JP7346044B2 - 真空処理装置 - Google Patents
真空処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7346044B2 JP7346044B2 JP2019042079A JP2019042079A JP7346044B2 JP 7346044 B2 JP7346044 B2 JP 7346044B2 JP 2019042079 A JP2019042079 A JP 2019042079A JP 2019042079 A JP2019042079 A JP 2019042079A JP 7346044 B2 JP7346044 B2 JP 7346044B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- stage
- prevention plate
- processed
- voltage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
Claims (3)
- 真空雰囲気の形成が可能な真空チャンバと、真空チャンバ内で被処理基板が設置されるステージと、ステージの周囲に間隔を存して配置される環状の防着板とを備え、ステージが静電チャック用電極を有するチャックプレートを有する真空処理装置において、
ステージに被処理基板を設置して静電チャック用電極に電圧印加して当該被処理基板をステージに吸着した状態で静電チャック用電極を介して被処理基板と少なくともその表面が導電性を持つ防着板との間に交流電圧を印加する交流電源と、交流電圧を印加したときの静電容量を基に防着板と被処理基板との間の隙間を管理する隙間管理手段とを更に備えることを特徴とする真空処理装置。 - 真空雰囲気の形成が可能な真空チャンバと、真空チャンバ内で被処理基板が設置されるステージと、ステージの周囲に間隔を存して配置される環状の防着板とを備え、ステージが静電チャック用電極を有するチャックプレートを有する真空処理装置において、
前記ステージが、その外周に沿って間隔を存して設けられる、静電チャック用電極とは別の複数の電極を有し、ステージに被処理基板を設置して静電チャック用電極に電圧印加して当該被処理基板をステージに吸着した状態で、前記複数の電極を介して被処理基板と少なくともその表面が導電性を持つ防着板との間に交流電圧を印加する交流電源と、交流電圧を印加したときの静電容量を基に防着板と被処理基板との間の隙間を管理する隙間管理手段とを更に備えることを特徴とする真空処理装置。 - 真空雰囲気の形成が可能な真空チャンバと、真空チャンバ内で被処理基板が設置されるステージと、ステージの周囲に間隔を存して配置される環状の防着板とを備える真空処理装置において、
ステージが、その外周面に周方向に間隔を存して設けられる複数の電極を有し、これら複数の電極から何れか1つの電極を選択する選択手段と、前記複数の電極の中から選択手段により選択されたものと防着板との間に交流電圧を印加する交流電源と、交流電圧を印加したときの静電容量を基に防着板とステージとの間の隙間を管理する隙間管理手段とを更に備えることを特徴とする真空処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019042079A JP7346044B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 真空処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019042079A JP7346044B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 真空処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020143353A JP2020143353A (ja) | 2020-09-10 |
JP7346044B2 true JP7346044B2 (ja) | 2023-09-19 |
Family
ID=72353327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019042079A Active JP7346044B2 (ja) | 2019-03-07 | 2019-03-07 | 真空処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7346044B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2023067386A (ja) * | 2021-11-01 | 2023-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 測定方法及び測定システム |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017008374A (ja) | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 株式会社アルバック | ずれ量の測定方法 |
JP2017084872A (ja) | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング及びセンサチップ |
-
2019
- 2019-03-07 JP JP2019042079A patent/JP7346044B2/ja active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017008374A (ja) | 2015-06-23 | 2017-01-12 | 株式会社アルバック | ずれ量の測定方法 |
JP2017084872A (ja) | 2015-10-23 | 2017-05-18 | 東京エレクトロン株式会社 | フォーカスリング及びセンサチップ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020143353A (ja) | 2020-09-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5427171B2 (ja) | 洗浄チャンバ及び前記洗浄チャンバのための天井電極 | |
JP4992389B2 (ja) | 載置装置、プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 | |
US20080236751A1 (en) | Plasma Processing Apparatus | |
US7541283B2 (en) | Plasma processing method and plasma processing apparatus | |
JP6007070B2 (ja) | スパッタリング方法及びスパッタリング装置 | |
US8501283B2 (en) | Methods for depositing bevel protective film | |
JP5973840B2 (ja) | 離脱制御方法及びプラズマ処理装置 | |
JP2008117982A5 (ja) | ||
CN111094618B (zh) | 溅射装置 | |
JPH10229058A (ja) | コーティング付き堆積チャンバ装置 | |
JP7346044B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2002517884A (ja) | プリクリーンチャンバのための台座絶縁体 | |
JP2017008374A (ja) | ずれ量の測定方法 | |
JP6273188B2 (ja) | プラズマ処理方法 | |
JP6088780B2 (ja) | プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置 | |
TW202017060A (zh) | 真空處理裝置 | |
JP7478049B2 (ja) | スパッタリング装置及び金属化合物膜の成膜方法 | |
JP7057442B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP6859095B2 (ja) | 成膜方法 | |
US8854790B1 (en) | Electrostatic chuck assembly | |
JP2003332314A (ja) | プラズマ処理装置用電極及びプラズマ処理装置 | |
JP4437347B2 (ja) | 前処理エッチング装置及び薄膜作成装置 | |
JP6035002B1 (ja) | スパッタリング装置及びその状態判別方法 | |
TWI816448B (zh) | 內壁構件的再生方法 | |
WO2023228232A1 (ja) | 内壁部材の再生方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220203 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221227 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230509 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230530 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230905 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230906 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7346044 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |