JP7348222B2 - solder composition - Google Patents

Description

本発明は、はんだ組成物および電子基板に関する。 The present invention relates to a solder composition and an electronic board.

はんだ組成物は、はんだ粉末にフラックス組成物（ロジン系樹脂、活性剤および溶剤など）を混練してペースト状にした混合物である（特許文献１参照）。近年、はんだとしては、環境問題に配慮して、鉛（Ｐｂ）を含有しない鉛フリーはんだが広く使用されている。また、フラックス組成物としては、環境問題に配慮して、ハロゲンを削減したハロゲンフリーや、ハロゲンを全く含有しないノンハロゲンが求められている。 A solder composition is a paste-like mixture obtained by kneading solder powder with a flux composition (rosin resin, activator, solvent, etc.) (see Patent Document 1). In recent years, lead-free solder that does not contain lead (Pb) has been widely used as solder in consideration of environmental issues. Furthermore, in consideration of environmental issues, flux compositions are required to be halogen-free with reduced halogen content or halogen-free flux compositions that do not contain halogen at all.

特許第５８８７３３０号公報Patent No. 5887330

しかしながら、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプのはんだ組成物では、ＱＦＮ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｎｏｎ－ｌｅａｄｅｄ ｐａｃｋａｇｅ）のようなリードのない電極端面へぬれ上がりにくく、接合強度が得られない可能性がある。また、ハロゲン系以外の活性剤として、アミン系の活性剤を使用した場合には、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両立に問題がある。 However, with a halogen-free or non-halogen type solder composition, it is difficult to wet the end surface of an electrode without leads such as QFN (quad flat non-leaded package), and there is a possibility that bonding strength cannot be obtained. Furthermore, when an amine-based activator is used as an activator other than a halogen-based activator, there is a problem in achieving both wettability and viscosity stability during storage.

本発明は、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両方が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a solder composition that is halogen-free or non-halogen type but has excellent both wettability and viscosity stability during storage, and an electronic board using the same.

本発明の一態様によれば、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有するイミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有する、はんだ組成物が提供される。 According to one aspect of the present invention, a flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, and (C) an imidazole compound having two or more substituted or unsubstituted phenyl groups in one molecule. and (D) solder powder.

本発明の一態様に係るはんだ組成物においては、前記（Ｃ）成分の２０℃における水への溶解度が、１０ｇ／Ｌ以下であることが好ましい。
本発明の一態様に係るはんだ組成物においては、前記（Ｃ）成分が、下記一般式（１）および下記一般式（２）のいずれかで表されるイミダゾール化合物であることが好ましい。 In the solder composition according to one aspect of the present invention, the solubility of the component (C) in water at 20° C. is preferably 10 g/L or less.
In the solder composition according to one embodiment of the present invention, the component (C) is preferably an imidazole compound represented by either the following general formula (1) or the following general formula (2).

前記一般式（１）および前記一般式（２）において、Ｒ^１およびＲ^２は、独立して、メチル基またはエチル基であり、ａは、０、１または２であり、ｂは、０、１または２であり、Ｘは、水素、メチル基、エチル基、或いは、置換または無置換のフェニル基である。 In the general formula (1) and the general formula (2), R ¹ and R ² are independently a methyl group or an ethyl group, a is 0, 1 or 2, and b is 0, 1 or 2, and X is hydrogen, a methyl group, an ethyl group, or a substituted or unsubstituted phenyl group.

本発明の一態様によれば、前記本発明の一態様に係るはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備える、電子基板が提供される。 According to one aspect of the present invention, an electronic board is provided that includes a soldering portion using the solder composition according to the one aspect of the present invention.

本発明によれば、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両方が優れるはんだ組成物、並びに、これを用いた電子基板を提供できる。 According to the present invention, it is possible to provide a solder composition that is halogen-free or non-halogen type but has excellent both wettability and viscosity stability during storage, and an electronic board using the same.

本実施形態のはんだ組成物は、（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有するイミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。 The solder composition of the present embodiment is a flux composition containing (A) a rosin resin, (B) an activator, and (C) an imidazole compound having two or more substituted or unsubstituted phenyl groups in one molecule. (D) solder powder.

本実施形態によれば、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両方が優れるはんだ組成物が得られる理由は必ずしも定かではないが、本発明者らは以下のように推察する。
すなわち、イミダゾール化合物により、保管時の粘度安定性が低下するメカニズムは、次の通りであると本発明者らは推察する。
まず、はんだ組成物中の（Ｄ）はんだ粉末の表面は、下記式のように、（Ｂ）活性剤（例えば、有機酸）で還元されて、清浄なはんだ表面となる。
２（ＲＣＯＯＨ）＋ＳｎＯ→（ＲＣＯＯ）２Ｓｎ＋Ｈ_２Ｏ
このはんだ粉末の清浄なはんだ表面のＳｎに、イミダゾール化合物が配位し、さらに、このイミダゾール化合物が別のはんだ粉末のＳｎにも配位することで、（Ｄ）成分およびイミダゾール化合物が凝集して、はんだ組成物の粘度が増加するものと推察する。
これに対し、イミダゾール化合物として、（Ｃ）一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有するイミダゾール化合物を用いた場合には、驚くべきことに、保管時の粘度安定性が優れることが分かった。
この理由は必ずしも定かではないが、次の通りであると本発明者らは推察する。
（Ｃ）成分は、（Ｃ）成分以外のイミダゾール化合物と比較して、水への溶解性が極めて低い。そのため、（Ｃ）成分は、フラックス組成物に用いる有機溶剤（例えば、グリコール系溶剤などの高極性の有機溶剤）にも、溶けにくい。そして、（Ｃ）成分は、はんだ表面のＳｎとの接触回数が少なくなり、配位しにくいと考えられる。これにより、はんだ組成物の粘度変化を抑制でき、保管時の粘度安定性を向上できる。
一方で、リフロー工程におけるプリヒート時（通常、１００℃以上）およびリフロー時（通常、１５０℃以上）には、（Ｂ）成分および（Ｃ）成分の相乗効果により、はんだ表面を活性化でき、はんだと銅電極の金属間化合物の生成を促進でき、ぬれ性を向上できる。以上のようにして、上記本発明の効果が達成されるものと本発明者らは推察する。 Although it is not necessarily clear why a solder composition with excellent wettability and viscosity stability during storage can be obtained according to the present embodiment despite being halogen-free or non-halogen type, the present inventors is inferred as follows.
That is, the present inventors conjecture that the mechanism by which the viscosity stability during storage is reduced by the imidazole compound is as follows.
First, the surface of the solder powder (D) in the solder composition is reduced with the activator (B) (for example, an organic acid) as shown in the following formula, resulting in a clean solder surface.
2(RCOOH)+SnO→(RCOO)2Sn+ _H2O
The imidazole compound coordinates with the Sn on the clean solder surface of this solder powder, and this imidazole compound also coordinates with the Sn of another solder powder, causing component (D) and the imidazole compound to aggregate. , it is presumed that the viscosity of the solder composition increases.
On the other hand, when (C) an imidazole compound having two or more substituted or unsubstituted phenyl groups in one molecule is used as the imidazole compound, surprisingly, the viscosity stability during storage is excellent. That's what I found out.
Although the reason for this is not necessarily clear, the present inventors assume that it is as follows.
Component (C) has extremely low solubility in water compared to imidazole compounds other than component (C). Therefore, component (C) is difficult to dissolve in the organic solvent used in the flux composition (for example, a highly polar organic solvent such as a glycol solvent). It is considered that the component (C) comes into contact with Sn on the solder surface less frequently and is difficult to coordinate. Thereby, changes in the viscosity of the solder composition can be suppressed, and viscosity stability during storage can be improved.
On the other hand, during preheating (usually at 100°C or higher) and reflowing (usually at 150°C or higher) in the reflow process, the synergistic effect of component (B) and component (C) activates the solder surface. This can promote the formation of intermetallic compounds in copper electrodes and improve wettability. The present inventors conjecture that the effects of the present invention described above are achieved in the manner described above.

［フラックス組成物］
まず、本実施形態に用いるフラックス組成物について説明する。本実施形態に用いるフラックス組成物は、はんだ組成物におけるはんだ粉末以外の成分であり、以下説明する（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有するイミダゾール化合物を含有するものである。 [Flux composition]
First, the flux composition used in this embodiment will be explained. The flux composition used in this embodiment is a component other than the solder powder in the solder composition, and includes (A) a rosin resin, (B) an activator, and (C) one molecule of which is substituted or not. It contains an imidazole compound having two or more substituted phenyl groups.

［（Ａ）成分］
本実施形態に用いる（Ａ）ロジン系樹脂としては、ロジン類およびロジン系変性樹脂が挙げられる。ロジン類としては、ガムロジン、ウッドロジンおよびトール油ロジンなどが挙げられる。ロジン系変性樹脂としては、不均化ロジン、重合ロジン、水素添加ロジンおよびこれらの誘導体などが挙げられる。水素添加ロジンとしては、完全水添ロジン、部分水添ロジン、並びに、不飽和有機酸（（メタ）アクリル酸などの脂肪族の不飽和一塩基酸、フマル酸、マレイン酸などのα，β－不飽和カルボン酸などの脂肪族不飽和二塩基酸、桂皮酸などの芳香族環を有する不飽和カルボン酸など）の変性ロジンである不飽和有機酸変性ロジンの水素添加物（「水添酸変性ロジン」ともいう）などが挙げられる。これらのロジン系樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 [(A) Component]
Examples of the rosin resin (A) used in this embodiment include rosins and modified rosin resins. Examples of rosins include gum rosin, wood rosin, and tall oil rosin. Examples of the rosin-based modified resin include disproportionated rosin, polymerized rosin, hydrogenated rosin, and derivatives thereof. Hydrogenated rosins include fully hydrogenated rosins, partially hydrogenated rosins, unsaturated organic acids (alpha, β-, aliphatic unsaturated monobasic acids such as (meth)acrylic acid, fumaric acid, maleic acid, etc.) Unsaturated organic acid-modified rosin, which is a modified rosin of aliphatic unsaturated dibasic acids such as unsaturated carboxylic acids, unsaturated carboxylic acids with an aromatic ring such as cinnamic acid, etc.) (also called rosin). These rosin resins may be used alone or in combination of two or more.

（Ａ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７０質量％以下であることが好ましく、３０質量％以上６０質量％以下であることがより好ましい。（Ａ）成分の配合量が前記下限以上であれば、はんだ付ランドの銅箔面の酸化を防止してその表面に溶融はんだを濡れやすくする、いわゆるはんだ付け性を向上でき、はんだボールを十分に抑制できる。また、（Ａ）成分の配合量が前記上限以下であれば、フラックス残さ量を十分に抑制できる。 The blending amount of component (A) is preferably 20% by mass or more and 70% by mass or less, more preferably 30% by mass or more and 60% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. If the blending amount of component (A) is above the lower limit, it is possible to prevent oxidation of the copper foil surface of the soldering land and make it easier to wet the surface with molten solder, improving so-called solderability, and ensuring sufficient solder balls. can be suppressed to Moreover, if the blending amount of component (A) is below the above-mentioned upper limit, the amount of flux remaining can be sufficiently suppressed.

［（Ｂ）成分］
本実施形態に用いる（Ｂ）活性剤は、（Ｂ１）有機酸を含有することが好ましい。
（Ｂ１）成分としては、モノカルボン酸、ジカルボン酸などの他に、その他の有機酸が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
モノカルボン酸としては、ギ酸、酢酸、プロピオン酸、ブチリック酸、バレリック酸、カプロン酸、エナント酸、カプリン酸、ラウリル酸、ミリスチン酸、ペンタデシル酸、パルミチン酸、マルガリン酸、ステアリン酸、ツベルクロステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸、リグノセリン酸、およびグリコール酸などが挙げられる。
ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、フマル酸、マレイン酸、酒石酸、およびジグリコール酸などが挙げられる。これらの中でも、活性作用の観点から、アジピン酸、ドデカン二酸などが好ましい。
その他の有機酸としては、ダイマー酸、トリマー酸、レブリン酸、乳酸、アクリル酸、安息香酸、サリチル酸、アニス酸、クエン酸、およびピコリン酸などが挙げられる。これらの中でも、ぬれ性を向上できるという観点から、ダイマー酸を用いることがより好ましい。
また、ぬれ性の向上の観点からは、複数の有機酸を併用することが好ましく、アジピン酸、ドデカン二酸およびダイマー酸を併用することが特に好ましい。 [(B) Component]
The (B) activator used in this embodiment preferably contains (B1) an organic acid.
Component (B1) includes monocarboxylic acids, dicarboxylic acids, and other organic acids. These may be used alone or in combination of two or more.
Monocarboxylic acids include formic acid, acetic acid, propionic acid, butyric acid, valeric acid, caproic acid, enanthic acid, capric acid, lauric acid, myristic acid, pentadecyl acid, palmitic acid, margaric acid, stearic acid, tuberculostearic acid. , arachidic acid, behenic acid, lignoceric acid, and glycolic acid.
Dicarboxylic acids include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, fumaric acid, maleic acid, tartaric acid, and diglycolic acid. Can be mentioned. Among these, adipic acid, dodecanedioic acid and the like are preferred from the viewpoint of active action.
Other organic acids include dimer acid, trimer acid, levulinic acid, lactic acid, acrylic acid, benzoic acid, salicylic acid, anisic acid, citric acid, and picolinic acid. Among these, it is more preferable to use dimer acid from the viewpoint of improving wettability.
Moreover, from the viewpoint of improving wettability, it is preferable to use a plurality of organic acids in combination, and it is particularly preferable to use adipic acid, dodecanedioic acid, and dimer acid in combination.

（Ｂ）成分は、本発明の課題を達成できる範囲において、（Ｂ１）成分以外に、その他の活性剤（（Ｂ２）ハロゲン系活性剤、および（Ｂ３）有機酸アミンなど）をさらに含有してもよい。ただし、ハロゲンフリーの観点からは、前記（Ｂ）成分は、（Ｂ１）成分のみからなることが好ましい。また、（Ｂ１）成分の配合量の合計は、（Ｂ）成分１００質量％に対して、８５質量％以上であることが好ましく、９０質量％以上であることがより好ましく、９５質量％以上であることが特に好ましい。 Component (B) further contains other activators ((B2) halogen activator, (B3) organic acid amine, etc.) in addition to component (B1), within a range that can achieve the objects of the present invention. Good too. However, from the viewpoint of halogen-free, it is preferable that the component (B) consists only of the component (B1). Further, the total blending amount of component (B1) is preferably 85% by mass or more, more preferably 90% by mass or more, and 95% by mass or more based on 100% by mass of component (B). It is particularly preferable that there be.

（Ｂ）成分の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、３質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、５質量％以上２５質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以上２０質量％以下であることが特に好ましい。（Ｂ）成分の配合量が前記下限以上であれば、活性作用を向上できる傾向にあり、他方、前記上限以下であれば、フラックス組成物の絶縁性を維持できる傾向にある。 The blending amount of component (B) is preferably 3% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 5% by mass or more and 25% by mass or less, and 10% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. It is particularly preferable that the content is from % by mass to 20% by mass. If the blending amount of component (B) is at least the above-mentioned lower limit, there is a tendency for the activation effect to be improved, whereas, on the other hand, when it is below the above-mentioned upper limit, the insulation properties of the flux composition tend to be maintained.

［（Ｃ）成分］
本実施形態に用いる（Ｃ）イミダゾール化合物は、一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有することが必要である。このような（Ｃ）成分であれば、イミダゾール化合物であるにも拘わらず、はんだ粉末の凝集を抑制できる。
（Ｃ）成分の２０℃における水への溶解度は、保管時の粘度安定性の観点から、１０ｇ／Ｌ以下であることが好ましく、２ｇ／Ｌ以下であることがより好ましい。
（Ｃ）成分としては、２，４－ジフェニルイミダゾール（水に難溶）、４，５－ジフェニルイミダゾール（水に難溶）、および、２，４，５－トリフェニルイミダゾール（水に難溶）などが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。
また、（Ｃ）成分としては、下記一般式（１）および下記一般式（２）のいずれかで表されるイミダゾール化合物が挙げられる。 [(C) Component]
The imidazole compound (C) used in this embodiment needs to have two or more substituted or unsubstituted phenyl groups in one molecule. Such component (C) can suppress agglomeration of solder powder even though it is an imidazole compound.
The solubility of component (C) in water at 20° C. is preferably 10 g/L or less, more preferably 2 g/L or less, from the viewpoint of viscosity stability during storage.
Component (C) includes 2,4-diphenylimidazole (slightly soluble in water), 4,5-diphenylimidazole (slightly soluble in water), and 2,4,5-triphenylimidazole (slightly soluble in water). Examples include. These may be used alone or in combination of two or more.
Further, as the component (C), an imidazole compound represented by either the following general formula (1) or the following general formula (2) can be mentioned.

前記一般式（１）および前記一般式（２）において、Ｒ^１およびＲ^２は、独立して、メチル基またはエチル基である。ａは、０、１または２であり、０であることが好ましい。ｂは、０、１または２であり、０であることが好ましい。Ｘは、水素、メチル基、エチル基、或いは、置換または無置換のフェニル基であり、水素、または無置換のフェニル基であることが好ましく、水素であることがより好ましい。フェニル基における置換基としては、メチル基およびエチル基などが挙げられる。 In the general formula (1) and the general formula (2), R ¹ and R ² are independently a methyl group or an ethyl group. a is 0, 1 or 2, preferably 0. b is 0, 1 or 2, preferably 0. X is hydrogen, a methyl group, an ethyl group, or a substituted or unsubstituted phenyl group, preferably hydrogen or an unsubstituted phenyl group, and more preferably hydrogen. Examples of substituents on the phenyl group include a methyl group and an ethyl group.

（Ｃ）成分の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であることが好ましく、０．１質量％以上７質量％以下であることがより好ましく、０．２質量％以上５質量％以下であることがさらに好ましく、０．４質量％以上４質量％以下であることが特に好ましい。（Ｃ）成分の配合量が前記下限以上であれば、ぬれ性を更に向上できる。（Ｃ）成分の配合量が前記上限以下であれば、保管時の粘度安定性を向上できる。 The blending amount of component (C) is preferably 0.01% by mass or more and 10% by mass or less, more preferably 0.1% by mass or more and 7% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. It is preferably 0.2% by mass or more and 5% by mass or less, and particularly preferably 0.4% by mass or more and 4% by mass or less. If the blending amount of component (C) is at least the above-mentioned lower limit, wettability can be further improved. If the amount of component (C) is below the above upper limit, viscosity stability during storage can be improved.

［溶剤］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらに溶剤を含有することが好ましい。ここで用いる溶剤としては、公知の溶剤を適宜用いることができる。このような溶剤としては、沸点１７０℃以上の溶剤を用いることが好ましい。また、グリコール系溶剤が好ましい。
このような溶剤としては、例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、ヘキシレングリコール、ヘキシルジグリコール、１,５－ペンタンジオール、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、オクタンジオール、フェニルグリコール、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、およびジブチルマレイン酸などが挙げられる。これらの溶剤は１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 [solvent]
The flux composition of this embodiment preferably further contains a solvent from the viewpoint of printability and the like. As the solvent used here, any known solvent can be used as appropriate. As such a solvent, it is preferable to use a solvent having a boiling point of 170° C. or higher. Moreover, glycol solvents are preferred.
Examples of such solvents include diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, hexylene glycol, hexyl diglycol, 1,5-pentanediol, methyl carbitol, butyl carbitol, and 2-ethylhexyl diglycol (EHDG). , octanediol, phenyl glycol, diethylene glycol monohexyl ether, tetraethylene glycol dimethyl ether, and dibutyl maleic acid. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

溶剤を用いる場合、その配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１０質量％以上６０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上４０質量％以下であることがより好ましい。溶剤の配合量が前記範囲内であれば、得られるはんだ組成物の粘度を適正な範囲に適宜調整できる。 When a solvent is used, the amount thereof is preferably 10% by mass or more and 60% by mass or less, and more preferably 20% by mass or more and 40% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. If the blending amount of the solvent is within the above range, the viscosity of the resulting solder composition can be adjusted to an appropriate range.

［チクソ剤］
本実施形態のフラックス組成物においては、印刷性などの観点から、さらにチクソ剤を含有することが好ましい。ここで用いるチクソ剤としては、硬化ひまし油、アミド類、カオリン、コロイダルシリカ、有機ベントナイト、およびガラスフリットなどが挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を混合して用いてもよい。 [Thixotropic agent]
The flux composition of this embodiment preferably further contains a thixotropic agent from the viewpoint of printability and the like. Examples of the thixotropic agent used here include hydrogenated castor oil, amides, kaolin, colloidal silica, organic bentonite, and glass frit. These may be used alone or in combination of two or more.

チクソ剤の配合量は、フラックス組成物１００質量％に対して、１質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、２質量％以上１２質量％以下であることがより好ましい。配合量が前記下限未満では、チクソ性が得られず、ダレが生じやすくなる傾向にあり、他方、前記上限を超えると、チクソ性が高すぎて、印刷不良となりやすい傾向にある。 The blending amount of the thixotropic agent is preferably 1% by mass or more and 20% by mass or less, more preferably 2% by mass or more and 12% by mass or less, based on 100% by mass of the flux composition. If the amount is less than the lower limit, thixotropy is not obtained and sag tends to occur, while if it exceeds the upper limit, the thixotropy is too high and printing defects tend to occur.

［酸化防止剤］
本実施形態のフラックス組成物においては、はんだ溶融性などの観点から、さらに酸化防止剤を含有することが好ましい。ここで用いる酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤を適宜用いることができる。酸化防止剤としては、硫黄化合物、ヒンダードフェノール化合物、およびホスファイト化合物などが挙げられる。これらの中でも、ヒンダードフェノール化合物が好ましい。 [Antioxidant]
The flux composition of this embodiment preferably further contains an antioxidant from the viewpoint of solder meltability. As the antioxidant used here, any known antioxidant can be used as appropriate. Examples of antioxidants include sulfur compounds, hindered phenol compounds, and phosphite compounds. Among these, hindered phenol compounds are preferred.

ヒンダードフェノール化合物としては、ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、ビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオン酸］［エチレンビス（オキシエチレン）］、Ｎ，Ｎ’－ビス［２－［２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）エチルカルボニルオキシ］エチル］オキサミド、および、Ｎ，Ｎ’－ビス｛３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニル｝ヒドラジンなどが挙げられる。 Examples of hindered phenol compounds include pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate], bis[3-(3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methyl) phenyl)propionic acid][ethylenebis(oxyethylene)], N,N'-bis[2-[2-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)ethylcarbonyloxy]ethyl]oxamide, and N,N'-bis{3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionyl}hydrazine.

［他の成分］
本実施形態に用いるフラックス組成物には、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、溶剤、チクソ剤および酸化防止剤の他に、必要に応じて、その他の添加剤、更には、その他の樹脂を加えることができる。その他の添加剤としては、消泡剤、改質剤、つや消し剤、および発泡剤などが挙げられる。これらの添加剤の配合量としては、フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上５質量％以下であることが好ましい。その他の樹脂としては、アクリル系樹脂などが挙げられる。 [Other ingredients]
In addition to the (A) component, (B) component, (C) component, solvent, thixotropic agent, and antioxidant, the flux composition used in this embodiment may contain other additives as necessary. , other resins can be added. Other additives include antifoaming agents, modifiers, matting agents, foaming agents, and the like. The blending amount of these additives is preferably 0.01% by mass or more and 5% by mass or less based on 100% by mass of the flux composition. Other resins include acrylic resins.

［はんだ組成物］
次に、本実施形態のはんだ組成物について説明する。本実施形態のはんだ組成物は、前述の本実施形態のフラックス組成物と、以下説明する（Ｄ）はんだ粉末とを含有するものである。
フラックス組成物の配合量は、はんだ組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であることが好ましく、７質量％以上１５質量％以下であることがより好ましく、８質量％以上１２質量％以下であることが特に好ましい。フラックス組成物の配合量が５質量％未満の場合（はんだ粉末の配合量が９５質量％を超える場合）には、バインダーとしてのフラックス組成物が足りないため、フラックス組成物とはんだ粉末とを混合しにくくなる傾向にあり、他方、フラックス組成物の配合量が３５質量％を超える場合（はんだ粉末の配合量が６５質量％未満の場合）には、得られるはんだ組成物を用いた場合に、十分なはんだ接合を形成できにくくなる傾向にある。 [Solder composition]
Next, the solder composition of this embodiment will be explained. The solder composition of this embodiment contains the above-described flux composition of this embodiment and (D) solder powder described below.
The blending amount of the flux composition is preferably 5% by mass or more and 35% by mass or less, more preferably 7% by mass or more and 15% by mass or less, and 8% by mass based on 100% by mass of the solder composition. It is particularly preferable that the amount is 12% by mass or less. If the amount of flux composition is less than 5% by mass (if the amount of solder powder is more than 95% by mass), there is not enough flux composition as a binder, so the flux composition and solder powder are mixed. On the other hand, when the blending amount of the flux composition exceeds 35% by mass (when the blending amount of the solder powder is less than 65% by mass), when the resulting solder composition is used, It tends to be difficult to form a sufficient solder joint.

本実施形態のはんだ組成物は、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両方が優れる。そして、プリント配線基板のハロゲンフリーに対応可能なはんだ組成物であっても、ハロゲン系の活性剤を用いる場合と同等のはんだぬれ性を確保できることから、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプのはんだ組成物として特に好適に用いることができる。
ハロゲンフリーのはんだ組成物は、塩素濃度が９００質量ｐｐｍ以下（より好ましくは、１００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは、０質量ｐｐｍ）であり、臭素濃度が９００質量ｐｐｍ以下（より好ましくは、１００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは、０質量ｐｐｍ）であり、ヨウ素濃度が９００質量ｐｐｍ以下（より好ましくは、１００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは、０質量ｐｐｍ）であり、かつ、ハロゲン濃度が１５００質量ｐｐｍ以下（より好ましくは、３００質量ｐｐｍ以下、特に好ましくは、０質量ｐｐｍ）であるものであることが好ましい。なお、ハロゲンとしては、フッ素、塩素、臭素およびヨウ素などが挙げられる。
なお、はんだ組成物中の塩素濃度、臭素濃度およびハロゲン濃度は、ＪＥＩＴＡ ＥＴ－７３０４Ａに記載の方法に準じて測定できる。また、簡易的には、はんだ組成物の配合成分およびその配合量から算出できる。 Although the solder composition of this embodiment is halogen-free or non-halogen type, it has excellent both wettability and viscosity stability during storage. Even if the solder composition is compatible with halogen-free printed wiring boards, it can ensure the same solder wettability as when using a halogen-based activator, so it is especially suitable as a halogen-free or non-halogen type solder composition. It can be suitably used.
The halogen-free solder composition has a chlorine concentration of 900 mass ppm or less (more preferably 100 mass ppm or less, particularly preferably 0 mass ppm) and a bromine concentration of 900 mass ppm or less (more preferably 100 mass ppm or less). ppm or less, particularly preferably 0 mass ppm), the iodine concentration is 900 mass ppm or less (more preferably 100 mass ppm or less, particularly preferably 0 mass ppm), and the halogen concentration is 1500 mass ppm. or less (more preferably 300 mass ppm or less, particularly preferably 0 mass ppm). Note that examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine, and iodine.
Note that the chlorine concentration, bromine concentration, and halogen concentration in the solder composition can be measured according to the method described in JEITA ET-7304A. In addition, it can be simply calculated from the components of the solder composition and their amounts.

［（Ｄ）成分］
本発明に用いる（Ｄ）はんだ粉末は、鉛フリーはんだ粉末のみからなることが好ましいが、有鉛のはんだ粉末であってもよい。また、このはんだ粉末におけるはんだ合金は、スズ（Ｓｎ）、銅（Ｃｕ）、亜鉛（Ｚｎ）、銀（Ａｇ）、アンチモン（Ｓｂ）、鉛（Ｐｂ）、インジウム（Ｉｎ）、ビスマス（Ｂｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）およびゲルマニウム（Ｇｅ）からなる群から選択される少なくとも１種を含有することが好ましい。
このはんだ粉末におけるはんだ合金としては、スズを主成分とする合金が好ましい。また、このはんだ合金は、スズ、銀および銅を含有することがより好ましい。さらに、このはんだ合金は、添加元素として、アンチモン、ビスマスおよびニッケルのうちの少なくとも１つを含有してもよい。本実施形態のフラックス組成物によれば、アンチモン、ビスマスおよびニッケルなどの酸化しやすい添加元素を含むはんだ合金を用いた場合でも、ボイドの発生を抑制できる。
ここで、鉛フリーはんだ粉末とは、鉛を添加しないはんだ金属または合金の粉末のことをいう。ただし、鉛フリーはんだ粉末中に、不可避的不純物として鉛が存在することは許容されるが、この場合に、鉛の量は、３００質量ｐｐｍ以下であることが好ましい。 [(D) Component]
The solder powder (D) used in the present invention is preferably composed only of lead-free solder powder, but may be leaded solder powder. The solder alloys in this solder powder include tin (Sn), copper (Cu), zinc (Zn), silver (Ag), antimony (Sb), lead (Pb), indium (In), bismuth (Bi), It is preferable to contain at least one member selected from the group consisting of nickel (Ni), cobalt (Co), and germanium (Ge).
The solder alloy in this solder powder is preferably an alloy containing tin as a main component. Moreover, it is more preferable that this solder alloy contains tin, silver, and copper. Furthermore, this solder alloy may contain at least one of antimony, bismuth, and nickel as an additive element. According to the flux composition of the present embodiment, the generation of voids can be suppressed even when a solder alloy containing easily oxidizable additive elements such as antimony, bismuth, and nickel is used.
Here, the lead-free solder powder refers to a solder metal or alloy powder that does not contain lead. However, although it is permissible for lead to exist as an unavoidable impurity in the lead-free solder powder, in this case, the amount of lead is preferably 300 mass ppm or less.

鉛フリーのはんだ粉末の合金系としては、具体的には、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ｃｕ系、Ｓｎ－Ａｇ系、Ｓｎ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｎｉ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｓｂ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｂｉ－Ｉｎ系、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｂｉ－Ｉｎ－Ｓｂ系などが挙げられる。 Specifically, lead-free solder powder alloys include Sn-Ag-Cu, Sn-Cu, Sn-Ag, Sn-Bi, Sn-Ag-Bi, and Sn-Ag-Cu. -Bi system, Sn-Ag-Cu-Ni system, Sn-Ag-Cu-Bi-Sb system, Sn-Ag-Bi-In system, Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb system, etc.

（Ｄ）成分の平均粒子径は、通常１μｍ以上４０μｍ以下であるが、はんだ付けパッドのピッチが狭い電子基板にも対応するという観点から、１μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましく、２μｍ以上３５μｍ以下であることがさらにより好ましく、３μｍ以上３２μｍ以下であることが特に好ましい。なお、平均粒子径は、動的光散乱式の粒子径測定装置により測定できる。 The average particle diameter of component (D) is usually 1 μm or more and 40 μm or less, but from the viewpoint of being compatible with electronic boards with narrow soldering pad pitches, it is more preferably 1 μm or more and 35 μm or less, and 2 μm or more and 35 μm or less. It is even more preferable that it is below, and it is especially preferable that it is 3 μm or more and 32 μm or less. Note that the average particle diameter can be measured using a dynamic light scattering type particle diameter measuring device.

