JP7303628B2 - Sealant for organic EL display element - Google Patents
Sealant for organic EL display element Download PDFInfo
- Publication number
- JP7303628B2 JP7303628B2 JP2018503681A JP2018503681A JP7303628B2 JP 7303628 B2 JP7303628 B2 JP 7303628B2 JP 2018503681 A JP2018503681 A JP 2018503681A JP 2018503681 A JP2018503681 A JP 2018503681A JP 7303628 B2 JP7303628 B2 JP 7303628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- organic
- sealant
- surface tension
- display element
- polymerizable compound
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000565 sealant Substances 0.000 title claims description 91
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 66
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 29
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 239000003607 modifier Substances 0.000 claims description 9
- 125000003566 oxetanyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- -1 oxetane compound Chemical class 0.000 description 80
- 239000000463 material Substances 0.000 description 49
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 33
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 27
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 24
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 13
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 13
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 9
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 9
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 8
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 8
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 7
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 7
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N cumene Chemical class CC(C)C1=CC=CC=C1 RWGFKTVRMDUZSP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 6
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 5
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010943 off-gassing Methods 0.000 description 5
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 description 5
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 5
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Chemical compound [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N n-[4-[4-(n-naphthalen-1-ylanilino)phenyl]phenyl]-n-phenylnaphthalen-1-amine Chemical compound C1=CC=CC=C1N(C=1C2=CC=CC=C2C=CC=1)C1=CC=C(C=2C=CC(=CC=2)N(C=2C=CC=CC=2)C=2C3=CC=CC=C3C=CC=2)C=C1 IBHBKWKFFTZAHE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical class S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical group [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N [4-(4-diphenylsulfoniophenyl)sulfanylphenyl]-diphenylsulfanium Chemical compound C=1C=C([S+](C=2C=CC=CC=2)C=2C=CC=CC=2)C=CC=1SC(C=C1)=CC=C1[S+](C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PFHLXMMCWCWAMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 150000003863 ammonium salts Chemical class 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 3
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 3
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 2,2'-azo-bis-isobutyronitrile Substances N#CC(C)(C)N=NC(C)(C)C#N OZAIFHULBGXAKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 2,4-D Chemical compound OC(=O)COC1=CC=C(Cl)C=C1Cl OVSKIKFHRZPJSS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-prop-2-enoyloxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCCOCCOC(=O)C=C LEJBBGNFPAFPKQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 4,4'-Bis(dimethylamino)benzophenone Chemical compound C1=CC(N(C)C)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(N(C)C)C=C1 VVBLNCFGVYUYGU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N Acetophenone Chemical compound CC(=O)C1=CC=CC=C1 KWOLFJPFCHCOCG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 102100033806 Alpha-protein kinase 3 Human genes 0.000 description 2
- 101710082399 Alpha-protein kinase 3 Proteins 0.000 description 2
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910018286 SbF 6 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 2
- RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N benzophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1=CC=CC=C1 RWCCWEUUXYIKHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 239000012954 diazonium Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N thioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC=CC=C3SC2=C1 YRHRIQCWCFGUEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 2
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N (1-hydroxycyclohexyl)-phenylmethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)C1(O)CCCCC1 QNODIIQQMGDSEF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N (2,4-dichlorophenyl)-phenylmethanone Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 VLTYTTRXESKBKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N (2E)-2-Tetradecenal Chemical class CCCCCCCCCCC\C=C\C=O WHOZNOZYMBRCBL-OUKQBFOZSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N (4-methoxyphenyl)methyl-dimethyl-phenylazanium Chemical compound C1=CC(OC)=CC=C1C[N+](C)(C)C1=CC=CC=C1 NQEJEMZJOBCYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,6-pentaoxepane-5,7-dione Chemical compound O=C1OOOOC(=O)O1 BEQKKZICTDFVMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 1,2-diphenyl-2-propan-2-yloxyethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC(C)C)C(=O)C1=CC=CC=C1 MSAHTMIQULFMRG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 2,4-diethylthioxanthen-9-one Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C3=CC(CC)=CC(CC)=C3SC2=C1 BTJPUDCSZVCXFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URQQDYIVGXOEDA-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethenoxyethoxy)ethyl prop-2-enoate Chemical compound C=COCCOCCOC(=O)C=C URQQDYIVGXOEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 2-[(2-cyano-4-methylpentan-2-yl)diazenyl]-2,4-dimethylpentanenitrile Chemical compound CC(C)CC(C)(C#N)N=NC(C)(C#N)CC(C)C WYGWHHGCAGTUCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 2-[6-(oxiran-2-ylmethoxy)hexoxymethyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCCCCCCOCC1CO1 WTYYGFLRBWMFRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 2-[[2,2-dimethyl-3-(oxiran-2-ylmethoxy)propoxy]methyl]oxirane Chemical compound C1OC1COCC(C)(C)COCC1CO1 KUAUJXBLDYVELT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OCC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KMNCBSZOIQAUFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-1-(7-oxabicyclo[4.1.0]hepta-1,3,5-trien-2-yl)-2-phenylethanone Chemical compound OC(C(=O)c1cccc2Oc12)c1ccccc1 NLGDWWCZQDIASO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-1,2-diphenylethanone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 BQZJOQXSCSZQPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 3-ethyl-3-[(3-ethyloxetan-3-yl)methoxymethyl]oxetane Chemical compound C1OCC1(CC)COCC1(CC)COC1 FNYWFRSQRHGKJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 3-isocyanatopropyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN=C=O FMGBDYLOANULLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 7-oxabicyclo[4.1.0]heptane-4-carboxylate Chemical compound C1CC2OC2CC1C(=O)OCC1CC2OC2CC1 YXALYBMHAYZKAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000004342 Benzoyl peroxide Substances 0.000 description 1
- OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N Benzoylperoxide Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(=O)OOC(=O)C1=CC=CC=C1 OMPJBNCRMGITSC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N Methyl 2-benzoylbenzoate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 NQSMEZJWJJVYOI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017840 NH 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N [4-(4-methylphenyl)sulfanylphenyl]-phenylmethanone Chemical compound C1=CC(C)=CC=C1SC1=CC=C(C(=O)C=2C=CC=CC=2)C=C1 DBHQYYNDKZDVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019400 benzoyl peroxide Nutrition 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012663 cationic photopolymerization Methods 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001925 cycloalkenes Chemical class 0.000 description 1
- PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;titanium(2+) Chemical compound [Ti+2].C=1C=C[CH-]C=1.C=1C=C[CH-]C=1 PESYEWKSBIWTAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012933 diacyl peroxide Substances 0.000 description 1
- URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N diazonaphthoquinone Chemical compound C1=CC=C2C(=O)C(=[N]=[N])C=CC2=C1 URQUNWYOBNUYJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N diphenylphosphoryl-(2,4,6-trimethoxyphenyl)methanone Chemical compound COC1=CC(OC)=CC(OC)=C1C(=O)P(=O)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 PODOEQVNFJSWIK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 125000003055 glycidyl group Chemical group C(C1CO1)* 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 230000009878 intermolecular interaction Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 125000006502 nitrobenzyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N palladium;triphenylphosphane Chemical compound [Pd].C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1.C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 NFHFRUOZVGFOOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000000538 pentafluorophenyl group Chemical group FC1=C(F)C(F)=C(*)C(F)=C1F 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000010791 quenching Methods 0.000 description 1
- 230000000171 quenching effect Effects 0.000 description 1
- 239000012744 reinforcing agent Substances 0.000 description 1
- 230000001235 sensitizing effect Effects 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 150000003871 sulfonates Chemical class 0.000 description 1
- 150000003458 sulfonic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K tri(quinolin-8-yloxy)alumane Chemical compound [Al+3].C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1.C1=CN=C2C([O-])=CC=CC2=C1 TVIVIEFSHFOWTE-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 125000005409 triarylsulfonium group Chemical group 0.000 description 1
- ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N triflic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C(F)(F)F ITMCEJHCFYSIIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 239000004034 viscosity adjusting agent Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- G—PHYSICS
- G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
- G09F—DISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
- G09F9/00—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
- G09F9/30—Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
Description
本発明は、塗布性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a sealant for an organic EL display element which is excellent in coatability and which can obtain an organic EL display element which is excellent in reliability.
