す模式図である。
なお、図１４および図１５において、図１に示すタッチパネル１０および図２に示す導電性フィルム１２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図１４に示すタッチパネル１００では、図１５に示す導電性フィルム１０２のように、基板１０４の表面１０４ａおよび裏面１０４ｂに、それぞれ検出部２０および取出し配線部２２が設けられている。基板１０４の外縁１０４ｃは、基板１０４において検出部２０が設けられていない側のＹ方向の端である。Here, FIG. 14 is a schematic cross-sectional view showing a reference example of a touch panel having a conductive film, and FIG. 15 is a schematic diagram showing a reference example of a conductive film.
Note that in FIGS. 14 and 15, the same components as those of the touch panel 10 shown in FIG. 1 and the conductive film 12 shown in FIG.
In the touch panel 100 shown in FIG. 14, like the conductive film 102 shown in FIG. 15, a detection section 20 and an output wiring section 22 are provided on the front surface 104a and the back surface 104b of the substrate 104, respectively. The outer edge 104c of the substrate 104 is the end in the Y direction of the substrate 104 on the side where the detection section 20 is not provided.

図１５に示す導電性フィルム１０２では、外部接続端子２６と検出部２０とが基板１０４の表面１０４ａ同一または裏面１０４ｂの同一面内に設けられている。
取出し配線部２２の終端部２２ｂに設けられた外部接続端子２６にフレキシブル回路基板１９が電気的に接続されている。
図１５に示す導電性フィルム１０２では、導電性フィルム１０２を折り曲げることなく、フレキシブル回路基板１９を折り曲げる構成である。フレキシブル回路基板１９に折曲位置Ｂｆがあり、フレキシブル回路基板１９が折曲位置Ｂｆで折り曲げられて、図１４に示すようにコントローラー１３に電気的に接続されている。In the conductive film 102 shown in FIG. 15, the external connection terminal 26 and the detection section 20 are provided on the same surface 104a or the same surface 104b of the substrate 104.
The flexible circuit board 19 is electrically connected to an external connection terminal 26 provided at the terminal end 22b of the output wiring section 22.
The conductive film 102 shown in FIG. 15 has a configuration in which the flexible circuit board 19 is bent without bending the conductive film 102. The flexible circuit board 19 has a bending position Bf, and the flexible circuit board 19 is bent at the bending position Bf and is electrically connected to the controller 13 as shown in FIG.

導電性フィルム１０２では、検出部２０の端部２０ｃから基板１０４の外縁１０４ｃまでの領域１０５に封止層３６（図１４参照）が形成される。しかしながら、導電性フィルム１０２の構成では、例えば、筐体４０および緩衝材４４からの脱ガスにより硫黄ガスが発生した場合、封止層３６により、硫黄ガスが導電性フィルム１２と第２の透明絶縁層１７との界面に浸入することが抑制することができない。このため、導電性フィルム１０２の導電層の硫化を抑制することができず、硫黄ガスの浸入により導電層が硫化する。導電層は硫化により電気抵抗が高くなり、アクティブエリアに経時による抵抗変化が生じる。さらには硫化により導電層に色が付く等して、導電層の外観が悪化し、導電層が視認されるおそれがある。
なお、フレキシブル回路基板１９を折り曲げる場合、折り曲げ部分の曲率が、導電性フィルム１２（図２参照）を折り曲げる場合に比して曲率が大きくなる。このことからも狭額縁化を実現できない。In the conductive film 102, a sealing layer 36 (see FIG. 14) is formed in a region 105 from the end 20c of the detection unit 20 to the outer edge 104c of the substrate 104. However, with the configuration of the conductive film 102, for example, when sulfur gas is generated due to degassing from the housing 40 and the buffer material 44, the sealing layer 36 allows the sulfur gas to be transferred between the conductive film 12 and the second transparent insulator. Intrusion into the interface with layer 17 cannot be suppressed. Therefore, sulfidation of the conductive layer of the conductive film 102 cannot be suppressed, and the conductive layer becomes sulfurized due to penetration of sulfur gas. The electrical resistance of the conductive layer increases due to sulfurization, and resistance changes occur in the active area over time. Furthermore, the conductive layer may be colored due to sulfurization, which may deteriorate the appearance of the conductive layer and make it visible.
Note that when the flexible circuit board 19 is bent, the curvature of the bent portion becomes larger than when the conductive film 12 (see FIG. 2) is bent. For this reason as well, narrowing the frame cannot be achieved.

さらには、上述のように図２に示す導電性フィルム１２は可撓性を有し、導電性フィルム１２自体を折り曲げることができる。このため、図１５に示す導電性フィルム１０２のようにフレキシブル回路基板１９を折り曲げた場合に比して、図２に示す導電性フィルム１２は折り曲げの曲率を小さくでき、これにより、タッチパネル１０（図１参照）の狭額縁化が可能となる。 Furthermore, as described above, the conductive film 12 shown in FIG. 2 has flexibility and can be bent. Therefore, compared to the case where the flexible circuit board 19 is bent like the conductive film 102 shown in FIG. 15, the conductive film 12 shown in FIG. (see 1) can be made narrower.

（導電性フィルムの他の例）
次に、導電性フィルム１２の第２の例について説明する。
図４は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第２の例を示す模式図である。
なお、図４において、図１に示すタッチパネル１０および図２に示す導電性フィルム１２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。
図４に示す第２の例の導電性フィルム１２は、図２に示す導電性フィルム１２に比して、導電性フィルム１２の折曲位置Ｂｆの位置が異なる点、および取出し配線部２２と可撓性基材２５の外縁２５ｃとの間のスペース２５ｄが狭い点以外の構成は、図２に示す導電性フィルム１２と同じであるため、その詳細な説明は省略する。(Other examples of conductive films)
Next, a second example of the conductive film 12 will be described.
FIG. 4 is a schematic diagram showing a second example of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention.
In addition, in FIG. 4, the same components as the touch panel 10 shown in FIG. 1 and the conductive film 12 shown in FIG.
The conductive film 12 of the second example shown in FIG. 4 is different from the conductive film 12 shown in FIG. Since the configuration is the same as the conductive film 12 shown in FIG. 2 except that the space 25d between the flexible base material 25 and the outer edge 25c is narrow, detailed description thereof will be omitted.

図４に示す導電性フィルム１２の折曲位置Ｂｆには、検出部２０および取出し配線部２２があり、検出部２０および取出し配線部２２が折り曲げられる。導電性フィルム１２において、検出部２０がある折曲位置Ｂｆで折り曲げることにより、額縁領域Ｄｓを実質的にゼロにすることができ、より狭額縁化を実現できる。これにより、図４に示す導電性フィルム１２を用いたタッチパネル（図示せず）では、加飾層１８（図１参照）の幅を小さくすることができ、より狭額縁化されたものとなる。
図４に示す導電性フィルム１２を用いたタッチパネルは、図１に示すタッチパネル１０に比して、加飾層１８の幅が狭く、額縁部Ｄｆがより狭額縁化された構成とすることができる。
なお、導電性フィルム１２の構成としては、上述のものに限定されるものではない。例えば、図５～図７に示す構成でもよい。At the bending position Bf of the conductive film 12 shown in FIG. 4, there are the detection section 20 and the output wiring section 22, and the detection section 20 and the output wiring section 22 are bent. By bending the conductive film 12 at the bending position Bf where the detection section 20 is located, the frame area Ds can be made substantially zero, and a narrower frame can be realized. As a result, in the touch panel (not shown) using the conductive film 12 shown in FIG. 4, the width of the decorative layer 18 (see FIG. 1) can be reduced, resulting in a narrower frame.
The touch panel using the conductive film 12 shown in FIG. 4 can have a configuration in which the width of the decorative layer 18 is narrower and the frame portion Df is narrower than the touch panel 10 shown in FIG. 1. .
Note that the structure of the conductive film 12 is not limited to that described above. For example, the configurations shown in FIGS. 5 to 7 may be used.

図５は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第３の例を示す模式図であり、図６は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第４の例を示す模式図であり、図７は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの第５の例を示す模式図である。
図５に示す導電性フィルム１２において、図２に示す導電性フィルム１２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。図６に示す導電性フィルム１２において、図５に示す導電性フィルム１２と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。FIG. 5 is a schematic diagram showing a third example of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic diagram showing a fourth example of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention. 7 is a schematic diagram showing a fifth example of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention.
In the conductive film 12 shown in FIG. 5, the same components as those of the conductive film 12 shown in FIG. In the conductive film 12 shown in FIG. 6, the same components as those of the conductive film 12 shown in FIG.

図５に示す導電性フィルム１２は、図２に示す導電性フィルム１２に比して、可撓性基材２５が帯状の突出し部２９を有する点以外の構成は、図２に示す導電性フィルム１２と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
突出し部２９に取出し配線部２２が設けられており、突出し部２９に取出し配線部２２の終端部２２ｂがある。終端部２２ｂに設けられた外部接続端子２６にフレキシブル回路基板１９が電気的に接続されている。
図５に示す導電性フィルム１２では、折曲位置Ｂｆは突出し部２９にある。折曲位置Ｂｆには検出部２０および取出し配線部２２のうち、取出し配線部２２だけがある。なお、突出し部２９は、可撓性基材２５を打ち抜くこと、または部分的に切断することにより形成することができる。図５に示す導電性フィルム１２では、折曲位置Ｂｆから可撓性基材２５の外縁２５ｃ迄の範囲Ｄｃ、すなわち、突出し部２９で構成される折曲部２７に封止層３６（図１参照）が形成される。The conductive film 12 shown in FIG. 5 is different from the conductive film 12 shown in FIG. Since it is the same as No. 12, detailed explanation thereof will be omitted.
The protruding portion 29 is provided with the lead-out wiring portion 22, and the protruding portion 29 has a terminal end portion 22b of the lead-out wiring portion 22. The flexible circuit board 19 is electrically connected to an external connection terminal 26 provided at the terminal end 22b.
In the conductive film 12 shown in FIG. 5, the bending position Bf is located at the protrusion 29. Of the detection section 20 and the output wiring section 22, only the output wiring section 22 is present at the bending position Bf. Note that the protruding portion 29 can be formed by punching out or partially cutting the flexible base material 25. In the conductive film 12 shown in FIG. 5, the sealing layer 36 (FIG. 1 ) is formed.

また、突出し部２９の位置は、図５に示す導電性フィルム１２では、Ｘ方向における中央としたが、これに限定されるものではない。突出し部２９の位置は、検出部２０および取出し配線部２２のレイアウト等に応じて適宜決定されるものである。
また、検出部２０の大きさにより、フレキシブル回路基板１９に接続する部分を複数設けることがある。この場合、突出し部２９の数は、フレキシブル回路基板１９に接続する箇所の数と同じになる。このため、突出し部２９は１つに限定されるものではなく、複数あってもよい。複数の突出し部２９を、それぞれ折り曲げる構成とすることができる。Furthermore, although the position of the protruding portion 29 is set at the center in the X direction in the conductive film 12 shown in FIG. 5, the position is not limited thereto. The position of the protruding portion 29 is determined as appropriate depending on the layout of the detecting portion 20 and the lead-out wiring portion 22, and the like.
Further, depending on the size of the detection section 20, a plurality of portions connected to the flexible circuit board 19 may be provided. In this case, the number of protrusions 29 is the same as the number of locations connected to flexible circuit board 19. Therefore, the number of protrusions 29 is not limited to one, and there may be a plurality of protrusions. Each of the plurality of protrusions 29 can be bent.

図６に示す導電性フィルム１２は、図５に示す導電性フィルム１２に比して、折曲位置Ｂｆが異なる点以外の構成は、図５に示す導電性フィルム１２と同じであるため、その詳細な説明は省略する。図６に示す導電性フィルム１２は、上述の図４に示す導電性フィルム１２と同じく、折曲位置Ｂｆには、検出部２０および取出し配線部２２があり、検出部２０および取出し配線部２２が折り曲げられる。図６に示すように導電性フィルム１２において、検出部２０がある折曲位置Ｂｆで折り曲げることにより、額縁領域Ｄｓを実質的にゼロにすることができ、より狭額縁化を実現できる。これにより、タッチパネルを構成する場合、加飾層１８（図１参照）の幅を小さくすることができ、より狭額縁化されたタッチパネルを得ることができる。
また、図６に示す導電性フィルム１２では、折曲位置Ｂｆから可撓性基材２５の外縁２５ｃ迄の範囲Ｄｃ、すなわち、可撓性基材２５の一部と、突出し部２９とで構成される折曲部２７に封止層３６（図１参照）が形成される。The conductive film 12 shown in FIG. 6 is the same as the conductive film 12 shown in FIG. 5 except for the bending position Bf, so that Detailed explanation will be omitted. The conductive film 12 shown in FIG. 6 has a detection section 20 and an output wiring section 22 at the bending position Bf, like the conductive film 12 shown in FIG. 4 described above. Can be bent. As shown in FIG. 6, in the conductive film 12, by bending the detection section 20 at a certain bending position Bf, the frame area Ds can be made substantially zero, and a narrower frame can be realized. Thereby, when configuring a touch panel, the width of the decorative layer 18 (see FIG. 1) can be reduced, and a touch panel with a narrower frame can be obtained.
In addition, in the conductive film 12 shown in FIG. A sealing layer 36 (see FIG. 1) is formed on the bent portion 27.

図７に示す導電性フィルム１２は、図２に示す導電性フィルム１２に比して、第１検出電極３０の数および第２検出電極３２の数、および取出し配線部２２が２方向に引き出されている点が異なり、それ以外の構成は、図２に示す導電性フィルム１２と同じであるため、その詳細な説明は省略する。
図７に示す導電性フィルム１２は、可撓性基材２５の第１検出電極３０が延在するＹ方向の両側の外縁２５ｃに、それぞれ取出し配線部２２が引き出されており、取出し配線部２２の終端部２２ｂに外部接続端子２６が設けられている。外部接続端子２６にフレキシブル回路基板１９が電気的に接続されている。The conductive film 12 shown in FIG. 7 is different from the conductive film 12 shown in FIG. Since the other structure is the same as the conductive film 12 shown in FIG. 2, detailed explanation thereof will be omitted.
The conductive film 12 shown in FIG. 7 has lead wiring portions 22 drawn out from outer edges 25c on both sides in the Y direction of the flexible base material 25 where the first detection electrodes 30 extend. An external connection terminal 26 is provided at the terminal end 22b. A flexible circuit board 19 is electrically connected to the external connection terminal 26.

なお、取出し配線部２２の引き出し方向は、図７に示すものに限定されるものではない。
例えば、折曲位置Ｂｆは、２箇所設けられており、２箇所で折り曲げることができる。
折曲位置Ｂｆは、検出部２０および取出し配線部２２のうち、取出し配線部２２だけがあり、検出部２０がない構成であるが、これに限定されるものではなく、検出部２０および取出し配線部２２があってもよい。
導電性フィルム１２では、２箇所で折り曲げる構成としたが、これに限定されるものではなく、１箇所で折り曲げる構成でもよい。さらには可撓性基材２５のＸ方向の外側領域Ｅ２の取出し配線部２２で折り曲げる構成としてもよい。図７に示す導電性フィルム１２は、最大４箇所で折り曲げる構成とすることができる。Note that the direction in which the lead-out wiring portion 22 is drawn out is not limited to that shown in FIG. 7 .
For example, two bending positions Bf are provided, and the sheet can be bent at two positions.
The bending position Bf has a configuration in which only the extraction wiring section 22 is present among the detection section 20 and the extraction wiring section 22 and there is no detection section 20, but the bending position Bf is not limited to this, and the detection section 20 and the extraction wiring section There may also be a section 22.
Although the conductive film 12 has a structure in which it is bent at two places, the structure is not limited to this, and may be structured to be bent at one place. Furthermore, a structure may be adopted in which the flexible base material 25 is bent at the lead-out wiring portion 22 in the outer region E2 in the X direction. The conductive film 12 shown in FIG. 7 can be bent at a maximum of four locations.

（導電性フィルムの構成）
以下、導電性フィルムを構成する各部材について説明する。
＜電極構成等＞
図８は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部の電極構成を示す模式図であり、図９は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部のメッシュパターンの形状の一例を示す模式図である。
検出部２０の第１検出電極３０および第２検出電極３２は、上述のように金属細線３３により構成される。第１検出電極３０および第２検出電極３２は、例えば、図８に示すように、複数の金属細線３３が交差してなるメッシュパターンを有する。
なお、引出し配線２３についても、第１検出電極３０および第２検出電極３２と同じ構成とすることができる。引出し配線２３は、複数の金属細線３３が交差してなるメッシュパターンを有するものであってもよい。(Configuration of conductive film)
Each member constituting the conductive film will be explained below.
<Electrode configuration, etc.>
FIG. 8 is a schematic diagram showing the electrode configuration of the detection section of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a schematic diagram showing the shape of the mesh pattern of the detection section of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention. It is a schematic diagram showing an example.
The first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 of the detection section 20 are constructed of the thin metal wire 33 as described above. The first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 have a mesh pattern in which a plurality of thin metal wires 33 intersect, for example, as shown in FIG.
Note that the lead wiring 23 can also have the same configuration as the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32. The lead wiring 23 may have a mesh pattern in which a plurality of thin metal wires 33 intersect.

第１検出電極３０、第２検出電極３２および引出し配線２３を、メッシュパターンを有する構成とする場合、メッシュパターンのパターンは特に制限されず、正三角形、二等辺三角形、直角三角形等の三角形、正方形、長方形、菱形、平行四辺形、台形等の四角形、（正）六角形、（正）八角形等の（正）ｎ角形、円、楕円、星形等を組み合わせた幾何学図形であることが好ましい。
メッシュパターンのメッシュとは、図９に示すように、交差する金属細線３３により構成される複数の開口部３５を含んでいる形状を意図する。When the first detection electrode 30, the second detection electrode 32, and the lead wiring 23 have a mesh pattern, the mesh pattern is not particularly limited, and may be a triangle such as an equilateral triangle, an isosceles triangle, a right triangle, or a square. , geometric figures that combine squares such as rectangles, rhombuses, parallelograms, trapezoids, (regular) n-gons such as (regular) hexagons and (regular) octagons, circles, ellipses, stars, etc. preferable.
The mesh of the mesh pattern is intended to have a shape including a plurality of openings 35 formed by intersecting thin metal wires 33, as shown in FIG.

開口部３５は、金属細線３３で囲まれる開口領域である。開口部３５の一辺の長さＷは、上限は８００μｍ以下が好ましく、６００μｍ以下がより好ましく、４００μｍ以下がさらに好ましく、下限は５μｍ以上が好ましく、３０μｍ以上がより好ましく、８０μｍ以上がさらに好ましい。開口部３５の一辺の長さＷが上述の範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、導電性フィルム１２（図１参照）を画像表示モジュール１４（図１参照）の表示面１４ａ（図１参照）上に取り付けた際に、違和感なく表示を視認することができる。
可視光透過率の点から、メッシュパターンの開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましく、９５％以上であることがさらに好ましい。開口率とは、導電層を設けられた領域において金属細線を除いた透過性部分、すなわち、開口部が導電層を設けられた領域全体に占める割合に相当する。The opening 35 is an open area surrounded by the thin metal wire 33. The upper limit of the length W of one side of the opening 35 is preferably 800 μm or less, more preferably 600 μm or less, even more preferably 400 μm or less, and the lower limit is preferably 5 μm or more, more preferably 30 μm or more, and even more preferably 80 μm or more. When the length W of one side of the opening 35 is within the above-mentioned range, it is possible to maintain good transparency, and the conductive film 12 (see FIG. 1) can be used as the image display module 14 (see FIG. 1). ), the display can be visually recognized without any discomfort when attached to the display surface 14a (see FIG. 1).
From the viewpoint of visible light transmittance, the aperture ratio of the mesh pattern is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, and even more preferably 95% or more. The aperture ratio corresponds to the transparent portion of the area provided with the conductive layer excluding the thin metal wires, that is, the ratio of the openings to the entire area provided with the conductive layer.

検出部２０の構成は、図３に示すように、可撓性基材２５の表面２５ａに第１検出電極３０が設けられ、裏面２５ｂに第２検出電極３２が設けられる構成に限定されるものではない。例えば、第１検出電極３０と第２検出電極３２とを、それぞれ別々の可撓性基材に設けて積層した構成でもよい。具体的には、第１検出電極３０が設けられた可撓性基材２５と、第２検出電極３２が設けられた可撓性基材２５とを、透明、かつ電気的に絶縁な絶縁体層を介して積層した構成でもよい。
可撓性基材２５の表面２５ａおよび裏面２５ｂに、それぞれ検出部２０を設ける構成に限定されるものではない。図１０に示すように、可撓性基材２５の一方の面にだけ、例えば、表面２５ａにだけ検出電極３４を有する構成でもよい。図１０に示す検出電極３４が検出部２０として機能する。検出電極３４は、第１検出電極３０（図８参照）と同様に複数の金属細線３３により構成されており、金属細線３３が表面２５ａに設けられている。
なお、図１０は本発明の実施形態のタッチパネルの導電性フィルムの検出部の構成の一例を示す模式的断面図である。
金属細線以外の構成として、検出部２０の第１検出電極３０および第２検出電極３２は、銀ナノワイヤー、カーボンナノチューブ(ＣＮＴ)、カーボンナノバッド（ＣＮＢ）等の導電性繊維で形成されていてもよく、これらの組み合わせであってもよい。The configuration of the detection unit 20 is limited to a configuration in which the first detection electrode 30 is provided on the front surface 25a of the flexible base material 25, and the second detection electrode 32 is provided on the back surface 25b, as shown in FIG. isn't it. For example, the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 may be provided on separate flexible base materials and laminated. Specifically, the flexible base material 25 provided with the first detection electrode 30 and the flexible base material 25 provided with the second detection electrode 32 are made of a transparent and electrically insulating insulator. A structure in which layers are laminated through each other may be used.
The present invention is not limited to the configuration in which the detection sections 20 are provided on the front surface 25a and the back surface 25b of the flexible base material 25, respectively. As shown in FIG. 10, a configuration may be adopted in which the detection electrode 34 is provided only on one surface of the flexible base material 25, for example, only on the surface 25a. The detection electrode 34 shown in FIG. 10 functions as the detection section 20. The detection electrode 34 is made up of a plurality of thin metal wires 33 similarly to the first detection electrode 30 (see FIG. 8), and the thin metal wires 33 are provided on the surface 25a.
Note that FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing an example of the configuration of the detection section of the conductive film of the touch panel according to the embodiment of the present invention.
In addition to the metal thin wires, the first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 of the detection unit 20 are made of conductive fibers such as silver nanowires, carbon nanotubes (CNT), and carbon nanobuds (CNB). or a combination thereof.

＜可撓性基材＞
可撓性基材とは、折り曲げることができることを意味し、具体的には、曲率半径１ｍｍで折り曲げても割れを生じないことを指す。
可撓性基材は、検出部、および取出し配線部を支持するものであり、かつ可撓性を有する支持体である。可撓性基材としては、検出部、および取出し配線部を支持でき、かつ可撓性を有するものであれば、その種類は限定されるものではなく、透明支持体であることが好ましく、特にプラスチックシートが好ましい。
可撓性基材を構成する材料の具体例としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）（２５８℃）、ポリシクロオレフィン（１３４℃）、ポリカーボネート（２５０℃）、（メタ）アクリル樹脂（１２８℃）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）（２６９℃）、ＰＥ（ポリエチレン）（１３５℃）、ＰＰ（ポリプロピレン）（１６３℃）、ポリスチレン（２３０℃）、ポリ塩化ビニル（１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（２１２℃）、ポリＰＶＤＦ（フッ化ビニリデン）（１７７℃）、ＰＡＲ（ポリアリレート）（２５０℃）、ＰＥＳ（ポリエーテルサルホン）（２２５℃）、高分子アクリル樹脂、フルオレン誘導体（１４０℃）、結晶性ＣＯＰ（１６５℃）、または、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）（２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルムが好ましく、（メタ）アクリル樹脂、ＰＥＴ、ポリシクロオレフィン、または、ポリカーボネートがより好ましい。（ ）内の数値は融点、または、ガラス転移温度である。
可撓性基材の全光線透過率は、８５～１００％であることが好ましい。
可撓性基材の厚みは特に制限されないが、タッチパネルへの応用の点からは、通常、２５～５００μｍの範囲で任意に選択することができる。なお、可撓性基材の機能の他にタッチ面の機能をも兼ねる場合は、５００μｍを超えた厚みで設計することも可能である。<Flexible base material>
A flexible base material means that it can be bent, and specifically, it means that it does not crack even if it is bent with a radius of curvature of 1 mm.
The flexible base material supports the detection section and the lead-out wiring section, and is a flexible support body. The flexible base material is not limited in type as long as it can support the detection section and the lead-out wiring section and has flexibility, and a transparent support is preferred, particularly Plastic sheets are preferred.
Specific examples of materials constituting the flexible base material include PET (polyethylene terephthalate) (258°C), polycycloolefin (134°C), polycarbonate (250°C), (meth)acrylic resin (128°C), and PEN. (Polyethylene naphthalate) (269°C), PE (polyethylene) (135°C), PP (polypropylene) (163°C), polystyrene (230°C), polyvinyl chloride (180°C), polyvinylidene chloride (212°C), PolyPVDF (vinylidene fluoride) (177°C), PAR (polyarylate) (250°C), PES (polyethersulfone) (225°C), polymeric acrylic resin, fluorene derivative (140°C), crystalline COP ( 165° C.) or TAC (triacetyl cellulose) (290° C.), a plastic film having a melting point of about 290° C. or less is preferred, and (meth)acrylic resin, PET, polycycloolefin, or polycarbonate is more preferred. The value in parentheses is the melting point or glass transition temperature.
The total light transmittance of the flexible base material is preferably 85 to 100%.
The thickness of the flexible base material is not particularly limited, but from the viewpoint of application to touch panels, it can usually be arbitrarily selected within the range of 25 to 500 μm. In addition, if the flexible base material also functions as a touch surface, it may be designed with a thickness exceeding 500 μm.

可撓性基材の好適態様の１つとしては、大気圧プラズマ処理、コロナ放電処理、および紫外線照射処理からなる群から選択される少なくとも１つの処理が施された処理済支持体が挙げられる。上述の処理が施されることにより、処理済支持体表面にはＯＨ基等の親水性基が導入され、導電線の密着性がより向上する。 One preferred embodiment of the flexible substrate is a treated support that has been subjected to at least one treatment selected from the group consisting of atmospheric pressure plasma treatment, corona discharge treatment, and ultraviolet irradiation treatment. By performing the above-mentioned treatment, hydrophilic groups such as OH groups are introduced to the surface of the treated support, and the adhesion of the conductive wire is further improved.

また、可撓性基材の他の好適態様としては、その表面上に高分子を含む下塗り層を有する構成でもよい。この下塗り層上に検出部および取出し配線部が形成されることにより、検出部および取出し配線部の密着性がより向上する。
下塗り層の形成方法は特に制限されないが、例えば、高分子を含む下塗り層形成用組成物を可撓性基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。下塗り層形成用組成物には、必要に応じて、溶剤が含まれていてもよい。溶剤の種類は特に制限されず、公知の溶剤が例示される。また、高分子を含む下塗り層形成用組成物として、高分子の微粒子を含むラテックスを使用してもよい。
下塗り層の厚みは特に制限されないが、検出部および取出し配線部の密着性がより優れる点で、０．０２～０．３μｍが好ましく、０．０３～０．２μｍがより好ましい。Further, as another preferred embodiment of the flexible base material, it may be configured to have an undercoat layer containing a polymer on its surface. By forming the detection part and the lead-out wiring part on this undercoat layer, the adhesion between the detection part and the lead-out wiring part is further improved.
The method for forming the undercoat layer is not particularly limited, but for example, a method may be used in which a composition for forming an undercoat layer containing a polymer is applied onto a flexible base material, and heat treatment is performed as necessary. The undercoat layer forming composition may contain a solvent as necessary. The type of solvent is not particularly limited, and examples thereof include known solvents. Further, as the composition for forming an undercoat layer containing a polymer, a latex containing fine particles of a polymer may be used.
The thickness of the undercoat layer is not particularly limited, but it is preferably 0.02 to 0.3 μm, more preferably 0.03 to 0.2 μm, in terms of better adhesion between the detection part and the lead-out wiring part.

＜検出部、取出し配線部＞
検出部、取出し配線部を構成する金属細線の線幅は特に制限されないが、上限は３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下がさらに好ましく、９μｍ以下が特に好ましく、７μｍ以下が最も好ましく、下限は０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極を比較的容易に形成できる。
金属細線が取出し配線部の引出し配線として適用される場合には、金属細線の線幅は５００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましく、３０μｍ以下がさらに好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗のタッチパネル電極を比較的容易に形成できる。<Detection section, output wiring section>
The line width of the thin metal wire constituting the detection part and the extraction wiring part is not particularly limited, but the upper limit is preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less, even more preferably 10 μm or less, particularly preferably 9 μm or less, and most preferably 7 μm or less. The lower limit is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1.0 μm or more. Within the above range, a low resistance electrode can be formed relatively easily.
When the thin metal wire is used as the lead wiring of the lead-out wiring section, the line width of the thin metal wire is preferably 500 μm or less, more preferably 50 μm or less, and even more preferably 30 μm or less. Within the above range, a touch panel electrode with low resistance can be formed relatively easily.

金属細線の厚みは特に制限されないが、０．０１～２００μｍが好ましく、３０μｍ以下であることがより好ましく、２０μｍ以下であることがさらに好ましく、０．０１～９μｍであることが特に好ましく、０．０５～５μｍであることが最も好ましい。上述の範囲であれば、低抵抗の電極で、耐久性に優れた電極を比較的容易に形成できる。 The thickness of the thin metal wire is not particularly limited, but is preferably 0.01 to 200 μm, more preferably 30 μm or less, even more preferably 20 μm or less, particularly preferably 0.01 to 9 μm, and 0.01 to 200 μm. Most preferably, it is between 0.05 and 5 μm. Within the above range, it is relatively easy to form an electrode with low resistance and excellent durability.

金属細線の材料としては、例えば、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）、チタン（Ｔｉ）、アルミニウム（Ａｌ）およびタングステン（Ｗ）等の金属または合金等が挙げられる。なかでも、金属細線の導電性が優れる理由から、銀であることが好ましい。
金属細線の中には、金属細線と可撓性基材との密着性の観点から、バインダーが含まれていることが好ましい。
バインダーとしては、金属細線と可撓性基材との密着性がより優れる理由から、樹脂が好ましく、より具体的には、（メタ）アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
なお、バインダーが含まれる金属細線については、後に詳細に説明する。Examples of the material for the thin metal wire include metals or alloys such as gold (Au), silver (Ag), molybdenum (Mo), copper (Cu), titanium (Ti), aluminum (Al), and tungsten (W). Can be mentioned. Among these, silver is preferred because the thin metal wire has excellent conductivity.
The thin metal wire preferably contains a binder from the viewpoint of adhesion between the thin metal wire and the flexible base material.
As the binder, resin is preferable because it has better adhesion between the thin metal wire and the flexible base material, and more specifically, (meth)acrylic resin, styrene resin, vinyl resin, polyolefin resin. , at least one resin selected from the group consisting of polyester resins, polyurethane resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polydiene resins, epoxy resins, silicone resins, cellulose polymers, and chitosan polymers, Alternatively, examples include copolymers made of monomers constituting these resins.
Note that the thin metal wire containing the binder will be described in detail later.

金属細線の製造方法は特に制限されず、公知の方法を採用できる。例えば、可撓性基材表面上に形成された金属箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する金属箔をエッチングする方法が挙げられる。また、可撓性基材の両主面上に金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行う方法が挙げられる。また、可撓性基材表面にパターンニングした溝構造をあらかじめ形成し、その溝に金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むペーストをスクリーン印刷で埋め込む方法が挙げられる。また、金属微粒子または金属ナノワイヤーを含むインクをインクジェット方式で可撓性基材表面状にパターン印刷を行い、金属細線を形成する方法が挙げられる。
さらに、上述の方法以外にハロゲン化銀を使用した方法が挙げられる。より具体的には、特開２０１４－２０９３３２号公報の段落００５６～０１１４に記載の方法が挙げられる。ハロゲン化銀を使用した方法については、後に詳細に説明する。The method for producing the thin metal wire is not particularly limited, and any known method can be used. For example, there is a method in which a photoresist film on a metal foil formed on the surface of a flexible base material is exposed and developed to form a resist pattern, and the metal foil exposed from the resist pattern is etched. Another method is to print a paste containing metal fine particles or metal nanowires on both main surfaces of a flexible base material, and then plate the paste with metal. Another method is to form a patterned groove structure on the surface of a flexible base material in advance and embed a paste containing metal fine particles or metal nanowires in the grooves by screen printing. Another method is to print a pattern on the surface of a flexible base material using an inkjet method using an ink containing metal fine particles or metal nanowires to form fine metal wires.
Furthermore, in addition to the above-mentioned method, a method using silver halide may be mentioned. More specifically, the method described in paragraphs 0056 to 0114 of JP-A No. 2014-209332 can be mentioned. The method using silver halide will be explained in detail later.

検出部の好適な形態としては、銀細線からなるメッシュパターンを含む態様が挙げられ、上述の可撓性基材の表面に第１検出電極、裏面に第２検出電極が配置されていることが好ましい。 A preferable form of the detection part includes a mode including a mesh pattern made of thin silver wires, and a first detection electrode is arranged on the front surface of the above-mentioned flexible base material, and a second detection electrode is arranged on the back surface. preferable.

〔金属細線の他の例〕
検出部２０の第１検出電極３０および第２検出電極３２、ならびに取出し配線部２２の引出し配線２３は、金属細線で構成することに限定されるものではなく、バインダー、および、バインダー中に分散した金属部を含有する導電線により構成することもできる。
導電線において、上述のバインダーは第１高分子と、第１高分子よりもガラス転移温度が低い第２高分子を含有する。なお、本明細書において、ポリマーのガラス転移温度は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）法によって測定したガラス転移温度を意味する。ガラス転移温度は、ＪＩＳ Ｋ７１２１（２０１２）に規定される「プラスチックの転移温度測定方法」を用いて測定されるものである。[Other examples of thin metal wire]
The first detection electrode 30 and the second detection electrode 32 of the detection section 20 and the extraction wiring 23 of the extraction wiring section 22 are not limited to being composed of thin metal wires, but are made of a binder and a metal wire dispersed in the binder. It can also be constructed from a conductive wire containing a metal part.
In the conductive wire, the above-mentioned binder contains a first polymer and a second polymer having a glass transition temperature lower than that of the first polymer. In addition, in this specification, the glass transition temperature of a polymer means the glass transition temperature measured by the differential scanning calorimetry (DSC) method. The glass transition temperature is measured using the "Method for Measuring Plastic Transition Temperature" specified in JIS K7121 (2012).

第１高分子および第２高分子としては、例えば、疎水性ポリマー（疎水性樹脂）等が挙げられ、より具体的には、アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ビニル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリジエン系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、セルロース系重合体およびキトサン系重合体、からなる群から選ばれる少なくともいずれかの樹脂、または、これらの樹脂を構成する単量体からなる共重合体等が挙げられる。
また、ポリマーには、後述する架橋剤と反応する反応性基が含まれることが好ましい。Examples of the first polymer and the second polymer include hydrophobic polymers (hydrophobic resins), and more specifically, acrylic resins, styrene resins, vinyl resins, polyolefin resins, and polyester resins. at least one resin selected from the group consisting of polyurethane resins, polyurethane resins, polyamide resins, polycarbonate resins, polydiene resins, epoxy resins, silicone resins, cellulose polymers, and chitosan polymers, or , copolymers made of monomers constituting these resins, and the like.
Moreover, it is preferable that the polymer contains a reactive group that reacts with a crosslinking agent described below.

ポリマーとしては、以下の式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位を有することが好ましい。
中でも、第１高分子としては、よりガラス転移温度を低く制御しやすい観点から、式Ａ、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される１種の単位からなる重合体が好ましく、Ｂ、Ｃ、および、Ｄからなる群より選択される少なくとも１種の単位からなる重合体がより好ましく、式Ｄで表される単位からなる重合体が更に好ましい。The polymer preferably has at least one unit selected from the group consisting of formulas A, B, C, and D below.
Among these, as the first polymer, a polymer consisting of one type of unit selected from the group consisting of formulas A, B, C, and D is preferable from the viewpoint of easily controlling the glass transition temperature to a lower level; , C, and D are more preferred, and polymers comprising units represented by formula D are even more preferred.

Ｒ1は、メチル基またはハロゲン原子を表し、好ましくはメチル基、塩素原子、臭素原子を表す。ｐは０～２の整数を表し、０または１が好ましく、０がより好ましい。R 1 represents a methyl group or a halogen atom, preferably a methyl group, a chlorine atom, or a bromine atom. p represents an integer of 0 to 2, preferably 0 or 1, and more preferably 0.

Ｒ2は、メチル基またはエチル基を表し、メチル基が好ましい。
Ｒ3は、水素原子またはメチル基を表し、水素原子が好ましい。Ｌは、２価の連結基を表し、下記一般式（２）で表される基が好ましい。
一般式（２）：－（ＣＯ－Ｘ1）ｒ－Ｘ2－ 式中Ｘ1は、酸素原子または－ＮＲ30－を表す。ここでＲ30は、水素原子、アルキル基、アリール基、またはアシル基を表し、それぞれ置換基（例えば、ハロゲン原子、ニトロ基、ヒドロキシル基等）を有してもよい。Ｒ30は、好ましくは水素原子、炭素数１～１０のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、ｎ－ブチル基、ｎ－オクチル基等）、アシル基（例えば、アセチル基、ベンゾイル基等）である。Ｘ1として特に好ましいのは、酸素原子またはＮＨ－である。
Ｘ2は、アルキレン基、アリーレン基、アルキレンアリーレン基、アリーレンアルキレン基、または、アルキレンアリーレンアルキレン基を表し、これらの基には－Ｏ－、－Ｓ－、－ＯＣＯ－、－ＣＯ－、－ＣＯＯ－、－ＮＨ－、－ＳＯ2－、－Ｎ（Ｒ31）－、－Ｎ（Ｒ31）ＳＯ2－等が途中に挿入されてもよい。ここでＲ31は炭素数１～６の直鎖または分岐のアルキル基を表し、メチル基、エチル基、および、イソプロピル基等がある。Ｘ2の好ましい例として、ジメチレン基、トリメチレン基、テトラメチレン基、ｏ－フェニレン基、ｍ－フェニレン基、ｐ－フェニレン基、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯＣＨ2ＣＨ2－、および、－ＣＨ2ＣＨ2ＯＣＯ（Ｃ6Ｈ4）－等が挙げられる。
ｒは０または１を表す。
ｑは０または１を表し、０が好ましい。R 2 represents a methyl group or an ethyl group, preferably a methyl group.
R 3 represents a hydrogen atom or a methyl group, preferably a hydrogen atom. L represents a divalent linking group, and is preferably a group represented by the following general formula (2).
General formula (2): -(CO-X 1 )r-X 2 - In the formula, X 1 represents an oxygen atom or -NR 30 -. Here, R 30 represents a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an acyl group, each of which may have a substituent (eg, a halogen atom, a nitro group, a hydroxyl group, etc.). R 30 is preferably a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (e.g., methyl group, ethyl group, n-butyl group, n-octyl group, etc.), or an acyl group (e.g., acetyl group, benzoyl group, etc.) It is. Particularly preferred as X 1 is an oxygen atom or NH-.
X 2 represents an alkylene group, an arylene group, an alkylene arylene group, an arylene alkylene group, or an alkylene arylene alkylene group, and these groups include -O-, -S-, -OCO-, -CO-, -COO --, --NH-, --SO 2 --, --N(R 31 )-, --N(R 31 )SO 2 --, etc. may be inserted in the middle. Here, R 31 represents a linear or branched alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, such as a methyl group, an ethyl group, and an isopropyl group. Preferred examples of X 2 include dimethylene group, trimethylene group, tetramethylene group, o-phenylene group, m-phenylene group, p-phenylene group, -CH 2 CH 2 OCOCH 2 CH 2 -, and -CH 2 CH 2 Examples include OCO(C 6 H 4 )-.
r represents 0 or 1.
q represents 0 or 1, preferably 0.

Ｒ4は、炭素数１～８０のアルキル基、アルケニル基、または、アルキニル基を表し、第１高分子としては、炭素数１～５のアルキル基が好ましく、第２高分子としては、炭素数５～５０のアルキル基が好ましく、炭素数５～３０のアルキル基がより好ましく、炭素数５～２０のアルキル基が更に好ましい。
Ｒ5は、水素原子、メチル基、エチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6を表し、水素原子、メチル基、ハロゲン原子、または、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6が好ましく、水素原子、メチル基、または、－ＣＨ2ＣＯＯＲ6が更に好ましく、水素原子が特に好ましい。
Ｒ6は、水素原子または炭素数１～８０のアルキル基を表し、Ｒ4と同じでも異なってもよく、Ｒ6の炭素数は１～７０が好ましく、１～６０がより好ましい。R 4 represents an alkyl group, alkenyl group, or alkynyl group having 1 to 80 carbon atoms, the first polymer is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the second polymer is preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. An alkyl group having 5 to 50 carbon atoms is preferred, an alkyl group having 5 to 30 carbon atoms is more preferred, and an alkyl group having 5 to 20 carbon atoms is even more preferred.
R 5 represents a hydrogen atom, a methyl group, an ethyl group, a halogen atom, or -CH 2 COOR 6 , preferably a hydrogen atom, a methyl group, a halogen atom, or -CH 2 COOR 6 , and a hydrogen atom, a methyl group , or -CH 2 COOR 6 are more preferred, and a hydrogen atom is particularly preferred.
R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 80 carbon atoms, and may be the same as or different from R 4 , and the number of carbon atoms in R 6 is preferably 1 to 70, more preferably 1 to 60.

第１高分子および２の他の好適形態としては、水分の浸入をより防止できる点より、以下の一般式（１）で表されるポリマー（共重合体）が挙げられる。
一般式（１）： －（Ａ）ｘ－（Ｂ）ｙ－（Ｃ）ｚ－（Ｄ）ｗ－ なお、一般式（１）中、Ａ、Ｂ、Ｃ、およびＤはそれぞれ、すでに説明した上述の繰り返し単位を表す。Other preferable forms of the first polymer and the second polymer include a polymer (copolymer) represented by the following general formula (1), since it can better prevent the infiltration of moisture.
General formula (1): -(A)x-(B)y-(C)z-(D)w- In general formula (1), A, B, C, and D each have the same meaning as already explained. Represents the above-mentioned repeating unit.

一般式（１）中、ｘ、ｙ、ｚ、およびｗは各繰り返し単位のモル比率を表す。
ｘとしては、３～６０モル％、好ましくは３～５０モル％、より好ましくは３～４０モル％である。
ｙとしては、３０～９６モル％、好ましくは３５～９５モル％、より好ましくは４０～９０モル％である。
ｚとしては０．５～２５モル％、好ましくは０．５～２０モル％、より好ましくは１～２０モル％である。
ｗとしては、０．５～４０モル％、好ましくは０．５～３０モル％である。
一般式（１）において、ｘは３～４０モル％、ｙは４０～９０モル％、ｚは０．５～２０モル％、ｗは０．５～１０モル％の場合が特に好ましい。In general formula (1), x, y, z, and w represent the molar ratio of each repeating unit.
x is 3 to 60 mol%, preferably 3 to 50 mol%, more preferably 3 to 40 mol%.
y is 30 to 96 mol%, preferably 35 to 95 mol%, more preferably 40 to 90 mol%.
z is 0.5 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, more preferably 1 to 20 mol%.
w is 0.5 to 40 mol%, preferably 0.5 to 30 mol%.
In the general formula (1), it is particularly preferable that x is 3 to 40 mol%, y is 40 to 90 mol%, z is 0.5 to 20 mol%, and w is 0.5 to 10 mol%.

一般式（１）で表されるポリマーとしては、下記一般式（２）および一般式（３）で表されるポリマーが好ましい。 As the polymer represented by the general formula (1), polymers represented by the following general formula (2) and general formula (3) are preferable.

一般式（２）中、ｘ、ｙ、ｚおよびｗは、上述の定義の通りである。 In general formula (2), x, y, z and w are as defined above.

上述の式中、ａ１、ｂ１、ｃ１、ｄ１、およびｅ１は各モノマー単位のモル比率を表し、ａ１は３～６０（モル％）、ｂ１は３０～９５（モル％）、ｃ１は０．５～２５（モル％）、ｄ１は０．５～４０（モル％）、ｅ１は１～１０（モル％）を表す。
ａ１の好ましい範囲は上述のｘの好ましい範囲と同じであり、ｂ１の好ましい範囲は上述のｙの好ましい範囲と同じであり、ｃ１の好ましい範囲は上述のｚの好ましい範囲と同じであり、ｄ１の好ましい範囲は上述のｗの好ましい範囲と同じである。
ｅ１は１～１０モル％であり、好ましくは２～９モル％であり、より好ましくは２～８モル％である。In the above formula, a1, b1, c1, d1, and e1 represent the molar ratio of each monomer unit, a1 is 3 to 60 (mol%), b1 is 30 to 95 (mol%), and c1 is 0.5 ~25 (mol%), d1 represents 0.5 to 40 (mol%), and e1 represents 1 to 10 (mol%).
The preferable range of a1 is the same as the above-mentioned preferable range of x, the preferable range of b1 is the same as the above-mentioned preferable range of y, the preferable range of c1 is the same as the above-mentioned preferable range of z, and the preferable range of d1 is the same as the above-mentioned preferable range of y. The preferred range is the same as the preferred range for w described above.
e1 is 1 to 10 mol%, preferably 2 to 9 mol%, more preferably 2 to 8 mol%.

一般式（１）で表されるポリマーの重量平均分子量は、１０００～１００万が好ましく、２０００～７５万がより好ましく、３０００～５０万が更に好ましい。
一般式（１）で表されるポリマーは、例えば、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号公報等を参照して合成することができる。The weight average molecular weight of the polymer represented by general formula (1) is preferably 1,000 to 1,000,000, more preferably 2,000 to 750,000, and even more preferably 3,000 to 500,000.
The polymer represented by general formula (1) can be synthesized with reference to, for example, Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.

なお、第１高分子および第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、第１高分子のガラス転移温度としては、０℃以上が好ましく、２５℃以上がより好ましく、４０℃を超えることが更に好ましい。上限としては特に限定されるものではないが、一般に１２０℃以下が好ましい。
また、第２高分子のガラス転移温度としては特に限定されるものではないが、４０℃以下が好ましく、２５℃以下がより好ましく、２５℃未満が更に好ましく、０℃以下が特に好ましく、０℃未満が最も好ましい。下限としては特に限定されるものではないが、一般に－５０℃以上が好ましい。
第１高分子のガラス転移温度と、第２高分子のガラス転移温度の差（絶対値）としては特に限定されるものではないが、一般に２０～１００℃が好ましい。Note that the glass transition temperature of the first polymer and the second polymer is not particularly limited, but the glass transition temperature of the first polymer is preferably 0° C. or higher, more preferably 25° C. or higher, More preferably, the temperature exceeds 40°C. The upper limit is not particularly limited, but is generally preferably 120°C or lower.
Further, the glass transition temperature of the second polymer is not particularly limited, but is preferably 40°C or lower, more preferably 25°C or lower, even more preferably lower than 25°C, particularly preferably 0°C or lower, and 0°C or lower. Most preferably less than The lower limit is not particularly limited, but is generally preferably -50°C or higher.
The difference (absolute value) between the glass transition temperature of the first polymer and the second polymer is not particularly limited, but is generally preferably 20 to 100°C.

導電線における金属部は、導電線の導電特性を担保する部分であり、金属部は金属により構成される。金属部を構成する金属としては、導電特性がより優れる点で、金（金属金）、銀（金属銀）、銅（金属銅）、ニッケル（金属ニッケル）、およびパラジウム（金属パラジウム）からなる群より選択される少なくとも１種の金属が好ましい。
なお、図１１は導電線５０の拡大図である。図１１には、金属部５４が粒子状になって導電線５０に分散した形態を示しているが、金属部５４の形態としては粒子状に限定されるものではなく、金属部５４が層状（図示せず）となって導電線５０に分散した形態であってもよい。
図１１に示す導電線５０は、第１高分子、および第２高分子を含有するバインダー５２と、バインダー５２中に分散した複数の金属部５４とを含む。金属部５４は上述のように粒子状である。The metal portion of the conductive wire is a portion that ensures the conductive properties of the conductive wire, and the metal portion is made of metal. The metals constituting the metal part are a group consisting of gold (metallic gold), silver (metallic silver), copper (metallic copper), nickel (metallic nickel), and palladium (metallic palladium) because of their superior conductive properties. At least one metal selected from the above is preferred.
Note that FIG. 11 is an enlarged view of the conductive wire 50. Although FIG. 11 shows a form in which the metal part 54 is in the form of particles and dispersed in the conductive wire 50, the form of the metal part 54 is not limited to the form of particles, and the metal part 54 is in the form of a layer ( (not shown) may be dispersed in the conductive wire 50.
The conductive wire 50 shown in FIG. 11 includes a binder 52 containing a first polymer and a second polymer, and a plurality of metal parts 54 dispersed in the binder 52. The metal portion 54 is in the form of particles as described above.

導電線には上述の以外の材料が含有されていてもよい。上述の以外の材料としては、例えば、非金属の微粒子が挙げられる。非金属の微粒子としては、例えば、樹脂粒子、および、金属酸化物粒子等が挙げられ、金属酸化物粒子が好ましい。
金属酸化物粒子としては、例えば、酸化ケイ素粒子、および、酸化チタン粒子等が挙げられる。The conductive wire may contain materials other than those mentioned above. Examples of materials other than those mentioned above include nonmetallic particles. Examples of the nonmetallic fine particles include resin particles and metal oxide particles, with metal oxide particles being preferred.
Examples of metal oxide particles include silicon oxide particles and titanium oxide particles.

非金属の微粒子の平均粒子径としては特に限定されるものではないが、球相当径で１～１０００ｎｍが好ましく、１０～５００ｎｍがより好ましく、２０～２００ｎｍが更に好ましい。上述の範囲内であれば、検出部はより優れた透明性を有しやすく、かつ、より優れた導電性を有しやすい。
非金属の微粒子の球相当径は、透過型電子顕微鏡を用いて、任意の５０個分の球相当径を算出し、それらを算術平均したものである。The average particle diameter of the nonmetallic fine particles is not particularly limited, but the equivalent sphere diameter is preferably 1 to 1000 nm, more preferably 10 to 500 nm, and even more preferably 20 to 200 nm. Within the above range, the detection section tends to have better transparency and more easily has better conductivity.
The sphere-equivalent diameter of the nonmetallic fine particles is calculated by calculating the sphere-equivalent diameters of 50 arbitrary particles using a transmission electron microscope, and taking the arithmetic average of the calculated sphere-equivalent diameters.

＜金属安定化剤＞
また、導電線は金属部の安定化を目的として、金属安定化剤を金属部表面または内部、あるいはバインダー内に有することが好ましい。金属安定化剤としては以下のような素材を単独または併用して用いることができる。<Metal stabilizer>
Further, for the purpose of stabilizing the metal part, the conductive wire preferably has a metal stabilizer on or inside the metal part, or in the binder. As the metal stabilizer, the following materials can be used alone or in combination.

特表２００９－５０５３５８号公報、段落００７５～００８６記載の腐食防止剤類。
特開２００９－１８８３６０号公報、段落００７７～００９２記載の金属イオントラップ剤類。
特開２０１２－１４６５４８号公報、段落００４４～００４７記載のメルカプト基を有する含窒素複素環化合物類。
特開２０１３－２２４３９７号公報、段落００１８～００４９記載の銀イオン拡散抑制層形成用組成物類。
特開２０１４－０７５１１５号公報、段落００３０～００６６銀イオン拡散抑制層形成用の化合物類。
特開２０１８－０２４７８４号公報、段落００５０～００５７記載の防錆剤類。
特開２０１９－０１６４８８号公報、段落００５０～００５７記載のメルカプトベンゾチアゾール類。Corrosion inhibitors described in Japanese Patent Publication No. 2009-505358, paragraphs 0075 to 0086.
Metal ion trapping agents described in JP-A No. 2009-188360, paragraphs 0077 to 0092.
Nitrogen-containing heterocyclic compounds having a mercapto group described in JP-A No. 2012-146548, paragraphs 0044 to 0047.
Compositions for forming a silver ion diffusion suppressing layer described in JP-A-2013-224397, paragraphs 0018 to 0049.
JP 2014-075115 A, paragraphs 0030 to 0066 Compounds for forming a silver ion diffusion suppressing layer.
Rust inhibitors described in JP 2018-024784A, paragraphs 0050 to 0057.
Mercaptobenzothiazoles described in JP 2019-016488 A, paragraphs 0050 to 0057.

また、金属安定化剤として、後述の特定化合物を好ましく使用できる。
金属安定化剤としては以下の化合物またはその塩が好ましい。
２－メルカプトベンゾチアゾール、２－メルカプトベンゾイミダゾール、５－メルカプ－１－フェニル－１Ｈテトラゾール、１－（４－カルボキシフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾール、３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール、１－（ｍ－スルホフェニル）－５－メルカプト－１Ｈ－テトラゾールナトリウム、２－メルカプトベンゾオキサゾール、１，２，３－ベンゾトリアゾール、１－（３－アセトアミドフェニル）－５－メルカプトテトラゾール、５－アミノ－２－メルカプトベンゾイミダゾール、６－アミノ－２－メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－メルカプトチアゾリン、ジエチルジチオカルバミン酸ジエチルアンモニウム、（２－ベンゾチアゾリルチオ）酢酸、３－（２－ベンゾチアゾリルチオ）プロピオン酸、６－（ジブチルアミノ）－１，３，５－トリアジン－２，４－ジチオール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－チオ酢酸－５メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－アミノピリミジン、５，６－ジメチルベンゾイミダゾール、２－メルカプトピリミジン。
中でも、金属安定化剤として、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物、またはこれらの塩から選ばれる化合物は、硫化耐性向上に特に有効であり、最も好ましい。最も好ましい化合物の具体例としては、２－メルカプトベンゾチアゾール、５－メチル－２－メルカプトベンゾチアゾール、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－メチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－メルカプト－５－エチルチオ－１，３，４－チアジアゾール、２－５－ジメルカプト－１，３，４－チアジアゾールおよびこれらの誘導体または塩が挙げられる。Further, as the metal stabilizer, specific compounds described below can be preferably used.
As the metal stabilizer, the following compounds or salts thereof are preferred.
2-Mercaptobenzothiazole, 2-mercaptobenzimidazole, 5-mercap-1-phenyl-1H-tetrazole, 1-(4-carboxyphenyl)-5-mercapto-1H-tetrazole, 3-mercapto-1,2,4- Triazole, 1-(m-sulfophenyl)-5-mercapto-1H-tetrazole sodium, 2-mercaptobenzoxazole, 1,2,3-benzotriazole, 1-(3-acetamidophenyl)-5-mercaptotetrazole, 5 -Amino-2-mercaptobenzimidazole, 6-amino-2-mercaptobenzothiazole, thiocyanuric acid, 6-(dibutylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 2-mercaptothiazoline, diethyldithiocarbamine diethylammonium acid, (2-benzothiazolylthio)acetic acid, 3-(2-benzothiazolylthio)propionic acid, 6-(dibutylamino)-1,3,5-triazine-2,4-dithiol, 2- Amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-mercapto-5-methylthio-1,3,4-thiadiazole, 2-mercapto-5-ethylthio-1,3,4-thiadiazole, 2-5- Dimercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-thioacetic acid-5mercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-aminopyrimidine, 5,6-dimethylbenzimidazole, 2-mercaptopyrimidine.
Among these, as metal stabilizers, compounds selected from compounds having a mercaptothiazole skeleton or mercaptothiadiazole skeleton, or salts thereof are particularly effective in improving sulfidation resistance and are most preferred. Specific examples of the most preferred compounds include 2-mercaptobenzothiazole, 5-methyl-2-mercaptobenzothiazole, 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole, 2-mercapto-5-methylthio-1 , 3,4-thiadiazole, 2-mercapto-5-ethylthio-1,3,4-thiadiazole, 2-5-dimercapto-1,3,4-thiadiazole, and derivatives or salts thereof.

金属安定化剤の導入は、折り曲げ部および非折り曲げ部において金属材料の耐久性向上に有用であり、特に金属部に銀を用いる場合、マイグレーションおよび硫化の抑制に有効であり好ましい。金属安定化剤の導入方法としては、導電線の形成途中または形成後に、金属安定化剤類を含む溶液に導電性フィルムを塗布または浸漬により接触させる方法、またはこれら金属安定化剤類を薫蒸等により気相反応により導電性フィルムに堆積させる方法等を好ましく用いることができる。また、金属安定化剤は、前述の透明絶縁層内に含有させることも好ましい。特に、予め金属安定化剤を透明絶縁層に含有させることにより、金属安定化剤を溶解するために必要な溶媒と導電線との接触の必要がなくなり、溶媒による導電線またはバインダーのダメージを回避でき好ましい。このため、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層のうち、少なくとも一方が金属安定化剤を含むことが好ましい。
また、タッチパネル１０の検出部２０の入力領域Ｅ１であるアクティブエリアにおける経時による抵抗変化は、折曲部がない構成のタッチパネルにおいても発生する可能性がある。しかしながら、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層のうち、少なくとも一方が金属安定化剤を含むことにより、上述の折曲部がない構成のタッチパネルにおいても抵抗変化を抑制することができる。Introduction of a metal stabilizer is useful for improving the durability of the metal material in the bent portion and the unbent portion, and particularly when silver is used in the metal portion, it is effective and preferred for suppressing migration and sulfidation. The metal stabilizer can be introduced by coating or dipping the conductive film in a solution containing the metal stabilizers during or after the formation of the conductive wire, or by fumigating these metal stabilizers. A method of depositing it on a conductive film by a gas phase reaction, etc. can be preferably used. Moreover, it is also preferable that the metal stabilizer be contained in the above-mentioned transparent insulating layer. In particular, by pre-containing a metal stabilizer in the transparent insulating layer, there is no need for contact between the conductive wire and the solvent required to dissolve the metal stabilizer, thereby avoiding damage to the conductive wire or binder caused by the solvent. It's good to be able to do it. For this reason, it is preferable that at least one of the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer contains a metal stabilizer.
Further, a change in resistance over time in the active area, which is the input area E1 of the detection unit 20 of the touch panel 10, may occur even in a touch panel configured without a bending portion. However, since at least one of the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer contains a metal stabilizer, resistance changes can be suppressed even in the touch panel having no bent portion. .

これら金属安定化剤の使用量に制限はないが、透明絶縁層および導電性フィルムのうち、少なくとも一方に、導電層１層あたり、１ｍｇ／ｍ２～１０ｇ／ｍ２の範囲で含有させることが好ましく、１０ｍｇ／ｍ２～１ｇ／ｍ２の範囲で含有させることがさらに好ましい。There is no limit to the amount of these metal stabilizers used, but it is preferable that they be contained in at least one of the transparent insulating layer and the conductive film in the range of 1 mg/m 2 to 10 g/m 2 per conductive layer. Preferably, it is more preferably contained in a range of 10 mg/m 2 to 1 g/m 2 .

導電線においても、形状は特に限定されるものではないが、タッチパネルに適用した際により優れたタッチ位置の検出性能が得られるように、線状（直線、曲線、および、これらの組み合わせ等）であるのが好ましい。この際、導電線の線幅は特に限定されるものではないが、導電線の導電特性および視認しづらさのバランスの点から、３０μｍ以下が好ましく、１５μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、５μｍ以下が特に好ましく、４μｍ以下が最も好ましく、０．５μｍ以上が好ましく、１．０μｍ以上がより好ましい。
導電線の厚みは特に限定されるものではないが、薄型化と導電特性のバランスの点で、２００μｍ以下が好ましく、３０μｍ以下がより好ましく、１０μｍ以下が更に好ましく、０．３～５μｍであることが特に好ましく、０．５～５μｍであることが最も好ましい。The shape of the conductive wire is not particularly limited, but it may be linear (straight line, curved line, a combination of these, etc.) so that better touch position detection performance can be obtained when applied to a touch panel. It is preferable to have one. At this time, the line width of the conductive line is not particularly limited, but from the viewpoint of the balance between the conductive properties of the conductive line and the difficulty of visual recognition, it is preferably 30 μm or less, more preferably 15 μm or less, and even more preferably 10 μm or less. , is particularly preferably 5 μm or less, most preferably 4 μm or less, preferably 0.5 μm or more, and more preferably 1.0 μm or more.
The thickness of the conductive wire is not particularly limited, but in terms of balance between thinning and conductive properties, it is preferably 200 μm or less, more preferably 30 μm or less, even more preferably 10 μm or less, and 0.3 to 5 μm. is particularly preferred, and most preferably 0.5 to 5 μm.

＜検出部の製造方法＞
検出部の製造方法について、導電線の金属部が銀（金属銀）を含有する場合を例にして説明する。より優れた生産性が得られる点で以下工程を有する方法が好ましい。<Method for manufacturing the detection part>
The method for manufacturing the detection part will be described using an example in which the metal part of the conductive wire contains silver (metallic silver). A method having the following steps is preferable because it provides better productivity.

・工程Ａ：
可撓性基材上に、少なくともハロゲン化銀と第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、少なくとも第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀感光性層を形成する工程。
・工程Ｂ：
ハロゲン化銀感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電線を形成する工程。
以下では、各工程について詳述する。・Process A:
Coating a silver halide-containing coating liquid containing at least silver halide and a first polymer and a composition adjustment coating liquid containing at least a second polymer on a flexible substrate in a multilayer manner, Step of forming a silver halide photosensitive layer.
・Process B:
A process of exposing the silver halide photosensitive layer and then developing it to form a conductive wire containing metallic silver.
Each step will be explained in detail below.

＜工程Ａ＞
工程Ａは、可撓性基材上に、少なくともハロゲン化銀と第１高分子とを含有するハロゲン化銀含有塗布液と、少なくとも第２高分子を含有する組成調整塗布液とを、同時重層塗布して、ハロゲン化銀感光性層を形成する工程である。
なお、同時重層塗布する場合の各塗布液の積層順序としては特に限定されるものではない。可撓性基材側から、ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液をこの順に積層してもよい。逆に、可撓性基材側から、組成調整塗布液、および、ハロゲン化銀含有塗布液をこの順に積層してもよい。更に、組成調整塗布液、ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液をこの順に積層してもよい。<Process A>
Step A is to simultaneously layer a silver halide-containing coating liquid containing at least silver halide and a first polymer and a composition adjustment coating liquid containing at least a second polymer on a flexible substrate. This is a step of coating to form a silver halide photosensitive layer.
Note that in the case of simultaneous multilayer coating, the order in which the respective coating liquids are laminated is not particularly limited. The silver halide-containing coating liquid and the composition-adjusting coating liquid may be laminated in this order from the flexible substrate side. Conversely, the composition-adjusting coating liquid and the silver halide-containing coating liquid may be laminated in this order from the flexible substrate side. Furthermore, the composition-adjusting coating liquid, the silver halide-containing coating liquid, and the composition-adjusting coating liquid may be laminated in this order.

なお、「可撓性基材上に塗布」とは、可撓性基材表面上に直接塗布する場合、および、可撓性基材上に別途層が配置され、その層上に塗布する場合も含める。
本工程では、ハロゲン化銀を含むハロゲン化銀含有塗布液と、ハロゲン化銀を含まない組成調整塗布液とを同時重層塗布しているため、両者の塗布液より形成される２層の塗膜の界面にて成分の拡散が進行する。より具体的には、可撓性基材上に配置されるハロゲン化銀含有塗布液から形成される塗膜（以後、塗膜Ａともいう）中から、組成調整塗布液から形成される塗膜（以後、塗膜Ｂともいう）中に一部のハロゲン化銀、および、第１高分子の拡散が進行する。その結果、塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域にはハロゲン化銀、および、第１高分子が含まれ、その含有量は、塗膜Ａ中のハロゲン化銀、および、第１高分子の含有量よりも少ない。
塗膜Ｂ中の塗膜Ａ側の領域（以下「領域ｗ」ともいう。）には、塗膜Ａから移動したハロゲン化銀が含有されるため、後述する工程Ｂを経た後、この領域ｗは、導電線における上部領域を形成することとなる。このとき、導電線のうち、領域ｗにおいては第１高分子の含有量および第２高分子の含有量の合計量に対する第２高分子の含有量の含有質量比が、中間領域よりも大きくなりやすい。In addition, "coating on a flexible base material" refers to cases where the product is applied directly onto the surface of the flexible base material, and cases where a separate layer is placed on the flexible base material and the product is coated on top of that layer. Also include.
In this process, a silver halide-containing coating solution that contains silver halide and a composition adjustment coating solution that does not contain silver halide are simultaneously coated in layers, so a two-layer coating film is formed from both coating solutions. Diffusion of components progresses at the interface. More specifically, a coating film formed from a composition-adjusted coating solution is selected from a coating film formed from a silver halide-containing coating solution (hereinafter also referred to as coating film A) disposed on a flexible substrate. Diffusion of some silver halide and the first polymer progresses into the coating film (hereinafter also referred to as coating film B). As a result, the area on the side of coating film A in coating film B contains silver halide and the first polymer, and the content is as follows: silver halide and the first polymer in coating film A. content.
The area on the side of coating film A in coating film B (hereinafter also referred to as "area w") contains silver halide that has migrated from coating film A, so after passing through step B described later, this area w will form the upper region in the conductive line. At this time, in the area w of the conductive wire, the content mass ratio of the content of the second polymer to the total amount of the content of the first polymer and the content of the second polymer is larger than that in the intermediate area. Cheap.

なお、ハロゲン化銀含有塗布液は、少なくともハロゲン化銀と第１高分子とを含有すればよく、第２高分子を更に含有してもよい。この場合、ハロゲン化銀含有塗布液中における第１高分子の含有量および第２高分子の含有量に対する第２高分子の含有質量比は、組成調整塗布液中における第１高分子の含有量および第２高分子の含有量に対する第２高分子の含有質量比よりも小さいことが好ましい。 The silver halide-containing coating liquid may contain at least silver halide and a first polymer, and may further contain a second polymer. In this case, the content mass ratio of the second polymer to the content of the first polymer and the content of the second polymer in the silver halide-containing coating solution is the content of the first polymer in the composition adjustment coating solution. The mass ratio of the second polymer to the content of the second polymer is preferably smaller than that of the second polymer.

また、組成調整塗布液は、少なくとも第２高分子を含有すればよく、ハロゲン化銀、および／または、第１高分子を更に含有してもよい。組成調整塗布液が更にハロゲン化銀を含有する場合、その含有量としては特に限定されるものではないが、ハロゲン化銀含有塗布液中におけるハロゲン化銀の含有量より、組成調整塗布液中におけるハロゲン化銀の含有量の方が少ないことが好ましい。そのようにすることで、より外光反射の少ない検出部が得られやすい。
組成調整塗布液が更に第１高分子を含有する場合、組成調整塗布液中における第１高分子の含有量および第２高分子の含有量に対する第１高分子の含有質量比は、ハロゲン化銀含有塗布液における第１高分子の含有量および第２高分子の含有量に対する第１高分子の含有質量比よりも小さいことが好ましい。Further, the composition adjustment coating liquid may contain at least the second polymer, and may further contain silver halide and/or the first polymer. When the composition adjustment coating liquid further contains silver halide, its content is not particularly limited, but the content of silver halide in the composition adjustment coating liquid is smaller than the content of silver halide in the silver halide-containing coating liquid. It is preferable that the content of silver halide is smaller. By doing so, it is easy to obtain a detection section that reflects less external light.
When the composition adjustment coating liquid further contains a first polymer, the content mass ratio of the first polymer to the content of the first polymer and the content of the second polymer in the composition adjustment coating liquid is equal to or less than silver halide. It is preferable that the content mass ratio of the first polymer to the content of the first polymer and the content of the second polymer in the containing coating liquid is smaller.

ハロゲン化銀含有塗布液に含有されるハロゲン化銀としては特に限定されるものではなく、公知のハロゲン化銀が使用できる。ハロゲン化銀に含有されるハロゲン元素は、塩素、臭素、ヨウ素およびフッ素のいずれであってもよく、これらを組み合わせでもよい。例えば、塩化銀、臭化銀、または、ヨウ化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられ、更に臭化銀または塩化銀を主体としたハロゲン化銀が好ましく用いられる。塩臭化銀、沃塩臭化銀、または、沃臭化銀もまた好ましく用いられる。より好ましくは、塩臭化銀、臭化銀、沃塩臭化銀、または、沃臭化銀であり、最も好ましくは、塩化銀５０モル％以上を含有する塩臭化銀、または、沃塩臭化銀が用いられる。
なお、ここで、「臭化銀を主体としたハロゲン化銀」とは、ハロゲン化銀組成中に占める臭化物イオンのモル分率が５０％以上のハロゲン化銀をいう。この臭化銀を主体としたハロゲン化銀粒子は、臭化物イオンのほかに沃化物イオン、塩化物イオンを含有していてもよい。The silver halide contained in the silver halide-containing coating solution is not particularly limited, and any known silver halide can be used. The halogen element contained in the silver halide may be any of chlorine, bromine, iodine, and fluorine, or a combination of these may be used. For example, silver halides mainly composed of silver chloride, silver bromide, or silver iodide are preferably used, and silver halides mainly composed of silver bromide or silver chloride are more preferably used. Silver chlorobromide, silver iodochlorobromide, or silver iodobromide is also preferably used. More preferred are silver chlorobromide, silver bromide, silver iodochlorobromide, or silver iodobromide, and most preferred are silver chlorobromide or iodo chloride containing 50 mol% or more of silver chloride. Silver bromide is used.
Here, the term "silver halide mainly composed of silver bromide" refers to silver halide in which the molar fraction of bromide ions in the silver halide composition is 50% or more. The silver halide grains mainly composed of silver bromide may contain iodide ions and chloride ions in addition to bromide ions.

ハロゲン化銀は固体粒子状であり、ハロゲン化銀の平均粒子サイズは、球相当径で０．１～１０００ｎｍ（１μｍ）であることが好ましく、０．１～３００ｎｍであることがより好ましく、１～２００ｎｍであることが更に好ましい。
なお、ハロゲン化銀粒子の球相当径とは、粒子形状が球形の同じ体積を有する粒子の直径である。The silver halide is in the form of solid particles, and the average particle size of the silver halide is preferably 0.1 to 1000 nm (1 μm) in equivalent sphere diameter, more preferably 0.1 to 300 nm, and 1 μm. More preferably, it is 200 nm.
The equivalent spherical diameter of a silver halide grain is the diameter of a spherical grain having the same volume.

ハロゲン化銀粒子の形状は特に限定されず、例えば、球状、立方体状、平板状（６角平板状、三角形平板状、４角形平板状等）、八面体状、および、１４面体状等様々な形状であることができる。
また、ハロゲン化銀の安定化または高感化のために用いられるロジウム化合物、イリジウム化合物等のＶＩＩＩ族、ＶＩＩＢ族に属する金属化合物、パラジウム化合物の利用については、特開２００９－１８８３６０号公報の段落００３９～段落００４２の記載を参照することができる。更に化学増感については、特開２００９－１８８３６０号公報の段落００４３の技術記載を参照することができる。The shape of the silver halide grains is not particularly limited, and may include various shapes such as spherical, cubic, tabular (hexagonal tabular, triangular tabular, quadrilateral tabular, etc.), octahedral, and tetradecahedral. It can be of any shape.
Furthermore, regarding the use of metal compounds belonging to Group VIII and Group VIIB, such as rhodium compounds and iridium compounds, which are used to stabilize or increase the sensitivity of silver halide, and palladium compounds, see paragraph 0039 of JP-A No. 2009-188360. The description in paragraphs 0042 to 0042 can be referred to. Furthermore, regarding chemical sensitization, reference may be made to the technical description in paragraph 0043 of JP-A No. 2009-188360.

ハロゲン化銀含有塗布液に含有され、組成調整塗布液に含有されることがある第１高分子、および、組成調整塗布液に含有され、ハロゲン化銀含有塗布液に含有されることがある第２高分子の形態としては既に説明したとおりであるため、説明は省略する。
ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液は、ハロゲン化銀、第１高分子、および、第２高分子以外の成分を含有していてもよく、それらの成分はハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液において共通であり、以下に説明するとおりである。A first polymer that is contained in the silver halide-containing coating liquid and may be contained in the composition-adjusting coating liquid; and a first polymer that is contained in the composition-adjusting coating liquid and may be contained in the silver halide-containing coating liquid. Since the form of the bipolymer has already been explained, its explanation will be omitted.
The silver halide-containing coating liquid and the composition adjustment coating liquid may contain components other than the silver halide, the first polymer, and the second polymer, and these components are used in the silver halide-containing coating. This is common to the liquid and the composition adjustment coating liquid, and is as explained below.

ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液は、更にゼラチンを含有してもよい。
ゼラチンの種類は特に限定されるものではなく、例えば、石灰処理ゼラチンの他、酸処理ゼラチンを用いてもよく、ゼラチンの加水分解物、ゼラチン酵素分解物、および、アミノ基またはカルボキシル基を修飾したゼラチン（フタル化ゼラチン、アセチル化ゼラチン）を使用することもできる。The silver halide-containing coating liquid and the composition-adjusting coating liquid may further contain gelatin.
The type of gelatin is not particularly limited; for example, in addition to lime-treated gelatin, acid-treated gelatin may be used, and gelatin hydrolysates, gelatin enzymatic decomposition products, and gelatin modified with amino groups or carboxyl groups may be used. Gelatin (phthalated gelatin, acetylated gelatin) can also be used.

ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液は、更に溶媒を含有してもよい。使用される溶媒としては、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、および、これらの混合溶媒を挙げることができる。 The silver halide-containing coating liquid and the composition-adjusting coating liquid may further contain a solvent. Examples of solvents used include water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, sulfoxides such as dimethyl sulfoxide, esters such as ethyl acetate, and ethers). etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.

ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液には、必要に応じて、上述した材料以外の他の材料が含まれていてもよい。例えば、上述の第１高分子および第２高分子を架橋するために使用される架橋剤が含まれることが好ましい。架橋剤が含まれることによりポリマー間での架橋が進行し、後述する工程においてゼラチンが分解除去された際にも金属銀同士の連結が保たれ、結果として導電特性がより優れる。 The silver halide-containing coating liquid and the composition-adjusting coating liquid may contain other materials other than the above-mentioned materials, if necessary. For example, it is preferable to include a crosslinking agent used to crosslink the first polymer and second polymer described above. By including the crosslinking agent, crosslinking between the polymers progresses, and even when gelatin is decomposed and removed in the step described below, the connections between the metallic silvers are maintained, resulting in better conductive properties.

ハロゲン化銀含有塗布液と組成調整塗布液とを同時重層塗布する方法は特に限定されるものではなく、公知の方法を採用することができ、例えば、ダイ塗布方式を用いることが好ましい。ダイ塗布方式にはスライド塗布方式、エクストルージョン塗布方式、カーテン塗布方式があるが、スライド塗布方式またはエクストルージョン塗布が好ましく、薄層塗布適性が高いエクストルージョン塗布が最も好ましい。 The method for simultaneous multilayer coating of the silver halide-containing coating solution and the composition-adjusting coating solution is not particularly limited, and any known method can be employed, and for example, it is preferable to use a die coating method. The die coating method includes a slide coating method, an extrusion coating method, and a curtain coating method, but the slide coating method or the extrusion coating is preferable, and the extrusion coating is most preferable because it has high suitability for thin layer coating.

なお、上述の同時重層塗布する際には、上述したタッチパネル用導電性フィルムの第１実施態様の形態が得られやすい点から、所定の基板上に塗布した際に形成される膜（表面膜）の乾燥厚みが３００ｎｍ以上となるような組成の第２高分子を含有する組成調整塗布液を使用することが好ましい。 In addition, when performing the above-mentioned simultaneous multilayer coating, the film (surface film) formed when coating on a predetermined substrate is easy to obtain, since the form of the first embodiment of the above-mentioned conductive film for a touch panel is easily obtained. It is preferable to use a composition-adjusting coating liquid containing a second polymer having a composition such that the dry thickness is 300 nm or more.

また、同時重層塗布を実施した後、得られた塗膜に対して、必要に応じて、乾燥処理を施してもよい。乾燥処理を実施することにより、ハロゲン化銀含有塗布液より得られる塗膜および組成調整塗布液より得られる塗膜に含まれる溶媒を容易に除去することができる。 Furthermore, after simultaneous multilayer coating, the resulting coating film may be subjected to a drying treatment, if necessary. By carrying out the drying treatment, the solvent contained in the coating film obtained from the silver halide-containing coating solution and the coating film obtained from the composition-adjusted coating solution can be easily removed.

上述の処理により、ハロゲン化銀を含有する感光性層を可撓性基材上に形成することができる。なお、本明細書では、上述の「ハロゲン化銀を含有する感光性層」を「ハロゲン化銀感光性層」、または、単に「感光性層」ということがある。 By the above-described treatment, a photosensitive layer containing silver halide can be formed on a flexible substrate. In this specification, the above-mentioned "photosensitive layer containing silver halide" may be referred to as "silver halide photosensitive layer" or simply "photosensitive layer."

＜工程Ｂ＞
工程Ｂは、ハロゲン化銀感光性層を露光した後、現像処理して金属銀を含有する導電線を形成する工程である。
本工程により、ハロゲン化銀が還元され、金属銀を含む導電線が形成される。なお、通常、露光処理はパターン状に実施され、露光部では金属銀を含む導電線が形成される。一方、非露光部では、後述する現像処理によってハロゲン化銀が溶出される。上述のゼラチンおよび上述の高分子を含む非導電線が形成される。非導電線には実質的に金属銀が含まれておらず、非導電線とは導電性を示さない領域を意図する。
以下では、本工程で実施される露光処理と現像処理とについて詳述する。<Process B>
Step B is a step of exposing the silver halide photosensitive layer to light and then developing it to form a conductive wire containing metallic silver.
Through this step, silver halide is reduced and a conductive wire containing metallic silver is formed. Note that the exposure process is usually performed in a pattern, and conductive lines containing metallic silver are formed in the exposed areas. On the other hand, in the non-exposed area, silver halide is eluted by the development process described below. A non-conductive wire is formed comprising the gelatin described above and the polymer described above. The non-conductive line does not substantially contain metallic silver, and the non-conductive line is intended to mean a region that does not exhibit electrical conductivity.
Below, the exposure treatment and development treatment performed in this step will be explained in detail.

露光処理は、感光性層に露光を行う処理である。感光性層に対してパターン状の露光を施すことにより、露光領域における感光性層中のハロゲン化銀が潜像を形成する。この潜像が形成された領域は、後述する現像処理によって導電線を形成する。一方、露光がなされなかった未露光領域では、後述する現像処理の際にハロゲン化銀が溶解して感光性層から流出し、透明な膜（非導電線）が得られる。
露光の際に使用される光源は特に限定されるものではなく、可視光線、紫外線等の光、または、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。
パターン露光を行う方法は特に限定されるものではなく、例えば、フォトマスクを利用した面露光で行ってもよいし、レーザービームによる走査露光で行ってもよい。なお、パターンの形状は特に限定されるものではなく、形成したい導電線のパターンに合わせて適宜調整される。The exposure process is a process in which the photosensitive layer is exposed to light. By exposing the photosensitive layer to light in a pattern, the silver halide in the photosensitive layer in the exposed areas forms a latent image. The area where this latent image is formed forms a conductive line by a development process described later. On the other hand, in the unexposed areas that were not exposed to light, silver halide is dissolved and flows out from the photosensitive layer during the development process described below, and a transparent film (non-conductive line) is obtained.
The light source used during exposure is not particularly limited, and examples include light such as visible light and ultraviolet light, and radiation such as X-rays.
The method of pattern exposure is not particularly limited, and for example, surface exposure using a photomask or scanning exposure using a laser beam may be used. Note that the shape of the pattern is not particularly limited, and may be adjusted as appropriate depending on the pattern of conductive lines desired to be formed.

現像処理の方法は特に限定されるものではないが、例えば、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、および、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。
現像処理の際に使用される現像液の種類は特に限定されるものではないが、例えば、ＰＱ（ｐｈｅｎｉｄｏｎｅ ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、ＭＱ（Ｍｅｔｏｌ ｈｙｄｒｏｑｕｉｎｏｎｅ）現像液、および、ＭＡＡ（メトール・アスコルビン酸）現像液等を用いることもできる。
現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。定着処理は、銀塩写真フイルム、印画紙、印刷製版用フイルム、および、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
定着工程における定着温度は、約２０℃～約５０℃が好ましく、２５～４５℃がより好ましい。また、定着時間は５秒～１分が好ましく、７秒～５０秒がより好ましい。
現像、定着処理を施した感光性層は、水洗処理および安定化処理を施されるのが好ましい。The method of development processing is not particularly limited, but for example, it is possible to use the usual development processing techniques used for silver halide photographic films, photographic paper, films for printing plates, emulsion masks for photomasks, etc. can.
The type of developer used during the development process is not particularly limited, but examples include PQ (phenidone hydroquinone) developer, MQ (Metol hydroquinone) developer, and MAA (methol ascorbic acid) developer. A liquid etc. can also be used.
The development process can include a fixing process performed for the purpose of removing and stabilizing silver salts in unexposed areas. For the fixing process, a fixing process technique used for silver salt photographic film, photographic paper, film for printing plates, emulsion masks for photomasks, etc. can be used.
The fixing temperature in the fixing step is preferably about 20°C to about 50°C, more preferably 25 to 45°C. Further, the fixing time is preferably 5 seconds to 1 minute, more preferably 7 seconds to 50 seconds.
The photosensitive layer that has been subjected to development and fixing treatment is preferably subjected to water washing treatment and stabilization treatment.

上述の工程Ａおよび工程Ｂ以外のその他の工程を有していてもよい。
その他の工程としては、例えば、
工程Ｂの後に、導電線の金属銀同士を互いに融着させる工程Ｆ；
工程Ａの後であって、工程Ｂの前に、ハロゲン化銀感光性層と、金属吸着性置換基または金属吸着性構造を有する化合物（以下、「特定化合物」ともいう。）と、を接触させる工程Ｃ１；
工程Ｂの後であって、工程Ｆの前に、導電線と特定化合物とを接触させる工程Ｃ２；
工程Ｂの後であって、工程Ｆの前に、更に、導電線を圧密化する工程Ｄ；
ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液からなる群より選択される少なくとも１種が、ゼラチンを含有する場合に、工程Ｂの後であって、工程Ｄの前に、導電線中のゼラチンを除去する工程Ｅ；等が挙げられる。また、その他の工程としては、後述する易接着層形成工程等も挙げられる。以下では、その他の工程について説明する。The method may include steps other than the above-mentioned steps A and B.
Other processes include, for example,
After step B, step F of fusing the metal silver of the conductive wires to each other;
After Step A and before Step B, the silver halide photosensitive layer is brought into contact with a compound having a metal-adsorbing substituent or a metal-adsorbing structure (hereinafter also referred to as "specific compound"). step C1;
After step B and before step F, step C2 of bringing the conductive wire into contact with the specific compound;
After step B and before step F, step D further consolidates the conductive wire;
When at least one selected from the group consisting of a silver halide-containing coating liquid and a composition-adjusting coating liquid contains gelatin, after step B and before step D, Step E of removing gelatin; and the like. Further, other steps include an easily bonding layer forming step, which will be described later. Other steps will be explained below.

（工程Ｆ）
工程Ｆは、工程Ｂの後に、導電線の（導電線に含有される）金属銀同士を互いに融着させる工程である。本工程により、金属銀同士が融着する結果、より優れた導電性を有する導電線を備えた検出部が得られる。(Process F)
Step F is a step, after Step B, in which metal silver (contained in the conductive wire) of the conductive wire is fused to each other. As a result of this step, metal silver is fused together, and as a result, a detection section equipped with a conductive wire having better conductivity is obtained.

加熱の方法としては特に限定されるものではないが、導電線を有する可撓性基材を過熱蒸気に接触させる処理が挙げられる。
過熱蒸気としては特に限定されるものではなく、過熱水蒸気でよいし、過熱水蒸気に他のガスを混合させたものでもよい。
過熱蒸気は、供給時間１０～３００秒の範囲で導電線に接触させることが好ましい。供給時間が１０秒以上であると、導電率の向上が大きい。また、３００秒以下だと、十分に導電率が向上するため、経済性の点からより好ましい。
また、過熱蒸気は、供給量が５００～６００ｇ／ｍ3の範囲で導電線に接触させることが好ましく、過熱蒸気の温度は、１気圧で１００～１６０℃に制御されることが好ましい。The heating method is not particularly limited, but includes a treatment in which a flexible base material having a conductive wire is brought into contact with superheated steam.
The superheated steam is not particularly limited, and may be superheated steam or a mixture of superheated steam and other gases.
The superheated steam is preferably brought into contact with the conductive wire for a supply time of 10 to 300 seconds. When the supply time is 10 seconds or more, the conductivity is greatly improved. Further, when the time is 300 seconds or less, the conductivity is sufficiently improved, so it is more preferable from the economic point of view.
The superheated steam is preferably brought into contact with the conductive wire at a supply rate of 500 to 600 g/m 3 , and the temperature of the superheated steam is preferably controlled to 100 to 160° C. at 1 atmosphere.

加熱処理の他の方法としては、８０～１５０℃での加熱処理が挙げられる。
加熱時間は特に限定されるものではないが、上述の効果がより優れる点で、０．１～５．０時間が好ましく、０．５～１．０時間がより好ましい。Other heat treatment methods include heat treatment at 80 to 150°C.
Although the heating time is not particularly limited, it is preferably 0.1 to 5.0 hours, more preferably 0.5 to 1.0 hours, since the above-mentioned effects are more excellent.

（工程Ｃ１）
工程Ｃ１は、工程Ａの後であって、工程Ｂの前に実施され、ハロゲン化銀感光性層と、特定化合物とを接触させる工程である。本工程によって、後段の工程Ｂにおいて生じた金属銀同士がより融着しにくくなる。本工程においては、ハロゲン化銀感光性層に特定化合物を接触させるため、ハロゲン化銀感光性層のより表面に近い領域（界面領域）において、金属銀同士が融着しにくくなるという効果を有する。従って、特に後段の工程によって得られる導電線において、界面領域において金属銀同士の融着がより阻害されやすい。また、この場合であっても、導電線の中間領域においては、十分に金属銀同士が融着するものと考えられ、優れた導電性を有する検出部が得られる。(Step C1)
Step C1 is carried out after Step A and before Step B, and is a step of bringing the silver halide photosensitive layer into contact with a specific compound. This step makes it more difficult for the metallic silver produced in the subsequent step B to fuse together. In this process, a specific compound is brought into contact with the silver halide photosensitive layer, which has the effect of making it difficult for metallic silver to fuse together in a region closer to the surface (interface region) of the silver halide photosensitive layer. . Therefore, especially in the conductive wire obtained in the latter step, the fusion of metallic silver to each other is more likely to be inhibited in the interface region. Further, even in this case, it is thought that the metal silver is sufficiently fused to each other in the intermediate region of the conductive wire, and a detection section having excellent conductivity can be obtained.

検出部の製造方法は、工程Ｃ１または後述する工程Ｃ２を有することが好ましく、工程Ｃ１および工程Ｃ２を有していてもよい。 It is preferable that the method for manufacturing the detection unit includes step C1 or step C2 described below, and may include step C1 and step C2.

特定化合物とハロゲン化銀感光性層を接触させる方法としては特に限定されるものではないが、典型的には特定化合物が溶解、および／または、分散された溶液と、ハロゲン化銀感光性層とを接触させる方法が挙げられる。また、特定化合物を含有する気体と、ハロゲン化銀感光性層とを接触させる方法であってもよい。 The method of bringing the specific compound into contact with the silver halide photosensitive layer is not particularly limited, but typically a solution in which the specific compound is dissolved and/or dispersed and the silver halide photosensitive layer are brought into contact with each other. An example of this method is to contact the Alternatively, a method may be used in which a gas containing a specific compound is brought into contact with the silver halide photosensitive layer.

特定化合物を含有する溶液とハロゲン化銀感光性層とを接触させる方法としては特に限定されるものではないが、溶液にハロゲン化銀感光性層を浸漬させる方法、および、ハロゲン化銀感光性層に溶液を塗布する方法等が挙げられ、溶液にハロゲン化銀感光性層を浸漬させる方法がより好ましい。溶液にハロゲン化銀感光性層を浸漬させる方法は、より簡便な装置で、より安定的に実施でき、また、浸漬後に洗浄すれば、余剰の溶液をより容易に除去できるため、好ましい。 The method of bringing the silver halide photosensitive layer into contact with a solution containing a specific compound is not particularly limited, but includes a method of immersing the silver halide photosensitive layer in a solution, and a method of immersing the silver halide photosensitive layer in a solution. For example, a method of applying a solution to a solution may be mentioned, and a method of immersing a silver halide photosensitive layer in a solution is more preferable. The method of immersing the silver halide photosensitive layer in a solution is preferable because it can be carried out more stably using a simpler device, and excess solution can be more easily removed by washing after immersion.

また、ハロゲン化銀感光性層と、金属吸着性部位を有する化合物を含有する気体、および／または、溶液とを接触させる方法は、ハロゲン化銀感光性層の表面において、金属銀が上述の化合物に吸着されやすいという特徴も有する。これにより、導電線の表面において金属銀が互いに融着するのがより阻害されやすい。 Further, the method of bringing the silver halide photosensitive layer into contact with a gas and/or solution containing a compound having a metal adsorption site is a method in which metallic silver is brought into contact with the above-mentioned compound on the surface of the silver halide photosensitive layer. It also has the characteristic of being easily adsorbed by. This makes it easier to prevent metallic silver from fusing together on the surface of the conductive wire.

特定化合物は、金属吸着性置換基または金属吸着性構造（以下、これらをあわせて「金属吸着性部位」ともいう。）を有する化合物である。 The specific compound is a compound having a metal adsorbing substituent or a metal adsorbing structure (hereinafter also referred to collectively as a "metal adsorbing site").

金属吸着性置換基としては、特に限定されるものではないが、金属吸着性置換基としては、カルボキシル基またはその塩、酸アミド基、アミノ基、イミダゾール基、ピラゾール基、チオール基、チオエーテル基、および、ジスルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種が好ましい。 The metal-adsorbing substituent is not particularly limited, but examples of the metal-adsorbing substituent include a carboxyl group or a salt thereof, an acid amide group, an amino group, an imidazole group, a pyrazole group, a thiol group, a thioether group, and at least one selected from the group consisting of disulfide groups.

金属吸着性構造としては特に限定されるものではないが、含窒素ヘテロ環が好ましく、５または６員環アゾール類が好ましく、５員環アゾール類がより好ましい。
含窒素ヘテロ環としては、例えば、テトラゾール環、トリアゾール環、イミダゾール環、チアジアゾール環、オキサジアゾール環、セレナジアゾール環、オキサゾール環、チアゾール環、ベンズオキサゾール環、ベンズチアゾール環、ベンズイミダゾール環、ピリミジン環、トリアザインデン環、テトラアザインデン環、ベンゾインダゾール環、ベンゾトリアゾール環、ベンゾオキサゾール環、ベンゾチアゾール環、ピリジン環、キノリン環、ピペリジン環、ピペラジン環、キノキサリン環、モルホリン環、および、ペンタアザインデン環等が挙げられる。
これらの環は、置換基を有してもよく、置換基としては、ニトロ基、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、および、臭素原子）、シアノ基、置換もしくは無置換のアルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ｔ－ブチル基、および、シアノエチル基の各基）、アリール基（例えば、フェニル基、４－メタンスルホンアミドフェニル基、４－メチルフェニル基、３，４－ジクロルフェニル基、および、ナフチル基の各基）、アルケニル基（例えば、アリル基）、アラルキル基（例えば、ベンジル基、４－メチルベンジル基、および、フェネチル基の各基）、スルホニル基（例えば、メタンスルホニル基、エタンスルホニル基、および、ｐ－トルエンスルホニル基の各基）、カルバモイル基（例えば、無置換カルバモイル基、メチルカルバモイル基、および、フェニルカルバモイル基の各基）、スルファモイル基（例えば、無置換スルファモイル基、メチルスルファモイル基、および、フェニルスルファモイル基の各基）、カルボンアミド基（例えば、アセトアミド基、および、ベンズアミド基の各基）、スルホンアミド基（例えば、メタンスルホンアミド基、ベンゼンスルホンアミド基、および、ｐ－トルエンスルホンアミド基の各基）、アシルオキシ基（例えば、アセチルオキシ基、および、ベンゾイルオキシ基の各基）、スルホニルオキシ基（例えば、メタンスルホニルオキシ基）、ウレイド基（例えば、無置換ウレイド基、メチルウレイド基、エチルウレイド基、および、フェニルウレイド基の各基）、アシル基（例えば、アセチル基、および、ベンゾイル基の各基）、オキシカルボニル基（例えば、メトキシカルボニル基、および、フェノキシカルボニル基の各基）、および、ヒドロキシル基等が挙げられる。置換基は、１つの環に複数置換してもよい。Although the metal adsorption structure is not particularly limited, a nitrogen-containing heterocycle is preferred, a 5- or 6-membered ring azole is preferred, and a 5-membered ring azole is more preferred.
Examples of the nitrogen-containing heterocycle include a tetrazole ring, triazole ring, imidazole ring, thiadiazole ring, oxadiazole ring, selenadiazole ring, oxazole ring, thiazole ring, benzoxazole ring, benzthiazole ring, benzimidazole ring, and pyrimidine. ring, triazaindene ring, tetraazaindene ring, benzindazole ring, benzotriazole ring, benzoxazole ring, benzothiazole ring, pyridine ring, quinoline ring, piperidine ring, piperazine ring, quinoxaline ring, morpholine ring, and pentaaza ring Examples include indene rings.
These rings may have a substituent, and examples of the substituent include a nitro group, a halogen atom (for example, a chlorine atom and a bromine atom), a cyano group, a substituted or unsubstituted alkyl group (for example, a methyl ethyl group, propyl group, t-butyl group, and cyanoethyl group), aryl group (e.g., phenyl group, 4-methanesulfonamidophenyl group, 4-methylphenyl group, 3,4-dichloro group) phenyl group and naphthyl group), alkenyl group (e.g. allyl group), aralkyl group (e.g. benzyl group, 4-methylbenzyl group, and phenethyl group), sulfonyl group (e.g. methane group) sulfonyl group, ethanesulfonyl group, and p-toluenesulfonyl group), carbamoyl group (e.g., unsubstituted carbamoyl group, methylcarbamoyl group, and phenylcarbamoyl group), sulfamoyl group (e.g., unsubstituted carbamoyl group, and p-toluenesulfonyl group), sulfamoyl group, methylsulfamoyl group, and phenylsulfamoyl group), carbonamide group (e.g., acetamide group, and benzamide group), sulfonamide group (e.g., methanesulfonamide group, benzenesulfonamide group and p-toluenesulfonamide group), acyloxy group (e.g. acetyloxy group and benzoyloxy group), sulfonyloxy group (e.g. methanesulfonyloxy group), ureido groups (for example, unsubstituted ureido groups, methylureido groups, ethylureido groups, and phenylureido groups), acyl groups (for example, acetyl groups, and benzoyl groups), oxycarbonyl groups (for example, methoxycarbonyl group, phenoxycarbonyl group), hydroxyl group, and the like. A plurality of substituents may be substituted on one ring.

上述の化合物としては含窒素６員環を有する化合物（含窒素６員環化合物）が好ましく、含窒素６員環化合物としては、トリアジン環、ピリミジン環、ピリジン環、ピロリン環、ピペリジン環、ピリダジン環、または、ピラジン環を有する化合物が好ましく、トリアジン環またはピリミジン環を有する化合物がより好ましい。これらの含窒素６員環化合物は置換基を有していてもよく、置換基としては、炭素数１～６（好ましくは１～３）のアルキル基、炭素数１～６（好ましくは１～３）のアルコキシ基、水酸基、カルボキシル基、メルカプト基、炭素数１～６（好ましくは１～３）のアルコキシアルキル基、および、炭素数１～６（好ましくは１～３）のヒドロキシアルキル基が挙げられる。
含窒素６員環化合物の具体例としては、トリアジン、メチルトリアジン、ジメチルトリアジン、ヒドロキシエチルトリアジン、ピリミジン、４－メチルピリミジン、ピリジン、および、ピロリンが挙げられる。The above-mentioned compound is preferably a compound having a nitrogen-containing 6-membered ring (nitrogen-containing 6-membered ring compound), and examples of the nitrogen-containing 6-membered ring compound include a triazine ring, a pyrimidine ring, a pyridine ring, a pyrroline ring, a piperidine ring, and a pyridazine ring. , or a compound having a pyrazine ring is preferable, and a compound having a triazine ring or a pyrimidine ring is more preferable. These nitrogen-containing six-membered ring compounds may have a substituent, and examples of the substituent include an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 3 carbon atoms), and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 3 carbon atoms). 3) an alkoxy group, a hydroxyl group, a carboxyl group, a mercapto group, an alkoxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 3), and a hydroxyalkyl group having 1 to 6 carbon atoms (preferably 1 to 3) Can be mentioned.
Specific examples of the nitrogen-containing six-membered ring compound include triazine, methyltriazine, dimethyltriazine, hydroxyethyltriazine, pyrimidine, 4-methylpyrimidine, pyridine, and pyrroline.

上述の化合物は、金属吸着性部位の１種を単独で有しても、２種以上を有してもよいが、上述の化合物は、２種以上の金属吸着性部位を有していることが好ましい。 The above-mentioned compound may have one type of metal adsorption site alone or may have two or more types, but the above-mentioned compound must have two or more types of metal adsorption sites. is preferred.

（工程Ｃ２）
工程Ｃ２は、工程Ｂの後であって、工程Ｆの前に実施され、導電線と、特定化合物とを接触させる工程である。本工程によって、導電線の（導電線に含まれる）金属銀同士がより融着しにくくなる。本工程においては、導電線に特定化合物を接触させるため、導電線のより表面に近い領域（界面領域）において、金属銀同士が融着しにくくなるという効果を有する。従って、導電線の界面領域において金属銀同士の融着がより阻害されやすい。また、この場合であっても、導電線の中間領域においては、十分に金属銀同士が融着するものと考えられ、優れた導電性を有する検出部が得られる。(Step C2)
Step C2 is carried out after Step B and before Step F, and is a step of bringing the conductive wire into contact with the specific compound. This process makes it more difficult for the metallic silver (contained in the conductive wire) to fuse together. In this step, since the specific compound is brought into contact with the conductive wire, it has the effect that metallic silver becomes difficult to fuse together in a region closer to the surface (interface region) of the conductive wire. Therefore, the fusion of metallic silver is more likely to be inhibited in the interface region of the conductive wire. Further, even in this case, it is thought that the metal silver is sufficiently fused to each other in the intermediate region of the conductive wire, and a detection section having excellent conductivity can be obtained.

なお、本工程において、導電線と特定化合物とを接触させる方法、および、特定化合物の形態等については、既に説明した工程Ｃ１における各形態と同様であるため、説明を省略する。 In addition, in this step, the method of bringing the conductive wire into contact with the specific compound, the form of the specific compound, etc. are the same as each form in the already explained step C1, so the explanation will be omitted.

（工程Ｄ）
工程Ｄは、工程Ｂの後であって上述の工程Ｆの前に、導電線を圧密化する工程である。本工程によって、導電線の導電性がより向上するとともに、導電線の可撓性基材への密着性がより向上しやすい。(Process D)
Step D is a step after step B and before step F described above, in which the conductive wire is consolidated. Through this step, the conductivity of the conductive wire is further improved, and the adhesion of the conductive wire to the flexible base material is more likely to be improved.

導電線を圧密化する方法としては特に限定されるものではないが、例えば、導電線を有する可撓性基材を、少なくとも一対のロール間を加圧下で通過させるカレンダ処理工程が好ましい。以下、カレンダーロールを用いた圧密化処理をカレンダ処理と記す。 Although the method for consolidating the conductive wire is not particularly limited, for example, a calendering step in which the flexible base material having the conductive wire is passed between at least a pair of rolls under pressure is preferred. Hereinafter, the consolidation process using a calender roll will be referred to as a calender process.

カレンダ処理に用いられるロールとしては、プラスチックロールおよび金属ロールが挙げられる。シワ防止の点からプラスチックロールが好ましい。ロール間の圧力としては特に限定されるものではない。ロール間の圧力は、富士フイルム株式会社製プレスケール（高圧用）を用いて測定できる。
カレンダ処理に用いられるロールの表面粗さＲａは、得られる導電線がより視認されにくい点で、０～２．０μｍが好ましく、０．３～１．０μｍがより好ましい。Rolls used for calendering include plastic rolls and metal rolls. Plastic rolls are preferred from the viewpoint of wrinkle prevention. The pressure between the rolls is not particularly limited. The pressure between the rolls can be measured using Prescale (for high pressure) manufactured by Fujifilm Corporation.
The surface roughness Ra of the roll used for calendering is preferably 0 to 2.0 μm, more preferably 0.3 to 1.0 μm, in that the resulting conductive wire is less visible.

圧密化処理の温度は特に限定されるものではないが、１０℃（温調なし）～１００℃が好ましく、導電線のパターンの画線密度、形状、および、バインダー種によって異なるが、１０℃（温調なし）～５０℃がより好ましい。 The temperature of the consolidation treatment is not particularly limited, but is preferably 10°C (no temperature control) to 100°C, and varies depending on the density of the conductive wire pattern, the shape, and the type of binder; (no temperature control) to 50°C is more preferable.

（工程Ｅ）
ハロゲン化銀含有塗布液、および、組成調整塗布液からなる群より選択される少なくとも１種が、ゼラチンを含有する場合に、工程Ｅは、工程Ｂの後であって、工程Ｄの前に、導電線（導電線に含有される）のゼラチンを除去する工程である。ゼラチンを除去することにより、結果として導電線の金属銀の含有量が相対的に高まるため、より優れた導電性を有する導電線が得られる。
工程Ｅはゼラチンの全部を除去する工程であってもよいし、ゼラチンの一部を除去する工程であってもよい。また、工程Ｅにおいては、導電線に加えて、可撓性基材上の導電線以外の部分（例えば、非導電線）からゼラチンを除去してもよい。(Process E)
When at least one selected from the group consisting of a silver halide-containing coating liquid and a composition-adjusting coating liquid contains gelatin, step E is performed after step B and before step D. This is a process of removing gelatin from the conductive wire (contained in the conductive wire). Removing gelatin results in a relatively high content of metallic silver in the conductive wire, resulting in a conductive wire with better conductivity.
Step E may be a step of removing all of the gelatin, or a step of removing a portion of the gelatin. Further, in step E, in addition to the conductive wire, gelatin may be removed from a portion of the flexible substrate other than the conductive wire (for example, a non-conductive wire).

ゼラチンを除去する方法としては特に限定されるものではないが、例えば、タンパク質分解酵素を用いて分解除去する方法、および、所定の酸化剤を用いて分解除去する方法が挙げられる。
なお、タンパク質分解酵素を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４－２０９３３２号公報の段落００８４～００７７に記載の方法を採用できる。
また、酸化剤を用いてゼラチンを分解除去する方法としては、例えば、特開２０１４－１１２５１２号公報の段落００６４～００６６に記載の方法を採用できる。Methods for removing gelatin are not particularly limited, and include, for example, a method of decomposing and removing using a proteolytic enzyme, and a method of decomposing and removing using a predetermined oxidizing agent.
Note that as a method for decomposing and removing gelatin using a proteolytic enzyme, for example, the method described in paragraphs 0084 to 0077 of JP 2014-209332A can be adopted.
Further, as a method for decomposing and removing gelatin using an oxidizing agent, for example, the method described in paragraphs 0064 to 0066 of JP-A No. 2014-112512 can be adopted.

（易接着層形成工程）
易接着層形成工程は、工程Ａの前に、可撓性基材上に易接着層（以下、「下塗り層」ともいう。）を形成し、易接着層（下塗り層）付き可撓性基材を得る工程である。可撓性基材上に下塗り層を形成する方法としては特に限定されるものではないが、可撓性基材上に下塗り層形成用組成物を塗布する方法が挙げられる。下塗り層形成工程では、形成される下塗り層が、隣接する他の層（可撓性基材、および、非導電線等）との間で、屈折率の差の絶対値がより小さくなるよう、調整されることが好ましい。下塗り層と隣接する他の層との間の屈折率の差を調整する方法としては特に限定されるものではないが、各層の形成に用いられる組成物中に含有される各成分の種類を調整する方法が挙げられる。(Easy adhesive layer formation process)
In the easy-adhesive layer forming step, before step A, an easy-adhesive layer (hereinafter also referred to as "undercoat layer") is formed on the flexible base material, and the flexible base with the easy-adhesive layer (undercoat layer) is formed. This is the process of obtaining wood. The method for forming the undercoat layer on the flexible base material is not particularly limited, but includes a method of applying a composition for forming an undercoat layer on the flexible base material. In the undercoat layer forming step, the undercoat layer to be formed has a smaller absolute value of the difference in refractive index between other adjacent layers (flexible base material, non-conductive wire, etc.). Preferably, it is adjusted. The method of adjusting the difference in refractive index between the undercoat layer and other adjacent layers is not particularly limited, but it may be possible to adjust the type of each component contained in the composition used to form each layer. One method is to do so.

易接着層を形成する方法としては特に限定されるものではないが、易接着層形成用組成物を可撓性基材上に塗布して、必要に応じて加熱処理を施す方法が挙げられる。易接着層形成用組成物は、溶媒を含有してもよい。溶媒の種類は特に限定されるものではなく、ハロゲン化銀含有塗布液等が含有することがある溶媒として既に説明したとおりである。
易接着層の厚みは特に限定されるものではないが、可撓性基材と、ハロゲン化銀感光性層および導電線との密着性がより向上する点で、０．０２～０．３μｍが好ましい。
易接着層としては特に限定されるものではなく、例えば、特開２００８－２０８３１０号公報に記載の第１接着層の好適な適用例を、好適に用いることができる。The method for forming the easily bonding layer is not particularly limited, but includes a method of applying a composition for forming an easily bonding layer onto a flexible substrate and subjecting it to a heat treatment if necessary. The composition for forming an easily adhesive layer may contain a solvent. The type of solvent is not particularly limited, and is as already explained as a solvent that may be contained in a silver halide-containing coating solution.
The thickness of the easy-adhesive layer is not particularly limited, but 0.02 to 0.3 μm is preferable in that the adhesiveness between the flexible base material, the silver halide photosensitive layer, and the conductive wire is further improved. preferable.
The easily adhesive layer is not particularly limited, and, for example, the preferred application example of the first adhesive layer described in JP-A No. 2008-208310 can be suitably used.

＜検出部の他の製造方法＞
検出部、取出し配線部を構成する金属細線の製造方法は、上述の方法に、特に限定されるものではなく、例えば、めっき法、蒸着法および印刷法等が適宜利用可能である。<Other manufacturing methods for the detection part>
The method for manufacturing the thin metal wires constituting the detection section and the lead-out wiring section is not particularly limited to the above-mentioned method, and for example, plating methods, vapor deposition methods, printing methods, etc. can be used as appropriate.

めっき法よる金属細線の形成方法について説明する。例えば、金属細線は、無電解めっき下地層に無電解めっきすることにより下地層上に形成される金属めっき膜で構成することができる。この場合、少なくとも金属微粒子を含有する触媒インクを基材上にパターン状に形成した後に、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１４－１５９６２０号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を利用することができる。また、少なくとも金属触媒前駆体と相互作用しうる官能基を有する樹脂組成物を基材上にパターン状に形成した後、触媒または触媒前駆体を付与し、基材を無電解めっき浴に浸漬し、金属めっき膜を形成することで形成される。より具体的には、特開２０１２－１４４７６１号公報に記載の金属被膜基材の製造方法を応用することができる。 A method for forming thin metal wires using a plating method will be explained. For example, the metal thin wire can be formed of a metal plating film formed on the base layer by electroless plating on the base layer. In this case, the catalyst ink containing at least metal fine particles is formed in a pattern on the base material, and then the base material is immersed in an electroless plating bath to form a metal plating film. More specifically, the method for manufacturing a metal coated base material described in JP-A No. 2014-159620 can be used. Further, after forming a resin composition having a functional group capable of interacting with at least a metal catalyst precursor in a pattern on a base material, a catalyst or a catalyst precursor is applied, and the base material is immersed in an electroless plating bath. , formed by forming a metal plating film. More specifically, the method for manufacturing a metal coated base material described in JP-A-2012-144761 can be applied.

また、蒸着法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、蒸着により、銅箔層を形成し、フォトリソグラフィー法により銅箔層から銅配線を形成することにより、金属細線を形成することができる。銅箔層は、蒸着銅箔以外にも、電解銅箔が利用可能である。より具体的には、特開２０１４－２９６１４号公報に記載の銅配線を形成する工程を利用することができる。
また、印刷法よる金属細線の形成方法について説明する。まず、導電性粉末を含有する導電性ペーストを金属細線と同じパターンで基板に塗布し、その後、加熱処理を施すことにより金属細線を形成することができる。導電性ペーストを用いたパターン形成は、例えば、インクジェット法またはスクリーン印刷法でなされる。導電性ペーストとしては、より具体的には、特開２０１１－２８９８５号公報に記載の導電性ペーストを利用することができる。Also, a method for forming thin metal wires using a vapor deposition method will be explained. First, a thin metal wire can be formed by forming a copper foil layer by vapor deposition and forming copper wiring from the copper foil layer by photolithography. For the copper foil layer, electrolytic copper foil can be used in addition to vapor-deposited copper foil. More specifically, the process of forming copper wiring described in JP-A-2014-29614 can be used.
Also, a method for forming thin metal wires using a printing method will be explained. First, a conductive paste containing conductive powder is applied to a substrate in the same pattern as the thin metal wire, and then a heat treatment is performed to form the thin metal wire. Pattern formation using the conductive paste is performed, for example, by an inkjet method or a screen printing method. More specifically, as the conductive paste, the conductive paste described in JP-A No. 2011-28985 can be used.

＜封止層＞
封止層は、導電性フィルムの導電層の硫化を抑制するためのものである。封止層は、電気を絶縁する材料であれば、特に限定されるものではない。例えば、封止層は、電気的な絶縁性を有する粘着層で構成される。粘着層としては、例えば、粘着テープを用いることができる。
また、封止層は、ガスクロマトグラフィー法を用いた硫黄ガス（硫化水素ガス）のガス透過性が１０－２ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下である材料により構成することが好ましい。ガス透過性の下限値は、０ｇ／ｍ２／ｄａｙである。本発明では、ガスクロマトグラフィー法にＧＣ－ＦＰＤ（Gas Chromatograph-Flame Photometric Detector）法を用いる。
封止層は、ポリイミドテープ、またはシリコーン、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯＮもしくはウレタン樹脂で構成されることが好ましい。
また、封止層の厚みは３０ｎｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。封止層の厚みが３０ｎｍ以下では、上述の硫化の抑制の効果が得られにくい。一方、封止層の厚みが２００μｍを超えると封止層が厚くなりすぎ、封止層の形成に多くの時間がかかったり、貼り付ける場合には折曲部への追従性が悪かったり、封止層が脆い材質の場合には割れが生じるおそれがある。
封止層の形成方法は、折曲部全面に封止層を形成することができる方法であれば、特に限定されるものではなく、貼り付け法、スパッタ法、蒸着法、スプレー塗布法、塗布法、およびディスペンサー法等を利用することができる。貼り付け法は、ポリイミドテープ等の電気絶縁性を有するテープを貼り付けることにより、封止層を形成する方法である。<Sealing layer>
The sealing layer is for suppressing sulfidation of the conductive layer of the conductive film. The sealing layer is not particularly limited as long as it is an electrically insulating material. For example, the sealing layer is composed of an adhesive layer having electrical insulation properties. For example, an adhesive tape can be used as the adhesive layer.
Further, the sealing layer is preferably made of a material whose gas permeability to sulfur gas (hydrogen sulfide gas) using gas chromatography is 10 −2 g/m 2 /day or less. The lower limit of gas permeability is 0 g/m 2 /day. In the present invention, a GC-FPD (Gas Chromatograph-Flame Photometric Detector) method is used for the gas chromatography method.
The sealing layer is preferably composed of polyimide tape, silicone, Al 2 O 3 , SiON or urethane resin.
Moreover, it is preferable that the thickness of the sealing layer is 30 nm or more and 200 μm or less. If the thickness of the sealing layer is 30 nm or less, it is difficult to obtain the above-mentioned effect of suppressing sulfurization. On the other hand, if the thickness of the sealing layer exceeds 200 μm, the sealing layer becomes too thick, and it takes a lot of time to form the sealing layer. If the stop layer is made of brittle material, cracks may occur.
The method of forming the sealing layer is not particularly limited as long as the sealing layer can be formed on the entire surface of the bent part, and examples include pasting methods, sputtering methods, vapor deposition methods, spray coating methods, and coating methods. method, dispenser method, etc. can be used. The pasting method is a method of forming a sealing layer by pasting an electrically insulating tape such as polyimide tape.

＜第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層＞
第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は、上述の光学的に透明な粘着剤（ＯＣＡ、Optical Clear Adhesive）およびＵＶ（Ultra Violet）硬化樹脂等の光学的に透明な樹脂（ＯＣＲ、Optical Clear Resin）に限定されるものではない。
第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は、可撓性基材の表面および裏面において、検出部および取出し配線部がない領域、および検出部上および取出し配線部上にこれらを覆うように配置してもよい。この場合、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は、透明であり、かつ電気絶縁性を有するものであり、さらに検出部および取出し配線部を保護する機能を有する。第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は、導通性が十分に低い。第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層により検出部および取出し配線部は、金属細線間の導電性、および他の部材と導電性が十分に低い状態とされ、金属細線同士の導通、および他の部材との導通が抑制され短絡等が防止される。
第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、検出部および取出し配線部の一部が露出するように、すなわち、検出部および取出し配線部の一部を覆わないように配置してもよい。第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は、上述のように光学的に透明な粘着剤および光学的に透明な樹脂を用いることができるが、これに限定されるものではなく、以下に示すものを用いることができる。以下、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層をまとめて、単に透明絶縁層という。
なお、１回の塗布工程によって透明絶縁層を形成できる点から、入力領域Ｅ１および外側領域Ｅ２の両方の同一の透明絶縁層が配置されることが好ましい。<First transparent insulating layer and second transparent insulating layer>
The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer are made of an optically transparent adhesive (OCA, Optical Clear Adhesive) and an optically transparent resin (OCR, Optical Clear Resin).
The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer are arranged on the front and back surfaces of the flexible base material so as to cover areas where there is no detecting part and lead-out wiring part, as well as on the detecting part and the lead-out wiring part. It may be placed in In this case, the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer are transparent and have electrical insulation properties, and further have a function of protecting the detection section and the lead-out wiring section. The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer have sufficiently low conductivity. The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer make the detection part and the extraction wiring part sufficiently low in conductivity between the thin metal wires and with other members, so that the conductivity between the thin metal wires and the conductivity between the thin metal wires is sufficiently low. Also, conduction with other members is suppressed, and short circuits and the like are prevented.
The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer may be arranged so that a part of the detection part and the extraction wiring part are exposed, that is, so as not to cover a part of the detection part and the extraction wiring part. good. For the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer, an optically transparent adhesive and an optically transparent resin can be used as described above, but they are not limited thereto. The following can be used. Hereinafter, the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer will be collectively referred to simply as transparent insulating layers.
Note that it is preferable that the same transparent insulating layer be disposed in both the input area E 1 and the outer area E 2 since the transparent insulating layer can be formed by a single coating process.

透明絶縁層としては、架橋構造が導入され、かつ透明絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲に調整されたものを用いることができる。
金属細線のひび割れおよび断線は、保存環境条件を含めた導電性フィルムの折り曲げ形態に伴う応力により発生していると推測される。このため、金属細線の表面に、その応力を緩和すること、および、金属細線の強度を補強する機能を有した透明絶縁層を敷設することにより、金属細線のひび割れ、および断線が防止できる。具体的には、強度を補強する機能を透明絶縁層に付与するために、透明絶縁層に架橋構造が導入され、透明絶縁層の優位な剛性が維持される。また、折り曲げに伴い透明絶縁層にクラックが生じて金属細線が断線することに繋がらないように、透明絶縁層の押し込み硬度が所定の範囲内に調整されている。As the transparent insulating layer, one in which a crosslinked structure is introduced and the indentation hardness of the transparent insulating layer is adjusted to a predetermined range can be used.
It is presumed that cracks and breaks in the thin metal wire are caused by stress associated with the bending form of the conductive film, including storage environmental conditions. Therefore, by providing a transparent insulating layer on the surface of the thin metal wire that has the function of relieving the stress and reinforcing the strength of the thin metal wire, cracking and disconnection of the thin metal wire can be prevented. Specifically, in order to provide the transparent insulating layer with the function of reinforcing its strength, a crosslinked structure is introduced into the transparent insulating layer, and the superior rigidity of the transparent insulating layer is maintained. Furthermore, the indentation hardness of the transparent insulating layer is adjusted within a predetermined range so that cracks do not occur in the transparent insulating layer due to bending, leading to breakage of the thin metal wire.

透明絶縁層の押し込み硬度は、２００ＭＰａ以下であり、１５０ＭＰａ以下が好ましく、１３０ＭＰａ以下がより好ましい。下限は特に制限されないが、１０ＭＰａ以上が好ましい。押し込み硬度が２００ＭＰａ以下の場合、所望の効果を得やすい。
透明絶縁層の押し込み硬度は、微小硬度試験機（ピコデンタ―）により測定することができる。
なお、透明絶縁層が上述の押し込み硬度を示すために、透明絶縁層を構成する樹脂の主鎖構造が柔らかい構造であること、または、架橋点間の距離が長い構造であることが好ましい。The indentation hardness of the transparent insulating layer is 200 MPa or less, preferably 150 MPa or less, and more preferably 130 MPa or less. The lower limit is not particularly limited, but is preferably 10 MPa or more. When the indentation hardness is 200 MPa or less, it is easy to obtain the desired effect.
The indentation hardness of the transparent insulating layer can be measured using a microhardness tester (Picodenter).
Note that in order for the transparent insulating layer to exhibit the above-mentioned indentation hardness, it is preferable that the main chain structure of the resin constituting the transparent insulating layer is a soft structure or a structure in which the distance between crosslinking points is long.

透明絶縁層は、５０～９０℃における弾性率が１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０６～１×１０１０ＭＰａであることがより好ましい。可撓性基材が熱膨張すると、可撓性基材上に形成された可撓性基材よりも膨張率の低い金属細線も同様に延び、これにより金属細線の断線が生じることがある。それに対して、透明絶縁層の５０～９０℃における弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電性フィルムを折り曲げた状態で使用しても、透明絶縁層が硬く延びにくいため、金属細線のひび割れおよび断線が生じにくい。
また、透明絶縁層の温度８５℃および相対湿度８５％での弾性率は、１×１０５Ｐａ以上であることが好ましく、１×１０６Ｐａ以上であることがより好ましく、１．５×１０６Ｐａ以上であることがさらに好ましい。上限は特に制限されないが、１×１０10ＭＰａ以下の場合が多い。弾性率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電性フィルムを折り曲げた状態で使用しても、金属細線のひび割れおよび断線がより生じにくい。
なお、透明絶縁層の上述の弾性率は、所定の測定環境、例えば、温度８５℃および相対湿度８５％にて、微小硬度試験機（ピコデンター）により測定することができる。The transparent insulating layer preferably has an elastic modulus of 1×10 5 Pa or more at 50 to 90° C., more preferably 1×10 6 to 1×10 10 MPa. When the flexible base material thermally expands, a thin metal wire formed on the flexible base material whose expansion coefficient is lower than that of the flexible base material also extends, which may cause the thin metal wire to break. On the other hand, if the elastic modulus of the transparent insulating layer at 50 to 90°C is within the above range, the transparent insulating layer will be hard and stretchable even if the conductive film is used in a folded state in a high temperature and high humidity environment. This makes it difficult for thin metal wires to crack or break.
Further, the elastic modulus of the transparent insulating layer at a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85% is preferably 1×10 5 Pa or more, more preferably 1×10 6 Pa or more, and 1.5×10 More preferably, it is 6 Pa or more. The upper limit is not particularly limited, but is often 1×10 10 MPa or less. If the elastic modulus is within the above range, even if the conductive film is used in a folded state in a high-temperature, high-humidity environment, cracking and disconnection of the thin metal wire will be less likely to occur.
Note that the above-mentioned elastic modulus of the transparent insulating layer can be measured using a microhardness tester (Picodenter) in a predetermined measurement environment, for example, at a temperature of 85° C. and a relative humidity of 85%.

透明絶縁層の線膨張率は特に制限されないが、１～５００ｐｐｍ／℃が好ましく、５～２００ｐｐｍ／℃がより好ましく、５～１５０ｐｐｍ／℃がさらに好ましい。透明絶縁層の線膨張率が上述の範囲内であれば、高温高湿環境下にて導電性フィルムを折り曲げた状態で使用しても金属細線のひび割れおよび断線がより生じにくい。
なお、透明絶縁層の線膨張率は、透明絶縁層からなる測定試料に熱を加えた際のカール値（カールの曲率半径）を測定し、以下の２つの式より算出することができる。
式１：（透明絶縁層の線膨張率－可撓性基材の線膨張率）×温度差＝測定試料の歪み
式２：測定試料の歪み＝｛（可撓性基材の弾性率×（可撓性基材の厚み）２｝／｛３×（１－可撓性基材のポアソン比）×透明絶縁層の弾性率×カールの曲率半径｝
なお、金属細線の断線をより抑制できる点で、透明絶縁層の線膨張率は、可撓性基材の線膨張率との差が小さいことが好ましく、上限は、差分が３００ｐｐｍ／℃以下であることが好ましく、１５０ｐｐｍ／℃以下であることがより好ましい。下限は特に制限されないが、０ｐｐｍ／℃が挙げられる。The coefficient of linear expansion of the transparent insulating layer is not particularly limited, but is preferably 1 to 500 ppm/°C, more preferably 5 to 200 ppm/°C, even more preferably 5 to 150 ppm/°C. If the coefficient of linear expansion of the transparent insulating layer is within the above-mentioned range, cracking and disconnection of the thin metal wire will be less likely to occur even if the conductive film is used in a folded state in a high-temperature, high-humidity environment.
The coefficient of linear expansion of the transparent insulating layer can be calculated from the following two equations by measuring the curl value (curvature radius of the curl) when heat is applied to a measurement sample made of the transparent insulating layer.
Formula 1: (Coefficient of linear expansion of transparent insulating layer - Coefficient of linear expansion of flexible base material) x Temperature difference = Strain of measurement sample Formula 2: Strain of measurement sample = {(Modulus of elasticity of flexible base material x ( Thickness of flexible base material) 2 } / {3 x (1 - Poisson's ratio of flexible base material) x elastic modulus of transparent insulating layer x radius of curvature of curl}
In addition, in order to further suppress the breakage of the thin metal wire, it is preferable that the difference between the linear expansion coefficient of the transparent insulating layer and the linear expansion coefficient of the flexible base material is small, and the upper limit is such that the difference is 300 ppm/°C or less. It is preferably 150 ppm/°C or less, and more preferably 150 ppm/°C or less. The lower limit is not particularly limited, but may be 0 ppm/°C.

透明絶縁層の厚みは特に制限されないが、厚みが大きいと折り曲げた際に透明絶縁層にクラックが生じやすくなる。クラックを抑制しつつ、検出部および取出し配線部の密着性がより優れ、膜強度がより優れる観点から、１～２０μｍが好ましく、５～１５μｍがより好ましい。 Although the thickness of the transparent insulating layer is not particularly limited, if the thickness is large, cracks will easily occur in the transparent insulating layer when it is bent. The thickness is preferably from 1 to 20 μm, more preferably from 5 to 15 μm, from the viewpoint of suppressing cracks, achieving better adhesion between the detection part and the lead-out wiring part, and having better film strength.

透明絶縁層は、上述のように光を透過させる性質を有する。
なお、透明絶縁層を含む導電性フィルムの全光線透過率は、可視光領域（波長４００～７００ｎｍ）に対し、８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
なお、上述の全光線透過率は、分光測色計ＣＭ－３６００Ａ（コニカミノルタ株式会社製）によって測定される。
なお、透明絶縁層自体の全光線透過率は、導電性フィルムが上述の全光線透過率を示すように調整されることが好ましく、少なくとも８５％以上であることが好ましい。The transparent insulating layer has the property of transmitting light as described above.
The total light transmittance of the conductive film including the transparent insulating layer is preferably 85% or more, more preferably 90% or more, in the visible light region (wavelength 400 to 700 nm).
Note that the above-mentioned total light transmittance is measured using a spectrophotometer CM-3600A (manufactured by Konica Minolta, Inc.).
Note that the total light transmittance of the transparent insulating layer itself is preferably adjusted so that the conductive film exhibits the above-mentioned total light transmittance, and is preferably at least 85% or more.

透明絶縁層は、検出部および取出し配線部との密着性に優れることが好ましく、具体的には、３Ｍ社製「６１０」よるテープ密着力評価試験で剥離がないことがより好ましい。
また、透明絶縁層は、検出部および取出し配線部だけでなく、可撓性基材（または、下塗り層もしくはバインダー層）の検出部および取出し配線部の形成されていない領域とも接するため、可撓性基材（または、下塗り層もしくはバインダー層）との密着性に優れていることが好ましい。なお、バインダー層とは、可撓性基材上であって金属細線間に配置されるバインダーからなる層であり、ハロゲン化銀法により金属細線を製造する際に形成される場合が多い。
上述のように透明絶縁層と可撓性基材および検出部および取出し配線部との密着性が高い場合、金属細線のひび割れおよび断線をより抑制することができる。The transparent insulating layer preferably has excellent adhesion to the detection section and the lead-out wiring section, and more specifically, it is more preferable that there is no peeling in a tape adhesion evaluation test using "610" manufactured by 3M.
In addition, the transparent insulating layer contacts not only the detection part and the lead-out wiring part but also the region of the flexible base material (or undercoat layer or binder layer) where the detection part and the lead-out wiring part are not formed. It is preferable that the adhesive has excellent adhesion to the base material (or undercoat layer or binder layer). Note that the binder layer is a layer made of a binder that is placed between the thin metal wires on the flexible base material, and is often formed when manufacturing the thin metal wires by the silver halide method.
As described above, when the adhesion between the transparent insulating layer, the flexible base material, the detection section, and the lead-out wiring section is high, cracking and disconnection of the thin metal wire can be further suppressed.

導電性フィルムの表面反射を抑制する観点から、透明絶縁層の屈折率と、可撓性基材の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましい。
また、検出部および取出し配線部の金属細線にバインダー成分が含まれている場合には、透明絶縁層の屈折率と、上述のバインダー成分の屈折率との屈折率差が小さいほど好ましく、透明絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であることがより好ましい。
なお、透明絶縁層を形成する樹脂成分と、上述のバインダー成分とが同じ材料であるとは、バインダー成分および透明絶縁層を形成する樹脂成分のいずれもが（メタ）アクリル系樹脂である場合が一例として挙げられる。From the viewpoint of suppressing surface reflection of the conductive film, it is preferable that the difference in refractive index between the transparent insulating layer and the flexible base material is as small as possible.
In addition, when a binder component is included in the metal wire of the detection part and the lead-out wiring part, it is preferable that the refractive index difference between the refractive index of the transparent insulating layer and the refractive index of the above-mentioned binder component is as small as possible. It is more preferable that the resin component forming the layer and the above-mentioned binder component are the same material.
Note that the resin component forming the transparent insulating layer and the above-mentioned binder component being the same material means that both the binder component and the resin component forming the transparent insulating layer are (meth)acrylic resins. This is given as an example.

さらに、上述のとおり導電性フィルムを用いてタッチパネルに構成する場合、導電性フィルムの透明絶縁層に、さらに光学的に透明な粘着シートまたは粘着層を貼り合せることがある。透明絶縁層と、光学的に透明な粘着シートまたは粘着層との界面での光散乱を抑制するため、透明絶縁層の屈折率と、光学的に透明な粘着シートの屈折率または粘着層の屈折率との屈折率差は小さいほど好ましい。 Furthermore, when constructing a touch panel using a conductive film as described above, an optically transparent adhesive sheet or adhesive layer may be further bonded to the transparent insulating layer of the conductive film. In order to suppress light scattering at the interface between the transparent insulating layer and the optically transparent adhesive sheet or adhesive layer, the refractive index of the transparent insulating layer and the refractive index of the optically transparent adhesive sheet or adhesive layer are adjusted. The smaller the difference in refractive index from the index, the better.

透明絶縁層は、架橋構造を含む。架橋構造が含まれることにより、高温高湿環境下にて導電性フィルムを折り曲げた状態で使用しても金属細線の断線が生じにくい。
架橋構造を形成するためには、後述するように、多官能化合物を用いて透明絶縁層を形成することが好ましい。The transparent insulating layer includes a crosslinked structure. By including the crosslinked structure, the thin metal wire is less likely to break even when the conductive film is used in a folded state in a high temperature and high humidity environment.
In order to form a crosslinked structure, it is preferable to form a transparent insulating layer using a polyfunctional compound, as described below.

透明絶縁層を構成する材料は、上述した特性を示す層が得られれば特に制限されない。
なかでも、透明絶縁層の特性の制御が容易である点から、重合性基を有する重合性化合物を含む透明絶縁層形成用組成物を用いて形成される層であることが好ましい。
以下では、透明絶縁層形成用組成物を用いた態様について詳述する。The material constituting the transparent insulating layer is not particularly limited as long as a layer exhibiting the above-mentioned characteristics can be obtained.
Among these, a layer formed using a composition for forming a transparent insulating layer containing a polymerizable compound having a polymerizable group is preferable because the characteristics of the transparent insulating layer can be easily controlled.
Below, embodiments using the composition for forming a transparent insulating layer will be described in detail.

（透明絶縁層の形成方法）
透明絶縁層形成用組成物を用いて透明絶縁層を形成する方法は特に制限されない。例えば、可撓性基材および検出部および取出し配線部上に透明絶縁層形成用組成物を塗布して、必要に応じて塗膜に硬化処理を施し、透明絶縁層を形成する方法（塗布法）、または、仮基板上に透明絶縁層を形成して、検出部および取出し配線部表面に転写する方法（転写法）等が挙げられる。なかでも、厚みの制御がしやすい観点からは、塗布法が好ましい。(Method for forming transparent insulating layer)
The method of forming a transparent insulating layer using the composition for forming a transparent insulating layer is not particularly limited. For example, a method (coating method) in which a composition for forming a transparent insulating layer is applied onto a flexible substrate, a detection part, and an output wiring part, and if necessary, a hardening treatment is performed on the coating film to form a transparent insulating layer. ), or a method (transfer method) of forming a transparent insulating layer on a temporary substrate and transferring it to the surfaces of the detection section and the extraction wiring section. Among these, the coating method is preferred from the viewpoint of easy control of the thickness.

塗布法の場合に、透明絶縁層形成用組成物を可撓性基材および検出部および取出し配線部上に塗布する方法は特に制限されず、公知の方法（例えば、グラビアコーター、コンマコーター、バーコーター、ナイフコーター、ダイコーターもしくはロールコーター等の塗布法式、インクジェット方式、または、スクリーン印刷方式等）を使用できる。 In the case of the coating method, the method of coating the composition for forming a transparent insulating layer on the flexible base material, the detection section, and the extraction wiring section is not particularly limited, and known methods (for example, gravure coater, comma coater, bar A coating method such as a coater, knife coater, die coater, or roll coater, an inkjet method, or a screen printing method can be used.

取り扱い性および製造効率の観点からは、透明絶縁層形成用組成物を可撓性基材および検出部および取出し配線部上に塗布し、必要に応じて乾燥処理を行って残存する溶剤を除去して、塗膜を形成する態様が好ましい。
なお、乾燥処理の条件は特に制限されないが、生産性がより優れる点で、室温～２２０℃（好ましくは５０～１２０℃）で、１～３０分間（好ましく１～１０分間）実施することが好ましい。
生産性の観点からは、さらに、透明絶縁層形成用組成物は溶剤成分を含まず、乾燥工程がない状況が好ましい。From the viewpoint of ease of handling and production efficiency, the composition for forming a transparent insulating layer is applied onto the flexible base material, the detection part, and the extraction wiring part, and if necessary, a drying process is performed to remove the remaining solvent. A preferred embodiment is one in which a coating film is formed.
Note that the conditions for the drying treatment are not particularly limited, but it is preferably carried out at room temperature to 220°C (preferably 50 to 120°C) for 1 to 30 minutes (preferably 1 to 10 minutes) in terms of better productivity. .
From the viewpoint of productivity, it is further preferable that the composition for forming a transparent insulating layer does not contain a solvent component and does not require a drying step.

なお、塗布法の場合、硬化処理としては、光硬化処理および熱硬化処理のいずれであってもよい。なかでも、可撓性基材へのダメージを軽減し、タクトタイムを短くする観点で、光硬化処理が好ましい。
露光する方法は特に制限されないが、例えば、活性光線または放射線を照射する方法が挙げられる。活性光線による照射としては、ＵＶ（紫外線）ランプ、および、可視光線等による光照射等が用いられる。光源としては、例えば、水銀灯、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ケミカルランプ、および、カーボンアーク灯等が挙げられる。また、放射線としては、電子線、Ｘ線、イオンビーム、および、遠赤外線等が挙げられる。
塗膜を露光することにより、塗膜中の化合物に含まれる重合性基が活性化され、化合物間の架橋が生じ、層の硬化が進行する。露光エネルギーは１０～８０００ｍＪ／ｃｍ２程度であればよく、好ましくは５０～３０００ｍＪ／ｃｍ２の範囲である。In addition, in the case of the coating method, the curing treatment may be either a photocuring treatment or a thermosetting treatment. Among these, photocuring treatment is preferred from the viewpoint of reducing damage to the flexible base material and shortening takt time.
The method of exposure is not particularly limited, and examples thereof include a method of irradiating with actinic light or radiation. As the irradiation with active light, a UV (ultraviolet) lamp, light irradiation with visible light, etc. are used. Examples of the light source include a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp. Furthermore, examples of the radiation include electron beams, X-rays, ion beams, and far infrared rays.
By exposing the coating film to light, polymerizable groups contained in compounds in the coating film are activated, crosslinking occurs between the compounds, and curing of the layer progresses. The exposure energy may be about 10 to 8000 mJ/cm 2 , preferably in the range of 50 to 3000 mJ/cm 2 .

透明絶縁層形成用組成物には、重合性基を有する重合性化合物が含まれる。重合性化合物中に含まれる重合性基の数は特に制限されず、１つであっても、複数であってもよい。なかでも、透明絶縁層中に架橋構造を形成し得る点で、２以上の重合性基を有する重合性化合物を用いることが好ましい。
重合性基の種類は特に制限されず、例えば、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基等のラジカル重合性基、および、エポキシ基、オキセタン基等のカチオン重合性基等が挙げられる。なかでも、反応性の点で、ラジカル重合性基が好ましく、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
重合性化合物は、モノマー、オリゴマーおよびポリマーから選ばれるいずれの形態であってもよい。つまり、重合性化合物は、重合性基を有するオリゴマーであっても、重合性基を有するポリマーであってもよい。
なお、モノマーとしては分子量が１，０００未満である化合物が好ましい。
また、オリゴマーおよびポリマーは、有限個（一般的には５～１００個）のモノマーが結合した重合体である。オリゴマーとは重量平均分子量が３０００以下である化合物であり、ポリマーとは重量平均分子量が３０００超である化合物である。
重合性化合物は、１種であっても、複数種を併用してもよい。The composition for forming a transparent insulating layer contains a polymerizable compound having a polymerizable group. The number of polymerizable groups contained in the polymerizable compound is not particularly limited, and may be one or more. Among these, it is preferable to use a polymerizable compound having two or more polymerizable groups since it can form a crosslinked structure in the transparent insulating layer.
The type of polymerizable group is not particularly limited, and examples thereof include radically polymerizable groups such as (meth)acryloyl group, vinyl group, and allyl group, and cationically polymerizable groups such as epoxy group and oxetane group. Among these, from the viewpoint of reactivity, radically polymerizable groups are preferred, and (meth)acryloyl groups are more preferred.
The polymerizable compound may be in any form selected from monomers, oligomers, and polymers. That is, the polymerizable compound may be an oligomer having a polymerizable group or a polymer having a polymerizable group.
The monomer is preferably a compound having a molecular weight of less than 1,000.
Furthermore, oligomers and polymers are polymers in which a finite number (generally 5 to 100) of monomers are bonded. An oligomer is a compound having a weight average molecular weight of 3,000 or less, and a polymer is a compound having a weight average molecular weight of more than 3,000.
The number of polymerizable compounds may be one, or multiple types may be used in combination.

透明絶縁層形成用組成物の好適態様としては、２以上の重合性基を有する重合性化合物（多官能化合物）、並びに、ウレタン（メタ）アクリレート化合物およびエポキシ（メタ）アクリレート化合物の少なくとも一方を含む態様が挙げられる。
なお、２以上の重合性基を有するウレタン（メタ）アクリレート化合物は、上述のウレタン（メタ）アクリレート化合物に該当し、多官能化合物には含まれない。また、２以上の重合性基を有するエポキシ（メタ）アクリレート化合物は、上述のエポキシ（メタ）アクリレート化合物に該当し、多官能化合物には含まれない。A preferred embodiment of the composition for forming a transparent insulating layer includes a polymerizable compound (polyfunctional compound) having two or more polymerizable groups, and at least one of a urethane (meth)acrylate compound and an epoxy (meth)acrylate compound. Examples include aspects.
Note that urethane (meth)acrylate compounds having two or more polymerizable groups correspond to the above-mentioned urethane (meth)acrylate compounds, and are not included in polyfunctional compounds. Moreover, an epoxy (meth)acrylate compound having two or more polymerizable groups corresponds to the above-mentioned epoxy (meth)acrylate compound and is not included in the polyfunctional compound.

多官能化合物としては、２以上の重合性基を有していればよく、２以上の（メタ）アクリロイル基を有する化合物が好ましい。
具体的には、２官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９－ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３－メチル－１，５ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、２－ブチル－２－エチル－１，３プロパンジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールヒドロキシピバレートジ（メタ）アクリレート、１，３ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールジシクロペンタンジアクリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート、ヘキサエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、２，２’－ビス（４－アクリロキシジエトキシフェニル）プロパン、および、ビスフェノールＡテトラエチレングリコールジアクリレート等が挙げられる。The polyfunctional compound may have two or more polymerizable groups, and compounds having two or more (meth)acryloyl groups are preferred.
Specifically, the bifunctional (meth)acrylates include, for example, ethylene glycol di(meth)acrylate, diethylene glycol di(meth)acrylate, triethylene glycol di(meth)acrylate, tetraethylene glycol di(meth)acrylate, 1,4-butanediol di(meth)acrylate, 1,6-hexanediol di(meth)acrylate, 1,9-nonanediol di(meth)acrylate, glycerin di(meth)acrylate, neopentyl glycol di(meth)acrylate Acrylate, 3-methyl-1,5pentanediol di(meth)acrylate, 2-butyl-2-ethyl-1,3propane di(meth)acrylate, dimethyloltricyclodecane di(meth)acrylate, propylene glycol di(meth)acrylate, ) acrylate, dipropylene glycol di(meth)acrylate, tripropylene glycol di(meth)acrylate, tetrapropylene glycol di(meth)acrylate, neopentyl glycol hydroxypivalate di(meth)acrylate, 1,3 butanediol di(meth)acrylate ) acrylate, dimethylol dicyclopentane diacrylate, hexamethylene glycol diacrylate, hexaethylene glycol di(meth)acrylate, polyethylene glycol di(meth)acrylate, polypropylene glycol di(meth)acrylate, butylene glycol di(meth)acrylate, Examples include 2,2'-bis(4-acryloxydiethoxyphenyl)propane and bisphenol A tetraethylene glycol diacrylate.

３官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、プロピレンオキシド変性グリセロールトリアクリレート、εカプロラクトン変性トリメチロールプロパントリアクリレート、および、ペンタエリスリトールトリアクリレート等が挙げられる。 Examples of trifunctional (meth)acrylates include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, propylene oxide-modified trimethylolpropane tri(meth)acrylate, and tris(acryloxyethyl). ) Isocyanurate, caprolactone-modified tris(acryloxyethyl)isocyanurate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol tri(meth)acrylate, tetramethylolmethane tri(meth) Examples thereof include acrylate, ethylene oxide-modified glycerol triacrylate, propylene oxide-modified glycerol triacrylate, ε-caprolactone-modified trimethylolpropane triacrylate, and pentaerythritol triacrylate.

４官能の（メタ）アクリレートとしては、例えば、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールエトキシテトラ（メタ）アクリレート、および、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。 Examples of the tetrafunctional (meth)acrylate include ditrimethylolpropane tetra(meth)acrylate, pentaerythritol ethoxytetra(meth)acrylate, and pentaerythritol tetra(meth)acrylate.

５官能以上の（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、アルキル変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、および、ポリペンタエリスリトールポリアクリレート等が挙げられる。 Examples of the (meth)acrylate compound having five or more functional groups include dipentaerythritol penta(meth)acrylate, alkyl-modified dipentaerythritol penta(meth)acrylate, dipentaerythritol hexa(meth)acrylate, caprolactone-modified dipentaerythritol hexa( Examples include meth)acrylate, polypentaerythritol polyacrylate, and the like.

透明絶縁層形成用組成物中における多官能化合物の含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０～５０質量％が好ましく、２０～４５質量％がより好ましい。 The content of the polyfunctional compound in the composition for forming a transparent insulating layer is not particularly limited, but the content of the polyfunctional compound in the composition for forming a transparent insulating layer is 0 to 50% based on the total solid content in the composition for forming a transparent insulating layer, since the effect of the present invention is more excellent. % by mass is preferred, and 20 to 45% by mass is more preferred.

ウレタン（メタ）アクリレート化合物は、詳しくは、アクリロイルオキシ基、アクリロイル基、メタクリロイルオキシ基、および、メタクリロイル基からなる群から選ばれる光重合性基を１分子中に２つ以上含み、かつ、ウレタン結合を１分子中に１つ以上含む化合物であることが好ましい。このような化合物は、例えば、イソシアネートとヒドロキシ基含有（メタ）アクリレート化合物とのウレタン化反応によって製造することができる。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、いわゆるオリゴマーであっても、ポリマーであってもよい。
上述の光重合性基は、ラジカル重合可能な重合性基である。光重合性基を１分子中に２つ以上含む多官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物は、高硬度な透明絶縁層を形成するうえで有用である。
ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれる光重合性基の数は、少なくとも２つであることが好ましく、例えば、２～１０つがより好ましく、２～６つがさらに好ましい。なお、ウレタン（メタ）アクリレート化合物に含まれる２つ以上の光重合性基は同一のものであっても、異なるものであってもよい。
光重合性基としては、アクリロイルオキシ基またはメタクリロイルオキシ基が好ましい。Specifically, the urethane (meth)acrylate compound contains two or more photopolymerizable groups in one molecule selected from the group consisting of an acryloyloxy group, an acryloyl group, a methacryloyloxy group, and a methacryloyl group, and has a urethane bond. It is preferable that the compound contains one or more of the following in one molecule. Such a compound can be produced, for example, by a urethanization reaction between an isocyanate and a hydroxy group-containing (meth)acrylate compound. Note that the urethane (meth)acrylate compound may be a so-called oligomer or a polymer.
The above-mentioned photopolymerizable group is a polymerizable group capable of radical polymerization. A polyfunctional urethane (meth)acrylate compound containing two or more photopolymerizable groups in one molecule is useful for forming a highly hard transparent insulating layer.
The number of photopolymerizable groups contained in one molecule of the urethane (meth)acrylate compound is preferably at least two, for example, 2 to 10, more preferably 2 to 6. Note that the two or more photopolymerizable groups contained in the urethane (meth)acrylate compound may be the same or different.
As the photopolymerizable group, an acryloyloxy group or a methacryloyloxy group is preferable.

ウレタン（メタ）アクリレート化合物１分子中に含まれるウレタン結合の数は、１つ以上であればよく、形成される透明絶縁層の硬度がより高くなる点で、２つ以上が好ましく、例えば、２～５つがより好ましい。
なお、１分子中にウレタン結合を２つ含むウレタン（メタ）アクリレート化合物において、光重合性基は一方のウレタン結合のみに直接または連結基を介して結合していてもよく、２つのウレタン結合にそれぞれ直接または連結基を介して結合していてもよい。
一態様では、連結基を介して結合している２つのウレタン結合に、それぞれ１つ以上の光重合性基が結合していることが、好ましい。The number of urethane bonds contained in one molecule of the urethane (meth)acrylate compound may be one or more, and preferably two or more, for example, two or more, since the hardness of the transparent insulating layer to be formed will be higher. ~5 is more preferred.
In addition, in a urethane (meth)acrylate compound containing two urethane bonds in one molecule, the photopolymerizable group may be bonded to only one urethane bond directly or via a linking group, or may be bonded to two urethane bonds. Each may be bonded directly or via a linking group.
In one aspect, it is preferable that one or more photopolymerizable groups are bonded to each of two urethane bonds bonded via a linking group.

上述のように、ウレタン（メタ）アクリレート化合物中において、ウレタン結合と光重合性基は直接結合していてもよく、ウレタン結合と光重合性基との間に連結基が存在していてもよい。連結基は特に限定されるものではなく、直鎖または分岐の飽和または不飽和の炭化水素基、環状基、およびこれらの２つ以上の組み合わせからなる基、等を挙げることができる。上述の炭化水素基の炭素数は、例えば、２～２０程度であるが、特に限定されるものではない。また、環状基に含まれる環状構造としては、一例として、脂肪族環（シクロヘキサン環等）、芳香族環（ベンゼン環、ナフタレン環等）等が挙げられる。上述の基は、無置換であっても置換基を有していてもよい。
なお、本明細書において、特記しない限り、記載されている基は置換基を有してもよく無置換であってもよい。ある基が置換基を有する場合、置換基としては、アルキル基（例えば、炭素数１～６のアルキル基）、ヒドロキシ基、アルコキシル基（例えば、炭素数１～６のアルコキシル基）、ハロゲン原子（例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子）、シアノ基、アミノ基、ニトロ基、アシル基、および、カルボキシル基等を挙げることができる。As mentioned above, in the urethane (meth)acrylate compound, the urethane bond and the photopolymerizable group may be directly bonded, or a linking group may exist between the urethane bond and the photopolymerizable group. . The linking group is not particularly limited, and examples include linear or branched saturated or unsaturated hydrocarbon groups, cyclic groups, and groups consisting of a combination of two or more of these. The number of carbon atoms in the above-mentioned hydrocarbon group is, for example, about 2 to 20, but is not particularly limited. Examples of the cyclic structure included in the cyclic group include aliphatic rings (cyclohexane ring, etc.), aromatic rings (benzene ring, naphthalene ring, etc.), and the like. The above-mentioned groups may be unsubstituted or may have a substituent.
In this specification, unless otherwise specified, the groups described may have a substituent or may be unsubstituted. When a certain group has a substituent, examples of the substituent include an alkyl group (for example, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms), a hydroxy group, an alkoxyl group (for example, an alkoxyl group having 1 to 6 carbon atoms), a halogen atom ( Examples include fluorine atom, chlorine atom, bromine atom), cyano group, amino group, nitro group, acyl group, and carboxyl group.

上述のウレタン（メタ）アクリレート化合物は、公知の方法で合成することができる。また、市販品として入手することも可能である。
合成方法の一例としては、例えば、アルコール、ポリオール、および／またはヒドロキシル基含有（メタ）アクリレート等のヒドロキシ基含有化合物とイソシアネートとを反応させる方法が挙げられる。また、必要に応じて、上述の反応によって得られたウレタン化合物を（メタ）アクリル酸でエステル化する方法を挙げることができる。なお、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸とメタクリル酸を包含する意味で用いるものとする。The above-mentioned urethane (meth)acrylate compound can be synthesized by a known method. It is also possible to obtain it as a commercial product.
An example of the synthesis method includes a method of reacting an alcohol, a polyol, and/or a hydroxy group-containing compound such as a hydroxyl group-containing (meth)acrylate with an isocyanate. Further, if necessary, a method of esterifying the urethane compound obtained by the above reaction with (meth)acrylic acid can be mentioned. Note that (meth)acrylic acid is used to include acrylic acid and methacrylic acid.

上述のイソシアネートとしては、例えば、芳香族系、脂肪族系、および、脂環式系等のポリイソシアネートが挙げられ、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化ジフェニルメタンジイソシアネート、ポリフェニルメタンポリイソシアネート、変性ジフェニルメタンジイソシアネート、水添化キシリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、１，３－ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、フェニレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート、および、ナフタレンジイソシアネート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Examples of the above-mentioned isocyanates include aromatic, aliphatic, and alicyclic polyisocyanates, including tolylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, polyphenylmethane polyisocyanate, and modified polyisocyanates. diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, tetramethylxylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, norbornene diisocyanate, 1,3-bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, phenylene diisocyanate, Examples include lysine diisocyanate, lysine triisocyanate, and naphthalene diisocyanate. These may be used alone or in combination of two or more.

上述のヒドロキシ基含有（メタ）アクリレートとしては、例えば、２－ヒドロキシエチルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、２－ヒドロキシブチルアクリレート、４－ヒドロキシブチルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、２－アクリロイロキシエチル－２－ヒドロキシプロピルフタレート、グリセリンジアクリレート、２－ヒドロキシ－３－アクリロイロキシプロピルアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、カプロラクトン変性２－ヒドロキシエチルアクリレート、および、シクロヘキサンジメタノールモノアクリレート等が挙げられる。これらは１種でもよく２種以上を併用してもよい。 Examples of the above-mentioned hydroxy group-containing (meth)acrylates include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 2-hydroxybutyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate, and 2-acryloyloxy. Ethyl-2-hydroxypropyl phthalate, glycerin diacrylate, 2-hydroxy-3-acryloyloxypropyl acrylate, pentaerythritol triacrylate, dipentaerythritol pentaacrylate, caprolactone-modified 2-hydroxyethyl acrylate, and cyclohexanedimethanol monoacrylate etc. These may be used alone or in combination of two or more.

ウレタン（メタ）アクリレート化合物の市販品としては、下記のものに限定されるものではないが、例えば、共栄社化学社製ＵＡ－３０６Ｈ、ＵＡ－３０６Ｉ、ＵＡ－３０６Ｔ、ＵＡ－５１０Ｈ、ＵＦ－８００１Ｇ、ＵＡ－１０１Ｉ、ＵＡ－１０１Ｔ、ＡＴ－６００、ＡＨ－６００、ＡＩ－６００、新中村化学社製Ｕ－４ＨＡ、Ｕ－６ＨＡ、Ｕ－６ＬＰＡ、ＵＡ－３２Ｐ、Ｕ－１５ＨＡ、ＵＡ－１１００Ｈ、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ－１４００Ｂ、同ＵＶ－１７００Ｂ、同ＵＶ－６３００Ｂ、同ＵＶ－７５５０Ｂ、同ＵＶ－７６００Ｂ、同ＵＶ－７６０５Ｂ、同ＵＶ－７６１０Ｂ、同ＵＶ－７６２０ＥＡ、同ＵＶ－７６３０Ｂ、同ＵＶ－７６４０Ｂ、同ＵＶ－６６３０Ｂ、同ＵＶ－７０００Ｂ、同ＵＶ－７５１０Ｂ、同ＵＶ－７４６１ＴＥ、同ＵＶ－３０００Ｂ、同ＵＶ－３２００Ｂ、同ＵＶ－３２１０ＥＡ、同ＵＶ－３３１０ＥＡ、同ＵＶ－３３１０Ｂ、同ＵＶ－３５００ＢＡ、同ＵＶ－３５２０ＴＬ、同ＵＶ－３７００Ｂ、同ＵＶ－６１００Ｂ、同ＵＶ－６６４０Ｂ、同ＵＶ－２０００Ｂ、同ＵＶ－２０１０Ｂ、同ＵＶ－２２５０ＥＡを挙げることができる。また、日本合成化学工業社製紫光ＵＶ－２７５０Ｂ、共栄社化学社製ＵＬ－５０３ＬＮ、大日本インキ化学工業社製ユニディック１７－８０６、同１７－８１３、同Ｖ－４０３０、同Ｖ－４０００ＢＡ、ダイセルＵＣＢ社製ＥＢ－１２９０Ｋ、トクシキ製ハイコープＡＵ－２０１０、同ＡＵ－２０２０等も挙げられる。
６官能以上のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、根上工業（株）製のアートレジンＵＮ－３３２０ＨＡ、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＣ、アートレジンＵＮ－３３２０ＨＳ、アートレジンＵＮ－９０４、日本合成化学（株）製の紫光ＵＶ－１７００Ｂ、紫光ＵＶ－７６０５Ｂ、紫光ＵＶ－７６１０Ｂ、紫光ＵＶ－７６３０Ｂ、紫光ＵＶ－７６４０Ｂ、新中村化学工業（株）製のＮＫオリゴＵ－６ＰＡ、ＮＫオリゴＵ－１０ＨＡ、ＮＫオリゴＵ－１０ＰＡ、ＮＫオリゴＵ－１１００Ｈ、ＮＫオリゴＵ－１５ＨＡ、ＮＫオリゴＵ－５３Ｈ、ＮＫオリゴＵ－３３Ｈ、ダイセル・サイテック（株）製のＫＲＭ８４５２、ＥＢＥＣＲＹＬ１２９０、ＫＲＭ８２００、ＥＢＥＣＲＹＬ５１２９、ＫＲＭ８９０４、日本化薬（株）製のＵＸ－５０００等を挙げることができる。
また、２～３官能のウレタン（メタ）アクリレート化合物としては、Ｎａｇａｓｅ（株）製のナトコＵＶ自己治癒、ＤＩＣ株式会社製のＥＸＰ ＤＸ‐４０等も挙げることができる。Commercially available urethane (meth)acrylate compounds include, but are not limited to, the following: UA-306H, UA-306I, UA-306T, UA-510H, UF-8001G, manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. UA-101I, UA-101T, AT-600, AH-600, AI-600, Shin-Nakamura Chemical U-4HA, U-6HA, U-6LPA, UA-32P, U-15HA, UA-1100H, Japan Shiko UV-1400B, UV-1700B, UV-6300B, UV-7550B, UV-7600B, UV-7605B, UV-7610B, UV-7620EA, UV-7630B, manufactured by Gosei Kagaku Kogyo Co., Ltd. UV-7640B, UV-6630B, UV-7000B, UV-7510B, UV-7461TE, UV-3000B, UV-3200B, UV-3210EA, UV-3310EA, UV-3310B, Examples include UV-3500BA, UV-3520TL, UV-3700B, UV-6100B, UV-6640B, UV-2000B, UV-2010B, and UV-2250EA. In addition, Shiko UV-2750B manufactured by Nippon Gosei Chemical Co., Ltd., UL-503LN manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd., Unidic 17-806, Unidic 17-813, Unidic V-4030, V-4000BA manufactured by Dainippon Ink Chemical Co., Ltd., Daicel Examples include EB-1290K manufactured by UCB, Hicorp AU-2010 and AU-2020 manufactured by Tokushiki.
Examples of urethane (meth)acrylate compounds having six or more functional groups include Art Resin UN-3320HA, Art Resin UN-3320HC, Art Resin UN-3320HS, Art Resin UN-904, and Nippon Gohsei (manufactured by Neagami Kogyo Co., Ltd.). Shiko UV-1700B, Shiko UV-7605B, Shiko UV-7610B, Shiko UV-7630B, Shiko UV-7640B manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd., NK Oligo U-6PA, NK Oligo U-10HA manufactured by Shin-Nakamura Chemical Industry Co., Ltd. NK Oligo U-10PA, NK Oligo U-1100H, NK Oligo U-15HA, NK Oligo U-53H, NK Oligo U-33H, KRM8452, EBECRYL1290, KRM8200, EBECRYL5129, KRM8904 manufactured by Daicel Cytec Corporation, Japanese version Examples include UX-5000 manufactured by Yakuza Co., Ltd.
Further, examples of the di- to trifunctional urethane (meth)acrylate compound include Natco UV self-healing manufactured by Nagase Corporation and EXP DX-40 manufactured by DIC Corporation.

上述のウレタン（メタ）アクリレート化合物の分子量（重量平均分子量Ｍｗ）は、３００～１０，０００の範囲が好ましい。分子量がこの範囲であれば、柔軟性に優れ、且つ、表面硬度に優れた透明絶縁層を得ることができる。 The molecular weight (weight average molecular weight Mw) of the above-mentioned urethane (meth)acrylate compound is preferably in the range of 300 to 10,000. When the molecular weight is within this range, a transparent insulating layer with excellent flexibility and surface hardness can be obtained.

また、エポキシ（メタ）アクリレート化合物としては、ポリグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸との付加反応により得られるものをいい、分子内に（メタ）アクリロイル基を少なくとも２個有している場合が多い。 In addition, epoxy (meth)acrylate compounds refer to those obtained by addition reaction between polyglycidyl ether and (meth)acrylic acid, and often have at least two (meth)acryloyl groups in the molecule. .

透明絶縁層形成用組成物中におけるウレタン（メタ）アクリレート化合物およびエポキシ（メタ）アクリレート化合物の合計含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、１０～７０質量％が好ましく、３０～６５質量％がより好ましい。 The total content of the urethane (meth)acrylate compound and the epoxy (meth)acrylate compound in the composition for forming a transparent insulating layer is not particularly limited; It is preferably 10 to 70% by mass, more preferably 30 to 65% by mass, based on the total solid content.

透明絶縁層形成用組成物には、さらに、単官能モノマーが含まれていてもよく、単官能（メタ）アクリレートが含まれていることが好ましい。単官能モノマーは、透明絶縁層中での架橋密度を制御するための希釈モノマーとして機能する。
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、オクタデシル（メタ）アクリレート等の長鎖アルキル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシエチルテトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性テトラフルフリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変性ノニルフェノール（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシルカルビトール（メタ）アクリレート等の環状構造を有する（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、メトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３－クロロ－２－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２－（メタ）アクリロイロキシエチルアシッドホスフェート、および、ジエチエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、イソミリスチル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、３－ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４－ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、および、（メタ）アクリル酸と多価アルコールとのエステル等が挙げられる。The composition for forming a transparent insulating layer may further contain a monofunctional monomer, and preferably contains a monofunctional (meth)acrylate. The monofunctional monomer functions as a diluent monomer to control the crosslink density in the transparent insulating layer.
Examples of monofunctional (meth)acrylates include butyl (meth)acrylate, amyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, octyl (meth)acrylate, nonyl (meth)acrylate, dodecyl (meth)acrylate, and lauryl. (meth)acrylate, long chain alkyl (meth)acrylate such as hexadecyl (meth)acrylate, octadecyl (meth)acrylate, cyclohexyl (meth)acrylate, benzyl (meth)acrylate, phenoxyethyl (meth)acrylate, nonylphenoxyethyl (meth)acrylate, etc. ) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, nonylphenoxyethyl tetrahydrofurfuryl (meth)acrylate, caprolactone-modified tetrafurfuryl (meth)acrylate, isobonyl (meth)acrylate, dicyclopentanyl (meth)acrylate, dicyclopentenyl (meth)acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth)acrylate, ethylene oxide-modified nonylphenol (meth)acrylate, propylene oxide-modified nonylphenol (meth)acrylate, 2-ethylhexylcarbitol (meth)acrylate, etc. having a cyclic structure ( meth)acrylate, glycidyl (meth)acrylate, methoxyethyl (meth)acrylate, butoxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 3-chloro-2-hydroxypropyl (meth)acrylate, dimethylaminoethyl (meth)acrylate, 2-(meth)acryloyloxyethyl acid phosphate, diethythylaminoethyl (meth)acrylate, isomyristyl (meth)acrylate, isostearyl (meth)acrylate , 3-hydroxypropyl (meth)acrylate, 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, isobornyl (meth)acrylate, and esters of (meth)acrylic acid and polyhydric alcohols.

透明絶縁層形成用組成物中における単官能モノマーの含有量は特に制限されないが、本発明の効果がより優れる点で、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０～４０質量％が好ましく、０～２０質量％がより好ましい。 The content of the monofunctional monomer in the composition for forming a transparent insulating layer is not particularly limited, but the content of the monofunctional monomer in the composition for forming a transparent insulating layer is 0 to 40% based on the total solid content in the composition for forming a transparent insulating layer, since the effect of the present invention is more excellent. % by mass is preferred, and 0 to 20% by mass is more preferred.

透明絶縁層形成用組成物には、さらに、重合開始剤が含まれていてもよい。重合開始剤は、光重合開始剤および熱重合開始剤のいずれでもよいが、光重合開始剤であることが好ましい。
光重合開始剤の種類は特に制限されず、公知の光重合開始剤（ラジカル光重合開始剤、カチオン光重合開始剤）を使用できる。例えば、アセトフェノン、２、２－ジエトキシアセトフェノン、ｐ－ジメチルアセトフェノン、ｐ－ジメチルアミノプロピオフェノン、ベンゾフェノン、２－クロロベンゾフェノン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、１－シクロヘキシルフェニルケトン、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニルケトン、２－ヒドロキシ－２－メチル－１－フェニル－プロパン－１－オン、１－［４－（２－ヒドロキシエトキシ）－フェニル］－２－ヒドロキシ－２－メチル－１－プロパン－１－オン、オリゴ（２－ヒドロキシ－２－メチル－１－（４－（１－メチルビニル）フェニル）プロパノン）、２－ヒドロキシ－１－｛４－［４－（２－ヒドロキシ－２－メチル－プロピオニル）－ベンジル］－フェニル｝－２－メチル－プロパン－１－オン、２－メチル－１－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノプロパン－１－オン、２－ベンジル－２－ジメチルアミノ－１－（４－モルフォリノフェニル）－ブタノン－１、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，６－ジメトキシベンゾイル）－２，４，４－トリメチル－ペンチルホスフィンオキサイド、エチル－（２，４，６－トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィネート、１，２－オクタンジオン，１－［４－（フェニルチオ）－，２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、メチルベンゾイルホルメート、４－メチルベンゾフェノン、４－フェニルベンソフェノン、２，４，６－トリメチルベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルスルフィド、１－［４－（４－ベンゾイルフェニルスルファニル）フェニル］－２－メチル－２－（４－メチルフェニルスルホニル）プロパン－１－オン等のカルボニル化合物、および、チオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－メチルチオキサントン、テトラメチルチウラムジスルフィド等の硫黄化合物等が挙げられる。重合開始剤は、１種を単独で、または、２種以上を組み合わせて使用できる。The composition for forming a transparent insulating layer may further contain a polymerization initiator. The polymerization initiator may be either a photopolymerization initiator or a thermal polymerization initiator, but it is preferably a photopolymerization initiator.
The type of photopolymerization initiator is not particularly limited, and any known photopolymerization initiator (radical photopolymerization initiator, cationic photopolymerization initiator) can be used. For example, acetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, p-dimethylacetophenone, p-dimethylaminopropiophenone, benzophenone, 2-chlorobenzophenone, benzyl, benzoin, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, 2, 2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, 1-cyclohexylphenylketone, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenylketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 1- [4-(2-hydroxyethoxy)-phenyl]-2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, oligo(2-hydroxy-2-methyl-1-(4-(1-methylvinyl) phenyl)propanone), 2-hydroxy-1-{4-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-benzyl]-phenyl}-2-methyl-propan-1-one, 2-methyl-1 -[4-(Methylthio)phenyl]-2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl)-butanone-1, bis(2,4,6 -trimethylbenzoyl)-phenylphosphine oxide, 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis(2,6-dimethoxybenzoyl)-2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, ethyl-(2, 4,6-trimethylbenzoyl)phenylphosphinate, 1,2-octanedione, 1-[4-(phenylthio)-,2-(O-benzoyloxime)], methylbenzoylformate, 4-methylbenzophenone, 4 -Phenylbensophenone, 2,4,6-trimethylbenzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenylsulfide, 1-[4-(4-benzoylphenylsulfanyl)phenyl]-2-methyl-2-(4- Examples include carbonyl compounds such as methylphenylsulfonyl)propan-1-one, and sulfur compounds such as thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, and tetramethylthiuram disulfide. One type of polymerization initiator can be used alone or two or more types can be used in combination.

透明絶縁層形成用組成物中、重合開始剤の含有量は特に制限されないが、硬化性の点から、透明絶縁層形成用組成物中の全固形分に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、２～５質量％であることがより好ましい。なお、重合開始剤が２種以上使用される場合は、重合開始剤の総含有量が上述の範囲にあることが好ましい。 The content of the polymerization initiator in the composition for forming a transparent insulating layer is not particularly limited, but from the viewpoint of curability, it is 0.1 to 10% by mass based on the total solid content in the composition for forming a transparent insulating layer. The content is preferably 2 to 5% by mass, and more preferably 2 to 5% by mass. In addition, when two or more kinds of polymerization initiators are used, it is preferable that the total content of the polymerization initiators is within the above-mentioned range.

透明絶縁層形成用組成物には、上述以外にも、前述の金属安定化剤、レベリング剤、表面潤滑剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、無機もしくは有機の充填剤、金属粉、顔料等の粉体、粒子状、または、箔状物等の従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することができる。それらの詳細については、例えば、特開２０１２－２２９４１２号公報の段落００３２～００３４を参照できる。ただしこれらに限らず、光重合性組成物に一般に使用され得る各種添加剤を用いることができる。また、透明絶縁層形成用組成物への添加剤の添加量は適宜調整すればよく、特に限定されるものではない。
レベリング剤としては、透明絶縁層形成用組成物の塗布対象への濡れ性付与作用、表面張力の低下作用を有するものであれば、公知のレベリング剤を用いることができる。例えば、シリコーン変性樹脂、フッ素変性樹脂、および、アルキル変性樹脂等が挙げられる。In addition to the above, the composition for forming a transparent insulating layer also contains the aforementioned metal stabilizers, leveling agents, surface lubricants, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, polymerization inhibitors, and silanes. Various conventionally known additives such as coupling agents, inorganic or organic fillers, metal powders, pigments and other powders, particles, or foils can be added as appropriate depending on the intended use. . For details thereof, for example, paragraphs 0032 to 0034 of JP-A No. 2012-229412 can be referred to. However, the present invention is not limited to these, and various additives commonly used in photopolymerizable compositions can be used. Moreover, the amount of additives added to the composition for forming a transparent insulating layer may be adjusted as appropriate and is not particularly limited.
As the leveling agent, any known leveling agent can be used as long as it has an effect of imparting wettability to the object to be coated with the composition for forming a transparent insulating layer and an effect of reducing surface tension. Examples include silicone-modified resins, fluorine-modified resins, and alkyl-modified resins.

なお、透明絶縁層形成用組成物は、取扱い性の点から溶剤を含んでいてもよいが、ＶＯＣ（揮発性有機化合物）抑制の観点およびタクトタイムの低減の観点から、無溶剤系とすることが好ましい。
なお、透明絶縁層形成用組成物が溶剤を含有する場合、使用できる溶剤は特に限定されず、例えば、水および有機溶剤が挙げられる。The composition for forming a transparent insulating layer may contain a solvent for ease of handling, but from the viewpoint of suppressing VOC (volatile organic compounds) and reducing takt time, it should be solvent-free. is preferred.
In addition, when the composition for forming a transparent insulating layer contains a solvent, the solvent that can be used is not particularly limited, and examples thereof include water and organic solvents.

なお、導電性フィルムは、取り扱い時、および搬送時においては、導電性フィルムと、粘着シートと、剥離シートとをこの順で有する積層体の形態で用いられてもよい。剥離シートは、タッチパネル積層体を搬送時に、導電性フィルムに傷等がつくことを防止するための保護シートとして機能する。このような態様であれば、導電性フィルムの使用時において剥離シートを剥がして、導電性フィルムを所定の位置に貼り付けて用いることができる。
また、導電性フィルムは、例えば、導電性フィルム、粘着シート、および保護層をこの順で有する複合体の形態で取り扱われてもよい。このような態様でも、導電性フィルムに傷等がつくことを防止することができる。Note that the conductive film may be used in the form of a laminate including a conductive film, an adhesive sheet, and a release sheet in this order during handling and transportation. The release sheet functions as a protective sheet to prevent the conductive film from being scratched when the touch panel laminate is transported. In such an embodiment, when the conductive film is used, the release sheet can be peeled off and the conductive film can be attached to a predetermined position.
Further, the conductive film may be handled in the form of a composite body including, for example, a conductive film, an adhesive sheet, and a protective layer in this order. Even in this embodiment, it is possible to prevent the conductive film from being scratched.

（タッチパネルの製造方法）
図１２は本発明の実施形態のタッチパネルの製造方法の一工程を示す模式的断面図であり、図１３は本発明の実施形態のタッチパネルの製造方法の一工程を示す模式的断面図である。
なお、図１２および図１３において、図１に示すタッチパネル１０と同一構成物には同一符号を付して、その詳細な説明は省略する。(Touch panel manufacturing method)
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view showing one step in the touch panel manufacturing method according to the embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a schematic cross-sectional view showing one step in the touch panel manufacturing method according to the embodiment of the present invention.
Note that in FIGS. 12 and 13, the same components as those of the touch panel 10 shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals, and detailed explanation thereof will be omitted.

図１に示すタッチパネル１０の製造方法では、例えば、図１２に示すように画像表示モジュール１４と、第１の透明絶縁層１５と、導電性フィルム１２と、第２の透明絶縁層１７と、カバー部１６とを、この順で積層方向Ｄｔに積層する。このとき、導電性フィルム１２は、第１の透明絶縁層１５および第２の透明絶縁層１７から折曲部２７が突出した状態である。
次に、導電性フィルム１２を折曲位置Ｂｆで折り曲げて、折曲部２７を画像表示モジュール１４の裏面１４ｂ側に配置し、取出し配線部２２の外部接続端子２６とフレキシブル回路基板１９とを電気的に接続する。
なお、第１の透明絶縁層１５と、導電性フィルム１２と、第２の透明絶縁層１７と、カバー部１６とが積層された状態のものをタッチパネル用積層体６０という。In the method for manufacturing the touch panel 10 shown in FIG. 1, for example, as shown in FIG. 16 are stacked in this order in the stacking direction Dt. At this time, the conductive film 12 is in a state in which the bent portions 27 protrude from the first transparent insulating layer 15 and the second transparent insulating layer 17.
Next, the conductive film 12 is bent at the bending position Bf, the bent part 27 is placed on the back surface 14b side of the image display module 14, and the external connection terminals 26 of the output wiring part 22 and the flexible circuit board 19 are connected electrically. Connect to.
Note that the state in which the first transparent insulating layer 15, the conductive film 12, the second transparent insulating layer 17, and the cover portion 16 are laminated is referred to as a touch panel laminate 60.

次に、図１２に示すタッチパネル用積層体６０に対して、図１３に示すように、導電性フィルム１２の折曲部２７、および第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃに封止層３６を形成する。封止層３６は、上述のように端部３６ａがカバー部１６の加飾層１８の表面に達してもよい。封止層３６は、上述のように末端３６ｃが画像表示モジュール１４の裏面１４ｂに接触していることが好ましい。 Next, as shown in FIG. 13, a sealing layer 36 is applied to the touch panel laminate 60 shown in FIG. Form. The end portion 36a of the sealing layer 36 may reach the surface of the decorative layer 18 of the cover portion 16 as described above. It is preferable that the end 36c of the sealing layer 36 is in contact with the back surface 14b of the image display module 14 as described above.

そして、フレキシブル回路基板１９とコントローラー１３（図１参照）とを電気的に接続し、コントローラー１３を画像表示モジュール１４の裏面１４ｂに配置する。
なお、コントローラー１３は、封止層３６を形成する前に画像表示モジュール１４の裏面１４ｂに配置してもよい。
次に、図１に示す、内部４０ａに緩衝材４４が配置された筐体４０を用意する、
次に、図１３に示す、封止層３６が形成されたタッチパネル用積層体６０のカバー部１６の裏面１６ｂに、筐体４０の側板４２を貼合する。これにより、図１に示すタッチパネル１０を得ることができる。貼合方法は、特に限定されるものではなく、例えば、接着剤を用いて貼合することができる。Then, the flexible circuit board 19 and the controller 13 (see FIG. 1) are electrically connected, and the controller 13 is placed on the back surface 14b of the image display module 14.
Note that the controller 13 may be placed on the back surface 14b of the image display module 14 before forming the sealing layer 36.
Next, prepare a casing 40 shown in FIG. 1 in which a cushioning material 44 is arranged inside 40a.
Next, the side plate 42 of the housing 40 is bonded to the back surface 16b of the cover portion 16 of the touch panel laminate 60 on which the sealing layer 36 is formed, as shown in FIG. Thereby, the touch panel 10 shown in FIG. 1 can be obtained. The bonding method is not particularly limited, and for example, bonding may be performed using an adhesive.

なお、封止層３６は、タッチパネル用積層体６０に対して、上述のように、例えば、電気的な絶縁性を有する粘着テープを、折曲部２７および第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃに貼り付ける貼り付け法により形成する。
また、タッチパネル用積層体６０に対して、例えば、スプレー塗布法またはディスペンサー法を用いて、折曲部２７および第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃに、電気的な絶縁性を有する物質を塗布し、塗膜を形成して封止層３６を形成することもできる。
また、タッチパネル用積層体６０に対して、例えば、スパッタ法または蒸着法を用いて、折曲部２７および第２の透明絶縁層１７の側面１７ｃに、電気的な絶縁性を有する物質を堆積させて、封止層３６を形成することもできる。
上述のように封止層を形成することにより、封止層の寸法精度を高くでき、タッチパネル１０の額縁部Ｄｆの幅を狭くすることができる。さらに、封止層の形成時における不良率を減少させることができる。すなわち、タッチパネルの製造の歩留まりを向上させることができる。
タッチパネル１０の額縁部Ｄｆの幅は、タッチパネル用積層体に用いる基材および各層の厚みにもよるが、１．５ｍｍ以下の幅とすることができる。タッチパネル１０の額縁部Ｄｆの幅は、好ましくは、０．５ｍｍ以上１．５ｍｍ以下である。Note that the sealing layer 36 is formed by applying, for example, an adhesive tape having electrical insulation properties to the touch panel laminate 60 at the bent portion 27 and the side surface 17c of the second transparent insulating layer 17. It is formed using the pasting method.
Further, an electrically insulating substance is applied to the bent portion 27 and the side surface 17c of the second transparent insulating layer 17 with respect to the touch panel laminate 60, for example, using a spray coating method or a dispenser method. However, the sealing layer 36 can also be formed by forming a coating film.
Further, an electrically insulating substance is deposited on the bent portion 27 and the side surface 17c of the second transparent insulating layer 17 with respect to the touch panel laminate 60 using, for example, a sputtering method or a vapor deposition method. The sealing layer 36 can also be formed.
By forming the sealing layer as described above, the dimensional accuracy of the sealing layer can be increased, and the width of the frame portion Df of the touch panel 10 can be narrowed. Furthermore, the defect rate during formation of the sealing layer can be reduced. In other words, the yield of touch panel manufacturing can be improved.
The width of the frame portion Df of the touch panel 10 can be 1.5 mm or less, although it depends on the base material used in the touch panel laminate and the thickness of each layer. The width of the frame portion Df of the touch panel 10 is preferably 0.5 mm or more and 1.5 mm or less.

本発明は、基本的に以上のように構成されるものである。以上、本発明のタッチパネルおよびタッチパネルの製造方法について詳細に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々の改良または変更をしてもよいのはもちろんであり、タッチパネルは折曲部がない構成でもよい。 The present invention is basically constructed as described above. Although the touch panel and touch panel manufacturing method of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various improvements or changes may be made without departing from the gist of the present invention. Of course, the touch panel may have a structure without a bending part.

以下に実施例を挙げて本発明の特徴をさらに具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、試薬、物質量とその割合、および、操作等は本発明の趣旨から逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下の実施例に限定されるものではない。
第１の実施例では、実施例１～９および比較例１のタッチパネルを作製した。各タッチパネルについて、以下に示す封止層の透過性を測定し、アクティブエリアの抵抗変化を評価した。その結果を下記表１に示す。The features of the present invention will be explained in more detail with reference to Examples below. The materials, reagents, amounts and ratios of substances shown in the following examples, operations, etc. can be changed as appropriate without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention is not limited to the following examples.
In the first example, touch panels of Examples 1 to 9 and Comparative Example 1 were manufactured. For each touch panel, the transparency of the sealing layer shown below was measured, and the resistance change in the active area was evaluated. The results are shown in Table 1 below.

〔評価〕
（アクティブエリアの抵抗変化）
アクティブエリアの抵抗変化については、導電性フィルムと筺体とを貼合したタッチパネルを温度８０℃の環境下に１０日間おいた。タッチパネルにおいて、１０日の経時前後のアクティブエリアの抵抗測定を実施し、以下に示す評価基準にて評価した。評価結果を下記表１に示す。
抵抗測定は、Ｆｌｕｋｅ（登録商標） デジタルマルチメータ（ハンドヘルドタイプ）を用いて、タッチパネルの両端から出ているＦＰＣのピアノ線部にテスター端子を当て、ＦＰＣ間の抵抗値を測定した。１０日の経時前後の抵抗値を測定し、抵抗変化（％）［｛（経時後の抵抗値－経時前の抵抗値）／経時前の抵抗値｝×１００］を調べた。
（評価基準）
Ａ：アクティブエリアの経時後の抵抗変化が±１０％未満
Ｂ：アクティブエリアの経時後の抵抗変化が±１０％以上、かつ、経時後の抵抗値が経時前の抵抗値の２倍以内
Ｃ：アクティブエリアの経時後の抵抗値が、経時前の抵抗値の２倍より大きい〔evaluation〕
(Resistance change in active area)
Regarding the change in resistance of the active area, a touch panel in which a conductive film and a housing were bonded was placed in an environment at a temperature of 80° C. for 10 days. In the touch panel, the resistance of the active area was measured before and after 10 days, and evaluated using the evaluation criteria shown below. The evaluation results are shown in Table 1 below.
The resistance was measured using a Fluke (registered trademark) digital multimeter (handheld type) by applying tester terminals to the piano wire portions of the FPC protruding from both ends of the touch panel, and measuring the resistance value between the FPCs. The resistance value before and after 10 days was measured, and the resistance change (%) [{(resistance value after time − resistance value before time)/resistance value before time}×100] was investigated.
(Evaluation criteria)
A: The resistance change after time in the active area is less than ±10% B: The resistance change after time in the active area is ±10% or more, and the resistance value after time is within twice the resistance value before time C: The resistance value of the active area after aging is greater than twice the resistance value before aging.

（封止層の透過性）
封止層の透過性については、Gas Chromatograph-Flame Photometric Detector（ＧＣ－ＦＰＤ）法を用い、被覆に用いた封止層の試料を２つのセルで挟み込み片方に供給ガスを通気させ、反対側のセルに超高純度ガス（硫化水素）を通気させ、透過したガスの濃度を測定し、単位時間、単位面積当たりのガスの透過量を透過度として評価した。
なお、カプトン（登録商標）テープ以外は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムに封止層を被膜し、被膜していないＰＥＴフィルムの値の差分から、透過度を求めた。なお、試験条件を以下に示す。
＜試験条件＞
試料形状：直径１１０ｍｍ、供給ガス：硫化水素（Ｈ２Ｓ）、供給ガス濃度：５０ｐｐｍ、ガス流量：１０～５０ｍｌ／ｍｉｎ、試料温度：２５℃(Permeability of sealing layer)
Regarding the permeability of the sealing layer, we used the Gas Chromatograph-Flame Photometric Detector (GC-FPD) method, in which the sample of the sealing layer used for coating was sandwiched between two cells, and the supply gas was passed through one cell, and the gas was passed through the other side. Ultra-high purity gas (hydrogen sulfide) was passed through the cell, the concentration of the permeated gas was measured, and the amount of gas permeated per unit time and unit area was evaluated as permeability.
In addition, except for the Kapton (registered trademark) tape, a sealing layer was coated on a PET (polyethylene terephthalate) film, and the transmittance was determined from the difference in the value of the uncoated PET film. The test conditions are shown below.
<Test conditions>
Sample shape: diameter 110 mm, supply gas: hydrogen sulfide (H 2 S), supply gas concentration: 50 ppm, gas flow rate: 10 to 50 ml/min, sample temperature: 25°C

以下、実施例１～９および比較例１について説明する。
〔実施例１〕
＜タッチパネル用積層体の作製＞
（ハロゲン化銀乳剤の調製）
３８℃、ｐＨ４．５に保たれた下記１液に、下記の２液および３液の各々９０％に相当する量を攪拌しながら同時に２０分間にわたって加え、０．１６μｍの核粒子を形成した。続いて下記４液および５液を８分間にわたって加え、更に、下記の２液および３液の残りの１０％の量を２分間にわたって加え、０．２１μｍまで成長させた。更に、ヨウ化カリウム０．１５ｇを加え、５分間熟成し粒子形成を終了した。Examples 1 to 9 and Comparative Example 1 will be described below.
[Example 1]
<Production of laminate for touch panel>
(Preparation of silver halide emulsion)
An amount equivalent to 90% of each of the following 2 and 3 liquids was simultaneously added to the following 1 liquid maintained at 38° C. and pH 4.5 over a period of 20 minutes with stirring to form core particles of 0.16 μm. Subsequently, the following liquids 4 and 5 were added over 8 minutes, and the remaining 10% of the following liquids 2 and 3 were added over 2 minutes to grow to 0.21 μm. Furthermore, 0.15 g of potassium iodide was added and aged for 5 minutes to complete particle formation.

１液：
水 ７５０ｍｌ
ゼラチン ８．６ｇ
塩化ナトリウム ３ｇ
１，３－ジメチルイミダゾリジン－２－チオン ２０ｍｇ
ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム １０ｍｇ
クエン酸 ０．７ｇ
２液：
水 ３００ｍｌ
硝酸銀 １５０ｇ
３液：
水 ３００ｍｌ
塩化ナトリウム ３８ｇ
臭化カリウム ３２ｇ
ヘキサクロロイリジウム（ＩＩＩ）酸カリウム
（０．００５％ＫＣｌ ２０％水溶液） ５ｍｌ
ヘキサクロロロジウム酸アンモニウム
（０．００１％ＮａＣｌ ２０％水溶液） ７ｍｌ
４液：
水 １００ｍｌ
硝酸銀 ５０ｇ
５液：
水 １００ｍｌ
塩化ナトリウム １３ｇ
臭化カリウム １１ｇ
黄血塩 ５ｍｇ1 liquid:
750ml water
Gelatin 8.6g
Sodium chloride 3g
1,3-dimethylimidazolidine-2-thione 20mg
Sodium benzenethiosulfonate 10mg
Citric acid 0.7g
2 liquid:
300ml water
Silver nitrate 150g
3 liquid:
300ml water
Sodium chloride 38g
Potassium bromide 32g
Potassium hexachloroiridate(III) (0.005% KCl 20% aqueous solution) 5ml
Ammonium hexachlororhodate
(0.001% NaCl 20% aqueous solution) 7ml
4 liquid:
100ml water
Silver nitrate 50g
5 liquid:
100ml water
Sodium chloride 13g
Potassium bromide 11g
Yellow blood salt 5mg

その後、常法にしたがってフロキュレーション法によって水洗した。具体的には、温度を３５℃に下げ、硫酸を用いてハロゲン化銀が沈降するまでｐＨを下げた（ｐＨ３．６±０．２の範囲であった）。次に、上澄み液を約３リットル除去した（第一水洗）。更に３リットルの蒸留水を加えてから、ハロゲン化銀が沈降するまで硫酸を加えた。再度、上澄み液を３リットル除去した（第二水洗）。第二水洗と同じ操作を更に１回繰り返して（第三水洗）、水洗・脱塩工程を終了した。水洗・脱塩後の乳剤をｐＨ６．４、ｐＡｇ７．５に調整し、ゼラチン２．５g、ベンゼンチオスルホン酸ナトリウム１０ｍｇ、ベンゼンチオスルフィン酸ナトリウム３ｍｇ、チオ硫酸ナトリウム１５ｍｇと塩化金酸１０ｍｇを加え５５℃にて最適感度を得るように化学増感を施し、安定剤として１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１００ｍｇ、防腐剤としてプロキセル（商品名、ＩＣＩ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．製）１００ｍｇを加えた。最終的に得られた乳剤は、沃化銀を０．０８モル％含み、塩臭化銀の比率を塩化銀７０モル％、臭化銀３０モル％とする、平均粒子径０．２２μｍ、変動係数９％のヨウ塩臭化銀立方体粒子乳剤であった。 Thereafter, it was washed with water by the flocculation method according to a conventional method. Specifically, the temperature was lowered to 35° C., and the pH was lowered using sulfuric acid until silver halide precipitated (pH was in the range of 3.6±0.2). Next, about 3 liters of supernatant liquid was removed (first water washing). Another 3 liters of distilled water was added followed by sulfuric acid until the silver halide precipitated. 3 liters of supernatant liquid was removed again (second water washing). The same operation as the second water washing was repeated one more time (third water washing) to complete the water washing and desalting step. After washing with water and desalting, the emulsion was adjusted to pH 6.4 and pAg 7.5, and 2.5 g of gelatin, 10 mg of sodium benzenethiosulfonate, 3 mg of sodium benzenethiosulfinate, 15 mg of sodium thiosulfate, and 10 mg of chloroauric acid were added. Chemical sensitization was performed at ℃ to obtain optimal sensitivity, and 100 mg of 1,3,3a,7-tetraazaindene was added as a stabilizer and 100 mg of Proxel (trade name, manufactured by ICI Co., Ltd.) was added as a preservative. Ta. The final emulsion contained 0.08 mol% of silver iodide, the ratio of silver chlorobromide was 70 mol% of silver chloride and 30 mol% of silver bromide, and the average grain size was 0.22 μm, varying. It was a silver iodochlorobromide cubic grain emulsion with a coefficient of 9%.

（感光性層形成用組成物の調製）
上述の乳剤に１，３，３ａ，７－テトラアザインデン１．２×１０-4モル／モルＡｇ、ハイドロキノン１．２×１０-2モル／モルＡｇ、クエン酸３．０×１０-4モル／モルＡｇ、２，４－ジクロロ－６－ヒドロキシ－１，３，５－トリアジンナトリウム塩０．９０ｇ／モルＡｇ、微量の硬膜剤を添加し、クエン酸を用いて塗布液ｐＨを５．６に調整した。
上述の塗布液に、含有するゼラチンに対して、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーとジアルキルフェニルＰＥＯ硫酸エステルからなる分散剤を含有するポリマーラテックス（分散剤／ポリマーの質量比が２．０／１００＝０．０２）とをポリマー／ゼラチン（質量比）＝０．５／１になるように添加した。
さらに、架橋剤としてＥＰＯＸＹ ＲＥＳＩＮ ＤＹ ０２２（商品名：ナガセケムテックス社製）を添加した。なお、架橋剤の添加量は、後述するハロゲン化銀含有感光性層中における架橋剤の量が０．０９ｇ／ｍ2となるように調整した。
以上のようにして感光性層形成用組成物を調製した。
なお、下記式（Ｐ－１）で表されるポリマーは、特許第３３０５４５９号および特許第３７５４７４５号を参照して合成した。(Preparation of composition for forming photosensitive layer)
The above emulsion contains 1,3,3a,7-tetraazaindene 1.2 x 10 -4 mol/mol Ag, hydroquinone 1.2 x 10 -2 mol/mol Ag, and citric acid 3.0 x 10 -4 mol. /mol Ag, 0.90 g/mol Ag of 2,4-dichloro-6-hydroxy-1,3,5-triazine sodium salt, and a trace amount of hardener were added, and the pH of the coating solution was adjusted to 5.0 with citric acid. Adjusted to 6.
A polymer latex containing a polymer represented by the following formula (P-1) and a dispersant consisting of a dialkylphenyl PEO sulfate ester (with a mass ratio of dispersant/polymer of 2 .0/100=0.02) were added so that the polymer/gelatin (mass ratio) was 0.5/1.
Furthermore, EPOXY RESIN DY 022 (trade name: manufactured by Nagase ChemteX) was added as a crosslinking agent. The amount of the crosslinking agent added was adjusted so that the amount of the crosslinking agent in the silver halide-containing photosensitive layer described below was 0.09 g/m 2 .
A composition for forming a photosensitive layer was prepared as described above.
The polymer represented by the following formula (P-1) was synthesized with reference to Japanese Patent No. 3305459 and Japanese Patent No. 3754745.

（感光性層形成工程）
厚み４０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの両面に上述のポリマーラテックスを塗布して、厚み０．０５μｍの下塗り層を設けた。
次に、下塗り層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合したハロゲン化銀不含有層形成用組成物を塗布して、厚み１．０μｍのハロゲン化銀不含有層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は２／１であり、ポリマーの含有量は０．６５ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀不含有層上に、上述の感光性層形成用組成物を塗布し、厚み２．５μｍのハロゲン化銀含有感光性層を設けた。なお、ハロゲン化銀含有感光性層中のポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．５／１であり、ポリマーの含有量は０．２２ｇ／ｍ2であった。
次に、ハロゲン化銀含有感光性層上に、上述のポリマーラテックスとゼラチンとを混合した保護層形成用組成物を塗布して、厚み０．１５μｍの保護層を設けた。なお、ポリマーとゼラチンとの混合質量比（ポリマー／ゼラチン）は０．１／１であり、ポリマーの含有量は０．０１５ｇ／ｍ2であった。(Photosensitive layer forming process)
The above-mentioned polymer latex was applied to both sides of a polyethylene terephthalate (PET) film having a thickness of 40 μm to provide an undercoat layer having a thickness of 0.05 μm.
Next, a silver halide-free layer forming composition prepared by mixing the above-mentioned polymer latex and gelatin was applied onto the undercoat layer to form a silver halide-free layer having a thickness of 1.0 μm. The mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer/gelatin) was 2/1, and the content of the polymer was 0.65 g/m 2 .
Next, the above-mentioned composition for forming a photosensitive layer was applied onto the silver halide-free layer to provide a silver halide-containing photosensitive layer having a thickness of 2.5 μm. The mixed mass ratio (polymer/gelatin) of the polymer and gelatin in the silver halide-containing photosensitive layer was 0.5/1, and the polymer content was 0.22 g/m 2 .
Next, on the silver halide-containing photosensitive layer, a protective layer forming composition prepared by mixing the above-mentioned polymer latex and gelatin was applied to form a protective layer having a thickness of 0.15 μm. The mixing mass ratio of polymer and gelatin (polymer/gelatin) was 0.1/1, and the content of the polymer was 0.015 g/m 2 .

（露光処理および現像処理）
作製した感光性層に、図７に示す検出部（第１検出電極、第２検出電極）と取出し配線部を配したフォトマスクを介して高圧水銀ランプを光源とした平行光を用いて露光した。
露光後、下記の現像液で現像し、さらに定着液（商品名：ＣＮ１６Ｘ用Ｎ３Ｘ－Ｒ：富士フイルム社製）を用いて現像処理を行った後、純水でリンスし、その後乾燥した。(Exposure processing and development processing)
The produced photosensitive layer was exposed to parallel light using a high-pressure mercury lamp as a light source through a photomask having a detection part (first detection electrode, second detection electrode) and an extraction wiring part shown in FIG. .
After exposure, the film was developed with the following developer, further developed using a fixer (trade name: N3X-R for CN16X, manufactured by Fuji Film Corporation), rinsed with pure water, and then dried.

現像液の組成：
現像液１リットル（Ｌ）中に、以下の化合物が含まれる。
ハイドロキノン ０．０３７ｍｏｌ／Ｌ
Ｎ－メチルアミノフェノール ０．０１６ｍｏｌ／Ｌ
メタホウ酸ナトリウム ０．１４０ｍｏｌ／Ｌ
水酸化ナトリウム ０．３６０ｍｏｌ／Ｌ
臭化ナトリウム ０．０３１ｍｏｌ／Ｌ
メタ重亜硫酸カリウム ０．１８７ｍｏｌ／ＬComposition of developer:
The following compounds are contained in 1 liter (L) of developer solution.
Hydroquinone 0.037mol/L
N-methylaminophenol 0.016mol/L
Sodium metaborate 0.140mol/L
Sodium hydroxide 0.360mol/L
Sodium bromide 0.031mol/L
Potassium metabisulfite 0.187mol/L

（加熱処理）
さらに、１２０℃の過熱蒸気槽に１３０秒間静置して、加熱処理を行った。(heat treatment)
Furthermore, heat treatment was performed by leaving it in a superheated steam tank at 120° C. for 130 seconds.

（ゼラチン分解処理）
さらに、下記のとおり調製したゼラチン分解液（４０℃）に１２０秒浸漬し、その後、温水（液温：５０℃）に１２０秒間浸漬して洗浄した。(gelatin decomposition treatment)
Furthermore, it was immersed in a gelatin decomposition solution (40° C.) prepared as described below for 120 seconds, and then washed in warm water (liquid temperature: 50° C.) for 120 seconds.

ゼラチン分解液の調製：
タンパク質分解酵素（ナガセケムテックス社製ビオプラーゼ３０Ｌ）の水溶液（タンパク質分解酵素の濃度：０．５質量％）に、トリエタノールアミン、硫酸を加えてｐＨを８．５に調製した。Preparation of gelatin decomposition solution:
Triethanolamine and sulfuric acid were added to an aqueous solution (proteolytic enzyme concentration: 0.5% by mass) of a proteolytic enzyme (Bioplase 30L manufactured by Nagase ChemteX) to adjust the pH to 8.5.

（高分子架橋処理）
さらに、カルボジライトＶ－０２－Ｌ２（商品名：日清紡社製）１％水溶液に３０秒浸漬し、水溶液から取り出し、純水（室温）に６０秒間浸漬し、洗浄した。
このようにして、ＰＥＴフィルムの両面に検出電極および周辺配線を形成したフィルムＡを得た。(Polymer crosslinking treatment)
Furthermore, it was immersed in a 1% aqueous solution of Carbodilite V-02-L2 (trade name: Nisshinbo Co., Ltd.) for 30 seconds, taken out from the aqueous solution, and immersed in pure water (room temperature) for 60 seconds for washing.
In this way, a film A was obtained in which detection electrodes and peripheral wiring were formed on both sides of the PET film.

（第１剥離フィルムおよび粘着層の貼り合わせ）
ＯＣＡ（３Ｍ社製８１４６－４（品番））フィルム（両面に剥離フィルムを有する粘着層）の一方の剥離フィルムを剥離することで他方の剥離フィルム（第１剥離フィルム）（厚み：５０μｍ）および粘着層（７５μｍ）からなるフィルムＢを得た。得られたフィルムＢの粘着層の面を、上述のフィルムＡの第１の面（第１検出電極がある面）側に貼り合わせた。(Lamination of first release film and adhesive layer)
By peeling off one release film of the OCA (8146-4 (product number) manufactured by 3M) film (adhesive layer with release films on both sides), the other release film (first release film) (thickness: 50 μm) and adhesive are removed. A film B consisting of a layer (75 μm) was obtained. The surface of the adhesive layer of the obtained film B was bonded to the first surface (the surface on which the first detection electrode is located) of the above-mentioned film A.

（突出部形成工程）
ＵＶ（Ultra Violet）硬化性樹脂である、株式会社アサヒ化学研究所製ＵＶＦ３０Ｔ（製品名）を用いて、検出部を覆い、かつ複数の検出部の周囲を囲む絶縁膜を形成することによって、取出し配線部と絶縁膜とからなる突出部（厚み：９～１０μｍ）を形成した。突出部は、導電性フィルムの周に沿って導電性フィルムの端に形成されている。なお、突出部は、上述のＵＶＦ３０Ｔをスクリーン印刷により塗布した後に、ＵＶ露光（メタルハライドランプ、１０００ｍＪ／ｃｍ２）により露光することによって形成した。このようにして、第１剥離フィルムと、粘着層と、導電性フィルムとをこの順に備えるフィルムを得た。ここで、導電性フィルムは、可撓性基材と検出部（第１検出電極、第２検出電極）と取出し配線部と突出部とを有する。続いて、得た導電性フィルムを、画像表示モジュールである液晶表示モジュール、第１の透明絶縁層（３Ｍ社製 ８１４６－３（品番））、導電性フィルム、第２の透明絶縁層（３Ｍ社製 ８１４６－３（品番））、カバー層の順に積層しタッチパネル用積層体を得た。タッチパネル用積層体の光透過率は、９５％であった。タッチパネル用積層体において、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）の１辺を液晶表示モジュールの裏面側に折り曲げ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と電気的に接続した。タッチパネル用積層体において、折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面と、折曲部とを、厚み１００μｍの電気的に絶縁性を有するポリイミドテープで覆い、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。タッチパネルの額縁部Ｄｆの幅は、１．５ｍｍであった。なお、ポリイミドテープにはカプトン（登録商標）テープを用いた。緩衝材にはエチレン－プロピレンスポンジを用いた。(Protrusion formation process)
By using UVF30T (product name) manufactured by Asahi Chemical Laboratory Co., Ltd., which is a UV (Ultra Violet) curable resin, an insulating film is formed that covers the detection section and surrounds the multiple detection sections. A protruding portion (thickness: 9 to 10 μm) consisting of a wiring portion and an insulating film was formed. The protrusion is formed at the edge of the conductive film along the circumference of the conductive film. Note that the protrusions were formed by applying the above UVF30T by screen printing and then exposing to UV light (metal halide lamp, 1000 mJ/cm 2 ). In this way, a film was obtained that included the first release film, the adhesive layer, and the conductive film in this order. Here, the conductive film has a flexible base material, a detection part (a first detection electrode, a second detection electrode), an extraction wiring part, and a protrusion part. Subsequently, the obtained conductive film was applied to a liquid crystal display module which is an image display module, a first transparent insulating layer (8146-3 (product number) manufactured by 3M Company), a conductive film, and a second transparent insulating layer (manufactured by 3M Company). 8146-3 (product number)) and a cover layer were laminated in this order to obtain a laminate for a touch panel. The light transmittance of the touch panel laminate was 95%. In the touch panel laminate, one side of the first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7) of the conductive film was bent toward the back side of the liquid crystal display module and electrically connected to an FPC (flexible printed circuit board). In the touch panel laminate, the side surface of the second transparent insulating layer corresponding to one bent side and the bent portion are covered with a 100 μm thick electrically insulating polyimide tape to form a sealing layer. did. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. The width of the frame portion Df of the touch panel was 1.5 mm. Note that Kapton (registered trademark) tape was used as the polyimide tape. Ethylene-propylene sponge was used as the cushioning material.

〔実施例２〕
実施例２は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例２は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）および第２の周辺配線領域Ｂ２（図７参照）の２辺を液晶表示モジュールの裏面側に折り曲げ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と電気的に接続した。導電性フィルムの折り曲げられた２辺において、それぞれ折り曲げられた各辺に対応する第２の透明絶縁層の側面と折曲部とを厚み１００μｍのポリイミドテープで覆い、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。なお、ポリイミドテープにはカプトン（登録商標）テープを用いた。
〔実施例３〕
実施例３は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例３は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）、第２の周辺配線領域Ｂ２（図７参照）、および第３の周辺配線領域Ｂ３（図７参照）の３辺を液晶表示モジュールの裏面側に折り曲げ、ＦＰＣと電気的に接続した。導電性フィルムの折り曲げられた３辺において、それぞれ折り曲げられた各辺に対応する第２の透明絶縁層の側面と折曲部とを厚み１００μｍのポリイミドテープで覆い、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。なお、ポリイミドテープにはカプトン（登録商標）テープを用いた。[Example 2]
Example 2 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 2, two sides of the first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7) and the second peripheral wiring area B 2 (see FIG. 7) of the conductive film are bent toward the back side of the liquid crystal display module, and the FPC is (flexible printed circuit board). At the two bent sides of the conductive film, the side surfaces and bent portions of the second transparent insulating layer corresponding to each of the bent sides were covered with a polyimide tape having a thickness of 100 μm to form a sealing layer. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. Note that Kapton (registered trademark) tape was used as the polyimide tape.
[Example 3]
Example 3 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. Example 3 includes a first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7), a second peripheral wiring area B 2 (see FIG. 7), and a third peripheral wiring area B 3 (see FIG. 7) of the conductive film. ) were bent to the back side of the liquid crystal display module and electrically connected to the FPC. At the three bent sides of the conductive film, the side surfaces and bent portions of the second transparent insulating layer corresponding to each of the bent sides were covered with a polyimide tape having a thickness of 100 μm to form a sealing layer. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. Note that Kapton (registered trademark) tape was used as the polyimide tape.

〔実施例４〕
実施例４は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例４は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）、第２の周辺配線領域Ｂ２（図７参照）、第３の周辺配線領域Ｂ３（図７参照）および第４の周辺配線領域Ｂ４（図７参照）の４辺を液晶表示モジュールの裏面側に折り曲げ、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）と電気的に接続した。導電性フィルムの折り曲げられた４辺において、それぞれ折り曲げられた各辺に対応する第２の透明絶縁層の側面と折曲部とを厚み１００μｍのポリイミドテープで覆い、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。なお、ポリイミドテープにはカプトン（登録商標）テープを用いた。
〔実施例５〕
実施例５は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例５は、導電性フィルムの折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面と折曲部とに、スプレー塗布法にて厚み２０μｍのエアーウレタンクリヤ（商品名）で覆って封止層を形成した後、筺体（図１参照）と貼合した。[Example 4]
Example 4 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. Example 4 includes a first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7), a second peripheral wiring area B 2 (see FIG. 7), and a third peripheral wiring area B 3 (see FIG. 7) of the conductive film. The four sides of the fourth peripheral wiring area B 4 (see FIG. 7) were bent toward the back side of the liquid crystal display module and electrically connected to an FPC (flexible printed circuit board). At the four bent sides of the conductive film, the side surfaces and bent portions of the second transparent insulating layer corresponding to each of the bent sides were covered with a polyimide tape having a thickness of 100 μm to form a sealing layer. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. Note that Kapton (registered trademark) tape was used as the polyimide tape.
[Example 5]
Example 5 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 5, the side surface and bent portion of the second transparent insulating layer corresponding to one bent side of the conductive film were covered with air urethane clear (trade name) having a thickness of 20 μm by spray coating. After forming the sealing layer, it was bonded to a housing (see FIG. 1).

〔実施例６〕
実施例６は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例６は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）の折曲部と、折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面とに、ＲＦ（Radio Frequency）マグネトロンスパッタ法を用いて厚み３０ｎｍのＡｌ２Ｏ３層を形成し、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。ＲＦマグネトロンスパッタ法は、真空度１０－４Ｐａ以下の雰囲気で成膜速度０．５ｎｍ（５Å）／ｓｅｃの条件でＡｌ２Ｏ３層の封止層を形成した。[Example 6]
Example 6 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 6 , RF (Radio Frequency) Three layers of Al 2 O with a thickness of 30 nm were formed using a magnetron sputtering method to form a sealing layer. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. In the RF magnetron sputtering method, a three- layer sealing layer of Al 2 O was formed in an atmosphere with a degree of vacuum of 10 −4 Pa or less and at a deposition rate of 0.5 nm (5 Å)/sec.

〔実施例７〕
実施例７は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例７は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）の折曲部と、折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面とに、ＲＦ（Radio Frequency）マグネトロンスパッタ法を用いて厚み３０ｎｍのＳｉＯＮ層を形成し、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。ＲＦマグネトロンスパッタ法は、真空度１０－４Ｐａ以下の雰囲気で成膜速度０．５ｎｍ（５Å）／ｓｅｃの条件でＳｉＯＮ層の封止層を形成した。
〔実施例８〕
実施例８は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例８は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）の折曲部と、折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面とに、蒸着法を用いて厚み３０ｎｍのＡｌ２Ｏ３層を形成し、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。蒸着法は、真空度１０－４Ｐａ以下の雰囲気で成膜速度０．５ｎｍ（５Å）／ｓｅｃの条件でＡｌ２Ｏ３層の封止層を形成した。[Example 7]
Example 7 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 7 , RF (Radio A SiON layer with a thickness of 30 nm was formed using a magnetron sputtering method to form a sealing layer. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. In the RF magnetron sputtering method, the sealing layer of the SiON layer was formed in an atmosphere with a degree of vacuum of 10 −4 Pa or less and at a deposition rate of 0.5 nm (5 Å)/sec.
[Example 8]
Example 8 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 8, a vapor deposition method was applied to the bent portion of the first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7) of the conductive film and the side surface of the second transparent insulating layer corresponding to one bent side. A sealing layer was formed by forming three layers of Al 2 O with a thickness of 30 nm. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. In the vapor deposition method, a sealing layer of three layers of Al 2 O was formed in an atmosphere with a degree of vacuum of 10 −4 Pa or less and a deposition rate of 0.5 nm (5 Å)/sec.

〔実施例９〕
実施例９は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。実施例９は、導電性フィルムの第１の取出し配線領域Ｂ１（図７参照）の折曲部と、折り曲げられた１辺に対応する第２の透明絶縁層の側面とに、蒸着法を用いて厚み３０ｎｍのＳｉＯｘ層を形成し、封止層を形成した。その後、内部に緩衝材が配置された筺体（図１参照）と、タッチパネル用積層体とを貼合して、タッチパネルを得た。蒸着法は、真空度１０－４Ｐａ以下の雰囲気で成膜速度０．５ｎｍ（５Å）／ｓｅｃの条件でＳｉＯｘ層の封止層を形成した。[Example 9]
Example 9 differs from Example 1 in the following points, and the other configurations are the same as Example 1. In Example 9, a vapor deposition method was applied to the bent portion of the first lead-out wiring area B 1 (see FIG. 7) of the conductive film and the side surface of the second transparent insulating layer corresponding to one bent side. A SiOx layer with a thickness of 30 nm was formed using the same, and a sealing layer was formed. Thereafter, a casing (see FIG. 1) in which a cushioning material was arranged and a touch panel laminate were bonded together to obtain a touch panel. In the vapor deposition method, a sealing layer of SiOx was formed in an atmosphere with a degree of vacuum of 10 −4 Pa or less at a deposition rate of 0.5 nm (5 Å)/sec.

〔比較例１〕
比較例１は、実施例１に比して、以下に示す点が異なり、それ以外の構成は実施例１と同じとした。比較例１では、実施例１の突出部形成工程を両面の取出し配線部に施し、導電性フィルムを得た。続いて、得た導電性フィルムを液晶表示モジュール、第１の透明絶縁層、導電性フィルム、第２の透明絶縁層、およびカバー層材の順に積層し、導電性フィルムの取出し配線領域の１辺を液晶表示モジュールの裏面側に折り曲げ、ＦＰＣと電気的に接続した。比較例１では封止層を形成していない。
比較例１は、株式会社アサヒ化学研究所製ＵＶＦ３０Ｔ（製品名）を用いた絶縁膜を有する構成ではあるが、折曲部に封止層がない構成である。このため、封止層の透過性の評価は実施せず、表１の「封止層の透過性」の欄には「－」と記した。[Comparative example 1]
Comparative Example 1 was different from Example 1 in the following points, and the other configurations were the same as Example 1. In Comparative Example 1, the protrusion forming step of Example 1 was applied to the lead-out wiring portions on both sides to obtain a conductive film. Subsequently, the obtained conductive film is laminated in the order of the liquid crystal display module, the first transparent insulating layer, the conductive film, the second transparent insulating layer, and the cover layer material, and one side of the lead-out wiring area of the conductive film is laminated in this order. was bent to the back side of the liquid crystal display module and electrically connected to the FPC. In Comparative Example 1, no sealing layer was formed.
Comparative Example 1 has a structure including an insulating film using UVF30T (product name) manufactured by Asahi Chemical Research Institute Co., Ltd., but does not have a sealing layer at the bent portion. Therefore, the evaluation of the permeability of the sealing layer was not performed, and "-" was written in the column of "Permeability of the sealing layer" in Table 1.

表１に示すように、実施例１～９は、比較例１に比して、アクティブエリアの抵抗変化について良好な結果を得ることができた。
実施例１～９から透過性が優れた、すなわち、ガスを透過させにくい封止層を用いた方がアクティブエリアの抵抗変化について良好な結果が得られた。
なお。アクティブエリアの抵抗変化の評価において、実施例１～９では緩衝材にエチレン－プロピレンスポンジを用いたが、クロロプレンスポンジ、スチレン－ブタジエンスポンジ、およびニトリルゴムスポンジを使用しても同様の結果を得た。As shown in Table 1, Examples 1 to 9 were able to obtain better results in terms of resistance change in the active area than Comparative Example 1.
From Examples 1 to 9, better results were obtained regarding the resistance change in the active area when a sealing layer with excellent permeability, ie, a sealing layer that hardly allows gas to pass through, was used.
In addition. In the evaluation of resistance changes in the active area, ethylene-propylene sponge was used as the cushioning material in Examples 1 to 9, but similar results were obtained using chloroprene sponge, styrene-butadiene sponge, and nitrile rubber sponge. .

第２の実施例では、実施例１０～１７および比較例２のタッチパネルを作製し、各タッチパネルについて、アクティブエリアの抵抗変化を評価した。さらに、第１の実施例の実施例１、実施例５～９および比較例１の各タッチパネルについても、アクティブエリアの抵抗変化を評価した。その結果を下記表２に示す。
以下、実施例１０～１７および比較例２について説明する。In the second example, touch panels of Examples 10 to 17 and Comparative Example 2 were produced, and the resistance change in the active area was evaluated for each touch panel. Furthermore, the resistance change of the active area was also evaluated for each touch panel of Example 1 of the first example, Examples 5 to 9, and Comparative Example 1. The results are shown in Table 2 below.
Examples 10 to 17 and Comparative Example 2 will be described below.

〔実施例１０〕
実施例１０は、実施例１に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の３Ｍ社製 ８１４６－３（品番）に代えて、以下の製造方法により得られた粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例１と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 10]
Example 10 differs from Example 1 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer are replaced with the above-mentioned 3M 8146-3 (product number), and an adhesive obtained by the following manufacturing method is used. A touch panel was produced in the same manner as in Example 1, except that it was produced using agent B.

＜粘着剤Ｂの製造方法＞
ポリイソプレン重合物の無水マレイン酸付加物と２－ヒドロキシエチルメタクリレートとのエステル化物（商品名ＵＣ２０３、（株）クラレ製、分子量３６０００）２１．８質量部、ポリブタジエン（商品名Ｐｏｌｙｖｅｓｔ１１０、エボニックデグサ社製）１１．４質量部、ジシクロペンテニルオキシエチルメタクリレート（商品名 ＦＡ５１２Ｍ、日立化成工業（株）製）５質量部、２－エチルヘキシメタクリレート（和光純薬社製）２０質量部、テルペン系水素添加樹脂（商品名 クリアロンＰ－１３５、ヤスハラケミカル（株）製）３８．８質量部および金属安定化剤として２－メルカプトベンゾチアゾール０．０５質量部を１３０℃の恒温槽中で混練機にて混練した。続いて、恒温槽の温度を８０℃に調整し、光重合開始剤（商品名 Ｌｕｃｉｒｉｎ ＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）０．６質量部、および、光重合開始剤（商品名 ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＢＡＳＦ社製）２．４質量部を投入し、混練機にて混練した後、所定の７５μｍ厚剥離フィルム（重剥離フィルム）の表面処理面上に、形成される粘着層の厚みが５０μｍ厚となるよう塗布した。得られた塗膜上に、所定の５０μｍ厚剥離フィルム（軽剥離フィルム）の表面処理面を貼り合せた。平行露光機（オーク製作所社製、型番：EXM-1172B-00）を用いて、剥離フィルムで挟まれた塗膜に照射エネルギーが３Ｊ／ｃｍ2になるようにＵＶ光を照射し、両面粘着シートを得た。<Method for producing adhesive B>
Esterified product of maleic anhydride adduct of polyisoprene polymer and 2-hydroxyethyl methacrylate (trade name UC203, manufactured by Kuraray Co., Ltd., molecular weight 36000) 21.8 parts by mass, polybutadiene (trade name Polyvest 110, manufactured by Evonik Degussa Co., Ltd.) ) 11.4 parts by mass, dicyclopentenyloxyethyl methacrylate (trade name FA512M, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) 5 parts by mass, 2-ethylhexymethacrylate (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) 20 parts by mass, terpene hydrogen 38.8 parts by mass of additive resin (trade name Clearon P-135, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.) and 0.05 parts by mass of 2-mercaptobenzothiazole as a metal stabilizer were kneaded using a kneader in a constant temperature bath at 130°C. did. Subsequently, the temperature of the constant temperature bath was adjusted to 80°C, and 0.6 parts by mass of a photopolymerization initiator (trade name: Lucirin TPO, manufactured by BASF) and 2 parts of a photopolymerization initiator (trade name: IRGACURE184, manufactured by BASF) were added. After adding .4 parts by mass and kneading in a kneader, it was coated on the surface treated surface of a predetermined 75 μm thick release film (heavy release film) so that the thickness of the adhesive layer formed was 50 μm. A surface-treated surface of a predetermined 50 μm thick release film (light release film) was laminated onto the obtained coating film. Using a parallel exposure machine (manufactured by Oak Seisakusho Co., Ltd., model number: EXM-1172B-00), the coating film sandwiched between release films was irradiated with UV light at an irradiation energy of 3 J/cm 2 to form a double-sided adhesive sheet. I got it.

〔実施例１１〕
実施例１１は、実施例５に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例５と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 11]
Example 11 differs from Example 5 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive B, and other than that, the method was the same as in Example 5. I made a touch panel.

〔実施例１２〕
実施例１２は、実施例６に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例６と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 12]
Example 12 differs from Example 6 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive B, and other than that, the method was the same as in Example 6. I made a touch panel.

〔実施例１３〕
実施例１３は、実施例７に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例７と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 13]
Example 13 differs from Example 7 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive B, and other than that, the method was the same as Example 7. I made a touch panel.

〔実施例１４〕
実施例１４は、実施例８に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例８と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 14]
Example 14 differs from Example 8 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive B, and the other methods were the same as in Example 8. I made a touch panel.

〔実施例１５〕
実施例１５は、実施例９に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例９と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 15]
Example 15 differs from Example 9 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive B, and other than that, the method was the same as Example 9. I made a touch panel.

＜粘着剤Ｃの製造方法＞
粘着剤Ｃは、粘着剤Ｂの製造方法に対し、金属安定化剤として２－メルカプトベンゾチアゾールの代わりに、２－アミノ－５－メルカプト－１，３，４－チアジアゾールを用いて粘着剤を作製したことだけが異なり、それ以外は粘着剤Ｂと同じ製造方法で製造した。<Method for manufacturing adhesive C>
Adhesive C is a method for producing adhesive B in which an adhesive is produced using 2-amino-5-mercapto-1,3,4-thiadiazole instead of 2-mercaptobenzothiazole as a metal stabilizer. The only difference was that adhesive B was manufactured using the same manufacturing method as adhesive B.

〔実施例１６〕
実施例１６は、実施例１３に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｃを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例１３と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Example 16]
Example 16 differs from Example 13 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive C, and the rest was the same method as Example 13. I made a touch panel.

＜粘着剤Ｄの製造方法＞
粘着剤Ｄは、粘着剤Ｂの製造方法に対し、２－メルカプトベンゾチアゾールを用いないことだけが異なり、それ以外は粘着剤Ｂと同じ製造方法で製造した。粘着剤Ｄは金属安定化剤を含有しない。<Method for producing adhesive D>
Adhesive D was manufactured using the same manufacturing method as Adhesive B except that 2-mercaptobenzothiazole was not used. Adhesive D does not contain metal stabilizers.

〔実施例１７〕
実施例１７は、実施例１３に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｄを用いて作製したことだけが異なり、それ以外は実施例１３と同じ方法でタッチパネルを作製した。実施例１７の第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層は金属安定化剤を含有しない。[Example 17]
Example 17 differs from Example 13 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were produced using the above-mentioned adhesive D, and the rest was the same method as Example 13. I made a touch panel. The first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer of Example 17 do not contain metal stabilizers.

〔比較例２〕
比較例２は、比較例１に対し、第１の透明絶縁層および第２の透明絶縁層を、上述の粘着剤Ｂを用いて作製したことだけが異なり、それは比較例１と同じ方法でタッチパネルを作製した。[Comparative example 2]
Comparative Example 2 differs from Comparative Example 1 in that the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer were fabricated using the above-mentioned adhesive B, and the touch panel was fabricated using the same method as Comparative Example 1. was created.

第２の実施例では、得られた各タッチパネルに対して、以下の条件にて熱衝撃試験を実施し、熱衝撃試験前後のアクティブエリアの抵抗変化を前述の第１の実施例に示す方法で評価した。
ここで、熱衝撃試験は温度－４５℃と、温度８５℃とに交互に温度を変化させ、各温度の維持時間を４５分間とし、温度変更の所要時間を約２分間として、１００サイクルにわたり温度変化を繰り返した。その結果を、下記表２に示す。
また、第２の実施例では、第１の実施例の実施例１、実施例５～９および比較例１に対しても、上述の熱衝撃試験を実施し、熱衝撃試験前後のアクティブエリアの抵抗変化を前述の第１の実施例に示す方法で評価した。その結果を表２に示す。なお。実施例１、実施例５～１７および比較例１、２において金属安定化剤を含有しないものについては、下記表２の金属安定化剤の欄に「－」と記した。In the second example, each touch panel obtained was subjected to a thermal shock test under the following conditions, and the resistance change in the active area before and after the thermal shock test was measured using the method shown in the first example above. evaluated.
Here, in the thermal shock test, the temperature was changed alternately between -45°C and 85°C, the holding time of each temperature was 45 minutes, and the time required for temperature change was about 2 minutes, and the temperature was changed over 100 cycles. repeated changes. The results are shown in Table 2 below.
In addition, in the second example, the above-mentioned thermal shock test was also conducted on Example 1, Examples 5 to 9, and Comparative Example 1 of the first example, and the active area before and after the thermal shock test was evaluated. The resistance change was evaluated by the method shown in the above-mentioned first example. The results are shown in Table 2. In addition. Examples 1, 5 to 17, and Comparative Examples 1 and 2 that did not contain a metal stabilizer were marked with "-" in the metal stabilizer column of Table 2 below.

表２に示すように、実施例１、および実施例５～１７は、比較例１、２に比して、アクティブエリアの抵抗変化について良好な結果を得ることができた。
実施例１、および実施例５～１７に示すように、本発明の封止層を用いた場合でも、封止層材料の種類によっては熱衝撃試験前後で抵抗変化が見られるのに対し、透明絶縁層に金属安定化剤を用いることにより、熱衝撃試験前後での抵抗変化が改善することがわかった。As shown in Table 2, Example 1 and Examples 5 to 17 were able to obtain better results in terms of resistance change in the active area than Comparative Examples 1 and 2.
As shown in Example 1 and Examples 5 to 17, even when the sealing layer of the present invention is used, resistance changes can be seen before and after the thermal shock test depending on the type of sealing layer material, whereas transparent It was found that the resistance change before and after the thermal shock test was improved by using a metal stabilizer in the insulating layer.

１０ タッチパネル
１２ 導電性フィルム
１３ コントローラー
１４ 画像表示モジュール
１４ａ 表示面
１４ｂ 裏面
１４ｃ 側面
１５ 第１の透明絶縁層
１６ カバー部
１６ａ 表面
１６ｂ 裏面
１７ 第２の透明絶縁層
１８ 加飾層
１９ フレキシブル回路基板
２０ 検出部
２０ｃ 端部
２２ 取出し配線部
２２ｂ 終端部
２３ 引出し配線
２５ 可撓性基材
２５ａ 表面
２５ｂ 裏面
２５ｃ 外縁
２５ｄ スペース
２６ 外部接続端子
２７ 折曲部
２９ 突出し部
３０ 第１検出電極
３１ 間隔
３２ 第２検出電極
３３ 金属細線
３４ 検出電極
３５ 開口部
３６ 封止層
３６ａ 端部
３６ｃ 末端
５０ 導電線
５２ バインダー
５４ 金属部
６０ タッチパネル用積層体
１００ タッチパネル
１０２、１０３ 導電性フィルム
１０４ 基板
１０４ｃ 外縁
１０５ 領域
Ｂ１ 第１の取出し配線領域
Ｂ２ 第２の周辺配線領域
Ｂ３ 第３の周辺配線領域
Ｂ４ 第４の周辺配線領域
Ｂｆ 折曲位置
Ｄｃ 範囲
Ｄｆ 額縁部
Ｄｓ 額縁領域
Ｄｔ 積層方向
Ｄｗ 積層方向と直交する方向
Ｅ１ 入力領域
Ｅ２ 外側領域10 Touch panel 12 Conductive film 13 Controller 14 Image display module 14a Display surface 14b Back surface 14c Side surface 15 First transparent insulating layer 16 Cover portion 16a Front surface 16b Back surface 17 Second transparent insulating layer 18 Decoration layer 19 Flexible circuit board 20 Detection Part 20c End part 22 Output wiring part 22b Termination part 23 Output wiring 25 Flexible base material 25a Front surface 25b Back surface 25c Outer edge 25d Space 26 External connection terminal 27 Bend part 29 Projection part 30 First detection electrode 31 Interval 32 Second detection Electrode 33 Thin metal wire 34 Detection electrode 35 Opening 36 Sealing layer 36a End 36c Terminal 50 Conductive wire 52 Binder 54 Metal part 60 Touch panel laminate 100 Touch panel 102, 103 Conductive film 104 Substrate 104c Outer edge 105 Region B 1 first Exit wiring area B 2 Second peripheral wiring area B 3 Third peripheral wiring area B 4 Fourth peripheral wiring area Bf Bend position Dc Range Df Picture frame Ds Picture frame area Dt Lamination direction Dw Direction perpendicular to the lamination direction E1 input area E2 outer area

Claims (8)

画像表示モジュールと、第１の透明絶縁層と、導電性フィルムと、第２の透明絶縁層と、カバー部とが、この順で積層され、前記画像表示モジュールの表示面側に前記導電性フィルムが配置されたタッチパネルであって、
前記導電性フィルムは、透明な可撓性基材の少なくとも一方の表面に、導電層により構成された検出部と、一端が前記検出部に電気的に接続され、他端が外部接続端子に接続された取出し配線部とを有し、
前記導電性フィルムは、定められた折曲位置で折り曲げられて、前記外部接続端子が、前記画像表示モジュールの前記表示面側とは反対側に配置される、折曲部を有しており、
積層方向と直交する前記第２の透明絶縁層の側面と、前記導電性フィルムの前記折曲部とが封止層で覆われており、
前記封止層は、ガスクロマトグラフィー法を用いた硫黄ガスのガス透過性が１０ －２ ｇ／ｍ ２ ／ｄａｙ以下である、タッチパネル。 An image display module, a first transparent insulating layer, a conductive film, a second transparent insulating layer, and a cover part are laminated in this order, and the conductive film is placed on the display surface side of the image display module. A touch panel on which
The conductive film has a detection section formed of a conductive layer on at least one surface of a transparent flexible base material, one end electrically connected to the detection section, and the other end connected to an external connection terminal. It has a lead-out wiring section,
The conductive film has a bent portion that is bent at a predetermined bending position, and the external connection terminal is disposed on a side opposite to the display surface side of the image display module,
A side surface of the second transparent insulating layer perpendicular to the lamination direction and the bent portion of the conductive film are covered with a sealing layer,
In the touch panel, the sealing layer has a gas permeability of 10 −2 g /m 2 /day or less to sulfur gas using a gas chromatography method. 前記封止層は、末端が前記カバー部と、前記画像表示モジュールの前記表示面側とは反対側の面とに接触している、請求項１に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1, wherein the end of the sealing layer is in contact with the cover portion and a surface of the image display module opposite to the display surface side. 前記封止層は、電気的な絶縁性を有する粘着層で構成される、請求項１または２に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 1 or 2, wherein the sealing layer is composed of an adhesive layer having electrical insulation properties. 前記可撓性基材は、帯状の突出し部を有し、前記突出し部に前記取出し配線部が設けられている、請求項１～３のいずれか１項に記載のタッチパネル。 The touch panel according to any one of claims 1 to 3 , wherein the flexible base material has a band-shaped protrusion, and the extraction wiring portion is provided on the protrusion. 前記第１の透明絶縁層および前記第２の透明絶縁層の少なくとも一方が、金属安定化剤を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載のタッチパネル。 The touch panel according to any one of claims 1 to 4 , wherein at least one of the first transparent insulating layer and the second transparent insulating layer contains a metal stabilizer. 前記金属安定化剤が、メルカプトチアゾール骨格もしくはメルカプトチアジアゾール骨格を有する化合物またはこれらの塩から選ばれる化合物を含む、請求項５に記載のタッチパネル。 The touch panel according to claim 5 , wherein the metal stabilizer contains a compound selected from a compound having a mercaptothiazole skeleton, a mercaptothiadiazole skeleton, or a salt thereof. 画像表示モジュールと、第１の透明絶縁層と、導電性フィルムと、第２の透明絶縁層と、カバー部とが、この順で積層され、前記画像表示モジュールの表示面側に前記導電性フィルムが配置されたタッチパネルの製造方法であって、
前記導電性フィルムは、透明な可撓性基材の少なくとも一方の表面に、導電層により構成された検出部と、一端が前記検出部に電気的に接続され、他端が外部接続端子に接続された取出し配線部とを有し、
前記導電性フィルムを、定められた折曲位置で折り曲げて前記外部接続端子を、前記画像表示モジュールの前記表示面側とは反対側に配置する工程と、
積層方向と直交する方向における前記第２の透明絶縁層の側面と、前記導電性フィルムが定められた折曲位置で折り曲げられて前記外部接続端子が前記画像表示モジュールの前記表示面側とは反対側に配置される折曲部とを覆う封止層を形成する工程とを有する、タッチパネルの製造方法。 An image display module, a first transparent insulating layer, a conductive film, a second transparent insulating layer, and a cover part are laminated in this order, and the conductive film is placed on the display surface side of the image display module. A method for manufacturing a touch panel in which
The conductive film has a detection section formed of a conductive layer on at least one surface of a transparent flexible base material, one end electrically connected to the detection section, and the other end connected to an external connection terminal. It has a lead-out wiring section,
bending the conductive film at a predetermined bending position and arranging the external connection terminal on a side opposite to the display surface side of the image display module;
The side surface of the second transparent insulating layer in the direction perpendicular to the lamination direction and the conductive film are bent at a predetermined bending position so that the external connection terminal is opposite to the display surface side of the image display module. A method for manufacturing a touch panel, the method comprising: forming a sealing layer covering a bent portion disposed on a side thereof; 前記封止層を、貼り付け法、スパッタ法、蒸着法、スプレー塗布法、およびディスペンサー法のうち、いずれか１つの方法で形成する、請求項７に記載のタッチパネルの製造方法。 The method for manufacturing a touch panel according to claim 7 , wherein the sealing layer is formed by any one of a pasting method, a sputtering method, a vapor deposition method, a spray coating method, and a dispenser method.
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