JP7332479B2 - Resin material, laminated structure and multilayer printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、マレイミド化合物を含む樹脂材料に関する。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた積層構造体及び多層プリント配線板に関する。 The present invention relates to a resin material containing a maleimide compound. The present invention also relates to a laminated structure and a multilayer printed wiring board using the resin material.

従来、半導体装置、積層板及びプリント配線板等の電子部品を得るために、様々な樹脂材料が用いられている。例えば、多層プリント配線板では、内部の層間を絶縁するための絶縁層を形成したり、表層部分に位置する絶縁層を形成したりするために、樹脂材料が用いられている。上記絶縁層の表面には、一般に金属である配線が積層される。また、上記絶縁層を形成するために、上記樹脂材料がフィルム化された樹脂フィルムが用いられることがある。上記樹脂材料及び上記樹脂フィルムは、ビルドアップフィルムを含む多層プリント配線板用の絶縁材料等として用いられている。 2. Description of the Related Art Conventionally, various resin materials have been used to obtain electronic components such as semiconductor devices, laminates and printed wiring boards. For example, in a multilayer printed wiring board, a resin material is used to form an insulating layer for insulation between internal layers and to form an insulating layer positioned on a surface layer. Wiring, which is generally made of metal, is laminated on the surface of the insulating layer. Moreover, in order to form the insulating layer, a resin film obtained by forming the resin material into a film may be used. The above resin materials and resin films are used as insulating materials for multilayer printed wiring boards including build-up films.

下記の特許文献１には、マレイミド基と、少なくとも２つのイミド結合を有する２価の基及び飽和又は不飽和の２価の炭化水素基とを有する化合物を含有する樹脂組成物が開示されている。特許文献１には、この樹脂組成物の硬化物を、多層プリント配線板等の絶縁層として用いることができることが記載されている。 Patent Document 1 below discloses a resin composition containing a compound having a maleimide group, a divalent group having at least two imide bonds, and a saturated or unsaturated divalent hydrocarbon group. . Patent Literature 1 describes that a cured product of this resin composition can be used as an insulating layer of a multilayer printed wiring board or the like.

下記の特許文献２には、ビスマレイミド化合物を含み、該ビスマレイミド化合物が、マレイミド基２個と、特定の構造を有するポリイミド基１個以上とを有する電子材料用樹脂組成物が開示されている。上記ビスマレイミド化合物において、２個の上記マレイミド基は、各々独立して、８以上の原子が直鎖状に連結した第１の連結基を少なくとも介して、上記ポリイミド基の両端に結合している。 Patent Document 2 below discloses a resin composition for electronic materials containing a bismaleimide compound, the bismaleimide compound having two maleimide groups and one or more polyimide groups having a specific structure. . In the bismaleimide compound, the two maleimide groups are each independently bonded to both ends of the polyimide group via at least a first linking group in which 8 or more atoms are linearly linked. .

ＷＯ２０１６／１１４２８６Ａ１WO2016/114286A1 特開２０１８－９０７２８号公報JP-A-2018-90728

特許文献１，２に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、熱寸法安定性が十分に高くならなかったり、エッチング後の表面粗度がばらついたりすることがある。エッチング後の表面粗度がばらつく場合には、アンカー効果に寄与する樹脂が部分的に細くなるために絶縁層の強度が十分に高くならず、エッチング後の硬化物（絶縁層）と、該絶縁層の表面上にめっき処理により積層した金属層とのメッキピール強度が十分に高くならないことがある。 When the insulating layer is formed using conventional resin materials such as those described in Patent Documents 1 and 2, the thermal dimensional stability may not be sufficiently high, and the surface roughness after etching may vary. . If the surface roughness after etching varies, the strength of the insulating layer is not sufficiently high because the resin that contributes to the anchoring effect is partially thinned. The plating peel strength with the metal layer laminated on the surface of the layer by plating may not be sufficiently high.

また、特許文献１に記載のような従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合や、エポキシ樹脂を含む従来の樹脂材料を用いて絶縁層を形成した場合に、基板等の凹凸に対する樹脂材料の埋め込み性が十分に高くならなかったり、ラミネート時に樹脂材料が基板周囲から過度にはみ出したりして、膜厚の制御が困難になることがある。 In addition, when an insulating layer is formed using a conventional resin material such as that described in Patent Document 1, or when an insulating layer is formed using a conventional resin material including an epoxy resin, resin against unevenness of a substrate etc. In some cases, the embedding property of the material is not sufficiently high, or the resin material protrudes excessively from the periphery of the substrate during lamination, making it difficult to control the film thickness.

本発明の目的は、１）エッチング後の表面粗度の均一性を高め、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）メッキピール強度を高め、４）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、５）ラミネート時における基板周囲からの過度のはみ出しを抑えることができる樹脂材料を提供することである。また、本発明は、上記樹脂材料を用いた積層構造体及び多層プリント配線板を提供することも目的とする。 The object of the present invention is to 1) improve the uniformity of the surface roughness after etching, 2) improve the thermal dimensional stability of the cured product, 3) improve the plating peel strength, 4) improve the embedding property for the uneven surface, 5) To provide a resin material capable of suppressing excessive protrusion from the periphery of the substrate during lamination. Another object of the present invention is to provide a laminated structure and a multilayer printed wiring board using the resin material.

本発明の広い局面によれば、ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物を含み、前記マレイミド化合物のガラス転移温度が８０℃以上である、樹脂材料が提供される。 A broad aspect of the present invention provides a resin material comprising a maleimide compound having a dimer diamine-derived skeleton or a trimer triamine-derived skeleton, wherein the maleimide compound has a glass transition temperature of 80° C. or higher.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物の重量平均分子量が１０００以上５００００以下である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 50,000 or less.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物の重量平均分子量が３０００以上３００００以下である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound has a weight average molecular weight of 3000 or more and 30000 or less.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物が、シトラコンイミド化合物である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound is a citraconimide compound.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端に前記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有する。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine at both ends of the main chain.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端にのみ前記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有する。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端以外の部分に、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound has a skeleton derived from a reaction product of a diamine compound other than dimer diamine and an acid dianhydride at portions other than both ends of the main chain.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物を含む。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the resin material contains a maleimide compound that does not have a skeleton derived from dimer diamine.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物が、Ｎ－フェニルマレイミド化合物を含む。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the maleimide compound having no skeleton derived from dimer diamine includes an N-phenylmaleimide compound.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、無機充填材を含み、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the resin material contains an inorganic filler, and the content of the inorganic filler is 50% by weight or more in 100% by weight of the components excluding the solvent in the resin material. be.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記無機充填材の平均粒径が１μｍ以下である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the inorganic filler has an average particle size of 1 μm or less.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記無機充填材がシリカである。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the inorganic filler is silica.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、エポキシ化合物と、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤とを含む。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the resin material comprises an epoxy compound and at least one of a phenol compound, a cyanate ester compound, an acid anhydride, an active ester compound, a carbodiimide compound, and a benzoxazine compound. and a curing agent comprising a component of

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記硬化剤が、前記ベンゾオキサジン化合物を含み、前記ベンゾオキサジン化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有する。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the curing agent contains the benzoxazine compound, and the benzoxazine compound has a skeleton derived from dimer diamine.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、硬化促進剤を含み、前記硬化促進剤がアニオン性硬化促進剤を含む。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the resin material contains a curing accelerator, and the curing accelerator contains an anionic curing accelerator.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記硬化促進剤１００重量％中、前記アニオン性硬化促進剤の含有量が２０重量％以上である。 In a specific aspect of the resin material according to the present invention, the content of the anionic curing accelerator is 20% by weight or more in 100% by weight of the curing accelerator.

本発明に係る樹脂材料のある特定の局面では、前記樹脂材料は、樹脂フィルムである。 On the specific situation with the resin material which concerns on this invention, the said resin material is a resin film.

本発明の広い局面によれば、金属層を表面に有する積層対象部材と、前記金属層の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、前記樹脂フィルムが、上述した樹脂材料である、積層構造体が提供される。 According to a broad aspect of the present invention, a laminated structure comprising a member to be laminated having a metal layer on its surface, and a resin film laminated on the surface of the metal layer, wherein the resin film is the resin material described above. body is provided.

本発明に係る積層構造体のある特定の局面では、前記金属層の材料が銅である。 In a specific aspect of the laminated structure according to the present invention, the material of the metal layer is copper.

本発明の広い局面によれば、回路基板と、前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、上述した樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板が提供される。 According to a broad aspect of the present invention, the present invention comprises a circuit board, a plurality of insulating layers disposed on a surface of the circuit board, and a metal layer disposed between the plurality of insulating layers, wherein A multilayer printed wiring board is provided in which at least one layer is a cured product of the resin material described above.

本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物を含み、上記マレイミド化合物のガラス転移温度が８０℃以上である。本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）エッチング後の表面粗度の均一性を高め、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）メッキピール強度を高め、４）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、５）ラミネート時における基板周囲からの過度のはみ出しを抑えることができる。本発明に係る樹脂材料では、上記の１）－５）の効果を全て発揮することができる。 The resin material according to the present invention contains a maleimide compound having a dimer diamine-derived skeleton or a trimer triamine-derived skeleton, and the maleimide compound has a glass transition temperature of 80° C. or higher. Since the resin material according to the present invention has the above configuration, 1) the uniformity of the surface roughness after etching is improved, 2) the thermal dimensional stability of the cured product is improved, and 3) the plating peel strength is improved. 4) Improving embeddability into the uneven surface; and 5) Excessive protrusion from the periphery of the substrate during lamination can be suppressed. The resin material according to the present invention can exhibit all of the above effects 1) to 5).

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer printed wiring board using a resin material according to one embodiment of the present invention.

以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below.

本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物を含み、上記マレイミド化合物のガラス転移温度が８０℃以上である。 The resin material according to the present invention contains a maleimide compound having a dimer diamine-derived skeleton or a trimer triamine-derived skeleton, and the maleimide compound has a glass transition temperature of 80° C. or higher.

本発明に係る樹脂材料では、上記の構成が備えられているので、１）エッチング後の表面粗度の均一性を高め、２）硬化物の熱寸法安定性を高め、３）メッキピール強度を高め、４）凹凸表面に対する埋め込み性を高め、５）ラミネート時における基板周囲からの過度のはみ出しを抑えることができる。本発明に係る樹脂材料では、上記の１）－５）の効果を全て発揮することができる。 Since the resin material according to the present invention has the above configuration, 1) the uniformity of the surface roughness after etching is improved, 2) the thermal dimensional stability of the cured product is improved, and 3) the plating peel strength is improved. 4) Improving embeddability into the uneven surface; and 5) Excessive protrusion from the periphery of the substrate during lamination can be suppressed. The resin material according to the present invention can exhibit all of the above effects 1) to 5).

従来のマレイミド化合物及び無機充填材を含む樹脂材料では、該樹脂材料の硬化物において、相分離が過度に発生し、該マレイミド化合物に由来する成分及び該無機充填材のそれぞれが局所的に存在することがあり、その結果、粗化工程後の硬化物表面の表面粗度がばらつくことがある。さらに、上記マレイミド化合物がダイマージアミンに由来する骨格を有する場合には、ダイマージアミンに由来する骨格が有し得る二重結合に起因して、樹脂材料が、粗化工程において、より一層エッチングされやすい。また、例えば、従来のダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつガラス転移温度が８０℃未満であるマレイミド化合物を含む樹脂材料では、エッチング性の高いダイマージアミンに由来する骨格部分が過度に凝集するため、エッチング後の表面粗度がばらつくことがある。特に、ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつガラス転移温度が８０℃未満であるマレイミド化合物とエポキシ化合物とを併用した場合に、ラミネート後の周囲へのはみ出しが過度に大きくなることがある。また、樹脂材料の硬化物において相分離が過度に発生している場合、マレイミド化合物とエポキシ化合物等の他の樹脂成分との相溶性が低下することによって、無機充填材の流動性も低下し、凹凸表面に対する埋め込み性が低下することがある。 In a conventional resin material containing a maleimide compound and an inorganic filler, excessive phase separation occurs in the cured product of the resin material, and components derived from the maleimide compound and the inorganic filler are locally present. As a result, the surface roughness of the surface of the cured product after the roughening step may vary. Furthermore, when the maleimide compound has a skeleton derived from dimer diamine, the resin material is more likely to be etched in the roughening step due to the double bond that the skeleton derived from dimer diamine may have. . Further, for example, in a conventional resin material containing a maleimide compound having a skeleton derived from dimer diamine and having a glass transition temperature of less than 80° C., the highly etchable dimer diamine-derived skeleton portion excessively aggregates. Therefore, the surface roughness after etching may vary. In particular, when a maleimide compound having a dimer diamine-derived skeleton and a glass transition temperature of less than 80° C. is used in combination with an epoxy compound, the protrusion to the surroundings after lamination may become excessively large. In addition, when excessive phase separation occurs in the cured product of the resin material, the compatibility between the maleimide compound and other resin components such as epoxy compounds is reduced, and the fluidity of the inorganic filler is also reduced. The embeddability into the uneven surface may deteriorate.

また、樹脂成分として、ガラス転移温度が８０℃未満である化合物のみを含む従来の樹脂材料では、硬化物の熱寸法安定性が低下することがある。 In addition, with conventional resin materials containing only compounds having a glass transition temperature of less than 80° C. as resin components, the thermal dimensional stability of the cured product may deteriorate.

これに対して、本発明に係る樹脂材料は、特定の骨格及び特定のガラス転移温度を有するマレイミド化合物を含むので、上述した１）－５）の本発明の効果を発揮することができる。 On the other hand, since the resin material according to the present invention contains a maleimide compound having a specific skeleton and a specific glass transition temperature, it can exhibit the effects of the present invention described above in 1)-5).

また、本発明に係る樹脂材料では、表面粗度を小さくすることができ、該樹脂材料の硬化物を用いて得られる多層プリント配線板等の積層基板において、表皮効果による導体損失を低くすることができる。 In addition, the resin material according to the present invention can reduce the surface roughness, and in a laminated substrate such as a multilayer printed wiring board obtained using a cured product of the resin material, conductor loss due to the skin effect can be reduced. can be done.

また、本発明に係る樹脂材料では、室温（例えば２３℃）及び高温（例えば１１０℃）での硬化物の誘電正接を小さくすることができる。 In addition, the resin material according to the present invention can reduce the dielectric loss tangent of the cured product at room temperature (eg, 23° C.) and high temperature (eg, 110° C.).

本発明に係る樹脂材料は、樹脂組成物であってもよく、樹脂フィルムであってもよい。上記樹脂組成物は、流動性を有する。上記樹脂組成物は、ペースト状であってもよい。上記ペースト状には液状が含まれる。取扱性に優れることから、本発明に係る樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。 The resin material according to the present invention may be a resin composition or a resin film. The resin composition has fluidity. The resin composition may be in the form of a paste. The pasty form includes a liquid form. The resin material according to the present invention is preferably a resin film because of its excellent handleability.

本発明に係る樹脂材料は、熱硬化性樹脂材料であることが好ましい。上記樹脂材料が樹脂フィルムである場合には、該樹脂フィルムは、熱硬化性樹脂フィルムであることが好ましい。 The resin material according to the present invention is preferably a thermosetting resin material. When the resin material is a resin film, the resin film is preferably a thermosetting resin film.

以下、本発明に係る樹脂材料に用いられる各成分の詳細、及び本発明に係る樹脂材料の用途などを説明する。 Hereinafter, details of each component used in the resin material according to the present invention and applications of the resin material according to the present invention will be described.

［ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物（マレイミド化合物Ａ）］
本発明に係る樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物（以下、「マレイミド化合物Ａ」と記載することがある）を含む。上記マレイミド化合物Ａは、ダイマージアミンに由来する骨格を有していてもよく、トリマートリアミンに由来する骨格を有していてもよく、ダイマージアミンに由来する骨格とトリマートリアミンに由来する骨格とを有していてもよい。上記マレイミド化合物Ａは、芳香族骨格を有していなくてもよい。上記マレイミド化合物Ａは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Maleimide compound having skeleton derived from dimer diamine or skeleton derived from trimer triamine (maleimide compound A)]
The resin material according to the present invention includes a maleimide compound having a skeleton derived from dimer diamine or a skeleton derived from trimer triamine (hereinafter sometimes referred to as "maleimide compound A"). The maleimide compound A may have a skeleton derived from dimer diamine, may have a skeleton derived from trimer triamine, and has a skeleton derived from dimer diamine and a skeleton derived from trimer triamine. You may have The maleimide compound A may not have an aromatic skeleton. Only one type of the maleimide compound A may be used, or two or more types may be used in combination.

上記ダイマージアミンに由来する骨格及び上記トリマートリアミンに由来する骨格は、上記マレイミド化合物Ａにおいて、部分骨格として存在することが好ましい。 The skeleton derived from the dimer diamine and the skeleton derived from the trimer triamine are preferably present as partial skeletons in the maleimide compound A.

上記マレイミド化合物Ａは、ビスマレイミド化合物であることが好ましい。 The maleimide compound A is preferably a bismaleimide compound.

なお、上記マレイミド化合物には、シトラコンイミド化合物が含まれる。上記シトラコンイミド化合物とは、マレイミド基における炭素原子間の二重結合を構成する炭素原子の一方にメチル基が結合した化合物である。上記マレイミド化合物Ａは、シトラコンイミド化合物であってもよい。上記シトラコンイミド化合物は、マレイミド化合物よりも反応性が低いので、樹脂材料の保存安定性を高めることができる。上記マレイミド化合物は、シトラコンイミド化合物であってもよく、シトラコンイミド化合物以外のマレイミド化合物であってもよい。 The maleimide compound includes a citraconimide compound. The citraconimide compound is a compound in which a methyl group is bonded to one of the carbon atoms constituting the double bond between carbon atoms in the maleimide group. The maleimide compound A may be a citraconimide compound. Since the citraconimide compound is less reactive than the maleimide compound, the storage stability of the resin material can be enhanced. The maleimide compound may be a citraconimide compound, or may be a maleimide compound other than the citraconimide compound.

上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有することが好ましい。この場合、上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格を有していてもよく、主鎖の両末端に上記トリマートリアミンに由来する骨格を有していてもよく、主鎖の一方の末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格を有し、かつ主鎖の他方の末端に上記トリマートリアミンに由来する骨格を有していてもよい。また、この場合、上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端及び主鎖の両末端以外の骨格内に上記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有していてもよく、主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有していてもよい。上記マレイミド化合物Ａが、上記主鎖の両末端に上記ダイマージアミンに由来する骨格又は上記トリマートリアミンに由来する骨格を有する場合には、脂肪族且つ、自由度の高いダイマージアミン骨格にマレイミド基が結合しているため、マレイミド化合物Ａの反応性を高めることができる。このため、硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。 The maleimide compound A preferably has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine at both ends of the main chain. In this case, the maleimide compound A may have a skeleton derived from the dimer diamine at both ends of the main chain, and may have a skeleton derived from the trimer triamine at both ends of the main chain. , may have a skeleton derived from the dimer diamine at one end of the main chain and a skeleton derived from the trimer triamine at the other end of the main chain. In this case, the maleimide compound A may have a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine in both ends of the main chain and in the skeleton other than both ends of the main chain. Only both ends of the chain may have a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine. When the maleimide compound A has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine at both ends of the main chain, the maleimide group is bonded to the aliphatic dimer diamine skeleton having a high degree of freedom. Therefore, the reactivity of the maleimide compound A can be enhanced. Therefore, the thermal dimensional stability of the cured product can be further improved, and the adhesion between the insulating layer and the metal layer can be further improved.

