JP7311446B2 - スリットノズルおよび基板処理装置 - Google Patents
スリットノズルおよび基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7311446B2 JP7311446B2 JP2020040497A JP2020040497A JP7311446B2 JP 7311446 B2 JP7311446 B2 JP 7311446B2 JP 2020040497 A JP2020040497 A JP 2020040497A JP 2020040497 A JP2020040497 A JP 2020040497A JP 7311446 B2 JP7311446 B2 JP 7311446B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- screw
- substrate
- slit nozzle
- thread
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
- B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
- B05C5/0254—Coating heads with slot-shaped outlet
- B05C5/0258—Coating heads with slot-shaped outlet flow controlled, e.g. by a valve
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
図1は本発明に係る基板処理装置の一実施形態である塗布装置の全体構成を模式的に示す図である。この塗布装置1は、図1の左手側から右手側に向けて水平姿勢で搬送される基板Sの表面Sfに塗布液を塗布するスリットコータである。例えば、ガラス基板や半導体基板等各種の基板Sの表面Sfに、レジスト膜の材料を含む塗布液、電極材料を含む塗布液等、各種の処理液を塗布し均一な塗布膜を形成する目的に、この塗布装置1を好適に利用することができる。
W2=W1+k・(P1-P2)
の関係が成立する。ここで、符号kは第2本体部712の各部の寸法によって決まる0より大きい係数である。
2 入力移載部(相対移動機構)
3 浮上ステージ部(相対移動機構)
4 出力移載部(相対移動機構)
5 基板搬送部(相対移動機構)
8 塗布液供給機構(液体供給部)
71 スリットノズル
75 調整ねじ(差動ねじ、調整機構)
77 固定機構(調整機構)
100 入力コンベア(相対移動機構)
110 出力コンベア
710 ノズル本体
711 第1本体部(ノズル本体)
711a 第1平坦面(対向面)
711c,712c リップ部
712 第2本体部(ノズル本体)
712a 第2平坦面(対向面)
712f 溝
712h ねじ穴
715 吐出口
751 外ねじ
752 内ねじ
771 付勢部材
772 カバー部材(固定部材)
Claims (7)
- 平坦な対向面を各々が有する1対のリップ部が、前記対向面同士がギャップを隔てて対向するように配置されてスリット状に開口する吐出口を形成するノズル本体と、
前記1対のリップ部を相対的に接近方向および離間方向に変位させて前記吐出口の開口幅を調整する調整機構と
を備え、
前記1対のリップ部の少なくとも一方において、前記対向面からみて他方の前記リップ部とは反対側の面に、前記吐出口の長手方向と平行な方向に沿った溝が設けられており、
前記調整機構は、
前記長手方向に沿って複数配列され、各々が前記溝の深さ方向と交わる方向に前記溝を跨いで前記ノズル本体に螺合されて、前記溝の幅を増減するように前記ノズル本体を変形させることにより前記開口幅を調整する調整ねじと、
弾性体により形成され、前記ノズル本体に対し着脱可能に設けられて前記複数の調整ねじを前記ノズル本体側に向けて付勢する付勢部材と、
前記ノズル本体に着脱可能に取り付けられて、前記付勢部材を固定する固定部材と
を有し、
前記調整ねじは、外ねじと前記外ねじの中空部分に挿通された内ねじとを有する差動ねじであり、
前記付勢部材は、比較的大径の円筒形状に形成され端部が前記外ねじに弾性的に当接する外側当接部位と、前記外側当接部位と一体的に前記外側当接部位の前記端部から突出して設けられ、前記外側当接部位よりも小径の円筒形状で端部が前記内ねじに弾性的に当接する内側当接部位とを有する、スリットノズル。 - 一の前記固定部材が、複数の前記調整ねじの各々に対応する複数の前記付勢部材を一括して固定する請求項1に記載のスリットノズル。
- 前記差動ねじは、
軸心が中空となった筒状構造を有し、外面に雄ねじが形成される一方、内面に前記雄ねじと同軸で前記雄ねじよりピッチの小さい雌ねじが形成された前記外ねじと、
外面に前記雌ねじと螺合する雄ねじが形成され、前記外ねじの中空部分に挿通された前記内ねじと
を有する、請求項1または2に記載のスリットノズル。 - 前記付勢部材は弾性樹脂材料により形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載のスリットノズル。
- 前記付勢部材はコイルばねにより形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載のスリットノズル。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載のスリットノズルと、
前記スリットノズルの前記吐出口と対向させて基板を配置するとともに、前記スリットノズルと前記基板とを前記長手方向と交わる方向に相対移動させる相対移動機構と、
前記スリットノズルに処理液を供給する液体供給部と
を備え、前記吐出口から吐出した前記処理液を前記基板の表面に塗布する基板処理装置。 - 前記基板の表面に、前記処理液による一様な塗布膜を形成する請求項6に記載の基板処理装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020040497A JP7311446B2 (ja) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | スリットノズルおよび基板処理装置 |
CN202120361262.6U CN214917627U (zh) | 2020-03-10 | 2021-02-09 | 狭缝喷嘴以及基板处理装置 |
TW110106214A TWI834952B (zh) | 2020-03-10 | 2021-02-23 | 狹縫噴嘴以及基板處理裝置 |
KR1020210030621A KR102604545B1 (ko) | 2020-03-10 | 2021-03-09 | 슬릿 노즐 및 기판 처리 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020040497A JP7311446B2 (ja) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | スリットノズルおよび基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021142448A JP2021142448A (ja) | 2021-09-24 |
JP7311446B2 true JP7311446B2 (ja) | 2023-07-19 |
