JP7342597B2 - 制御装置及びモータ装置 - Google Patents

Description

本発明は、制御装置及びモータ装置に関する。

特許文献１には、制御基板とパワー基板とを基板間コネクタによって接続する制御装置が開示されている。パワー基板は、制御装置の放熱を促すヒートシンクに対して固定されている。制御基板は、その板厚方向においてパワー基板と対向している。制御基板は、外部機器との間で情報を授受する情報授受部に対して固定されている。基板間コネクタは、制御基板とパワー基板との間に配置されて、制御基板とパワー基板とを接続している。基板間コネクタは、制御基板とパワー基板との間で情報を授受する。

特開２０１８－２０７６４０号公報

制御基板及びパワー基板は、振動が作用したときや温度変化に起因して熱膨張及び熱収縮が生じたときに、部分的にたわむことがある。各基板のたわみ量は、各基板における固定部位から離れた部分ほど大きくなる。このため、基板間コネクタが実装されている部位から基板間コネクタ近傍の固定部位までの距離は、基板ごとに異なることになる。したがって、制御基板における基板間コネクタが実装されている部位のたわみ量と、パワー基板における基板間コネクタが実装されている部位のたわみ量とがばらつくおそれがある。各基板のたわみ量がばらつくことによって、基板間コネクタにおける制御基板側の部分と基板間コネクタにおけるパワー基板側の部分とで異なる力が作用するおそれがある。

上記課題を解決する制御装置は、ハウジングに固定されている第１基板と、前記第１基板と互いに板厚方向において対向して配置されているとともに前記ハウジングに固定されている第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に配置されているとともに前記第１基板と前記第２基板とを接続する基板間コネクタとを備え、前記基板間コネクタにおける前記第１基板に実装されている部位と前記基板間コネクタにおける前記第２基板に実装されている部位とは、前記第１基板及び前記第２基板が対向する対向方向において重なっており、前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記基板間コネクタに最も近接した固定部位とは、前記対向方向において重なっている。

上記構成では、各基板の固定部位が対向方向において重なっていることから、各基板における基板間コネクタが実装されている部位から基板間コネクタに最も近接した固定部位までの距離は、第１基板と第２基板とで同程度にすることができる。このため、各基板にたわみが生じたときにおいて、第１基板における基板間コネクタが実装されている部位のたわみ量と、第２基板における基板間コネクタが実装されている部位のたわみ量とがばらつくことが抑えられている。これにより、各基板においてそれぞれ生じたたわみがばらつくことに起因する基板間コネクタへの影響を抑えることができる。

上記の制御装置は、前記基板間コネクタは、第１基板間コネクタ及び第２基板間コネクタを有し、前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第１基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第２基板間コネクタに最も近接した固定部位とは同一であり、前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第１基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第２基板間コネクタに最も近接した固定部位とは同一であることが好ましい。

上記構成では、第１基板間コネクタに最も近接した固定部位と、第２基板間コネクタに最も近接した固定部位とをそれぞれ別個に配置する場合に比べて、基板間コネクタに最も近接した固定部位に係る部品の点数を少なくすることが可能となる。

上記の制御装置は、前記基板間コネクタは、前記対向方向及び前記対向方向と直交する方向に揺動可能なフローティングコネクタであることが好ましい。
上記構成では、基板間コネクタに各基板のたわみに応じた力が作用する場合であっても、基板間コネクタ自身が揺動可能とされていることから、各基板にたわみが生じたことに起因する基板間コネクタへの影響をさらに抑えることができる。

上記の制御装置と、前記制御装置の制御対象であるモータとを備えるモータ装置において、前記モータは、ステアリング装置に搭載されるモータである。
モータ装置がステアリング装置に搭載されるものである場合、車両の走行に伴う振動が発生しやすいため、当該振動が各基板に伝わり易い。このため、上記構成を採用した制御装置を上記モータ装置に搭載することは好適である。

上記のモータ装置は、前記ハウジングは、前記モータを収容する有底筒状のモータハウジングと、前記モータハウジングの開口を覆うとともに放熱を促すヒートシンクと、前記ヒートシンクにおける前記モータと反対側の部分を覆うとともに外部機器との間で情報を授受する情報授受部とを有しており、前記第１基板は、前記ヒートシンクに固定されているとともに、前記モータへ供給する電流を制御するパワー素子群が実装されているパワー基板であり、前記第２基板は、前記情報授受部に固定されているとともに、前記モータの駆動を制御する制御素子群が実装されている制御基板であることが好ましい。

制御素子群とパワー素子群とが異なる基板に分かれて実装されている場合、制御素子群とパワー素子群との間で情報を授受する必要があるため、制御基板とパワー基板との間を接続する基板間コネクタが必要になる。このような基板間コネクタを備える制御装置について、上記構成を採用したものとすることは好適である。

本発明の制御装置及びモータ装置によれば、各基板においてそれぞれ生じたたわみがばらつくことに起因する基板間コネクタへの影響を抑えることができる。

モータ装置の斜視図。 モータ装置の分解斜視図。 図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線に沿って切断したモータ装置の断面図。 情報授受部及び第２ヒートシンクを省略した状態のモータ装置の斜視図。 情報授受部及び第２ヒートシンクを省略した状態のモータ装置の上面図。 図５における固定部位の部分拡大図。

制御装置及びモータ装置の一実施形態を図面に従って説明する。
図１及び図２に示すように、モータ装置１は、モータ２と、制御装置３と、ハウジング４とを備えている。モータ２は、制御装置３の制御対象である。ハウジング４は、モータ２及び制御装置３を収容している。モータ２は、例えば車両の電動パワーステアリング装置に搭載されるモータである。制御装置３は、パワー素子群３０ａが実装されている第１基板としてのパワー基板３０と、制御素子群３１ａが実装されている第２基板としての制御基板３１と、パワー基板３０と制御基板３１との間に配置されているとともにパワー基板３０と制御基板３１とを接続する基板間コネクタ３２とを備えている。モータ装置１は、後述する第１系統のモータコイルに対応した第１系統の部分及び第２系統のモータコイルに対応した第２系統の部分の２系統から構成されている。なお、以下では、説明の便宜上、モータ２の回転軸２ａの軸方向Ｘを基準として、制御装置３側を第１軸方向、モータ２側を第２軸方向という。軸方向Ｘは、モータ２の回転軸２ａの延びる方向である。

モータ２及びハウジング４の構成について説明する。
図３に示すように、ハウジング４は、モータハウジング４０と、ヒートシンク４１と、情報授受部４２とを有している。モータハウジング４０は、有底筒状体をなしている。モータハウジング４０は、第１軸方向側に開口している。ヒートシンク４１は、モータハウジング４０の開口を閉塞している。ヒートシンク４１は、モータ２及び制御装置３の放熱を促すために設けられている。情報授受部４２は、ヒートシンク４１におけるモータ２と反対側の部分を覆っている。情報授受部４２は、外部機器との間で情報を授受するために設けられている。モータハウジング４０と、ヒートシンク４１及び情報授受部４２により、モータ２及び制御装置３はハウジング４の内部に収容されている。モータハウジング４０及びヒートシンク４１は、金属製である。

モータ２は、ハウジング４のモータハウジング４０内に固定されたステータ２１と、ステータ２１の内周に回転可能に配置されたロータ２２とを有している。
ステータ２１は、モータハウジング４０の筒状部の内壁面に固定された円筒状のステータコア２３、及びステータコア２３に巻回されたモータコイル２４を有している。モータコイル２４の接続端子２４ａは、バスバー２５を介してパワー基板３０に接続されている。モータコイル２４は、第１系統のモータコイル及び第２系統のモータコイルから構成されている。また、バスバー２５は、第１系統のバスバー及び第２系統のバスバーから構成されている。

ロータ２２は、回転軸２ａと一体回転可能に固定された円筒状のロータコア２６、及びロータコア２６の外周に固定された複数の永久磁石２７を備えている。永久磁石２７は、その磁極がロータコア２６の周方向において、Ｎ極及びＳ極が交互に入れ替わるように配置されている。

モータハウジング４０の底部の中央には、軸方向Ｘに貫通した第１凹部４０ａが形成されている。第１凹部４０ａは、軸方向Ｘから見たとき円形状に形成されている。モータハウジング４０に形成された第１凹部４０ａには、第１軸受２８が設けられている。第１軸受２８は、第１凹部４０ａの内周面と回転軸２ａの外周面との間に設けられている。第１軸受２８は、モータハウジング４０の第１凹部４０ａに対して回転軸２ａの第２軸方向側の端部を回転可能に支持する。モータハウジング４０の開口端部は、外壁面において略四角形状をなしているとともに、内壁面において略円形状をなしている。

ヒートシンク４１は、第１ヒートシンク５０及び第２ヒートシンク５１を有している。第１ヒートシンク５０は、制御装置３とモータ２との間に配置されている。第２ヒートシンク５１は、制御装置３のパワー基板３０と制御基板３１との間に配置されている。第１ヒートシンク５０の中央には、第２凹部５０ａが形成されている。第２凹部５０ａは、軸方向Ｘから見たとき円形状に形成されている。第２凹部５０ａの中央は、軸方向Ｘに貫通している。第１ヒートシンク５０に形成された第２凹部５０ａには、第２軸受２９が設けられている。第２軸受２９は、第１ヒートシンク５０の第２凹部５０ａに対して回転軸２ａの第１軸方向側の端部を回転可能に支持する。これにより、回転軸２ａは、第１軸受２８及び第２軸受２９を介してハウジング４の内壁面に対して回転可能に支持されている。また、第１ヒートシンク５０の外壁形状は、モータハウジング４０の開口端部の内壁面と同形状の略円形状をなしている。第２ヒートシンク５１の外壁形状は、モータハウジング４０の開口端部と同形状の略四角形状をなしている。図２及び図３に示すように、第１ヒートシンク５０は、ねじ９０によって、モータハウジング４０に対して固定されている。ねじ９０は、軸部及び頭部を有している。軸部の外周面には、ねじ溝が形成されている。頭部は、半球状をなしている。頭部の外周面は、軸部よりも拡径している。第１ヒートシンク５０に形成された貫通孔を挿通しているねじ９０の軸部がモータハウジング４０に螺着することにより、第１ヒートシンク５０はモータハウジング４０に固定されている。図２及び図３に示すように、第２ヒートシンク５１は、パワー基板３０と制御基板３１との間に配置されている。図１に示すように、第２ヒートシンク５１は、ねじ９１によって、モータハウジング４０に対して固定されている。ねじ９１は、軸部及び頭部を有している。第２ヒートシンク５１に形成された貫通孔を挿通しているねじ９１の軸部がモータハウジング４０に螺着することにより、第２ヒートシンク５１はモータハウジング４０に固定されている。

図２及び図３に示すように、情報授受部４２は、パワー基板３０及び制御基板３１の板厚方向に延びている複数の筒状部６１と、筒状部６１から軸方向Ｘと直交する方向に延びている蓋部６２とを有している。蓋部６２は、モータハウジング４０の開口端部や第２ヒートシンク５１と同形状の略四角形状をなしている。複数の筒状部６１は、蓋部６２よりも第１軸方向に突出している。複数の筒状部６１は、蓋部６２における外縁部寄りに配置されている。すなわち、蓋部６２における中央部分には、筒状部６１は配置されていない。情報授受部４２は、ねじ９２によって、第２ヒートシンク５１に対して固定されている。ねじ９２は、軸部及び頭部を有している。蓋部６２に形成された貫通孔を挿通しているねじ９２の軸部が第２ヒートシンク５１に螺着することにより、情報授受部４２は第２ヒートシンク５１に固定されている。また、筒状部６１には、外部機器としてのトルクセンサからの端子と接続可能に形成されているトルクセンサ用筒状部６１ａが設けられている。トルクセンサ用筒状部６１ａからは第２軸方向に向けて複数の接続端子６１ｂが突出している。制御基板３１には、複数の端子孔が形成されている。接続端子６１ｂは、制御基板３１に形成された端子孔を挿通するとともに、制御基板３１に対して半田付けされている。

制御装置３の構成について説明する。
図３に示すように、パワー基板３０及び制御基板３１は、軸方向Ｘにおいて並んで配置されている。制御基板３１は、その板厚方向においてパワー基板３０と対向して配置されている。すなわち、パワー基板３０の板厚方向と制御基板３１の板厚方向とは同じである。また、パワー基板３０及び制御基板３１が対向する対向方向は、軸方向Ｘと同じである。パワー基板３０は、軸方向Ｘにおいて、第１ヒートシンク５０と制御基板３１との間に配置されている。制御基板３１は、軸方向Ｘにおいて、パワー基板３０と情報授受部４２との間に配置されている。パワー基板３０及び制御基板３１は、ハウジング４に対して固定されている。詳しくは、パワー基板３０は、パワー基板３０に形成された貫通孔にねじ９３が挿通することによって、第２ヒートシンク５１に対して複数部位で固定されている。本実施形態では、パワー基板３０は、パワー基板３０に形成された３つの貫通孔にそれぞれねじ９３が挿通することによって、第２ヒートシンク５１に対して３箇所で固定されている。ねじ９３は、軸部９３ａ及び頭部９３ｂを有している。パワー基板３０に形成された貫通孔を挿通しているねじ９３の軸部９３ａが第２ヒートシンク５１に螺着することにより、パワー基板３０は第２ヒートシンク５１に固定されている。また、制御基板３１は、制御基板３１に形成された貫通孔にねじ９４が挿通すること及び接続端子６１ｂとの間の半田付けによって、情報授受部４２に対して複数部位で固定されている。本実施形態では、制御基板３１は、制御基板３１に形成された３つの貫通孔にそれぞれねじ９４が挿通することによって、情報授受部４２に対して３箇所で固定されている。また、制御基板３１は、制御基板３１の表面に接続端子６１ｂが半田付けされることによって、情報授受部４２に対して固定されている。ねじ９４は、軸部及び頭部を有している。制御基板３１に形成された貫通孔を挿通しているねじ９４の軸部が情報授受部４２に螺着することにより、制御基板３１は情報授受部４２に固定されている。パワー基板３０は、モータハウジング４０の開口端部及びヒートシンク４１の形状に対応した略四角形状の四隅が形成されていない形状をなしている。パワー基板３０は、対向する２つの側辺から互いに離間する方向に延出する２つの延出部３０ｂを有している。制御基板３１は、モータハウジング４０の開口端部及びヒートシンク４１の形状に対応した略四角形状の四隅が形成されていない形状をなしている。制御基板３１は、対向する２つの側辺から互いに離間する方向に延出する２つの延出部３１ｂを有している。パワー基板３０及び制御基板３１は、表面に配線パターンが露出しているプリント基板である。

パワー基板３０には、複数のパワー素子からなるパワー素子群３０ａが実装されている。これらパワー素子群３０ａは、モータ２に駆動電流を供給するための素子群である。パワー素子群３０ａは、第１系統のパワー素子群及び第２系統のパワー素子群から構成されている。パワー素子群３０ａのうちインバータを構成するスイッチング素子については、パワー基板３０における第１ヒートシンク５０側の面に実装されている。また、パワー基板３０には、磁気センサ７１も実装されている。磁気センサ７１は、パワー基板３０における第１ヒートシンク５０側の面に実装されている。回転軸２ａにおけるパワー基板３０と対向している端部、すなわち回転軸２ａにおける第１軸方向側の端部には、磁石７２が取り付けられている。磁気センサ７１は、回転軸２ａの軸方向Ｘにおいて、磁石７２と隙間を介して対向している。磁気センサ７１は、磁石７２の回転に伴い変化する磁界に応じた電気信号を生成する。この電気信号は、モータ２の回転軸２ａの回転角度の演算に用いられる。

制御基板３１には、複数の制御素子からなる制御素子群３１ａが実装されている。これら制御素子群３１ａは、モータ２の駆動を制御するための素子群である。制御素子群３１ａは、第１系統の制御素子群及び第２系統の制御素子群から構成されている。制御素子群３１ａのうち、モータ２に供給する駆動電流の目標値の演算を行うためのマイコンについては、制御基板３１における情報授受部４２側の面に実装されている。

パワー基板３０と制御基板３１との間には、基板間コネクタ３２が設けられている。パワー基板３０と制御基板３１とは、基板間コネクタ３２を介して情報を授受している。具体的には、制御基板３１に実装されているマイコンは、基板間コネクタ３２を介してパワー基板３０に実装されているスイッチング素子に対してスイッチング素子のオンオフを制御する制御信号を送信する。また、パワー基板３０に実装されている磁気センサ７１は、基板間コネクタ３２を介して制御基板３１に実装されているマイコンに対して、磁石７２の回転に伴い変化する磁界に応じた電気信号を送信する。

基板間コネクタ３２は、第１系統の第１基板間コネクタ３３及び第２系統の第２基板間コネクタ３４を有している。第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４は、軸方向Ｘにおいて、パワー基板３０と制御基板３１とを接続している。第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４は、軸方向Ｘ及び軸方向Ｘに直交する方向に対して揺動可能に設けられているフローティングコネクタである。第１基板間コネクタ３３は、第１系統のパワー素子と第１系統の制御素子との間の情報を授受するために設けられている。第２基板間コネクタ３４は、第２系統のパワー素子と第２系統の制御素子との間の情報を授受するために設けられている。第１基板間コネクタ３３は、パワー基板３０側に実装されている第１雌接続部３３ａと制御基板３１側に実装されている第１雄接続部３３ｂとを嵌め合わせることによって構成されている。第１雄接続部３３ｂは、制御基板３１に対して揺動するフローティング側である。第１雌接続部３３ａは、パワー基板３０に対して揺動しない非フローティング側である。第２基板間コネクタ３４は、パワー基板３０側に実装されている第２雌接続部３４ａと制御基板３１側に実装されている第２雄接続部３４ｂとを嵌め合わせることによって構成されている。第２雄接続部３４ｂは、制御基板３１に対して揺動するフローティング側である。第２雌接続部３４ａは、パワー基板３０に対して揺動しない非フローティング側である。第１雌接続部３３ａは、略四角形状のパワー基板３０における一つの角部に実装されている。第２雌接続部３４ａは、第１雌接続部３３ａが実装されている角部に隣接する角部に実装されている。第１雌接続部３３ａ及び第２雌接続部３４ａは、軸方向Ｘにおいて、パワー基板３０におけるパワー素子群３０ａが実装されている領域と重ならないように配置されている。第１雌接続部３３ａと第１雄接続部３３ｂとは、軸方向Ｘにおいて対向している。第１雄接続部３３ｂは、制御基板３１における延出部３１ｂではない一つの角部に実装されている。また、第２雌接続部３４ａと第２雄接続部３４ｂとは、軸方向Ｘにおいて対向している。第２雄接続部３４ｂは、第１雄接続部３３ｂが実装されている角部に隣接する角部に実装されている。第１雄接続部３３ｂ及び第２雄接続部３４ｂは、軸方向Ｘにおいて、制御基板３１における制御素子群３１ａが実装されている領域と重ならないように配置されている。

このように構成されたモータ装置１は、パワー基板３０を介して駆動電流がモータコイル２４に対して供給されると、ステータ２１に回転磁界が発生し、その回転磁界に基づいてロータ２２が回転する。

各基板の基板間コネクタ３２を実装している部位及び各基板の固定部位について説明する。
図４及び図５に示すように、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位は３つある。パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位ではない２つの固定部位は、２つの延出部３０ｂにそれぞれ配置されている。パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位１００は、第１基板間コネクタ３３と第２基板間コネクタ３４との間に配置されている。詳しくは、固定部位１００は、第１基板間コネクタ３３と第２基板間コネクタ３４とを結ぶ線分と直交するとともに当該線分の中点Ｐを通る中間線Ｌｍ上における当該線分よりもパワー基板３０の外側の部分に配置されている。パワー基板３０における第１基板間コネクタ３３が実装されている部位と第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位１００との間の距離は、パワー基板３０における第２基板間コネクタ３４が実装されている部位と第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位１００との間の距離と等しく設定されている。すなわち、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とは同一である。固定部位１００は、パワー基板３０に形成された貫通孔及びねじ９３によって構成されている。

制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位は４つある。制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位ではない固定部位は、２つの延出部３１ｂにそれぞれ配置されている。また、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位ではない固定部位は、制御基板３１において基板間コネクタ３２が配置される側の外縁部に配置されている。制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位１０１は、第１基板間コネクタ３３と第２基板間コネクタ３４との間に配置されている。詳しくは、固定部位１０１は、第１基板間コネクタ３３と第２基板間コネクタ３４とを結ぶ線分と直交するとともに当該線分の中点Ｐを通る中間線Ｌｍ上における当該線分よりも制御基板３１の外側の部分に配置されている。制御基板３１における第１基板間コネクタ３３が実装されている部位と第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位１０１との間の距離は、制御基板３１における第２基板間コネクタ３４が実装されている部位と第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位１０１との間の距離と等しく設定されている。すなわち、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とは同一である。

図６に示すように、固定部位１０１は、制御基板３１に形成された複数の端子孔と、複数の接続端子６１ｂと、接続端子６１ｂと制御基板３１との間を接続するための半田６１ｃとにより構成されている。接続端子６１ｂが端子孔に挿通された状態で半田によって制御基板３１に固定されている部分は複数形成されている。固定部位１０１は、複数の接続端子６１ｂが制御基板３１に対してそれぞれの箇所で固定されている部分の全体を囲う部位である。

図５に示すように、固定部位１００と固定部位１０１とは、軸方向Ｘにおいて、すなわちパワー基板３０及び制御基板３１が対向する対向方向において重なっている。固定部位１００と固定部位１０１とが軸方向Ｘにおいて重なるとは、少なくとも固定部位１００を構成するねじ９３の頭部９３ｂと固定部位１０１を構成する接続端子６１ｂが制御基板３１に対して固定されている複数の部分の全体を囲う部位とが軸方向Ｘにおいて重なることである。

本実施形態の作用を説明する。
振動が作用することや温度変化に起因して熱膨張及び熱収縮が生じたときには、パワー基板３０及び制御基板３１は部分的にたわむことがある。この点、本実施形態では、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位１００と、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位１０１とは軸方向Ｘにおいて重なっている。このことから、各基板における基板間コネクタ３２が実装されている部位から基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位までの距離は、パワー基板３０と制御基板３１とで同程度にすることができる。このため、パワー基板３０及び制御基板３１にたわみが生じたときにおいて、パワー基板３０における基板間コネクタ３２が実装されている部位のたわみ量と、制御基板３１における基板間コネクタ３２が実装されている部位のたわみ量とがばらつくことが抑えられている。

本実施形態の効果を説明する。
（１）固定部位１００と固定部位１０１とが軸方向Ｘにおいて重なっていることから、パワー基板３０及び制御基板３１においてそれぞれ生じたたわみがばらつくことに起因する基板間コネクタ３２への影響を抑えることができる。

（２）第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と、第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とをそれぞれ別個に配置する場合に比べて、基板間コネクタ３２に最も近接した固定部位に係る部品の点数を少なくすることが可能となる。

（３）基板間コネクタ３２にパワー基板３０及び制御基板３１のたわみに応じた力が作用する場合であっても、基板間コネクタ３２自身がフローティングコネクタとして構成されていることから、軸方向Ｘ及び軸方向Ｘに直交する方向に対して揺動可能に設けられている。このため、パワー基板３０及び制御基板３１にたわみが生じたことに起因する基板間コネクタ３２への影響をさらに抑えることができる。

（４）モータ装置１がステアリング装置に搭載されるものである場合、車両の走行に伴う振動が発生しやすいため、当該振動がパワー基板３０及び制御基板３１に伝わり易い。このため、本実施形態の制御装置３をモータ装置１に搭載することは好適である。

（５）制御素子とパワー素子とが異なる基板に分かれて実装されている場合、制御素子とパワー素子との間で情報を授受する必要があるため、パワー基板３０と制御基板３１との間を接続する基板間コネクタ３２が必要となる。このような基板間コネクタ３２を備える制御装置３について、本実施形態の構成を採用したものとすることは好適である。

（６）第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４を、軸方向Ｘにおいて、パワー基板３０におけるパワー素子群３０ａが実装されている領域と重ならないように配置している。このことから、パワー素子群３０ａに電流が流れることに起因するノイズが第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４に影響を及ぼすことを抑えている。

上記実施形態は次のように変更してもよい。また、以下の他の実施形態は、技術的に矛盾しない範囲において、互いに組み合わせることができる。
・本実施形態では、基板間コネクタ３２によってパワー基板３０と制御基板３１とを接続したが、基板間コネクタ３２によって接続する２つの基板はこれに限らない。例えば、基板間コネクタ３２は、第１系統のパワー素子及び制御素子が実装された基板と、第２系統のパワー素子及び制御素子が実装された基板とを接続するものであってもよい。

・本実施形態では、基板間コネクタ３２は、軸方向Ｘ及び軸方向Ｘと直交する方向に揺動可能なフローティングコネクタであったが、軸方向Ｘと直交する方向に揺動可能なフローティングコネクタであってもよいし、軸方向Ｘに揺動可能なフローティングコネクタであってもよいし、全方向に揺動可能なフローティングコネクタであってもよい。基板間コネクタ３２は、全方向に揺動可能なフローティングコネクタである場合、軸方向Ｘと軸方向Ｘと直交する方向との間の斜め方向に揺動するようにしてもよい。また、基板間コネクタ３２は、軸方向Ｘ及び軸方向Ｘと直交する方向に揺動しないコネクタであってもよい。

・本実施形態では、第１雌接続部３３ａがパワー基板３０側に実装され、第１雄接続部３３ｂが制御基板３１側に実装されていたが、第１雌接続部３３ａが制御基板３１側に実装され、第１雄接続部３３ｂがパワー基板３０側に実装されていてもよい。また、第２雌接続部３４ａがパワー基板３０側に実装され、第２雄接続部３４ｂが制御基板３１側に実装されていたが、第２雌接続部３４ａが制御基板３１側に実装され、第２雄接続部３４ｂがパワー基板３０側に実装されてもよい。

・本実施形態では、第１雄接続部３３ｂは、制御基板３１に対して揺動するフローティング側であり、第１雌接続部３３ａは、パワー基板３０に対して揺動しない非フローティング側であったが、これに限らない。例えば、第１雄接続部３３ｂは、制御基板３１に対して揺動しない非フローティング側であり、第１雌接続部３３ａは、パワー基板３０に対して揺動するフローティング側であってもよい。また、本実施形態では、第２雄接続部３４ｂは、制御基板３１に対して揺動するフローティング側であり、第２雌接続部３４ａは、パワー基板３０に対して揺動しない非フローティング側であったが、これに限らない。例えば、第２雄接続部３４ｂは、制御基板３１に対して揺動しない非フローティング側であり、第２雌接続部３４ａは、パワー基板３０に対して揺動しないフローティング側であってもよい。

・本実施形態では、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と、パワー基板３０の第２ヒートシンク５１に対する固定部位のうち第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とは同一であったが、これに限らない。また、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と、制御基板３１の情報授受部４２に対する固定部位のうち第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とは同一であったが、これに限らない。すなわち、パワー基板３０における第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とが異なっていてもよいし、制御基板３１における第１基板間コネクタ３３に最も近接した固定部位と第２基板間コネクタ３４に最も近接した固定部位とが異なっていてもよい。

・本実施形態では、基板間コネクタ３２は、第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４を有していたが、３つ以上の基板間コネクタを有していてもよいし、１つの基板間コネクタのみを有していてもよい。

・第１基板間コネクタ３３は、第１系統のパワー素子と制御素子との間の情報を授受し、第２基板間コネクタ３４は、第２系統のパワー素子と制御素子との間の情報を授受していたが、これに限らない。第１基板間コネクタ３３は、第２系統のパワー素子と制御素子との間の情報を授受し、第２基板間コネクタ３４は、第１系統のパワー素子と制御素子との間の情報を授受してもよい。また、第１基板間コネクタ３３は、第２系統のパワー素子と制御素子との間の情報の一部を授受するようにしてもよいし、第２基板間コネクタ３４は、第１系統のパワー素子と制御素子との間の情報の一部を授受するようにしてもよい。例えば、第１基板間コネクタ３３は、第１系統のパワー素子と制御素子との間の情報の全部を授受するとともに第２系統のパワー素子と制御素子との間の情報の一部を授受し、第２基板間コネクタ３４は、第２系統のパワー素子と制御素子との間の情報の残りの一部を授受するようにしてもよい。また、例えば、第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４は、同じ系統のパワー素子と制御素子との間の情報を授受してもよい。すなわち、第１基板間コネクタ３３及び第２基板間コネクタ３４は、基板間で情報の授受を行うものであればよい。

・パワー基板３０は、第２ヒートシンク５１に対して固定されたが、これに限らない。例えば、パワー基板３０は、第１ヒートシンク５０に対して固定されてもよい。すなわち、パワー基板３０は、ハウジング４に対して固定されていればよい。

・制御基板３１は、情報授受部４２に対して固定されたが、これに限らない。例えば、制御基板３１は、第２ヒートシンク５１に対して固定されてもよい。すなわち、制御基板３１は、ハウジング４に対して固定されていればよい。

・固定部位１００は、パワー基板３０に形成された貫通孔及びねじ９３によって構成されていたが、これに限らない。例えば、固定部位１００は、パワー基板３０に固定される接続端子と、当該接続端子とパワー基板３０との間を接続するための半田とにより構成されていてもよい。

・固定部位１０１は、制御基板３１に形成された貫通孔と、接続端子６１ｂと、接続端子６１ｂと制御基板３１との間を接続するための半田とにより構成されていたが、これに限らない。例えば、固定部位１０１は、制御基板３１に形成された貫通孔及び当該貫通孔を挿通するねじによって構成されていてもよい。

・第１基板をパワー基板３０とし、第２基板を制御基板３１としたが、第１基板を制御基板３１とし、第２基板をパワー基板３０としてもよい。
・パワー基板３０における固定部位１００の位置は、適宜変更可能である。また、制御基板３１における固定部位１０１の位置は、適宜変更可能である。

・パワー基板３０及び制御基板３１の形状を略四角形状としたが、この形状は適宜変更可能である。
・モータ装置１は、第１系統及び第２系統の２系統から構成されていたが、１系統から構成されていてもよいし、３系統以上から構成されていてもよい。

・モータ装置１は、車両の電動パワーステアリング装置に搭載されるものに限らず、例えば車両の車輪を転舵させる転舵ユニットに搭載されるものであってもよい。

１…モータ装置、２…モータ、２ａ…回転軸、３…制御装置、４…ハウジング、２１…ステータ、２２…ロータ、２３…ステータコア、２４…モータコイル、２４ａ…接続端子、２５…バスバー、２６…ロータコア、２７…永久磁石、２８…第１軸受、２９…第２軸受、３０…パワー基板、３０ａ…パワー素子群、３１…制御基板、３１ａ…制御素子群、３２…基板間コネクタ、３３…第１基板間コネクタ、３３ａ…第１雌接続部、３３ｂ…第２雄接続部、３４…第２基板間コネクタ、３４ａ…第２雌接続部、３４ｂ…第２雄接続部、４０…モータハウジング、４０ａ…第１凹部、４１…ヒートシンク、４２…情報授受部、５０…第１ヒートシンク、５０ａ…第２凹部、５１…第２ヒートシンク、６１…筒状部、６１ａ…トルクセンサ用筒状部、６１ｂ…接続端子、６２…蓋部、７１…磁気センサ、７２…磁石、９０～９４…ねじ、９３ａ…軸部、９３ｂ…頭部、１００，１０１…固定部位、Ｌｍ…中間線、Ｐ…中点、Ｘ…軸方向。

Claims (5)

1. ハウジングに固定されている第１基板と、
   前記第１基板と互いに板厚方向において対向して配置されているとともに前記ハウジングに固定されている第２基板と、
   前記第１基板と前記第２基板との間に配置されているとともに前記第１基板と前記第２基板とを接続する基板間コネクタとを備え、
   前記基板間コネクタにおける前記第１基板に実装されている部位と前記基板間コネクタにおける前記第２基板に実装されている部位とは、前記第１基板及び前記第２基板が対向する対向方向において重なっており、
   前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記基板間コネクタに最も近接した固定部位とは、前記対向方向において重なっている制御装置。
2. 前記基板間コネクタは、第１基板間コネクタ及び第２基板間コネクタを有し、
   前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第１基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第１基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第２基板間コネクタに最も近接した固定部位とは同一であり、
   前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第１基板間コネクタに最も近接した固定部位と、前記第２基板の前記ハウジングに対する固定部位のうち前記第２基板間コネクタに最も近接した固定部位とは同一である請求項１に記載の制御装置。
3. 前記基板間コネクタは、前記対向方向及び前記対向方向と直交する方向に揺動可能なフローティングコネクタである請求項１または２に記載の制御装置。
4. 請求項１～３のいずれか一項に記載の制御装置と、前記制御装置の制御対象であるモータとを備えるモータ装置において、
   前記モータは、ステアリング装置に搭載されるモータであるモータ装置。
5. 前記ハウジングは、前記モータを収容する有底筒状のモータハウジングと、前記モータハウジングの開口を覆うとともに放熱を促すヒートシンクと、前記ヒートシンクにおける前記モータと反対側の部分を覆うとともに外部機器との間で情報を授受する情報授受部とを有しており、
   前記第１基板は、前記ヒートシンクに固定されているとともに、前記モータへ供給する電流を制御するパワー素子群が実装されているパワー基板であり、
   前記第２基板は、前記情報授受部に固定されているとともに、前記モータの駆動を制御する制御素子群が実装されている制御基板である請求項４に記載のモータ装置。