JP7307838B1 - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】アンテナモジュールと電気部品との配置を省スペース化することのできる電子機器を提供する。【解決手段】電子機器10は、フレーム部材17Aによって構成される筐体側面と、フレーム部材17Aの一部によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁50と、筐体側面と電磁遮蔽壁50との間に設けられる部品設置空間80と、部品設置空間80に設けられるアンテナモジュール32およびスピーカ34とを有する。電磁遮蔽壁50は少なくともアンテナモジュール32におけるアンテナ素子32dの側方を覆うように形成されている。アンテナモジュール32の突出片32eとスピーカ34とは平面視で重なるように配置されている。【選択図】図8

Description

本発明は、筐体内にアンテナを有する電子機器に関する。
ノートブック型パーソナルコンピュータやタブレットのような電子機器は、WLAN(Wireless Local Area Network)等の各種無線通信のアンテナモジュールを搭載している(特許文献1参照)。
特開2020-99004号公報
ところで、アンテナモジュールはマザーボードとの間で電磁的に遮蔽されている必要があり、特許文献1のように電磁遮蔽壁を有する構造となっている。つまり、アンテナモジュールは単体で電磁遮蔽壁や筐体に対する固定部を有していることからある程度の大きさがある。一方、電子機器は小型化の要請があり、アンテナモジュールの配置についても省スペースであることが望まれている。
電子機器にはスピーカなどのある程度大きい電気部品が収納されており、レイアウト上でこれらの電気部品とアンテナモジュールとは隣接配置されることがあるが、基本的にこれらの間は電磁遮蔽壁などで仕切られ、少なくとも壁の厚みの分だけは離間させざるを得ず、筐体寸法が長くなっている。
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、アンテナモジュールと電気部品との配置を省スペース化することが可能となる電子機器を提供することを目的とする。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明にかかる電子機器は、筐体部材によって構成される筐体側面と、前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、を有し、前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されている。
本発明の上記態様によれば、アンテナモジュールおよび電気部品が設けられる部品配置空間の側方が電磁遮蔽壁で覆われているため、アンテナモジュール自体には壁などの電磁遮蔽手段が不要であって小型化・薄型化が可能となっている。そのため、部品配置空間の中でアンテナモジュールと電気部品との配置の自由度があり、少なくともアンテナモジュールとスピーカとの間には電磁遮蔽壁に相当する遮蔽手段が不要であって省スペース化が可能となる。
図1は、一実施形態に係る電子機器を閉じて0度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。 図2は、図1に示す電子機器を開いて180度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。 図3は、カバー部材を取り外して内部を露呈させた状態の第1筐体の模式底面図である。 図4は、フレーム部材における隅部とその周辺部を後側の枠内側から見た斜視図である。 図5は、フレーム部材における隅部とその周辺部を後側の枠外側から見た斜視図である。 図6は、フレーム部材における隅部とその周辺部を前側から見た斜視図である。 図7は、カバー部材およびスピーカを取り外した状態の第1筐体の一部拡大斜視図である。 図8は、カバー部材を取り外した状態の第1筐体の一部拡大斜視図である。 図9は、筐体側面部材および第2樹脂部分とその周辺部の断面側面図である。 図10は、電波ウインドとその周辺部の断面側面図である。 図11は、スピーカおよびその周辺部の断面側面図である。 図12は、カバー部材の内面の一部を示す斜視図である。 図13は、ディスプレイユニットの内面の一部を示す斜視図である。
以下に、本発明にかかる電子機器の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
図1は、一実施形態に係る電子機器10を閉じて0度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。図2は、図1に示す電子機器10を開いて180度姿勢とした状態を模式的に示す斜視図である。
図1、図2に示すように、電子機器10は、第1筐体12A及び第2筐体12Bと、ヒンジ装置14と、ディスプレイ16とを備える。本実施形態の電子機器10は、本のように折り畳み可能なタブレット型PC或いはノート型PCを例示する。電子機器10は、スマートフォン又は携帯用ゲーム機等であってもよい。
各筐体12A,12Bは、互いに隣接して配置されている。第1筐体12Aは、フレーム部材17Aと、カバー部材18Aとを備える。フレーム部材17Aは、第2筐体12Bとの隣接縁部12Aa以外の3辺に立壁を形成した矩形の枠状部材である。カバー部材18Aは、フレーム部材17Aの後面開口を閉じるプレート状部材である。同様に、第2筐体12Bは、第1筐体12Aとの隣接縁部12Ba以外の3辺に立壁を形成したフレーム部材17Bと、フレーム部材17Bの後面開口を閉じるカバー部材18Bとを備える。フレーム部材17A,17Bの表面開口は、ディスプレイ16で閉じられる。
各部材17A,17B,18A,18Bは、例えばステンレスやマグネシウム、アルミニウム等の金属部材(電波非透過材)と炭素繊維等の強化繊維を含む繊維強化樹脂板等(電波透過材)との複合構造となっている。フレーム部材17Aおよびカバー部材18Aについての金属材と樹脂材との複合構造については後述する。
ヒンジ装置14は、筐体12A,12Bを0度姿勢と180度姿勢との間で相対的に回動可能に連結している。ヒンジ装置14は、図1に示す0度姿勢で形成される隣接縁部12Aa,12Ba間の隙間を隠す背表紙としても機能する。
以下、電子機器10について、筐体12A,12Bの並び方向をX方向、これと直交する隣接縁部12Aa,12Baに沿う方向をY方向、筐体12A,12Bの厚み方向をZ方向、と呼んで説明する。Z方向については、カバー部材18A,18Bからディスプレイ16に向かう方向を前方、その逆を後方と呼ぶこともある。また、筐体12A,12B間の角度姿勢について、互いに面方向で重なるように積層された状態を0度姿勢(図1参照)と呼び、互いに面方向と垂直する方向(X方向)に並んだ状態を180度姿勢(図2参照)と呼んで説明する。
図1に示す0度姿勢において、筐体12A,12Bは、二つ折りに折り畳まれた状態となる。ディスプレイ16は、有機ELで形成されたペーパー状のフレキシブルディスプレイである。0度姿勢時、ディスプレイ16は、図2に示す第1筐体12A側の領域R1と第2筐体12B側の領域R2とが対向するように配置され、領域R1,R2間の境界領域である折曲領域R3が円弧状に折り曲げられた状態となる。図2に示す180度姿勢において、筐体12A,12Bは、互いに左右に並んで配置される。この際、ディスプレイ16は、領域R1,R2及び折曲領域R3がXY平面上に並んで配置され、全体として1枚の平板形状を成す。
ディスプレイ16は、領域R1が第1筐体12Aに対して相対的に固定され、領域R2が第2筐体12Bに対して相対的に固定される。
電子機器10ではディスプレイ16の四周の縁に沿ってベゼル22が設けられている。ベゼル22は、薄いシート状であり樹脂などの電波透過材で構成されている。第1筐体12Aにおいて、隣接縁部12Aaと対向してY方向に延在している縁を外側縁部12Abとする。ベゼル22はシート状の薄い樹脂材である。外側縁部12Abの略中央部には複数の電子デバイス20が設けられている。電子デバイス20はカメラおよび赤外線ポートなどである。ベゼル22は電子デバイス20の前面となる位置に孔が設けられている。
図3は、カバー部材18Aを取り外して内部を露呈させた状態の第1筐体12Aの模式底面図である。第1筐体12Aの内部には、図3における左側の大部分を占めるバッテリ24と、右側の大部分を占めるマザーボード26およびヒートスプレッダ28とが収納されている。マザーボード26とヒートスプレッダ28とは積層状態で配置されている。フレーム部材17Aは概略的にバッテリ24と、マザーボード26およびヒートスプレッダ28とを囲うように構成されている。
第1筐体12Aにおける隣接縁部12Aa以外の3つの縁には複数のデバイスが密に設けられている。具体的には、図3の右下隅部から半時計方向に向かって順に、コネクタ30a、第1アンテナモジュール32(以下、単にアンテナモジュール32とも呼ぶ)、スピーカ(電気部品)34、コネクタ30b、第2アンテナモジュール36、デバイスモジュール37、第3アンテナモジュール38、第4アンテナモジュール40、コネクタ30c、コネクタ30dである。各アンテナモジュール32,36,38,40はWLANなどであるが、周波数帯域などの仕様が異なっている。スピーカ34は図3における右上の隅部42に設けられている。スピーカ34はY方向寸法がやや小さいがX方向寸法がやや大きくなっていて適度な容積が確保されており、好適な音響効果が得られる。第1筐体12Aにおいて隅部42で外側縁部12Abと交差する縁を縁部12Acとする。フレーム部材17Aにおいて、外側縁部12Abを形成する側面を筐体側面44aと呼び、縁部12Acを形成する側面を筐体側面44bと呼ぶ。
第4アンテナモジュール40は図3における左上隅部を含む位置にある。コネクタ30b、第2アンテナモジュール36、デバイスモジュール37、第3アンテナモジュール38は外側縁部12Abに沿って設けられている。デバイスモジュール37は上記の複数の電子デバイス20(図2参照)を備えている。スピーカ34とアンテナモジュール32とは縁部12Acに沿って隣接し、かつ平面視で一部が重なっている。これにより第1筐体12AのX方向寸法が短くなるとともに、各デバイスを隣接縁部12Aa以外の3つの縁に沿ってレイアウトすることが可能になっている。これについてはさらに後述する。
第2筐体12Bの内部にはスピーカ46(図2参照)や大型のバッテリ(図示略)などが収納されている。スピーカ34とスピーカ46とはX方向に対称の位置にあり、一対でステレオ形式となっている。
図4は、フレーム部材17Aにおける隅部42とその周辺部を後側の枠内側から見た斜視図である。図5は、フレーム部材17Aにおける隅部42とその周辺部を後側の枠外側から見た斜視図である。図6は、フレーム部材17Aにおける隅部42とその周辺部を前側から見た斜視図である。
図4、図5、図6に示すように、第1筐体12Aの内部ではフレーム部材17Aの一部が電磁遮蔽壁50を構成している。電磁遮蔽壁50は、筐体側面44aにおける隅部42に近い分岐部50aと、筐体側面44bにおける隅部42からやや離れた分岐部50bとの間に亘って設けられている。さらに具体的には、電磁遮蔽壁50は、分岐部50bからX方向に延在する第1部分50cと、該第1部分50cの端部から湾曲してY方向へと向きを変ええる第2部分50dと、該第2部分50dの端部からX方向にさらに延在する第3部分50eと、該第3部分50eの端部から分岐部50bに至る第4部分50fとを有している。第2部分50dからは部品取付片52が内向きに突出している。
第3部分50eからは筐体側面44bの側に向かって部品載置台金属部(電波非透過載置台)54が突出している。部品載置台金属部54は第3部分50eと一体の金属材であり、電波非透過材である。フレーム部材17Aのうち部品載置台金属部54を含む金属部分は電気的にグランドレベルとなるように構成されている。部品載置台金属部54の前面54a(図9参照)は電磁遮蔽壁50とほぼ一致しており、Z方向に適度な厚みがある。部品載置台金属部54の後面には複数のビス孔54bと複数の位置決めピン54cとが設けられている。部品載置台金属部54は適度に厚いためビス孔54bを形成するのに支障がない。部品載置台金属部54は、後述する部品載置台樹脂部70とつながって部品載置台56を形成している。
フレーム部材17Aは、隅部42の筐体側面を形成する筐体側面部材57aと、該筐体側面部材57aからX方向に沿って延在して筐体側面44bを形成する筐体側面部材57bとを有している。筐体側面部材57a,57bは金属材である。筐体側面部材57aは円弧形状である。
筐体側面44aの隅部42の周辺部から縁部12Acに沿うように樹脂部材58が設けられている。図4~図11では識別が容易となるように樹脂部材58をドット地で示している。樹脂部材58はフレーム部材17Aの一部を構成しており、他の金属材と一体にモールド成型されている。樹脂部材58は電波透過材である。樹脂部材58は、隅部42で筐体側面部材57bの内側に接している第1樹脂部分60と、該第1樹脂部分60からX方向に沿って延在して筐体側面部材57bの内側に接している第2樹脂部分62と、第2樹脂部分62からさらにX方向に延在している第3樹脂部分64とを有している。第1樹脂部分60は筐体側面部材57aに沿った円弧形状部60aと、該円弧形状部60aを内側から支持する扇形状部60bとからなる。
樹脂部材58は、隅部42の近傍で筐体側面44aの一部を形成している電波ウインド66と、隅部42からX方向にやや離れた位置で筐体側面44bの一部を形成している電波ウインド68とを有する。電波ウインド66は第1樹脂部分60とつながっている。電波ウインド66は、隅部42と分岐部50aとの間にあり、Y方向寸法が短い。
電波ウインド68は、分岐部50bに近傍から隅部42の方向に向かって延在しており、X方向寸法が適度に長くなっている。電波ウインド68は第3樹脂部分64の一部である。第3樹脂部分64からは第1筐体12Aの内側方向に向かって部品載置台樹脂部70(電波透過載置台)が突出している。部品載置台樹脂部70は第3樹脂部分64と一体の樹脂材であり、電波透過材である。
電波ウインド66,68はアンテナモジュール32の電波の送受信のために設けられるものであり、設計条件により1つ以上が設けられている。電磁遮蔽壁50は電波ウインド66,68の箇所と並列するように設けられている。つまり2つの分岐部50a,50bを基準としたとき電磁遮蔽壁50と電波ウインド66,68とが並列関係になっている。
部品載置台樹脂部70と部品載置台金属部54とは端部同士がつながっていて部品載置台56を形成している。部品載置台56の後面56aは電磁遮蔽壁50の後端50gよりもやや前側に位置している(図9参照)。後面56aは部品載置台樹脂部70と部品載置台金属部54とがほぼ等しい面積を占めている。部品載置台樹脂部70の前面70aはディスプレイ16の表示面とほぼ同一面上にあり、ベゼル22の取付面を形成している(図9参照)。ベゼル22はディスプレイ16の縁から前面70aに亘るように粘着テープ72によって固定されている。
第2樹脂部分62には第3樹脂部分64のような部品載置台樹脂部70が設けられてなく、電磁遮蔽壁50の第1部分50cと適度に離間して貫通部74を形成している。第2樹脂部分62からは第1筐体12Aの内側方向に向かってベゼル取付壁76が突出している。ベゼル取付壁76の前面76aは部品載置台樹脂部70の前面70aと連続しており、ベゼル22が取り付けられる。第2樹脂部分62は第3樹脂部分64に近い側に薄肉部62aが形成されている。そのため、ベゼル取付壁76における薄肉部62aに沿う幅広部76bはやや広くなっている。幅広部76bと部品載置台56の後面56aとの間には段差部77がある。つまり、幅広部76bと後面56aとは段差部77を介してZ方向に不連続となっている。
筐体側面部材57bおよび第2樹脂部分62には複数の音響孔78がX方向に並んで形成されている。音響孔78によりスピーカ34の音響が外部に伝わりやすくなる。第2樹脂部分62は、アンテナモジュール32と電波ウインド66との間で電波の通過を可能にしている。
筐体側面44a,44bと電磁遮蔽壁50との間には部品設置空間80が形成されている。部品設置空間80はアンテナ載置空間82と上記の貫通部74とによって形成される。アンテナ載置空間82は主にアンテナモジュール32が載置される空間であり、貫通部74は主にスピーカ34が設けられる空間である。アンテナ載置空間82は貫通部74と異なり、前方が部品載置台56に塞がれた有底空間である。貫通部74とアンテナ載置空間82とは少なくとも一部で連通している。
図7は、カバー部材18Aおよびスピーカ34を取り外した状態の第1筐体12Aの一部拡大斜視図である。図8は、カバー部材18Aを取り外した状態の第1筐体12Aの一部拡大斜視図である。図9は、筐体側面部材57bおよび第2樹脂部分62とその周辺部の断面側面図である。図10は、電波ウインド68とその周辺部の断面側面図である。
図7、図8、図9、図10を参照しながら説明する。アンテナモジュール32は第1モジュール32aと第2モジュール32bとから構成されている。このようにアンテナモジュール32を2部品に分けて構成しているのはレイアウトや製造便宜上のためであり、条件によってはアンテナモジュール32を1部品で構成してもよい。以下の説明では第1モジュール32aと第2モジュール32bとを特に区別せずに説明する。
アンテナモジュール32はフレキシブル基板をベースに構成されており十分に薄くかつ小型になっている。アンテナモジュール32自体は電磁遮蔽性を有していない。アンテナモジュール32は筐体側面44bに沿った細長い形状であり、その大部分はアンテナ載置空間82において部品載置台56に載置されている。アンテナモジュール32はビスBによって部品載置台金属部54に対して固定されている。アンテナモジュール32はビスBが挿通される孔32cを有しておりビスBは該孔32cを通って上記のビス孔54bに螺合している。
ビスBのうち少なくとも1つのヘッド部はアンテナモジュール32のグランドパターンと接触している。そのため、アンテナモジュール32は、他のグランド線を設けることなくビスBおよび部品載置台金属部54を介してグランドが確保されている。アンテナモジュール32のグランドパターンはビスBを介さずに部品載置台金属部54と直接接触していてもよい。部品載置台金属部54はアンテナモジュール32のグランドパターンと接触する箇所だけを金属面を露呈させ、その他の箇所については塗料などの保護膜を設けてもよい。アンテナモジュール32は位置決めピン54cによって位置決めされている。
図10に示すように、アンテナモジュール32は、部品載置台樹脂部70に載置されている範囲で電波ウインド68の脇の箇所にはアンテナ素子32dが設けられておいる。つまり、アンテナ素子32dは平面視で部品載置台樹脂部70と重なる位置に設けられている。この場所に設けられたアンテナ素子32dは、電波の送受信が側方については電波ウインド68を介して可能であり、前方については部品載置台樹脂部70およびベゼル22を介して可能となっている。つまり、この範囲の部品載置台樹脂部70は筐体側面の電波ウインド68および筐体前面となる前面70aまで連続した樹脂材で構成されており、側方および前方への電波の送受信が可能となっている。また、上記のとおり前面70aはベゼル22の貼付面として利用可能である。さらに、後述するようにこの範囲のカバー部材18Aは電波透過性を有しており、アンテナ素子32dは該カバー部材18Aを介して後方に電波の送受信が可能となっている。
図11は、スピーカ34およびその周辺部の断面側面図である。図7、図8、図11を参照しながら説明する。アンテナモジュール32は大部分が部品載置台56に載置されているが、突出片32eはベゼル取付壁76の幅広部76bに載置されている。幅広部76bと後面56aとの間には段差部77があるが、アンテナモジュール32はフレキシブル基板で構成されているために、該段差部77を介して載置可能となっており、スピーカ34のレイアウトに支障とならない。突出片32eは幅広部76bの小突起76baにより位置決めされている。
アンテナモジュール32は突出片32eの部分がスピーカ34と平面視で重なっている。つまり、スピーカ34とアンテナモジュール32とは一部が重なっていることから、その分だけ合計のX方向寸法が短縮化されており、縁部12Acにレイアウト上の余裕が確保されてコネクタ30a(図3参照)の配置が可能となっている。スピーカ34およびアンテナモジュール32はそれぞれX方向寸法が大きいため、一部を重ね合わせることで寸法短縮化の効果が大きい。また、筐体寸法の短縮化によってベゼル22を狭幅にすることが可能となっている。突出片32eはスピーカ34と平面視で重なっているがZ方向には狭い隙間が設けられていて、スピーカ34と筐体との間で振動的な影響がない。
電磁遮蔽壁50の後端50gには電線取出切欠50h,50iが形成されている。電線取出切欠50hはスピーカ34の電線の取出口であり、電線取出切欠50iはアンテナモジュール32の電線の取出口である。電磁遮蔽壁50の後縁には電線取出切欠50h,50iを除く箇所にクッション材84が設けられている。クッション材84はスポンジやポリウレタンなどであり、導電性、電磁遮蔽特性を有するものである。電線取出切欠50h,50iは狭いためクッション材84が設けられていなくても部品設置空間80は所定の電磁遮蔽性能が得られる。図6に示すように、第1部分50c、第2部分50dおよび部品載置台金属部54の各前面にもクッション材84が設けられている。
図12は、カバー部材18Aの内面の一部を示す斜視図である。図12に示す範囲のカバー部材18Aは、隅部42とその周辺に相当する箇所である。カバー部材18Aのうち、図12で示す隅樹脂部86は樹脂材で構成されており、その周囲を含むほぼ全面は金属材85で構成されている。
隅樹脂部86は平面視で部品設置空間80と同じ形状であり、該部品設置空間80を覆う形状となっている。隅樹脂部86には他の金属材85との境界に低い縁台86aが形成されている。縁台86aと金属材85との間に亘って銅箔(導電膜)88が設けられている。銅箔88は比較的小さい面積で足りるため導電性に優れる銅箔88を用いているが、条件によってはアルミ箔などを用いてもよい。カバー部材18Aの縁には適度な間隔で粘着テープ72が設けられている。図12の符号90は保護膜である。カバー部材18Aの外面には化粧板92(図11参照)が設けられている。化粧板92は電波透過材で構成されている。
図13は、ディスプレイユニット94の内面の一部を示す斜視図である。図13に示す範囲のディスプレイユニット94は、隅部42とその周辺に相当する箇所である。図11、図13に示すように、ディスプレイユニット94は、上記のディスプレイ16と、該ディスプレイ16の後面を支持する補強板96と、ディスプレイ16の周囲に設けられる薄い金属枠98とを有する。補強板96は、例えばCFRPであり導電性がない。金属枠98は導電性がある。補強板96のほぼ全面にはアルミ箔(導電膜)100が貼られている。アルミ箔100は金属枠98の縁に接しており、該金属枠98と導通している。ここでは比較的面積の広い補強板96のほぼ全面を覆うため安価なアルミ箔100を用いているが、条件によっては銅箔などを用いてもよい。
図9、図10、図11に戻り、電磁遮蔽壁50の後端50gと縁台86aの銅箔88との間はクッション材84で塞がれている。また、電磁遮蔽壁50の前面側とディスプレイユニット94のアルミ箔100との間についてもクッション材84で塞がれている。前面側については、クッション材84が直接にアルミ箔100に接し(図11参照)、または部品載置台金属部54、クッション材84および金属枠98を介してアルミ箔100に接している(図9、図10参照)。
金属材85、フレーム部材17Aおよびアルミ箔100で覆われた補強板96は同電位のグランドレベルとなり、これらに囲われた第1筐体12Aの内部空間102は外部と電磁的に遮蔽され、該内部空間102に収納されているマザーボード26などの耐ノイズ性が向上するとともに、マザーボード26が外部に対して電磁ノイズを漏出することが防止される。また、内部空間102と部品設置空間80との間は遮蔽され、アンテナ素子32dがマザーボード26に対して電磁的影響を与えることが防止される。
このように構成される電子機器10では、アンテナモジュール32およびスピーカ34が設けられる部品配置空間80の側方が電磁遮蔽壁50で覆われているため、アンテナモジュール32自体には壁などの電磁遮蔽手段が不要であって小型化・薄型化が可能となっている。そのため、部品配置空間80の中でアンテナモジュール32とスピーカ34との配置の自由度があり、少なくともアンテナモジュール32とスピーカ34との間には電磁遮蔽壁50に相当する遮蔽手段が不要であって省スペース化が可能となる。
アンテナモジュール32は電磁遮蔽手段が不要であることから、フレキシブル基板を採用して相当に薄くすることができ、レイアウトの自由度が高まる。そして、アンテナモジュール32が薄いことから一部(突出片32e)を平面視でスピーカ34と重なる位置に配置することができX方向の寸法が短縮化されて、その分コネクタ30eの配置が可能となっており、全体として電子機器10をコンパクトにすることができる。また、通常のアンテナモジュールは電磁遮蔽壁に付随するようにビス取付片が設けられているが、アンテナモジュール32はフレキシブル基板で構成されており、ビスBを通す孔32cを形成するだけで足り、一層の小型化・省スペース化が可能となっている。
アンテナモジュール32はフレキシブル基板で構成されていて柔軟であることから、主部を部品載置台56に載置し、突出片32eについては段差部77を介してスピーカ34の前方に潜り込ませるように幅広部76bに載置させることができる。
スピーカ34はスピーカ46と一対で用いることから隅部42に配置されている。部品配置空間80は電磁遮蔽壁50で側方を覆う構造となっており、しかもアンテナモジュール32のためには2つの筐体側面44a,44bに電波ウインド66,68を設けることが好ましい。このため、部品配置空間80は隅部42を含む箇所でアンテナモジュール32とスピーカ34とを収容するのに好適である。また、スピーカ34は第1筐体12Aの縁に沿って設けられる電気部品の中では比較的容積が大きいため、小型且つ薄型のアンテナモジュール32と組み合わせることで双方のレイアウト自由度が高まる。
アンテナモジュール32は外側縁部12Abの電波ウインド66および縁部12Acの電波ウインド68を介して電波の送受信が可能であるが電波ウインド66,68は筐体側壁44a,44bに露呈するため、筐体側壁44a,44bにおける金属材との境界部は強度的に弱くなる傾向がある。しかしながら電子機器10においては、電磁遮蔽壁50が金属材であって電波ウインド66,68の箇所と並列し、バイパスするように設けられているため補強材として機能し、強度が担保される。
筐体側面部材57bは金属材であるが内側に第2樹脂部分62が設けられることからその分薄くなり、しかも複数の音響孔78が形成されていることから強度がやや小さい。しかしながら、電子機器10では電磁遮蔽壁50がこの部分の強度についても担保している。本願発明者は隅部42に外力を加えたときの変形量や応力が電磁遮蔽壁50によって軽減されることをシミュレーションで確認している。
部品配置空間80は部品載置台56によって塞がれている有底のアンテナ載置空間82と、貫通部74とに区分される。つまり、電磁遮蔽壁50の一部と筐体側面とは、部品載置台金属部54および部品載置台金属部54と連続する部品載置台樹脂部70とを介してつながって部品載置台56を形成するとともに、電磁遮蔽壁50の一部と筐体側面部材57bとは離れていて貫通部74を形成している。ただし、設計条件によっては部品配置空間80の全部を貫通空間としてもよいし、または部品配置空間80の全部を有底空間としてもよい。
部品載置台56は薄いアンテナモジュール32を載置するのに好適である。部品載置台56のうち部品載置台金属部54はビスBによってアンテナモジュール32を固定し、さらにグランドの導通を図るのに好適である。アンテナモジュール32は専用のグランド線とその配策が不要であり、ビスBを外すだけで簡単に取り外しが可能でありメンテナンスに好適である。部品載置台56のうち部品載置台樹脂部70は、アンテナ素子32dから電波を送受信するのに好適である。部品載置台56は電波ウインド68の裏当て材のような補強材としても作用する。貫通部74は容積の大きいスピーカ34を配置するのに好適である。
本発明は、上記した実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
10 電子機器
12A 第1筐体
12Aa 隣接縁部
12Ab 外側縁部
12Ac 縁部
14 ヒンジ装置
16 ディスプレイ
17A フレーム部材(筐体部材)
18A カバー部材(カバー)
22 ベゼル
32 アンテナモジュール
32c 孔
32d アンテナ素子
32e 突出片
34,46 スピーカ
42 隅部
44a,44b 筐体側面
50 電磁遮蔽壁
50a,50b 分岐部
54 部品載置台金属部(電波非透過載置台)
56 部品載置台
58 樹脂部材
66,68 電波ウインド
70 部品載置台樹脂部(電波透過載置台)
74 貫通部
76 ベゼル取付壁
76b 幅広部
77 段差部
80 部品配置空間
82 アンテナ載置空間
84 クッション材
85 金属材
86 隅樹脂部
88 銅箔(導電膜)
100 アルミ箔(導電膜)

Claims (10)

  1. 電子機器であって、
    筐体部材によって構成される筐体側面と、
    前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、
    前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、
    前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、
    を有し、
    前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されており、
    前記筐体部材は金属材と樹脂材との複合構造であり、
    前記筐体側面には、前記アンテナモジュールの電波の送受信のための樹脂材で構成された1以上の電波ウインドが設けられており、
    前記電磁遮蔽壁は金属材であって1以上の前記電波ウインドの箇所と並列するように設けられている
    ことを特徴とする電子機器。
  2. 電子機器であって、
    筐体部材によって構成される筐体側面と、
    前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、
    前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、
    前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、
    を有し、
    前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されており、
    前記電磁遮蔽壁の少なくとも一部と前記筐体側面を構成する筐体側面部材とは離れてい
    て貫通部を形成しており、
    前記貫通部には前記電気部品が設けられている
    ことを特徴とする電子機器。
  3. 電子機器であって、
    筐体部材によって構成される筐体側面と、
    前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、
    前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、
    前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、
    を有し、
    前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されており、
    前記電磁遮蔽壁の少なくとも一部と前記筐体側面とは、前記電磁遮蔽壁と一体の電波非透過載置台および前記電波非透過載置台と連続する電波透過載置台とを介してつながっており、
    前記アンテナモジュールは前記電波非透過載置台から前記電波透過載置台に亘って載置されている
    ことを特徴とする電子機器。
  4. 請求項に記載の電子機器において、
    前記電波非透過載置台は金属材であり、
    前記アンテナモジュールはビスによって前記電波非透過載置台に対して固定されるとともにグランドパターンが導通される
    ことを特徴とする電子機器。
  5. 請求項に記載の電子機器において、
    電波透過載置台は前記筐体側面および筐体前面まで連続した同一材で構成されており、
    前記アンテナモジュールのアンテナ素子は平面視で前記電波透過載置台と重なる位置に設けられている
    ことを特徴とする電子機器。
  6. 電子機器であって、
    筐体部材によって構成される筐体側面と、
    前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、
    前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、
    前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、
    を有し、
    前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されており、
    前記アンテナモジュールと前記電気部品とは平面視で一部が重なるように配置されている
    ことを特徴とする電子機器。
  7. 電子機器であって、
    筐体部材によって構成される筐体側面と、
    前記筐体部材によって構成される電波非透過材の電磁遮蔽壁と、
    前記筐体側面と前記電磁遮蔽壁との間に設けられる部品設置空間と、
    前記部品設置空間に設けられるアンテナモジュールおよび電気部品と、
    筐体の一面を覆うカバーと、
    を有し、
    前記電磁遮蔽壁は少なくとも前記アンテナモジュールにおけるアンテナ素子の側方を覆うように形成されており、
    前記カバーは前記部品設置空間を覆う部分が電波透過材であり、その周囲が導電性のある電波非透過材であり、
    前記カバーにおける電波透過材の部分から電波非透過材の部分に亘って導電膜が設けられ、
    前記電磁遮蔽壁と前記導電膜との間は導電性クッション材で塞がれている
    ことを特徴とする電子機器。
  8. 請求項1~7のいずれか1項に記載の電子機器において、
    前記部品設置空間の一面を覆うディスプレイと、
    前記ディスプレイの内面に設けられる導電膜と、
    前記電磁遮蔽壁と前記導電膜との間を塞ぐ導電性クッション材と、
    を有する
    ことを特徴とする電子機器。
  9. 請求項1~7のいずれか1項に記載の電子機器において、
    前記アンテナモジュールはフレキシブル基板で構成されている
    ことを特徴とする電子機器。
  10. 請求項1~7のいずれか1項に記載の電子機器において、
    前記電気部品はスピーカである
    ことを特徴とする電子機器。
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