JP7305395B2 - laminate - Google Patents

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Description

本発明は、基材と、樹脂フィルムとを備える積層体に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminate including a substrate and a resin film.

ポリカーボネート樹脂などの熱可塑性樹脂は、耐久性、軽量性及び成形加工性等に優れる。このため、熱可塑性樹脂は、建築分野、家電分野及び輸送分野等の様々な分野で用いられている。 Thermoplastic resins such as polycarbonate resins are excellent in durability, light weight, moldability, and the like. Therefore, thermoplastic resins are used in various fields such as the construction field, the home appliance field and the transportation field.

熱可塑性樹脂の具体的な用途として、鉄道車両、航空機、船舶及び自動車等の輸送機の内装材が挙げられる。上記内装材としては、天井、窓枠、肘掛け、背もたれ及びテーブル等が挙げられる。 Specific uses of thermoplastic resins include interior materials for transportation equipment such as railway vehicles, aircraft, ships, and automobiles. Examples of the interior materials include ceilings, window frames, armrests, backrests and tables.

上記の用途においては、熱可塑性樹脂を用いた成形体の難燃性に優れることが求められる。しかしながら、熱可塑性樹脂は、一般的に燃えやすいため、熱可塑性樹脂を用いた成形体の難燃性を良好にするための検討が広く行われている。 In the above applications, molded articles using thermoplastic resins are required to be excellent in flame retardancy. However, since thermoplastic resins are generally flammable, studies have been extensively conducted to improve the flame retardancy of moldings using thermoplastic resins.

下記の特許文献１には、ポリカーボネートシロキサンアクリレートを含む基材層と、該基材層の一方の表面側に配置されたポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニル、又はポリフッ化ビニリデンを含むキャップ層とを備える多層シート（積層体）が開示されている。また、特許文献１には、キャップ層の該基材層とは反対の表面に金属層を備えていてもよい旨が記載されている。 Patent Document 1 below discloses a multilayer comprising a substrate layer containing polycarbonate siloxane acrylate and a cap layer containing polyethylene terephthalate, polyvinyl fluoride, or polyvinylidene fluoride disposed on one surface side of the substrate layer. A sheet (laminate) is disclosed. Moreover, Patent Document 1 describes that a metal layer may be provided on the surface of the cap layer opposite to the base layer.

ＵＳ２０１７／０１７３９２３Ａ１US2017/0173923A1

成形体として、樹脂を含む基材と、該基材の一方の表面側に積層された樹脂フィルムとを備える積層体が用いられることがある。従来、該樹脂フィルムを構成する樹脂として、ポリエチレンテレフタレート、ポリフッ化ビニル及びポリフッ化ビニリデン等が用いられている。しかしながら、従来の積層体では、基材と樹脂フィルムとの接着性を高めるために、基材又は樹脂フィルムの表面をプラズマ処理等で表面処理したり、基材と樹脂フィルムとを接着剤等で接着したりする必要がある。このため、従来の積層体では、作業量及び製造コストが増加し、生産性が低下する。 As the molded article, a laminate including a base material containing a resin and a resin film laminated on one surface side of the base material is sometimes used. Conventionally, polyethylene terephthalate, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride and the like have been used as resins constituting the resin film. However, in conventional laminates, in order to increase the adhesiveness between the base material and the resin film, the surface of the base material or the resin film is surface-treated by plasma treatment or the like, or the base material and the resin film are bonded with an adhesive or the like. need to be glued. Therefore, in the conventional laminate, the work load and manufacturing cost increase, and the productivity decreases.

また、従来の成形体では、耐溶剤性が低いことがある。このため、成形体の表面に付着した汚れや、マジック等による落書きを除去するために、溶剤等を用いて成形体の表面を拭いた場合に、該表面が白化等して変色することがある。 In addition, conventional molded articles sometimes have low solvent resistance. Therefore, when the surface of the molded article is wiped with a solvent or the like in order to remove dirt adhering to the surface of the molded article or graffiti with a marker or the like, the surface may be whitened and discolored. .

また、成形体の耐溶剤性を向上させるために、樹脂基材の表面にアルミニウムシート等の金属シートが配置された成形体が用いられることがある。しかしながら、金属シートが配置された成形体では、プレス成形時の深絞り性が低いため、成形性に劣り、得られる成形体の形状が限定される。例えば、表面に曲面を有する形状や、表面に凹凸を有する形状を有する上記金属シートが配置された成形体を作製することは、困難である。また、金属シートが配置された成形体では、該成形体に付与できる色彩が限定される。 Moreover, in order to improve the solvent resistance of the molded article, a molded article having a metal sheet such as an aluminum sheet disposed on the surface of a resin substrate is sometimes used. However, since the molded article on which the metal sheet is arranged has low deep drawability during press molding, it is inferior in formability, and the shape of the obtained molded article is limited. For example, it is difficult to produce a molded body in which the above-mentioned metal sheets having curved or uneven surfaces are arranged. In addition, in a molded article on which a metal sheet is arranged, the colors that can be imparted to the molded article are limited.

また、従来の成形体では、難燃性を十分に高めることができないことがある。 In addition, conventional molded articles may not be able to sufficiently improve flame retardancy.

本発明の目的は、生産性、成形性、耐溶剤性及び難燃性に優れる積層体を提供することである。 An object of the present invention is to provide a laminate that is excellent in productivity, moldability, solvent resistance and flame retardancy.

本発明の広い局面によれば、基材と、前記基材の一方の表面上に積層された樹脂フィルムと、を備える積層体であって、前記樹脂フィルムの前記基材とは反対側の表面が、前記積層体の最表面であり、前記基材が、芳香族ポリカーボネート樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子とを含み、前記樹脂フィルムが、塩化ビニル樹脂を含む、積層体が提供される。 According to a broad aspect of the present invention, a laminate comprising a substrate and a resin film laminated on one surface of the substrate, the surface of the resin film opposite to the substrate is the outermost surface of the laminate, the substrate comprises an aromatic polycarbonate resin, an inorganic filler, a phosphorus-containing compound, a silicon-containing compound or silicon-containing particles, and the resin film is a vinyl chloride resin A laminate is provided comprising:

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記基材が、ポリフェニルサルホン樹脂を含む。 In a specific aspect of the laminate according to the present invention, the substrate contains a polyphenylsulfone resin.

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量と前記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量との合計１００重量％中、前記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が、５重量％以上３５重量％以下である。 In a specific aspect of the laminate according to the present invention, the content of the polyphenylsulfone resin is It is 5% by weight or more and 35% by weight or less.

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記樹脂フィルムの厚みが、２０μｍ以上１５０μｍ以下である。 In a specific aspect of the laminate according to the present invention, the resin film has a thickness of 20 μm or more and 150 μm or less.

本発明に係る積層体のある特定の局面では、前記積層体は、押出成形品である。 On the specific situation with the laminated body which concerns on this invention, the said laminated body is an extrusion molding.

本発明に係る積層体は、基材と、上記基材の一方の表面上に積層された樹脂フィルムとを備える。本発明に係る積層体では、上記樹脂フィルムの上記基材とは反対側の表面が、積層体の最表面である。本発明に係る積層体では、上記基材が、芳香族ポリカーボネート樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子とを含み、上記樹脂フィルムが、塩化ビニル樹脂を含む。本発明に係る積層体では、上記の構成が備えられているので、生産性、成形性、耐溶剤性及び難燃性に優れる。 A laminate according to the present invention includes a substrate and a resin film laminated on one surface of the substrate. In the laminate according to the present invention, the surface of the resin film opposite to the substrate is the outermost surface of the laminate. In the laminate according to the present invention, the substrate contains an aromatic polycarbonate resin, an inorganic filler, a phosphorus-containing compound, and a silicon-containing compound or silicon-containing particles, and the resin film contains a vinyl chloride resin. Since the laminate according to the present invention has the above structure, it is excellent in productivity, moldability, solvent resistance and flame retardancy.

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a laminate according to one embodiment of the present invention.

以下、本発明を詳細に説明する。 The present invention will be described in detail below.

本発明に係る積層体は、基材と、上記基材の一方の表面上に積層された樹脂フィルムとを備える。本発明に係る積層体では、上記樹脂フィルムの上記基材とは反対側の表面が、積層体の最表面である。本発明に係る積層体では、上記基材が、芳香族ポリカーボネート樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子とを含み、上記樹脂フィルムが、塩化ビニル樹脂を含む。 A laminate according to the present invention includes a substrate and a resin film laminated on one surface of the substrate. In the laminate according to the present invention, the surface of the resin film opposite to the substrate is the outermost surface of the laminate. In the laminate according to the present invention, the substrate contains an aromatic polycarbonate resin, an inorganic filler, a phosphorus-containing compound, and a silicon-containing compound or silicon-containing particles, and the resin film contains a vinyl chloride resin.

本発明に係る積層体では、上記の構成が備えられているので、生産性、成形性、耐溶剤性及び難燃性に優れる。 Since the laminate according to the present invention has the above structure, it is excellent in productivity, moldability, solvent resistance and flame retardancy.

本発明に係る積層体では、基材と樹脂フィルムとの接着性を高めるために、基材又は樹脂フィルムの表面をプラズマ処理等で表面処理したり、基材と樹脂フィルムとを接着剤等で接着したりする必要がない。本発明に係る積層体では、上記基材と上記樹脂フィルムとの間に、接着剤等により形成された接着層を備えない。本発明に係る積層体では、基材に含まれる芳香族ポリカーボネート樹脂と、樹脂フィルムに含まれる塩化ビニル樹脂との分子間力により、基材と樹脂フィルムとの接着性を高めることができる。そのため、本発明に係る積層体では、作業時間を短縮することができ、また、製造コストを低く抑えることができ、その結果、生産性を高めることができる。 In the laminate according to the present invention, in order to increase the adhesiveness between the substrate and the resin film, the surface of the substrate or the resin film is treated by plasma treatment or the like, or the substrate and the resin film are bonded with an adhesive or the like. No need to glue. The laminate according to the present invention does not include an adhesive layer formed of an adhesive or the like between the substrate and the resin film. In the laminate according to the present invention, the intermolecular force between the aromatic polycarbonate resin contained in the base material and the vinyl chloride resin contained in the resin film can enhance the adhesion between the base material and the resin film. Therefore, in the laminate according to the present invention, the working time can be shortened, the manufacturing cost can be kept low, and as a result, the productivity can be improved.

本発明に係る積層体は、成形性に優れるので、様々な形状を有することができる。例えば、本発明に係る積層体は、矩形状であってもよく、曲面を有する形状であってもよく、凹凸を有する形状であってもよい。上記樹脂フィルムが積層されている基材の表面は、平面状であってもよく、曲面を有する形状であってもよく、凹凸を有する形状であってもよい。 The laminate according to the present invention is excellent in moldability and can have various shapes. For example, the laminate according to the present invention may be rectangular, curved, or uneven. The surface of the substrate on which the resin film is laminated may be flat, curved, or uneven.

また、本発明に係る積層体では、上記の構成が備えられているので、耐衝撃性を高めることができる。 Moreover, since the laminate according to the present invention has the above configuration, the impact resistance can be enhanced.

なお、本明細書において、ケイ素含有化合物とケイ素含有粒子とをまとめて、ケイ素含有物質と記載することがある。 In this specification, the silicon-containing compound and the silicon-containing particles may be collectively referred to as a silicon-containing substance.

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明する。 Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明の一実施形態に係る積層体を模式的に示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a laminate according to one embodiment of the present invention.

積層体１は、基材２と樹脂フィルム３とを備える。 A laminate 1 includes a substrate 2 and a resin film 3 .

基材２は、第１の表面２ａと、第２の表面２ｂとを有する。第１の表面２ａと第２の表面２ｂとは、互いに対向している。 The substrate 2 has a first surface 2a and a second surface 2b. The first surface 2a and the second surface 2b face each other.

樹脂フィルム３は、第１の表面３ａと、第２の表面３ｂとを有する。第１の表面３ａと第２の表面３ｂとは、互いに対向している。第１の表面３ａは、樹脂フィルム３の基材２とは反対側の表面である。第２の表面３ｂは、樹脂フィルム３の基材２側の表面である。 The resin film 3 has a first surface 3a and a second surface 3b. The first surface 3a and the second surface 3b face each other. The first surface 3 a is the surface of the resin film 3 opposite to the substrate 2 . The second surface 3b is the surface of the resin film 3 on the substrate 2 side.

樹脂フィルム３は、基材２の第１の表面２ａ上に積層されている。積層体１は、基材２と樹脂フィルム３との間に、接着剤により形成された接着層を備えない。樹脂フィルム３は、基材２の第１の表面２ａ上に直接積層されている。基材２と樹脂フィルム３とは接している。基材２の第１の表面２ａと、樹脂フィルム３の第２の表面３ｂとは接している。 The resin film 3 is laminated on the first surface 2 a of the substrate 2 . The laminate 1 does not include an adhesive layer formed of an adhesive between the substrate 2 and the resin film 3 . The resin film 3 is laminated directly on the first surface 2a of the substrate 2. As shown in FIG. The base material 2 and the resin film 3 are in contact with each other. The first surface 2a of the substrate 2 and the second surface 3b of the resin film 3 are in contact with each other.

基材２の第１の表面２ａは、プラズマ処理等で表面処理された表面とは異なる。樹脂フィルム３の第２の表面３ｂは、プラズマ処理等で表面処理された表面とは異なる。 The first surface 2a of the substrate 2 is different from the surface that has been surface-treated by plasma treatment or the like. The second surface 3b of the resin film 3 is different from the surface treated by plasma treatment or the like.

樹脂フィルム３の基材２とは反対側の表面（第１の表面３ａ）は、積層体の最表面である。樹脂フィルム３の基材２とは反対側の表面（第１の表面３ａ）は、積層体の一方の表面である。樹脂フィルム３の基材２とは反対側の表面（第１の表面３ａ）は、露出している部分を有する。樹脂フィルム３の基材２とは反対側の表面（第１の表面３ａ）は、露出している。 The surface of the resin film 3 opposite to the substrate 2 (first surface 3a) is the outermost surface of the laminate. The surface of the resin film 3 opposite to the substrate 2 (first surface 3a) is one surface of the laminate. The surface (first surface 3a) of the resin film 3 opposite to the substrate 2 has an exposed portion. The surface (first surface 3a) of the resin film 3 opposite to the substrate 2 is exposed.

本発明に係る積層体では、上記樹脂フィルムが、基材の側面上に積層されていてもよく、積層されていなくてもよい。本発明に係る積層体では、基材の上記一方の表面（第１の表面）とは反対の他方の表面（第２の表面）上に上記樹脂フィルムが、積層されていてもよく、積層されていなくてもよい。 In the laminate according to the present invention, the resin film may or may not be laminated on the side surface of the substrate. In the laminate according to the present invention, the resin film may be laminated on the other surface (second surface) opposite to the one surface (first surface) of the substrate. It doesn't have to be.

以下、本発明に係る積層体に含まれる成分の詳細などを説明する。 Details of the components contained in the laminate according to the present invention will be described below.

（基材）
上記基材は、芳香族ポリカーボネート樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子とを含む。上記基材は、芳香族ポリカーボネート樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有物質とを含む。上記基材は、１層の構造を有していてもよく、２層以上の多層の構造を有していてもよい。上記基材が多層の構造を有する場合には、各層に含まれる成分の種類は、同一であってもよく、異なっていてもよい。 (Base material)
The substrate contains an aromatic polycarbonate resin, an inorganic filler, a phosphorus-containing compound, and a silicon-containing compound or silicon-containing particles. The substrate contains an aromatic polycarbonate resin, an inorganic filler, a phosphorus-containing compound, and a silicon-containing substance. The substrate may have a single-layer structure, or may have a multi-layer structure of two or more layers. When the substrate has a multilayer structure, the types of components contained in each layer may be the same or different.

［芳香族ポリカーボネート樹脂］
上記基材は、芳香族ポリカーボネート樹脂を含む。上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、熱可塑性樹脂である。上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。 [Aromatic polycarbonate resin]
The base material contains an aromatic polycarbonate resin. The aromatic polycarbonate resin is a thermoplastic resin. Only one kind of the aromatic polycarbonate resin may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、下記式（１）で表される構造単位を有する芳香族ポリカーボネート樹脂であることが好ましい。 The aromatic polycarbonate resin is preferably an aromatic polycarbonate resin having a structural unit represented by the following formula (1).

Figure 0007305395000001
Figure 0007305395000001

上記式（１）中、Ｒ１及びＲ２はそれぞれ、水素原子、炭素数１以上２０以下のアルキル基、炭素数１以上２０以下のアルキル基に置換基が結合した基、又はアリール基を表す。上記式（１）中、Ｒ３及びＲ４はそれぞれ、水素原子、又はアルキル基を表す。上記アリール基は、フェニル基であってもよく、フェニル基が置換基を有する基であってもよい。 In the above formula (1), R1 and R2 each represent a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a group in which a substituent is bonded to an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an aryl group. In formula (1) above, R3 and R4 each represent a hydrogen atom or an alkyl group. A phenyl group may be sufficient as the said aryl group, and the group which a phenyl group has a substituent may be sufficient as.

上記式（１）中のＲ３又はＲ４がアルキル基である場合に、該アルキル基の炭素数は、好ましくは１以上、好ましくは６以下、より好ましくは３以下、更に好ましくは２以下である。好ましいアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、及びヘプチル基等が挙げられる。 When R3 or R4 in the above formula (1) is an alkyl group, the number of carbon atoms in the alkyl group is preferably 1 or more, preferably 6 or less, more preferably 3 or less, and still more preferably 2 or less. Preferred alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, butyl, tert-butyl, pentyl, heptyl and the like.

上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、上記式（１）で表される構造単位を、１種のみ有していてもよく、２種以上有していてもよい。 The aromatic polycarbonate resin may have only one type of structural unit represented by the formula (1), or may have two or more types.

芳香族ポリカーボネート樹脂を得る際に、上記式（１）で表される構造単位を導入するための化合物としては、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）ペンタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－４－メチルペンタン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルエチル）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルプロピル）フェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－シクロヘキシルフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－フェニルフェニル）プロパン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）デカン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－１－フェニルエタン、ビス（４－ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３，５－ジメチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルエチル）フェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルプロピル）フェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－シクロヘキシルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－フェニルフェニル）シクロヘキサン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３、５－ジメチルフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルエチル）フェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－（１－メチルプロピル）フェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－シクロヘキシルフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシ－３－フェニルフェニル）－１－フェニルエタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロオクタン、４，４’－（１，３－フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、４，４’－（１，４－フェニレンジイソプロピリデン）ビスフェノール、９，９－ビス（４－ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）フルオレン、４，４’－ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’－ジヒドロキシフェニルエーテル、４，４’－ジヒドロキシビフェニル、１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）－３，３－５－トリメチルシクロヘキサン、及び１，１－ビス（４－ヒドロキシ－６－メチル－３－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン等が挙げられる。 When obtaining an aromatic polycarbonate resin, the compound for introducing the structural unit represented by the above formula (1) includes 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (bisphenol A), 2,2- Bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)butane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)pentane, 2,2-bis(4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 2,2-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane (bisphenol C), 2,2-bis(4-hydroxy-3-(1-methylethyl)phenyl)propane, 2 , 2-bis(4-hydroxy-3-tert-butylphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy-3-(1-methylpropyl)phenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy- 3-cyclohexylphenyl)propane, 2,2-bis(4-hydroxy-3-phenylphenyl)propane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)decane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane ( bisphenol Z), 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)-1-phenylethane, bis(4-hydroxyphenyl)phenylmethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)cyclohexane, 1, 1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-(1-methylethyl)phenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3 -tert-butylphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-(1-methylpropyl)phenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-cyclohexylphenyl)cyclohexane, 1,1 -bis(4-hydroxy-3-phenylphenyl)cyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3,5-dimethyl Phenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-(1-methylethyl)phenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-tert-butylphenyl )-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-(1-methylpropyl)phenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-cyclohexylphenyl)-1 -phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxy-3-phenylphenyl)-1-phenylethane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclopentane, 1,1-bis(4-hydroxyphenyl) cyclooctane, 4,4′-(1,3-phenylenediisopropylidene)bisphenol, 4,4′-(1,4-phenylenediisopropylidene)bisphenol, 9,9-bis(4-hydroxyphenyl)fluorene, 9,9-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)fluorene, 4,4'-dihydroxybenzophenone, 4,4'-dihydroxyphenyl ether, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 1,1-bis(4- hydroxyphenyl)-3,3-5-trimethylcyclohexane, 1,1-bis(4-hydroxy-6-methyl-3-tert-butylphenyl)butane and the like.

難燃性をより一層高める観点からは、上記芳香族ポリカーボネート樹脂を得る際に、上記式（１）で表される構造単位を導入するための化合物は、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）、又は１，１－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ビスフェノールＺ）であることが好ましく、２，２－ビス（４－ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、又は２，２－ビス（４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロパン（ビスフェノールＣ）であることがより好ましい。上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、このような好ましい化合物に由来する構造単位を有することが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing flame retardancy, the compound for introducing the structural unit represented by the formula (1) when obtaining the aromatic polycarbonate resin is 2,2-bis(4-hydroxyphenyl ) propane (bisphenol A), 2,2-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane (bisphenol C), or 1,1-bis(4-hydroxyphenyl)cyclohexane (bisphenol Z). , 2,2-bis(4-hydroxyphenyl)propane (bisphenol A), or 2,2-bis(4-hydroxy-3-methylphenyl)propane (bisphenol C). The aromatic polycarbonate resin preferably has structural units derived from such preferred compounds.

ビスフェノールＡ型化合物に由来する構造単位を有する芳香族ポリカーボネート樹脂の市販品としては、三菱ガス化学社製「ユーピロンＥシリーズ」等が挙げられる。 Commercially available aromatic polycarbonate resins having a structural unit derived from a bisphenol A compound include "Iupilon E Series" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., and the like.

ビスフェノールＺ型化合物に由来する構造単位を有する芳香族ポリカーボネート樹脂の市販品としては、帝人化成社製「パンライトシリーズ」、及び三菱ガス化学社製「ユーピロンＺシリーズ」等が挙げられる。 Commercially available aromatic polycarbonate resins having a structural unit derived from a bisphenol Z-type compound include "Panlite Series" manufactured by Teijin Chemicals Ltd. and "Iupilon Z Series" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc.

上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、分岐構造を有していてもよく、分岐構造を有していなくてもよい。 The aromatic polycarbonate resin may or may not have a branched structure.

上記芳香族ポリカーボネート樹脂は、従来公知の方法で作製することができる。上記芳香族ポリカーボネート樹脂の作製方法としては、溶融重合法、及び相界面法等が挙げられる。 The above aromatic polycarbonate resin can be produced by a conventionally known method. Examples of the method for producing the aromatic polycarbonate resin include a melt polymerization method and a phase interface method.

上記溶融重合法により、芳香族ポリカーボネート樹脂を作製する方法としては、ジフェノール化合物とジフェニルカーボネート化合物とを、溶融状態下でエステル交換反応を利用して反応させる方法が挙げられる。この方法では、例えば、ジフェノール化合物とジフェニルカーボネート化合物とを、撹拌機及び留出濃縮装置付きの反応器に入れ、該反応器を窒素ガス雰囲気下で所定の温度まで昇温することで、溶融状態とすることができる。なお、上記溶融重合法により、芳香族ポリカーボネート樹脂を作製する方法において、分岐剤、及び連鎖停止剤等を用いてもよい。 A method of producing an aromatic polycarbonate resin by the melt polymerization method includes a method of reacting a diphenol compound and a diphenyl carbonate compound in a molten state using transesterification reaction. In this method, for example, a diphenol compound and a diphenyl carbonate compound are placed in a reactor equipped with a stirrer and a distillation concentrator, and the reactor is heated to a predetermined temperature under a nitrogen gas atmosphere to melt the compound. state can be A branching agent, a chain terminator, and the like may be used in the method of producing the aromatic polycarbonate resin by the melt polymerization method.

上記相界面法により、芳香族ポリカーボネート樹脂を作製する方法としては、ジフェノール化合物と、炭酸ハロゲン化物又は芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物と、必要に応じて分岐剤と、必要に応じて連鎖停止剤とを反応させる方法が挙げられる。この方法では、炭酸ハロゲン化物を用いてもよく、芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物を用いてもよく、炭酸ハロゲン化物と芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物とを用いてもよい。 As a method for producing an aromatic polycarbonate resin by the phase interface method, a diphenol compound, a carbonic acid halide or an aromatic dicarboxylic acid dihalide, a branching agent if necessary, and a chain terminator if necessary and a method of reacting with. In this method, a carbonic acid halide may be used, an aromatic dicarboxylic acid dihalide may be used, or a carbonic acid halide and an aromatic dicarboxylic acid dihalide may be used.

上記ジフェノール化合物は、特に限定されない。上記ジフェノール化合物として、従来公知のジフェノール化合物を用いることができる。上記ジフェノール化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The diphenol compound is not particularly limited. A conventionally well-known diphenol compound can be used as said diphenol compound. As for the said diphenol compound, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記ジフェニルカーボネート化合物は、特に限定されない。上記ジフェニルカーボネート化合物として、従来公知のジフェニルカーボネート化合物を用いることができる。上記ジフェニルカーボネート化合物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The diphenyl carbonate compound is not particularly limited. A conventionally known diphenyl carbonate compound can be used as the diphenyl carbonate compound. Only one kind of the diphenyl carbonate compound may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記炭酸ハロゲン化物は、特に限定されない。上記炭酸ハロゲン化物として、従来公知の炭酸ハロゲン化物を用いることができる。上記炭酸ハロゲン化物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The carbonic acid halide is not particularly limited. As the carbonic acid halide, a conventionally known carbonic acid halide can be used. Only one kind of the above carbonic acid halide may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

上記炭酸ハロゲン化物は、ホスゲンであることが好ましい。 The carbonic acid halide is preferably phosgene.

上記芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物は、特に限定されない。上記芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物として、従来公知の芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物を用いることができる。上記芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The aromatic dicarboxylic acid dihalide is not particularly limited. Conventionally known aromatic dicarboxylic acid dihalides can be used as the aromatic dicarboxylic acid dihalides. The above aromatic dicarboxylic acid dihalides may be used alone or in combination of two or more.

上記芳香族ジカルボン酸二ハロゲン化物は、ベンゼンジカルボン酸二ハロゲン化物であることが好ましい。 The aromatic dicarboxylic acid dihalide is preferably benzenedicarboxylic acid dihalide.

上記分岐剤は、特に限定されない。上記分岐剤として、従来公知の分岐剤を用いることができる。上記分岐剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The branching agent is not particularly limited. Conventionally known branching agents can be used as the branching agent. Only one type of the branching agent may be used, or two or more types may be used in combination.

上記分岐剤は、三官能性フェノール化合物、又は四官能性フェノール化合物であることが好ましく、トリフェノール、テトラフェノール、又は反応性が小さい少なくとも３個の官能基を有するフェノール化合物であることがより好ましく、１，１，１－トリス－（ｐ－ヒドロキシフェニル）エタンであることが更に好ましい。これらの好ましい分岐剤を用いることにより、分岐構造を有する芳香族ポリカーボネート樹脂を良好に得ることができる。 The branching agent is preferably a trifunctional phenolic compound or a tetrafunctional phenolic compound, more preferably a triphenol, a tetraphenol, or a phenolic compound having at least three functional groups with low reactivity. , 1,1,1-tris-(p-hydroxyphenyl)ethane. By using these preferable branching agents, it is possible to satisfactorily obtain an aromatic polycarbonate resin having a branched structure.

上記分岐剤は、アミン官能基を有するフェノール化合物であってもよい。上記分岐剤がアミン官能基を有するフェノール化合物である場合、該アミン官能基が活性官能基として作用し、アミド結合を通じて、芳香族ポリカーボネート樹脂の分岐が生じる。 The branching agent may be a phenolic compound with amine functionality. When the branching agent is a phenolic compound having an amine functional group, the amine functional group acts as an active functional group to cause branching of the aromatic polycarbonate resin through an amide bond.

上記連鎖停止剤は、特に限定されない。上記連鎖停止剤として、従来公知の連鎖停止剤を用いることができる。上記連鎖停止剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The chain terminator is not particularly limited. A conventionally known chain terminator can be used as the chain terminator. Only one type of the chain terminator may be used, or two or more types may be used in combination.

芳香族ポリカーボネート樹脂を良好に得る観点からは、上記連鎖停止剤は、フェノール；ｐ－クロロフェノール；ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール；２，４，６－トリブロモフェノール；ＤＥ－Ａ ２ ８４２ ００５に記載の４－（１，３－テトラメチルブチル）－フェノール、及びアルキル置換基中に８以上２０以下の炭素原子を有するモノアルキルフェノール等の長鎖アルキルフェノール；又は３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール、ｐ－イソオクチルフェノール、ｐ－ｔｅｒｔ－オクチルフェノール、ｐ－ドデシルフェノール、２－（３，５－ジメチルヘプチル）－フェノール、及び４－（３，５－ジメチルヘプチル）－フェノール等のアルキルフェノール等であることが好ましい。 From the viewpoint of obtaining a good aromatic polycarbonate resin, the chain terminator is phenol; p-chlorophenol; p-tert-butylphenol; 2,4,6-tribromophenol; long-chain alkylphenols such as 4-(1,3-tetramethylbutyl)-phenol and monoalkylphenols having from 8 to 20 carbon atoms in the alkyl substituent; or 3,5-di-tert-butylphenol, p- Preferred are alkylphenols such as isooctylphenol, p-tert-octylphenol, p-dodecylphenol, 2-(3,5-dimethylheptyl)-phenol, and 4-(3,5-dimethylheptyl)-phenol.

芳香族ポリカーボネート樹脂を良好に得る観点からは、上記ジフェノール化合物１００ｍｏｌに対して、上記連鎖停止剤の含有量は、好ましくは０．５ｍｏｌ以上、好ましくは１０ｍｏｌ以下である。 From the viewpoint of obtaining a good aromatic polycarbonate resin, the content of the chain terminator is preferably 0.5 mol or more and preferably 10 mol or less per 100 mol of the diphenol compound.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量は、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上、好ましくは８０重量％以下、より好ましくは７０重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the aromatic polycarbonate resin in 100% by weight of the substrate is preferably 20% by weight or more, more preferably 30% by weight or more. is 80% by weight or less, more preferably 70% by weight or less.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量％中、上記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量は、好ましくは４０重量％以上、より好ましくは５０重量％以上、好ましくは９０重量％以下、より好ましくは８０重量％以下である。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量％中の上記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量は１００重量％（全量）であってもよい。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the aromatic polycarbonate resin in 100% by weight of the thermoplastic resin contained in the substrate is preferably 40% by weight or more, more preferably 50% by weight or more, preferably 90% by weight or less, more preferably 80% by weight or less. The content of the aromatic polycarbonate resin in 100% by weight of the thermoplastic resin contained in the substrate may be 100% by weight (total amount).

上記芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、好ましくは１００００以上、より好ましくは１５０００以上、好ましくは５００００以下、より好ましくは４００００以下である。上記粘度平均分子量が上記下限以上及び上記上限以下であると、積層体の難燃性をより一層良好にすることができる。 The viscosity average molecular weight (Mv) of the aromatic polycarbonate resin is preferably 10,000 or more, more preferably 15,000 or more, preferably 50,000 or less, and more preferably 40,000 or less. When the viscosity-average molecular weight is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the flame retardancy of the laminate can be further improved.

上記粘度平均分子量（Ｍｖ）は、下記式により算出することができる。 The viscosity average molecular weight (Mv) can be calculated by the following formula.

η＝ＫＭｖａ η= KMva

上記式中のηは、毛細管粘度計を用いて、芳香族ポリカーボネート樹脂の希釈溶液の流下時間を測定して求められる粘度ηを表す。上記式中のＫ、ａは、芳香族ポリカーボネート樹脂の希釈溶液を調製する際に用いた溶媒の種類、及び温度によって定まる定数を表す。 η in the above formula represents the viscosity η obtained by measuring the flowing time of the diluted solution of the aromatic polycarbonate resin using a capillary viscometer. K and a in the above formula represent constants determined by the type and temperature of the solvent used when preparing the diluted solution of the aromatic polycarbonate resin.

上記基材は、芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂を含んでいてもよい。上記芳香族ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルホン樹脂、及びポリアリレート樹脂等が挙げられる。 The substrate may contain a thermoplastic resin other than the aromatic polycarbonate resin. Examples of thermoplastic resins other than the aromatic polycarbonate resins include polyetherimide resins, polysulfone resins, and polyarylate resins.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材は、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルホン樹脂、又はポリアリレート樹脂を含むことが好ましい。上記基材は、ポリエーテルイミド樹脂、ポリサルホン樹脂、及びポリアリレート樹脂のうちの１種のみを含んでいてもよく、２種以上を含んでいてもよい。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the substrate preferably contains a polyetherimide resin, a polysulfone resin, or a polyarylate resin. The substrate may contain only one of polyetherimide resin, polysulfone resin, and polyarylate resin, or may contain two or more of them.

［ポリエーテルイミド樹脂］
上記基材は、ポリエーテルイミド樹脂を含んでいてもよい。上記ポリエーテルイミド樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Polyetherimide resin]
The substrate may contain a polyetherimide resin. Only one type of the polyetherimide resin may be used, or two or more types may be used in combination.

上記ポリエーテルイミド樹脂は、下記式（２）で表される構造単位を有するポリエーテルイミド樹脂であることが好ましい。 The polyetherimide resin is preferably a polyetherimide resin having a structural unit represented by the following formula (2).

ポリエーテルイミド樹脂に含まれる下記式（２）で表される構造単位の数は、好ましくは２以上、より好ましくは１０以上、好ましくは１０００以下、より好ましくは５００以下である。 The number of structural units represented by the following formula (2) contained in the polyetherimide resin is preferably 2 or more, more preferably 10 or more, preferably 1000 or less, more preferably 500 or less.

Figure 0007305395000002
Figure 0007305395000002

上記式（２）中、Ｒ１は、酸素原子、又は２つの芳香族環の３，３’、３，４’、４，３’又は４，４’の位置にて両端が結合している－Ｏ－Ｒ３－Ｏ－基を表す。上記式（２）中、Ｒ２は、置換基を有してもよい基を表す。 In the above formula (2), R1 is an oxygen atom, or both ends are bound at positions of 3,3′, 3,4′, 4,3′ or 4,4′ of two aromatic rings— represents an OR3-O- group. In formula (2) above, R2 represents a group that may have a substituent.

上記式（２）中、Ｒ２としては、炭素原子数が６以上２０以下の芳香族炭化水素基、又は該芳香族炭化水素化合物のハロゲン化誘導体構造を有する基；炭素原子数が２以上２０以下の直鎖構造又は分岐構造を有するアルキレン基；炭素原子数が３以上２０以下の環状構造を有するアルキレン基等が挙げられる。 In the above formula (2), R2 is an aromatic hydrocarbon group having 6 to 20 carbon atoms, or a group having a halogenated derivative structure of the aromatic hydrocarbon compound; an alkylene group having a linear or branched structure; an alkylene group having a cyclic structure having 3 or more and 20 or less carbon atoms;

上記式（２）中、Ｒ１が、２つの芳香族環の３，３’、３，４’、４，３’又は４，４’の位置にて両端が結合している－Ｏ－Ｒ３－Ｏ－基を表す場合に、上記Ｒ３は、下記式（３１）～（３９）で表される構造を有することが好ましい。 In the above formula (2), R1 is bound at both ends at the 3,3', 3,4', 4,3' or 4,4' positions of the two aromatic rings -O-R3- When representing an O- group, R3 preferably has a structure represented by the following formulas (31) to (39).

Figure 0007305395000003
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Figure 0007305395000004
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Figure 0007305395000005
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Figure 0007305395000006
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Figure 0007305395000007
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上記式（３５）中、Ｘは、酸素原子、エステル基、カルボニル基、又は炭素数１～８のアルキレン基を表す。上記炭素数１～８のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基等が挙げられる。 In formula (35) above, X represents an oxygen atom, an ester group, a carbonyl group, or an alkylene group having 1 to 8 carbon atoms. Examples of the alkylene group having 1 to 8 carbon atoms include methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group and octylene group.

Figure 0007305395000008
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Figure 0007305395000009
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Figure 0007305395000010
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Figure 0007305395000011
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上記ポリエーテルイミド樹脂の市販品としては、ＳＡＢＩＣ イノベーティブプラスチックスジャパン社製「Ｕｌｔｅｍ １０００－１０００」（ガラス転移温度（Ｔｇ）２１１℃）、「Ｕｌｔｅｍ １０１０－１０００」（ガラス転移温度（Ｔｇ）２２３℃）、及び「Ｕｌｔｅｍ ＣＲＳ５００１－１０００」（ガラス転移温度（Ｔｇ）２３５℃）等が挙げられる。 Commercially available polyetherimide resins include "Ultem 1000-1000" (glass transition temperature (Tg) 211°C) and "Ultem 1010-1000" (glass transition temperature (Tg) 223°C) manufactured by SABIC Innovative Plastics Japan. ), and “Ultem CRS5001-1000” (glass transition temperature (Tg) 235° C.).

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記ポリエーテルイミド樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは５０重量％以下、より好ましくは４０重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the polyetherimide resin in 100% by weight of the substrate is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more. is 50% by weight or less, more preferably 40% by weight or less.

なお、上記ポリエーテルイミド樹脂は、用いられなくてもよい。 Note that the polyetherimide resin may not be used.

［ポリサルホン樹脂］
上記基材は、ポリサルホン樹脂を含んでいてもよい。上記ポリサルホン樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Polysulfone resin]
The substrate may contain a polysulfone resin. Only one type of the polysulfone resin may be used, or two or more types may be used in combination.

上記ポリサルホン樹脂としては、ポリフェニルサルホン樹脂、及びポリエーテルサルホン樹脂等が挙げられる。 Examples of the polysulfone resin include polyphenylsulfone resin and polyethersulfone resin.

積層体の難燃性をより一層高める観点からは、上記ポリサルホン樹脂は、ポリフェニルサルホン樹脂であることが好ましい。積層体の難燃性をより一層高め、かつ高い難燃性を維持する観点からは、上記基材は、ポリフェニルサルホン樹脂を含むことが好ましい。 From the viewpoint of further enhancing the flame retardancy of the laminate, the polysulfone resin is preferably a polyphenylsulfone resin. From the viewpoint of further enhancing the flame retardancy of the laminate and maintaining high flame retardancy, the substrate preferably contains a polyphenylsulfone resin.

上記ポリフェニルサルホン樹脂の市販品としては、ソルベイスペシャルティポリマーズ社製「レーデルＲポリフェニレンサルホン」、及びＢＡＳＦ社製「ウルトラゾーンＰ」等が挙げられる。 Examples of commercially available polyphenylsulfone resins include "Radel R polyphenylenesulfone" manufactured by Solvay Specialty Polymers and "Ultrason P" manufactured by BASF.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記ポリサルホン樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは７重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the polysulfone resin in 100% by weight of the substrate is preferably 5% by weight or more, more preferably 7% by weight or more, and preferably 30% by weight. % by weight or less, more preferably 25% by weight or less.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは７重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the polyphenylsulfone resin in 100% by weight of the base material is preferably 5% by weight or more, more preferably 7% by weight or more, It is preferably 30% by weight or less, more preferably 25% by weight or less.

積層体の難燃性をより一層高める観点からは、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量％中、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量は、好ましくは７重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは３５重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量％中、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が３５重量％を超えると、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が３５重量％以下である場合と比べて、真空成形機を用いて低い温度で成形する場合に、成形性が低下し、真空成形機内で積層体の破れが生じることがある。また、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量％中、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が３５重量％を超えると、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が３５重量％以下である場合と比べて、高い温度で成形する場合に、成形性を高めることはできるものの、得られる基材及び積層体が変色することがある。 From the viewpoint of further increasing the flame retardancy of the laminate, the content of the polyphenylsulfone resin is preferably 7% by weight or more, more preferably 10% by weight, based on 100% by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. % by weight or more, preferably 35% by weight or less, more preferably 30% by weight or less. When the content of the polyphenylsulfone resin exceeds 35% by weight in 100% by weight of the thermoplastic resin contained in the base material, compared with the case where the content of the polyphenylsulfone resin is 35% by weight or less. Therefore, when the laminate is molded at a low temperature using a vacuum molding machine, the moldability may deteriorate and the laminate may break in the vacuum molding machine. In addition, when the content of the polyphenylsulfone resin exceeds 35% by weight in 100% by weight of the thermoplastic resin contained in the base material, the content of the polyphenylsulfone resin is 35% by weight or less. Compared to , when molding at a high temperature, the moldability can be improved, but the resulting substrate and laminate may be discolored.

積層体の難燃性をより一層高める観点からは、上記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量と上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量との合計１００重量％中、上記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは８重量％以上、好ましくは３５重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。 From the viewpoint of further enhancing the flame retardancy of the laminate, the content of the polyphenylsulfone resin is , preferably 5% by weight or more, more preferably 8% by weight or more, preferably 35% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less.

なお、上記ポリサルホン樹脂は、用いられなくてもよい。 Note that the polysulfone resin may not be used.

［ポリアリレート樹脂］
上記基材は、ポリアリレート樹脂を含んでいてもよい。上記ポリアリレート樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Polyarylate resin]
The substrate may contain a polyarylate resin. Only one type of the polyarylate resin may be used, or two or more types may be used in combination.

上記ポリアリレート樹脂としては、ビスフェノールＡ／テレフタル酸型ポリアリレート、ビスフェノールＳ／テレフタル酸型ポリアリレート、ビフェニル／テレフタル酸型ポリアリレート、ビスフェノールＡ／ナフタレンジカルボン酸型ポリアリレート、及びこれらの共重合体等が挙げられる。 Examples of the polyarylate resin include bisphenol A/terephthalic acid type polyarylate, bisphenol S/terephthalic acid type polyarylate, biphenyl/terephthalic acid type polyarylate, bisphenol A/naphthalenedicarboxylic acid type polyarylate, and copolymers thereof. is mentioned.

上記ポリアリレート樹脂の市販品としては、ユニチカ社製「Ｕポリマー」、ＵＣＣ社製「アーデル」、ソルベー社製「アリレフ」、バイエル社製「ＡＰＥ」、フッカー社製「デュレル」、鐘淵化学社製「ＮＡＰ樹脂」、デュポン社製「アリロン」、及び住友化学社製「エコノール」等が挙げられる。 Commercially available polyarylate resins include "U Polymer" manufactured by Unitika, "Ardel" manufactured by UCC, "Arilev" manufactured by Solvay, "APE" manufactured by Bayer, "Durel" manufactured by Hooker, and Kanegafuchi Chemical. "NAP Resin" manufactured by DuPont, "Arilon" manufactured by DuPont, and "Econol" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記ポリアリレート樹脂の含有量は、好ましくは５重量％以上、より好ましくは１０重量％以上、好ましくは３５重量％以下、より好ましくは３０重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the polyarylate resin in 100% by weight of the substrate is preferably 5% by weight or more, more preferably 10% by weight or more, preferably 35% by weight or less, more preferably 30% by weight or less.

なお、ポリアリレート樹脂は、用いられなくてもよい。 Note that the polyarylate resin may not be used.

上記ポリエーテルイミド樹脂及び上記ポリサルホン樹脂は、該樹脂を含む樹脂層に難燃性を良好に付与することができる樹脂である。上記ポリエーテルイミド樹脂又は上記ポリサルホン樹脂を含む樹脂基材では、該樹脂基材が燃えた場合でも、該樹脂基材の表面に良好にチャーが形成され、酸素の供給量を抑えることができる。しかしながら、上記ポリエーテルイミド樹脂又は上記ポリサルホン樹脂を含む樹脂基材は、耐衝撃性が劣ることがある。本発明に係る積層体では、上記の構成が備えられているので、上記ポリエーテルイミド樹脂及び上記ポリサルホン樹脂が含まれていても、積層体の難燃性及び耐衝撃性を良好にすることができる。 The polyetherimide resin and the polysulfone resin are resins capable of imparting good flame retardancy to the resin layer containing the resin. In the resin base material containing the polyetherimide resin or the polysulfone resin, char is well formed on the surface of the resin base material even when the resin base material is burned, and the amount of oxygen supplied can be suppressed. However, the resin base material containing the polyetherimide resin or the polysulfone resin may have poor impact resistance. Since the laminate according to the present invention has the above configuration, even if the laminate contains the polyetherimide resin and the polysulfone resin, it is possible to improve the flame retardancy and impact resistance of the laminate. can.

［無機フィラー］
上記基材は、無機フィラーを含む。上記無機フィラーは、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Inorganic filler]
The base material contains an inorganic filler. Only one kind of the inorganic filler may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

本発明に係る積層体では、上記基材が無機フィラーを含むので、積層体の難燃性を良好にすることができる。上記基材が無機フィラーを含まない場合、得られる積層体の難燃性が劣ることがある。 In the laminate according to the present invention, since the base material contains the inorganic filler, the flame retardancy of the laminate can be improved. When the substrate does not contain an inorganic filler, the resulting laminate may have poor flame retardancy.

上記無機フィラーとしては、タルク、マイカ、モンモリロナイト、シリカ、珪藻土、アルミナ、酸化チタン、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化鉄、酸化錫、酸化アンチモン、フェライト類、水酸化カルシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛、炭酸バリウム、ドーソナイト、ハイドロタルサイト、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、石膏繊維、ケイ酸カルシウム等のカリウム塩、粘度鉱物、ガラス繊維、ガラスビーズ、シリカ系バルン、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、カーボンブラック、グラファイト、炭素繊維、炭素バルン、木炭粉末、金属粉、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、チタン酸ジルコン酸鉛、アルミニウムボレート、硫化モリブデン、炭化ケイ素、ステンレス繊維、ホウ酸亜鉛、磁性粉、スラグ繊維、フライアッシュ、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、シリカ繊維、及びジルコニア繊維等が挙げられる。 Examples of inorganic fillers include talc, mica, montmorillonite, silica, diatomaceous earth, alumina, titanium oxide, calcium oxide, magnesium oxide, iron oxide, tin oxide, antimony oxide, ferrites, calcium hydroxide, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide. , basic magnesium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate, zinc carbonate, barium carbonate, dawsonite, hydrotalcite, calcium sulfate, barium sulfate, gypsum fiber, potassium salts such as calcium silicate, clay minerals, glass fibers, glass beads, Silica-based balloon, aluminum nitride, boron nitride, silicon nitride, carbon black, graphite, carbon fiber, carbon balloon, charcoal powder, metal powder, potassium titanate, magnesium sulfate, lead zirconate titanate, aluminum borate, molybdenum sulfide, carbonization Silicon, stainless steel fiber, zinc borate, magnetic powder, slag fiber, fly ash, silica-alumina fiber, alumina fiber, silica fiber, zirconia fiber and the like.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記無機フィラーは、タルク、マイカ、又はモンモリロナイトであることが好ましい。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the inorganic filler is preferably talc, mica, or montmorillonite.

上記タルクは圧縮タルクであってもよい。上記タルクが圧縮タルクであると、樹脂組成物（基材の材料）の加工が容易である。 The talc may be compressed talc. When the talc is compressed talc, the resin composition (substrate material) can be easily processed.

上記無機フィラーは、シラン化処理、プラズマ処理、アッシング処理等の表面処理がされていてもよい。上記無機フィラーがシラン化処理等の表面処理された無機フィラーである場合、上記芳香族ポリカーボネート樹脂との相溶性がより一層良好になる。なお、シラン化処理された無機フィラーは、上記ケイ素含有粒子には含まれない。 The inorganic filler may be subjected to surface treatment such as silanization treatment, plasma treatment, and ashing treatment. When the inorganic filler is a surface-treated inorganic filler such as a silanization treatment, the compatibility with the aromatic polycarbonate resin is further improved. In addition, the silanized inorganic filler is not included in the silicon-containing particles.

積層体の難燃性及び耐衝撃性をより一層良好にする観点からは、上記無機フィラーの体積平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは０．５μｍ以上、より好ましくは１μｍ以上、好ましくは１０μｍ以下、より好ましくは６μｍ以下である。上記無機フィラーの体積平均粒子径（Ｄ５０）が、上記上限以下であると、隣接する無機フィラー間の重心距離が小さく、無機フィラーの粒子数が多い基材及び積層体を得ることができる。隣接する無機フィラー間の重心距離が小さく、無機フィラーの粒子数が多い基材及び積層体は、難燃性及びガスバリア性により一層優れる。隣接する無機フィラー間の重心距離が小さく、無機フィラーの粒子数が多いと、基材が燃えたとしても、無機フィラーの間隙に流入する酸素量を抑えることができ、また、燃焼時に発生する可燃性ガスの放出を抑えることができる。また、隣接する無機フィラー間の重心距離が小さく、無機フィラーの粒子数が多い基材及び積層体は、優れた耐衝撃性を有しやすい。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy and impact resistance of the laminate, the volume average particle diameter (D50) of the inorganic filler is preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, and preferably 10 μm or less. , and more preferably 6 μm or less. When the volume average particle diameter (D50) of the inorganic filler is equal to or less than the upper limit, the distance between the centers of gravity between adjacent inorganic fillers is small, and a base material and a laminate having a large number of inorganic filler particles can be obtained. Base materials and laminates in which the distance between the centers of gravity between adjacent inorganic fillers is small and the number of inorganic filler particles is large are even more excellent in flame retardancy and gas barrier properties. If the center-of-gravity distance between adjacent inorganic fillers is small and the number of inorganic filler particles is large, the amount of oxygen that flows into the gaps between the inorganic fillers can be suppressed even if the base material is burned, and the combustible particles generated during combustion can be reduced. release of sexual gas can be suppressed. In addition, a base material and a laminate having a small center-of-gravity distance between adjacent inorganic fillers and a large number of inorganic filler particles tend to have excellent impact resistance.

上記無機フィラーの体積平均粒子径は、体積基準で測定される平均径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法、画像解析法、コールター法、及び遠心沈降法等により測定可能である。上記無機フィラーの体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法による測定により求めることが好ましい。 The volume-average particle diameter of the inorganic filler is an average diameter measured on a volume basis, and is a median diameter (D50) at 50%. The volume average particle size (D50) can be measured by a laser diffraction/scattering method, an image analysis method, a Coulter method, a centrifugal sedimentation method, or the like. The volume average particle size (D50) of the inorganic filler is preferably obtained by measurement using a laser diffraction/scattering method.

上記基材１００重量％中、上記無機フィラーの含有量は、好ましくは８重量％以上、より好ましくは１２重量％以上、好ましくは３０重量％以下、より好ましくは２５重量％以下である。上記無機フィラーの含有量が上記下限以上であると、積層体の難燃性をより一層良好にすることができる。上記無機フィラーの含有量が上記上限以下であると、積層体の耐衝撃性をより一層良好にすることができる。 The content of the inorganic filler in 100% by weight of the substrate is preferably 8% by weight or more, more preferably 12% by weight or more, preferably 30% by weight or less, and more preferably 25% by weight or less. When the content of the inorganic filler is at least the lower limit, the flame retardancy of the laminate can be further improved. When the content of the inorganic filler is equal to or less than the upper limit, the impact resistance of the laminate can be further improved.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記無機フィラーの含有量は、好ましくは１０重量部以上、より好ましくは１５重量部以上、好ましくは３０重量部以下、より好ましくは２５重量部以下である。上記無機フィラーの含有量が上記下限以上であると、積層体の難燃性をより一層良好にすることができる。上記無機フィラーの含有量が上記上限以下であると、積層体の耐衝撃性をより一層良好にすることができる。 The content of the inorganic filler is preferably 10 parts by weight or more, more preferably 15 parts by weight or more, preferably 30 parts by weight or less, more preferably 25 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. Part by weight or less. When the content of the inorganic filler is at least the lower limit, the flame retardancy of the laminate can be further improved. When the content of the inorganic filler is equal to or less than the upper limit, the impact resistance of the laminate can be further improved.

［リン含有化合物］
上記基材は、リン含有化合物を含む。上記リン含有化合物は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Phosphorus-containing compound]
The base material includes a phosphorus-containing compound. Only one type of the phosphorus-containing compound may be used, or two or more types may be used in combination.

本発明に係る積層体では、上記基材がリン含有化合物を含むので、積層体の難燃性を良好にすることができる。上記基材がリン含有化合物を含まない場合、得られる積層体の難燃性が劣ることがある。 In the laminate according to the present invention, since the substrate contains the phosphorus-containing compound, the laminate can have good flame retardancy. When the substrate does not contain a phosphorus-containing compound, the resulting laminate may have poor flame retardancy.

上記リン含有化合物は、ハロゲン原子を有するリン含有化合物であってもよく、ハロゲン原子を有さないリン含有化合物であってもよく、ハロゲン原子を有さないリン含有化合物とハロゲン原子を有するリン含有化合物との混合物であってもよい。 The phosphorus-containing compound may be a phosphorus-containing compound having a halogen atom or a phosphorus-containing compound having no halogen atom. It may be a mixture with a compound.

上記リン含有化合物は、リン原子を含む化合物であればよく、レゾルシノール、ヒドロキノン、ビスフェノールＡ、及びジフェニルフェノール等から誘導される化合物であってもよい。 The phosphorus-containing compound may be a compound containing a phosphorus atom, and may be a compound derived from resorcinol, hydroquinone, bisphenol A, diphenylphenol, or the like.

上記リン含有化合物としては、リン酸モノマー、リン酸オリゴマー、ホスホン酸エステル、オルガノホスファイト、ホスホネート、ホスホネートアミン、ホスフェート、ホスファゼン、及びリン酸エステル等が挙げられる。 Examples of the phosphorus-containing compounds include phosphoric acid monomers, phosphoric acid oligomers, phosphonic acid esters, organophosphites, phosphonates, phosphonate amines, phosphates, phosphazenes, and phosphoric acid esters.

難燃性をより一層高める観点からは、上記リン含有化合物は、リン酸エステルであることが好ましい。上記リン酸エステルは、リン酸エステル構造を有する化合物である。 From the viewpoint of further enhancing flame retardancy, the phosphorus-containing compound is preferably a phosphate ester. The phosphate ester is a compound having a phosphate ester structure.

上記リン酸エステルは、リン酸モノエステルであってもよく、リン酸ジエステルであってもよく、リン酸トリエステルであってもよい。 The phosphate ester may be a phosphate monoester, a phosphate diester, or a phosphate triester.

上記リン酸エステルとしては、トリブチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレシルホスフェート、ジフェニルクレシルホスフェート、ジフェニルオクチルホスフェート、ジフェニル－２－エチルクレシルホスフェート、トリ－（イソプロピルフェニル）ホスフェート、レソルシノール架橋ジホスフェート、及びビスフェノールＡ架橋ジホスフェート等が挙げられる。上記リン酸エステルは、ビスフェノールＡから誘導されるオリゴマーリン酸エステルであることが好ましい。 Examples of the phosphate ester include tributyl phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, diphenyl cresyl phosphate, diphenyloctyl phosphate, diphenyl-2-ethyl cresyl phosphate, tri-(isopropylphenyl) phosphate, resorcinol-bridged diphosphate, and bisphenol A crosslinked diphosphate. The phosphate ester is preferably an oligomeric phosphate ester derived from bisphenol A.

積層体の難燃性をより一層良好にする観点からは、上記基材１００重量％中、上記リン含有化合物の含有量は、好ましくは２重量％以上、より好ましくは４重量％以上、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１５重量％以下である。 From the viewpoint of further improving the flame retardancy of the laminate, the content of the phosphorus-containing compound in 100% by weight of the substrate is preferably 2% by weight or more, more preferably 4% by weight or more, preferably 20% by weight or less, more preferably 15% by weight or less.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記リン含有化合物の含有量は、好ましくは６重量部以上、より好ましくは７重量部以上、好ましくは２５重量部以下、より好ましくは２０重量部以下である。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対する上記リン含有化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、積層体の難燃性をより一層良好にすることができる。 The content of the phosphorus-containing compound is preferably 6 parts by weight or more, more preferably 7 parts by weight or more, preferably 25 parts by weight or less, and more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. 20 parts by weight or less. When the content of the phosphorus-containing compound with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, the flame retardancy of the laminate can be further improved.

［ケイ素含有物質］
上記基材は、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子を含む。上記基材は、ケイ素含有物質を含む。上記ケイ素含有物質は、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子である。上記ケイ素含有物質は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Silicon-containing substance]
The substrate includes a silicon-containing compound or silicon-containing particles. The substrate includes a silicon-containing material. The silicon-containing material is a silicon-containing compound or silicon-containing particles. Only one kind of the silicon-containing substance may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination.

本発明に係る積層体では、上記基材がケイ素含有物質を含むので、積層体の難燃性を良好にすることができる。上記基材がケイ素含有物質を含まない場合、得られる積層体の難燃性が劣ることがある。 In the laminate according to the present invention, since the substrate contains a silicon-containing substance, the laminate can have good flame retardancy. If the substrate does not contain a silicon-containing substance, the resulting laminate may have poor flame retardancy.

上記ケイ素含有化合物は、ケイ素原子を有する化合物である。上記ケイ素含有粒子は、ケイ素原子を有する粒子である。上記基材は、上記ケイ素含有化合物を含んでいてもよく、上記ケイ素含有粒子を含んでいてもよく、上記ケイ素含有化合物と上記ケイ素含有粒子との双方を含んでいてもよい。 The above silicon-containing compound is a compound having a silicon atom. The silicon-containing particles are particles having silicon atoms. The substrate may contain the silicon-containing compound, may contain the silicon-containing particles, or may contain both the silicon-containing compound and the silicon-containing particles.

ケイ素含有化合物：
難燃性をより一層高める観点からは、上記ケイ素含有化合物は、シリコーン系難燃剤であることが好ましく、ポリオルガノシロキサンであることが好ましい。 Silicon-containing compounds:
From the viewpoint of further enhancing flame retardancy, the silicon-containing compound is preferably a silicone-based flame retardant, preferably polyorganosiloxane.

難燃性を更により一層高める観点からは、上記ポリオルガノシロキサンは、芳香族骨格を有することが好ましい。上記芳香族骨格を有するポリオルガノシロキサンとしては、ポリジフェニルシロキサン、ポリメチルフェニルシロキサン、ポリジメチルジフェニルシロキサン、フェニル基を有する環状シロキサン等が挙げられる。 From the viewpoint of further enhancing flame retardancy, the polyorganosiloxane preferably has an aromatic skeleton. Examples of the polyorganosiloxane having an aromatic skeleton include polydiphenylsiloxane, polymethylphenylsiloxane, polydimethyldiphenylsiloxane, and cyclic siloxane having a phenyl group.

上記ポリオルガノシロキサンは、シラノール基、エポキシ基、アルコキシ基、ヒドロシリル基、及びビニル基等の官能基を有していてもよい。上記ポリオルガノシロキサンがこれらの官能基を有する場合には、該ポリオルガノシロキサンと芳香族ポリカーボネート樹脂との相溶性を向上させたり、燃焼時の反応性を向上させたりでき、その結果、難燃性を高めることができる。 The polyorganosiloxane may have functional groups such as silanol groups, epoxy groups, alkoxy groups, hydrosilyl groups, and vinyl groups. When the polyorganosiloxane has these functional groups, the compatibility between the polyorganosiloxane and the aromatic polycarbonate resin can be improved, and the reactivity during combustion can be improved. can increase

上記ポリオルガノシロキサンが上記シラノール基を有する場合に、上記ポリオルガノシロキサン１００重量％中、上記シラノール基の含有率は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、更に好ましくは３重量％以上、特に好ましくは５重量％以上である。上記ポリオルガノシロキサンが上記シラノール基を有する場合に、上記ポリオルガノシロキサン１００重量％中、上記シラノール基の含有率は、好ましくは１０重量％以下、より好ましくは９重量％以下、更に好ましくは８重量％以下、特に好ましくは７．５重量％以下である。上記シラノール基の含有率が上記下限以上及び上記上限以下であると、難燃性をより一層高めることができる。なお、上記シラノール基の含有率が１０重量％を超えると、１０重量％以下である場合と比べて、樹脂組成物（基材の材料）の熱安定性及び湿熱安定性が低下することがある。 When the polyorganosiloxane has the silanol group, the content of the silanol group in 100% by weight of the polyorganosiloxane is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and still more preferably 3% by weight. % or more, particularly preferably 5% by weight or more. When the polyorganosiloxane has the silanol group, the content of the silanol group in 100% by weight of the polyorganosiloxane is preferably 10% by weight or less, more preferably 9% by weight or less, and still more preferably 8% by weight. % or less, particularly preferably 7.5 wt % or less. When the silanol group content is at least the lower limit and at most the upper limit, flame retardancy can be further enhanced. When the silanol group content exceeds 10% by weight, the thermal stability and wet heat stability of the resin composition (substrate material) may be reduced compared to when the content is 10% by weight or less. .

上記ポリオルガノシロキサンが上記アルコキシ基を有する場合に、上記ポリオルガノシロキサン１００重量％中、上記アルコキシ基の含有率は、好ましくは１０重量％以下である。上記アルコキシ基の含有率が上記上限以下であると、難燃性をより一層高めることができる。なお、上記アルコキシ基の含有率が１０重量％を超えると、１０重量％以下である場合と比べて、樹脂組成物（基材の材料）がゲル化しやすくなることがある。 When the polyorganosiloxane has the alkoxy group, the content of the alkoxy group is preferably 10% by weight or less in 100% by weight of the polyorganosiloxane. When the content of the alkoxy group is equal to or less than the upper limit, flame retardancy can be further enhanced. When the content of the alkoxy group exceeds 10% by weight, the resin composition (substrate material) may gel more easily than when the content is 10% by weight or less.

上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分子量は、好ましくは４５０以上、より好ましくは１０００以上、更に好ましくは１５００以上、特に好ましくは１７００以上であり、好ましくは３０００００以下、より好ましくは１０００００以下、更に好ましくは２００００以下、特に好ましくは１５０００以下である。上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分子量が上記下限以上であると、上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの耐熱性を高めることができる。上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分子量が上記上限以下であると、樹脂組成物の安定性を高めることができ、また、樹脂組成物（基材の材料）中における上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分散性を高めることができ、難燃性を高めることができる。 The molecular weights of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are preferably 450 or more, more preferably 1000 or more, still more preferably 1500 or more, particularly preferably 1700 or more, preferably 300000 or less, more preferably 100000 or less, More preferably 20,000 or less, particularly preferably 15,000 or less. When the molecular weights of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are at least the lower limit, the heat resistance of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane can be enhanced. When the molecular weights of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are the above upper limits or less, the stability of the resin composition can be enhanced, and the silicon-containing compound in the resin composition (substrate material), And the dispersibility of the polyorganosiloxane can be improved, and the flame retardancy can be improved.

上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分子量は、上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンが重合体ではない場合、及び上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの構造式が特定できる場合は、当該構造式から算出できる分子量を意味する。また、上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンの分子量は、上記ケイ素含有化合物、及び上記ポリオルガノシロキサンが重合体である場合は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定されたポリスチレン換算での重量平均分子量を示す。 When the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are not polymers, and when the structural formulas of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane can be specified, the molecular weights of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are , means the molecular weight that can be calculated from the structural formula. Further, the molecular weights of the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are, when the silicon-containing compound and the polyorganosiloxane are polymers, measured by gel permeation chromatography (GPC) in terms of polystyrene. Indicates weight average molecular weight.

上記基材が上記ケイ素含有化合物を含む場合に、上記基材１００重量％中、上記ケイ素含有化合物の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記ケイ素含有化合物の含有量が上記下限以上であると、難燃性をより一層良好にすることができる。上記ケイ素含有化合物の含有量が上記上限以下であると、耐衝撃性をより一層良好にすることができる。 When the substrate contains the silicon-containing compound, the content of the silicon-containing compound in 100% by weight of the substrate is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and preferably 15% by weight. 12% by weight or less, more preferably 12% by weight or less. When the content of the silicon-containing compound is at least the lower limit, flame retardancy can be further improved. When the content of the silicon-containing compound is equal to or less than the upper limit, the impact resistance can be further improved.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記ケイ素含有化合物の含有量は、好ましくは２重量部以上、より好ましくは３重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１６重量部以下である。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対する上記ケイ素含有化合物の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、積層体の難燃性をより一層良好にすることができる。 The content of the silicon-containing compound is preferably 2 parts by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more, preferably 20 parts by weight or less, and more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. 16 parts by weight or less. When the content of the silicon-containing compound with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material is at least the above lower limit and below the above upper limit, the laminate can have even better flame retardancy.

ケイ素含有粒子：
上記ケイ素含有粒子は、コアと、上記コアの表面に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子であることが好ましい。すなわち、上記基材は、コアと、上記コアの表面に配置されたシェルとを備えるコアシェル粒子を含むことが好ましい。上記基材中に、上記ケイ素含有化合物は、上記コアシェル粒子として含まれることも好ましい。上記コアシェル粒子は、上記コアにおいてケイ素原子を有していてもよく、上記シェルにおいてケイ素原子を有していてもよい。上記基材がケイ素含有粒子としてコアシェル粒子を含む場合には、難燃性を高めることができることに加えて、耐衝撃性も高めることができる。 Silicon-containing particles:
The silicon-containing particles are preferably core-shell particles comprising a core and a shell arranged on the surface of the core. That is, the substrate preferably contains core-shell particles having a core and a shell disposed on the surface of the core. It is also preferable that the silicon-containing compound is contained as the core-shell particles in the base material. The core-shell particles may have silicon atoms in the core and may have silicon atoms in the shell. When the substrate contains core-shell particles as the silicon-containing particles, flame retardancy can be enhanced, and impact resistance can also be enhanced.

難燃性をより一層高める観点から、上記コアシェル粒子において、上記コアを構成する有機化合物と、上記シェルを構成する有機化合物とが、化学結合していることが好ましい。上記化学結合は、グラフト結合であることが好ましい。 From the viewpoint of further improving flame retardancy, it is preferable that the organic compound forming the core and the organic compound forming the shell are chemically bonded in the core-shell particles. The chemical bond is preferably a graft bond.

上記コアシェル粒子としては、シリコーン－アクリレート－メチルメタクリレート共重合体、シリコーン－アクリレート－アクリロニトリル－スチレン共重合体等のシリコーン系コアシェル型ゴム質重合体等が挙げられる。上記コアシェル粒子は、コアシェルゴム構造を有することが好ましい。 Examples of the core-shell particles include silicone-based core-shell type rubbery polymers such as silicone-acrylate-methyl methacrylate copolymer and silicone-acrylate-acrylonitrile-styrene copolymer. The core-shell particles preferably have a core-shell rubber structure.

積層体の外観を良好にする観点、耐衝撃性をより一層高める観点からは、上記ケイ素含有粒子又は上記コアシェル粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、好ましくは１００ｎｍ以上、より好ましくは２５０ｎｍ以上、好ましくは８００ｎｍ以下である。上記下限以上及び上記上限以下の体積平均粒子径（Ｄ５０）を有するコアシェル粒子は、乳化重合法により作製することができる。 From the viewpoint of improving the appearance of the laminate and further improving the impact resistance, the volume average particle diameter (D50) of the silicon-containing particles or the core-shell particles is preferably 100 nm or more, more preferably 250 nm or more. It is preferably 800 nm or less. Core-shell particles having a volume-average particle diameter (D50) equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit can be produced by an emulsion polymerization method.

上記ケイ素含有粒子又は上記コアシェル粒子の体積平均粒子径は、体積基準で測定される平均径であり、５０％となるメディアン径（Ｄ５０）の値である。上記体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法、画像解析法、コールター法、及び遠心沈降法等により測定可能である。上記ケイ素含有粒子又は上記コアシェル粒子の体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折・散乱法による測定により求めることが好ましい。 The volume average particle diameter of the silicon-containing particles or the core-shell particles is the average diameter measured on a volume basis and is the value of the median diameter (D50) at 50%. The volume average particle size (D50) can be measured by a laser diffraction/scattering method, an image analysis method, a Coulter method, a centrifugal sedimentation method, or the like. The volume average particle diameter (D50) of the silicon-containing particles or the core-shell particles is preferably determined by measurement using a laser diffraction/scattering method.

上記コアシェル粒子として、市販品を用いることもできる。上記コアシェル粒子の市販品としては、メタブレンＳ－２００１、Ｓ－２００６、Ｓ－２５０１、Ｓ－２０３０、Ｓ－２１００、Ｓ－２２００、ＳＲＫ２００Ａ、ＳＸ－００５、及びＳＸ－００６等（以上、いずれも三菱レイヨン社製）が挙げられる。 Commercially available products can also be used as the core-shell particles. Commercially available core-shell particles include Metabrene S-2001, S-2006, S-2501, S-2030, S-2100, S-2200, SRK200A, SX-005, and SX-006. manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.).

上記基材が上記ケイ素含有粒子を含む場合に、上記基材１００重量％中、上記ケイ素含有粒子の含有量は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記ケイ素含有粒子の含有量が上記下限以上であると、難燃性をより一層高めることができる。上記ケイ素含有粒子の含有量が上記上限以下であると、耐衝撃性をより一層高めることができる。 When the substrate contains the silicon-containing particles, the content of the silicon-containing particles in 100% by weight of the substrate is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, and preferably 15% by weight. 12% by weight or less, more preferably 12% by weight or less. When the content of the silicon-containing particles is at least the lower limit, flame retardancy can be further enhanced. When the content of the silicon-containing particles is equal to or less than the upper limit, the impact resistance can be further enhanced.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記ケイ素含有粒子の含有量は、好ましくは２重量部以上、より好ましくは３重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１６重量部以下である。上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対する上記ケイ素含有粒子の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、積層体の難燃性及び耐衝撃性をより一層良好にすることができる。 The content of the silicon-containing particles is preferably 2 parts by weight or more, more preferably 3 parts by weight or more, preferably 20 parts by weight or less, and more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. 16 parts by weight or less. When the content of the silicon-containing particles with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the substrate is not less than the lower limit and not more than the upper limit, it is possible to further improve the flame retardancy and impact resistance of the laminate. can.

上記基材１００重量％中、上記ケイ素含有化合物と上記ケイ素含有粒子との合計の含有量（ケイ素含有物質の含有量）は、好ましくは１重量％以上、より好ましくは２重量％以上、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１２重量％以下である。上記合計の含有量が上記下限以上であると、難燃性をより一層高めることができる。上記合計の含有量が上記上限以下であると、耐衝撃性をより一層高めることができる。 The total content of the silicon-containing compound and the silicon-containing particles (content of the silicon-containing substance) in 100% by weight of the substrate is preferably 1% by weight or more, more preferably 2% by weight or more, preferably It is 15% by weight or less, more preferably 12% by weight or less. When the total content is equal to or higher than the lower limit, flame retardancy can be further enhanced. When the total content is equal to or less than the upper limit, the impact resistance can be further enhanced.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記ケイ素含有化合物と上記ケイ素含有粒子との合計の含有量（ケイ素含有物質の含有量）は、好ましくは２重量部以上、より好ましくは３重量部以上、好ましくは２０重量部以下、より好ましくは１６重量部以下である。上記合計の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、積層体の難燃性及び耐衝撃性をより一層良好にすることができる。 The total content of the silicon-containing compound and the silicon-containing particles (content of the silicon-containing substance) is preferably 2 parts by weight or more, more preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. is 3 parts by weight or more, preferably 20 parts by weight or less, more preferably 16 parts by weight or less. When the total content is equal to or more than the lower limit and equal to or less than the upper limit, flame retardancy and impact resistance of the laminate can be further improved.

［フッ素系樹脂］
上記基材は、フッ素系樹脂を含んでいてもよい。上記基材が上記フッ素系樹脂を含むことにより、難燃性をより一層高めることができる。上記フッ素系樹脂は１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 [Fluorine resin]
The substrate may contain a fluororesin. When the base material contains the fluororesin, flame retardancy can be further enhanced. Only one type of the fluorine-based resin may be used, or two or more types may be used in combination.

上記フッ素系樹脂としては、フッ素化アルファ－オレフィンモノマーを構造単位とするホモポリマー、及びフッ素化アルファ－オレフィンモノマーを構造単位に含むコポリマー等が挙げられる。 Examples of the fluororesin include homopolymers having structural units of fluorinated alpha-olefin monomers, copolymers containing fluorinated alpha-olefin monomers as structural units, and the like.

上記フッ素化アルファ－オレフィンモノマーとは、少なくとも１つのフッ素原子を有する置換基を含むアルファ－オレフィンモノマーである。 The fluorinated alpha-olefin monomers are alpha-olefin monomers containing substituents having at least one fluorine atom.

上記フッ素化アルファ－オレフィンモノマーとしては、テトラフルオロエチレン（ＣＦ２＝ＣＦ２）、ＣＨＦ＝ＣＦ２、フッ化ビニリデン（ＣＨ２＝ＣＦ２）、ＣＨ２＝ＣＨＦ、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ２）、ＣＣｌ２＝ＣＦ２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ２、ＣＨ２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ２＝ＣＣｌＦ、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ２＝ＣＦＣＦ３）、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＦ２、ＣＦ３ＣＨ＝ＣＨ２、ＣＦ３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＨＦ２ＣＨ＝ＣＨＦ、及びＣＦ３ＣＨ＝ＣＨ２等が挙げられる。 Examples of the fluorinated alpha-olefin monomers include tetrafluoroethylene (CF 2 =CF 2 ), CHF=CF 2 , vinylidene fluoride (CH 2 =CF 2 ), CH 2 =CHF, chlorotrifluoroethylene (CClF=CF 2 ), CCl2 = CF2 , CClF=CClF, CHF= CCl2 , CH2 =CClF, CCl2 =CClF, hexafluoropropylene ( CF2 = CFCF3 ), CF3CF =CHF, CF3CH =CF 2 , CF3CH = CH2 , CF3CF =CHF, CHF2CH =CHF, and CF3CH = CH2 .

上記フッ素系樹脂としては、ポリ（テトラフルオロエチレン）ホモポリマー（ＰＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロエチレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロエチレン）、及びポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）等が挙げられる。上記ポリ（テトラフルオロエチレン）ホモポリマー（ＰＴＦＥ）は、繊維形成性であってもよく、非繊維形成性であってもよい。 Examples of the fluororesin include poly(tetrafluoroethylene) homopolymer (PTFE), poly(hexafluoroethylene), poly(tetrafluoroethylene-hexafluoroethylene), and poly(tetrafluoroethylene-ethylene-propylene). mentioned. The poly(tetrafluoroethylene) homopolymer (PTFE) may be fibril-forming or non-fibril-forming.

上記基材１００重量％中、上記フッ素系樹脂の含有量は、好ましくは０．０１重量％以上、より好ましくは０．１重量％以上、好ましくは１．５重量％以下、より好ましくは１重量％以下である。上記フッ素系樹脂の含有量が上記下限以上であると、難燃性をより一層高めることができる。上記フッ素系樹脂の含有量が上記上限以下であると、耐衝撃性をより一層高めることができる。 The content of the fluorine-based resin in 100% by weight of the substrate is preferably 0.01% by weight or more, more preferably 0.1% by weight or more, preferably 1.5% by weight or less, and more preferably 1% by weight. % or less. When the content of the fluororesin is at least the lower limit, flame retardancy can be further enhanced. When the content of the fluororesin is equal to or less than the upper limit, the impact resistance can be further enhanced.

上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記フッ素系樹脂の含有量は、好ましくは０．３重量部以上、より好ましくは０．５重量部以上、好ましくは２重量部以下、より好ましくは１．５重量部以下である。上記フッ素系樹脂の含有量が上記下限以上であると、難燃性をより一層高めることができる。上記フッ素系樹脂の含有量が上記上限以下であると、耐衝撃性をより一層高めることができる。 The content of the fluorine-based resin is preferably 0.3 parts by weight or more, more preferably 0.5 parts by weight or more, and preferably 2 parts by weight or less with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. , more preferably 1.5 parts by weight or less. When the content of the fluororesin is at least the lower limit, flame retardancy can be further enhanced. When the content of the fluororesin is equal to or less than the upper limit, the impact resistance can be further enhanced.

［他の成分］
上記基材は、本発明の目的を阻害しない範囲で、他の成分を含んでいてもよい。 [Other ingredients]
The base material may contain other components as long as the object of the present invention is not impaired.

上記他の成分としては、ドリップ防止剤、抗酸化剤、熱安定化剤、光安定化剤、ＵＶ吸収剤、着色剤、可塑剤、潤滑剤、離型剤、及び補強剤等が挙げられる。上記他の成分はそれぞれ、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The other components include anti-drip agents, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, colorants, plasticizers, lubricants, release agents, reinforcing agents, and the like. Each of the above other components may be used alone, or two or more thereof may be used in combination.

上記基材が上記他の成分を含む場合、該他の成分の含有量は特に限定されないが、例えば、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記他の成分の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、より好ましくは０．１重量部以上、更に好ましくは０．５重量部以上、好ましくは１０重量部以下、より好ましくは５重量部以下である。 When the base material contains the other component, the content of the other component is not particularly limited. For example, the content of the other component with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material is preferably 0.01 parts by weight or more, more preferably 0.1 parts by weight or more, still more preferably 0.5 parts by weight or more, preferably 10 parts by weight or less, and more preferably 5 parts by weight or less.

上記抗酸化剤としては、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリトリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリトリトールジホスファイト等のオルガノホスファイト；アルキル化モノフェノール；アルキル化ポリフェノール；テトラキス［メチレン（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシヒドロシンナメート）］メタン等のポリフェノールとジエンのアルキル化反応生成物；パラ－クレゾール又はジシクロペンタジエンのブチル化反応生成物；アルキル化ヒドロキノン；ヒドロキシル化チオジフェニルエーテル；アルキリデン－ビスフェノール；ベンジル化合物；ベータ－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールのエステル；ベータ－（５－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－３－メチルフェニル）プロピオン酸と一価又は多価アルコールとのエステル；ジステアリルチオプロピオネート、ジラウリルチオプロピオネート、ジトリデシルチオジプロピオネート、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ペンタエリトリチル－テトラキス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート等のチオアルキル化合物又はチオアリール化合物のエステル；及びベータ－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオン酸のアミド化合物等が挙げられる。 Examples of the antioxidant include tris(nonylphenyl)phosphite, tris(2,4-di-t-butylphenyl)phosphite, bis(2,4-di-t-butylphenyl)pentaerythritol diphosphite, Organophosphites such as distearylpentaerythritol diphosphite; alkylated monophenols; alkylated polyphenols; polyphenols and dienes such as tetrakis[methylene(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyhydrocinnamate)]methane butylated reaction products of para-cresol or dicyclopentadiene; alkylated hydroquinones; hydroxylated thiodiphenyl ethers; alkylidene-bisphenols; benzylic compounds; beta-(3,5-di-tert-butyl- Esters of 4-hydroxyphenyl)propionic acid and monohydric or polyhydric alcohols; Esters of beta-(5-tert-butyl-4-hydroxy-3-methylphenyl)propionic acid and monohydric or polyhydric alcohols; Distearyl Thiopropionate, dilaurylthiopropionate, ditridecylthiodipropionate, octadecyl-3-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate, pentaerythrityl-tetrakis[3-( Esters of thioalkyl or thioaryl compounds such as 3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionate; and amide compounds of beta-(3,5-di-tert-butyl-4-hydroxyphenyl)propionic acid. etc.

上記基材が上記抗酸化剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記抗酸化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは０．１重量部以下である。 When the base material contains the antioxidant, the content of the antioxidant is preferably 0.01 part by weight or more, preferably 0.01 part by weight, based on 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. It is 1 part by weight or less.

上記熱安定化剤としては、トリフェニルホスファイト、トリス－（２，６－ジメチルフェニル）ホスファイト、トリス－（モノ－ノニルフェニル）ホスファイトとトリス－（ジ－ノニルフェニル）ホスファイトとの混合物等のオルガノホスファイト；ジメチルベンゼンホスホネート等のホスホネート；及びトリメチルホスフェート等のホスフェート等が挙げられる。 Examples of the thermal stabilizer include triphenylphosphite, tris-(2,6-dimethylphenyl)phosphite, a mixture of tris-(mono-nonylphenyl)phosphite and tris-(di-nonylphenyl)phosphite. phosphonates such as dimethylbenzene phosphonate; and phosphates such as trimethyl phosphate.

上記基材が上記熱安定化剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記熱安定化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは０．１重量部以下である。 When the substrate contains the thermal stabilizer, the content of the thermal stabilizer is preferably 0.01 parts by weight or more, preferably 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the substrate. It is 0.1 part by weight or less.

上記光安定化剤としては、２－（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２－（２－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－オクチルフェニル）－ベンゾトリアゾール等のベンゾトリアゾール；及び２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクトキシベンゾフェノン等が挙げられる。 The light stabilizers include benzotriazoles such as 2-(2-hydroxy-5-methylphenyl)benzotriazole, 2-(2-hydroxy-5-tert-octylphenyl)-benzotriazole; and 2-hydroxy- and 4-n-octoxybenzophenone.

上記基材が上記光安定化剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記光安定化剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは５重量部以下である。 When the base material contains the light stabilizer, the content of the light stabilizer is preferably 0.01 parts by weight or more, preferably 5 parts by weight or less.

上記ＵＶ吸収剤としては、ヒドロキシベンゾフェノン；ヒドロキシベンゾトリアゾール；ヒドロキシベンゾトリアジン；シアノアクリレート；オキサニリド；ベンゾオキサジノン；２－（２Ｈ－ベンゾトリアゾール－２－イル）－４－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）－フェノール；２－ヒドロキシ－４－ｎ－オクチルオキシベンゾフェノン；２－［４，６－ビス（２，４－ジメチルフェニル）－１，３，５－トリアジン－２－イル］－５－（オクチルオキシ）－フェノール；２，２’－（１，４－フェニレン）ビス（４Ｈ－３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）；１，３－ビス［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］－２，２－ビス［［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン；２，２’－（１，４－フェニレン）ビス（４Ｈ－３，１－ベンゾオキサジン－４－オン）；１，３－ビス［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］－２，２－ビス［［（２－シアノ－３，３－ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル］プロパン；並びに酸化セリウム及び酸化亜鉛等の平均粒子径が１００ｎｍ以下の無機物質等が挙げられる。 Hydroxybenzophenone; hydroxybenzotriazole; hydroxybenzotriazine; cyanoacrylate; oxanilide; -tetramethylbutyl)-phenol; 2-hydroxy-4-n-octyloxybenzophenone; 2-[4,6-bis(2,4-dimethylphenyl)-1,3,5-triazin-2-yl]- 5-(octyloxy)-phenol; 2,2′-(1,4-phenylene)bis(4H-3,1-benzoxazin-4-one); 1,3-bis[(2-cyano-3, 3-diphenylacryloyl)oxy]-2,2-bis[[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl)oxy]methyl]propane; 2,2′-(1,4-phenylene)bis(4H-3 , 1-benzoxazin-4-one); 1,3-bis[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl)oxy]-2,2-bis[[(2-cyano-3,3-diphenylacryloyl ) oxy]methyl]propane; and inorganic substances having an average particle size of 100 nm or less, such as cerium oxide and zinc oxide.

上記基材が上記ＵＶ吸収剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記ＵＶ吸収剤の含有量は、好ましくは０．０１重量部以上、好ましくは５重量部以下である。 When the base material contains the UV absorber, the content of the UV absorber is preferably 0.01 parts by weight or more, preferably 5 parts by weight, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. It is below the department.

上記着色剤としては、二酸化チタン、カーボンブラック、及び有機染料等が挙げられる。 Examples of the coloring agent include titanium dioxide, carbon black, and organic dyes.

上記可塑剤、上記潤滑剤、又は上記離型剤は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。可塑剤として用いられる化合物には、潤滑剤や雛形剤の性質をも有する化合物が多く、潤滑剤として用いられる化合物には、雛形剤や可塑剤の性質をも有する化合物が多く、雛形剤として用いられる化合物には、可塑剤や潤滑剤の性質をも有する化合物が多い。 Only one kind of the plasticizer, the lubricant, or the release agent may be used, or two or more kinds thereof may be used in combination. Many of the compounds used as plasticizers also have the properties of lubricants and template agents, and many of the compounds used as lubricants also have the properties of template agents and plasticizers. Many of the compounds that can be used also have the properties of plasticizers and lubricants.

上記可塑剤、潤滑剤、又は離型剤としては、ジオクチル－４，５－エポキシ－ヘキサヒドロフタレート等のフタル酸エステル；トリス－（オクトキシカルボニルエチル）イソシアヌレート；トリステアリン；ポリ－アルファ－オレフィン；エポキシ化大豆油；エステル；アルキルステアリルエステル等の脂肪酸エステル；メチルステアレート、ステアリルステアレート、ペンタエリトリトールテトラステアレート等のステアレート；ポリエチレングリコールポリマー、ポリプロピレングリコールポリマー、ポリ（エチレングリコール－ｃｏ－プロピレングリコール）コポリマー等の親水性および疎水性の非イオン性界面活性剤とメチルステアレートとの混合物；メチルステアレートとポリエチレン－ポリプロピレングリコールコポリマーとの混合物；及び蜜ろう、モンタンワックス、パラフィンワックス等のワックス等が挙げられる。 Examples of the plasticizer, lubricant, or release agent include phthalate esters such as dioctyl-4,5-epoxy-hexahydrophthalate; tris-(octoxycarbonylethyl)isocyanurate; tristearin; epoxidized soybean oil; esters; fatty acid esters such as alkyl stearyl esters; stearates such as methyl stearate, stearyl stearate, pentaerythritol tetrastearate; polyethylene glycol polymers, polypropylene glycol polymers, poly(ethylene glycol-co-propylene mixtures of hydrophilic and hydrophobic nonionic surfactants such as glycol) copolymers with methyl stearate; mixtures of methyl stearate with polyethylene-polypropylene glycol copolymers; and waxes such as beeswax, montan wax, paraffin wax. etc.

上記基材が上記可塑剤、潤滑剤、又は離型剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記可塑剤、潤滑剤、及び離型剤の各含有量は、好ましくは０．１重量部以上、好ましくは１重量部以下である。 When the base material contains the plasticizer, lubricant, or release agent, each content of the plasticizer, lubricant, and release agent with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material is preferably 0.1 part by weight or more, preferably 1 part by weight or less.

上記補強剤としては、ガラスファイバー等の繊維状の補強剤等が挙げられる。 Examples of the reinforcing agent include fibrous reinforcing agents such as glass fibers.

上記基材が上記補強剤を含む場合、上記基材に含まれる熱可塑性樹脂１００重量部に対して、上記補強剤の含有量は、好ましくは１重量部以上、より好ましくは１０重量部以上、好ましくは２５重量部以下、より好ましくは２０重量部以下である。 When the base material contains the reinforcing agent, the content of the reinforcing agent is preferably 1 part by weight or more, more preferably 10 parts by weight or more, with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin contained in the base material. It is preferably 25 parts by weight or less, more preferably 20 parts by weight or less.

ドリップ防止剤、抗酸化剤、熱安定化剤、光安定化剤、ＵＶ吸収剤、着色剤、可塑剤、潤滑剤、離型剤、及び補強剤等の各成分の相対量は、積層体の低煙濃度性、低煙毒性、及び延性等の機械的特性等に重要な影響を与える。積層体のある特性を向上させるために、ある成分を多く配合しても、他の特性が低下する可能性がある。 The relative amounts of each component such as anti-drip agents, antioxidants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, colorants, plasticizers, lubricants, mold release agents, and reinforcing agents are It has important effects on low smoke density, low smoke toxicity, and mechanical properties such as ductility. Adding more of one component to improve one property of the laminate may degrade other properties.

本発明に係る積層体では、上記基材が上述の成分を含むので、基材及び積層体の成形性に優れる。このため、上記基材の形状は特に限定されない。 In the laminate according to the present invention, since the substrate contains the components described above, the moldability of the substrate and the laminate is excellent. Therefore, the shape of the substrate is not particularly limited.

上記基材の厚みは、好ましくは１ｍｍ以上、より好ましくは１．５ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以下、より好ましくは６．５ｍｍ以下である。上記基材の厚みが上記下限以上及び上記上限以下であると、耐溶剤性及び難燃性をより一層高めることができる。なお、基材の厚みは、目的とする積層体の形状等により、適宜変更できる。 The thickness of the substrate is preferably 1 mm or more, more preferably 1.5 mm or more, preferably 8 mm or less, and more preferably 6.5 mm or less. Solvent resistance and flame retardancy can be further enhanced when the thickness of the substrate is equal to or greater than the lower limit and equal to or less than the upper limit. Note that the thickness of the base material can be appropriately changed depending on the shape of the intended laminate.

（樹脂フィルム）
本発明に係る積層体では、樹脂フィルムが備えられているので、成形性及び耐溶剤性を良好にすることができる。 (resin film)
Since the laminate according to the present invention includes the resin film, it is possible to improve moldability and solvent resistance.

上記樹脂フィルムは、塩化ビニル樹脂を含む。上記樹脂フィルムの材料は、塩化ビニル樹脂を含む。上記塩化ビニル樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The resin film contains a vinyl chloride resin. The material of the resin film includes vinyl chloride resin. As for the said vinyl chloride resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記樹脂フィルムは、上記塩化ビニル樹脂以外の樹脂を含んでいてもよい。上記塩化ビニル樹脂以外の樹脂は、熱可塑性樹脂であることが好ましい。上記塩化ビニル樹脂は、１種のみが用いられてもよく、２種以上が併用されていてもよい。 The resin film may contain a resin other than the vinyl chloride resin. The resin other than the vinyl chloride resin is preferably a thermoplastic resin. As for the said vinyl chloride resin, only 1 type may be used and 2 or more types may be used together.

上記塩化ビニル樹脂以外の樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＰＥＴ）、及びポリフェニレンスルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。 Examples of resins other than the vinyl chloride resin include polyethylene terephthalate resin (PET) and polyphenylene sulfide resin (PPS).

上記樹脂フィルム１００重量％中、上記塩化ビニル樹脂の含有量は、好ましくは７０重量％以上、より好ましくは７５重量％以上、好ましくは９９重量％以下、より好ましくは９８重量％以下である。上塩化ビニル樹脂の含有量が上記下限以上及び上記上限以下であると、成形性及び耐溶剤性をより一層良好にすることができる。上記樹脂フィルム１００重量％中、上記塩化ビニル樹脂の含有量は１００重量％（全量）であってもよい。 The content of the vinyl chloride resin in 100% by weight of the resin film is preferably 70% by weight or more, more preferably 75% by weight or more, preferably 99% by weight or less, and more preferably 98% by weight or less. When the content of the upper vinyl chloride resin is at least the above lower limit and below the above upper limit, moldability and solvent resistance can be further improved. The content of the vinyl chloride resin may be 100% by weight (total amount) in 100% by weight of the resin film.

上記樹脂フィルムの厚みは、好ましくは２０μｍ以上、より好ましくは３０μｍ以上、好ましくは１５０μｍ以下、より好ましくは１２５μｍ以下である。上記樹脂フィルムの厚みが上記下限以上であると、上記基材への張り合わせ時にしわ及び破れが発生することを抑制することができ、積層体の成形性及び耐溶剤性をより一層良好にすることができる。上記樹脂フィルムの厚みが上記上限以下であると、難燃性を良好にすることができる。 The thickness of the resin film is preferably 20 µm or more, more preferably 30 µm or more, preferably 150 µm or less, and more preferably 125 µm or less. When the thickness of the resin film is at least the above lower limit, it is possible to suppress the occurrence of wrinkles and breakage during lamination to the base material, and to further improve the moldability and solvent resistance of the laminate. can be done. When the thickness of the resin film is equal to or less than the upper limit, flame retardancy can be improved.

（積層体の他の詳細）
上記積層体の１９０℃での引張破断伸びは、好ましくは２００％以上である。上記引張破断伸びが上記下限以上であると、真空成形等の賦形時に破れが生じにくく、成形性をより一層高めることができる。 (Other details of the laminate)
The tensile elongation at break of the laminate at 190° C. is preferably 200% or more. When the tensile elongation at break is equal to or higher than the lower limit, breakage is less likely to occur during shaping such as vacuum forming, and formability can be further enhanced.

上記引張破断伸びは、万能材料試験装置を用いて、１９０℃において、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して測定される。上記引張破断伸びは、破断時の伸びである。なお、１９０℃での引張破断伸びを測定するために用いる積層体の形状（試験片の形状）は、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠した試験片１Ｂ形であることが好ましい。１９０℃での引張破断伸びの測定は、引張速度５０ｍｍ／分の条件で行うことが好ましい。また、１９０℃での引張破断伸びを測定する前に、上記試験片は、恒温槽等を用いて、温度１９０℃で２時間以上放置されることが好ましい。また、上記１９０℃での引張破断伸びは、５個の試験片の測定値の平均値であることが好ましい。 The tensile elongation at break is measured according to JIS K7127 at 190° C. using a universal material testing device. The tensile elongation at break is the elongation at break. The shape of the laminate (shape of test piece) used for measuring the tensile elongation at break at 190° C. is preferably JIS K7127-compliant test piece 1B type. It is preferable to measure the tensile elongation at break at 190° C. under the condition of a tensile speed of 50 mm/min. Moreover, before measuring the tensile elongation at break at 190°C, the test piece is preferably left at a temperature of 190°C for 2 hours or more using a constant temperature bath or the like. Moreover, the tensile elongation at break at 190° C. is preferably an average value of measured values of five test pieces.

本発明に係る積層体は、耐溶剤性及び難燃性に優れるので、輸送機の内装材であることが好ましい。上記輸送機としては、鉄道車両、航空機、船舶及び自動車等が挙げられる。上記内装材としては、天井、窓枠、肘掛け、背もたれ及びテーブル等が挙げられる。上記積層体は、鉄道車両の内装材であることが好ましく、航空機の内装材であることが好ましく、船舶の内装材であることが好ましく、自動車の内装材であることが好ましい。耐溶剤性及び難燃性が特に要求されることから、本発明に係る積層体は、鉄道車両の内装材であることが好ましい。 Since the laminate according to the present invention is excellent in solvent resistance and flame retardancy, it is preferably used as an interior material for transport equipment. Examples of the transportation equipment include railway vehicles, aircraft, ships, automobiles, and the like. Examples of the interior materials include ceilings, window frames, armrests, backrests and tables. The laminate is preferably an interior material for railway vehicles, an interior material for aircraft, an interior material for ships, and an interior material for automobiles. Since solvent resistance and flame retardancy are particularly required, the laminate according to the present invention is preferably used as an interior material for railway vehicles.

上記積層体は、押出成形品であることが好ましい。上記積層体における上記基材は、押出成形により成形されることが好ましい。 The laminate is preferably an extruded product. The substrate in the laminate is preferably formed by extrusion molding.

本発明に係る積層体の製造方法は、以下の工程を備えることが好ましい。 The method for manufacturing a laminate according to the present invention preferably includes the following steps.

樹脂フィルムの材料を成形し、樹脂フィルムを得る工程。基材の材料を成形し、基材を得る工程。上記基材と上記樹脂フィルムとを積層する工程。上記基材と上記樹脂フィルムとを積層する前において、該基材の表面はプラズマ処理等の表面処理がされていないことが好ましく、該樹脂フィルムの表面はプラズマ処理等の表面処理がされていないことが好ましい。上記基材と上記樹脂フィルムとを積層する工程において、上記基材と上記樹脂フィルムとを圧着することが好ましい。 A step of molding a resin film material to obtain a resin film. A step of molding the material of the base material to obtain the base material. A step of laminating the base material and the resin film. Before laminating the base material and the resin film, the surface of the base material is preferably not subjected to surface treatment such as plasma treatment, and the surface of the resin film is not subjected to surface treatment such as plasma treatment. is preferred. Preferably, in the step of laminating the substrate and the resin film, the substrate and the resin film are pressure-bonded.

以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。 EXAMPLES The present invention will now be described in detail with reference to examples and comparative examples. The invention is not limited to the following examples.

以下の基材の材料を用意した。 The following base materials were prepared.

（芳香族ポリカーボネート樹脂）
芳香族ポリカーボネート樹脂（ビスフェノールＡ型化合物に由来する構造単位を有する芳香族ポリカーボネート樹脂、三菱ガス化学社製「ユーピロンＥシリーズ」、粘度平均分子量２００００） (Aromatic polycarbonate resin)
Aromatic polycarbonate resin (aromatic polycarbonate resin having a structural unit derived from a bisphenol A type compound, "Iupilon E series" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, viscosity average molecular weight 20000)

（サルホン樹脂）
ポリフェニルサルホン樹脂（ソルベイスペシャルティポリマーズ社製「Ｒａｄｅｌ」） (sulfone resin)
Polyphenylsulfone resin ("Radel" manufactured by Solvay Specialty Polymers)

（リン含有化合物）
リン酸エステル（ＩＣＬジャパン社製「Ｆｙｒｏｌ Ｆｌｅｘ Ｓｏｌ ＤＰ」） (Phosphorus-containing compound)
Phosphate ester ("Fyrol Flex Sol DP" manufactured by ICL Japan)

（ケイ素含有物質）
シリコーン・アクリルコアシェルゴム（三菱レイヨン社製「メタブレン ＳＸ－００５」） (Silicon-containing substance)
Silicone/acrylic core-shell rubber (“Metabrene SX-005” manufactured by Mitsubishi Rayon Co., Ltd.)

（無機フィラー）
タルク（イメリススペシャリティーズ社製「Ｊｅｔ Ｆｉｎｅ ３ＣＡ」、体積平均粒子径４．８μｍ） (Inorganic filler)
Talc (“Jet Fine 3CA” manufactured by Imerys Specialties, volume average particle size 4.8 μm)

タルクの体積平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折式粒子径分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ－３１００」）を用いて粒子径分布を測定することにより求めた。具体的には、得られた粒子径分布において、小径側から計算した累積体積が５０％となる粒子径を、タルクの体積平均粒子径（Ｄ５０）とした。 The volume average particle size (D50) of talc was obtained by measuring the particle size distribution using a laser diffraction particle size distribution analyzer ("SALD-3100" manufactured by Shimadzu Corporation). Specifically, in the obtained particle size distribution, the particle size at which the cumulative volume calculated from the small size side becomes 50% was defined as the volume average particle size (D50) of talc.

（フッ素系樹脂）
ポリテトラフルオロエチレン（Ｄｕｐｏｎ社製「Ｔｅｆｌｏｎ ＣＦＰ６０００」） (fluorinated resin)
Polytetrafluoroethylene ("Teflon CFP6000" manufactured by Dupon)

以下のフィルムを用意した。 The following films were prepared.

樹脂フィルム１：
塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）をＴダイによるチルロール法を用いて成形し、厚み５０μｍの樹脂フィルム１を得た。 Resin film 1:
A vinyl chloride resin (PVC) was molded using a chill roll method using a T-die to obtain a resin film 1 having a thickness of 50 μm.

樹脂フィルム２：
ポリフッ化ビニリデン樹脂（ＰＶＤＦ）をＴダイによるチルロール法を用いて成形し、厚み４０μｍの樹脂フィルム２を得た。 Resin film 2:
Polyvinylidene fluoride resin (PVDF) was molded using a chill roll method using a T-die to obtain a resin film 2 having a thickness of 40 μm.

アルミニウム蒸着ポリエチレンテレフタレートフィルム（Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルム、三井化学東セロ社製「ＭＬ」、厚み４０μｍ） Aluminum-deposited polyethylene terephthalate film (Al-deposited PET film, Mitsui Chemicals Tohcello "ML", thickness 40 μm)

以下の接着層の材料を用意した。 The following adhesive layer materials were prepared.

アクリル接着剤（ポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）、綜研化学社製「ＳＫダイン＃１１００」） Acrylic adhesive (polymethyl methacrylate resin (PMMA), "SK Dyne #1100" manufactured by Soken Chemical Co., Ltd.)

（参考例１）
下記の表１に示す基材の配合成分を、下記の表１に示す配合量（重量部）で、ストランド金型を備える混練二軸押出機へ投入し、溶融温度２７０℃、圧力０．７バール（真空）、回転速度１５０ｒｐｍの条件下で、ストランド状に溶融押出しを行った。溶融押出しによって得られたサンプルを水冷式で冷却し、ペレタイザーを用いてペレット状にした。 ( Reference example 1)
The blending components of the base material shown in Table 1 below are put into a kneading twin-screw extruder equipped with a strand mold in the compounding amounts (parts by weight) shown in Table 1 below, and the melt temperature is 270 ° C. and the pressure is 0.7. Melt extrusion was carried out in strands under the conditions of a bar (vacuum) and a rotation speed of 150 rpm. A sample obtained by melt extrusion was cooled with a water cooling system and pelletized using a pelletizer.

シート金型を備える単軸押出機を用いて、得られたペレット状のサンプルをシート状に押出しながら、シート状のサンプルの一方の表面上に、樹脂フィルム１の表面が接するように、樹脂フィルム１を積層しながら、冷却ロールを通過させて、圧着及び冷却した。このようにして、基材と樹脂フィルム１とが積層された積層体（成形体）を得た。なお、得られた積層体の厚みは３ｍｍであった。 While extruding the obtained pellet-shaped sample into a sheet using a single screw extruder equipped with a sheet mold, the resin film 1 is placed on one surface of the sheet-shaped sample so that the surface of the resin film 1 is in contact. While laminating 1, it was passed through a cooling roll to be crimped and cooled. Thus, a laminate (molded article) in which the substrate and the resin film 1 were laminated was obtained. The thickness of the obtained laminate was 3 mm.

（実施例２）
基材の配合成分及び配合量（重量部）を下記の表１に示すように変更したこと以外は参考例１と同様にして、厚み３ｍｍの積層体を得た。 (Example 2)
A laminate having a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the ingredients and amounts (parts by weight) of the base material were changed as shown in Table 1 below.

（比較例１）
接着層付きＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムの作製：
アクリル接着剤をＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムの一方の表面上に、塗工ロールを用いて塗布することで、Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルムの一方の表面上に接着層を形成した。このようにして、厚み４０μｍのＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムと厚み１０μｍの接着層とが積層された、厚み５０μｍの接着層付きＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムを得た。 (Comparative example 1)
Preparation of Al vapor-deposited PET film with adhesive layer:
An adhesive layer was formed on one surface of the Al-deposited PET film by applying an acrylic adhesive onto one surface of the Al-deposited PET film using a coating roll. Thus, a 50 μm-thick Al-deposited PET film with an adhesive layer was obtained, in which a 40 μm-thick Al-deposited PET film and a 10 μm-thick adhesive layer were laminated.

積層体の作製：
下記の表１に示す基材の配合成分を、下記の表１に示す配合量（重量部）で、ストランド金型を備える混練二軸押出機へ投入し、溶融温度２７０℃、圧力０．７バール（真空）、回転速度１５０ｒｐｍの条件下で、ストランド状に溶融押出しを行った。溶融押出しによって得られたサンプルを水冷式で冷却し、ペレタイザーを用いてペレット状にした。 Fabrication of the laminate:
The blending components of the base material shown in Table 1 below are put into a kneading twin-screw extruder equipped with a strand mold in the compounding amounts (parts by weight) shown in Table 1 below, and the melt temperature is 270 ° C. and the pressure is 0.7. Melt extrusion was carried out in strands under the conditions of a bar (vacuum) and a rotation speed of 150 rpm. A sample obtained by melt extrusion was cooled with a water cooling system and pelletized using a pelletizer.

シート金型を備える単軸押出機を用いて、得られたペレット状のサンプルをシート状に押出しながら、シート状のサンプルの一方の表面上に、得られた接着層付きＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムの接着層側の表面が接するように、接着層付きＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムを積層しながら、冷却ロールを通過させて、圧着及び冷却した。このようにして、基材と接着層とＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムとが積層された積層体（成形体）を得た。なお、得られた積層体の厚みは３ｍｍであった。 While extruding the obtained pellet-like sample into a sheet using a single screw extruder equipped with a sheet mold, the obtained Al-deposited PET film with an adhesive layer is adhered to one surface of the sheet-like sample. While laminating the Al vapor-deposited PET film with the adhesive layer so that the surface of the layer side was in contact, it was passed through a cooling roll to be crimped and cooled. In this way, a laminate (molded article) in which the substrate, the adhesive layer, and the Al-deposited PET film were laminated was obtained. The thickness of the obtained laminate was 3 mm.

（比較例２）
樹脂フィルム２の表面を、フィルム用常圧プラズマ表面処理装置（型式：ＲＤ６４０）を用いてプラズマ表面処理を行い、樹脂フィルム２の表面接着性を向上させた処理フィルムを得た。得られた処理フィルムを用いて、参考例１と同様にして、厚み３ｍｍの積層体を得た。 (Comparative example 2)
The surface of resin film 2 was subjected to plasma surface treatment using an atmospheric pressure plasma surface treatment apparatus for film (model: RD640) to obtain a treated film with improved surface adhesiveness of resin film 2 . A laminate having a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in Reference Example 1 using the obtained treated film.

（比較例３）
接着層付き樹脂フィルム２の作製：
アクリル接着剤を樹脂フィルム２の一方の表面上に、塗工ロールを用いて塗布することで、樹脂フィルム２の一方の表面上に接着層を形成した。このようにして、厚み４０μｍの樹脂フィルム２と厚み１０μｍの接着層とが積層された、厚み５０μｍの接着層付き樹脂フィルム２を得た。 (Comparative Example 3)
Preparation of resin film 2 with adhesive layer:
An adhesive layer was formed on one surface of the resin film 2 by applying an acrylic adhesive onto one surface of the resin film 2 using a coating roll. In this way, a resin film 2 with an adhesive layer having a thickness of 50 μm was obtained, in which a resin film 2 having a thickness of 40 μm and an adhesive layer having a thickness of 10 μm were laminated.

積層体の作製：
接着層付き樹脂フィルム２を用いたこと以外は参考例１と同様にして、厚み３ｍｍの積層体を得た。 Fabrication of the laminate:
A laminate having a thickness of 3 mm was obtained in the same manner as in Reference Example 1, except that the resin film 2 with an adhesive layer was used.

（評価）
（１）火炎伝播性試験
得られた積層体を長さ８００ｍｍ×幅１５５ｍｍ×厚み３ｍｍに切り出し、試験片を得た。得られた試験片について、ＩＳＯ ５６５８－２に準拠して火炎伝播性試験を行い、限界熱流束（ＣＦＥ値）を測定した。限界熱流束は、試験片が燃焼を続けるのに必要な最低輻射熱を示しており、この値が大きいほど難燃性が高いことを示す。 (evaluation)
(1) Flame spread test The obtained laminate was cut into a size of 800 mm in length x 155 mm in width x 3 mm in thickness to obtain a test piece. The resulting test piece was subjected to a flame spread test in accordance with ISO 5658-2 to measure the critical heat flux (CFE value). The critical heat flux indicates the minimum radiant heat required for the test piece to continue burning, and the larger this value, the higher the flame retardancy.

［火炎伝播性試験の判定基準］
○：限界熱流束（ＣＦＥ値）が２０ｋＷ／ｍ２以上
×：限界熱流束（ＣＦＥ値）が２０ｋＷ／ｍ２未満 [Criteria for flame spread test]
○: Critical heat flux (CFE value) is 20 kW/m 2 or more ×: Critical heat flux (CFE value) is less than 20 kW/m 2

（２）１９０℃での引張破断伸び
積層体を打ち抜きして、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠した試験片１Ｂ形（長さ１５０ｍｍ×両端の幅２０ｍｍ）を得た。なお、試験片１Ｂ形の厚みは、得られた積層体の厚みと同一である。得られた試験片１Ｂ形を、恒温槽を用いて、温度１９０℃で２時間以上放置した。島津製作所社製「オートグラフ ＡＧ－１０ＴＢ」を用いて、ＪＩＳ Ｋ７１２７に準拠して、引張速度５０ｍｍ／分、温度１９０℃で積層体の引張破断伸びを測定した。上記１９０℃での引張破断伸びは、５個の試験片１Ｂ形の測定値の平均値である。 (2) Tensile elongation at break at 190° C. The laminate was punched out to obtain a test piece 1B type (length 150 mm×both ends width 20 mm) conforming to JIS K7127. The thickness of the test piece 1B type is the same as the thickness of the obtained laminate. The obtained test piece 1B type was allowed to stand at a temperature of 190° C. for 2 hours or more using a constant temperature bath. Using "Autograph AG-10TB" manufactured by Shimadzu Corporation, the tensile elongation at break of the laminate was measured at a tensile speed of 50 mm/min and a temperature of 190° C. according to JIS K7127. The above tensile elongation at break at 190°C is the average value of the measured values of five test pieces 1B type.

［１９０℃での引張破断伸びの判定基準］
○：２００％以上
△：１５０％以上２００％未満
×：１５０％未満 [Criteria for tensile elongation at break at 190°C]
○: 200% or more △: 150% or more and less than 200% ×: less than 150%

（３）耐溶剤性
得られた積層体の樹脂フィルム側の表面又はＡｌ蒸着ＰＥＴフィルム側の表面に、アセトン３ｍＬを添加し、１０ｃｍ×１０ｃｍに広げた後、１分間放置した。放置後、アセトンを乾いた布で拭き取り、積層体の表面を目視にて観察した。 (3) Solvent resistance 3 mL of acetone was added to the surface of the resin film side or the Al-deposited PET film side of the obtained laminate, and the laminate was spread to 10 cm x 10 cm and left to stand for 1 minute. After standing, the acetone was wiped off with a dry cloth, and the surface of the laminate was visually observed.

［耐溶剤性の判定基準］
○：アセトンの添加前後で、積層体の表面に変化が生じない
×：アセトンの添加後に、積層体の表面が白化する等の変化が生じる [Solvent resistance judgment criteria]
○: No change occurs on the surface of the laminate before and after the addition of acetone. ×: Changes such as whitening of the surface of the laminate occur after the addition of acetone.

積層体の構成及び結果を下記の表１に示す。 The laminate structure and results are shown in Table 1 below.

Figure 0007305395000012
Figure 0007305395000012

参考例１及び実施例２で得られた積層体は、難燃性及び耐溶剤性に優れ、また伸び性が良好であることから成形性に優れることが理解できる。また、参考例１及び実施例２で得られた積層体では、基材又は樹脂フィルムの表面をプラズマ処理等で表面処理したり、基材と樹脂フィルムとを接着剤等で接着したりしなくても、該基材と該樹脂フィルムとの接着性を高めることができており、生産性に優れていた。 It can be understood that the laminates obtained in Reference Example 1 and Example 2 are excellent in flame retardancy and solvent resistance, and excellent in moldability because they have good elongation properties. Moreover, in the laminates obtained in Reference Example 1 and Example 2, the surface of the base material or the resin film was not treated by plasma treatment or the like, and the base material and the resin film were not bonded with an adhesive or the like. However, the adhesiveness between the substrate and the resin film could be improved, and the productivity was excellent.

これに対して、比較例１で得られた積層体は、Ａｌ蒸着ＰＥＴフィルムに起因して伸び性が劣り、成形性を高めることが困難であった。さらに、比較例１で得られた積層体では、基材とＡｌ蒸着ＰＥＴフィルムとの接着性が低いため、接着剤を用いる必要があった。 On the other hand, the laminate obtained in Comparative Example 1 was poor in elongation due to the Al-deposited PET film, and it was difficult to improve formability. Furthermore, in the laminate obtained in Comparative Example 1, it was necessary to use an adhesive because the adhesiveness between the substrate and the Al-deposited PET film was low.

また、比較例２，３で得られた積層体は、基材と樹脂フィルムとの接着性が低いため、接着剤を用いたり、プラズマ処理を行ったりする必要があった。また、比較例３では、接着層に起因して、難燃性を十分に高めることはできなかった。 In addition, since the laminates obtained in Comparative Examples 2 and 3 have low adhesiveness between the base material and the resin film, it was necessary to use an adhesive or perform plasma treatment. Moreover, in Comparative Example 3, the flame retardancy could not be sufficiently improved due to the adhesive layer.

１…積層体
２…基材
２ａ…第１の表面
２ｂ…第２の表面
３…樹脂フィルム
３ａ…第１の表面
３ｂ…第２の表面 Reference Signs List 1 Laminate 2 Base material 2a First surface 2b Second surface 3 Resin film 3a First surface 3b Second surface

Claims (3)

基材と、
前記基材の一方の表面上に積層された樹脂フィルムと、を備える積層体であって、
前記樹脂フィルムの前記基材とは反対側の表面が、前記積層体の最表面であり、
前記基材が、芳香族ポリカーボネート樹脂と、ポリフェニルサルホン樹脂と、無機フィラーと、リン含有化合物と、ケイ素含有化合物又はケイ素含有粒子とを含み、前記芳香族ポリカーボネート樹脂の含有量と前記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量との合計１００重量％中、前記ポリフェニルサルホン樹脂の含有量が、５重量％以上３５重量％以下であり、
前記樹脂フィルムが、塩化ビニル樹脂を含む、積層体。 a substrate;
A laminate comprising a resin film laminated on one surface of the substrate,
the surface of the resin film opposite to the substrate is the outermost surface of the laminate,
The base material contains an aromatic polycarbonate resin, a polyphenylsulfone resin, an inorganic filler, a phosphorus- containing compound, a silicon-containing compound, or silicon-containing particles , and the content of the aromatic polycarbonate resin and the polyphenyl The content of the polyphenylsulfone resin is 5% by weight or more and 35% by weight or less in the total 100% by weight including the content of the sulfone resin,
A laminate, wherein the resin film contains a vinyl chloride resin. 前記樹脂フィルムの厚みが、２０μｍ以上１５０μｍ以下である、請求項１に記載の積層体。 The laminate according to claim 1 , wherein the resin film has a thickness of 20 µm or more and 150 µm or less. 押出成形品である、請求項１又は２に記載の積層体。 3. The laminate according to claim 1 , which is an extruded product.
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