Family
ID=77765538
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020040497A Active JP7311446B2 (ja) | 2020-03-10 | 2020-03-10 | スリットノズルおよび基板処理装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7311446B2 (ja) |
KR (1) | KR102604545B1 (ja) |
CN (1) | CN214917627U (ja) |
TW (1) | TWI834952B (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000508048A (ja) | 1997-11-21 | 2000-06-27 | レイセオン・カンパニー | 取付けボルトロックアセンブリ |
JP2005137974A (ja) | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Toyo Knife Co Ltd | 塗布ヘッド及び塗布装置 |
JP2007515596A (ja) | 2003-02-05 | 2007-06-14 | コンチネンタル・テベス・アーゲー・ウント・コンパニー・オーハーゲー | 電磁弁 |
JP2008188553A (ja) | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Toyo Knife Co Ltd | 塗布ヘッド |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1096267A (ja) * | 1996-07-30 | 1998-04-14 | Nippon Light Metal Co Ltd | ボールジョイント式トラス構造体の球状ノードとトラス弦材間の結合構造 |
JP6144514B2 (ja) * | 2013-03-27 | 2017-06-07 | 株式会社Screenホールディングス | スリットノズル、基板処理装置およびスリットノズルの製造方法 |
JP2016092205A (ja) * | 2014-11-05 | 2016-05-23 | 東レエンジニアリング株式会社 | 塗布液ポンプユニット及び塗布装置 |
-
2020
- 2020-03-10 JP JP2020040497A patent/JP7311446B2/ja active Active
-
2021
- 2021-02-09 CN CN202120361262.6U patent/CN214917627U/zh active Active
- 2021-02-23 TW TW110106214A patent/TWI834952B/zh active
- 2021-03-09 KR KR1020210030621A patent/KR102604545B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000508048A (ja) | 1997-11-21 | 2000-06-27 | レイセオン・カンパニー | 取付けボルトロックアセンブリ |
JP2007515596A (ja) | 2003-02-05 | 2007-06-14 | コンチネンタル・テベス・アーゲー・ウント・コンパニー・オーハーゲー | 電磁弁 |
JP2005137974A (ja) | 2003-11-04 | 2005-06-02 | Toyo Knife Co Ltd | 塗布ヘッド及び塗布装置 |
JP2008188553A (ja) | 2007-02-07 | 2008-08-21 | Toyo Knife Co Ltd | 塗布ヘッド |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20210114350A (ko) | 2021-09-23 |
JP2021142448A (ja) | 2021-09-24 |
KR102604545B1 (ko) | 2023-11-22 |
CN214917627U (zh) | 2021-11-30 |
TW202135216A (zh) | 2021-09-16 |
TWI834952B (zh) | 2024-03-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6768755B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP7311446B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
KR102629280B1 (ko) | 슬릿 노즐 및 기판 처리 장치 | |
JP6869305B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP7330233B2 (ja) | スリットノズル、スリットノズルの調整方法および基板処理装置 | |
JP7257976B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP7245763B2 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JPH07328513A (ja) | 処理液塗布装置 | |
TWI816082B (zh) | 狹縫噴嘴以及基板處理裝置 | |
JP3487655B2 (ja) | 処理液塗布装置 | |
JP2023124177A (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
WO2023042741A1 (ja) | 基板塗布装置および基板塗布方法 | |
WO2023042739A1 (ja) | スリットノズルおよび基板処理装置 | |
JP2009140960A (ja) | 表面加工装置の平板状被加工物の垂直保持装置、および表面加工装置 | |
JPH07328515A (ja) | 処理液塗布装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20211125 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221028 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221219 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230314 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230411 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230704 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230706 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7311446 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |