JP7335097B2 - Dressing board and grinding wheel dressing method - Google Patents

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Description

本発明は、ドレッシングボード及び研削砥石のドレッシング方法に関する。 The present invention relates to a dressing board and a method for dressing a grinding wheel.

特許文献１に開示のように、ドレッサーボードを収容するドレッサーカセットと、ドレッサーカセットからドレッサーボードをチャックテーブルに搬送する搬送手段とを備える研削装置において、例えばチャックテーブルにウェーハを順次搬送して複数のウェーハを一枚ずつ研削加工しているときに、ウェーハの代わりにドレッサーボードをチャックテーブルに搬送して、研削加工を一時停止させることなく、研削砥石のドレッシングする発明がある。 As disclosed in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100000, in a grinding apparatus including a dresser cassette that accommodates a dresser board and a transport means that transports the dresser board from the dresser cassette to a chuck table, wafers are sequentially transported to the chuck table, for example, to form a plurality of wafers. There is an invention in which, when wafers are ground one by one, a dresser board is conveyed to a chuck table in place of the wafers to dress a grinding wheel without temporarily stopping the grinding process.

ドレッサーボードの円板基台の上には、例えば、小径の円板形状を有するドレッシング砥石が配設されており、そのドレッシング砥石に、研削砥石を接触させて研削砥石の研削面をドレッシングしている。
ウェーハの研削加工中には、保持面の高さと保持面が保持したウェーハの上面の高さとを基にウェーハの厚みを算出している。また、研削砥石のドレッシング中においても、ドレッサーボードの厚みを測定してドレッサーボードが所定の厚みになるまでドレッシングを行っている。このとき、ドレッサーボードのドレッシング砥石が小径であり、ドレッサーボードの高さを測定する際にドレッサーボードとハイトゲージとを接触させることができないため、特許文献２に開示のように、ドレッサーボードの円板基台に環状部を形成して、環状部にハイトゲージを接触させてドレッサーボードの厚みを測定しながらドレッシングを行っている。 A dressing whetstone having, for example, a disc shape with a small diameter is disposed on the disk base of the dresser board, and the grinding surface of the grinding whetstone is dressed by bringing the grinding whetstone into contact with the dressing whetstone. there is
During the wafer grinding process, the thickness of the wafer is calculated based on the height of the holding surface and the height of the upper surface of the wafer held by the holding surface. Also, during the dressing of the grinding wheel, the thickness of the dresser board is measured and the dressing is performed until the dresser board reaches a predetermined thickness. At this time, since the dressing grindstone of the dresser board has a small diameter and the height gauge cannot be brought into contact with the dresser board when measuring the height of the dresser board, the disk of the dresser board is used as disclosed in Patent Document 2. An annular portion is formed on the base, and a height gauge is brought into contact with the annular portion to perform dressing while measuring the thickness of the dresser board.

特開２０１４－１８０７３９号公報JP 2014-180739 A 特開２００９－０２３０５７号公報JP 2009-023057 A

しかし、ドレッシング砥石と環状部との間に凹みが形成されているため、凹みに研削屑が付着し堆積するという問題がある。
したがって、搬送手段がドレッサーボードの上面を吸引保持でき、ドレッシング中にドレッサーボードの厚みを測定可能な研削装置においては、ドレッサーボードの上面に研削屑が堆積するのを抑制するという課題がある。 However, since the recess is formed between the dressing grindstone and the annular portion, there is a problem that the grinding dust adheres to and accumulates in the recess.
Therefore, in a grinding apparatus in which the conveying means can suction-hold the upper surface of the dresser board and the thickness of the dresser board can be measured during dressing, there is a problem of suppressing the accumulation of grinding dust on the upper surface of the dresser board.

本発明は、研削ホイールを構成する環状に配設された研削砥石をドレッシングするドレッサーボードであって、チャックテーブルに保持される基台と、該基台に配設されるドレッシング砥石と、上面高さを測定する接触式ハイトゲージの測定子が接触する測定領域とを備え、該測定領域の外側に該ドレッシング砥石が配設され、該測定領域は、該ドレッシング砥石との間に隙間が無く、該ドレッシング砥石と同一面に形成されるドレッサーボードである。
上記のドレッサーボードは、該ドレッシング砥石が、周方向に複数個を等間隔に備えるように配設されていてもよいし、
該ドレッシング砥石の外側に、該測定領域とは別の円環状の測定領域が配設されていてもよい。
本発明は、上記のドレッサーボードを用いて研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、チャックテーブルの保持面に該ドレッサーボードの下面を保持させる保持工程と、該研削砥石を該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに接触させ、該測定領域の上面高さを測定しながら該研削面で該ドレッサーボードの上面を研削するドレッシング工程と、を備える研削砥石のドレッシング方法である。 The present invention relates to a dresser board for dressing grinding wheels arranged in an annular shape forming a grinding wheel, comprising: a base held by a chuck table; a dressing wheel mounted on the base; and a measuring area with which a probe of a contact-type height gauge that measures the height contacts, the dressing grindstone is arranged outside the measuring area, and the measuring area has no gap between the dressing grindstone and the It is a dresser board formed on the same surface as the dressing grindstone .
The dresser board may be arranged such that a plurality of dressing grindstones are provided at equal intervals in the circumferential direction ,
A ring-shaped measuring area may be arranged outside the dressing wheel, which is separate from the measuring area.
The present invention is a dressing method for dressing the grinding surface of a grinding wheel using the above-described dresser board, comprising: a holding step of holding the lower surface of the dresser board on the holding surface of a chuck table; and a dressing step of grinding the upper surface of the dresser board with the grinding surface while measuring the height of the upper surface of the measurement area.

本ドレッサーボードにおいては、ドレッシング砥石と環状部との間に凹みが形成されていないため、ドレッシングによって生じる研削屑が円板基台の上面に堆積するのを防ぐことができる。そのため、ドレッサーボードの洗浄時間を短縮することができる。
また、ドレッシング終了時のドレッサーボードの厚みと、研削送り手段が研削送りした研削手段の高さとから、研削手段に備える研削砥石の研削面がチャックテーブルの保持面に接触するときの研削面の高さを算出することができる。
そのため、ドレッシング後にウェーハを研削する際、保持面が保持したウェーハの厚みを厚み測定手段が測定したあとに、研削面をウェーハ上面に素早く位置付けることが可能になり、ドレッシング後にエアーカットする時間（研削砥石がウェーハの上面に接触しない時間）を短縮できる。 In this dresser board, since no dent is formed between the dressing grindstone and the annular portion, it is possible to prevent grinding debris generated by dressing from accumulating on the upper surface of the disk base. Therefore, the washing time of the dresser board can be shortened.
The thickness of the dresser board at the end of dressing and the height of the grinding means fed by the grinding feeding means determine the height of the grinding surface when the grinding surface of the grinding wheel provided in the grinding means contacts the holding surface of the chuck table. can be calculated.
Therefore, when grinding the wafer after dressing, after the thickness of the wafer held by the holding surface is measured by the thickness measuring means, the ground surface can be quickly positioned on the upper surface of the wafer, and the time for air cutting after dressing (grinding The time during which the grindstone does not contact the upper surface of the wafer) can be shortened.

研削装置全体を表す斜視図である。It is a perspective view showing the whole grinding device. 第１ドレッサーボードの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a first dresser board. 第２ドレッサーボードの分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view of a second dresser board; 第３ドレッサーボードの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a third dresser board. 第４ドレッサーボードの分解斜視図である。It is an exploded perspective view of a 4th dresser board. 第１ドレッサーボードを用いた研削砥石のドレッシングの様子を表す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing how the grinding wheel is dressed using the first dresser board. 第２ドレッサーボードを用いた研削砥石のドレッシングの様子を表す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing how the grinding wheel is dressed using the second dresser board.

１ 研削装置
図１に示す研削装置１は、研削手段３を用いてチャックテーブル２に保持されているウェーハＷを研削する研削装置である。以下、研削装置１について説明する。 1 Grinding Device A grinding device 1 shown in FIG. 1 is a grinding device for grinding a wafer W held on a chuck table 2 using a grinding means 3 . The grinding device 1 will be described below.

図１に示すように、研削装置１は、Ｙ軸方向に延設されたベース１０と、ベース１０の上における＋Ｙ方向側に立設されたコラム１４とを備えている。
研削装置１の－Ｙ方向側は、チャックテーブル２に対するウェーハＷの搬入出が行われる領域である搬入出領域Ａとなっており、研削装置１の＋Ｙ方向側は、研削手段３を用いたウェーハＷの研削加工が行われる領域である加工領域Ｂとなっている。 As shown in FIG. 1, the grinding apparatus 1 includes a base 10 extending in the Y-axis direction, and a column 14 standing on the base 10 in the +Y direction.
The -Y direction side of the grinding device 1 is a loading/unloading area A where the wafer W is loaded/unloaded to/from the chuck table 2, and the +Y direction side of the grinding device 1 is a wafer using the grinding means 3. A processing region B is a region where the W grinding process is performed.

ベース１０の上における－Ｙ方向側には、チャックテーブル２が配設されている。チャックテーブル２は、円板形状を有する吸引部２０と吸引部２０を支持する枠体２１とを備えており、吸引部２０の上面は、ウェーハＷが保持される保持面２０ａとなっている。
チャックテーブル２の吸引部２０には、吸引路２８を介して吸引手段２７が接続されている。例えば、保持面２０ａにウェーハＷが載置された状態で、吸引手段２７が吸引力を発揮すると、吸引手段２７により生み出された吸引力が、吸引路２８を通じて吸引部２０の保持面２０ａに伝達される。これにより、保持面２０ａにウェーハＷを吸引保持することができる。
また、チャックテーブル２は、ベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて、Ｙ軸方向に往復移動することができる。
チャックテーブル２の周囲にはカバー１５が配設されており、カバー１５には蛇腹１６がＹ軸方向に伸縮自在に連結されている。チャックテーブル２がＹ軸方向に移動すると、チャックテーブル２と一体的にカバー１５がＹ軸方向に移動して、これに伴い蛇腹１６が伸縮することとなる。
加えて、チャックテーブル２には回転手段２４が接続されており、回転手段２４を用いてＺ軸方向の回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転することができる。 A chuck table 2 is arranged on the base 10 on the -Y direction side. The chuck table 2 includes a disk-shaped suction unit 20 and a frame 21 that supports the suction unit 20. The upper surface of the suction unit 20 serves as a holding surface 20a on which the wafer W is held.
A suction means 27 is connected to the suction portion 20 of the chuck table 2 via a suction path 28 . For example, when the suction means 27 exerts a suction force with the wafer W placed on the holding surface 20a, the suction force generated by the suction means 27 is transmitted to the holding surface 20a of the suction unit 20 through the suction path 28. be done. Thereby, the wafer W can be held by suction on the holding surface 20a.
Further, the chuck table 2 can be reciprocated in the Y-axis direction by using a Y-axis moving means (not shown) disposed inside the base 10 .
A cover 15 is provided around the chuck table 2, and a bellows 16 is connected to the cover 15 so as to extend and contract in the Y-axis direction. When the chuck table 2 moves in the Y-axis direction, the cover 15 moves in the Y-axis direction integrally with the chuck table 2, and the bellows 16 expands and contracts accordingly.
In addition, a rotating means 24 is connected to the chuck table 2 , and the chuck table 2 can be rotated around a rotating shaft 25 in the Z-axis direction using the rotating means 24 .

加工領域Ｂにおけるベース１０の上には、ウェーハＷの研削中にウェーハＷの厚みを測定する厚み測定手段１８が配設されている。
厚み測定手段１８は、ウェーハＷの上面Ｗａに接触させる測定子１８０ａを有する第１ハイトゲージ１８０と、チャックテーブル２の枠体２１の上面２１ａに接触させる測定子１８１ａを有する第２ハイトゲージ１８１とを備えている。 A thickness measuring means 18 for measuring the thickness of the wafer W during grinding of the wafer W is arranged on the base 10 in the processing area B. As shown in FIG.
The thickness measuring means 18 includes a first height gauge 180 having a probe 180a that contacts the upper surface Wa of the wafer W, and a second height gauge 181 that has a probe 181a that contacts the upper surface 21a of the frame 21 of the chuck table 2. ing.

ベース１０の－Ｙ方向側の側面には、第１カセット載置部１１ａ及び第２カセット載置部１１ｂが設けられている。
第１カセット載置部１１ａには第１カセット１１０ａが載置されており、第１カセット１１０ａには、例えば、研削加工前の複数のウェーハＷが収容されている。また、第２カセット載置部１１ｂには第２カセット１１０ｂが載置されており、第２カセット１１０ｂには、例えば、研削加工後のウェーハＷが収容される。 A first cassette mounting portion 11a and a second cassette mounting portion 11b are provided on the side surface of the base 10 in the -Y direction.
A first cassette 110a is mounted on the first cassette mounting portion 11a, and the first cassette 110a contains, for example, a plurality of wafers W before grinding. A second cassette 110b is mounted on the second cassette mounting portion 11b, and wafers W after grinding are stored in the second cassette 110b, for example.

第１カセット１１０ａの＋Ｙ方向側には、第１カセット１１０ａから加工前のウェーハＷを搬出するとともに加工後のウェーハＷを第２カセット１１０ｂに搬入するロボット１７が配設されている。ロボット１７は、ロボットハンド１７０とロボットハンド１７０を旋回可能に支持する軸部１７１とを備えている。 A robot 17 is arranged on the +Y direction side of the first cassette 110a to unload the wafers W before processing from the first cassette 110a and load the wafers W after processing into the second cassette 110b. The robot 17 includes a robot hand 170 and a shaft portion 171 that rotatably supports the robot hand 170 .

ロボット１７に隣接する位置には、仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には位置合わせ手段１２０が配設されている。位置合わせ手段１２０は、第１カセット１１０ａから搬出されて仮置き領域１２に載置されたウェーハＷを所定の位置に位置合わせする機能を有する。 A temporary placement area 12 is provided at a position adjacent to the robot 17 , and an alignment means 120 is provided in the temporary placement area 12 . The alignment means 120 has a function of aligning the wafer W unloaded from the first cassette 110a and placed on the temporary placement area 12 at a predetermined position.

ロボットハンド１７０の可動域には、研削加工後のウェーハＷを洗浄するスピンナ洗浄手段５が配設されている。スピンナ洗浄手段５は、ウェーハＷを保持して回転するスピンナテーブル５０と、スピンナテーブル５０に保持されたウェーハＷに向けて洗浄水を噴出する旋回可能な洗浄水供給ノズル５１とを備えている。スピンナテーブル５０は、図示しない吸引手段による吸引力が伝達されて吸引作用を発揮する吸着部５００を備えている。 A spinner cleaning means 5 for cleaning the wafer W after grinding is disposed in the movable range of the robot hand 170 . The spinner cleaning means 5 includes a spinner table 50 that holds and rotates the wafer W, and a rotatable cleaning water supply nozzle 51 that jets cleaning water toward the wafer W held on the spinner table 50 . The spinner table 50 includes a suction portion 500 that exerts a suction action by transmitting a suction force from a suction means (not shown).

仮置き領域１２に隣接する位置には、位置合わせ手段１２０によって位置合わせされたウェーハＷをチャックテーブル２に搬送する第１搬送手段１３ａが配設されている。また、第１搬送手段１３ａの隣（－Ｘ方向側）には、加工後のウェーハＷをチャックテーブル２からスピンナ洗浄手段５に搬送する第２搬送手段１３ｂが配設されている。 At a position adjacent to the temporary placement area 12, a first transfer means 13a for transferring the wafer W aligned by the alignment means 120 to the chuck table 2 is provided. A second transfer means 13b for transferring the processed wafer W from the chuck table 2 to the spinner cleaning means 5 is arranged next to the first transfer means 13a (on the -X direction side).

コラム１４の－Ｙ方向側の側面には、研削手段３を昇降可能に支持する研削送り手段４が配設されている。
研削手段３は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドル３０と、スピンドル３０を回転可能に支持するハウジング３１と、スピンドル３０を回転駆動するスピンドルモータ３２と、スピンドル３０の下端に接続された円環状のマウント３３と、マウント３３の下面に着脱可能に接続された研削ホイール３４とを備えている。
研削ホイール３４は、ホイール基台３４１と、ホイール基台３４１の底面に環状に配設された直方体形状を有する複数の研削砥石３４０とを備えている。研削砥石３４０は、例えば、レジンボンドやビトリファイドボンド等によって固着されたダイヤモンド砥粒等により形成されており、その下面は被加工物Ｗを研削する研削面３４０ｂとなっている。 Grinding feeding means 4 for supporting the grinding means 3 so as to move up and down is arranged on the side surface of the column 14 in the -Y direction.
The grinding means 3 includes a spindle 30 having an axis in the Z-axis direction, a housing 31 rotatably supporting the spindle 30, a spindle motor 32 rotating the spindle 30, and an annular ring connected to the lower end of the spindle 30. and a grinding wheel 34 detachably connected to the lower surface of the mount 33 .
The grinding wheel 34 includes a wheel base 341 and a plurality of rectangular parallelepiped grinding wheels 340 annularly arranged on the bottom surface of the wheel base 341 . The grinding wheel 340 is made of, for example, diamond abrasive grains fixed by a resin bond, a vitrified bond, or the like, and its lower surface serves as a grinding surface 340b for grinding the workpiece W.

研削送り手段４は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ４０と、ボールネジ４０に対して平行に配設された一対のガイドレール４１と、ボールネジ４０の上端に連結されボールネジ４０をＺ軸方向の回転軸４５を軸にして回転させるＺ軸モータ４２と、内部のナットがボールネジ４０に螺合し側部がガイドレール４１に摺接する昇降板４３と、昇降板４３に連結されハウジング３１を保持するホルダ４４とを備えている。昇降板４３は、ホルダ４４を介してハウジング３１を昇降可能に支持している。
Ｚ軸モータ４２を用いてボールネジ４０を駆動することにより、ボールネジ４０がＺ軸方向の回転軸４５を軸にして回転すると、これに伴い、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながらＺ軸方向に往復移動して、ホルダ４４に保持された研削手段３がＺ軸方向に昇降移動することとなる。 The grinding feed means 4 includes a ball screw 40 having an axis in the Z-axis direction, a pair of guide rails 41 arranged parallel to the ball screw 40, and connected to the upper end of the ball screw 40 to move the ball screw 40 in the Z-axis direction. A Z-axis motor 42 that rotates around a rotary shaft 45, an elevating plate 43 that has an internal nut screwed onto a ball screw 40 and a side portion of which slides on a guide rail 41, and is connected to the elevating plate 43 to hold the housing 31. and a holder 44 . The elevating plate 43 supports the housing 31 via the holder 44 so as to be able to move up and down.
By driving the ball screw 40 using the Z-axis motor 42, when the ball screw 40 rotates around the rotating shaft 45 in the Z-axis direction, the elevating plate 43 is guided by the guide rail 41 and rotates in the Z-axis direction. , and the grinding means 3 held by the holder 44 moves up and down in the Z-axis direction.

ウェーハＷの研削加工において、第１カセット１１０ａに収容されているウェーハＷをチャックテーブル２に保持する際には、まず、第１カセット１１０ａに収容されている１枚のウェーハＷをロボット１７のロボットハンド１７０を用いて取り出して仮置き領域１２に載置する。仮置き領域１２に載置されたウェーハＷは、位置合わせ手段１２０により、所定の位置に位置合わせされる。その後、ウェーハＷを第１搬送手段１３ａによってチャックテーブル２の保持面２０ａに載置して、吸引手段２７が吸引力を発揮すると、吸引手段２７により生み出された吸引力が、吸引路２８を通じて吸引部２０の保持面２０ａに伝達されて、保持面２０ａにウェーハＷが吸引保持される。
保持面２０ａにウェーハＷが吸引保持されている状態で、回転手段２４を用いて、回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、同じく回転軸２５を軸にしてウェーハＷを回転させることができる。 In the grinding process of the wafer W, when holding the wafer W housed in the first cassette 110a on the chuck table 2, first, one wafer W housed in the first cassette 110a is moved by the robot 17. It is taken out using the hand 170 and placed in the temporary placement area 12 . The wafer W placed in the temporary placement area 12 is aligned at a predetermined position by the alignment means 120 . After that, when the wafer W is placed on the holding surface 20a of the chuck table 2 by the first transfer means 13a and the suction means 27 exerts a suction force, the suction force generated by the suction means 27 is transmitted through the suction path 28. The force is transmitted to the holding surface 20a of the portion 20, and the wafer W is held by suction on the holding surface 20a.
While the wafer W is held by suction on the holding surface 20a, the rotating means 24 is used to rotate the chuck table 2 about the rotating shaft 25, thereby rotating the wafer W about the rotating shaft 25 as well. can be made

また、ウェーハＷを研削加工する際には、ウェーハＷがチャックテーブル２の保持面２０ａに吸引保持されている状態で、ベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて、チャックテーブル２を＋Ｙ方向に移動させて研削手段３の下方に位置付けるとともに、スピンドルモータ３２を制御して回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、スピンドル３０に接続されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。
そして、研削砥石３４０が回転軸３５を軸にして回転している状態で、Ｚ軸モータ４２を制御して、ボールネジ４０を駆動することにより、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０が回動すると、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながら－Ｚ方向に降下していく。これに伴って、ホルダ４４を介して昇降板４３に支持されているハウジング３１が－Ｚ方向に降下していき、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ｂが、保持面２０ａに保持されているウェーハＷの上面Ｗａに当接する。その後、さらに研削砥石３４０を降下させて、研削砥石３４０の研削面３４０ｂをウェーハＷの上面Ｗａに対して押し下げていくことにより、ウェーハＷを研削することができる。 When the wafer W is to be ground, the wafer W is sucked and held by the holding surface 20a of the chuck table 2, and the moving means (not shown) provided inside the base 10 in the Y-axis direction is moved. is used to move the chuck table 2 in the +Y direction and position it below the grinding means 3, and the spindle motor 32 is controlled to rotate the spindle 30 about the rotation shaft 35, thereby connecting the spindle 30 to the Grinding wheel 340 is rotated about rotating shaft 35 as well.
Then, in a state in which the grinding wheel 340 is rotating about the rotating shaft 35, the Z-axis motor 42 is controlled to drive the ball screw 40, thereby rotating the ball screw 40 about the rotating shaft 45. , the lift plate 43 descends in the -Z direction while being guided by the guide rail 41 . Along with this, the housing 31 supported by the lifting plate 43 via the holder 44 descends in the -Z direction, and the grinding surface 340b of the rotating grinding wheel 340 moves to the wafer held on the holding surface 20a. It abuts on the upper surface Wa of W. Thereafter, the grinding wheel 340 is further lowered to push down the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 against the upper surface Wa of the wafer W, whereby the wafer W can be ground.

２ ドレッサーボード
図１に示した研削装置１においてウェーハＷを研削すると、研削砥石３４０の研削面３４０ｂに目つぶれが生じるため、研削面３４０ｂのドレッシングを行う必要がある。そこで、例えば第１カセット１１０ａにドレッサーボードを収容しておき、ドレッサーボードをウェーハＷと同様に搬送してチャックテーブル２に保持させ、ドレッサーボードを研削砥石３４０によって研削することにより、研削面３４０ｂのドレッシングを行う。ドレッサーボードとしては、例えば、図２に示す第１ドレッサーボード６、図３に示す第２ドレッサーボード７、図４に示す第３ドレッサーボード８、図５に示す第４ドレッサーボード９を用いることができる。 2. Dresser Board When the wafer W is ground by the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 is damaged, so the grinding surface 340b needs to be dressed. Therefore, for example, a dresser board is housed in the first cassette 110a, transported in the same manner as the wafers W and held on the chuck table 2, and ground by the grinding wheel 340, whereby the ground surface 340b is ground. Do dressing. As the dresser board, for example, a first dresser board 6 shown in FIG. 2, a second dresser board 7 shown in FIG. 3, a third dresser board 8 shown in FIG. 4, and a fourth dresser board 9 shown in FIG. 5 can be used. can.

（第１ドレッサーボード）
図２に示すように、第１ドレッサーボード６は、円板基台６０、環状部材６１、及びドレッシング砥石６２を備えている。
環状部材６１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円環状の部材であり、円環状の測定領域６１０と測定領域６１０を囲繞する円環状の外周領域６１１とを有している。測定領域６１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の開口６１２が形成されている。なお、開口６１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石６２は、開口６１２の内径に対応し開口６１２の内径よりも若干小径の円形状を有しており、ドレッシング砥石６２は、環状部材６１の開口６１２に嵌合することができる。
第１ドレッサーボード６においては、環状部材６１の測定領域６１０の内周側に形成された開口６１２にドレッシング砥石６２が嵌合して、測定領域６１０の内側にドレッシング砥石６２が配設される。環状部材６１の下面と円板基台６０の上面６０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石６２の下面と円板基台６０の上面６０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、環状部材６１及びドレッシング砥石６２が円板基台６０の上面６０ａに配設されており、測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面（面一）となっている。
なお、円形基台６０を用いないで環状部材６１とドレッシング砥石６２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材６１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。 (1st dresser board)
As shown in FIG. 2 , the first dresser board 6 includes a disc base 60 , an annular member 61 and a dressing grindstone 62 .
The annular member 61 is an annular member made of, for example, carbon or silicon, and has an annular measurement area 610 and an annular outer peripheral area 611 surrounding the measurement area 610 . A circular opening 612 penetrating in the thickness direction is formed on the inner peripheral side of the measurement area 610 . Note that the opening 612 does not have to penetrate in the thickness direction.
The dressing grindstone 62 has a circular shape corresponding to the inner diameter of the opening 612 and having a slightly smaller diameter than the inner diameter of the opening 612 , so that the dressing grindstone 62 can be fitted into the opening 612 of the annular member 61 .
In the first dresser board 6 , the dressing grindstone 62 is fitted in an opening 612 formed on the inner peripheral side of the measurement area 610 of the annular member 61 so that the dressing grindstone 62 is arranged inside the measurement area 610 . The lower surface of the annular member 61 and the upper surface 60a of the disc base 60 are fixed with an adhesive, for example. Also, the lower surface of the dressing grindstone 62 and the upper surface 60a of the disk base 60 are fixed with an adhesive, for example. Thus, the annular member 61 and the dressing grindstone 62 are arranged on the upper surface 60a of the disk base 60, and the upper surface 610a of the measurement region 610 and the upper surface 62a of the dressing grindstone 62 are flush with each other. ing.
The annular member 61 and the dressing grindstone 62 may be fitted and fixed without using the circular base 60 . In this case, the annular member 61 serves as a base held by the chuck table 2 .

（第２ドレッサーボード）
図３に示すように、第２ドレッサーボード７は、円板基台７０、円形部材７１、及びドレッシング砥石７２を備えている。
円形部材７１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円形状の部材であり、円形状を有する測定領域７１０と測定領域７１０を囲繞する環状の外周領域７１１とを有している。
ドレッシング砥石７２は、円形部材７１の外周領域７１１の外径に対応し外周領域７１１の外径よりも若干大きい内径を持つ円環状を有しており、その内周側には厚さ方向に貫通する円形の開口７２０が形成されている。円形部材７１は、ドレッシング砥石７２の開口７２０に嵌合可能となっている。なお、開口７２０は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
第２ドレッサーボード７においては、ドレッシング砥石７２の開口７２０に円形部材７１が嵌合して、円形部材７１の測定領域７１０の外側にドレッシング砥石７２が配設される。円形部材７１の下面と円板基台７０の上面７０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石７２の下面と円板基台７０の上面７０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、円形部材７１及びドレッシング砥石７２が円板基台７０の上面７０ａに配設されており、測定領域７１０の上面７１０ａとドレッシング砥石７２の上面７２ａとは同一面（面一）となっている。
なお、円形基台７０を用いないで円形部材７１とドレッシング砥石７２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、円形部材７１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。 (second dresser board)
As shown in FIG. 3 , the second dresser board 7 includes a disc base 70 , a circular member 71 and a dressing grindstone 72 .
The circular member 71 is a circular member made of, for example, carbon or silicon, and has a circular measurement area 710 and an annular peripheral area 711 surrounding the measurement area 710 .
The dressing grindstone 72 has an annular shape with an inner diameter corresponding to the outer diameter of the outer peripheral region 711 of the circular member 71 and slightly larger than the outer diameter of the outer peripheral region 711 . A circular opening 720 is formed. The circular member 71 can be fitted into the opening 720 of the dressing grindstone 72 . Note that the opening 720 does not have to penetrate in the thickness direction.
In the second dresser board 7 , the circular member 71 is fitted into the opening 720 of the dressing grindstone 72 , and the dressing grindstone 72 is arranged outside the measurement area 710 of the circular member 71 . The lower surface of the circular member 71 and the upper surface 70a of the disk base 70 are fixed with an adhesive, for example. Also, the lower surface of the dressing grindstone 72 and the upper surface 70a of the disk base 70 are fixed with an adhesive, for example. Thus, the circular member 71 and the dressing grindstone 72 are arranged on the upper surface 70a of the disc base 70, and the upper surface 710a of the measurement region 710 and the upper surface 72a of the dressing grindstone 72 are flush with each other. ing.
The circular member 71 and the dressing grindstone 72 may be fitted and fixed without using the circular base 70 . In this case, the circular member 71 serves as a base held by the chuck table 2 .

（第３ドレッサーボード）
図４に示すように、第３ドレッサーボード８は、円板基台８０、環状部材８１、及び複数のドレッシング砥石８２を備えている。
環状部材８１は、例えばカーボンやシリコン等を材料とする円環状の部材であり、環状の測定領域８１０と、測定領域８１０を囲繞する環状の外周領域８１１とを有している。測定領域８１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の第１開口８１２が形成されている。また、外周領域８１１には、厚さ方向に貫通する複数（図３においては４つ）の第２開口８１３が、例えば、周方向に等しい間隔をあけて形成されている。なお、開口８１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石８２は、第１開口８１２の内径に対応し第１開口８１２の内径よりも若干小さい外径を有する円形状の第１ドレッシング砥石８２２と、第２開口８１３の内径に対応し第２開口８１３の内径よりも若干小さい外径を有する円形状を有し、第２開口８１３の数（図３においては４つ）に等しい数の第２ドレッシング砥石８２３と、を備えている。
第３ドレッサーボード８においては、測定領域８１０の第１開口８１２に第１ドレッシング砥石８２２が嵌合し、そして、外周領域８１１の複数の第２開口８１３にそれぞれ第２ドレッシング砥石８２３が嵌合して、測定領域８１０の内側と外側とに、第１ドレッシング砥石８２２と第２ドレッシング砥石８２３とがそれぞれ配設される。環状部材８１の下面と円板基台８０の上面８０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、第１ドレッシング砥石８２２の下面及び第２ドレッシング砥石８２３の下面と円板基台８０の上面８０ａとも、例えば接着剤によって固定される。このように、環状部材８１並びに第１ドレッシング砥石８２２及び第２ドレッシング砥石８２３が円板基台６０の上面６０ａに配設されている。測定領域８１０の上面８１０ａは、第１ドレッシング砥石８２２の上面８２２ａ及び第２ドレッシング砥石８２３の上面８２３ａと同一面（面一）となっている。
なお、円形基台８０を用いないで環状部材８１と複数のドレッシング砥石８２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材８１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。 (3rd dresser board)
As shown in FIG. 4 , the third dresser board 8 includes a disc base 80 , an annular member 81 and a plurality of dressing grindstones 82 .
The annular member 81 is an annular member made of, for example, carbon or silicon, and has an annular measurement area 810 and an annular peripheral area 811 surrounding the measurement area 810 . A circular first opening 812 penetrating in the thickness direction is formed on the inner peripheral side of the measurement area 810 . In addition, a plurality of (four in FIG. 3) second openings 813 penetrating in the thickness direction are formed in the outer peripheral region 811 at, for example, equal intervals in the circumferential direction. Note that the opening 812 does not have to penetrate in the thickness direction.
The dressing grindstone 82 includes a circular first dressing grindstone 822 having an outer diameter corresponding to the inner diameter of the first opening 812 and slightly smaller than the inner diameter of the first opening 812 , and a second opening corresponding to the inner diameter of the second opening 813 . It has a circular shape with an outer diameter slightly smaller than the inner diameter of 813, and is provided with second dressing grindstones 823 equal in number to the number of second openings 813 (four in FIG. 3).
In the third dresser board 8, the first dressing grindstone 822 is fitted in the first opening 812 of the measurement area 810, and the second dressing grindstone 823 is fitted in the plurality of second openings 813 of the outer peripheral area 811. A first dressing grindstone 822 and a second dressing grindstone 823 are arranged inside and outside the measurement area 810, respectively. The lower surface of the annular member 81 and the upper surface 80a of the disk base 80 are fixed with an adhesive, for example. Further, the lower surface of the first dressing grindstone 822 and the lower surface of the second dressing grindstone 823 and the upper surface 80a of the disk base 80 are also fixed with an adhesive, for example. Thus, the annular member 81 , the first dressing grindstone 822 and the second dressing grindstone 823 are arranged on the upper surface 60 a of the disk base 60 . The upper surface 810a of the measurement area 810 is flush with the upper surface 822a of the first dressing grindstone 822 and the upper surface 823a of the second dressing grindstone 823. As shown in FIG.
The annular member 81 and the plurality of dressing grindstones 82 may be fitted and fixed without using the circular base 80 . In this case, the annular member 81 serves as a base that is held by the chuck table 2 .

（第４ドレッサーボード）
図５に示すように、第４ドレッサーボード９は、円板基台９０、環状の第１測定領域９１０と第１測定領域９１０を囲繞する環状の外周領域９１１とを有する環状部材９１、第２測定領域としての円形部材９１３、及びドレッシング砥石９２を備えている。
環状部材９１及び円形部材９１３は、カーボンやシリコン等を材料とする部材であり、第１測定領域９１０の内周側には、厚さ方向に貫通する円形状の開口９１２が形成されている。なお、開口９１２は、厚さ方向に貫通していなくてもよい。
ドレッシング砥石９２は円環状を有しており、その内周側には開口９２２が形成されている。ドレッシング砥石９２の外径は第１測定領域９１０の内径に対応し第１測定領域９１０の内径よりも若干小さく、ドレッシング砥石９２の内径は、円形部材９１３の外径に対応し円形部材９１３の外径よりも若干大きい。これより、円形部材９１３はドレッシング砥石９２の内周側の開口９２２に嵌合可能であり、さらに、ドレッシング砥石９２は、環状部材９１の第１測定領域９１０の内周側の開口９１２に嵌合可能である。
第４ドレッサーボード９においては、ドレッシング砥石９２の開口９２２に円形部材９１３が嵌合し、かつ、ドレッシング砥石９２が第１測定領域９１０の開口９１２に嵌合して、それらが円形基台９０に配設されている。環状部材９１の下面と円板基台９０の上面９０ａとは、例えば接着剤によって固定される。また、ドレッシング砥石９２の下面と円板基台９０の上面９０ａとも、例えば接着剤によって固定される。さらに、円形部材９１３の紙面と円板基台９０の上面９０ａとも、例えば接着剤によって固定される。ドレッシング砥石９２は、第１測定領域９１０の内側かつ第２測定領域（円形部材９１３）の外側に配設されている。第１測定領域９１０の上面９１０ａ、及び第２測定領域（円形部材９１３）の上面９１３ａは、ドレッシング砥石９２２の上面９２２ａと同一面（面一）となっている。
なお、円形基台９０を用いないで環状部材９１と円形部材９１３とドレッシング砥石９２とを嵌合固定させてもよい。この場合は、環状部材９１が、チャックテーブル２に保持される基台となる。 (4th dresser board)
As shown in FIG. 5, the fourth dresser board 9 includes a disk base 90, an annular member 91 having an annular first measurement area 910 and an annular outer peripheral area 911 surrounding the first measurement area 910, a second A circular member 913 as a measurement area and a dressing grindstone 92 are provided.
The annular member 91 and the circular member 913 are members made of carbon, silicon, or the like, and a circular opening 912 penetrating in the thickness direction is formed on the inner peripheral side of the first measurement area 910 . Note that the opening 912 does not have to penetrate in the thickness direction.
The dressing grindstone 92 has an annular shape, and an opening 922 is formed on the inner peripheral side thereof. The outer diameter of the dressing grindstone 92 corresponds to the inner diameter of the first measurement area 910 and is slightly smaller than the inner diameter of the first measurement area 910 . slightly larger than the diameter. As a result, the circular member 913 can be fitted into the opening 922 on the inner peripheral side of the dressing grindstone 92 , and the dressing grindstone 92 can be fitted into the opening 912 on the inner peripheral side of the first measurement area 910 of the annular member 91 . It is possible.
In the fourth dresser board 9, the circular member 913 is fitted into the opening 922 of the dressing grindstone 92, and the dressing grindstone 92 is fitted into the opening 912 of the first measurement area 910, so that they are attached to the circular base 90. are arranged. The lower surface of the annular member 91 and the upper surface 90a of the disk base 90 are fixed with an adhesive, for example. Also, the lower surface of the dressing grindstone 92 and the upper surface 90a of the disk base 90 are fixed with an adhesive, for example. Further, the paper surface of the circular member 913 and the upper surface 90a of the disk base 90 are also fixed with an adhesive, for example. The dressing grindstone 92 is arranged inside the first measurement area 910 and outside the second measurement area (circular member 913). An upper surface 910 a of the first measurement area 910 and an upper surface 913 a of the second measurement area (circular member 913 ) are flush with the upper surface 922 a of the dressing grindstone 922 .
The annular member 91 , the circular member 913 and the dressing grindstone 92 may be fitted and fixed without using the circular base 90 . In this case, the annular member 91 serves as a base held by the chuck table 2 .

研削砥石３４０の研削面３４０ｂのドレッシングを行う場合は、第１カセット１１０ａからウェーハＷを引き出してチャックテーブル２に保持するかわりに、第１カセット１１０ａから第１ドレッサーボード６、第２ドレッサーボード７、第３ドレッサーボード８、または第４ドレッサーボード９のいずれかのドレッサーボードを引き出して、チャックテーブル２に保持して研削手段３を用いて研削する。
例えば、第１カセット１１０ａに、研削加工前の複数のウェーハＷとドレッサーボードとを収容しておき、所定の数のウェーハＷを連続して研削加工した後に、ドレッサーボードを研削して研削砥石３４０をドレッシングすることにより、研削装置１の運転を停止させずに、ウェーハＷの研削加工と研削砥石３４０のドレッシングとを行うことができ、ウェーハＷの研削加工の効率を上げることができる。 When dressing the grinding surface 340b of the grinding wheel 340, instead of pulling out the wafer W from the first cassette 110a and holding it on the chuck table 2, the first dresser board 6, the second dresser board 7, Either the third dresser board 8 or the fourth dresser board 9 is pulled out, held on the chuck table 2 and ground by the grinding means 3 .
For example, a plurality of wafers W before grinding and a dresser board are stored in the first cassette 110a, and after a predetermined number of wafers W are continuously ground, the dresser board is ground and the grinding wheel 340 is ground. By dressing the wafer W, the grinding of the wafer W and the dressing of the grinding wheel 340 can be performed without stopping the operation of the grinding apparatus 1, and the efficiency of the grinding of the wafer W can be improved.

３ ドレッシング方法
（保持工程）
まず、図１に示すロボット１７を駆動制御して、ロボットハンド１７０を用いて、第１カセット１１０ａから、例えば第１ドレッサーボード６（図２参照）を取り出して、仮置き領域１２に載置する。仮置き領域１２に載置された第１ドレッサーボード６は、位置合わせ手段１２０によって所定の位置に位置合わせされる。
仮置き領域１２は、所定の位置に位置合わせする際に、載置されている物がドレッサーボードかウェーハかを判別する判別手段を備えてもいてもよい。
判断手段は、例えば、ドレッサーボードの外径をウェーハより僅かに大きく形成しておき、複数のピンを縮径させ位置合わせした際に、ピンの位置によってドレッサーボードかウェーハかを判別する。 3 Dressing method (holding process)
First, the robot 17 shown in FIG. 1 is driven and controlled, and the robot hand 170 is used to take out, for example, the first dresser board 6 (see FIG. 2) from the first cassette 110a and place it in the temporary placement area 12. . The first dresser board 6 placed in the temporary placement area 12 is aligned at a predetermined position by the alignment means 120 .
The temporary placement area 12 may be provided with a discriminating means for discriminating whether a placed object is a dresser board or a wafer when aligning it with a predetermined position.
For example, when the outer diameter of the dresser board is formed slightly larger than that of the wafer and the plurality of pins are contracted and aligned, the position of the pins determines whether it is the dresser board or the wafer.

次いで、第１搬送手段１３ａを用いて、仮置き領域１２に載置されている第１ドレッサーボード６を保持して、チャックテーブル２の保持面２０ａに搬送する。
このとき、測定領域６１０の上面６１０ａを保持して搬送すると、ドレッシング砥石６２により第１搬送手段１３ａの下面が傷つくのを防止することができる。
第１ドレッサーボード６の測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面であるため、第１ドレッサーボード６の搬送の際には、例えば、第１搬送手段１３ａの下面に、測定領域６１０の上面６１０ａやドレッシング砥石６２の上面６２ａを接触させることなく第１ドレッサーボード６を搬送する、いわゆるベルヌーイチャック方式の搬送を行ってもよい。
また、図１に示す研削装置１のような、ウェーハＷや第１ドレッサーボード６等を自動搬送する第１搬送手段１３ａ及び第２搬送手段１３ｂを備えるいわゆるフルオートグラインダではなく、例えば、搬送手段を備えていないマニュアルグラインダを用いて研削を行うことも可能であり、かかる場合においては、オペレータ等が第１ドレッサーボード６をチャックテーブル２の保持面２０ａに搬送してもよい。 Next, the first dresser board 6 placed on the temporary placement area 12 is held by the first transport means 13 a and transported to the holding surface 20 a of the chuck table 2 .
At this time, if the upper surface 610a of the measurement region 610 is held while conveying, it is possible to prevent the dressing grindstone 62 from damaging the lower surface of the first conveying means 13a.
Since the upper surface 610a of the measurement area 610 of the first dresser board 6 and the upper surface 62a of the dressing grindstone 62 are on the same plane, when the first dresser board 6 is conveyed, for example, the lower surface of the first conveying means 13a is A so-called Bernoulli chuck method of transporting the first dresser board 6 without contacting the upper surface 610a of the measurement region 610 and the upper surface 62a of the dressing grindstone 62 may be performed.
Further, unlike the grinding apparatus 1 shown in FIG. 1, a so-called full-auto grinder provided with the first transport means 13a and the second transport means 13b for automatically transporting the wafer W, the first dresser board 6, etc., for example, the transport means It is also possible to perform grinding using a manual grinder that does not have the .

図６に示すように、第１ドレッサーボード６の円板基台６０の下面６０ｂとチャックテーブル２の保持面２０ａとが当接するようにして、第１ドレッサーボード６をチャックテーブル２の保持面２０ａに載置する。第１ドレッサーボード６がチャックテーブル２の保持面２０ａに載置されている状態で、吸引手段２７を用いて吸引力を発揮させることにより、生み出された吸引力が吸引路２８を通じて保持面２０ａに伝達されて、第１ドレッサーボード６が保持面２０ａに吸引保持される。 As shown in FIG. 6, the first dresser board 6 is placed on the holding surface 20a of the chuck table 2 so that the lower surface 60b of the disk base 60 of the first dresser board 6 and the holding surface 20a of the chuck table 2 are in contact with each other. be placed on. In a state in which the first dresser board 6 is placed on the holding surface 20a of the chuck table 2, the suction means 27 is used to exert a suction force. As a result, the first dresser board 6 is held by suction on the holding surface 20a.

そして、図１に示すベース１０の内部に配設されている図示しないＹ軸方向への移動手段を用いて＋Ｙ方向にチャックテーブル２を移動させて、研削手段３の下方にチャックテーブル２を位置づける。このとき、図６に示すように、研削砥石３４０が第１ドレッサーボード６の中心を通るようにチャックテーブル２を位置づける。
その後、回転手段２４を用いて回転軸２５を軸にしてチャックテーブル２を回転させることにより、チャックテーブル２の保持面２０ａに保持されている第１ドレッサーボード６を同じく回転軸２５を軸にして回転させる。 Then, the chuck table 2 is moved in the +Y direction using a Y-axis moving means (not shown) disposed inside the base 10 shown in FIG. . At this time, the chuck table 2 is positioned so that the grinding wheel 340 passes through the center of the first dresser board 6, as shown in FIG.
Thereafter, by rotating the chuck table 2 about the rotating shaft 25 using the rotating means 24, the first dresser board 6 held on the holding surface 20a of the chuck table 2 is also rotated about the rotating shaft 25 as an axis. rotate.

（ドレッシング工程）
図１に示すスピンドルモータ３２を制御して、回転軸３５を軸にしてスピンドル３０を回転させることによって、マウント３３を介してスピンドル３０に連結されている研削砥石３４０を同じく回転軸３５を軸にして回転させる。研削砥石３４０が回転している状態で、Ｚ軸モータ４２を制御して、回転軸４５を軸にしてボールネジ４０を回動させることにより、昇降板４３がガイドレール４１にガイドされながら－Ｚ方向に降下していく。これに伴って、ホルダ４４を介して昇降板４３に支持されている研削手段３が－Ｚ方向に降下していき、図６に示すように、回転する研削砥石３４０の研削面３４０ｂが、保持面２０ａに保持されている第１ドレッサーボード６のドレッシング砥石６２の上面６２ａに当接する。さらに、研削砥石３４０を降下させて、研削砥石３４０の研削面３４０ｂをドレッシング砥石６２の上面６２ａに対して押し下げていくことにより、研削砥石３４０のドレッシングが行われる。このようにして、ドレッシング砥石６２の上面６２ａを研削砥石３４０が研削してドレッシングを行うときは、研削砥石３４０が測定領域６１０の上面６１０ａも研削し、ドレッシング砥石６２の上面６２ａと測定領域６１０の上面６１０ａとが面一な状態が維持される。 (Dressing process)
By controlling the spindle motor 32 shown in FIG. to rotate. While the grinding wheel 340 is rotating, the Z-axis motor 42 is controlled to rotate the ball screw 40 around the rotating shaft 45, thereby moving the lift plate 43 in the -Z direction while being guided by the guide rail 41. descending to Along with this, the grinding means 3 supported by the lifting plate 43 via the holder 44 descends in the -Z direction, and as shown in FIG. It abuts on the upper surface 62a of the dressing grindstone 62 of the first dresser board 6 held on the surface 20a. Further, the grinding wheel 340 is lowered and the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 is pushed down against the upper surface 62a of the dressing wheel 62, whereby the grinding wheel 340 is dressed. In this manner, when the grinding wheel 340 grinds the upper surface 62a of the dressing wheel 62 to perform dressing, the grinding wheel 340 also grinds the upper surface 610a of the measurement area 610, and the upper surface 62a of the dressing wheel 62 and the measurement area 610 are ground. The state of being flush with the upper surface 610a is maintained.

図２及び図６に示すように、第１ドレッサーボード６の測定領域６１０の上面６１０ａとドレッシング砥石６２の上面６２ａとは同一面であり、研削砥石３４０のドレッシング中もこの状態が維持されるため、研削砥石３４０のドレッシングによって生じる研削屑等が、環状部材６１とドレッシング砥石６２との間に入り込むのを防止できる。これにより、第１ドレッサーボード６の円板基台６０の上面６０ａ等に研削屑が堆積するのを防ぐことができ、第１ドレッサーボード６の洗浄時間を短縮することができる。 As shown in FIGS. 2 and 6, the upper surface 610a of the measurement area 610 of the first dresser board 6 and the upper surface 62a of the dressing wheel 62 are flush with each other, and this state is maintained even during the dressing of the grinding wheel 340. , grinding chips and the like generated by dressing the grinding wheel 340 can be prevented from entering between the annular member 61 and the dressing wheel 62 . As a result, it is possible to prevent grinding wastes from accumulating on the top surface 60a of the disk base 60 of the first dresser board 6, etc., and the cleaning time of the first dresser board 6 can be shortened.

研削砥石３４０のドレッシングにおいては、図６に示すように、第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａを測定領域６１０の上面６１０ａに接触させて測定領域６１０の上面６１０ａの高さを測定しながら第１ドレッサーボード６のドレッシング砥石６２の上面６２ａを研削する。さらに、研削砥石３４０のドレッシング中には、図６に示すように、チャックテーブル２の枠体２１の上面２１ａに第２ハイトゲージ１８１の測定子１８１ａを接触させて枠体２１の上面２１ａの高さを測定する。測定領域６１０の上面６１０ａの高さと枠体２１の上面２１ａの高さとの差を算出して、第１ドレッサーボード６の厚みを測定する。
研削砥石３４０のドレッシング終了時の第１ドレッサーボード６の厚みと、研削砥石３４０が－Ｚ方向に降下する前の初期位置からドレッシング終了時の測定領域６１０の上面６１０ａまでの研削砥石３４０のＺ軸方向の総移動距離との和が、該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離となっている。
従って、第１ドレッサーボード６の厚みを測定しながら研削砥石３４０をドレッシングすることにより、該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離を算出することができる。
研削砥石３４０のドレッシングの後、ウェーハＷを研削する前に、ウェーハＷを保持面２０ａに保持した状態でウェーハＷの厚みを測定して、算出された該初期位置からチャックテーブル２の保持面２０ａまでの距離から、測定したウェーハＷの厚みを差し引くことにより、該初期位置からウェーハＷの上面Ｗａまでの距離を算出できる。これにより、ウェーハＷの上面Ｗａに素早く研削砥石３４０の研削面３４０ｂを位置付けることができ、ウェーハＷの研削加工の効率を上げることができる。 In dressing the grinding wheel 340, as shown in FIG. 6, the probe 180a of the first height gauge 180 is brought into contact with the upper surface 610a of the measurement area 610, and the height of the upper surface 610a of the measurement area 610 is measured. The upper surface 62a of the dressing grindstone 62 of the board 6 is ground. Furthermore, during the dressing of the grinding wheel 340, as shown in FIG. to measure. The thickness of the first dresser board 6 is measured by calculating the difference between the height of the upper surface 610a of the measurement area 610 and the height of the upper surface 21a of the frame 21 .
The thickness of the first dresser board 6 at the end of dressing of the grinding wheel 340, and the Z axis of the grinding wheel 340 from the initial position before the grinding wheel 340 descends in the -Z direction to the upper surface 610a of the measurement region 610 at the end of dressing. The sum of the total moving distance in the direction is the distance from the initial position to the holding surface 20 a of the chuck table 2 .
Therefore, by dressing the grinding wheel 340 while measuring the thickness of the first dresser board 6, the distance from the initial position to the holding surface 20a of the chuck table 2 can be calculated.
After dressing the grinding wheel 340 and before grinding the wafer W, the thickness of the wafer W is measured while the wafer W is held on the holding surface 20a, and the holding surface 20a of the chuck table 2 is measured from the calculated initial position. The distance from the initial position to the upper surface Wa of the wafer W can be calculated by subtracting the measured thickness of the wafer W from the distance to. Thereby, the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 can be quickly positioned on the upper surface Wa of the wafer W, and the efficiency of grinding the wafer W can be improved.

なお、研削砥石３４０のドレッシングに用いられるドレッサーボードが、例えば、図３に示す第２ドレッサーボード７である場合、図７に示すように、研削砥石３４０の研削面３４０ｂを第２ドレッサーボード７に当接させて、研削砥石３４０をドレッシングすることができる。 When the dresser board used for dressing the grinding wheel 340 is, for example, the second dresser board 7 shown in FIG. Abutting can be used to dress the grinding wheel 340 .

このとき、図３及び図７に示すように、測定領域７１０の上面７１０ａとドレッシング砥石７２の上面７２ａとが同一面である。そのため、研削砥石３４０のドレッシングによって生じる研削屑等が、円形部材７１とドレッシング砥石７２との間に入り込むことが防がれ、これにより、ドレッサーボード７の洗浄時間の短縮が図られている。
また、測定領域７１０の上面７１０ａに第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａに接触させて、測定領域７１０の上面７１０ａの高さを測定するとともに、枠体２１の上面２１ａに第２ハイトゲージ１８１の測定子１８１ａを接触させて、枠体２１の上面２１ａの高さを測定して、第２ドレッサーボード７の厚みを測定することによって、上述した第１ドレッサーボード６を用いたドレッシングの際と同様の効果を奏する。すなわち、ウェーハＷの上面Ｗａに素早く研削砥石３４０の研削面３４０ｂを位置付けられるようになり、ウェーハＷの研削加工を効率的に行うことができる。 At this time, as shown in FIGS. 3 and 7, the upper surface 710a of the measurement area 710 and the upper surface 72a of the dressing grindstone 72 are flush with each other. As a result, grinding chips and the like generated by dressing the grinding wheel 340 are prevented from entering between the circular member 71 and the dressing wheel 72, thereby shortening the cleaning time of the dresser board 7. FIG.
Also, the probe 180a of the first height gauge 180 is brought into contact with the upper surface 710a of the measurement region 710 to measure the height of the upper surface 710a of the measurement region 710, and the probe of the second height gauge 181 is placed on the upper surface 21a of the frame 21. 181a is brought into contact, the height of the upper surface 21a of the frame 21 is measured, and the thickness of the second dresser board 7 is measured. play. That is, the grinding surface 340b of the grinding wheel 340 can be quickly positioned on the upper surface Wa of the wafer W, and the wafer W can be ground efficiently.

また、図４に示すような、測定領域８１０の内側と外側とにそれぞれ第１ドレッシング砥石８２２及び第２ドレッシング砥石８２３が配設されている第３ドレッサーボード８を用いて、研削砥石３４０のドレッシングを行うことにより、ドレッシング時間を短縮することができる。 Also, as shown in FIG. 4, the grinding wheel 340 is dressed by using the third dresser board 8 having the first dressing wheel 822 and the second dressing wheel 823 arranged inside and outside the measurement area 810, respectively. Dressing time can be shortened by performing

また、図５に示すような、第１測定領域９１０と第２測定領域（円形部材９１３）との間にドレッシング砥石９２が配設されている第４ドレッサーボード９を用いて研削砥石３４０のドレッシングを行う場合には、第１ハイトゲージ１８０の測定子１８０ａを接触させる部分を第１測定領域９１０の上面９１０ａと第２測定領域（円形部材９１３）の上面９１３ａとから選ぶことができる。かかる特徴を有する第４ドレッサーボード９を用いれば、例えば、研削装置１の組み立て段階において、厚み測定手段１８の配設位置等のバリエーションを増やすことができる。これにより、例えば、研削装置１における各構成部材の配置の自由度が増し、研削装置１をよりコンパクトにすることも可能となる。 Also, as shown in FIG. 5, the grinding wheel 340 is dressed by using the fourth dresser board 9 on which the dressing wheel 92 is arranged between the first measurement area 910 and the second measurement area (circular member 913). , the portion with which the probe 180a of the first height gauge 180 contacts can be selected from the upper surface 910a of the first measurement area 910 and the upper surface 913a of the second measurement area (circular member 913). By using the fourth dresser board 9 having such characteristics, for example, at the stage of assembling the grinding apparatus 1, it is possible to increase the variation of the arrangement position of the thickness measuring means 18 and the like. As a result, for example, the degree of freedom in arranging each component in the grinding device 1 is increased, and the grinding device 1 can be made more compact.

１：研削装置 １０：ベース
１１ａ：第１カセット載置部 １１ｂ：第２カセット載置部
１１０ａ：第１カセット １１０ｂ：第２カセット
１２：仮置き領域 １２０：位置合わせ手段
１３ａ：第１搬送手段 １３ｂ：第２搬送手段
１４：コラム １５：カバー １６：蛇腹 １７：ロボット １７０：ロボットハンド
１７１：軸部 １８：厚み測定手段 １８０：第１ハイトゲージ １８０ａ：測定子
１８１：第２ハイトゲージ １８１ａ：測定子
２：チャックテーブル ２０：吸引部 ２０ａ：保持面
２１：枠体 ２１ａ：枠体上面 ２４：回転手段 ２５：回転軸 ２７：吸引手段
２８：吸引路
３：研削手段 ３０：スピンドル ３１：ハウジング ３２：スピンドルモータ
３３：マウント ３４：研削ホイール ３４０：研削砥石 ３４０ｂ：研削面
３４１：ホイール基台 ３５：回転軸
４：研削送り手段 ４０：ボールネジ ４１：ガイドレール ４２：Ｚ軸モータ
４３：昇降板 ４４：ホルダ ４５：回転軸
５：スピンナ洗浄手段 ５０：スピンナテーブル ５００：吸着部
５１：洗浄水供給ノズル
６：第１ドレッサーボード
６０：円板基台 ６０ａ：円板基台の上面 ６０ｂ：円板基台の下面
６１：環状部材 ６１０：測定領域 ６１０ａ：測定領域の上面
６１１：外周領域 ６１２：開口
６２：ドレッシング砥石 ６２ａ：ドレッシング砥石の上面
７：第２ドレッサーボード
７０：円板基台 ７０ａ：円板基台の上面 ７０ｂ：円板基台の下面
７１：円形部材 ７１０：測定領域 ７１０ａ：測定領域の上面 ７１１：外周領域
７２：ドレッシング砥石 ７２ａ：ドレッシング砥石の上面 ７２０：開口
８：第３ドレッサーボード
８０：円板基台 ８０ａ：円板基台の上面 ８０ｂ：円板基台の下面
８１：環状部材 ８１０：測定領域 ８１０ａ：測定領域の上面 ８１１：外周領域
８１２：第１開口 ８１３：第２開口
８２２：第１ドレッシング砥石 ８２２ａ：第１ドレッシング砥石の上面
８２３：第２ドレッシング砥石 ８２３ａ：第２ドレッシング砥石の上面
９：第４ドレッサーボード
９０：円板基台 ９０ａ：円板基台の上面 ９０ｂ：円板基台の下面
９１：環状部材 ９１０：第１測定領域 ９１０ａ：第１測定領域の上面
９１１：外周領域 ９１２：開口 ９１３：円形部材 ９１３ａ：円形部材の上面
９２：ドレッシング砥石 ９２ａ：ドレッシング砥石の上面 ９２２：開口 1: Grinding Device 10: Base 11a: First Cassette Mounting Section 11b: Second Cassette Mounting Section 110a: First Cassette 110b: Second Cassette 12: Temporary Placement Area 120: Alignment Means 13a: First Conveying Means 13b : Second Conveying Means 14: Column 15: Cover 16: Bellows 17: Robot 170: Robot Hand 171: Shaft 18: Thickness Measuring Means 180: First Height Gauge 180a: Probe 181: Second Height Gauge 181a: Probe 2: Chuck table 20: Suction unit 20a: Holding surface 21: Frame 21a: Upper surface of frame 24: Rotating means 25: Rotating shaft 27: Suction means 28: Suction path 3: Grinding means 30: Spindle 31: Housing 32: Spindle motor 33 : Mount 34: Grinding wheel 340: Grinding wheel 340b: Grinding surface 341: Wheel base 35: Rotating shaft 4: Grinding feeding means 40: Ball screw 41: Guide rail 42: Z-axis motor 43: Elevating plate 44: Holder 45: Rotation Axis 5: Spinner cleaning means 50: Spinner table 500: Adsorption unit 51: Cleaning water supply nozzle 6: First dresser board 60: Disk base 60a: Top surface of disk base 60b: Bottom surface of disk base 61: Annular member 610: Measurement area 610a: Upper surface of measurement area 611: Peripheral area 612: Opening 62: Dressing grindstone 62a: Upper surface of dressing grindstone 7: Second dresser board 70: Disk base 70a: Upper surface of disk base 70b : Lower surface of disc base 71: Circular member 710: Measurement area 710a: Upper surface of measurement area 711: Peripheral area 72: Dressing grindstone 72a: Upper surface of dressing grindstone 720: Opening 8: Third dresser board 80: Disc base 80a: Upper surface of disk base 80b: Lower surface of disk base 81: Annular member 810: Measurement area 810a: Upper surface of measurement area 811: Peripheral area 812: First opening 813: Second opening 822: First dressing grindstone 822a: Top surface of first dressing grindstone 823: Second dressing grindstone 823a: Top surface of second dressing grindstone 9: Fourth dresser board 90: Disk base 90a: Top surface of disk base 90b: Bottom surface of disk base 91: Annular member 910: First measurement area 910a: Upper surface of first measurement area 911: Peripheral area 912: Opening 913: Circular member 913a: Upper surface of circular member 92: Dressing grindstone 92a: Upper surface of dressing grindstone 922: Opening

Claims (4)

研削ホイールを構成する環状に配設された研削砥石をドレッシングするドレッサーボードであって、
チャックテーブルに保持される基台と、該基台に配設されるドレッシング砥石と、上面の高さを測定する接触式ハイトゲージの測定子が接触する測定領域とを備え、
該測定領域の外側に該ドレッシング砥石が配設され、
該測定領域は、該ドレッシング砥石との間に隙間が無く、該ドレッシング砥石と同一面に形成されるドレッサーボード。 A dresser board for dressing annularly arranged grinding wheels that constitute a grinding wheel,
A base held by a chuck table, a dressing grindstone arranged on the base, and a measuring area with which a probe of a contact height gauge for measuring the height of the upper surface contacts,
The dressing grindstone is arranged outside the measurement area,
A dresser board in which the measurement area is formed on the same surface as the dressing grindstone without a gap between the measurement area and the dressing grindstone . 該ドレッシング砥石は、周方向に複数個を等間隔に備える、請求項１記載のドレッサーボード。2. The dresser board according to claim 1, wherein a plurality of dressing grindstones are provided at equal intervals in the circumferential direction. 該ドレッシング砥石の外側に、該測定領域とは別の円環状の測定領域が配設される
請求項１記載のドレッサーボード。 The dresser board according to claim 1 , wherein an annular measurement area separate from the measurement area is arranged outside the dressing grindstone . 請求項１記載のドレッサーボードを用いて研削砥石の研削面をドレッシングするドレッシング方法であって、
チャックテーブルの保持面に該ドレッサーボードの下面を保持させる保持工程と、
該研削砥石を該チャックテーブルに保持された該ドレッサーボードに接触させ、該測定領域の上面の高さを測定しながら該研削面で該ドレッサーボードの上面を研削するドレッシング工程と、を備える研削砥石のドレッシング方法。 A dressing method for dressing a grinding surface of a grinding wheel using the dresser board according to claim 1,
a holding step of holding the lower surface of the dresser board on the holding surface of the chuck table;
a dressing step of bringing the grinding wheel into contact with the dresser board held on the chuck table and grinding the upper surface of the dresser board with the grinding surface while measuring the height of the upper surface of the measurement area. dressing method.
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