JP7335732B2 - printed wiring board - Google Patents

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

本発明は、各種の電子部品が実装されるプリント配線基板に関する。 The present invention relates to a printed wiring board on which various electronic components are mounted.

従来、実装される部品の大きさに応じて、パッドを覆うレジスト膜を変更する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。 Conventionally, there has been known a technique of changing a resist film covering a pad according to the size of a component to be mounted (see, for example, Patent Document 1).

特開２００２－３３５０７１号公報JP-A-2002-335071

しかしながら、上記特許文献１に開示されている技術においても、実装される部品の大きさの変更に伴いレジスト膜を再設計する必要があるため、その設計変更に伴うコストと時間が必要とされていた。 However, even with the technique disclosed in Patent Document 1, it is necessary to redesign the resist film according to the change in the size of the component to be mounted. Ta.

本発明は、以上のような実状に鑑み案出されたもので、実装される部品の大きさが変更されても、導電パターン及びレジスト膜を変更することなく対応できるプリント配線基板を提供することを主たる目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a printed wiring board which can cope with changes in the size of mounted components without changing the conductive pattern and resist film. is the main purpose.

本発明は、絶縁材料によって形成された基材と、前記基材の表面に導電材料によって形成された導電パターンとを含むプリント配線基板であって、前記導電パターンは、第１部品の電極を接続するための第１パッドと、前記第１部品に代えて、前記第１部品の前記電極とは位置が異なる第２部品の電極を接続するために、前記第１パッドの近くに配置されている第２パッドと、前記第１パッドと前記第２パッドとを接続する接続部とを備え、前記接続部の表面の少なくとも一部にレジスト膜が形成されている。 The present invention is a printed wiring board including a substrate made of an insulating material and a conductive pattern made of a conductive material on the surface of the substrate, wherein the conductive pattern connects electrodes of a first component. and an electrode of a second part, which is located at a different position from the electrode of the first part instead of the first part, is arranged near the first pad to connect the electrode of the first part. A second pad and a connecting portion connecting the first pad and the second pad are provided, and a resist film is formed on at least part of the surface of the connecting portion.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記第１部品は、第１電極間距離に配された一対の電極を有し、前記第２部品は、前記第１電極間距離とは異なる第２電極間距離に配された一対の電極を有し、前記第１パッドは、前記第１部品の前記一対の電極を接続するために一対設けられ、前記第２パッドは、前記第２部品の少なくとも一つの前記電極を接続するために設けられる、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, the first part has a pair of electrodes arranged at a first inter-electrode distance, and the second part has a second electrode different from the first inter-electrode distance. a pair of electrodes spaced apart from each other, the first pad being a pair provided for connecting the pair of electrodes of the first component, and the second pad being connected to at least one of the second components. preferably provided for connecting two said electrodes.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記第１パッドの面積は、前記第２パッドの面積よりも小さい、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the area of the first pad is smaller than the area of the second pad.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記第１パッドの表面及び前記第２パッドの表面には、はんだ層が形成されている、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that a solder layer is formed on the surface of the first pad and the surface of the second pad.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記第１パッドと前記第２パッドとの間には、両者を部分的に分離する分離部が形成されている、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that a separating portion is formed between the first pad and the second pad to partially separate the first pad and the second pad.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記分離部は、前記基材の厚さ方向から視て三日月状に形成されている、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the separating portion is formed in a crescent shape when viewed from the thickness direction of the base material.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記レジスト膜は、前記分離部から露出する前記基材の表面にも形成されている、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the resist film is also formed on the surface of the base material exposed from the separation section.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記第２パッドは、前記一対の第１パッドのそれぞれの近くに配置されている一対のものからなる、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the second pads are a pair arranged near the pair of first pads.

本発明に係る前記プリント配線基板において、前記一対の第２パッドは、前記一対の第１パッドが並ぶ方向の両側に配されている、ことが望ましい。 In the printed wiring board according to the present invention, it is preferable that the pair of second pads be arranged on both sides in the direction in which the pair of first pads are arranged.

本発明の前記プリント配線基板は、前記第１パッドの近くに前記第２パッドが配置される。前記第１パッドと前記第２パッドとは、接続部によって接続されている。これにより、実装される前記部品の大きさが変更されても、導電パターン及び前記レジスト膜を変更することなく対応可能となる。また、前記接続部の表面に前記レジスト膜が形成されているので、第１部品又は第２部品を実装後、リフロー工程を経てはんだ付けを行う際にも、前記第１パッドと前記第２パッドとの間でのはんだの流動が抑制され、部品の姿勢が適正に維持される。従って、いわゆる「チップ立ち」不良を抑制しつつ適正なはんだ付けを行うことが可能となる。 In the printed wiring board of the present invention, the second pads are arranged near the first pads. The first pad and the second pad are connected by a connecting portion. Thereby, even if the size of the component to be mounted is changed, it can be dealt with without changing the conductive pattern and the resist film. Further, since the resist film is formed on the surface of the connection portion, the first pad and the second pad can be soldered through a reflow process after mounting the first component or the second component. The flow of solder between and is suppressed, and the posture of the component is properly maintained. Therefore, it is possible to perform proper soldering while suppressing the so-called "stand-up" defect.

本発明のプリント配線基板の概略構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a schematic configuration of a printed wiring board of the present invention; FIG. 図１のプリント配線基板の平面図である。FIG. 2 is a plan view of the printed wiring board of FIG. 1; 第１部品又は第２部品が載置される前のプリント配線基板の斜視図である。1 is a perspective view of a printed wiring board before a first component or a second component is placed; FIG. 第１部品が実装されたプリント配線基板の断面図である。1 is a cross-sectional view of a printed wiring board on which a first component is mounted; FIG. 第２部品が実装されたプリント配線基板の断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a printed wiring board on which a second component is mounted; 上記プリント配線基板の変形例の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the modification of the said printed wiring board.

以下、本発明の実施の一形態が図面に基づき説明される。
図１、２は、本実施形態のプリント配線基板１の構成を示している。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
1 and 2 show the configuration of a printed wiring board 1 of this embodiment.

プリント配線基板１は、絶縁材料によって形成された基材２と、基材２の表面（プリント配線基板１の部品実装面）に導電材料によって形成された導電パターン３とを含んでいる。 The printed wiring board 1 includes a base material 2 made of an insulating material, and a conductive pattern 3 made of a conductive material on the surface of the base material 2 (component mounting surface of the printed wiring board 1).

図２に示されるように、本プリント配線基板１は、電極の位置が異なる第１部品１００及び第２部品２００が実装可能となるように構成されている。図２では、第１部品１００は実線にて、第２部品２００は二点鎖線の仮想線にて描かれている。第１部品１００と第２部品２００とは、互いに大きさが異なる部品であるが、同じ大きさで電極の位置及び大きさが異なる部品であってもよい。 As shown in FIG. 2, the printed wiring board 1 is configured such that a first component 100 and a second component 200 having different electrode positions can be mounted. In FIG. 2, the first part 100 is drawn with a solid line, and the second part 200 is drawn with an imaginary two-dot chain line. The first part 100 and the second part 200 are parts having different sizes, but they may be parts having the same size but different positions and sizes of the electrodes.

本プリント配線基板１には、第１部品１００又は第２部品２００が択一的に実装される。すなわち、第１部品１００に代えて第２部品２００が実装されてもよく、第２部品２００に代えて第１部品１００が実装されてもよい。 A first component 100 or a second component 200 is alternatively mounted on the printed wiring board 1 . That is, the second component 200 may be mounted instead of the first component 100, and the first component 100 may be mounted instead of the second component 200.

第１部品１００は、一対の電極１０１を含んでいる。第２部品２００は、一対の電極２０１を含んでいる。第１部品１００と第２部品２００とは、電極間距離が異なっており、本実施形態では、第１部品１００の第１電極間距離Ｌ１は、第２部品２００の第２電極間距離Ｌ２よりも小さい。また、第１部品１００の電極１０１は、第２部品２００の電極２０１よりも小さい。なお、第１部品１００と第２部品２００とは、大小関係が逆であってもよい。すなわち、第１部品１００の第１電極間距離Ｌ１は、第２部品２００の第２電極間距離Ｌ２よりも大きくてもよく、第１部品１００の電極１０１は、第２部品２００の電極２０１よりも大きくてもよい。 A first component 100 includes a pair of electrodes 101 . A second part 200 includes a pair of electrodes 201 . The first part 100 and the second part 200 have different inter-electrode distances, and in this embodiment, the first inter-electrode distance L1 of the first part 100 is greater than the second inter-electrode distance L2 of the second part 200. is also small. Also, the electrode 101 of the first component 100 is smaller than the electrode 201 of the second component 200 . Note that the size relationship between the first component 100 and the second component 200 may be reversed. That is, the distance L1 between the first electrodes of the first component 100 may be greater than the distance L2 between the second electrodes of the second component 200, and the electrodes 101 of the first component 100 are closer to each other than the electrodes 201 of the second component 200. can also be large.

第１部品１００及び第２部品２００の具体例としては、例えば、セラミックコンデンサが挙げられる。この場合、第１部品１００及び第２部品２００の電気容量等の仕様は同一であるが、第１部品１００は、第２部品２００に対して小型化が図られている。 Specific examples of the first component 100 and the second component 200 include, for example, ceramic capacitors. In this case, the first part 100 and the second part 200 have the same specifications such as electric capacity, but the first part 100 is smaller than the second part 200 .

導電パターン３は、一対の第１パッド４と一対の第２パッド６と、接続部８とを含んでいる。 The conductive pattern 3 includes a pair of first pads 4 , a pair of second pads 6 , and connection portions 8 .

第１パッド４は、第１部品１００の電極１０１を導電パターン３に接続するために設けられている。導電パターン３の一方側の第１パッド４ａは、第１部品１００の一方側の電極１０１ａに対応する位置に形成され、導電パターン３の他方側の第１パッド４ｂは、第１部品１００の他方側の電極１０１ｂに対応する位置に形成されている。これにより、第１部品１００がプリント配線基板１に実装されたとき、電極１０１ａは第１パッド４ａと接続され、電極１０１ｂは第１パッド４ｂと接続される。 The first pad 4 is provided for connecting the electrode 101 of the first component 100 to the conductive pattern 3 . The first pads 4 a on one side of the conductive pattern 3 are formed at positions corresponding to the electrodes 101 a on one side of the first component 100 , and the first pads 4 b on the other side of the conductive pattern 3 are formed on the other side of the first component 100 . It is formed at a position corresponding to the side electrode 101b. Accordingly, when the first component 100 is mounted on the printed wiring board 1, the electrodes 101a are connected to the first pads 4a, and the electrodes 101b are connected to the first pads 4b.

第２パッド６は、第２部品２００の電極２０１を導電パターン３に接続するために設けられている。導電パターン３の一方側の第２パッド６ａは、第２部品２００の一方側の電極２０１ａに対応する位置に形成され、導電パターン３の他方側の第２パッド６ｂは、第２部品２００の他方側の電極２０１ｂに対応する位置に形成されている。これにより、第２部品２００がプリント配線基板１に実装されたとき、電極２０１ａは第２パッド６ａと接続され、電極２０１ｂは第２パッド６ｂと接続される。 A second pad 6 is provided to connect the electrode 201 of the second component 200 to the conductive pattern 3 . A second pad 6 a on one side of the conductive pattern 3 is formed at a position corresponding to the electrode 201 a on one side of the second component 200 , and a second pad 6 b on the other side of the conductive pattern 3 is formed on the other side of the second component 200 . It is formed at a position corresponding to the side electrode 201b. Accordingly, when the second component 200 is mounted on the printed wiring board 1, the electrodes 201a are connected to the second pads 6a, and the electrodes 201b are connected to the second pads 6b.

本実施形態では、一方側の第２パッド６ａは、第１パッド４ａの近く（すなわち、隣り合う位置）に配置されている。同様に、他方側の第２パッド６ｂは、第１パッド４ｂの近くに配置されている。 In this embodiment, the second pad 6a on one side is arranged near (that is, adjacent to) the first pad 4a. Similarly, the second pad 6b on the other side is arranged near the first pad 4b.

接続部８は、第１パッド４ａと第２パッド６ａとの間に設けられ、第１パッド４ａと第２パッド６ａとを電気的に接続する。これにより、第１パッド４ａから接続部８を経て第２パッド６ａに至る一連の導電パターン３が形成される。 The connecting portion 8 is provided between the first pad 4a and the second pad 6a, and electrically connects the first pad 4a and the second pad 6a. As a result, a series of conductive patterns 3 extending from the first pads 4a to the second pads 6a via the connecting portions 8 are formed.

接続部８は、第１パッド４ｂと第２パッド６ｂとの間にも設けられ、第１パッド４ｂと第２パッド６ｂとを電気的に接続する。これにより、第１パッド４ｂから接続部８を経て第２パッド６ｂに至る一連の導電パターン３が形成される。 The connecting portion 8 is also provided between the first pad 4b and the second pad 6b, and electrically connects the first pad 4b and the second pad 6b. As a result, a series of conductive patterns 3 extending from the first pads 4b to the second pads 6b via the connecting portions 8 are formed.

本プリント配線基板１では、一対の第２パッド６ａ、６ｂは、一対の第１パッド４ａ、４ｂが並ぶ方向の両側に配されている。このような配置により、容易にプリント配線基板１の小型化を図ることが可能となる。また、接続部８が容易に簡素化される。 In the printed wiring board 1, the pair of second pads 6a and 6b are arranged on both sides in the direction in which the pair of first pads 4a and 4b are arranged. Such arrangement makes it possible to easily reduce the size of the printed wiring board 1 . Also, the connecting portion 8 is easily simplified.

導電パターン３は、第２パッド６（第２パッド６ａ及び第２パッド６ｂ）から延出されたライン９を含んでいる。ライン９は、第２パッド６と他のパッド（図示せず）を接続する。これにより、第１部品１００又は第２部品２００と他の部品（図示せず）とが接続される。 The conductive pattern 3 includes lines 9 extending from the second pads 6 (second pads 6a and 6b). A line 9 connects the second pad 6 with another pad (not shown). Thereby, the first part 100 or the second part 200 and other parts (not shown) are connected.

第１パッド４と第２パッド６とは、接続部８によって接続されているので、ライン９は、第１パッド４ａ及び第１パッド４ｂから延出されていてもよい。また、一方側のライン９は第２パッド６ａ（又は第１パッド４ａ）から延出され、他方側のライン９は第１パッド４ｂ（又は第２パッド６ｂ）から延出されていてもよい。 Since the first pad 4 and the second pad 6 are connected by the connecting portion 8, the line 9 may extend from the first pad 4a and the first pad 4b. Also, the line 9 on one side may extend from the second pad 6a (or the first pad 4a), and the line 9 on the other side may extend from the first pad 4b (or the second pad 6b).

基材２及びライン９の表面には、レジスト膜１０が形成されている。図１、２等において、レジスト膜１０は、ドットパターンのハッチングによって描かれている。レジスト膜１０は、絶縁材料によって形成され、基材２及びライン９を保護する。 A resist film 10 is formed on the surfaces of the substrate 2 and the lines 9 . In FIGS. 1, 2, etc., the resist film 10 is drawn by hatching dot patterns. The resist film 10 is made of an insulating material and protects the substrate 2 and the lines 9 .

本プリント配線基板１では、レジスト膜１０は、第１パッド４及び第２パッド６を除く領域に形成されている。第１パッド４及び第２パッド６の表面には、レジスト膜１０が形成されることなく、導電パターン３を構成する導電材料が露出している。 In the printed wiring board 1 , the resist film 10 is formed in regions other than the first pads 4 and the second pads 6 . The conductive material forming the conductive pattern 3 is exposed on the surfaces of the first pads 4 and the second pads 6 without the resist film 10 being formed thereon.

一方、レジスト膜１０は、接続部８の表面にも形成されている。接続部８の表面を被覆するレジスト膜１０は、プリント配線基板１の表面で第１パッド４と第２パッド６とを絶縁・分離し、後述する溶融はんだの第１パッド４と第２パッド６との間の流動を抑制する。 On the other hand, the resist film 10 is also formed on the surface of the connecting portion 8 . The resist film 10 covering the surface of the connection part 8 insulates and separates the first pads 4 and the second pads 6 on the surface of the printed wiring board 1, and the first pads 4 and the second pads 6 of molten solder to be described later. restrain the flow between

レジスト膜１０は、接続部８の表面全体に形成されるのが望ましい。しかしながら、レジスト膜１０は、接続部８の表面の少なくとも一部に形成されていればよい。一部であっても、接続部８の表面にレジスト膜１０が形成されていることにより、溶融はんだの流動が抑制される。 The resist film 10 is desirably formed over the entire surface of the connecting portion 8 . However, it is sufficient that the resist film 10 is formed on at least part of the surface of the connecting portion 8 . Since the resist film 10 is formed on the surface of the connecting portion 8 even partially, the flow of the molten solder is suppressed.

図３は、第１部品１００又は第２部品２００が実装される直前のプリント配線基板１を示している。第１部品１００又は第２部品２００の実装にあたって、第１パッド４及び第２パッド６の表面にはクリーム状のはんだペーストが塗布され、はんだ層２０が形成される。はんだペーストの塗布の際には、基板の表面が適宜マスキングされる。そして、はんだ層２０の表面に電極１０１又は２０１が位置するように第１部品１００又は第２部品２００が載置され、プリント配線基板１はリフロー工程に供される。 FIG. 3 shows the printed wiring board 1 immediately before the first component 100 or the second component 200 is mounted. When mounting the first component 100 or the second component 200 , creamy solder paste is applied to the surfaces of the first pads 4 and the second pads 6 to form the solder layer 20 . When applying the solder paste, the surface of the substrate is appropriately masked. Then, the first component 100 or the second component 200 is placed so that the electrodes 101 or 201 are positioned on the surface of the solder layer 20, and the printed wiring board 1 is subjected to a reflow process.

本プリント配線基板１では、接続部８及び分離部１１にもはんだ層２０が形成されていてもよい。接続部８及び分離部１１に形成されたはんだ層２０は、リフロー工程で溶融し、第１パッド４及び第２パッド６に流動する。 In the printed wiring board 1 , the solder layer 20 may be formed also on the connecting portion 8 and the separating portion 11 . The solder layer 20 formed on the connecting portion 8 and the separating portion 11 melts in the reflow process and flows to the first pad 4 and the second pad 6 .

図４、５は、リフロー工程を経て、第１部品１００又は第２部品２００の実装が完了したプリント配線基板１（プリント回路基板）を示している。はんだ層２０は、リフロー工程において溶融し、その後硬化する。一様な高さで形成されていたはんだ層２０は（図３参照）、溶融時の表面張力によって図４、５に示される断面形状のはんだ２１へと変形する。 4 and 5 show the printed wiring board 1 (printed circuit board) on which the mounting of the first component 100 or the second component 200 is completed through the reflow process. The solder layer 20 melts during the reflow process and then hardens. The solder layer 20 formed with a uniform height (see FIG. 3) is deformed into solder 21 having a cross-sectional shape shown in FIGS. 4 and 5 due to surface tension during melting.

図４は、第１部品１００が実装されたプリント配線基板１の第１パッド４ａ、４ｂが並ぶ方向の断面図である。第１部品１００がプリント配線基板１に実装される場合には、第１パッド４ａ、４ｂの表面に形成されたはんだ２１を介して、第１部品１００の電極１０１ａが第１パッド４ａと接続され、第１部品１００の電極１０１ｂが第１パッド４ｂと接続される。 FIG. 4 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1 on which the first component 100 is mounted, in the direction in which the first pads 4a and 4b are arranged. When the first component 100 is mounted on the printed wiring board 1, the electrodes 101a of the first component 100 are connected to the first pads 4a via the solder 21 formed on the surfaces of the first pads 4a and 4b. , the electrode 101b of the first component 100 is connected to the first pad 4b.

図５は、第２部品２００が実装されたプリント配線基板１の第２パッド６ａ、６ｂが並ぶ方向の断面図である。第１部品１００に代えて第２部品２００がプリント配線基板１に実装される場合には、第２パッド６ａ、６ｂの表面に形成されたはんだ２１を介して、第２部品２００の電極２０１ａが第２パッド６ａと接続され、第２部品２００の電極２０１ｂが第２パッド６ｂと接続される。 FIG. 5 is a cross-sectional view of the printed wiring board 1 on which the second component 200 is mounted, in the direction in which the second pads 6a and 6b are arranged. When the second component 200 is mounted on the printed wiring board 1 instead of the first component 100, the electrodes 201a of the second component 200 are connected through the solder 21 formed on the surfaces of the second pads 6a and 6b. It is connected to the second pad 6a, and the electrode 201b of the second component 200 is connected to the second pad 6b.

このように、本プリント配線基板１では、実装される部品が第１部品１００から第２部品２００又は第２部品２００から第１部品１００へと変更されても、導電パターン３及びレジスト膜１０を変更することなく対応可能となる。従って、導電パターン３及びレジスト膜１０の再設計が不要となり、その設計変更に伴うコストと時間が削減されうる。 As described above, in the printed wiring board 1, even if the component to be mounted is changed from the first component 100 to the second component 200 or from the second component 200 to the first component 100, the conductive pattern 3 and the resist film 10 are maintained. It can be handled without modification. Therefore, redesigning of the conductive pattern 3 and the resist film 10 becomes unnecessary, and cost and time associated with the design change can be reduced.

また、図４に示されるように、接続部８の表面にレジスト膜１０が形成されているので、第１部品１００をプリント配線基板１に載置した後リフロー工程を経てはんだ付けを行う際にも、第２パッド６の表面から第１パッド４の表面に溶融したはんだ２１が流れ込むことが抑制され、第１部品１００の姿勢が適正に維持される。従って、プリント配線基板１に対して第１部品１００が起立するいわゆる「チップ立ち」不良を抑制しつつ適正なはんだ付けを行うことが可能となる。 Further, as shown in FIG. 4, since the resist film 10 is formed on the surface of the connecting portion 8, when the first component 100 is placed on the printed wiring board 1 and soldered through the reflow process, Also, the melted solder 21 is suppressed from flowing from the surface of the second pad 6 to the surface of the first pad 4, and the posture of the first component 100 is properly maintained. Therefore, it is possible to perform proper soldering while suppressing the so-called “chip standing” defect in which the first component 100 stands up against the printed wiring board 1 .

また、図５に示されるように、接続部８の表面にレジスト膜１０が形成されているので、第２部品２００をプリント配線基板１に載置した後リフロー工程を経てはんだ付けを行う際にも、溶融したはんだ２１が第１パッド４と第２パッド６との間を流動することが抑制される。 Further, as shown in FIG. 5, since the resist film 10 is formed on the surface of the connecting portion 8, when the second component 200 is placed on the printed wiring board 1 and soldered through the reflow process, Also, the melted solder 21 is suppressed from flowing between the first pad 4 and the second pad 6 .

本発明は、一方側の第１パッド４ａ及び第２パッド６ａのみが接続部８によって接続されている形態にも適用可能である。この場合、例えば、他方側の第１パッド４ｂ及び第２パッド６ｂは、単一のパッドにて共用されていてもよい。また、本発明は、３以上の電極を有する部品にも、適用可能である。 The present invention can also be applied to a form in which only the first pads 4a and the second pads 6a on one side are connected by the connecting portion 8. FIG. In this case, for example, the first pad 4b and the second pad 6b on the other side may be shared by a single pad. Also, the present invention is applicable to parts having three or more electrodes.

第１パッド４の面積は、第２パッド６の面積よりも小さい、のが望ましい。これにより、電極２０１よりも小さいサイズの電極１０１を有する第１部品１００を実装する際に、第１パッド４の表面に電極１０１のサイズに応じたはんだ層２０が形成され、適量のはんだ２１によって、第１部品１００の姿勢を適正に維持しながら、はんだ付けを適正に行うことが可能となる。 It is desirable that the area of the first pad 4 is smaller than the area of the second pad 6 . As a result, when mounting the first component 100 having the electrodes 101 smaller than the electrodes 201, the solder layers 20 corresponding to the sizes of the electrodes 101 are formed on the surfaces of the first pads 4, and an appropriate amount of the solder 21 is applied. , it is possible to properly perform soldering while properly maintaining the posture of the first component 100 .

一方、電極１０１よりも大きいサイズの電極２０１を有する第２部品２００を実装する際に、第２パッド６の表面に電極２０１のサイズに応じたはんだ層２０が形成され、適量のはんだ２１によって、電極２０１と第２パッド６との間で良好な接続が容易に得られる。 On the other hand, when mounting the second component 200 having the electrode 201 larger than the electrode 101, the solder layer 20 corresponding to the size of the electrode 201 is formed on the surface of the second pad 6, and an appropriate amount of solder 21 A good connection is easily obtained between the electrode 201 and the second pad 6 .

第１パッド４と第２パッド６との間には、両者を部分的に分離する分離部１１が形成されている、のが望ましい。分離部１１は、プリント配線基板１の部品実装面に導電パターン３を形成する際のエッチング工程で、第１パッド４と第２パッド６との間の領域の導電材料を除去することにより、形成される。分離部１１によって、第１パッド４と第２パッド６とが分離されることにより、溶融したはんだ２１が第１パッド４と第２パッド６との間を流動することが抑制される。 It is desirable that a separation portion 11 is formed between the first pad 4 and the second pad 6 to partially separate the two. The separation portion 11 is formed by removing the conductive material in the region between the first pad 4 and the second pad 6 in the etching process when forming the conductive pattern 3 on the component mounting surface of the printed wiring board 1. be done. By separating the first pad 4 and the second pad 6 by the separating portion 11 , the melted solder 21 is suppressed from flowing between the first pad 4 and the second pad 6 .

分離部１１は、基材２の厚さ方向から視た平面視で三日月状に形成されている、のが望ましい。上記形状の分離部１１にて分離される第１パッド４及び第２パッド６により、電極１０１又は電極２０１の周囲に溶融したはんだ２１が回りやすくなり、電極１０１と第１パッド４との間又は電極２０１と第２パッド６との間で良好な接続が容易に得られる。 It is desirable that the separating portion 11 is formed in a crescent shape when viewed from above in the thickness direction of the base material 2 . The first pad 4 and the second pad 6 separated by the separating portion 11 having the above shape make it easier for the melted solder 21 to flow around the electrode 101 or the electrode 201, and between the electrode 101 and the first pad 4 or A good connection is easily obtained between the electrode 201 and the second pad 6 .

レジスト膜１０は、分離部１１から露出する基材２の表面にも形成されている、のが望ましい。レジスト膜１０によって、溶融したはんだ２１が第１パッド４と第２パッド６との間を流動することがより一層抑制される。 It is desirable that the resist film 10 is also formed on the surface of the base material 2 exposed from the separation portion 11 . Resist film 10 further suppresses melted solder 21 from flowing between first pad 4 and second pad 6 .

図６は、プリント配線基板１の変形例であるプリント配線基板１Ａの斜視図である。プリント配線基板１Ａは、第１パッド４と第２パッド６とを分離する分離部１１（図１参照）が存在しない点で、プリント配線基板１とは異なる。プリント配線基板１Ａのうち、以下で説明されてない部分については、上述したプリント配線基板１の構成が採用されうる。 FIG. 6 is a perspective view of a printed wiring board 1A that is a modified example of the printed wiring board 1. As shown in FIG. The printed wiring board 1A differs from the printed wiring board 1 in that there is no separating portion 11 (see FIG. 1) separating the first pads 4 and the second pads 6 from each other. The configuration of the printed wiring board 1 described above can be adopted for the portions of the printed wiring board 1A that are not described below.

プリント配線基板１Ａでは、プリント配線基板１の分離部１１に相当する領域に拡張された接続部８Ａによって、第１パッド４及び第２パッド６は、分離されることなく、一連一体に形成されている。上記拡張された接続部８Ａの表面には、レジスト膜１０が形成されている。 In the printed wiring board 1A, the first pads 4 and the second pads 6 are integrally formed in series without being separated by the connecting portion 8A extended to the area corresponding to the separating portion 11 of the printed wiring board 1. there is A resist film 10 is formed on the surface of the expanded connecting portion 8A.

本プリント配線基板１Ａにあっても、実装される部品が第１部品１００から第２部品２００又は第２部品２００から第１部品１００へと変更されても、導電パターン３及びレジスト膜１０を変更することなく対応可能となる。従って、導電パターン３及びレジスト膜１０の再設計が不要となり、その設計変更に伴うコストと時間が削減されうる。 Even in this printed wiring board 1A, even if the component to be mounted is changed from the first component 100 to the second component 200 or from the second component 200 to the first component 100, the conductive pattern 3 and the resist film 10 are changed. It becomes possible to respond without Therefore, redesigning of the conductive pattern 3 and the resist film 10 becomes unnecessary, and cost and time associated with the design change can be reduced.

また、拡張された接続部８Ａの表面にレジスト膜１０が形成されているので、第１部品１００又は第２部品２００をプリント配線基板１に載置した後リフロー工程を経てはんだ付けを行う際にも、第２パッド６の表面から第１パッド４の表面に溶融したはんだ２１（図４、５参照）が流れ込むことが抑制され、第１部品１００の姿勢を適正に維持しながら、はんだ付けを行うことが可能となる。 Further, since the resist film 10 is formed on the surface of the extended connection portion 8A, when the first component 100 or the second component 200 is placed on the printed wiring board 1 and soldered through the reflow process, Also, the melted solder 21 (see FIGS. 4 and 5) is suppressed from flowing from the surface of the second pad 6 to the surface of the first pad 4, and soldering can be performed while the posture of the first component 100 is properly maintained. can be done.

（実施例）
図１に示される導電パターン３を含むプリント配線基板１が製造され、第１部品１００として１０１２個のセラミックコンデンサ（サイズ：０６０３）が実装され、リフロー工程に供された。その結果、チップ立ち等の不良は確認されなかった。また、比較例として、接続部８の表面のレジスト膜１０及び分離部１１が設けられていないプリント配線基板が製造され、２２０個の上記セラミックコンデンサが実装され、リフロー工程に供された。その結果、チップ立ち不良２７件を含む３０件の不良が確認された。 (Example)
A printed wiring board 1 including the conductive pattern 3 shown in FIG. 1 was manufactured, and 1012 ceramic capacitors (size: 0603) were mounted as the first component 100 and subjected to a reflow process. As a result, no defects such as standing chips were observed. Also, as a comparative example, a printed wiring board was manufactured without the resist film 10 on the surface of the connecting portion 8 and without the separation portion 11, and 220 ceramic capacitors were mounted thereon and subjected to a reflow process. As a result, 30 failures including 27 chip standing failures were confirmed.

以上、本発明のプリント配線基板１等が詳細に説明されたが、本発明は上記の具体的な実施形態に限定されることなく種々の態様に変更して実施される。すなわち、プリント配線基板１は、少なくとも、絶縁材料によって形成された基材２と、基材２の表面に導電材料によって形成された導電パターン３とを含むプリント配線基板１であって、導電パターン３は、第１部品１００の電極１０１を接続するための第１パッド４と、第１部品１００に代えて、第１部品１００の電極１０１とは位置が異なる第２部品２００の電極２０１を接続するために、第１パッド４の近くに配置されている第２パッド６と、第１パッド４と第２パッド６とを接続する接続部８とを備え、接続部８の表面の少なくとも一部にはレジスト膜１０が形成されていればよい。 Although the printed wiring board 1 and the like of the present invention have been described in detail above, the present invention is not limited to the above-described specific embodiments, and can be modified in various ways. That is, the printed wiring board 1 includes at least a base material 2 made of an insulating material and a conductive pattern 3 made of a conductive material on the surface of the base material 2. The conductive pattern 3 connects the first pad 4 for connecting the electrode 101 of the first component 100 and the electrode 201 of the second component 200, which is different in position from the electrode 101 of the first component 100, instead of the first component 100. For this purpose, a second pad 6 arranged near the first pad 4 and a connection portion 8 connecting the first pad 4 and the second pad 6 are provided, and at least part of the surface of the connection portion 8 is It is sufficient that the resist film 10 is formed.

また、第１パッド４、第２パッド６及び接続部８は、図１等に示される形態に限られない。例えば、プリント配線基板１では、一つの第１パッド４の両端に一対の接続部８が形成されているが、図４、５の断面上に接続部８が位置するように形成されていてもよい。この場合、一つの第１パッド４の端縁に一つの接続部８が形成されていてもよい。 Moreover, the first pad 4, the second pad 6, and the connecting portion 8 are not limited to the forms shown in FIG. 1 and the like. For example, in the printed wiring board 1, a pair of connecting portions 8 are formed at both ends of one first pad 4. good. In this case, one connecting portion 8 may be formed on the edge of one first pad 4 .

また、第３部品を実装するための第３パットが、プリント配線基板１に設けられていてもよい。第３パッドは、例えば、第２部品２００よりも電極間距離が大きい第３部品を実装するために設けられる。この場合、第３パットは、例えば、第２パッド６の近くに設けられる。また、第３パッドは、第１部品１００よりも電極間距離が小さい第３部品を実装するために設けられていてもよい。この場合、第３パットは、例えば、第１パッド４の近くに設けられる。 Also, a third pad for mounting a third component may be provided on the printed wiring board 1 . The third pad is provided, for example, for mounting a third component having a larger inter-electrode distance than the second component 200 . In this case, the third pad is provided near the second pad 6, for example. Also, the third pad may be provided for mounting a third component having a smaller inter-electrode distance than the first component 100 . In this case, the third pad is provided near the first pad 4, for example.

１ プリント配線基板
２ 基材
３ 導電パターン
４ 第１パッド
６ 第２パッド
８ 接続部
１０ レジスト膜
１１ 分離部
２０ はんだ層
１００ 第１部品
１０１ 電極
２００ 第２部品
２０１ 電極
Ｌ１ 第１電極間距離
Ｌ２ 第２電極間距離 1 Printed wiring board 2 Base material 3 Conductive pattern 4 First pad 6 Second pad 8 Connection part 10 Resist film 11 Separation part 20 Solder layer 100 First part 101 Electrode 200 Second part 201 Electrode L1 First inter-electrode distance L2 Second Distance between two electrodes

Claims (9)

絶縁材料によって形成された基材と、前記基材の表面に導電材料によって形成された導電パターンとを含むプリント配線基板であって、
前記導電パターンは、
第１部品の電極を接続するための第１パッドと、
前記第１部品に代えて、前記第１部品の前記電極とは位置が異なる第２部品の電極を接続するために、前記第１パッドの近くに配置されている第２パッドと、
前記第１パッドと前記第２パッドとを接続する接続部とを備え、
前記接続部の表面の少なくとも一部にレジスト膜が形成され、
前記接続部は、前記第１パッドの両端に対をなして形成されている、
プリント配線基板。 A printed wiring board comprising a substrate made of an insulating material and a conductive pattern made of a conductive material on the surface of the substrate,
The conductive pattern is
a first pad for connecting the electrode of the first component;
a second pad arranged near the first pad for connecting an electrode of a second component, which is located at a different position from the electrode of the first component, instead of the first component;
a connecting portion that connects the first pad and the second pad;
a resist film is formed on at least a portion of the surface of the connecting portion ;
The connecting portions are formed in pairs on both ends of the first pad,
printed wiring board. 前記第１部品は、第１電極間距離に配された一対の電極を有し、
前記第２部品は、前記第１電極間距離とは異なる第２電極間距離に配された一対の電極を有し、
前記第１パッドは、前記第１部品の前記一対の電極を接続するために一対設けられ、
前記第２パッドは、前記第２部品の少なくとも一つの前記電極を接続するために設けられる、請求項１記載のプリント配線基板。 The first component has a pair of electrodes arranged at a first inter-electrode distance,
The second part has a pair of electrodes arranged at a second inter-electrode distance different from the first inter-electrode distance,
a pair of the first pads for connecting the pair of electrodes of the first component;
2. The printed wiring board according to claim 1, wherein said second pad is provided for connecting said at least one electrode of said second component. 前記第１パッドの面積は、前記第２パッドの面積よりも小さい、請求項１又は２に記載のプリント配線基板。 3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the area of said first pad is smaller than the area of said second pad. 前記第１パッドの表面及び前記第２パッドの表面には、はんだ層が形成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のプリント配線基板。 4. The printed wiring board according to claim 1, wherein a solder layer is formed on the surface of said first pad and the surface of said second pad. 前記第１パッドと前記第２パッドとの間には、両者を部分的に分離する分離部が形成されている、請求項１ないし４のいずれかに記載のプリント配線基板。 5. The printed wiring board according to claim 1, wherein a separating portion is formed between said first pad and said second pad to partially separate them. 前記分離部は、前記基材の厚さ方向から視た平面視で三日月状に形成されている、請求項５記載のプリント配線基板。 6. The printed wiring board according to claim 5, wherein said separating portion is formed in a crescent shape in plan view in the thickness direction of said base material. 前記レジスト膜は、前記分離部から露出する前記基材の表面にも形成されている、請求項５又は６に記載のプリント配線基板。 7. The printed wiring board according to claim 5, wherein said resist film is also formed on the surface of said base material exposed from said separation portion. 前記第２パッドは、前記一対の第１パッドのそれぞれの近くに配置されている一対のものからなる、請求項２記載のプリント配線基板。 3. The printed wiring board according to claim 2, wherein said second pads comprise a pair located near each of said pair of first pads. 前記一対の第２パッドは、前記一対の第１パッドが並ぶ方向の両側に配されている、請求項８記載のプリント配線基板。 9. The printed wiring board according to claim 8, wherein said pair of second pads are arranged on both sides in the direction in which said pair of first pads are arranged.
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