JP7307124B2 - ワークピースの位置合わせと印刷 - Google Patents
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Description
i) 図2Aに示されるように、多数のワークピースWをその中に保持するキャリア4は、コンベヤ(図示せず)を使用して水平X方向で印刷機(図示せず)に運ばれ、ワークピースWが上昇テーブル5上のワークピース支持アセンブリのそれぞれのタワー2の真上に配置されるように、物理的な停止要素6に突き当たることによって印刷機内で整列される。
ii) タワー2およびそれぞれの上にあるワークピースWは、例えば、ワークピース支持アセンブリを支持する上昇テーブル5を持ち上げることによって接触させられ、その結果、ワークピースWは、キャリア4から持ち上げられる。
iii) 図2Bに示すように、各ワークピースWは、X、Y、およびシータ方向のそれぞれの下にあるタワー2の適切な作動によって、必要に応じて位置合わせされる。
iv) ワークピースWは、上昇テーブル5をさらに持ち上げることによって、パターン化された印刷スクリーン7(図2Cに明確にするために透明に示されている)と接触させられ、印刷スクリーン7は、フレーム8内で張力がかけられる。
v) 図2Cに示すように、スキージ8を使用して印刷ストロークが実行され、印刷スクリーン7の開口部を通してワークピースW上に印刷媒体を堆積させる。
vi) ワークピースWは、上昇テーブル5を下げることによって、印刷スクリーン7との接触から外され、キャリア4に戻される。
vii) 図2Dに示すように、物理的停止要素6は、キャリア4との係合から外れて移動され、キャリア4は、そのワークピースWと共に、水平X方向に沿って印刷機から運ばれる。
i) 印刷機の一部のユーザーは、キャリア上の隣接するワークピースのピッチがアレイの対応するピッチよりも小さい、キャリア内に配置された単体ワークピースを印刷したい場合がある。
ii) 単一キャリア上のワークピースのみしか単一印刷ストロークで印刷できないため、動作の柔軟性とスループットが制限される。
ii) 特定の用途では、キャリアなしで単体ワークピースを印刷することが好ましい場合がある。
下部の後退位置と上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を含むツーリングと、
を備え、
使用中のワークピースは、上昇テーブルが後退位置にある場合にツーリングの垂直上にある水平搬送経路に沿って印刷機内および印刷機を通って運ばれ、係合したワークピースを印刷するための印刷動作を実行できるように、上昇テーブルを伸長位置に向かって持ち上げることによって支持面がワークピースと係合することができるような構成であり、
方法は、印刷される複数のワークピースを水平搬送経路に沿って印刷機に搬送するステップを備え、
輸送は、複数のワークピースの各ワークピースが印刷機内のそれぞれの第1および第2の位置で停止され、第1および第2の位置が水平搬送経路に沿って離間され、それぞれが後退位置にある上昇テーブルの真上に配置され、第1および第2の位置のうちの少なくとも1つがツーリングの支持面の真上に配置されるように制御される。
下部の後退位置と上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され、上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を含むツーリングと、
上昇テーブルが後退位置にある場合にツーリングの垂直上にある水平搬送経路に沿って印刷機内および印刷機を通してワークピースを搬送するように動作可能なコンベヤと、
印刷機内の第1または第2の位置のいずれかでコンベヤ上のワークピースを選択的に停止するように動作可能な移送制御システムであって、第1および第2の位置は、水平搬送経路に沿って離間しており、上昇テーブルが後退位置にある場合にそれぞれが上昇テーブルの真上に配置され、第1および第2の位置の少なくとも1つがツーリングの支持面の真上に位置する、移送制御システムと、
を備える。
下部の後退位置と上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され、上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を含むツーリングと、
を備え、
方法は、
i) 水平搬送経路に沿って、ワークピースを印刷機内および印刷機を通して搬送するステップと、
ii)ワークピースが複数の支持面の第1および第2の支持面にちょうど重なる位置でワークピースを停止するステップと、
iii) ワークピースを第1および第2の支持面の両方に係合させるステップと、
iv) ワークピースと係合させながら第1および第2の支持面を動かすことによってワークピースを位置合わせするステップと、
を備える。
i) 第1および第2の支持面43A、43Bの両方もまた、反時計回り方向にθだけ回転しなければならない。
ii) 同時に、支持面43Aは、X方向に距離Δx、負のY方向に距離Δyを移動しなければならない。
iii) 同時に、支持面43Bは、負のX方向に距離Δx、Y方向に距離Δyを移動しなければならない。
2,12,22,32,42 タワー
3,13,23,33,43A,43B 支持面
4,14,34 キャリア
5,15,25,35,45 上昇テーブル
6 物理的停止要素
7 印刷スクリーン
8 フレーム
9 スキージ
10,20,30,40 レール
11 ワークピースレセプタクル
16,26,36,46 ツーリングユニット
17 第1の物理的停止部
18 第2の物理的停止部
19,29,39,49 印刷パターン
21,31,41 物理的停止要素
47 支持面43Aの中心
48 支持面43Bの中心
50 ワークピースWの中心
H 高さ
L 長さ
W ワークピース
Claims (16)
- 印刷機を用いて、水平搬送経路に沿って第1のピッチを有する複数のワークピースを印刷する方法であって、前記印刷機は、
下部の後退位置および上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され、前記上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を備える、ツーリングと、
を備え、
使用時に、前記上昇テーブルが前記後退位置にある場合に、前記ツーリングの垂直上方にある前記水平搬送経路に沿ってワークピースが前記印刷機内および前記印刷機を通り搬送され、前記複数の支持面は、前記水平搬送経路に沿って、前記第1のピッチよりも大きい第2のピッチで離間しており、係合されたワークピースを印刷するための印刷動作を実行できるように前記上昇テーブルを前記伸長位置に上昇させることによって支持面がワークピースと係合することができるような構成であり、
前記方法は、
印刷される複数のワークピースを前記水平搬送経路に沿って前記印刷機に搬送するステップを備え、
搬送は、前記複数のワークピースの各ワークピースが前記印刷機内のそれぞれの第1および第2の位置に停止することができ、前記第1および第2の位置は、前記水平搬送経路に沿って離間しており、各第1および第2の位置は、前記上昇テーブルが後退位置にある場合に前記上昇テーブルの真上にあり、前記第1および第2の位置の少なくとも一方は、前記ツーリングの支持面の真上に配置されるように、制御される、方法。 - 印刷される前記ワークピースが第1のアレイに少なくとも1つのワークピースと、第2のアレイに少なくとも1つのワークピースとを含み、前記第1および第2のアレイの前記ワークピースは前記水平搬送経路に沿って交互に配置され、前記方法は、
i)前記水平搬送経路に沿って前記複数のワークピースを移動して、前記第1のアレイのワークピースを支持面にちょうど重なる第1のそれぞれの位置に停止し、前記第2のアレイのワークピースを前記上昇テーブルにちょうど重なるが支持面には重ならない第1のそれぞれの位置に停止するよう搬送を制御するステップと、
ii)前記第1のアレイの前記ワークピースが下にある支持面と係合するように前記上昇テーブルを上昇させるステップと、
iii)前記第1のアレイの係合されたワークピースを印刷するために第1の印刷動作を行うステップと、
iv)前記第1のアレイの印刷されたワークピースを前記支持面との係合から外すために前記上昇テーブルを下げるステップと、
v)前記水平搬送経路に沿って前記複数のワークピースを移動し、支持面にちょうど重なる第2のそれぞれの位置で前記第2のアレイの前記ワークピースを停止し、前記上昇テーブルにちょうど重なるが支持面には重ならない第2のそれぞれの位置で前記第1のアレイの前記ワークピースを停止するよう搬送を制御するステップと、
vi)前記第2のアレイの前記ワークピースが下にある支持面と係合するように前記上昇テーブルを上昇させるステップと、
vii)前記第2のアレイの係合されたワークピースを印刷するために第2の印刷動作を行うステップと、
viii)前記第2のアレイの印刷されたワークピースを前記支持面との係合から外すために前記上昇テーブルを下げるステップと、
を備える、請求項1に記載の方法。 - 前記第1のアレイのワークピースおよび前記第2のアレイのワークピースが共通のキャリアで前記印刷機に移送され、ステップi)において、前記キャリアは、前記水平搬送経路に沿った第1のキャリア位置に搬送され、ステップv)において、前記キャリアは、前記水平搬送経路に沿った第2のキャリア位置に搬送される、請求項2に記載の方法。
- 複数の停止位置が前記水平搬送経路に沿って設けられ、各ワークピースが選択されたそれぞれの停止位置に停止するように、搬送が制御される、請求項1に記載の方法。
- ワークピースは、各停止位置に停止し、停止位置に停止したすべてのワークピースを印刷するために1回の印刷動作が実行される、請求項4に記載の方法。
- 前記ツーリングが複数のタワーを備え、各支持面は、それぞれのタワーの上端に配置され、かつ各支持面は、水平面内で移動可能である、請求項1~5のいずれか一項に記載の方法。
- 各支持面は、前記水平経路に平行、および前記水平経路に直交の両方に前記水平面内で移動可能であり、かつそれぞれの垂直軸回りに回転可能である、請求項6に記載の方法。
- 前記伸長位置への前記上昇テーブルの上昇により、第1および第2の支持面の両方が前記ワークピースと係合するように、前記第1および第2の支持面にちょうど重なる第1の位置でワークピースを停止するステップを備える、請求項6または7に記載の方法。
- 前記ワークピースと係合した場合に前記第1および第2の支持面を移動することにより前記ワークピースの位置および/または回転を調整するステップを備える、請求項8に記載の方法。
- 請求項1~9のいずれか一項に記載の方法を実行するために印刷機を制御するためのコンピュータプログラム。
- 水平搬送経路に沿って第1のピッチを有する複数のワークピースを印刷するための印刷機であって、
下部の後退位置および上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され、前記上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を備え、前記複数の支持面は、前記水平搬送経路に沿って、前記第1のピッチよりも大きい第2のピッチで離間している、ツーリングと、
前記上昇テーブルが前記後退位置にある場合に、前記ツーリングの垂直上方にある前記水平搬送経路に沿ってワークピースを前記印刷機内へおよび前記印刷機を通り搬送するよう作動可能であるコンベヤと、
前記コンベヤ上のワークピースを前記印刷機内の第1または第2の位置のいずれかに選択的に停止するよう作動可能である移送制御システムであって、前記第1および第2の位置は、前記水平搬送経路に沿って離間し、前記上昇テーブルが後退位置にある場合に、各第1および第2の位置は、前記上昇テーブルの真上に位置し、前記第1および第2の位置の少なくとも一方は、前記ツーリングの支持面の真上に位置する、移送制御システムと、
を備える印刷機。 - 前記移送制御システムは、
ワークピースを前記第1の位置に停止するよう作動可能である第1の物理的停止要素と、
ワークピースを前記第2の位置に停止するよう作動可能である第2の物理的停止要素と、
を備える、請求項11に記載の印刷機。 - 前記移送制御システムは、
ワークピースを前記第1および第2の位置の選択された1つに停止させるように、前記コンベヤの運転を制御するよう作動可能であるコンベヤ制御部を備える、請求項11に記載の印刷機。 - 前記移送制御システムは、各前記第1および第2の位置に関連したセンサーを備え、前記センサーは、それぞれの位置の上流で前記コンベヤ上のワークピースの存在を検出し、このような存在を示す信号を前記コンベヤ制御部に送る、請求項13に記載の印刷機。
- 印刷機内で印刷するためにワークピースの位置合わせをする方法であって、前記印刷機は、
下部の後退位置および上部の伸長位置の間で垂直に移動可能な上昇テーブルと、
上昇テーブルによって支持され、前記上昇テーブルに取り付けられたツーリングであって、複数の別個の水平に離間した支持面を備え、前記ツーリングは、複数のタワーを備え、前記複数の支持面の各支持面がそれぞれのタワーの上端に配置され、各支持面は、水平面内で移動可能である、ツーリングと、
を備え、
前記方法は、
i)水平搬送経路に沿って前記印刷機に、および前記印刷機を通りワークピースを搬送するステップと、
ii)前記ワークピースが前記複数の支持面の第1および第2の支持面にちょうど重なる位置に前記ワークピースを停止するステップと、
iii)前記ワークピースを前記第1および第2の支持面の両方に係合させるステップと、
iv)前記ワークピースと係合しながら前記第1および第2の支持面を移動させることによって前記ワークピースを位置合わせするステップと、
を備える方法。 - 各支持面は、前記水平経路に平行、および前記水平経路に直交の両方に前記水平面内で移動可能であり、かつそれぞれの垂直軸回りに回転可能である、請求項15に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2009474.4 | 2020-06-22 | ||
GB2009474.4A GB2596517A (en) | 2020-06-22 | 2020-06-22 | Workpiece alignment and printing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022001434A JP2022001434A (ja) | 2022-01-06 |
JP7307124B2 true JP7307124B2 (ja) | 2023-07-11 |
Family
ID=71838336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021102335A Active JP7307124B2 (ja) | 2020-06-22 | 2021-06-21 | ワークピースの位置合わせと印刷 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3928985A1 (ja) |
JP (1) | JP7307124B2 (ja) |
KR (1) | KR102523222B1 (ja) |
CN (1) | CN113895142B (ja) |
GB (1) | GB2596517A (ja) |
TW (1) | TWI773302B (ja) |
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- 2020-06-22 GB GB2009474.4A patent/GB2596517A/en active Pending
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- 2021-05-07 TW TW110116522A patent/TWI773302B/zh active
- 2021-05-13 EP EP21173772.1A patent/EP3928985A1/en active Pending
- 2021-06-11 KR KR1020210075919A patent/KR102523222B1/ko active IP Right Grant
- 2021-06-17 CN CN202110670045.XA patent/CN113895142B/zh active Active
- 2021-06-21 JP JP2021102335A patent/JP7307124B2/ja active Active
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JP2018202691A (ja) | 2017-06-01 | 2018-12-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷システムおよびスクリーン印刷方法 |
WO2020008761A1 (ja) | 2018-07-04 | 2020-01-09 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI773302B (zh) | 2022-08-01 |
JP2022001434A (ja) | 2022-01-06 |
CN113895142B (zh) | 2023-05-09 |
KR20210157872A (ko) | 2021-12-29 |
KR102523222B1 (ko) | 2023-04-20 |
EP3928985A1 (en) | 2021-12-29 |
GB2596517A (en) | 2022-01-05 |
GB202009474D0 (en) | 2020-08-05 |
CN113895142A (zh) | 2022-01-07 |
TW202201148A (zh) | 2022-01-01 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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|
A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A521 | Request for written amendment filed |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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