上記マレイミド化合物Ａの主鎖骨格中のダイマージアミンに由来する骨格の含有量を減らすことにより、マレイミド化合物Ａとマレイミド化合物Ａ以外の成分との相溶性が向上する。その結果、相分離が強い場合（例えばドメインサイズが１μｍ以上）と比較して、樹脂材料の流動性を高めることができ、凹凸表面に対する埋め込み性を高めることができる。 By reducing the content of the dimer diamine-derived skeleton in the main chain skeleton of the maleimide compound A, the compatibility between the maleimide compound A and components other than the maleimide compound A is improved. As a result, the fluidity of the resin material can be increased and the embedding property for the uneven surface can be improved, compared to when the phase separation is strong (for example, the domain size is 1 μm or more).

上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格又は上記トリマートリアミンに由来する骨格を有することがより好ましい。上記マレイミド化合物Ａが、上記主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格又は上記トリマートリアミンに由来する骨格を有する場合には、主鎖骨格を比較的剛直にすることができるので、上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度をより一層効果的に高くすることができる。このため、硬化物の熱寸法安定性を更により一層高めることができ、また、絶縁層と金属層との密着性を更により一層高めることができる。 The maleimide compound A more preferably has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain. When the maleimide compound A has the skeleton derived from the dimer diamine or the skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain, the main chain skeleton can be made relatively rigid. The glass transition temperature of maleimide compound A can be increased more effectively. Therefore, the thermal dimensional stability of the cured product can be further improved, and the adhesion between the insulating layer and the metal layer can be further improved.

上記マレイミド化合物Ａは、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有することが好ましく、ダイマージアミンに由来する骨格とダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格との双方を有することがより好ましい。この場合には、上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮することができる。また、上記マレイミド化合物Ａがダイマージアミンに由来する骨格とダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格との双方を有する場合には、熱寸法安定性を維持し、かつ高温下での誘電正接を低くすることができる。上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格は、主鎖の両末端に存在していてもよく、主鎖の両末端以外の部分に存在していてもよい。 The maleimide compound A preferably has a skeleton derived from a diamine compound other than dimer diamine, and more preferably has both a skeleton derived from dimer diamine and a skeleton derived from a diamine compound other than dimer diamine. In this case, the above-mentioned effects 1) to 5) of the present invention can be effectively exhibited. Further, when the maleimide compound A has both a skeleton derived from dimer diamine and a skeleton derived from a diamine compound other than dimer diamine, the thermal dimensional stability is maintained and the dielectric loss tangent at high temperatures is low. can do. Skeletons derived from diamine compounds other than the dimer diamine may be present at both ends of the main chain, or may be present at portions other than both ends of the main chain.

上記マレイミド化合物Ａは、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましく、ダイマージアミンに由来する骨格と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格との双方を有することがより好ましい。この場合には、上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮することができる。また、上記マレイミド化合物Ａが、ダイマージアミンに由来する骨格と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格との双方を有する場合には、高温下での誘電正接を低くすることができる。上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格は、主鎖の両末端に存在していてもよく、主鎖の両末端以外の部分に存在していてもよい。 The maleimide compound A preferably has a skeleton derived from a reaction product of a diamine compound other than dimer diamine and an acid dianhydride. It is more preferable to have both a skeleton derived from a reactant with and. In this case, the above-mentioned effects 1) to 5) of the present invention can be effectively exhibited. Further, when the maleimide compound A has both a skeleton derived from dimer diamine and a skeleton derived from a reaction product of a diamine compound other than dimer diamine and an acid dianhydride, the dielectric loss tangent at high temperature can be lowered. The skeleton derived from the reaction product of the diamine compound other than the dimer diamine and the acid dianhydride may be present at both ends of the main chain, or may be present at a portion other than both ends of the main chain. .

上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端以外の部分に、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。 From the viewpoint of effectively exhibiting the effects of the present invention described above in 1)-5), the maleimide compound A contains a diamine compound other than dimer diamine and an acid dianhydride in portions other than both ends of the main chain. preferably has a skeleton derived from the reactant of

上記マレイミド化合物Ａは、主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有し、かつ主鎖の両末端以外の部分に、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格を有することが好ましい。この場合には、上述した１）－５）の本発明の効果をより一層効果的に発揮することができ、また、高温下での誘電正接を低くすることができる。 The maleimide compound A has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain, and has a diamine compound other than dimer diamine and an acid at portions other than both ends of the main chain. It is preferred to have a skeleton derived from a reaction product with a dianhydride. In this case, the effects 1) to 5) of the present invention described above can be exhibited more effectively, and the dielectric loss tangent at high temperatures can be reduced.

上記マレイミド化合物Ａは、テトラカルボン酸二無水物等の酸二無水物と、ダイマージアミン又はトリマートリアミンと、必要に応じて、ダイマージアミン以外のジアミン化合物又はトリマートリアミン以外のトリアミン化合物とを反応させて反応物を得た後、該反応物と無水マレイン酸とを反応させて得ることができる。 The maleimide compound A is obtained by reacting an acid dianhydride such as a tetracarboxylic dianhydride, a dimer diamine or a trimer triamine, and, if necessary, a diamine compound other than the dimer diamine or a triamine compound other than the trimer triamine. After obtaining the reactant, it can be obtained by reacting the reactant with maleic anhydride.

主鎖の両末端にのみ上記ダイマージアミンに由来する骨格又は上記トリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物Ａは、例えば、以下のようにして得ることができる。テトラカルボン酸二無水物等の酸二無水物と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物又はトリマートリアミン以外のトリアミン化合物とを反応させて第１の反応物を得る。得られた第１の反応物とダイマージアミン又はトリマートリアミンとを反応させて第２の反応物を得る。得られた第２の反応物と無水マレイン酸とを反応させる。 A maleimide compound A having a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain can be obtained, for example, as follows. A first reactant is obtained by reacting an acid dianhydride such as tetracarboxylic dianhydride with a diamine compound other than dimer diamine or a triamine compound other than trimer triamine. The obtained first reactant is reacted with dimer diamine or trimer triamine to obtain a second reactant. The resulting second reactant is reacted with maleic anhydride.

主鎖の両末端以外又は主鎖の片末端の部分に、上記ダイマージアミンに由来する骨格又は上記トリマートリアミンに由来する骨格と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格とをランダムに有するマレイミド化合物Ａは、例えば、以下のようにして得ることができる。テトラカルボン酸二無水物等の酸二無水物と、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と、ダイマージアミン又はトリマートリアミンとを反応させて両末端がアミン骨格である第１の反応物を得る。得られた第１の反応物と無水マレイン酸とを反応させる。 Derived from a reaction product of a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine, a diamine compound other than the dimer diamine, and an acid dianhydride at a portion other than both ends of the main chain or at one end of the main chain A maleimide compound A randomly having a skeleton having the following can be obtained, for example. An acid dianhydride such as tetracarboxylic dianhydride, a diamine compound other than dimer diamine, and dimer diamine or trimer triamine are reacted to obtain a first reactant having an amine skeleton at both ends. The resulting first reactant is reacted with maleic anhydride.

上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’－パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。 Examples of the tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3′,4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-biphenylsulfonetetra Carboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-biphenyl ether Tetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-dimethyldiphenylsilanetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-tetraphenylsilanetetracarboxylic dianhydride, 1,2 ,3,4-furantetracarboxylic dianhydride, 4,4′-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, 4,4′-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl Sulfone dianhydride, 4,4'-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenylpropane dianhydride, 3,3',4,4'-perfluoroisopropylidene diphthalic dianhydride, 3,3 ',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(phthalic acid)phenylphosphine oxide dianhydride, p-phenylene-bis(triphenylphthalic acid) dianhydride, m-phenylene-bis(triphenyl phthalic acid) dianhydride, bis(triphenylphthalic acid)-4,4'-diphenyl ether dianhydride, and bis(triphenylphthalic acid)-4,4'-diphenylmethane dianhydride.

上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名、ＢＡＳＦジャパン社製、３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、並びにＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、及びＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４は不飽和結合の数がＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５より多いので、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４を用いる場合には、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を用いる場合と比べて、デスミア性に優れる。 Examples of the dimer diamine include Versamin 551 (trade name, manufactured by BASF Japan Ltd., 3,4-bis(1-aminoheptyl)-6-hexyl-5-(1-octenyl)cyclohexene) and Versamin 552 (trade name). , Cognix Japan Co., Ltd., a hydrogenated product of Versamin 551), and PRIAMINE 1075 and PRIAMINE 1074 (trade names, both manufactured by Croda Japan). Since PRIAMINE1074 has a larger number of unsaturated bonds than PRIAMINE1075, the use of PRIAMINE1074 is superior to the use of PRIAMINE1075 in desmear property.

上記トリマートリアミンとしては、例えば、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７１（商品名、クローダジャパン社製）等が挙げられる。ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７１は不飽和結合の数がＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５より多いので、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４を用いる場合には、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５を用いる場合と比べて、デスミア性に優れる。ただし、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７１は、トリアミン成分を約２０質量％～２５質量％で含むため、比率を考慮して反応に用いる必要がある。 Examples of the trimer triamine include PRIAMINE 1071 (trade name, manufactured by Croda Japan). Since PRIAMINE1071 has more unsaturated bonds than PRIAMINE1075, PRIAMINE1074 is superior in desmear property to PRIAMINE1075. However, PRIAMINE 1071 contains about 20% to 25% by mass of the triamine component, so it is necessary to consider the ratio when using it in the reaction.

上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物としては、１，３－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、１，４－ビス（アミノメチル）シクロヘキサン、ビス（アミノメチル）ノルボルナン、３（４），８（９）－ビス（アミノメチル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、１，１－ビス（４－アミノフェニル）シクロヘキサン、１，３－シクロヘキサンジアミン、１，４－シクロヘキサンジアミン、２，７－ジアミノフルオレン、４，４’－エチレンジアニリン、イソホロンジアミン、４，４’－メチレンビス（シクロヘキシルアミン）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジエチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－エチル－６－メチルアニリン）、４，４’－メチレンビス（２－メチルシクロヘキシルアミン）、１，４－ジアミノブタン、１，１０－ジアミノデカン、１，１２－ジアミノドデカン、１，７－ジアミノヘプタン、１，６－ジアミノヘキサン、１，５－ジアミノペンタン、１，８－ジアミノオクタン、１，３－ジアミノプロパン、１，１１－ジアミノウンデカン、及び２－メチル－１，５－ジアミノペンタン等が挙げられる。 Diamine compounds other than the dimer diamine include 1,3-bis(aminomethyl)cyclohexane, 1,4-bis(aminomethyl)cyclohexane, bis(aminomethyl)norbornane, 3(4),8(9)-bis (Aminomethyl)tricyclo[5.2.1.02,6]decane, 1,1-bis(4-aminophenyl)cyclohexane, 1,3-cyclohexanediamine, 1,4-cyclohexanediamine, 2,7-diamino Fluorene, 4,4'-ethylenedianiline, isophoronediamine, 4,4'-methylenebis(cyclohexylamine), 4,4'-methylenebis(2,6-diethylaniline), 4,4'-methylenebis(2-ethyl -6-methylaniline), 4,4′-methylenebis(2-methylcyclohexylamine), 1,4-diaminobutane, 1,10-diaminodecane, 1,12-diaminododecane, 1,7-diaminoheptane, 1 ,6-diaminohexane, 1,5-diaminopentane, 1,8-diaminooctane, 1,3-diaminopropane, 1,11-diaminoundecane, and 2-methyl-1,5-diaminopentane.

上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物は、炭素数が３６個以下であるジアミン化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of effectively exhibiting the effects of the present invention described above in 1) to 5), the diamine compound other than the dimer diamine is preferably a diamine compound having 36 or less carbon atoms.

上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物は、シクロヘキサン環骨格を有するジアミン化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of effectively exhibiting the effects of the present invention described above in 1) to 5), the diamine compound other than the dimer diamine is preferably a diamine compound having a cyclohexane ring skeleton.

上記トリマートリアミン以外のトリアミン化合物としては、１，２，４－トリアミノベンゼン等が挙げられる。 Examples of triamine compounds other than the trimer triamine include 1,2,4-triaminobenzene.

上記ダイマージアミンに由来する骨格は、脂肪族環を有するか又は有さない。上記ダイマージアミンに由来する骨格は、脂肪族環を有していてもよく、有さなくてもよい。 The backbone derived from the dimer diamine may or may not have an aliphatic ring. The skeleton derived from the dimer diamine may or may not have an aliphatic ring.

上記トリマートリアミンに由来する骨格は、脂肪族環を有するか又は有さない。上記トリマートリアミンに由来する骨格は、脂肪族環を有していてもよく、有さなくてもよい。 The skeleton derived from the trimer triamine may or may not have an aliphatic ring. The skeleton derived from the trimer triamine may or may not have an aliphatic ring.

上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格は、脂肪族環を有するか又は有さない。上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格は、脂肪族環を有することが好ましい。上記脂肪族環は、シクロヘキサン環骨格を有することが好ましい。 Skeletons derived from diamine compounds other than the above-mentioned dimer diamine have or do not have an alicyclic ring. A skeleton derived from a diamine compound other than the dimer diamine preferably has an aliphatic ring. The aliphatic ring preferably has a cyclohexane ring skeleton.

上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格は、芳香族環を有するか又は有さない。上記ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格は、芳香族環を有していてもよく、有さなくてもよい。 Skeletons derived from diamine compounds other than the above dimer diamines have or do not have aromatic rings. A skeleton derived from a diamine compound other than the dimer diamine may or may not have an aromatic ring.

上記トリアミン化合物に由来する骨格は、芳香族環を有するか又は有さない。上記トリアミン化合物に由来する骨格は、芳香族環を有していてもよく、有さなくてもよい。 The skeleton derived from the triamine compound may or may not have an aromatic ring. The skeleton derived from the triamine compound may or may not have an aromatic ring.

上記芳香族環としては、ベンゼン環、ナフタレン環、アントラセン環、フェナントレン環、テトラセン環、クリセン環、トリフェニレン環、テトラフェン環、ピレン環、ペンタセン環、ピセン環及びペリレン環等が挙げられる。 Examples of the aromatic ring include benzene ring, naphthalene ring, anthracene ring, phenanthrene ring, tetracene ring, chrysene ring, triphenylene ring, tetraphen ring, pyrene ring, pentacene ring, picene ring and perylene ring.

上記脂肪族環としては、モノシクロアルカン環、ビシクロアルカン環、トリシクロアルカン環、テトラシクロアルカン環、及びジシクロペンタジエン等が挙げられる。 Examples of the aliphatic ring include monocycloalkane ring, bicycloalkane ring, tricycloalkane ring, tetracycloalkane ring, dicyclopentadiene, and the like.

硬化物の熱寸法安定性を高める観点、絶縁層と金属層との密着性を高める観点から、上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度は、８０℃以上である。上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度が８０℃未満であると、硬化物の熱寸法安定性が低下することがある。 The glass transition temperature of the maleimide compound A is 80° C. or higher from the viewpoint of enhancing the thermal dimensional stability of the cured product and enhancing the adhesion between the insulating layer and the metal layer. If the glass transition temperature of the maleimide compound A is lower than 80° C., the thermal dimensional stability of the cured product may deteriorate.

硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点、絶縁層と金属層との密着性をより一層高める観点から、上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度は、好ましくは９５℃以上、より好ましくは１００℃以上、より一層好ましくは１１０℃以上、更に好ましくは１２０℃以上、特に好ましくは１２５℃以上である。上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度の上限は特に限定されない。マレイミド化合物の合成のしやすさから、上記マレイミド化合物Ａのガラス転移温度は、１９０℃以下であってもよい。 The glass transition temperature of the maleimide compound A is preferably 95° C. or higher, more preferably 100° C., from the viewpoint of further improving the thermal dimensional stability of the cured product and further improving the adhesion between the insulating layer and the metal layer. Above, it is more preferably 110° C. or higher, still more preferably 120° C. or higher, and particularly preferably 125° C. or higher. The upper limit of the glass transition temperature of the maleimide compound A is not particularly limited. The glass transition temperature of the maleimide compound A may be 190° C. or lower for ease of synthesis of the maleimide compound.

上記ガラス転移温度は、示差走査熱量測定装置（例えば、ＴＡ・インスツルメント社製「Ｑ２０００」を用いて、昇温速度３℃／分で－３０℃から２００℃まで窒素雰囲気下で加熱を行い、リバースヒートフローの変曲点から求めることができる。 The glass transition temperature is measured by using a differential scanning calorimeter (for example, "Q2000" manufactured by TA Instruments Co., Ltd., and heating from −30° C. to 200° C. at a heating rate of 3° C./min under a nitrogen atmosphere. , can be obtained from the inflection point of the reverse heat flow.

凹凸表面に対する埋め込み性をより一層高める観点から、上記マレイミド化合物Ａの分子量は、好ましくは１０００以上、より好ましくは３０００以上、更に好ましくは４０００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは３００００以下、更に好ましくは２００００以下、特に好ましくは１５０００以下である。上記マレイミド化合物Ａの分子量が上記下限以上であると、樹脂材料の線膨張係数を低く抑えることができる。また、上記マレイミド化合物の分子量が５００００を超えると、上記マレイミド化合物Ａの分子量が５００００以下である場合と比べて、樹脂材料の溶融粘度が高くなり、凹凸表面に対する埋め込み性が低下することがある。 From the viewpoint of further increasing the embedding property in uneven surfaces, the molecular weight of the maleimide compound A is preferably 1000 or more, more preferably 3000 or more, still more preferably 4000 or more, preferably 50000 or less, more preferably 30000 or less, and still more preferably 30000 or less. is 20,000 or less, particularly preferably 15,000 or less. When the molecular weight of the maleimide compound A is at least the lower limit, the coefficient of linear expansion of the resin material can be kept low. Further, when the molecular weight of the maleimide compound exceeds 50,000, the melt viscosity of the resin material becomes higher than when the molecular weight of the maleimide compound A is 50,000 or less, and the embedding property of the uneven surface may deteriorate.

上記マレイミド化合物Ａの分子量は、上記マレイミド化合物Ａが重合体ではない場合、及び上記マレイミド化合物Ａの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記マレイミド化合物Ａの分子量は、上記マレイミド化合物Ａが重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。したがって、上記マレイミド化合物Ａの重量平均分子量が上述した好ましい範囲を満たすことが好ましい。 When the maleimide compound A is not a polymer and when the structural formula of the maleimide compound A can be specified, the molecular weight of the maleimide compound A means the molecular weight calculated from the structural formula. Further, the molecular weight of the maleimide compound A, when the maleimide compound A is a polymer, indicates the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC). Therefore, it is preferable that the weight average molecular weight of the maleimide compound A satisfies the preferred range described above.

上記マレイミド化合物Ａの含有量の、上記エポキシ化合物と後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（上記マレイミド化合物Ａの含有量／上記エポキシ化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．０３以上、より好ましくは０．１以上、更に好ましくは０．５以上、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．７５以下である。上記重量比が上記下限以上であると、室温及び高温での誘電正接をより一層低くし、熱寸法安定性をより一層高めることができ、デスミア性を高めることができる。また、上記重量比が上記上限以下であると、熱寸法安定性をより一層高めることができ、エッチング後の表面粗度をより一層小さくし、メッキピール強度をより一層高めることができる。 The weight ratio of the content of the maleimide compound A to the total content of the epoxy compound and the component X described later (content of the maleimide compound A/total content of the epoxy compound and the component X) is , preferably 0.03 or more, more preferably 0.1 or more, still more preferably 0.5 or more, preferably 0.9 or less, and more preferably 0.75 or less. When the weight ratio is at least the lower limit, the dielectric loss tangent at room temperature and high temperature can be further reduced, the thermal dimensional stability can be further improved, and the desmear property can be improved. Further, when the weight ratio is equal to or less than the upper limit, the thermal dimensional stability can be further improved, the surface roughness after etching can be further reduced, and the plating peel strength can be further increased.

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記マレイミド化合物Ａの含有量は、好ましくは３重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは１０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下、更に好ましくは５０重量％以下である。上記マレイミド化合物Ａの含有量が上記下限以上であると、室温及び高温での誘電正接をより一層低くし、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができ、デスミア性を高めることができる。上記マレイミド化合物Ａの含有量が上記上限以下であると、熱寸法安定性をより一層高め、エッチング後の表面粗度をより一層小さくすることができる。 The content of the maleimide compound A is preferably 3% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, and still more preferably 10% by weight or more in 100% by weight of the components excluding the inorganic filler and solvent in the resin material, It is preferably 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less, and even more preferably 50% by weight or less. When the content of the maleimide compound A is at least the lower limit, the dielectric loss tangent at room temperature and high temperature can be further reduced, the adhesion between the insulating layer and the metal layer can be further improved, and the desmear property can be improved. can be done. When the content of the maleimide compound A is equal to or less than the above upper limit, the thermal dimensional stability can be further enhanced and the surface roughness after etching can be further reduced.

［エポキシ化合物］
上記樹脂材料は、エポキシ化合物を含むことが好ましい。上記エポキシ化合物として、従来公知のエポキシ化合物を使用可能である。上記エポキシ化合物は、少なくとも１個のエポキシ基を有する有機化合物をいう。上記エポキシ化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Epoxy compound]
The resin material preferably contains an epoxy compound. Conventionally known epoxy compounds can be used as the epoxy compound. The epoxy compound refers to an organic compound having at least one epoxy group. Only one type of the epoxy compound may be used, or two or more types may be used in combination.

上記エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、フェノールノボラック型エポキシ化合物、ビフェニル型エポキシ化合物、ビフェニルノボラック型エポキシ化合物、ビフェノール型エポキシ化合物、ナフタレン型エポキシ化合物、フルオレン型エポキシ化合物、フェノールアラルキル型エポキシ化合物、ナフトールアラルキル型エポキシ化合物、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、アントラセン型エポキシ化合物、アダマンタン骨格を有するエポキシ化合物、トリシクロデカン骨格を有するエポキシ化合物、ナフチレンエーテル型エポキシ化合物、及びトリアジン核を骨格に有するエポキシ化合物等が挙げられる。 Examples of the epoxy compounds include bisphenol A type epoxy compounds, bisphenol F type epoxy compounds, bisphenol S type epoxy compounds, phenol novolac type epoxy compounds, biphenyl type epoxy compounds, biphenyl novolak type epoxy compounds, biphenol type epoxy compounds, and naphthalene type epoxy compounds. , fluorene type epoxy compound, phenol aralkyl type epoxy compound, naphthol aralkyl type epoxy compound, dicyclopentadiene type epoxy compound, anthracene type epoxy compound, epoxy compound having adamantane skeleton, epoxy compound having tricyclodecane skeleton, naphthylene ether type Epoxy compounds, epoxy compounds having a triazine core in the skeleton, and the like are included.

硬化物の誘電正接をより一層低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性及び難燃性を高める観点からは、上記エポキシ化合物は、芳香族骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、ナフタレン骨格又はフェニル骨格を有するエポキシ化合物を含むことが好ましく、芳香族骨格を有するエポキシ化合物であることがより好ましい。 From the viewpoint of further lowering the dielectric loss tangent of the cured product and improving the thermal dimensional stability and flame retardancy of the cured product, the epoxy compound preferably contains an epoxy compound having an aromatic skeleton, a naphthalene skeleton or It preferably contains an epoxy compound having a phenyl skeleton, and more preferably an epoxy compound having an aromatic skeleton.

硬化物の誘電正接をより一層低くし、かつ硬化物の線膨張係数（ＣＴＥ）を良好にする観点からは、上記エポキシ化合物は、２５℃で液状のエポキシ化合物と、２５℃で固形のエポキシ化合物とを含むことが好ましい。 From the viewpoint of further lowering the dielectric loss tangent of the cured product and improving the coefficient of linear expansion (CTE) of the cured product, the above epoxy compounds are liquid epoxy compounds at 25 ° C. and solid epoxy compounds at 25 ° C. and preferably include

上記２５℃で液状のエポキシ化合物の２５℃での粘度は、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、５００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。 The viscosity at 25°C of the epoxy compound that is liquid at 25°C is preferably 1000 mPa·s or less, more preferably 500 mPa·s or less.

上記エポキシ化合物の粘度を測定する際には、例えば動的粘弾性測定装置（レオロジカ・インスツルメンツ社製「ＶＡＲ－１００」）等が用いられる。 When measuring the viscosity of the epoxy compound, for example, a dynamic viscoelasticity measuring device ("VAR-100" manufactured by Rheological Instruments) or the like is used.

上記エポキシ化合物の分子量は１０００以下であることがより好ましい。この場合には、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、無機充填材の含有量が５０重量％以上であっても、絶縁層の形成時に流動性が高い樹脂材料が得られる。このため、樹脂材料の未硬化物又はＢステージ化物を回路基板上にラミネートした場合に、無機充填材を均一に存在させることができる。 More preferably, the epoxy compound has a molecular weight of 1,000 or less. In this case, even if the content of the inorganic filler is 50% by weight or more in 100% by weight of the components excluding the solvent in the resin material, the resin material has high fluidity when forming the insulating layer. Therefore, when an uncured resin material or B-staged resin material is laminated on a circuit board, the inorganic filler can be uniformly present.

上記エポキシ化合物の分子量は、上記エポキシ化合物が重合体ではない場合、及び上記エポキシ化合物の構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記エポキシ化合物が重合体である場合は、重量平均分子量を意味する。 The molecular weight of the epoxy compound means the molecular weight that can be calculated from the structural formula when the epoxy compound is not a polymer and when the structural formula of the epoxy compound can be specified. Moreover, when the said epoxy compound is a polymer, it means a weight average molecular weight.

硬化物の熱寸法安定性をより一層高める観点からは、樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記エポキシ化合物の含有量は、好ましくは１５重量％以上、より好ましくは２５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the thermal dimensional stability of the cured product, the content of the epoxy compound is preferably 15% by weight or more, more preferably 25% by weight or more, in 100% by weight of the components excluding the solvent in the resin material. , preferably 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less.

上記エポキシ化合物の含有量の、上記マレイミド化合物Ａと後述する成分Ｘとの合計の含有量に対する重量比（上記エポキシ化合物の含有量／上記マレイミド化合物Ａと上記成分Ｘとの合計の含有量）は、好ましくは０．２以上、より好ましくは０．３以上、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．８以下である。上記重量比が上記下限以上及び上記上限以下であると、誘電正接をより一層低くし、熱寸法安定性をより一層高めることができる。 The weight ratio of the content of the epoxy compound to the total content of the maleimide compound A and the component X described later (content of the epoxy compound/total content of the maleimide compound A and the component X) is , preferably 0.2 or more, more preferably 0.3 or more, preferably 0.9 or less, more preferably 0.8 or less. When the weight ratio is equal to or higher than the lower limit and equal to or lower than the upper limit, the dielectric loss tangent can be further reduced, and the thermal dimensional stability can be further enhanced.

［無機充填材］
上記樹脂材料は、無機充填材を含むことが好ましい。上記無機充填材の使用により、硬化物の誘電正接をより一層低くすることができる。また、上記無機充填材の使用により、硬化物の熱による寸法変化がより一層小さくなる。上記無機充填材は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Inorganic filler]
The resin material preferably contains an inorganic filler. By using the inorganic filler, the dielectric loss tangent of the cured product can be further reduced. In addition, the use of the inorganic filler further reduces the dimensional change of the cured product due to heat. Only one kind of the inorganic filler may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記無機充填材としては、シリカ、タルク、クレイ、マイカ、ハイドロタルサイト、アルミナ、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、及び窒化ホウ素等が挙げられる。 Examples of the inorganic filler include silica, talc, clay, mica, hydrotalcite, alumina, magnesium oxide, aluminum hydroxide, aluminum nitride, and boron nitride.

硬化物の表面の表面粗さを小さくし、硬化物と金属層との接着強度をより一層高くし、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成し、かつ硬化物により良好な絶縁信頼性を付与する観点からは、上記無機充填材は、シリカ又はアルミナであることが好ましく、シリカであることがより好ましく、溶融シリカであることが更に好ましい。シリカの使用により、硬化物の熱膨張率がより一層低くなり、また、硬化物の誘電正接がより一層低くなる。また、シリカの使用により、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。シリカの形状は球状であることが好ましい。 Reduce the surface roughness of the cured product, further increase the adhesive strength between the cured product and the metal layer, form finer wiring on the surface of the cured product, and improve the insulation reliability of the cured product. From the viewpoint of providing the above, the inorganic filler is preferably silica or alumina, more preferably silica, and still more preferably fused silica. By using silica, the thermal expansion coefficient of the cured product is further lowered, and the dielectric loss tangent of the cured product is further lowered. In addition, the use of silica effectively reduces the surface roughness of the cured product and effectively increases the adhesive strength between the cured product and the metal layer. The shape of silica is preferably spherical.

硬化環境によらず、樹脂の硬化を進め、硬化物のガラス転移温度を効果的に高くし、硬化物の熱線膨張係数を効果的に小さくする観点からは、上記無機充填材は球状シリカであることが好ましい。 From the viewpoint of promoting curing of the resin, effectively increasing the glass transition temperature of the cured product, and effectively decreasing the thermal linear expansion coefficient of the cured product, regardless of the curing environment, the inorganic filler is spherical silica. is preferred.

上記無機充填材の平均粒径は、好ましくは５０ｎｍ以上、より好ましくは１００ｎｍ以上、更に好ましくは５００ｎｍ以上、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、更に好ましくは１μｍ以下である。上記無機充填材の平均粒径が上記下限以上及び上記上限以下であると、エッチング後の表面粗度を小さくし、かつメッキピール強度を高くすることができ、また、絶縁層と金属層との密着性をより一層高めることができる。 The average particle size of the inorganic filler is preferably 50 nm or more, more preferably 100 nm or more, still more preferably 500 nm or more, preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and even more preferably 1 μm or less. When the average particle size of the inorganic filler is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the surface roughness after etching can be reduced and the peel strength of the plating can be increased. Adhesion can be further enhanced.

上記無機充填材の平均粒径として、５０％となるメディアン径（ｄ５０）の値が採用される。上記平均粒径は、レーザー回折散乱方式の粒度分布測定装置を用いて測定可能である。 As the average particle diameter of the inorganic filler, a median diameter (d50) of 50% is adopted. The average particle size can be measured using a laser diffraction scattering type particle size distribution analyzer.

上記無機充填材は、球状であることが好ましく、球状シリカであることがより好ましい。この場合には、硬化物の表面の表面粗さが効果的に小さくなり、更に硬化物と金属層との接着強度が効果的に高くなる。上記無機充填材が球状である場合には、上記無機充填材のアスペクト比は好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下である。 The inorganic filler is preferably spherical, more preferably spherical silica. In this case, the surface roughness of the surface of the cured product is effectively reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is effectively increased. When the inorganic filler is spherical, the aspect ratio of the inorganic filler is preferably 2 or less, more preferably 1.5 or less.

熱伝導率を高め、かつ絶縁性を高める観点からは、上記無機充填材はアルミナであることが好ましい。 From the viewpoint of increasing thermal conductivity and increasing insulation, the inorganic filler is preferably alumina.

上記無機充填材は、表面処理されていることが好ましく、カップリング剤による表面処理物であることがより好ましく、シランカップリング剤による表面処理物であることが更に好ましい。上記無機充填材が表面処理されていることにより、粗化硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。また、上記無機充填材が表面処理されていることにより、硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができ、かつより一層良好な配線間絶縁信頼性及び層間絶縁信頼性を硬化物に付与することができる。 The inorganic filler is preferably surface-treated, more preferably surface-treated with a coupling agent, and even more preferably surface-treated with a silane coupling agent. By surface-treating the inorganic filler, the surface roughness of the surface of the roughened cured product is further reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased. In addition, since the inorganic filler is surface-treated, it is possible to form finer wiring on the surface of the cured product, and the cured product has better inter-wiring insulation reliability and interlayer insulation reliability. can be given.

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、メタクリルシラン、アクリルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン、ビニルシラン、及びエポキシシラン等が挙げられる。 Examples of the coupling agent include silane coupling agents, titanium coupling agents and aluminum coupling agents. Examples of the silane coupling agent include methacrylsilane, acrylsilane, aminosilane, imidazolesilane, vinylsilane, and epoxysilane.

樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、上記無機充填材の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、更に好ましくは６５重量％以上、特に好ましくは６８重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下、更に好ましくは８０重量％以下、特に好ましくは７５重量％以下である。上記無機充填材の含有量が上記下限以上であると、誘電正接が効果的に低くなる。上記無機充填材の含有量が上記上限以下であると、熱寸法安定性を高め、硬化物の反りを効果的に抑えることができる。上記無機充填材の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さをより一層小さくすることができ、かつ硬化物の表面により一層微細な配線を形成することができる。さらに、この無機充填材の含有量であれば、硬化物の熱膨張率を低くすることと同時に、スミア除去性を良好にすることも可能である。 The content of the inorganic filler is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, still more preferably 65% by weight or more, and particularly preferably 68% by weight in 100% by weight of the components excluding the solvent in the resin material. % or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less, still more preferably 80% by weight or less, and particularly preferably 75% by weight or less. When the content of the inorganic filler is at least the lower limit, the dielectric loss tangent is effectively lowered. When the content of the inorganic filler is equal to or less than the above upper limit, the thermal dimensional stability can be enhanced, and warping of the cured product can be effectively suppressed. When the content of the inorganic filler is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the surface roughness of the surface of the cured product can be further reduced, and finer wiring can be formed on the surface of the cured product. can be done. Furthermore, with this inorganic filler content, it is possible to lower the coefficient of thermal expansion of the cured product and to improve the smear removability.

［ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物又はダイマージアミン由来の骨格を有し、かつ分子量が１０００以下であるマレイミド化合物（マレイミド化合物Ｂ）］
上記樹脂材料は、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物又はダイマージアミン由来の骨格を有し、かつ分子量が１０００以下であるマレイミド化合物（以下、「マレイミド化合物Ｂ」と記載することがある）を含むことが好ましい。上記マレイミド化合物Ｂは、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物であってもよく、ダイマージアミン由来の骨格を有し、かつ分子量が１０００以下であるマレイミド化合物であってもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物と、ダイマージアミン由来の骨格を有し、かつ分子量が１０００以下であるマレイミド化合物との双方であってもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、上記マレイミド化合物Ａとは異なる。上記マレイミド化合物Ａと、上記マレイミド化合物Ｂとを併用することにより、本発明の効果をより一層効果的に発揮することができる。上記マレイミド化合物Ｂは、トリマートリアミンに由来する骨格を有さないことが好ましい。上記マレイミド化合物Ｂは、ダイマージアミン以外のジアミン化合物に由来する骨格を有することが好ましいが、ジアミン化合物に由来する骨格を有さなくてもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、芳香族骨格を有することが好ましい。上記マレイミド化合物Ｂのガラス転移温度は、８０℃未満であってもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、マレイミド骨格を３つ以上有するポリマレイミド化合物であってもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、シトラコンイミド化合物であってもよい。上記マレイミド化合物Ｂは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Maleimide Compound Not Having a Skeleton Derived from Dimer Diamine or Maleimide Compound Having a Skeleton Derived from Dimer Diamine and Having a Molecular Weight of 1000 or Less (Maleimide Compound B)]
The resin material is a maleimide compound having no skeleton derived from dimer diamine or a maleimide compound having a skeleton derived from dimer diamine and having a molecular weight of 1000 or less (hereinafter sometimes referred to as "maleimide compound B". ) is preferably included. The maleimide compound B may be a maleimide compound that does not have a skeleton derived from dimer diamine, or a maleimide compound that has a skeleton derived from dimer diamine and has a molecular weight of 1000 or less. The maleimide compound B may be both a maleimide compound having no skeleton derived from dimer diamine and a maleimide compound having a skeleton derived from dimer diamine and having a molecular weight of 1000 or less. The maleimide compound B is different from the maleimide compound A. By using the maleimide compound A and the maleimide compound B together, the effects of the present invention can be exhibited more effectively. The maleimide compound B preferably does not have a skeleton derived from trimer triamine. The maleimide compound B preferably has a skeleton derived from a diamine compound other than dimer diamine, but may not have a skeleton derived from a diamine compound. The maleimide compound B preferably has an aromatic skeleton. The glass transition temperature of the maleimide compound B may be less than 80°C. The maleimide compound B may be a polymaleimide compound having three or more maleimide skeletons. The maleimide compound B may be a citraconimide compound. Only one type of the maleimide compound B may be used, or two or more types may be used in combination.

上記マレイミド化合物Ｂでは、マレイミド骨格における窒素原子と、芳香族環とが結合していることが好ましい。 In the maleimide compound B, the nitrogen atom in the maleimide skeleton and the aromatic ring are preferably bonded.

上記マレイミド化合物Ｂとしては、Ｎ－フェニルマレイミド化合物等が挙げられる。 Examples of the maleimide compound B include N-phenylmaleimide compounds.

上述した１）－５）の効果を効果的に発揮する観点からは、上記マレイミド化合物Ｂは、Ｎ－フェニルマレイミド化合物を含むことが好ましく、Ｎ－フェニルマレイミド化合物であることがより好ましい。 From the viewpoint of effectively exhibiting the above effects 1) to 5), the maleimide compound B preferably contains an N-phenylmaleimide compound, more preferably an N-phenylmaleimide compound.

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記マレイミド化合物Ｂの含有量は、好ましくは２．５重量％以上、より好ましくは５重量％以上、更に好ましくは７．５重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは３５重量％以下である。上記マレイミド化合物Ｂの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、上述した１）－５）の本発明の効果をより一層発揮することができ、特に硬化物の熱寸法安定性をより一層高めることができる。 The content of the maleimide compound B is preferably 2.5% by weight or more, more preferably 5% by weight or more, and still more preferably 7.5% by weight in 100% by weight of the resin material excluding the inorganic filler and the solvent. % by weight or more, preferably 50% by weight or less, more preferably 35% by weight or less. When the content of the maleimide compound B is not less than the above lower limit and not more than the above upper limit, the effects of the above 1)-5) of the present invention can be further exhibited, and in particular, the thermal dimensional stability of the cured product can be improved. can be further enhanced.

上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点からは、上記マレイミド化合物Ｂの分子量は、好ましくは１００以上、より好ましくは１０００以上、好ましくは３００００未満、より好ましくは２００００未満である。 From the viewpoint of effectively exhibiting the effects of the present invention described above in 1)-5), the molecular weight of the maleimide compound B is preferably 100 or more, more preferably 1000 or more, preferably less than 30000, more preferably 20000. is less than

上記マレイミド化合物Ｂの分子量は、上記マレイミド化合物Ｂが重合体ではない場合、及び上記マレイミド化合物Ｂの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記マレイミド化合物Ｂの分子量は、上記マレイミド化合物Ｂが重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。 When the maleimide compound B is not a polymer and when the structural formula of the maleimide compound B can be identified, the molecular weight of the maleimide compound B means the molecular weight calculated from the structural formula. Further, the molecular weight of the maleimide compound B, when the maleimide compound B is a polymer, indicates the weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

上記ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物（マレイミド化合物Ｂ）の市販品としては、例えば、日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００」、大和化成工業社製「ＢＭＩ４０００」及び「ＢＭＩ５１００」等が挙げられる。また、ダイマージアミン由来の骨格を有し、かつ分子量が１０００以下であるマレイミド化合物（マレイミド化合物Ｂ）の市販品としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－６８９」等が挙げられる。さらに、シトラコンイミド化合物であるマレイミド化合物（マレイミド化合物Ｂ）の市販品としては、例えば、Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製「ＢＣＩ－７３７」等が挙げられる。 Examples of commercially available maleimide compounds having no skeleton derived from dimer diamine (maleimide compound B) include "MIR-3000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "BMI4000" and "BMI5100" manufactured by Daiwa Kasei Kogyo Co., Ltd., and the like. is mentioned. Examples of commercially available maleimide compounds (maleimide compound B) having a skeleton derived from dimer diamine and having a molecular weight of 1000 or less include Designer Molecules Inc.; and "BMI-689" manufactured by K.K. Furthermore, as a maleimide compound (maleimide compound B), which is a citraconimide compound, commercially available products include, for example, Designer Molecules Inc.; and "BCI-737" manufactured by K.K.

［硬化剤］
上記樹脂材料は、硬化剤を含むことが好ましい。上記硬化剤は特に限定されない。上記硬化剤として、従来公知の硬化剤を使用可能である。上記硬化剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Curing agent]
The resin material preferably contains a curing agent. The curing agent is not particularly limited. Conventionally known curing agents can be used as the curing agent. Only one kind of the curing agent may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記硬化剤としては、シアネートエステル化合物（シアネートエステル硬化剤）、アミン化合物（アミン硬化剤）、チオール化合物（チオール硬化剤）、イミダゾール化合物、ホスフィン化合物、ジシアンジアミド、フェノール化合物（フェノール硬化剤）、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物（カルボジイミド硬化剤）、及びベンゾオキサジン化合物（ベンゾオキサジン硬化剤）等が挙げられる。上記硬化剤は、上記エポキシ化合物のエポキシ基と反応可能な官能基を有することが好ましい。 As the curing agent, cyanate ester compound (cyanate ester curing agent), amine compound (amine curing agent), thiol compound (thiol curing agent), imidazole compound, phosphine compound, dicyandiamide, phenol compound (phenol curing agent), acid anhydride compounds, active ester compounds, carbodiimide compounds (carbodiimide curing agents), and benzoxazine compounds (benzoxazine curing agents). The curing agent preferably has a functional group capable of reacting with the epoxy group of the epoxy compound.

熱寸法安定性をより一層高める観点から、上記硬化剤は、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含むことが好ましい。すなわち、上記樹脂材料は、フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤を含むことが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing thermal dimensional stability, the curing agent may contain at least one component selected from phenol compounds, cyanate ester compounds, acid anhydrides, active ester compounds, carbodiimide compounds, and benzoxazine compounds. preferable. That is, the resin material preferably contains a curing agent containing at least one component selected from a phenol compound, a cyanate ester compound, an acid anhydride, an active ester compound, a carbodiimide compound, and a benzoxazine compound.

本明細書において、「フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分」を「成分Ｘ」と記載することがある。 In this specification, "at least one component selected from phenol compounds, cyanate ester compounds, acid anhydrides, active ester compounds, carbodiimide compounds, and benzoxazine compounds" may be referred to as "component X".

上述した１）－５）の本発明の効果を効果的に発揮する観点及びデスミア性を向上させる観点からは、上記ベンゾオキサジン化合物は、ダイマージアミンに由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of effectively exhibiting the effects of the present invention described above in 1) to 5) and from the viewpoint of improving the desmear property, the benzoxazine compound is preferably a benzoxazine compound having a skeleton derived from dimer diamine. preferable.

したがって、上記樹脂材料は、成分Ｘを含む硬化剤を含むことが好ましい。上記成分Ｘは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 Therefore, the resin material preferably contains a curing agent containing component X. As for the component X, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.

上記フェノール化合物としては、ノボラック型フェノール、ビフェノール型フェノール、ナフタレン型フェノール、ジシクロペンタジエン型フェノール、アラルキル型フェノール及びジシクロペンタジエン型フェノール等が挙げられる。 Examples of the phenol compound include novolak-type phenol, biphenol-type phenol, naphthalene-type phenol, dicyclopentadiene-type phenol, aralkyl-type phenol, and dicyclopentadiene-type phenol.

上記フェノール化合物の市販品としては、ノボラック型フェノール（ＤＩＣ社製「ＴＤ－２０９１」）、ビフェニルノボラック型フェノール（明和化成社製「ＭＥＨ－７８５１」）、アラルキル型フェノール化合物（明和化成社製「ＭＥＨ－７８００」）、並びにアミノトリアジン骨格を有するフェノール（ＤＩＣ社製「ＬＡ１３５６」及び「ＬＡ３０１８－５０Ｐ」）等が挙げられる。 Commercially available products of the above phenol compounds include novolak phenol (manufactured by DIC Corporation "TD-2091"), biphenyl novolak phenol (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. "MEH-7851"), aralkyl phenol compounds (manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd. "MEH -7800”), and phenols having an aminotriazine skeleton (manufactured by DIC “LA1356” and “LA3018-50P”).

上記シアネートエステル化合物としては、ノボラック型シアネートエステル樹脂、ビスフェノール型シアネートエステル樹脂、並びにこれらが一部三量化されたプレポリマー等が挙げられる。上記ノボラック型シアネートエステル樹脂としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂及びアルキルフェノール型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。上記ビスフェノール型シアネートエステル樹脂としては、ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂、ビスフェノールＥ型シアネートエステル樹脂及びテトラメチルビスフェノールＦ型シアネートエステル樹脂等が挙げられる。 Examples of the cyanate ester compound include novolak-type cyanate-ester resins, bisphenol-type cyanate-ester resins, and prepolymers obtained by partially trimerizing these. Examples of the novolak-type cyanate ester resins include phenol novolac-type cyanate ester resins and alkylphenol-type cyanate ester resins. Examples of the bisphenol type cyanate ester resin include bisphenol A type cyanate ester resin, bisphenol E type cyanate ester resin and tetramethylbisphenol F type cyanate ester resin.

上記シアネートエステル化合物の市販品としては、フェノールノボラック型シアネートエステル樹脂（ロンザジャパン社製「ＰＴ－３０」及び「ＰＴ－６０」）、並びにビスフェノール型シアネートエステル樹脂が三量化されたプレポリマー（ロンザジャパン社製「ＢＡ－２３０Ｓ」、「ＢＡ－３０００Ｓ」、「ＢＴＰ－１０００Ｓ」及び「ＢＴＰ－６０２０Ｓ」）等が挙げられる。 Commercially available products of the above cyanate ester compounds include phenol novolac type cyanate ester resins (“PT-30” and “PT-60” manufactured by Lonza Japan Co., Ltd.), and prepolymers in which bisphenol type cyanate ester resins are trimerized (Lonza Japan "BA-230S", "BA-3000S", "BTP-1000S" and "BTP-6020S" manufactured by the same company).

上記酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸無水物、及びアルキルスチレン－無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。 Examples of the acid anhydride include tetrahydrophthalic anhydride and alkylstyrene-maleic anhydride copolymer.

上記酸無水物の市販品としては、新日本理化社製「リカシッド ＴＤＡ－１００」等が挙げられる。 Commercially available products of the above acid anhydrides include "Rikashid TDA-100" manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd., and the like.

上記活性エステル化合物とは、構造体中にエステル結合を少なくとも１つ含み、かつ、エステル結合の両側に脂肪族鎖、脂肪族環又は芳香族環が結合している化合物をいう。活性エステル化合物は、例えばカルボン酸化合物又はチオカルボン酸化合物と、ヒドロキシ化合物又はチオール化合物との縮合反応によって得られる。活性エステル化合物の例としては、下記式（１）で表される化合物が挙げられる。 The active ester compound is a compound that contains at least one ester bond in its structure and that has an aliphatic chain, an aliphatic ring, or an aromatic ring bonded to both sides of the ester bond. An active ester compound is obtained, for example, by a condensation reaction between a carboxylic acid compound or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound or a thiol compound. Examples of active ester compounds include compounds represented by the following formula (1).

Figure 0007332479000001
Figure 0007332479000001

上記式（１）中、Ｘ１は、脂肪族鎖を含む基、脂肪族環を含む基又は芳香族環を含む基を表し、Ｘ２は、芳香族環を含む基を表す。上記芳香族環を含む基の好ましい例としては、置換基を有していてもよいベンゼン環、及び置換基を有していてもよいナフタレン環等が挙げられる。上記置換基としては、炭化水素基が挙げられる。該炭化水素基の炭素数は、好ましくは１２以下、より好ましくは６以下、更に好ましくは４以下である。 In formula (1) above, X1 represents an aliphatic chain-containing group, an aliphatic ring-containing group, or an aromatic ring-containing group, and X2 represents an aromatic ring-containing group. Preferred examples of the aromatic ring-containing group include an optionally substituted benzene ring and an optionally substituted naphthalene ring. A hydrocarbon group is mentioned as said substituent. The number of carbon atoms in the hydrocarbon group is preferably 12 or less, more preferably 6 or less, still more preferably 4 or less.

Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいベンゼン環との組み合わせ、置換基を有していてもよいベンゼン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。さらに、Ｘ１及びＸ２の組み合わせとしては、置換基を有していてもよいナフタレン環と、置換基を有していてもよいナフタレン環との組み合わせが挙げられる。 The combination of X1 and X2 includes a combination of an optionally substituted benzene ring and an optionally substituted benzene ring, an optionally substituted benzene ring and a substituted A combination with a naphthalene ring optionally having a group is exemplified. Further, the combination of X1 and X2 includes a combination of a naphthalene ring optionally having substituent(s) and a naphthalene ring optionally having substituent(s).

上記活性エステル化合物は特に限定されない。熱寸法安定性及び難燃性を高める観点からは、上記活性エステルは、２個以上の芳香族骨格を有する活性エステル化合物であることが好ましい。硬化物の誘電正接を低くし、かつ硬化物の熱寸法安定性を高める観点から、活性エステルの主鎖骨格中にナフタレン環を有することがより好ましい。 The active ester compound is not particularly limited. From the viewpoint of enhancing thermal dimensional stability and flame retardancy, the active ester is preferably an active ester compound having two or more aromatic skeletons. From the viewpoint of reducing the dielectric loss tangent of the cured product and enhancing the thermal dimensional stability of the cured product, it is more preferable to have a naphthalene ring in the main chain skeleton of the active ester.

上記活性エステル化合物の市販品としては、ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＥＸＢ－８１００－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」及び「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」等が挙げられる。 Commercially available products of the active ester compound include "HPC-8000-65T", "EXB-9416-70BK", "EXB-8100-65T", "EXB-8" and "HPC-8150-62T" manufactured by DIC. and "HPC-8150-60T".

上記カルボジイミド化合物は、下記式（２）で表される構造単位を有する。下記式（２）において、右端部及び左端部は、他の基との結合部位である。上記カルボジイミド化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The carbodiimide compound has a structural unit represented by the following formula (2). In the following formula (2), the right end and left end are bonding sites with other groups. Only one kind of the carbodiimide compound may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

Figure 0007332479000002
Figure 0007332479000002

上記式（２）中、Ｘは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、シクロアルキレン基に置換基が結合した基、アリーレン基、又はアリーレン基に置換基が結合した基を表し、ｐは１～５の整数を表す。Ｘが複数存在する場合、複数のＸは同一であってもよく、異なっていてもよい。 In the above formula (2), X is an alkylene group, an alkylene group to which a substituent is bonded, a cycloalkylene group, a cycloalkylene group to which a substituent is bonded, an arylene group, or an arylene group to which a substituent is bonded group, and p is an integer of 1-5. When there are multiple X's, the multiple X's may be the same or different.

好適な一つの形態において、少なくとも１つのＸは、アルキレン基、アルキレン基に置換基が結合した基、シクロアルキレン基、又はシクロアルキレン基に置換基が結合した基である。 In one preferred embodiment, at least one X is an alkylene group, an alkylene group to which a substituent is bonded, a cycloalkylene group, or a cycloalkylene group to which a substituent is bonded.

上記カルボジイミド化合物の市販品としては、日清紡ケミカル社製「カルボジライト Ｖ－０２Ｂ」、「カルボジライト Ｖ－０３」、「カルボジライト Ｖ－０４Ｋ」、「カルボジライト Ｖ－０７」、「カルボジライト Ｖ－０９」、「カルボジライト １０Ｍ－ＳＰ」、及び「カルボジライト １０Ｍ－ＳＰ（改）」、並びに、ラインケミー社製「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、及び「ハイカジル５１０」等が挙げられる。 Commercially available carbodiimide compounds include Nisshinbo Chemical Co., Ltd. "Carbodilite V-02B", "Carbodilite V-03", "Carbodilite V-04K", "Carbodilite V-07", "Carbodilite V-09", "Carbodilite 10M-SP" and "Carbodilite 10M-SP (improved)", and "Stabaxol P", "Stabaxol P400" and "Hykasil 510" manufactured by Rhein Chemie.

上記ベンゾオキサジン化合物としては、Ｐ－ｄ型ベンゾオキサジン、及びＦ－ａ型ベンゾオキサジン等が挙げられる。 Examples of the benzoxazine compound include Pd-type benzoxazine and Fa-type benzoxazine.

上記ベンゾオキサジン化合物の市販品としては、四国化成工業社製「Ｐ－ｄ型」等が挙げられる。 Commercially available products of the benzoxazine compound include "Pd type" manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd., and the like.

上記エポキシ化合物１００重量部に対する上記成分Ｘの含有量は、好ましくは７０重量部以上、より好ましくは８５重量部以上、好ましくは１５０重量部以下、より好ましくは１２０重量部以下である。上記成分Ｘの含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高め、残存未反応成分の揮発をより一層抑制できる。 The content of component X relative to 100 parts by weight of the epoxy compound is preferably 70 parts by weight or more, more preferably 85 parts by weight or more, preferably 150 parts by weight or less, and more preferably 120 parts by weight or less. When the content of component X is above the lower limit and below the upper limit, the curability is further improved, the thermal dimensional stability is further enhanced, and volatilization of residual unreacted components can be further suppressed.

上記樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記エポキシ化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量は、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは６０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８５重量％以下である。上記エポキシ化合物と上記成分Ｘとの合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、硬化性により一層優れ、熱寸法安定性をより一層高めることができる。 The total content of the epoxy compound and the component X in 100% by weight of the resin material excluding the inorganic filler and the solvent is preferably 50% by weight or more, more preferably 60% by weight or more, preferably It is 90% by weight or less, more preferably 85% by weight or less. When the total content of the epoxy compound and the component X is not less than the lower limit and not more than the upper limit, the curability is further improved, and the thermal dimensional stability can be further enhanced.

［硬化促進剤］
上記樹脂材料は、硬化促進剤を含むことが好ましい。上記硬化促進剤の使用により、硬化速度がより一層速くなる。樹脂材料を速やかに硬化させることで、硬化物における架橋構造が均一になると共に、未反応の官能基数が減り、結果的に架橋密度が高くなる。上記硬化促進剤は特に限定されず、従来公知の硬化促進剤を使用可能である。上記硬化促進剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Curing accelerator]
The resin material preferably contains a curing accelerator. The use of the curing accelerator makes the curing speed even faster. By rapidly curing the resin material, the crosslinked structure in the cured product becomes uniform and the number of unreacted functional groups is reduced, resulting in a high crosslink density. The curing accelerator is not particularly limited, and conventionally known curing accelerators can be used. Only one kind of the curing accelerator may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール化合物等のアニオン性硬化促進剤、アミン化合物等のカチオン性硬化促進剤、リン化合物及び有機金属化合物等のアニオン性及びカチオン性硬化促進剤以外の硬化促進剤、並びに過酸化物等のラジカル性硬化促進剤等が挙げられる。 Examples of the curing accelerator include anionic curing accelerators such as imidazole compounds, cationic curing accelerators such as amine compounds, and curing accelerators other than anionic and cationic curing accelerators such as phosphorus compounds and organometallic compounds. , and radical curing accelerators such as peroxides.

上記イミダゾール化合物としては、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、２－メチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－メチルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール及び２－フェニル－４－メチル－５－ジヒドロキシメチルイミダゾール等が挙げられる。 Examples of the imidazole compound include 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl- 2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-un Decylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2' -methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-undecylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino- 6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s -triazine isocyanurate, 2-phenylimidazole isocyanurate, 2-methylimidazole isocyanurate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole and 2-phenyl-4-methyl-5-dihydroxymethylimidazole etc.

上記アミン化合物としては、ジエチルアミン、トリエチルアミン、ジエチレンテトラミン、トリエチレンテトラミン及び４，４－ジメチルアミノピリジン等が挙げられる。 Examples of the amine compound include diethylamine, triethylamine, diethylenetetramine, triethylenetetramine and 4,4-dimethylaminopyridine.

上記リン化合物としては、トリフェニルホスフィン化合物等が挙げられる。 Examples of the phosphorus compounds include triphenylphosphine compounds.

上記有機金属化合物としては、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、オクチル酸スズ、オクチル酸コバルト、ビスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩ）及びトリスアセチルアセトナートコバルト（ＩＩＩ）等が挙げられる。 Examples of the organometallic compounds include zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin octylate, cobalt octylate, bisacetylacetonate cobalt (II) and trisacetylacetonate cobalt (III).

上記過酸化物としてはジクミルペルオキシド、及びパーヘキサ２５Ｂ等が挙げられる。 Examples of the peroxide include dicumyl peroxide, perhexa 25B, and the like.

上記硬化促進剤として上記過酸化物を用いた場合には、予備硬化温度と最終硬化温度との間に１分間半減期温度を設けることができるので、表面粗度を良好にすることができ、メッキピール強度及びデスミア性をより一層高めることができる。 When the peroxide is used as the curing accelerator, a 1-minute half-life temperature can be set between the preliminary curing temperature and the final curing temperature, so that the surface roughness can be improved. Plating peel strength and desmear property can be further enhanced.

硬化温度をより一層低く抑え、硬化物の反りを効果的に抑える観点からは、上記硬化促進剤は、上記アニオン性硬化促進剤を含むことが好ましく、上記イミダゾール化合物を含むことがより好ましい。 From the viewpoint of further suppressing the curing temperature and effectively suppressing warpage of the cured product, the curing accelerator preferably contains the anionic curing accelerator, and more preferably contains the imidazole compound.

硬化温度をより一層低く抑え、硬化物の反りを効果的に抑える観点からは、上記硬化促進剤１００重量％中、上記アニオン性硬化促進剤の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、更に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは１００重量％（全量）である。したがって、上記硬化促進剤は、上記アニオン性硬化促進剤であることが最も好ましい。 From the viewpoint of further suppressing the curing temperature and effectively suppressing the warp of the cured product, the content of the anionic curing accelerator is preferably 20% by weight or more, more preferably 100% by weight of the curing accelerator. is 50% by weight or more, more preferably 70% by weight or more, and most preferably 100% by weight (total amount). Therefore, the hardening accelerator is most preferably the anionic hardening accelerator.

上記硬化促進剤の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の無機充填材及び溶剤を除く成分１００重量％中、上記硬化促進剤の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．０５重量％以上、好ましくは５重量％以下、より好ましくは３重量％以下である。上記硬化促進剤の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料が効率的に硬化する。上記硬化促進剤の含有量がより好ましい範囲であれば、樹脂材料の保存安定性がより一層高くなり、かつより一層良好な硬化物が得られる。 The content of the curing accelerator is not particularly limited. The content of the curing accelerator is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.05% by weight or more, and preferably 5% by weight in 100% by weight of components excluding inorganic fillers and solvents in the resin material. 3% by weight or less, more preferably 3% by weight or less. When the content of the curing accelerator is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the resin material is efficiently cured. If the content of the curing accelerator is within a more preferable range, the storage stability of the resin material will be further increased, and a more favorable cured product will be obtained.

［熱可塑性樹脂］
上記樹脂材料は、熱可塑性樹脂を含むことが好ましい。上記熱可塑性樹脂としては、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノキシ樹脂等が挙げられる。上記熱可塑性樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[Thermoplastic resin]
The resin material preferably contains a thermoplastic resin. Examples of the thermoplastic resin include polyvinyl acetal resin, polyimide resin and phenoxy resin. Only one kind of the thermoplastic resin may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

硬化環境によらず、誘電正接を効果的に低くし、かつ、金属配線の密着性を効果的に高める観点からは、上記熱可塑性樹脂は、フェノキシ樹脂であることが好ましい。フェノキシ樹脂の使用により、樹脂フィルムの回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性の悪化及び無機充填材の不均一化が抑えられる。また、フェノキシ樹脂の使用により、溶融粘度を調整可能であるために無機充填材の分散性が良好になり、かつ硬化過程で、意図しない領域に樹脂組成物又はＢステージ化物が濡れ拡がり難くなる。 The thermoplastic resin is preferably a phenoxy resin from the viewpoint of effectively lowering the dielectric loss tangent and effectively increasing the adhesion of the metal wiring regardless of the curing environment. The use of the phenoxy resin suppresses the deterioration of the embedding properties of the resin film in holes or unevenness of the circuit board and the non-uniformity of the inorganic filler. In addition, the use of a phenoxy resin makes it possible to adjust the melt viscosity, so that the dispersibility of the inorganic filler is improved, and the resin composition or B-staged product is less likely to wet and spread in unintended areas during the curing process.

上記樹脂材料に含まれているフェノキシ樹脂は特に限定されない。上記フェノキシ樹脂として、従来公知のフェノキシ樹脂を使用可能である。上記フェノキシ樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 The phenoxy resin contained in the resin material is not particularly limited. Conventionally known phenoxy resins can be used as the phenoxy resin. Only one type of the phenoxy resin may be used, or two or more types may be used in combination.

上記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型の骨格、ビスフェノールＦ型の骨格、ビスフェノールＳ型の骨格、ビフェニル骨格、ノボラック骨格、ナフタレン骨格及びイミド骨格などの骨格を有するフェノキシ樹脂等が挙げられる。 Examples of the phenoxy resin include phenoxy resins having a skeleton such as a bisphenol A skeleton, a bisphenol F skeleton, a bisphenol S skeleton, a biphenyl skeleton, a novolac skeleton, a naphthalene skeleton and an imide skeleton.

上記フェノキシ樹脂の市販品としては、例えば、新日鐵住金化学社製の「ＹＰ５０」、「ＹＰ５５」及び「ＹＰ７０」、並びに三菱化学社製の「１２５６Ｂ４０」、「４２５０」、「４２５６Ｈ４０」、「４２７５」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」及び「ＹＸ８１００ＢＨ３０」等が挙げられる。 Commercial products of the phenoxy resin include, for example, "YP50", "YP55" and "YP70" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., and "1256B40", "4250", "4256H40" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, " 4275”, “YX6954BH30” and “YX8100BH30”.

ハンドリング性、低粗度でのメッキピール強度及び絶縁層と金属層との密着性を高める観点から、上記熱可塑性樹脂は、ポリイミド樹脂（ポリイミド化合物）であることが好ましい。 The thermoplastic resin is preferably a polyimide resin (polyimide compound) from the viewpoint of improving handling properties, plating peel strength at low roughness, and adhesion between the insulating layer and the metal layer.

溶解性を良好にする観点からは、上記ポリイミド化合物は、テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとを反応させる方法によって得られたポリイミド化合物であることが好ましい。 From the viewpoint of improving solubility, the polyimide compound is preferably a polyimide compound obtained by a method of reacting tetracarboxylic dianhydride and dimer diamine.

上記テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’－ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７－ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－ジメチルジフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’－テトラフェニルシランテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４－フランテトラカルボン酸二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルフィド二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルスルホン二無水物、４，４’－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ジフェニルプロパン二無水物、３，３’，４，４’－パーフルオロイソプロピリデンジフタル酸二無水物、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（フタル酸）フェニルホスフィンオキサイド二無水物、ｐ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ｍ－フェニレン－ビス（トリフェニルフタル酸）二無水物、ビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルエーテル二無水物、及びビス（トリフェニルフタル酸）－４，４’－ジフェニルメタン二無水物等が挙げられる。 Examples of the tetracarboxylic dianhydride include pyromellitic dianhydride, 3,3′,4,4′-benzophenonetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-biphenylsulfonetetra Carboxylic dianhydride, 1,4,5,8-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-biphenyl ether Tetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-dimethyldiphenylsilanetetracarboxylic dianhydride, 3,3′,4,4′-tetraphenylsilanetetracarboxylic dianhydride, 1,2 ,3,4-furantetracarboxylic dianhydride, 4,4′-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl sulfide dianhydride, 4,4′-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenyl Sulfone dianhydride, 4,4'-bis(3,4-dicarboxyphenoxy)diphenylpropane dianhydride, 3,3',4,4'-perfluoroisopropylidene diphthalic dianhydride, 3,3 ',4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride, bis(phthalic acid)phenylphosphine oxide dianhydride, p-phenylene-bis(triphenylphthalic acid) dianhydride, m-phenylene-bis(triphenyl phthalic acid) dianhydride, bis(triphenylphthalic acid)-4,4'-diphenyl ether dianhydride, and bis(triphenylphthalic acid)-4,4'-diphenylmethane dianhydride.

上記ダイマージアミンとしては、例えば、バーサミン５５１（商品名ＢＡＳＦジャパン社製、３，４－ビス（１－アミノヘプチル）－６－ヘキシル－５－（１－オクテニル）シクロヘキセン）、バーサミン５５２（商品名、コグニクスジャパン社製、バーサミン５５１の水添物）、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５、ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７４（商品名、いずれもクローダジャパン社製）等が挙げられる。 Examples of the dimer diamine include Versamin 551 (trade name, manufactured by BASF Japan Ltd., 3,4-bis(1-aminoheptyl)-6-hexyl-5-(1-octenyl)cyclohexene), Versamin 552 (trade name, PRIAMINE 1075, PRIAMINE 1074 (trade names, both manufactured by Croda Japan), and the like.

なお、上記ポリイミド化合物は末端に、酸無水物構造、マレイミド構造、シトラコンイミド構造を有していてもよい。この場合には、上記ポリイミド化合物とエポキシ樹脂とを反応させることができる。上記ポリイミド化合物とエポキシ樹脂とを反応させることにより、硬化物の熱寸法安定性を高めることができる。 The polyimide compound may have an acid anhydride structure, a maleimide structure, or a citraconimide structure at its terminal. In this case, the polyimide compound and the epoxy resin can be reacted. By reacting the polyimide compound with the epoxy resin, the thermal dimensional stability of the cured product can be enhanced.

保存安定性により一層優れた樹脂材料を得る観点からは、上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、好ましくは５０００以上、より好ましくは１００００以上、好ましくは１０００００以下、より好ましくは５００００以下である。 From the viewpoint of obtaining a resin material with even better storage stability, the weight-average molecular weight of the thermoplastic resin, the polyimide resin, and the phenoxy resin is preferably 5,000 or more, more preferably 10,000 or more, and preferably 100,000 or less. Preferably it is 50000 or less.

上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。 The weight average molecular weights of the thermoplastic resin, the polyimide resin, and the phenoxy resin are weight average molecular weights in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

上記熱可塑性樹脂、上記ポリイミド樹脂及び上記フェノキシ樹脂の含有量は特に限定されない。樹脂材料中の上記無機充填材及び上記溶剤を除く成分１００重量％中、上記熱可塑性樹脂の含有量（熱可塑性樹脂がポリイミド樹脂又はフェノキシ樹脂である場合には、ポリイミド樹脂又はフェノキシ樹脂の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２０重量％以下である。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、樹脂材料の回路基板の穴又は凹凸に対する埋め込み性が良好になる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記下限以上であると、樹脂フィルムの形成がより一層容易になり、より一層良好な絶縁層が得られる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の熱膨張率がより一層低くなる。上記熱可塑性樹脂の含有量が上記上限以下であると、硬化物の表面の表面粗さがより一層小さくなり、硬化物と金属層との接着強度がより一層高くなる。 The contents of the thermoplastic resin, the polyimide resin and the phenoxy resin are not particularly limited. The content of the thermoplastic resin in 100% by weight of the components excluding the inorganic filler and the solvent in the resin material (when the thermoplastic resin is a polyimide resin or a phenoxy resin, the content of the polyimide resin or phenoxy resin ) is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, preferably 30% by weight or less, and more preferably 20% by weight or less. When the content of the thermoplastic resin is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the embedding property of the resin material into the holes or unevenness of the circuit board is improved. When the content of the thermoplastic resin is equal to or higher than the lower limit, formation of the resin film becomes easier, and an even better insulating layer can be obtained. If the content of the thermoplastic resin is equal to or less than the upper limit, the thermal expansion coefficient of the cured product will be even lower. When the content of the thermoplastic resin is equal to or less than the upper limit, the surface roughness of the cured product is further reduced, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer is further increased.

［溶剤］
上記樹脂材料は、溶剤を含まないか又は含む。上記溶剤の使用により、樹脂材料の粘度を好適な範囲に制御でき、樹脂材料の塗工性を高めることができる。また、上記溶剤は、上記無機充填材を含むスラリーを得るために用いられてもよい。上記溶剤は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。[solvent]
The resin material does not contain or contains a solvent. By using the solvent, the viscosity of the resin material can be controlled within a suitable range, and the coatability of the resin material can be improved. Also, the solvent may be used to obtain a slurry containing the inorganic filler. Only one of the above solvents may be used, or two or more thereof may be used in combination.

上記溶剤としては、アセトン、メタノール、エタノール、ブタノール、２－プロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、２－アセトキシ－１－メトキシプロパン、トルエン、キシレン、メチルエチルケトン、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、メチルイソブチルケトン、Ｎ－メチル－ピロリドン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン及び混合物であるナフサ等が挙げられる。 Examples of the solvent include acetone, methanol, ethanol, butanol, 2-propanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 1-methoxy-2-propanol, 2-acetoxy-1-methoxypropane, toluene, xylene, methyl ethyl ketone, N,N-dimethylformamide, methyl isobutyl ketone, N-methyl-pyrrolidone, n-hexane, cyclohexane, cyclohexanone and mixtures such as naphtha.

上記溶剤の多くは、上記樹脂組成物をフィルム状に成形するときに、除去されることが好ましい。従って、上記溶剤の沸点は好ましくは２００℃以下、より好ましくは１８０℃以下である。上記樹脂組成物中の上記溶剤の含有量は特に限定されない。上記樹脂組成物の塗工性などを考慮して、上記溶剤の含有量は適宜変更可能である。 Most of the solvent is preferably removed when the resin composition is formed into a film. Therefore, the boiling point of the solvent is preferably 200°C or lower, more preferably 180°C or lower. The content of the solvent in the resin composition is not particularly limited. The content of the solvent can be appropriately changed in consideration of the coatability of the resin composition.

上記樹脂材料がＢステージフィルムである場合には、上記Ｂステージフィルム１００重量％中、上記溶剤の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下である。 When the resin material is a B-stage film, the content of the solvent in 100% by weight of the B-stage film is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and preferably 10% by weight or less. , more preferably 5% by weight or less.

［他の成分］
耐衝撃性、耐熱性、樹脂の相溶性及び作業性等の改善を目的として、上記樹脂材料は、レベリング剤、難燃剤、カップリング剤、着色剤、酸化防止剤、紫外線劣化防止剤、消泡剤、増粘剤、揺変性付与剤及びエポキシ化合物以外の他の熱硬化性樹脂等を含んでいてもよい。[Other ingredients]
For the purpose of improving impact resistance, heat resistance, resin compatibility, workability, etc., the above resin materials contain leveling agents, flame retardants, coupling agents, coloring agents, antioxidants, ultraviolet deterioration inhibitors, antifoaming agents, etc. A thermosetting resin other than an agent, a thickener, a thixotropic agent, and an epoxy compound may also be included.

上記カップリング剤としては、シランカップリング剤、チタンカップリング剤及びアルミニウムカップリング剤等が挙げられる。上記シランカップリング剤としては、ビニルシラン、アミノシラン、イミダゾールシラン及びエポキシシラン等が挙げられる。 Examples of the coupling agent include silane coupling agents, titanium coupling agents and aluminum coupling agents. Examples of the silane coupling agent include vinylsilane, aminosilane, imidazolesilane and epoxysilane.

上記他の熱硬化性樹脂としては、ポリフェニレンエーテル樹脂、ジビニルベンジルエーテル樹脂、ポリアリレート樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ベンゾオキサゾール樹脂、及びアクリレート樹脂等が挙げられる。 Other thermosetting resins include polyphenylene ether resins, divinylbenzyl ether resins, polyarylate resins, diallyl phthalate resins, benzoxazole resins, and acrylate resins.

（樹脂フィルム）
上述した樹脂組成物をフィルム状に成形することにより樹脂フィルム（Ｂステージ化物／Ｂステージフィルム）が得られる。上記樹脂材料は、樹脂フィルムであることが好ましい。樹脂フィルムは、Ｂステージフィルムであることが好ましい。(resin film)
A resin film (B-stage product/B-stage film) is obtained by molding the resin composition described above into a film. The resin material is preferably a resin film. The resin film is preferably a B-stage film.

樹脂組成物をフィルム状に成形して、樹脂フィルムを得る方法としては、以下の方法が挙げられる。押出機を用いて、樹脂組成物を溶融混練し、押出した後、Ｔダイ又はサーキュラーダイ等により、フィルム状に成形する押出成形法。溶剤を含む樹脂組成物をキャスティングしてフィルム状に成形するキャスティング成形法。従来公知のその他のフィルム成形法。薄型化に対応可能であることから、押出成形法又はキャスティング成形法が好ましい。フィルムにはシートが含まれる。 Examples of the method for obtaining a resin film by molding the resin composition into a film include the following methods. An extrusion molding method in which a resin composition is melt-kneaded using an extruder, extruded, and then molded into a film using a T-die, a circular die, or the like. A casting molding method in which a resin composition containing a solvent is cast and molded into a film. Other film forming methods known in the art. An extrusion molding method or a casting molding method is preferable because it can be used for thinning. Film includes sheets.

樹脂組成物をフィルム状に成形し、熱による硬化が進行し過ぎない程度に、例えば５０℃～１５０℃で１分間～１０分間加熱乾燥させることにより、Ｂステージフィルムである樹脂フィルムを得ることができる。 A resin film that is a B-stage film can be obtained by molding the resin composition into a film and drying it by heating at, for example, 50° C. to 150° C. for 1 minute to 10 minutes to the extent that thermal curing does not proceed excessively. can.

上述のような乾燥工程により得ることができるフィルム状の樹脂組成物をＢステージフィルムと称する。上記Ｂステージフィルムは、半硬化状態にある。半硬化物は、完全に硬化しておらず、硬化がさらに進行され得る。 A film-like resin composition that can be obtained by the drying process as described above is called a B-stage film. The B-stage film is in a semi-cured state. A semi-cured product is not completely cured and may be further cured.

上記樹脂フィルムは、プリプレグでなくてもよい。上記樹脂フィルムがプリプレグではない場合には、ガラスクロス等に沿ってマイグレーションが生じなくなる。また、樹脂フィルムをラミネート又はプレキュアする際に、表面にガラスクロスに起因する凹凸が生じなくなる。上記樹脂フィルムは、金属箔又は基材と、該金属箔又は基材の表面に積層された樹脂フィルムとを備える積層フィルムの形態で用いることができる。上記金属箔は銅箔であることが好ましい。 The resin film may not be a prepreg. If the resin film is not a prepreg, no migration occurs along the glass cloth or the like. In addition, when the resin film is laminated or precured, the unevenness due to the glass cloth does not occur on the surface. The resin film can be used in the form of a laminated film comprising a metal foil or substrate and a resin film laminated on the surface of the metal foil or substrate. The metal foil is preferably copper foil.

上記積層フィルムの上記基材としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリブチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル樹脂フィルム、ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルム等のオレフィン樹脂フィルム、並びにポリイミド樹脂フィルム等が挙げられる。上記基材の表面は、必要に応じて、離型処理されていてもよい。 Examples of the base material of the laminated film include polyester resin films such as polyethylene terephthalate film and polybutylene terephthalate film, olefin resin films such as polyethylene film and polypropylene film, and polyimide resin films. The surface of the substrate may be subjected to release treatment, if necessary.

樹脂フィルムの硬化度をより一層均一に制御する観点からは、上記樹脂フィルムの厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。上記樹脂フィルムを回路の絶縁層として用いる場合、上記樹脂フィルムにより形成された絶縁層の厚さは、回路を形成する導体層（金属層）の厚さ以上であることが好ましい。上記絶縁層の厚さは、好ましくは５μｍ以上であり、好ましくは２００μｍ以下である。 From the viewpoint of controlling the degree of curing of the resin film more uniformly, the thickness of the resin film is preferably 5 μm or more and preferably 200 μm or less. When the resin film is used as an insulating layer of a circuit, the thickness of the insulating layer formed of the resin film is preferably equal to or greater than the thickness of the conductor layer (metal layer) forming the circuit. The thickness of the insulating layer is preferably 5 μm or more and preferably 200 μm or less.

（半導体装置、プリント配線板、銅張積層板及び多層プリント配線板）
上記樹脂材料は、半導体装置において半導体チップを埋め込むモールド樹脂を形成するために好適に用いられる。(Semiconductor devices, printed wiring boards, copper clad laminates and multilayer printed wiring boards)
The above resin material is suitably used for forming a mold resin for embedding a semiconductor chip in a semiconductor device.

上記樹脂材料は、プリント配線板において絶縁層を形成するために好適に用いられる。 The above resin material is suitably used for forming an insulating layer in a printed wiring board.

上記プリント配線板は、例えば、上記樹脂材料を加熱加圧成形することにより得られる。 The printed wiring board is obtained, for example, by heating and pressurizing the resin material.

上記樹脂フィルムに対して、片面又は両面に金属層を表面に有する積層対象部材を積層できる。金属層を表面に有する積層対象部材と、上記金属層の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、上記樹脂フィルムが、上述した樹脂材料である、積層構造体を好適に得ることができる。上記樹脂フィルムと上記金属層を表面に有する積層対象部材とを積層する方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、平行平板プレス機又はロールラミネーター等の装置を用いて、加熱しながら又は加熱せずに加圧しながら、上記樹脂フィルムを、金属層を表面に有する積層対象部材に積層可能である。 A member to be laminated having a metal layer on its surface can be laminated on one side or both sides of the resin film. It is possible to suitably obtain a laminated structure comprising a member to be laminated having a metal layer on its surface and a resin film laminated on the surface of the metal layer, wherein the resin film is the resin material described above. A method for laminating the resin film and the member to be laminated having the metal layer on the surface thereof is not particularly limited, and a known method can be used. For example, using a device such as a parallel plate press or a roll laminator, the resin film can be laminated on a member to be laminated having a metal layer on its surface while applying pressure with or without heating.

上記金属層の材料は銅であることが好ましい。 The material of the metal layer is preferably copper.

上記金属層を表面に有する積層対象部材は、銅箔等の金属箔であってもよい。 The member to be laminated having the metal layer on its surface may be a metal foil such as a copper foil.

上記樹脂材料は、銅張積層板を得るために好適に用いられる。上記銅張積層板の一例として、銅箔と、該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板が挙げられる。 The above resin material is suitably used to obtain a copper-clad laminate. An example of the copper-clad laminate is a copper-clad laminate comprising a copper foil and a resin film laminated on one surface of the copper foil.

上記銅張積層板の上記銅箔の厚さは特に限定されない。上記銅箔の厚さは、１μｍ～５０μｍの範囲内であることが好ましい。また、上記樹脂材料の硬化物と銅箔との接着強度を高めるために、上記銅箔は微細な凹凸を表面に有することが好ましい。凹凸の形成方法は特に限定されない。上記凹凸の形成方法としては、公知の薬液を用いた処理による形成方法等が挙げられる。 The thickness of the copper foil of the copper-clad laminate is not particularly limited. The thickness of the copper foil is preferably in the range of 1 μm to 50 μm. In order to increase the adhesive strength between the cured resin material and the copper foil, the copper foil preferably has fine irregularities on its surface. A method for forming the unevenness is not particularly limited. Examples of the method for forming the unevenness include a forming method using a known chemical solution.

上記樹脂材料は、多層基板を得るために好適に用いられる。 The above resin material is suitably used to obtain a multilayer substrate.

上記多層基板の一例として、回路基板と、該回路基板上に積層された絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。この多層基板の絶縁層が、上記樹脂材料により形成されている。また、多層基板の絶縁層が、積層フィルムを用いて、上記積層フィルムの上記樹脂フィルムにより形成されていてもよい。上記絶縁層は、回路基板の回路が設けられた表面上に積層されていることが好ましい。上記絶縁層の一部は、上記回路間に埋め込まれていることが好ましい。 An example of the multilayer board is a multilayer board that includes a circuit board and an insulating layer laminated on the circuit board. The insulating layer of this multilayer substrate is formed of the above resin material. Moreover, the insulating layer of the multilayer substrate may be formed of the resin film of the laminated film by using the laminated film. The insulating layer is preferably laminated on the surface of the circuit board on which the circuit is provided. A part of the insulating layer is preferably embedded between the circuits.

上記多層基板では、上記絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面が粗化処理されていることが好ましい。 In the multilayer substrate, it is preferable that the surface of the insulating layer opposite to the surface on which the circuit board is laminated is roughened.

粗化処理方法は、従来公知の粗化処理方法を用いることができ、特に限定されない。上記絶縁層の表面は、粗化処理の前に膨潤処理されていてもよい。 A conventionally known roughening treatment method can be used as the roughening treatment method, and is not particularly limited. The surface of the insulating layer may be subjected to a swelling treatment before the roughening treatment.

また、上記多層基板は、上記絶縁層の粗化処理された表面に積層された銅めっき層をさらに備えることが好ましい。 Moreover, it is preferable that the multilayer substrate further includes a copper plating layer laminated on the roughened surface of the insulating layer.

また、上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された絶縁層と、該絶縁層の上記回路基板が積層された表面とは反対側の表面に積層された銅箔とを備える多層基板が挙げられる。上記絶縁層が、銅箔と該銅箔の一方の表面に積層された樹脂フィルムとを備える銅張積層板を用いて、上記樹脂フィルムを硬化させることにより形成されていることが好ましい。さらに、上記銅箔はエッチング処理されており、銅回路であることが好ましい。 Further, as another example of the multilayer board, a circuit board, an insulating layer laminated on the surface of the circuit board, and a surface of the insulating layer laminated on the surface opposite to the surface on which the circuit board is laminated. and a copper foil. It is preferable that the insulating layer is formed by using a copper clad laminate comprising a copper foil and a resin film laminated on one surface of the copper foil, and curing the resin film. Furthermore, the copper foil is preferably etched and is a copper circuit.

上記多層基板の他の例として、回路基板と、該回路基板の表面上に積層された複数の絶縁層とを備える多層基板が挙げられる。上記回路基板上に配置された上記複数層の絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料を用いて形成される。上記多層基板は、上記樹脂フィルムを用いて形成されている上記絶縁層の少なくとも一方の表面に積層されている回路をさらに備えることが好ましい。 Another example of the multilayer board is a multilayer board that includes a circuit board and a plurality of insulating layers laminated on the surface of the circuit board. At least one of the plurality of insulating layers arranged on the circuit board is formed using the resin material. The multilayer substrate preferably further includes a circuit laminated on at least one surface of the insulating layer formed using the resin film.

多層基板のうち多層プリント配線板においては、低い誘電正接が求められ、絶縁層による高い絶縁信頼性が求められる。従って、本発明に係る樹脂材料は、多層プリント配線板において、絶縁層を形成するために好適に用いられる。 Among multilayer substrates, a multilayer printed wiring board is required to have a low dielectric loss tangent and high insulation reliability due to an insulating layer. Therefore, the resin material according to the present invention is suitably used for forming insulating layers in multilayer printed wiring boards.

上記多層プリント配線板は、例えば、回路基板と、上記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、複数の上記絶縁層間に配置された金属層とを備える。上記絶縁層の内の少なくとも１層が、上記樹脂材料の硬化物である。 The multilayer printed wiring board includes, for example, a circuit board, a plurality of insulating layers arranged on the surface of the circuit board, and metal layers arranged between the plurality of insulating layers. At least one of the insulating layers is a cured product of the resin material.

図１は、本発明の一実施形態に係る樹脂材料を用いた多層プリント配線板を模式的に示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a multilayer printed wiring board using a resin material according to one embodiment of the present invention.

図１に示す多層プリント配線板１１では、回路基板１２の上面１２ａに、複数層の絶縁層１３～１６が積層されている。絶縁層１３～１６は、硬化物層である。回路基板１２の上面１２ａの一部の領域には、金属層１７が形成されている。複数層の絶縁層１３～１６のうち、回路基板１２側とは反対の外側の表面に位置する絶縁層１６以外の絶縁層１３～１５には、上面の一部の領域に金属層１７が形成されている。金属層１７は回路である。回路基板１２と絶縁層１３の間、及び積層された絶縁層１３～１６の各層間に、金属層１７がそれぞれ配置されている。下方の金属層１７と上方の金属層１７とは、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続の内の少なくとも一方により互いに接続されている。 In the multilayer printed wiring board 11 shown in FIG. 1, a plurality of insulating layers 13 to 16 are laminated on the upper surface 12a of the circuit board 12. As shown in FIG. The insulating layers 13 to 16 are hardened layers. A metal layer 17 is formed on a partial region of the upper surface 12 a of the circuit board 12 . A metal layer 17 is formed on a partial region of the upper surface of each of the insulating layers 13 to 15 other than the insulating layer 16 positioned on the outer surface opposite to the circuit board 12 among the multiple insulating layers 13 to 16. It is Metal layer 17 is a circuit. A metal layer 17 is arranged between the circuit board 12 and the insulating layer 13 and between the laminated insulating layers 13 to 16, respectively. The lower metal layer 17 and the upper metal layer 17 are connected to each other by at least one of via-hole connection and through-hole connection (not shown).

多層プリント配線板１１では、絶縁層１３～１６が、上記樹脂材料の硬化物により形成されている。本実施形態では、絶縁層１３～１６の表面が粗化処理されているので、絶縁層１３～１６の表面に図示しない微細な孔が形成されている。また、微細な孔の内部に金属層１７が至っている。また、多層プリント配線板１１では、金属層１７の幅方向寸法（Ｌ）と、金属層１７が形成されていない部分の幅方向寸法（Ｓ）とを小さくすることができる。また、多層プリント配線板１１では、図示しないビアホール接続及びスルーホール接続で接続されていない上方の金属層と下方の金属層との間に、良好な絶縁信頼性が付与されている。 In the multilayer printed wiring board 11, the insulating layers 13 to 16 are formed of the cured resin material. In this embodiment, since the surfaces of the insulating layers 13-16 are roughened, fine holes (not shown) are formed in the surfaces of the insulating layers 13-16. Also, the metal layer 17 reaches inside the fine holes. Moreover, in the multilayer printed wiring board 11, the widthwise dimension (L) of the metal layer 17 and the widthwise dimension (S) of the portion where the metal layer 17 is not formed can be reduced. Moreover, in the multilayer printed wiring board 11, good insulation reliability is imparted between the upper metal layer and the lower metal layer that are not connected by via-hole connections and through-hole connections (not shown).

（粗化処理及び膨潤処理）
上記樹脂材料は、粗化処理又はデスミア処理される硬化物を得るために用いられることが好ましい。上記硬化物には、更に硬化が可能な予備硬化物も含まれる。(Roughening treatment and swelling treatment)
The resin material is preferably used to obtain a cured product that is roughened or desmeared. The cured product also includes a pre-cured product that can be further cured.

上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物の表面に微細な凹凸を形成するために、硬化物は粗化処理されることが好ましい。粗化処理の前に、硬化物は膨潤処理されることが好ましい。硬化物は、予備硬化の後、かつ粗化処理される前に、膨潤処理されており、さらに粗化処理の後に硬化されていることが好ましい。ただし、硬化物は、必ずしも膨潤処理されなくてもよい。 In order to form fine unevenness on the surface of the cured product obtained by precuring the resin material, the cured product is preferably subjected to a roughening treatment. The cured product is preferably subjected to a swelling treatment before the roughening treatment. The cured product is preferably subjected to swelling treatment after precuring and before roughening treatment, and further cured after roughening treatment. However, the cured product does not necessarily have to be subjected to a swelling treatment.

上記膨潤処理の方法としては、例えば、エチレングリコールなどを主成分とする化合物の水溶液又は有機溶媒分散溶液などにより、硬化物を処理する方法が用いられる。膨潤処理に用いる膨潤液は、一般にｐＨ調整剤などとして、アルカリを含む。膨潤液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。具体的には、例えば、上記膨潤処理は、４０重量％エチレングリコール水溶液等を用いて、処理温度３０℃～８５℃で１分間～３０分間、硬化物を処理することにより行なわれる。上記膨潤処理の温度は５０℃～８５℃の範囲内であることが好ましい。上記膨潤処理の温度が低すぎると、膨潤処理に長時間を要し、更に硬化物と金属層との接着強度が低くなる傾向がある。 As the swelling treatment method, for example, a method of treating the cured product with an aqueous solution or an organic solvent dispersion solution of a compound containing ethylene glycol as a main component is used. The swelling liquid used for the swelling treatment generally contains an alkali as a pH adjuster or the like. The swelling liquid preferably contains sodium hydroxide. Specifically, for example, the swelling treatment is performed by treating the cured product with a 40% by weight ethylene glycol aqueous solution or the like at a treatment temperature of 30° C. to 85° C. for 1 minute to 30 minutes. The temperature of the swelling treatment is preferably in the range of 50.degree. C. to 85.degree. If the temperature of the swelling treatment is too low, the swelling treatment will take a long time, and the adhesive strength between the cured product and the metal layer tends to be low.

上記粗化処理には、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物などの化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。粗化処理に用いられる粗化液は、一般にｐＨ調整剤などとしてアルカリを含む。粗化液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。 A chemical oxidizing agent such as a manganese compound, a chromium compound, or a persulfate compound is used for the roughening treatment. These chemical oxidants are used as aqueous solutions or organic solvent dispersion solutions after water or organic solvents are added. The roughening liquid used for the roughening treatment generally contains an alkali as a pH adjuster or the like. The roughening liquid preferably contains sodium hydroxide.

上記マンガン化合物としては、過マンガン酸カリウム及び過マンガン酸ナトリウム等が挙げられる。上記クロム化合物としては、重クロム酸カリウム及び無水クロム酸カリウム等が挙げられる。上記過硫酸化合物としては、過硫酸ナトリウム、過硫酸カリウム及び過硫酸アンモニウム等が挙げられる。 Examples of the manganese compound include potassium permanganate and sodium permanganate. Examples of the chromium compound include potassium dichromate and anhydrous potassium chromate. Examples of the persulfate compound include sodium persulfate, potassium persulfate and ammonium persulfate.

硬化物の表面の算術平均粗さＲａは、好ましくは１０ｎｍ以上であり、好ましくは３００ｎｍ未満、より好ましくは２００ｎｍ未満、更に好ましくは１５０ｎｍ未満である。この場合には、硬化物と金属層との接着強度が高くなり、更に絶縁層の表面により一層微細な配線が形成される。さらに、導体損失を抑えることができ、信号損失を低く抑えることができる。上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定される。 The surface arithmetic mean roughness Ra of the cured product is preferably 10 nm or more, preferably less than 300 nm, more preferably less than 200 nm, and even more preferably less than 150 nm. In this case, the adhesive strength between the cured product and the metal layer is increased, and finer wiring is formed on the surface of the insulating layer. Furthermore, conductor loss can be suppressed, and signal loss can be kept low. The arithmetic mean roughness Ra is measured according to JIS B0601:1994.

（デスミア処理）
上記樹脂材料を予備硬化させることにより得られた硬化物に、貫通孔が形成されることがある。上記多層基板などでは、貫通孔として、ビア又はスルーホール等が形成される。例えば、ビアは、ＣＯ２レーザー等のレーザーの照射により形成できる。ビアの直径は特に限定されないが、６０μｍ～８０μｍ程度である。上記貫通孔の形成により、ビア内の底部には、硬化物に含まれている樹脂成分に由来する樹脂の残渣であるスミアが形成されることが多い。(Desmear treatment)
Through-holes may be formed in the cured product obtained by precuring the resin material. Vias, through holes, or the like are formed as through holes in the multilayer substrates and the like. For example, vias can be formed by irradiation with a laser such as a CO2 laser. Although the diameter of the via is not particularly limited, it is about 60 μm to 80 μm. Due to the formation of the through-holes, smears, which are residues of the resin derived from the resin component contained in the cured product, are often formed at the bottom of the vias.

上記スミアを除去するために、硬化物の表面は、デスミア処理されることが好ましい。デスミア処理が粗化処理を兼ねることもある。 In order to remove the smear, the surface of the cured product is preferably desmeared. The desmearing treatment may also serve as the roughening treatment.

上記デスミア処理には、上記粗化処理と同様に、例えば、マンガン化合物、クロム化合物又は過硫酸化合物等の化学酸化剤等が用いられる。これらの化学酸化剤は、水又は有機溶剤が添加された後、水溶液又は有機溶媒分散溶液として用いられる。デスミア処理に用いられるデスミア処理液は、一般にアルカリを含む。デスミア処理液は、水酸化ナトリウムを含むことが好ましい。 For the desmear treatment, chemical oxidizing agents such as manganese compounds, chromium compounds, or persulfate compounds are used, as in the roughening treatment. These chemical oxidants are used as aqueous solutions or organic solvent dispersion solutions after water or organic solvents are added. A desmearing liquid used for desmearing generally contains an alkali. The desmear treatment liquid preferably contains sodium hydroxide.

上記樹脂材料の使用により、デスミア処理された硬化物の表面の表面粗さが十分に小さくなる。 By using the above resin material, the surface roughness of the desmeared cured product is sufficiently reduced.

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will now be described in detail with reference to examples and comparative examples. The invention is not limited to the following examples.

以下の材料を用意した。 The following materials were prepared.

（マレイミド化合物）
＜マレイミド化合物Ａ＞
下記の合成例１に従って合成したマレイミド化合物Ａ１（分子量９０００）
下記の合成例２に従って合成したマレイミド化合物Ａ２（分子量４５００）
＜マレイミド化合物Ｂ＞
Ｎ－アルキルビスマレイミド化合物１（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－３０００」、分子量３０００を超える）
Ｎ－アルキルビスマレイミド化合物２（Ｄｅｓｉｇｎｅｒ Ｍｏｌｅｃｕｌｅｓ Ｉｎｃ．製「ＢＭＩ－６８９」、分子量１０００未満）
Ｎ－フェニルマレイミド化合物（日本化薬社製「ＭＩＲ－３０００」、分子量１０００未満）(maleimide compound)
<Maleimide compound A>
Maleimide compound A1 (molecular weight 9000) synthesized according to Synthesis Example 1 below
Maleimide compound A2 (molecular weight 4500) synthesized according to Synthesis Example 2 below
<Maleimide compound B>
N-alkylbismaleimide compound 1 (Designer Molecules Inc. "BMI-3000", molecular weight over 3000)
N-alkylbismaleimide compound 2 (Designer Molecules Inc. "BMI-689", molecular weight less than 1000)
N-phenylmaleimide compound ("MIR-3000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., molecular weight less than 1000)

（合成例１）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、ピロメリット酸二無水物（東京化成社製、分子量２５４．１５）５５ｇと、トルエン３００ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ビス（アミノメチル）ノルボルナン（東京化成工業社製、分子量１５４．２６）２６．７ｇをトルエンに溶解させた溶液を滴下して、両末端が酸無水物である反応生成物を得た。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）４６．０ｇをゆっくり添加した後、ディーンスタークトラップとコンデンサーとをフラスコに取り付け、混合物を２時間還流に熱し、両末端にアミン構造を有するイミド化合物を得た。次いで、無水マレイン酸８．７ｇを添加し、得られた混合物をさらに１２時間還流して、マレイミド化を行った。続いて、イソプロパノールを注ぎ、生成物を沈殿させ、回収し、真空オーブンで乾燥させることで、主鎖の両末端にのみダイマージアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物Ａ１を得た。マレイミド化合物Ａ１の収率は、８３％であった。(Synthesis example 1)
55 g of pyromellitic dianhydride (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 254.15) and 300 g of toluene are placed in a reaction vessel equipped with a stirrer, a water separator, a thermometer, and a nitrogen gas inlet tube, and was heated to 60°C. Then, a solution of 26.7 g of bis(aminomethyl)norbornane (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., molecular weight: 154.26) dissolved in toluene was added dropwise into the reaction vessel to form a reaction product having an acid anhydride at both ends. got stuff Next, 46.0 g of dimer diamine (“PRIAMINE 1075” manufactured by Croda Japan) was slowly added into the reaction vessel, after which the flask was fitted with a Dean-Stark trap and condenser, the mixture was heated to reflux for 2 hours, and the amine was attached to both ends. An imide compound having the structure was obtained. 8.7 g of maleic anhydride was then added and the resulting mixture was refluxed for an additional 12 hours to effect maleimidation. Subsequently, isopropanol was poured to precipitate the product, which was collected and dried in a vacuum oven to obtain maleimide compound A1 having a skeleton derived from dimer diamine only at both ends of the main chain. The yield of maleimide compound A1 was 83%.

（合成例２）
５００ｍＬのナスフラスコに２５０ｍＬのトルエンを入れ、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）を１３．２ｇ（３２ｍｍｏｌ）、トリシクロデカンジアミンを２４．９ｇ（１２８ｍｍｏｌ）添加した。次いで、ビフェニル酸二無水物３５．３ｇ（１２０ｍｍｏｌ）を少しずつ添加した。ディーンスターク装置にナスフラスコを取り付け、２時間加熱還流した。このようにして、両末端にアミンを有しかつ複数のイミド骨格を有する化合物を得た。縮合時に排出される水分を除去し、室温に戻した後、無水マレイン酸を８．８３ｇ（９０ｍｍｏｌ）加えて攪拌し、同様に加熱し反応させた。このようにして、両末端にマレイミド骨格を有する化合物を得た。イソプロパノールを入れて生成物の再沈殿を行った。その後真空オーブンで乾燥させ、ダイマージアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物Ａ２を得た。マレイミド化合物Ａ２は、下記式（Ａ２）の構造を有する。(Synthesis example 2)
250 mL of toluene was placed in a 500 mL eggplant flask, and 13.2 g (32 mmol) of dimer diamine (“PRIAMINE 1075” manufactured by Croda Japan) and 24.9 g (128 mmol) of tricyclodecanediamine were added. 35.3 g (120 mmol) of biphenylic dianhydride were then added in portions. The eggplant flask was attached to the Dean-Stark apparatus, and the mixture was heated under reflux for 2 hours. Thus, a compound having amines at both ends and multiple imide skeletons was obtained. After removing water discharged during condensation and returning to room temperature, 8.83 g (90 mmol) of maleic anhydride was added, stirred, and heated in the same manner for reaction. Thus, a compound having maleimide skeletons at both ends was obtained. Isopropanol was added to reprecipitate the product. After that, it was dried in a vacuum oven to obtain a maleimide compound A2 having a skeleton derived from dimer diamine. Maleimide compound A2 has a structure of the following formula (A2).

Figure 0007332479000003
Figure 0007332479000003

合成例１，２で合成したマレイミド化合物Ａ１，Ａ２の分子量は、以下のようにして求めた。 The molecular weights of the maleimide compounds A1 and A2 synthesized in Synthesis Examples 1 and 2 were determined as follows.

ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定：
島津製作所社製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を展開媒として、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／分で測定を行った。検出器として「ＳＰＤ－１０Ａ」を用い、カラムはＳｈｏｄｅｘ社製「ＫＦ－８０４Ｌ」（排除限界分子量４００，０００）を２本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー社製「ＴＳＫスタンダードポリスチレン」を用い、重量平均分子量Ｍｗ＝３５４，０００、１８９，０００、９８，９００、３７，２００、１７，１００、９，８３０、５，８７０、２，５００、１，０５０、５００の物質を使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。GPC (gel permeation chromatography) measurement:
Using a high-performance liquid chromatograph system manufactured by Shimadzu Corporation, measurement was performed using tetrahydrofuran (THF) as a developing medium at a column temperature of 40° C. and a flow rate of 1.0 ml/min. "SPD-10A" was used as a detector, and two "KF-804L" columns (exclusion limit molecular weight: 400,000) manufactured by Shodex were connected in series. As standard polystyrene, "TSK Standard Polystyrene" manufactured by Tosoh Corporation was used, and weight average molecular weight Mw = 354,000, 189,000, 98,900, 37,200, 17,100, 9,830, 5,870, 2, A calibration curve was generated using 500, 1,050, 500 substances and molecular weight calculations were performed.

（エポキシ化合物）
ビフェニル型エポキシ化合物（日本化薬社製「ＮＣ－３０００」）
レゾルシノールジグリシジルエーテル（ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」）
多分岐脂肪族エポキシ化合物（日産化学社製「ＦｏｌｄｉＥ１０１」）
ナフタレン型エポキシ化合物（ＤＩＣ社製「ＨＰ－４０３２Ｄ」）
ナフトールアラルキル型エポキシ化合物（新日鐵住金化学社製「ＥＳＮ－４７５Ｖ」(epoxy compound)
Biphenyl-type epoxy compound ("NC-3000" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Resorcinol diglycidyl ether ("EX-201" manufactured by Nagase ChemteX Corporation)
Hyperbranched aliphatic epoxy compound (“FoldiE101” manufactured by Nissan Chemical Co., Ltd.)
Naphthalene type epoxy compound (manufactured by DIC "HP-4032D")
Naphthol aralkyl type epoxy compound (manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. "ESN-475V"

（無機充填材）
シリカ含有スラリー（シリカ７５重量％：アドマテックス社製「ＳＣ４０５０－ＨＯＡ」、平均粒径１．０μｍ、アミノシラン処理、シクロヘキサノン２５重量％）(Inorganic filler)
Silica-containing slurry (75% by weight of silica: “SC4050-HOA” manufactured by Admatechs, average particle size 1.0 μm, aminosilane treatment, 25% by weight of cyclohexanone)

（硬化剤）
成分Ｘ：
シアネートエステル化合物含有液（ロンザジャパン社製「ＢＡ－３０００Ｓ」、固形分７５重量％）
活性エステル化合物１含有液（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、固形分７０重量％）
活性エステル化合物２（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ－８」、固形分１００重量％）
活性エステル化合物３含有液（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、固形分６２重量％）
フェノール化合物含有液（ＤＩＣ社製「ＬＡ－１３５６」、固形分６０重量％）
カルボジイミド化合物含有液（日清紡ケミカル社製「Ｖ－０３」、固形分５０重量％）
下記の合成例３に従って合成したベンゾオキサジン化合物（ダイマージアミンに由来する骨格を有するベンゾオキサジン化合物）(curing agent)
Component X:
Liquid containing cyanate ester compound (“BA-3000S” manufactured by Lonza Japan Co., Ltd., solid content 75% by weight)
Active ester compound 1-containing liquid (manufactured by DIC "EXB-9416-70BK", solid content 70% by weight)
Active ester compound 2 (manufactured by DIC "EXB-8", solid content 100% by weight)
Active ester compound 3-containing liquid (manufactured by DIC "HPC-8150-62T", solid content 62% by weight)
Phenolic compound-containing liquid ("LA-1356" manufactured by DIC, solid content 60% by weight)
Carbodiimide compound-containing liquid (manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd. "V-03", solid content 50% by weight)
A benzoxazine compound synthesized according to Synthesis Example 3 below (a benzoxazine compound having a skeleton derived from dimer diamine)

（合成例３）
２５０ｍＬの反応容器に１００ｍＬのトルエンを入れ、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）を１０．２５ｇ（２５ｍｍｏｌ）を十分溶解させた。次いで、ホルムアルデヒド液１１．２５ｇ（１３０ｍｍｏｌ～１４０ｍｍｏｌ）、フェノール７．０６ｇ（７５ｍｍｏｌ）を少しずつ添加し、撹拌しながら１２０℃まで昇温し、生成した水を除去しながら３時間反応を行なった。その後、反応液を室温まで冷却した。冷却した反応液を、メタノールで洗浄した後、乾燥して、粘ちょうな液体であるベンゾオキサジン化合物８．３ｇを得た。(Synthesis Example 3)
100 mL of toluene was placed in a 250 mL reaction vessel, and 10.25 g (25 mmol) of dimer diamine (“PRIAMINE 1075” manufactured by Croda Japan) was sufficiently dissolved. Then, 11.25 g (130 to 140 mmol) of formaldehyde solution and 7.06 g (75 mmol) of phenol were added little by little, the temperature was raised to 120° C. with stirring, and the reaction was carried out for 3 hours while removing the generated water. The reaction was then cooled to room temperature. The cooled reaction liquid was washed with methanol and then dried to obtain 8.3 g of a benzoxazine compound as a viscous liquid.

（硬化促進剤）
ジメチルアミノピリジン（和光純薬工業社製「ＤＭＡＰ」）
２－フェニル－４－メチルイミダゾール（四国化成工業社製「２Ｐ４ＭＺ」、アニオン性硬化促進剤）
ジクミルペルオキシド（東京化成工業社製）(Curing accelerator)
Dimethylaminopyridine ("DMAP" manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.)
2-phenyl-4-methylimidazole ("2P4MZ" manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., anionic curing accelerator)
Dicumyl peroxide (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

（熱可塑性樹脂）
ポリイミド化合物（ポリイミド樹脂）：
テトラカルボン酸二無水物とダイマージアミンとの反応物であるポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を以下の合成例４に従って合成した。(Thermoplastic resin)
Polyimide compound (polyimide resin):
A solution containing a polyimide compound (26.8% by weight of nonvolatile matter), which is a reaction product of tetracarboxylic dianhydride and dimer diamine, was synthesized according to Synthesis Example 4 below.

（合成例４）
撹拌機、分水器、温度計及び窒素ガス導入管を備えた反応容器に、テトラカルボン酸二無水物（ＳＡＢＩＣジャパン合同会社製「ＢｉｓＤＡ－１０００」）３００．０ｇと、シクロヘキサノン６６５．５ｇとを入れ、反応容器中の溶液を６０℃まで加熱した。次いで、反応容器中に、ダイマージアミン（クローダジャパン社製「ＰＲＩＡＭＩＮＥ１０７５」）８９．０ｇと、１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン（三菱ガス化学社製）５４．７ｇとを滴下した。次いで、反応容器中に、メチルシクロヘキサン１２１．０ｇと、エチレングリコールジメチルエーテル４２３．５ｇとを添加し、１４０℃で１０時間かけてイミド化反応を行った。このようにして、ポリイミド化合物含有溶液（不揮発分２６．８重量％）を得た。得られたポリイミド化合物の分子量（重量平均分子量）は２００００であった。なお、酸成分／アミン成分のモル比は１．０４であった。(Synthesis Example 4)
A reaction vessel equipped with a stirrer, a water separator, a thermometer and a nitrogen gas inlet tube was charged with 300.0 g of tetracarboxylic dianhydride ("BisDA-1000" manufactured by SABIC Japan LLC) and 665.5 g of cyclohexanone. and the solution in the reaction vessel was heated to 60°C. Then, 89.0 g of dimer diamine (“PRIAMINE 1075” manufactured by Croda Japan) and 54.7 g of 1,3-bisaminomethylcyclohexane (manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.) were dropped into the reaction vessel. Then, 121.0 g of methylcyclohexane and 423.5 g of ethylene glycol dimethyl ether were added to the reactor, and imidization reaction was carried out at 140° C. for 10 hours. Thus, a polyimide compound-containing solution (non-volatile content: 26.8% by weight) was obtained. The molecular weight (weight average molecular weight) of the obtained polyimide compound was 20,000. The molar ratio of acid component/amine component was 1.04.

合成例４で合成したポリイミド化合物の分子量は、以下のようにして求めた。 The molecular weight of the polyimide compound synthesized in Synthesis Example 4 was determined as follows.

ＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）測定：
島津製作所社製高速液体クロマトグラフシステムを使用し、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）を展開媒として、カラム温度４０℃、流速１．０ｍｌ／分で測定を行った。検出器として「ＳＰＤ－１０Ａ」を用い、カラムはＳｈｏｄｅｘ社製「ＫＦ－８０４Ｌ」（排除限界分子量４００，０００）を２本直列につないで使用した。標準ポリスチレンとして、東ソー社製「ＴＳＫスタンダードポリスチレン」を用い、重量平均分子量Ｍｗ＝３５４，０００、１８９，０００、９８，９００、３７，２００、１７，１００、９，８３０、５，８７０、２，５００、１，０５０、５００の物質を使用して較正曲線を作成し、分子量の計算を行った。GPC (gel permeation chromatography) measurement:
Using a high-performance liquid chromatograph system manufactured by Shimadzu Corporation, measurement was performed using tetrahydrofuran (THF) as a developing medium at a column temperature of 40° C. and a flow rate of 1.0 ml/min. "SPD-10A" was used as a detector, and two "KF-804L" columns (exclusion limit molecular weight: 400,000) manufactured by Shodex were connected in series. As standard polystyrene, "TSK Standard Polystyrene" manufactured by Tosoh Corporation was used, and weight average molecular weight Mw = 354,000, 189,000, 98,900, 37,200, 17,100, 9,830, 5,870, 2, A calibration curve was generated using 500, 1,050, 500 substances and molecular weight calculations were performed.

（実施例１～１４及び比較例１，２）
下記の表１～４に示す成分を下記の表１～４に示す配合量（単位は固形分重量部）で配合し、均一な溶液となるまで常温で攪拌し、樹脂材料を得た。(Examples 1 to 14 and Comparative Examples 1 and 2)
The components shown in Tables 1 to 4 below were blended in the amounts shown in Tables 1 to 4 below (unit: parts by weight of solid content) and stirred at room temperature until a uniform solution was obtained to obtain a resin material.

樹脂フィルムの作製：
アプリケーターを用いて、離型処理されたＰＥＴフィルム（東レ社製「ＸＧ２８４」、厚み２５μｍ）の離型処理面上に得られた樹脂材料を塗工した後、１００℃のギヤオーブン内で２分３０秒間乾燥し、溶剤を揮発させた。このようにして、ＰＥＴフィルム上に、厚さが４０μｍである樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）が積層されている積層フィルム（ＰＥＴフィルムと樹脂フィルムとの積層フィルム）を得た。Preparation of resin film:
Using an applicator, apply the obtained resin material on the release-treated surface of a release-treated PET film (“XG284” manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 25 μm), and then place in a gear oven at 100° C. for 2 minutes. Dry for 30 seconds to evaporate the solvent. Thus, a laminated film (laminated film of PET film and resin film) in which a resin film (B stage film) having a thickness of 40 μm was laminated on the PET film was obtained.

（評価）
（１）マレイミド化合物のガラス転移温度
示差走査熱量測定装置（ＴＡ・インスツルメント社製「Ｑ２０００」）を用いて、昇温速度３℃／分で－３０℃から２００℃まで窒素雰囲気下で加熱を行い、リバースヒートフローの変曲点からガラス転移温度を求めた。なお、表中、実施例７～９，１４においては、マレイミド化合物Ａのガラス転移温度を記載した。(evaluation)
(1) Glass transition temperature of maleimide compound Using a differential scanning calorimeter (“Q2000” manufactured by TA Instruments), heating from −30° C. to 200° C. at a heating rate of 3° C./min under a nitrogen atmosphere. and the glass transition temperature was obtained from the inflection point of the reverse heat flow. In the table, in Examples 7 to 9 and 14, the glass transition temperature of the maleimide compound A is described.

（２）凹凸表面に対する埋め込み性、及び、はみ出し防止性（過度の濡れ拡がり防止性）
１００ｍｍ角の銅張積層板（厚さ４００μｍのガラスエポキシ基板と厚さ２５μｍの銅箔との積層体）の銅箔のみをエッチングして、直径１００μｍ及び深さ２５μｍの窪み（開口部）を、基板の中心３０ｍｍ角のエリアに対して直線上にかつ隣接する穴の中心の間隔が９００μｍになるように開けた。このようにして、計９００穴の窪みを持つ評価基板を準備した。(2) Ability to fill irregular surfaces and prevent protrusion (prevention of excessive wetting and spreading)
Etching only the copper foil of a 100 mm square copper-clad laminate (a laminate of a glass epoxy substrate with a thickness of 400 μm and a copper foil with a thickness of 25 μm) to form a recess (opening) with a diameter of 100 μm and a depth of 25 μm. The hole was opened in a straight line with respect to the central 30 mm square area of the substrate so that the interval between the centers of the adjacent holes was 900 μm. Thus, an evaluation board having a total of 900 holes was prepared.

得られた積層フィルムの樹脂フィルム側を評価基板上に重ねて、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００－ＩＩＡ」を用い、ラミネート圧０．４ＭＰａで２０秒、プレス圧力０．８ＭＰａで２０秒、ラミネート及びプレスの温度９０℃で加熱加圧した。常温で冷却した後、ＰＥＴフィルムを剥離した。このようにして、評価基板上に樹脂フィルムが積層された評価サンプルを得た。 The resin film side of the obtained laminated film is overlaid on the evaluation substrate, and the "batch type vacuum laminator MVLP-500-IIA" manufactured by Meiki Seisakusho Co., Ltd. is used for 20 seconds at a lamination pressure of 0.4 MPa and a press pressure of 0.8 MPa. for 20 seconds, and the temperature of the laminate and press was 90°C. After cooling to room temperature, the PET film was peeled off. Thus, an evaluation sample was obtained in which the resin film was laminated on the evaluation substrate.

得られた評価サンプルについて光学顕微鏡を用いて、窪みの中のボイドを観察した。ボイドが観察された窪みの割合を評価することによって、凹凸表面に対する埋め込み性を下記の基準で判定した。 Voids in the depressions were observed on the obtained evaluation samples using an optical microscope. By evaluating the percentage of pits in which voids were observed, the embeddability into the uneven surface was determined according to the following criteria.

［凹凸表面に対する埋め込み性の判定基準］
○：ボイドが観察された窪みの割合０％
△：ボイドが観察された窪みの割合０％を超え５％未満
×：ボイドが観察された窪みの割合５％以上[Evaluation Criteria for Embedding Capability on Concavo-convex Surface]
○: 0% ratio of depressions in which voids were observed
△: more than 0% and less than 5% of pits in which voids were observed ×: 5% or more of pits in which voids were observed

得られた評価サンプルについて光学顕微鏡を用いて、基板上の所定の領域から、樹脂フィルムがはみ出しているか否かを観察して、はみ出し防止性を以下の基準で判定した。 Using an optical microscope, the resulting evaluation samples were observed to see whether or not the resin film protruded from a predetermined region on the substrate, and the protruding prevention property was determined according to the following criteria.

［はみ出し防止性の判定基準］
○：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが２ｍｍ以下
△：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが２ｍｍを超え３ｍｍ以下
×：ラミネート後の評価基板周辺部からの樹脂フィルムのはみ出しが３ｍｍを超える[Determination criteria for anti-extrusion]
○: Protrusion of the resin film from the periphery of the evaluation board after lamination is 2 mm or less △: Protrusion of the resin film from the periphery of the evaluation board after lamination is more than 2 mm and 3 mm or less ×: Protrusion from the periphery of the evaluation board after lamination Protrusion of resin film exceeds 3 mm

（３）熱寸法安定性（平均線膨張係数（ＣＴＥ））
得られた厚さ４０μｍの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）を１９０℃で９０分間加熱して得られた硬化物を３ｍｍ×２５ｍｍの大きさに裁断した。熱機械的分析装置（エスアイアイ・ナノテクノロジー社製「ＥＸＳＴＡＲ ＴＭＡ／ＳＳ６１００」）を用いて、引っ張り荷重３３ｍＮ及び昇温速度５℃／分の条件で、裁断された硬化物の２５℃～１５０℃までの平均線膨張係数（ｐｐｍ／℃）を算出した。(3) Thermal dimensional stability (average coefficient of linear expansion (CTE))
The obtained 40 μm-thick resin film (B stage film) was heated at 190° C. for 90 minutes, and the cured product was cut into a size of 3 mm×25 mm. Using a thermomechanical analyzer (“EXSTAR TMA/SS6100” manufactured by SII Nanotechnology Co., Ltd.), the cut cured product was measured at 25 ° C to 150 ° C under the conditions of a tensile load of 33 mN and a temperature increase rate of 5 ° C / min. The average coefficient of linear expansion (ppm/°C) was calculated.

［平均線膨張係数の判定基準］
○○：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃以下
○：平均線膨張係数が２５ｐｐｍ／℃を超え３０ｐｐｍ／℃以下
×：平均線膨張係数が３０ｐｐｍ／℃を超える[Criteria for Average Coefficient of Linear Expansion]
○○: average linear expansion coefficient is 25 ppm / ° C. or less ○: average linear expansion coefficient exceeds 25 ppm / ° C. and 30 ppm / ° C. or less ×: average linear expansion coefficient exceeds 30 ppm / ° C.

（４）エッチング後の表面粗度（表面粗さ）及び表面粗度の均一性
ラミネート工程及び半硬化処理：
両面銅張積層板（ＣＣＬ基板）（日立化成社製「Ｅ６７９ＦＧ」）を用意した。この両面銅張積層板の銅箔面の両面をメック社製「Ｃｚ８１０１」に浸漬して、銅箔の表面を粗化処理した。粗化処理された銅張積層板の両面に、名機製作所社製「バッチ式真空ラミネーターＭＶＬＰ－５００－ＩＩＡ」を用いて、積層フィルムの樹脂フィルム（Ｂステージフィルム）側を銅張積層板上に重ねてラミネートして、積層構造体を得た。ラミネートの条件は、３０秒減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後３０秒間、１００℃及び圧力０．４ＭＰａでプレスする条件とした。その後、１８０℃で３０分間加熱し、樹脂フィルムを半硬化させた。このようにして、ＣＣＬ基板に樹脂フィルムの半硬化物が積層されている積層体を得た。(4) Surface roughness after etching (surface roughness) and uniformity of surface roughness Lamination process and semi-curing treatment:
A double-sided copper-clad laminate (CCL substrate) ("E679FG" manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) was prepared. Both sides of the copper foil surface of this double-sided copper-clad laminate were immersed in "Cz8101" manufactured by MEC Co., Ltd. to roughen the surface of the copper foil. On both sides of the roughened copper-clad laminate, using Meiki Seisakusho's "Batch-type Vacuum Laminator MVLP-500-IIA", the resin film (B stage film) side of the laminate film is placed on the copper-clad laminate. to obtain a laminated structure. The lamination conditions were as follows: the pressure was reduced for 30 seconds to an air pressure of 13 hPa or less, and then pressed for 30 seconds at 100° C. and a pressure of 0.4 MPa. After that, the resin film was semi-cured by heating at 180° C. for 30 minutes. Thus, a laminate was obtained in which the semi-cured resin film was laminated on the CCL substrate.

粗化処理：
（ａ）膨潤処理：
６０℃の膨潤液（アトテックジャパン社製「スウェリングディップセキュリガントＰ」）に、得られた積層体を入れて、１０分間揺動させた。その後、純水で洗浄した。Roughening treatment:
(a) swelling treatment:
The obtained laminate was placed in a swelling liquid (“Swelling Dip Securigant P” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 60° C. and shaken for 10 minutes. After that, it was washed with pure water.

（ｂ）過マンガン酸塩処理（粗化処理及びデスミア処理）：
８０℃の過マンガン酸カリウム（アトテックジャパン社製「コンセントレートコンパクトＣＰ」）粗化水溶液に、膨潤処理後の積層体を入れて、３０分間揺動させた。次に、２５℃の洗浄液（アトテックジャパン社製「リダクションセキュリガントＰ」）を用いて２分間処理した後、純水で洗浄を行い、評価サンプルを得た。(b) Permanganate treatment (roughening treatment and desmear treatment):
The laminate after the swelling treatment was placed in a roughening aqueous solution of potassium permanganate (“Concentrate Compact CP” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 80° C. and shaken for 30 minutes. Next, after being treated for 2 minutes using a cleaning solution ("Reduction Securigant P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 25°C, it was cleaned with pure water to obtain an evaluation sample.

表面粗さの測定：
評価サンプル（粗化処理された硬化物）の表面において、９４μｍ×１２３μｍの領域を任意に１０箇所選択した。この１０箇所の各領域について、非接触３次元表面形状測定装置（Ｖｅｅｃｏ社製「ＷＹＫＯ ＮＴ１１００」）を用いて、算術平均粗さＲａを測定した。測定された１０箇所の算術平均粗さＲａの平均値から下記の表面粗度を評価し、測定された１０箇所の算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値から下記の表面粗さの均一性を評価した。なお、上記算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６０１：１９９４に準拠して測定した。Surface roughness measurement:
Ten regions of 94 μm×123 μm were arbitrarily selected on the surface of the evaluation sample (roughened cured product). Arithmetic mean roughness Ra was measured for each of these 10 regions using a non-contact three-dimensional surface profile measuring device (“WYKO NT1100” manufactured by Veeco). The following surface roughness is evaluated from the average value of the arithmetic average roughness Ra measured at 10 locations, and the absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value of the arithmetic average roughness Ra measured at 10 locations is calculated as follows. The uniformity of surface roughness was evaluated. The arithmetic mean roughness Ra was measured according to JIS B0601:1994.

［エッチング後の表面粗度の判定基準］
○○：算術平均粗さＲａの平均値が８０ｎｍ未満
○：算術平均粗さＲａの平均値が８０ｎｍ以上１２０ｎｍ未満
×：算術平均粗さＲａの平均値が１２０ｎｍ以上[Criteria for surface roughness after etching]
○○: The average value of the arithmetic mean roughness Ra is less than 80 nm ○: The average value of the arithmetic mean roughness Ra is 80 nm or more and less than 120 nm ×: The average value of the arithmetic mean roughness Ra is 120 nm or more

［エッチング後の表面粗度（表面粗さ）の均一性の判定基準］
○：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が２０ｎｍ未満
△：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が２０ｎｍ以上３０ｎｍ未満
×：算術平均粗さＲａの最大値と最小値との差の絶対値が３０ｎｍ以上[Evaluation Criteria for Uniformity of Surface Roughness (Surface Roughness) after Etching]
○: The absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value of the arithmetic mean roughness Ra is less than 20 nm △: The absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value of the arithmetic mean roughness Ra is 20 nm or more and less than 30 nm ×: Arithmetic mean The absolute value of the difference between the maximum value and the minimum value of roughness Ra is 30 nm or more

（５）メッキピール強度
無電解めっき処理：
（４）エッチング後の表面粗度（表面粗さ）及び表面粗度の均一性の評価で得られた粗化処理された硬化物の表面を、６０℃のアルカリクリーナ（アトテックジャパン社製「クリーナーセキュリガント９０２」）で５分間処理し、脱脂洗浄した。洗浄後、上記硬化物を２５℃のプリディップ液（アトテックジャパン社製「プリディップネオガントＢ」）で２分間処理した。その後、上記硬化物を４０℃のアクチベーター液（アトテックジャパン社製「アクチベーターネオガント８３４」）で５分間処理し、パラジウム触媒を付けた。次に、３０℃の還元液（アトテックジャパン社製「リデューサーネオガントＷＡ」）により、硬化物を５分間処理した。(5) Plating peel strength Electroless plating treatment:
(4) Surface roughness after etching (surface roughness) and the surface of the roughened hardened material obtained by evaluating the uniformity of the surface roughness were cleaned with an alkali cleaner (manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 60 ° C. Securigant 902") for 5 minutes and degreased. After washing, the cured product was treated with a pre-dip liquid ("Pre-dip Neogant B" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 25°C for 2 minutes. Thereafter, the cured product was treated with an activator liquid (“Activator Neogant 834” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 40° C. for 5 minutes to attach a palladium catalyst. Next, the cured product was treated with a reducing liquid (“Reducer Neogant WA” manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) at 30° C. for 5 minutes.

次に、上記硬化物を化学銅液（アトテックジャパン社製「ベーシックプリントガントＭＳＫ－ＤＫ」、「カッパープリントガントＭＳＫ」、「スタビライザープリントガントＭＳＫ」、及び「リデューサーＣｕ」）に入れ、無電解めっきをめっき厚さが０．５μｍ程度になるまで実施した。無電解めっき後に、残留している水素ガスを除去するため、１２０℃の温度で３０分間アニール処理した。なお、無電解めっきの工程までの全ての工程は、ビーカースケールで処理液を２Ｌとし、硬化物を揺動させながら実施した。 Next, the cured product is placed in a chemical copper solution ("Basic Printgant MSK-DK", "Copper Printgant MSK", "Stabilizer Printgant MSK", and "Reducer Cu" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd.) for electroless plating. was carried out until the plating thickness reached about 0.5 μm. After electroless plating, an annealing treatment was performed at a temperature of 120° C. for 30 minutes in order to remove residual hydrogen gas. All the steps up to the step of electroless plating were carried out with a beaker scale of 2 liters of the processing liquid, while shaking the cured product.

電解めっき処理：
次に、無電解めっき処理された硬化物に、電解めっきをめっき厚さが２５μｍとなるまで実施した。電解銅めっきとして硫酸銅溶液（和光純薬工業社製「硫酸銅五水和物」、和光純薬工業社製「硫酸」、アトテックジャパン社製「ベーシックレベラーカパラシド ＨＬ」、アトテックジャパン社製「補正剤カパラシド ＧＳ」）を用いて、０．６Ａ／ｃｍ２の電流を流しめっき厚さが２５μｍ程度となるまで電解めっきを実施した。銅めっき処理後、硬化物を１９０℃で９０分間加熱し、硬化物を更に硬化させた。このようにして、銅めっき層が上面に積層された硬化物を得た。Electroplating treatment:
Next, the electroless-plated cured product was electroplated until the plating thickness reached 25 μm. As electrolytic copper plating, copper sulfate solution (“Copper sulfate pentahydrate” manufactured by Wako Pure Chemical Industries, “Sulfuric acid” manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd. “Basic Leveler Cupalaside HL” manufactured by Atotech Japan, “ Electroplating was carried out using a correction agent "Capalacid GS") and applying a current of 0.6 A/cm 2 until the plating thickness reached about 25 μm. After the copper plating treatment, the cured product was heated at 190° C. for 90 minutes to further cure the cured product. Thus, a cured product having a copper plating layer laminated on the upper surface was obtained.

メッキピール強度の測定：
得られた銅めっき層が上面に積層された硬化物の銅めっき層の表面に０．５ｃｍ幅の短冊状の切込みを入れた。９０°剥離試験機（テスター産業社製「ＴＥ－３００１」）に銅めっき層が上面に積層された硬化物をセットし、つかみ具で切込みの入った銅めっき層の端部をつまみあげ、銅めっき層を１５ｍｍ剥離して剥離強度（メッキピール強度）を測定した。Plating peel strength measurement:
A 0.5 cm wide strip-shaped incision was made in the surface of the copper-plated layer of the cured product on which the obtained copper-plated layer was laminated. Set the cured product with the copper plating layer laminated on the upper surface in a 90 ° peel tester ("TE-3001" manufactured by Tester Sangyo Co., Ltd.), pick up the edge of the copper plating layer with a notch with a gripper, and remove the copper The plating layer was peeled off by 15 mm and the peel strength (plating peel strength) was measured.

［メッキピール強度の判定基準］
○○：メッキピール強度が０．５ｋｇｆ以上
○：メッキピール強度が０．３ｋｇｆ以上０．５ｋｇｆ未満
×：メッキピール強度が０．３ｋｇｆ未満[Criteria for plating peel strength]
○○: Plating peel strength is 0.5 kgf or more ○: Plating peel strength is 0.3 kgf or more and less than 0.5 kgf ×: Plating peel strength is less than 0.3 kgf

（６）誘電正接
得られた樹脂フィルムを幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの大きさに裁断して５枚を重ね合わせて、厚み２００μｍの積層体を得た。得られた積層体を１９０℃で９０分間加熱して、硬化物を得た。得られた硬化物について、関東電子応用開発社製「空洞共振摂動法誘電率測定装置ＣＰ５２１」及びキーサイトテクノロジー社製「ネットワークアナライザーＮ５２２４Ａ ＰＮＡ」を用いて、空洞共振法で室温（２３℃）並びに高温（１１０℃）にて、周波数１．０ＧＨｚにて誘電正接を測定した。なお、高温（１１０℃）における誘電正接は、測定部位を恒温槽に入れて測定した。(6) Dielectric loss tangent The obtained resin film was cut into a size of 2 mm in width and 80 mm in length, and five pieces were laminated to obtain a laminate having a thickness of 200 μm. The resulting laminate was heated at 190° C. for 90 minutes to obtain a cured product. The obtained cured product was measured at room temperature (23° C.) and at room temperature (23° C.) and The dielectric loss tangent was measured at a high temperature (110° C.) and a frequency of 1.0 GHz. The dielectric loss tangent at high temperature (110° C.) was measured by placing the measurement site in a constant temperature bath.

組成及び結果を下記の表１～４に示す。 The compositions and results are shown in Tables 1-4 below.

Figure 0007332479000004
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Figure 0007332479000005
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Figure 0007332479000006
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Figure 0007332479000007
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１１…多層プリント配線板
１２…回路基板
１２ａ…上面
１３～１６…絶縁層
１７…金属層DESCRIPTION OF SYMBOLS 11... Multilayer printed wiring board 12... Circuit board 12a... Upper surface 13-16... Insulating layer 17... Metal layer

Claims (20)

ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有するマレイミド化合物を含み、
前記マレイミド化合物のガラス転移温度が８０℃以上である、樹脂材料。A maleimide compound having a skeleton derived from a dimer diamine or a skeleton derived from a trimer triamine,
A resin material, wherein the maleimide compound has a glass transition temperature of 80° C. or higher. 前記マレイミド化合物の重量平均分子量が１０００以上５００００以下である、請求項１に記載の樹脂材料。 The resin material according to claim 1, wherein the maleimide compound has a weight average molecular weight of 1,000 or more and 50,000 or less. 前記マレイミド化合物の重量平均分子量が３０００以上３００００以下である、請求項２に記載の樹脂材料。 3. The resin material according to claim 2, wherein the maleimide compound has a weight average molecular weight of 3000 or more and 30000 or less. 前記マレイミド化合物が、シトラコンイミド化合物である、請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂材料。 The resin material according to any one of claims 1 to 3, wherein the maleimide compound is a citraconimide compound. 前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端に前記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂材料。 The resin material according to any one of claims 1 to 4, wherein the maleimide compound has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine at both ends of the main chain. 前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端にのみ前記ダイマージアミンに由来する骨格又はトリマートリアミンに由来する骨格を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の樹脂材料。 The resin material according to any one of claims 1 to 5, wherein the maleimide compound has a skeleton derived from the dimer diamine or a skeleton derived from the trimer triamine only at both ends of the main chain. 前記マレイミド化合物が、主鎖の両末端以外の部分に、ダイマージアミン以外のジアミン化合物と酸二無水物との反応物に由来する骨格を有する、請求項１～６のいずれか１項に記載の樹脂材料。 7. The maleimide compound according to any one of claims 1 to 6, wherein the portion other than both ends of the main chain has a skeleton derived from a reaction product of a diamine compound other than dimer diamine and an acid dianhydride. resin material. ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物を含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の樹脂材料。 The resin material according to any one of claims 1 to 7, comprising a maleimide compound having no skeleton derived from dimer diamine. 前記ダイマージアミンに由来する骨格を有さないマレイミド化合物が、Ｎ－フェニルマレイミド化合物を含む、請求項８に記載の樹脂材料。 9. The resin material according to claim 8, wherein the maleimide compound having no skeleton derived from dimer diamine includes an N-phenylmaleimide compound. 無機充填材を含み、
樹脂材料中の溶剤を除く成分１００重量％中、前記無機充填材の含有量が５０重量％以上である、請求項１～９のいずれか１項に記載の樹脂材料。containing an inorganic filler,
The resin material according to any one of claims 1 to 9, wherein the content of the inorganic filler is 50% by weight or more in 100% by weight of components excluding the solvent in the resin material. 前記無機充填材の平均粒径が１μｍ以下である、請求項１０に記載の樹脂材料。 11. The resin material according to claim 10, wherein the inorganic filler has an average particle size of 1 [mu]m or less. 前記無機充填材がシリカである、請求項１０又は１１に記載の樹脂材料。 The resin material according to claim 10 or 11, wherein the inorganic filler is silica. エポキシ化合物と、
フェノール化合物、シアネートエステル化合物、酸無水物、活性エステル化合物、カルボジイミド化合物、及びベンゾオキサジン化合物の内の少なくとも１種の成分を含む硬化剤とを含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の樹脂材料。an epoxy compound;
A curing agent comprising at least one component of a phenol compound, a cyanate ester compound, an acid anhydride, an active ester compound, a carbodiimide compound, and a benzoxazine compound. of resin material. 前記硬化剤が、前記ベンゾオキサジン化合物を含み、
前記ベンゾオキサジン化合物が、ダイマージアミンに由来する骨格を有する、請求項１３に記載の樹脂材料。the curing agent comprises the benzoxazine compound,
14. The resin material according to claim 13, wherein the benzoxazine compound has a skeleton derived from dimer diamine. 硬化促進剤を含み、
前記硬化促進剤がアニオン性硬化促進剤を含む、請求項１～１４のいずれか１項に記載の樹脂材料。containing a curing accelerator,
The resin material according to any one of claims 1 to 14, wherein the curing accelerator comprises an anionic curing accelerator. 前記硬化促進剤１００重量％中、前記アニオン性硬化促進剤の含有量が２０重量％以上である、請求項１５に記載の樹脂材料。 16. The resin material according to claim 15, wherein the content of said anionic curing accelerator is 20% by weight or more in 100% by weight of said curing accelerator. 樹脂フィルムである、請求項１～１６のいずれか１項に記載の樹脂材料。 The resin material according to any one of claims 1 to 16, which is a resin film. 金属層を表面に有する積層対象部材と、前記金属層の表面上に積層された樹脂フィルムとを備え、
前記樹脂フィルムが、請求項１～１７のいずれか１項に記載の樹脂材料である、積層構造体。A member to be laminated having a metal layer on its surface, and a resin film laminated on the surface of the metal layer,
A laminated structure, wherein the resin film is the resin material according to any one of claims 1 to 17. 前記金属層の材料が銅である、請求項１８に記載の積層構造体。 19. The laminated structure according to claim 18, wherein the material of said metal layer is copper. 回路基板と、
前記回路基板の表面上に配置された複数の絶縁層と、
複数の前記絶縁層間に配置された金属層とを備え、
複数の前記絶縁層の内の少なくとも１層が、請求項１～１７のいずれか１項に記載の樹脂材料の硬化物である、多層プリント配線板。a circuit board;
a plurality of insulating layers disposed on the surface of the circuit board;
and a metal layer disposed between a plurality of the insulating layers,
A multilayer printed wiring board, wherein at least one of the plurality of insulating layers is a cured product of the resin material according to any one of claims 1 to 17.
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