JP7349679B2 - コンデンサ - Google Patents

Description

本発明は、コンデンサに関する。

従来、バスバーが接続されたコンデンサ素子をケース内に収容し、ケース内に充填樹脂を充填するようにしたケースモールド型のコンデンサが知られている。充填樹脂は、たとえば、熱硬化性樹脂であり、液相状態でケース内に充填され、ケースが加熱されると硬化する。

かかるコンデンサでは、たとえば、特許文献１に記載のように、バスバーの充填樹脂に埋没する部分に、所定の形状および大きさを有する貫通孔（特許文献１では、開口部と称されている）が形成され得る。このようにされると、ケース内に注入された液相状態の充填樹脂が貫通孔を流通するため、ケース内に充填樹脂が行き渡りやすくなる。

国際公開第２０１７／１４６０１３号

バスバーは、所定の２次元形状に加工された金属板を、所定の３次元形状となるように折り曲げることにより形成できる。上記のコンデンサのように、バスバーが貫通孔を有する場合、通常、貫通孔は、当該貫通孔となる部分をくり抜くことにより形成され、くり抜かれた部分は廃棄されることが多い。

よって、このようにくり抜かれた部分をバスバーの一部として有効に活用できれば、材料の無駄を少なくできて、材料費の低減につなげられる。

そこで、本発明は、バスバーの材料費が低減でき得るコンデンサおよびコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の第１の態様は、コンデンサに関する。本態様に係るコンデンサは、コンデンサ素子と、コンデンサ素子の両端面にそれぞれ形成される第１電極および第２電極と、前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ接続される第１バスバーおよび第２バスバーと、一面に開口部を有し、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、前記ケースに充填される充填樹脂と、を備える。ここで、前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、前記コンデンサ素子に対して前記開口部側または前記ケースの内壁面側に位置する第１部分と、前記第１部分から、当該第１部分と一部が繋がった状態でくり抜かれて、くり抜かれた部分が沿う方向と交差する方向へ延び、前記第１電極および前記第２電極のうち対応する電極に接続される第２部分と、前記第１部分から前記第２部分がくり抜かれることにより前記くり抜かれた部分に形成される貫通孔と、を含む。前記第１バスバーの前記第１部分と前記第２バスバーの前記第１部分とが、それぞれに形成された前記貫通孔同士が重なった部分を有するように、互いに重なり合う。

本発明によれば、バスバーの材料費が低減でき得るコンデンサを実現できる。

本発明の効果ないし意義は、以下に示す実施の形態の説明により更に明らかとなろう。ただし、以下に示す実施の形態は、あくまでも、本発明を実施化する際の一つの例示であって、本発明は、以下の実施の形態に記載されたものに何ら制限されるものではない。

図１（１）は、実施の形態に係る、フィルムコンデンサの斜視図であり、図１（ｂ）は、実施の形態に係る、ケースが断面で示された、充填樹脂が充填される前のフィルムコンデンサの側面図である。 図２は、実施の形態に係る、コンデンサ素子ユニットとケースの斜視図である。 図３（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見た第１バスバーの斜視図であり、図３（ｂ）は、実施の形態に係る、後方上方から見た第１バスバーの斜視図である。 図４（ａ）は、実施の形態に係る、前方上方から見た第２バスバーの斜視図であり、図４（ｂ）は、実施の形態に係る、後方上方から見た第２バスバーの斜視図である。 図５は、実施の形態に係る、絶縁板の斜視図である。 図６（ａ）は、変更例１に係る、フィルムコンデンサの側面断面図である。図６（ｂ）ないし（ｄ）は、それぞれ、変更例１に係る、コンデンサ素子ユニットの正面図、平面図および底面図である。

以下、本発明のコンデンサの一実施形態であるフィルムコンデンサ１について図を参照して説明する。便宜上、各図には、適宜、前後、左右および上下の方向が付記されている。なお、図示の方向は、あくまでフィルムコンデンサ１の相対的な方向を示すものであり、絶対的な方向を示すものではない。また、説明の便宜上、「本体前部」、「本体後部」など、一部の構成において、図示の方向に従った名称がつけられる場合がある。

本実施の形態において、フィルムコンデンサ１が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、第１電極４１０および第２電極４２０が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー５００および第２バスバー６００が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、電極端子部５２０、６２０が、特許請求の範囲に記載の「第２部分」に対応する。さらに、本体中央部５５０、６５０が、特許請求の範囲に記載の「第１部分」に対応する。さらに、立ち上がり部分５５１ａおよび後端部６５２が、特許請求の範囲に記載の「第３部分」に対応する。

ただし、上記記載は、あくまで、特許請求の範囲の構成と実施形態の構成とを対応付けることを目的とするものであって、上記対応付けによって特許請求の範囲に記載の発明が実施形態の構成に何ら限定されるものではない。

図１（ａ）は、フィルムコンデンサ１の斜視図であり、図１（ｂ）は、ケース２００が断面で示された、充填樹脂３００が充填される前のフィルムコンデンサ１の側面図である。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子ユニット１００と、ケース２００と、充填樹脂３００とを備える。コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に収容され、ケース２００内に充填樹脂３００が充填される。充填樹脂３００は、熱硬化性樹脂、たとえば、エポキシ樹脂である。コンデンサ素子ユニット１００の充填樹脂３００に埋没した大部分が、ケース２００および充填樹脂３００によって湿気や衝撃から保護される。

図２は、コンデンサ素子ユニット１００とケース２００の斜視図である。図３（ａ）は、前方上方から見た第１バスバー５００の斜視図であり、図３（ｂ）は、後方上方から見た第１バスバー５００の斜視図である。図４（ａ）は、前方上方から見た第２バスバー６００の斜視図であり、図４（ｂ）は、後方上方から見た第２バスバー６００の斜視図である。図５は、絶縁板７００の斜視図である。

図２を参照し、コンデンサ素子ユニット１００は、３つのコンデンサ素子４００と、第１バスバー５００と、第２バスバー６００と、絶縁板７００とを含む。

コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層し、扁平状に押圧することにより形成される。コンデンサ素子４００には、一方の端面に、亜鉛等の金属の吹付けにより第１電極４１０が形成され、他方の端面に、同じく亜鉛等の金属の吹付けにより第２電極４２０が形成される。３つのコンデンサ素子４００は、互いの周面が対向するように左右方向に配列され、この状態で、これらコンデンサ素子４００に第１バスバー５００および第２バスバー６００が接続される。

なお、本実施の形態のコンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムにより形成されたが、これ以外にも、亜鉛、マグネシウム等の他の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。あるいは、コンデンサ素子４００は、これらの金属のうち、複数の金属を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよいし、これらの金属どうしの合金を蒸着させた金属化フィルムにより形成されてもよい。

図３（ａ）および（ｂ）を参照し、第１バスバー５００は、導電性材料である金属板、たとえば、銅板により形成され、バスバー本体部５１０と、３つの電極端子部５２０と、第１接続端子部５３０と、第２接続端子部５４０とを含む。第１バスバー５００は、たとえば、所定の２次元形状を有する金属板が、所定の３次元形状となるように折り曲げられることにより形成され、バスバー本体部５１０と、３つの電極端子部５２０と、第１接続端子部５３０と、第２接続端子部５４０が一体となっている。

第１バスバー５００が形成される際には、バスバー本体部５１０の本体中央部５５０から、当該本体中央部５５０と一部が繋がった状態で３つの電極端子部５２０がくり抜かれ、各電極端子部５２０が、くり抜かれた部分に沿う方向（前後方向）と交差（直交）する方向（下方）へと延ばされ、くり抜かれた部分が貫通孔５５３となる。

バスバー本体部５１０は、長方形状を有する本体中央部５５０を含む。本体中央部５５０は、その前端部５５１が上方に折れ曲った後に前方へ折れ曲がる。また、バスバー本体部５１０は、本体中央部５５０の前端部５５１から、当該前端部５５１より狭い幅で前方へ延びた後に折れ曲がり下方へ延びる本体前部５６０と、本体中央部５５０の後端部５５２から本体前部５６０よりも狭い幅で上方へ延びた後に折れ曲がり後方へ延び、さらに折れ曲がり下方へ延びる本体後部５７０とを含む。

３つの電極端子部５２０は、長方形状を有し、バスバー本体部５１０の本体中央部５５０から、当該本体中央部５５０と一部が繋がった状態でくり抜かれて、くり抜かれた部分が沿う方向（前後方向）と交差（直交）する方向（下方向）へ延びる。各電極端子部５２０の下端部には、一対の接続ピン５２１が形成される。本体中央部５５０には、３つの電極端子部５２０がくり抜かれた部分に、それぞれ、電極端子部５２０よりやや大きな長方形状の貫通孔５５３が形成される。本体中央部５５０の前端部５５１は、３つの貫通孔５５３の前縁部において折り曲げられて立ち上げられており、この立ち上がり部分５５１ａの下端部から３つの電極端子部５２０が下方へ延びる。

第１接続端子部５３０は、バスバー本体部５１０の本体前部５６０の下端部から前方へと延び、先端部が円弧状に形成される。第１接続端子部５３０には、円形の取付孔５３１が形成される。

第２接続端子部５４０は、長方形状を有し、バスバー本体部５１０の本体後部５７０の下端部から後方へと延びる。第２接続端子部５４０には、円形の取付孔５４１が形成される。

図４（ａ）および（ｂ）を参照し、第２バスバー６００は、導電性材料である金属板、たとえば、銅板により形成され、バスバー本体部６１０と、３つの電極端子部６２０と、第１接続端子部６３０と、第２接続端子部６４０とを含む。第２バスバー６００は、たとえば、所定の２次元形状を有する金属板が、所定の３次元形状となるように折り曲げられることにより形成され、バスバー本体部６１０と、３つの電極端子部６２０と、第１接続端子部６３０と、第２接続端子部６４０が一体となっている。

第２バスバー６００が形成される際には、バスバー本体部６１０の本体中央部６５０から、当該本体中央部６５０と一部が繋がった状態で３つの電極端子部６２０がくり抜かれ、各電極端子部６２０が、くり抜かれた部分に沿う方向（前後方向）と交差（直交）する方向（下方）へと延ばされ、くり抜かれた部分が貫通孔６５３となる。

バスバー本体部６１０は、長方形状を有する本体中央部６５０を含む。本体中央部６５０は、その前端部６５１が上方に折れ曲った後に前方へ折れ曲がり、その後端部６５２が上方へ折れ曲がる。また、バスバー本体部６１０は、本体中央部６５０の前端部６５１から、当該前端部６５１より狭い幅で前方へ延びた後に折れ曲がり下方へ延びる本体前部６６０と、本体中央部６５０における後端部６５２が途切れた部分から本体前部６６０よりも狭い幅で上方へ延びた後に折れ曲がり後方へ延び、幅が拡げられてさらに前方へ延びた後に折れ曲がり下方へ延びる本体後部６７０とを含む。

３つの電極端子部６２０は、長方形状を有し、バスバー本体部６１０の本体中央部６５０から、当該本体中央部６５０と一部が繋がった状態でくり抜かれて、くり抜かれた部分が沿う方向（前後方向）と交差（直交）する方向（下方向）へ延びる。各電極端子部６２０の下端部には、一対の接続ピン６２１が形成される。本体中央部６５０には、３つの電極端子部６２０がくり抜かれた部分に、それぞれ、電極端子部６２０よりやや大きな長方形状の貫通孔６５３が形成される。本体中央部６５０の後端部６５２は、３つの貫通孔６５３の後縁部において折り曲げられて立ち上げられており、この後端部６５２の下端部から３つの電極端子部６２０が下方へ延びる。

第１接続端子部６３０は、バスバー本体部６１０の本体前部６６０の下端部から前方へと延び、先端部が円弧状に形成される。第１接続端子部６３０には、円形の取付孔６３１が形成される。

第２接続端子部６４０は、長方形状を有し、バスバー本体部６１０の本体後部６７０の下端部から後方へと延びる。第２接続端子部６４０には、円形の取付孔６４１が形成される。

図５を参照し、絶縁板７００は、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）等の樹脂により形成され、絶縁性を有する。絶縁板７００は、第１バスバー５００および第２バスバー６００のバスバー本体部５１０、６１０に対応する形状を有し、第１絶縁部７１０と、第２絶縁部７２０と、第３絶縁部７３０とを含む。

第１絶縁部７１０は、バスバー本体部５１０、６１０の本体中央部５５０、６５０に対応する形状を有する。第１絶縁部７１０には、左右方向に並ぶように、３つの方形の貫通孔７１１が形成される。また、第１絶縁部７１０には、上面および下面における３つの貫通孔７１１の周縁に、それぞれ、方形の環状リブ７１２、７１３が形成される。

第２絶縁部７２０は、バスバー本体部５１０、６１０の本体前部５６０、６６０に対応する形状を有する。また、第３絶縁部７３０は、バスバー本体部５１０、６１０の本体後部５７０、６７０に対応する形状を有する。

コンデンサ素子ユニット１００を組み立てる際には、まず、第１バスバー５００が下方から絶縁板７００に重ねられ、第２バスバー６００が上方から絶縁板７００に重ねられる。この際、絶縁板７００の下面側の３つの環状リブ７１３が第１バスバー５００の３つの貫通孔５５３に嵌り込む。また、絶縁板７００の上面側の３つの環状リブ７１２が第２バスバー６００の３つの貫通孔６５３に嵌り込む。これにより、第１バスバー５００と第２バスバー６００とが絶縁板７００に対して前後左右方向に位置決め固定された状態となる。また、第１バスバー５００の３つの貫通孔５５３と、第２バスバー６００の３つの貫通孔６５３と、絶縁板７００の３つの貫通孔７１１とが整合した状態となる。

次に、３つのコンデンサ素子４００に、第１バスバー５００および第２バスバー６００が接続される。即ち、第１バスバー５００の３つの電極端子部５２０が、接続ピン５２１の部分において、対応するコンデンサ素子４００の第１電極４１０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第１バスバー５００が第１電極４１０に電気的に接続される。同様に、第２バスバー６００の３つの電極端子部６２０が、接続ピン６２１の部分において、対応するコンデンサ素子４００の第２電極４２０に半田付け等の接合方法で接合される。これにより、第２バスバー６００が第２電極４２０に電気的に接続される。こうして、図２のように、コンデンサ素子ユニット１００が完成する。

第１バスバー５００のバスバー本体部５１０（本体中央部５５０、本体前部５６０、本体後部５７０）と第２バスバー６００のバスバー本体部６１０（本体中央部５５０、本体前部５６０、本体後部５７０）とが、絶縁板７００を挟んで上下に重なり合う。第１バスバー５００と第２バスバー６００とが重なり合うことにより、コンデンサ素子ユニット１００が有するＥＳＬ（等価直列インダクタンス）を効果的に低減させることができる。また、絶縁板７００により、第１バスバー５００と第２バスバー６００との間の絶縁性が確保される。

図２を参照し、ケース２００は、樹脂製であり、たとえば、熱可塑性樹脂であるポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）により形成される。ケース２００は、ほぼ直方体の箱状に形成され、上面が開口する。ケース２００の上面の開口部２０１は、コンデンサ素子ユニット１００の収容口であり、充填樹脂３００の注入口でもある。

ケース２００の前側面と後側面には、左右の端部の上部に取付タブ２１０が設けられる。各取付タブ２１０には、上下方向に貫通する挿通孔２１１が形成される。挿通孔２１１には、孔の強度を上げるために金属製のカラー２１２が嵌め込まれる。フィルムコンデンサ１が外部装置等の設置部に設置される際、これら取付タブ２１０がネジ等によって設置部に固定される。

コンデンサ素子ユニット１００は、開口部２０１からケース２００内に収容される。図１（ｂ）に示すように、コンデンサ素子ユニット１００がケース２００内に収容された状態において、３つのコンデンサ素子４００の第１電極４１０と第２電極４２０が、それぞれ、ケース２００の前後の内側壁面２０２、２０３と対向する。また、第１バスバー５００および第２バスバー６００のバスバー本体部５１０、６１０の本体中央部５５０、６５０が、３つのコンデンサ素子４００に対して開口部２０１側に位置する。さらに、第１バスバー５００において、本体中央部５５０の前端部５５１の立ち上がり部分５５１ａは、開口部２０１側に折り曲げられた状態となり、３つの電極端子部５２０は、立ち上がり部分５５１ａにおける開口部２０１側と反対側の端部（下端部）から開口部２０１側と反対の方向（下方）へ延びる状態となる。さらに、第２バスバー６００において、本体中央部６５０の後端部６５２は、開口部２０１側に折り曲げられた状態となり、３つの電極端子部６２０は、後端部６５２における開口部２０１側と反対側の端部（下端部）から開口部２０１側と反対の方向（下方）へ延びる状態となる。

コンデンサ素子ユニット１００が収容されたケース２００内に、開口部２０１を通じて液相状態の充填樹脂３００が注入される。このとき、充填樹脂３００は、第２バスバー６００の３つの貫通孔６５３と絶縁板７００の３つの貫通孔７１１と第１バスバー５００の３つの貫通孔５５３とを順次通ることにより、その下方である３つのコンデンサ素子４００側へ流れやすくなる。これにより、ケース２００の内部に充填樹脂３００が行き渡りやすくなる。

充填樹脂３００は、開口部２０１の近傍までケース２００内に満たされ、充填樹脂３００の注入が完了すると、ケース２００が加熱される。これにより、ケース２００内の充填樹脂３００が硬化する。こうにして、図１（ａ）に示すようなフィルムコンデンサ１が完成する。

フィルムコンデンサ１は、外部装置等に搭載される。第１バスバー５００の第１接続端子部５３０と第２バスバー６００の第１接続端子部６３０に、外部装置等に備えられた、これら第１接続端子部５３０、６３０に対応する一対の外部端子（図示せず）が、取付孔５３１、６３１を用いたネジ止めにより接続される。同様に、第１バスバー５００の第２接続端子部５４０と第２バスバー６００の第２接続端子部６４０に、外部装置等に備えられた、これら第２接続端子部５４０、６４０に対応する一対の外部端子（図示せず）が、取付孔５４１、６４１を用いたネジ止めにより接続される。

＜実施の形態の効果＞
以上、本実施の形態によれば、以下の効果が奏される。

フィルムコンデンサ１は、コンデンサ素子４００と、コンデンサ素子４００の両端面にそれぞれ形成される第１電極４１０および第２電極４２０と、第１電極４１０および第２電極４２０にそれぞれ接続される第１バスバー５００および第２バスバー６００と、一面に開口部２０１を有し、コンデンサ素子４００が収容されるケース２００と、ケース２００に充填される充填樹脂３００と、を備える。そして、第１バスバー５００および第２バスバー６００は、コンデンサ素子４００に対して開口部２０１側に位置する本体中央部５５０、６５０と、本体中央部５５０、６５０から、当該本体中央部５５０、６５０と一部が繋がった状態でくり抜かれて、くり抜かれた部分が沿う方向と交差する方向へ延び、第１電極４１０および第２電極４２０にそれぞれ接続される電極端子部５２０、６２０と、本体中央部５５０、６５０から電極端子部５２０、６２０がくり抜かれることにより、くり抜かれた部分に形成される貫通孔５５３、６５３と、を含む。

上記の構成によれば、第１バスバー５００および第２バスバー６００は、充填樹脂３００を流通させる貫通孔５５３、６５３を形成するためにくり抜かれた部分が、第１電極４１０および第２電極４２０に接続される電極端子部５２０、６２０として利用されるので、第１バスバー５００および第２バスバー６００を形成するための材料の使用量を少なくすることができ、材料費の低減を図ることができる。

また、フィルムコンデンサ１は、第１バスバー５００の本体中央部５５０と第２バスバー６００の本体中央部６５０とが、それぞれに形成された貫通孔５５３、６５３同士が重なった部分を有するように、互いに重なり合う。

上記の構成によれば、第１バスバー５００および第２バスバー６００の本体中央部５５０、６５０同士が重なり合うことにより、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）の低減を図ることができる。さらに、貫通孔５５３、６５３同士が重なった部分を有するので、重なった部分を充填樹脂３００が流通できる。

さらに、第１バスバー５００の本体中央部５５０は、貫通孔５５３の前縁部において開口部２０１側に折り曲げられた立ち上がり部分５５１ａを含み、電極端子部５２０は、立ち上がり部分５５１ａにおける開口部２０１側と反対側の端部から開口部２０１側と反対の方向へ延びる。また、第２バスバー６００の本体中央部６５０は、貫通孔６５３の後縁部において開口部２０１側に折り曲げられた後端部６５２を含み、電極端子部６２０は、後端部６５２における開口部２０１側と反対側の端部から開口部２０１側と反対の方向へ延びる。

第１バスバー５００および第２バスバー６００が、貫通孔５５３、６５３の縁部から電極端子部５２０、６２０が折れ曲がって開口部２０１側と反対の方向へ延びるような構成とされた場合、本体中央部５５０、６５０の貫通孔５５３、６５３の縁部よりも外側の部分が電極端子部５２０、６２０よりもケース２００の内側壁面２０２、２０３側に張り出すことになるため、この外側の部分を避けるためにケース２００の内側壁面２０２、２０３がコンデンサ素子４００から遠ざけられることになり、その分、ケース２００が大きくなったり充填樹脂３００の量が多くなったりしやすい。

上記の構成のようにすれば、図１（ｂ）のように、貫通孔５５３、６５３の縁部よりも外側の部分である立ち上がり部分５５１ａおよび後端部６５２が開口部２０１側へ張り出すことになるので、ケース２００の内側壁面２０２、２０３がコンデンサ素子４００から遠ざけられにくく、ケース２００が大きくなったり充填樹脂３００の量が多くなったりしにくくなる。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではなく、また、本発明の適用例も、上記実施の形態の他に、種々の変更が可能である。

＜変更例１＞
図６（ａ）は、変更例１に係る、フィルムコンデンサ２の側面断面図である。図６（ｂ）ないし（ｄ）は、それぞれ、変更例１に係る、コンデンサ素子ユニット８１０の正面図、平面図および底面図である。なお、図６（ａ）において、充填樹脂８３０は、表面部分のみが斜線で示され、その他の部分が透明な状態とされている。

本変更例において、フィルムコンデンサ２が、特許請求の範囲に記載の「コンデンサ」に対応する。また、内側壁面８２３が、特許請求の範囲に記載の「内壁面」に対応する。さらに、第１電極８４１および第２電極８４２が、特許請求の範囲に記載の「電極」に対応する。さらに、第１バスバー８５０が、特許請求の範囲に記載の「バスバー」に対応する。さらに、バスバー本体部８５１が、特許請求の範囲に記載の「第１部分」に対応する。さらに、電極端子部８５２が、特許請求の範囲に記載の「第２部分」に対応する。

フィルムコンデンサ２は、コンデンサ素子ユニット８１０と、コンデンサ素子ユニット８１０が収容される直方体状のケース８２０と、ケース８２０に充填される充填樹脂８３０と、を備える。ケース８２０は、ＰＰＳ等の樹脂からなり、充填樹脂８３０は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。

コンデンサ素子ユニット８１０は、３つのコンデンサ素子８４０と、第１バスバー８５０と、第２バスバー８６０と、絶縁板８７０とを含む。

コンデンサ素子ユニット８１０は、３つのコンデンサ素子８４０の第１電極８４１および第２電極８４２が、それぞれ、ケース８２０の内底壁面８２１および開口部８２２と対向するよう、ケース８２０内に収容される。

第１バスバー８５０は、所定の２次元形状の金属板（たとえば、銅板）を、所定の３次元形状に曲げ加工することにより形成され、バスバー本体部８５１と、３つの電極端子部８５２と、接続端子部８５３とが一体となった構成を有する。

バスバー本体部８５１は、長方形状を有し、３つのコンデンサ素子８４０に対してケース８２０の前側の内側壁面８２３側に位置する。３つの電極端子部８５２は、長方形状を有し、バスバー本体部８５１から、当該バスバー本体部８５１と一部が繋がった状態でくり抜かれ、くり抜かれた部分が沿う方向（上下方向）と交差（直交）する方向（後方向）へ延びる。各電極端子部８５２の後端部には、一対の接続ピン８５４が形成される。バスバー本体部８５１には、３つの電極端子部８５２がくり抜かれた部分に、それぞれ、長方形状の貫通孔８５５が形成される。３つの電極端子部８５２は、貫通孔８５５の下縁部において後方へ折り曲げられている。３つの電極端子部８５２は、接続ピン８５４の部分において、３つのコンデンサ素子８４０の第１電極８４１に半田付け等の接合方法により接合される。

接続端子部８５３は、方形状を有し、バスバー本体部８５１の上端部から上方に延びる。接続端子部８５３には、円形の取付孔８５３ａが形成される。

第２バスバー８６０は、所定の２次元形状の金属板（たとえば、銅板）を、所定の３次元形状に曲げ加工することにより形成され、バスバー本体部８６１と、接続端子部８６２とが一体となった構成を有する。バスバー本体部８６１は、電極端子部であり、左右方向に並ぶ３つの方形状の開口部８６３の前縁に一対の接続ピン８６４を有する。また、バスバー本体部８６１には、３つの開口部８６３の前側に長円形状の３つの貫通孔８６５が形成される。バスバー本体部８６１は、その前端部８６１ａが上方に折り曲げられている。バスバー本体部８６１は、接続ピン８６４の部分において、３つのコンデンサ素子８４０の第２電極８４２に半田付け等の接合方法により接合される。

接続端子部８６２は、方形状を有し、バスバー本体部８６１の前端部８６１ａから上方に延びる。接続端子部８６２には、円形の取付孔８６２ａが形成される。接続端子部８６２は、第１バスバー８５０の接続端子部８５３の隣に並ぶ。

絶縁板８７０は、ＰＰＳ等の樹脂からなり、絶縁性を有する。絶縁板８７０は、第１バスバー８５０のバスバー本体部８５１の上部と、第２バスバー８６０のバスバー本体部８６１の前端部８６１ａとの間に挟まれる。これにより、第１バスバー８５０と第２バスバー８６０との間の絶縁性が確保される。

ケース８２０内に液相状態の充填樹脂８３０が充填される際、充填樹脂８３０が第２バスバー８６０の３つの貫通孔８６５と第１バスバー８５０の３つの貫通孔８５５を流通する。これにより、ケース８２０の内部に充填樹脂８３０が行き渡りやすくなる。

以上、本変更例のフィルムコンデンサ２においても、第１バスバー８５０は、充填樹脂８３０を流通させる貫通孔８５５を形成するためにくり抜かれた部分が、第１電極８４１に接続される電極端子部８５２として利用されるので、第１バスバー８５０を形成するための材料の使用量を少なくすることができ、材料費の低減を図ることができる。

＜その他の変更例＞
上記実施の形態では、第１バスバー５００および第２バスバー６００の電極端子部５２０、６２０は、一対の接続ピン５２１、６２１において、コンデンサ素子４００の第１電極４１０および第２電極４２０に接続された。しかしながら、電極端子部５２０、６２０に接続ピン５２１、６２１が設けられず、電極端子部５２０、６２０の適宜の位置においてスポット溶接や超音波溶接などがなされることにより、電極端子部５２０、６２０が第１電極４１０および第２電極４２０に接続されてもよい。

また、上記実施の形態では、コンデンサ素子ユニット１００に３個のコンデンサ素子４００が含まれる。しかしながら、コンデンサ素子４００の個数は、１個である場合も含めて、適宜、変更することができる。

さらに、上記実施の形態では、コンデンサ素子４００は、誘電体フィルム上にアルミニウムを蒸着させた２枚の金属化フィルムを重ね、重ねた金属化フィルムを巻回または積層することで形成されたものであるが、これ以外にも、誘電体フィルムの両面にアルミニウムを蒸着させた金属化フィルムと絶縁フィルムとを重ね、これを巻回または積層することにより、これらコンデンサ素子４００が形成されてもよい。

さらに、上記実施の形態では、本発明のコンデンサの一例として、フィルムコンデンサ１が挙げられた。しかしながら、本発明は、フィルムコンデンサ１以外のコンデンサに適用することもできる。

この他、本発明の実施の形態は、特許請求の範囲に示された技術的思想の範囲内において、適宜、種々の変更が可能である。

なお、上記実施の形態の説明において「上方」「下方」等の方向を示す用語は、構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向、水平方向等の絶対的な方向を示すものではない。

本発明は、各種電子機器、電気機器、産業機器、車両の電装等に使用されるコンデンサに有用である。

１ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２００ ケース
２０１ 開口部
３００ 充填樹脂
４００ コンデンサ素子
４１０ 第１電極（電極）
４２０ 第２電極（電極）
５００ 第１バスバー（バスバー）
５１０ バスバー本体部
５２０ 電極端子部（第２部分）
５５０ 本体中央部（第１部分）
５５１ａ 立ち上がり部分（第３部分）
５５３ 貫通孔
６００ 第２バスバー（バスバー）
６１０ バスバー本体部
６２０ 電極端子部（第２部分）
６５０ 本体中央部（第１部分）
６５２ 後端部（第３部分）
６５３ 貫通孔
８２０ ケース
８２３ 内側壁面（内壁面）
８３０ 充填樹脂
８４０ コンデンサ素子
８４１ 第１電極（電極）
８４２ 第２電極（電極）
８５０ 第１バスバー（バスバー）
８５１ バスバー本体部（第１部分）
８５２ 電極端子部（第２部分）
８５５ 貫通孔

Claims (2)

1. コンデンサ素子と、
   コンデンサ素子の両端面にそれぞれ形成される第１電極および第２電極と、
   前記第１電極および前記第２電極にそれぞれ接続される第１バスバーおよび第２バスバーと、
   一面に開口部を有し、前記コンデンサ素子が収容されるケースと、
   前記ケースに充填される充填樹脂と、を備え、
   前記第１バスバーおよび前記第２バスバーは、
   前記コンデンサ素子に対して前記開口部側または前記ケースの内壁面側に位置する第１部分と、
   前記第１部分から、当該第１部分と一部が繋がった状態でくり抜かれて、くり抜かれた部分が沿う方向と交差する方向へ延び、前記第１電極および前記第２電極のうち対応する電極に接続される第２部分と、
   前記第１部分から前記第２部分がくり抜かれることにより前記くり抜かれた部分に形成される貫通孔と、を含み、
   前記第１バスバーの前記第１部分と前記第２バスバーの前記第１部分とが、それぞれに形成された前記貫通孔同士が重なった部分を有するように、互いに重なり合う、
   ことを特徴とするコンデンサ。
2. 請求項１に記載のコンデンサにおいて、
   前記第１部分は、
   前記コンデンサ素子に対して前記開口部側に位置し、
   前記貫通孔の縁部において前記開口部側に折り曲げられた第３部分を含み、
   前記第２部分は、前記第３部分における前記開口部側と反対側の端部から前記開口部側と反対の方向へ延びる、
   ことを特徴とするコンデンサ。

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