［はんだ組成物の製造方法］
本実施形態のはんだ組成物は、上記説明したフラックス組成物と上記説明した（Ｄ）はんだ粉末とを上記所定の割合で配合し、撹拌混合することで製造できる。 [Method for manufacturing solder composition]
The solder composition of the present embodiment can be manufactured by blending the above-described flux composition and the above-described solder powder (D) in the above-described predetermined ratio and stirring and mixing.

［電子基板］
次に、本実施形態の電子基板について説明する。本実施形態の電子基板は、以上説明したはんだ組成物を用いたはんだ付け部を備えることを特徴とするものである。本発明の電子基板は、前記はんだ組成物を用いて電子部品を電子基板（プリント配線基板など）に実装することで製造できる。
前述した本実施形態のはんだ組成物は、ぬれ性が優れている。そのため、電子部品としては、電極端面がぬれ上がりにくい電子部品（例えば、ＱＦＮ）を用いてもよい。
ここで用いる塗布装置としては、スクリーン印刷機、メタルマスク印刷機、ディスペンサー、およびジェットディスペンサーなどが挙げられる。
また、前記塗布装置にて塗布したはんだ組成物上に電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱して、前記電子部品をプリント配線基板に実装するリフロー工程により、電子部品を電子基板に実装できる。 [Electronic substrate]
Next, the electronic board of this embodiment will be explained. The electronic board of this embodiment is characterized by having a soldered portion using the solder composition described above. The electronic board of the present invention can be manufactured by mounting electronic components on an electronic board (printed wiring board, etc.) using the solder composition.
The solder composition of this embodiment described above has excellent wettability. Therefore, as the electronic component, an electronic component (for example, QFN) whose electrode end surface is difficult to get wet may be used.
Examples of the coating device used here include a screen printer, a metal mask printer, a dispenser, a jet dispenser, and the like.
In addition, electronic components are placed on the solder composition coated by the coating device, heated under predetermined conditions in a reflow oven, and mounted on the printed wiring board through a reflow process. It can be implemented in

リフロー工程においては、前記はんだ組成物上に前記電子部品を配置し、リフロー炉により所定条件にて加熱する。このリフロー工程により、電子部品およびプリント配線基板の間に十分なはんだ接合を行うことができる。その結果、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装することができる。
リフロー条件は、はんだの融点に応じて適宜設定すればよい。例えば、プリヒート温度は、１４０℃以上２００℃以下であることが好ましく、１５０℃以上１６０℃以下であることがより好ましい。プリヒート時間は、６０秒間以上１２０秒間以下であることが好ましい。ピーク温度は、２３０℃以上２７０℃以下であることが好ましく、２４０℃以上２５５℃以下であることがより好ましい。また、２２０℃以上の温度の保持時間は、２０秒間以上６０秒間以下であることが好ましい。 In the reflow process, the electronic component is placed on the solder composition and heated under predetermined conditions in a reflow oven. Through this reflow process, sufficient solder bonding can be achieved between the electronic component and the printed wiring board. As a result, the electronic component can be mounted on the printed wiring board.
Reflow conditions may be appropriately set depending on the melting point of the solder. For example, the preheat temperature is preferably 140°C or more and 200°C or less, more preferably 150°C or more and 160°C or less. Preheating time is preferably 60 seconds or more and 120 seconds or less. The peak temperature is preferably 230°C or more and 270°C or less, more preferably 240°C or more and 255°C or less. Further, the holding time at a temperature of 220° C. or higher is preferably 20 seconds or more and 60 seconds or less.

また、本実施形態のはんだ組成物および電子基板は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良などは本発明に含まれるものである。
例えば、前記電子基板では、リフロー工程により、プリント配線基板と電子部品とを接着しているが、これに限定されない。例えば、リフロー工程に代えて、レーザー光を用いてはんだ組成物を加熱する工程（レーザー加熱工程）により、プリント配線基板と電子部品とを接着してもよい。この場合、レーザー光源としては、特に限定されず、金属の吸収帯に合わせた波長に応じて適宜採用できる。レーザー光源としては、例えば、固体レーザー（ルビー、ガラス、ＹＡＧなど）、半導体レーザー（ＧａＡｓ、およびＩｎＧａＡｓＰなど）、液体レーザー（色素など）、並びに、気体レーザー（Ｈｅ－Ｎｅ、Ａｒ、ＣＯ_２、およびエキシマーなど）が挙げられる。 Further, the solder composition and the electronic board of the present embodiment are not limited to the above-described embodiments, and modifications and improvements within the range that can achieve the object of the present invention are included in the present invention.
For example, in the electronic board, the printed wiring board and the electronic component are bonded together by a reflow process, but the present invention is not limited to this. For example, instead of the reflow process, the printed wiring board and the electronic component may be bonded by a process of heating the solder composition using laser light (laser heating process). In this case, the laser light source is not particularly limited, and can be appropriately employed depending on the wavelength matched to the absorption band of the metal. Examples of laser light sources include solid lasers (ruby, glass, YAG, etc.), semiconductor lasers (GaAs, InGaAsP, etc.), liquid lasers (dye, etc.), and gas lasers (He-Ne, Ar, CO ₂ , etc.). excimer, etc.).

次に、本発明を実施例および比較例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。なお、実施例および比較例にて用いた材料を以下に示す。
（（Ａ）成分）
ロジン系樹脂：水添酸変性ロジン、商品名「パインクリスタルＫＥ－６０４」、荒川化学工業社製
（（Ｂ）成分）
有機酸Ａ：アジピン酸
有機酸Ｂ：ドデカン二酸
有機酸Ｃ：マロン酸
有機酸Ｄ：ダイマー酸、商品名「ＵＮＩＤＹＭＥ１４」、丸善油化商事社製
（（Ｃ）成分）
イミダゾール化合物Ａ：２，４－ジフェニルイミダゾール（水に難溶、２０℃における水への溶解度１０ｇ／Ｌ未満）
イミダゾール化合物Ｂ：４，５－ジフェニルイミダゾール（水に難溶）
イミダゾール化合物Ｃ：２，４，５－トリフェニルイミダゾール（水に難溶）
（他の成分）
イミダゾール化合物Ｄ：２－エチル－４－メチルイミダゾール（２０℃における水への溶解度９４ｇ／Ｌ）
溶剤：ジエチレングリコールモノ－２－エチルヘキシルエーテル（２－エチルヘキシルジグリコール（ＥＨＤＧ）、沸点：２７２℃）、日本乳化剤社製
酸化防止剤：ペンタエリトリトールテトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオナート］、商品名「ＡＮＯＸ２０」、白石カルシウム社製
チクソ剤Ａ：商品名「ターレンＶＡ－７９」、共栄社化学社製
チクソ剤Ｂ：商品名「ヒマコウ」、ケイエフ・トレーディング社製
（（Ｄ）成分）
はんだ粉末：合金組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕ、粒子径分布は２０～３８μｍ（ＩＰＣ－Ｊ－ＳＴＤ－００５Ａのタイプ４に相当）、はんだ融点は２１７～２２０℃ Next, the present invention will be explained in more detail with reference to Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited to these Examples in any way. The materials used in the Examples and Comparative Examples are shown below.
((A) component)
Rosin resin: Hydrogenated acid-modified rosin, trade name "Pine Crystal KE-604", manufactured by Arakawa Chemical Industry Co., Ltd. (component (B))
Organic acid A: adipic acid Organic acid B: dodecanedioic acid Organic acid C: malonic acid Organic acid D: dimer acid, trade name "UNIDYME14", manufactured by Maruzen Yuka Shoji Co., Ltd. (component (C))
Imidazole compound A: 2,4-diphenylimidazole (slightly soluble in water, solubility in water at 20°C less than 10 g/L)
Imidazole compound B: 4,5-diphenylimidazole (slightly soluble in water)
Imidazole compound C: 2,4,5-triphenylimidazole (slightly soluble in water)
(other ingredients)
Imidazole compound D: 2-ethyl-4-methylimidazole (solubility in water at 20°C 94 g/L)
Solvent: diethylene glycol mono-2-ethylhexyl ether (2-ethylhexyl diglycol (EHDG), boiling point: 272°C), Nippon Nyukazai Co., Ltd. Antioxidant: pentaerythritol tetrakis [3-(3,5-di-tert-butyl-) 4-Hydroxyphenyl) propionate], trade name ``ANOX20'', manufactured by Shiraishi Calcium Co., Ltd. Thixotropic agent A: brand name ``Taren VA-79'', manufactured by Kyoeisha Kagaku Co., Ltd. Thixotic agent B: brand name ``Himakou'', manufactured by KF Trading Co., Ltd. ((D) component)
Solder powder: Alloy composition is Sn-3.0Ag-0.5Cu, particle size distribution is 20-38μm (equivalent to type 4 of IPC-J-STD-005A), solder melting point is 217-220℃

［実施例１］
ロジン系樹脂３９質量％、有機酸Ａ２質量％、有機酸Ｂ１０質量％、有機酸Ｃ０．５質量％、有機酸Ｄ５質量％、イミダゾール化合物Ａ３質量％、溶剤３０．５質量％、酸化防止剤４質量％、チクソ剤Ａ４質量％、およびチクソ剤Ｂ２質量％を容器に投入し、プラネタリーミキサーを用いて混合してフラックス組成物を得た。
その後、得られたフラックス組成物１１質量％、溶剤０．５質量％およびはんだ粉末８８．５質量％（合計で１００質量％）を容器に投入し、プラネタリーミキサーにて混合することではんだ組成物を調製した。 [Example 1]
Rosin resin 39% by mass, organic acid A 2% by mass, organic acid B 10% by mass, organic acid C 0.5% by mass, organic acid D 5% by mass, imidazole compound A 3% by mass, solvent 30.5% by mass, antioxidant 4 % by mass, 4% by mass of thixotropic agent A, and 2% by mass of thixotropic agent B were charged into a container and mixed using a planetary mixer to obtain a flux composition.
Thereafter, 11% by mass of the obtained flux composition, 0.5% by mass of the solvent, and 88.5% by mass of the solder powder (100% by mass in total) were put into a container and mixed in a planetary mixer to form a solder composition. I prepared something.

［実施例２～４］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。
［比較例１～３］
表１に示す組成に従い各材料を配合した以外は実施例１と同様にして、はんだ組成物を得た。 [Examples 2 to 4]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.
[Comparative Examples 1 to 3]
A solder composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that each material was blended according to the composition shown in Table 1.

＜はんだ組成物の評価＞
はんだ組成物の評価（ＱＦＮ端面ぬれ上がり、保管時の粘度安定性）を以下のような方法で行った。得られた結果を表１に示す。
（１）ＱＦＮ端面ぬれ上がり
ＱＦＮ部品を搭載できる基板（タムラ製作所社製の「ＳＰ－ＴＤＣ」）に、１２０μｍ厚のメタルマスクを使用して、はんだ組成物を印刷し、０．５ｍｍピッチのＱＦＮ部品を搭載し、リフロー炉（タムラ製作所社製）で、はんだ組成物を溶解させて、はんだ付けを行って、評価用基板を得た。なお、リフロー条件は、大気リフローで、プリヒート温度が１８０～２００℃（約８５秒間）であり、温度２２０℃以上の時間が約２０秒間であり、ピーク温度が２３７℃である。
次に、得られた評価用基板において、ＱＦＮ部品のＣｕ端面へのぬれ上がり率［（ぬれ上がった部分の高さ／Ｃｕ端面の高さ）×１００］を測定した。そして、このぬれ上がり率に基づいて、下記の基準に従って、ＱＦＮ端面ぬれ上がりを評価した。
◎：ぬれ上がり率が、８０％以上である。
○：ぬれ上がり率が、６０％以上８０％未満である。
△：ぬれ上がり率が、４０％以上６０％未満である。
×：ぬれ上がり率が、４０％未満である。
（２）保管時の粘度安定性
ＪＩＳ Ｚ ３２８４－３（２０１４）の記載に準拠して、保管時の粘度安定性を評価した。具体的には、まず、はんだ組成物を試料として、粘度を測定する。その後、試料を密封容器に入れ、温度３０℃の恒温槽に投入し、１４日間保管し、保管した試料の粘度を測定する。そして、保管前の粘度値（η１）に対する、温度３０℃にて１４日間保管後の粘度値（η２）との粘度変化率［｛（η２－η１）／（η１）｝×１００］を求める。
そして、粘度変化率の結果に基づいて下記の基準に従って、保管時の粘度安定性を評価した。
◎：粘度変化率が、－５％以上５％以下である。
○：粘度変化率が、－１０％以上－５％未満、或いは、５％超１０％以下である。
△：粘度変化率が、－１５％以上－１０％未満、或いは、１０％超１５％以下である。
×：粘度変化率が、－１５％未満、或いは、１５％超である。 <Evaluation of solder composition>
Evaluation of the solder composition (QFN end surface wetting, viscosity stability during storage) was performed in the following manner. The results obtained are shown in Table 1.
(1) Wetting of QFN end face A solder composition is printed on a substrate on which QFN parts can be mounted (SP-TDC manufactured by Tamura Manufacturing Co., Ltd.) using a 120 μm thick metal mask, and QFN with a pitch of 0.5 mm is printed. The components were mounted, and a solder composition was melted in a reflow oven (manufactured by Tamura Manufacturing Co., Ltd.), and soldering was performed to obtain an evaluation board. Note that the reflow conditions are atmospheric reflow, the preheat temperature is 180 to 200°C (about 85 seconds), the time at which the temperature is 220°C or higher is about 20 seconds, and the peak temperature is 237°C.
Next, on the obtained evaluation board, the rate of wetting up the Cu end face of the QFN component [(height of wetted part/height of Cu end face)×100] was measured. Then, based on this wetting rate, the QFN end surface wetting was evaluated according to the following criteria.
◎: Wetting rate is 80% or more.
○: Wetting rate is 60% or more and less than 80%.
Δ: Wetting rate is 40% or more and less than 60%.
×: Wetting rate is less than 40%.
(2) Viscosity stability during storage The viscosity stability during storage was evaluated in accordance with the description of JIS Z 3284-3 (2014). Specifically, first, the viscosity is measured using a solder composition as a sample. Thereafter, the sample is placed in a sealed container, placed in a constant temperature bath at a temperature of 30°C, and stored for 14 days, and the viscosity of the stored sample is measured. Then, the viscosity change rate [{(η2-η1)/(η1)}×100] between the viscosity value (η1) before storage and the viscosity value (η2) after storage for 14 days at a temperature of 30° C. is determined.
Then, the viscosity stability during storage was evaluated based on the results of the viscosity change rate according to the following criteria.
◎: The viscosity change rate is -5% or more and 5% or less.
○: The viscosity change rate is -10% or more and less than -5%, or more than 5% and 10% or less.
Δ: The viscosity change rate is -15% or more and less than -10%, or more than 10% and 15% or less.
×: The viscosity change rate is less than -15% or more than 15%.

表１に示す結果からも明らかなように、本発明のはんだ組成物（実施例１～４）は、ＱＦＮ端面ぬれ上がり、および、保管時の粘度安定性の全ての結果が良好であることが確認された。なお、実施例１～４のはんだ組成物には、ハロゲン系活性剤が配合されていないので、ノンハロゲンタイプのはんだ組成物である。
従って、本発明のはんだ組成物によれば、ハロゲンフリーまたはノンハロゲンタイプであるにも拘わらず、ぬれ性と保管時の粘度安定性の両方が優れることが確認された。 As is clear from the results shown in Table 1, the solder compositions of the present invention (Examples 1 to 4) have good results in terms of QFN end surface wetting and viscosity stability during storage. confirmed. Note that the solder compositions of Examples 1 to 4 do not contain a halogen-based activator, so they are non-halogen type solder compositions.
Therefore, it was confirmed that the solder composition of the present invention is excellent in both wettability and viscosity stability during storage, despite being halogen-free or non-halogen type.

本発明のはんだ組成物は、電子機器のプリント配線基板などの電子基板に電子部品を実装するための技術として好適に用いることができる。 The solder composition of the present invention can be suitably used as a technique for mounting electronic components on electronic substrates such as printed wiring boards of electronic devices.

Claims (4)

（Ａ）ロジン系樹脂、（Ｂ）活性剤、および（Ｃ）一分子中に、置換または無置換のフェニル基を２つ以上有するイミダゾール化合物を含有するフラックス組成物と、（Ｄ）はんだ粉末とを含有し、
前記（Ｃ）成分が、下記一般式（１）および下記一般式（２）のいずれかで表されるイミダゾール化合物であり、
前記（Ａ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、２０質量％以上７０質量％以下であり、
前記（Ｂ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、５質量％以上３５質量％以下であり、
前記（Ｃ）成分の配合量が、前記フラックス組成物１００質量％に対して、０．０１質量％以上１０質量％以下であり、
前記（Ｄ）の合金組成が、Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ系（ただし、ＢｉまたはＳｂを含有するものを除く）である、
はんだ組成物。

（前記一般式（１）および前記一般式（２）において、Ｒ ^１ およびＲ ^２ は、独立して、メチル基またはエチル基であり、ａは、０、１または２であり、ｂは、０、１または２であり、Ｘは、水素、メチル基、エチル基、或いは、置換または無置換のフェニル基である。） (A) a rosin resin, (B) an activator, (C) a flux composition containing an imidazole compound having two or more substituted or unsubstituted phenyl groups in one molecule, and (D) a solder powder. Contains
The component (C) is an imidazole compound represented by either the following general formula (1) or the following general formula (2),
The blending amount of the component (A) is 20% by mass or more and 70% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (B) is 5% by mass or more and 35% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition,
The blending amount of the component (C) is 0.01% by mass or more and 10% by mass or less with respect to 100% by mass of the flux composition,
The alloy composition of (D) is Sn-Ag-Cu (excluding those containing Bi or Sb),
Solder composition.

(In the general formula (1) and the general formula (2), R ¹ and R ² are independently a methyl group or an ethyl group, a is 0, 1 or 2, and b is 0 , 1 or 2, and X is hydrogen, a methyl group, an ethyl group, or a substituted or unsubstituted phenyl group.) 請求項１に記載のはんだ組成物において、
前記（Ｃ）成分の２０℃における水への溶解度が、１０ｇ／Ｌ以下である、
はんだ組成物。 The solder composition according to claim 1,
The solubility of the component (C) in water at 20°C is 10 g/L or less,
Solder composition. 請求項１に記載のはんだ組成物において、The solder composition according to claim 1,
前記（Ａ）成分が、水添酸変性ロジンである、The component (A) is a hydrogenated acid-modified rosin.
はんだ組成物。Solder composition. 請求項１に記載のはんだ組成物において、The solder composition according to claim 1,
前記（Ｄ）の合金組成が、Ｓｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕである、The alloy composition of (D) is Sn-3.0Ag-0.5Cu.
はんだ組成物。Solder composition.