有機エレクトロルミネッセンス（以下、「有機ＥＬ」ともいう）表示素子は、互いに対向する一対の電極間に有機発光材料層が挟持された積層体構造を有し、この有機発光材料層に一方の電極から電子が注入されるとともに他方の電極から正孔が注入されることにより有機発光材料層内で電子と正孔とが結合して発光する。このように有機ＥＬ表示素子は自己発光を行うことから、バックライトを必要とする液晶表示素子等と比較して視認性がよく、薄型化が可能であり、しかも直流低電圧駆動が可能であるという利点を有している。 An organic electroluminescence (hereinafter also referred to as “organic EL”) display element has a laminate structure in which an organic light-emitting material layer is sandwiched between a pair of electrodes facing each other, and light is emitted from one of the electrodes to the organic light-emitting material layer. When electrons are injected and holes are injected from the other electrode, the electrons and holes combine in the organic light-emitting material layer to emit light. Since the organic EL display element emits light by itself in this way, it has better visibility than a liquid crystal display element or the like that requires a backlight, can be made thinner, and can be driven at a low DC voltage. has the advantage of
有機ＥＬ表示素子を構成する有機発光材料層や電極は、水分や酸素等により特性が劣化しやすいという問題がある。従って、実用的な有機ＥＬ表示素子を得るためには、有機発光材料層や電極を大気と遮断して長寿命化を図る必要がある。特許文献１には、有機ＥＬ表示素子の有機発光材料層と電極とを、ＣＶＤ法により形成した窒化珪素膜と樹脂膜との積層膜により封止する方法が開示されている。ここで樹脂膜は、窒化珪素膜の内部応力による有機層や電極への圧迫を防止する役割を有する。 Organic light-emitting material layers and electrodes that constitute an organic EL display element have a problem that their characteristics are likely to deteriorate due to moisture, oxygen, and the like. Therefore, in order to obtain a practical organic EL display device, it is necessary to isolate the organic light-emitting material layer and the electrodes from the atmosphere to prolong the life of the device. Patent Document 1 discloses a method of sealing an organic light-emitting material layer and an electrode of an organic EL display element with a laminated film of a silicon nitride film and a resin film formed by a CVD method. Here, the resin film has a role of preventing the internal stress of the silicon nitride film from pressing the organic layer and the electrode.
特許文献１に開示された窒化珪素膜で封止を行う方法では、有機ＥＬ表示素子の表面の凹凸や異物の付着、内部応力によるクラックの発生等により、窒化珪素膜を形成する際に有機発光材料層や電極を完全に被覆できないことがある。窒化珪素膜による被覆が不完全であると、水分が窒化珪素膜を通して有機発光材料層内に浸入してしまう。
有機発光材料層内への水分の浸入を防止するための方法として、特許文献２には、無機材料膜と樹脂膜とを交互に蒸着する方法が開示されており、特許文献３や特許文献４には、無機材料膜上に樹脂膜を形成する方法が開示されている。In the method of sealing with a silicon nitride film disclosed in Patent Document 1, when forming the silicon nitride film, the organic light emission may be affected by the unevenness of the surface of the organic EL display element, the adhesion of foreign matter, the occurrence of cracks due to internal stress, or the like. Complete coverage of material layers and electrodes may not be possible. If the silicon nitride film is incompletely covered, moisture will enter the organic light-emitting material layer through the silicon nitride film.
As a method for preventing moisture from penetrating into the organic light-emitting material layer, Patent Document 2 discloses a method of alternately depositing an inorganic material film and a resin film. discloses a method of forming a resin film on an inorganic material film.
樹脂膜を形成する方法として、インクジェット法を用いて基材上に封止剤を塗布した後、該封止剤を硬化させる方法がある。このようなインクジェット法による塗布方法を用いれば、高速かつ均一に樹脂膜を形成することができる。しかしながら、従来の封止剤をインクジェット法によって塗布した場合、厚みが薄くなるように塗布すると塗布ムラや塗布抜けが生じて封止が不充分となり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性に劣るものとなる等の問題があった。 As a method of forming a resin film, there is a method of applying a sealant onto a substrate using an inkjet method and then curing the sealant. A resin film can be uniformly formed at high speed by using such an ink-jet coating method. However, when a conventional sealant is applied by an inkjet method, if it is applied so that the thickness is reduced, unevenness in coating or lack of coating will occur, resulting in insufficient sealing, and the resulting organic EL display device will be inferior in reliability. There were problems such as
本発明は、塗布性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide a sealant for an organic EL display element which is excellent in coatability and which enables obtaining an organic EL display element which is excellent in reliability.
本発明は、重合性化合物を含有する有機ＥＬ表示素子用封止剤であって、上記重合性化合物１００重量部中に、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を３０重量部以上含有し、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であり、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が３５ｍＮ／ｍ以下である有機ＥＬ表示素子用封止剤である。
以下に本発明を詳述する。The present invention provides a sealant for an organic EL display element containing a polymerizable compound, wherein 30 parts by weight of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. is added to 100 parts by weight of the polymerizable compound. part or more, the viscosity of the entire sealing agent for organic EL display elements at 25°C is 5 mPa s or more and 50 mPa s or less, and the surface tension of the entire sealing agent for organic EL display elements at 25°C is 35 mN/m It is the sealant for organic EL display elements which is below.
The present invention will be described in detail below.
本発明者らは、有機ＥＬ表示素子用封止剤の塗布ムラや塗布抜けを防止するために表面張力の低い重合性化合物を用い、全体の表面張力を低くして濡れ広がり性を向上させることを検討した。しかしながら、このような封止剤を用いた場合でも、特にＳｉＯＮ基板に塗布した場合、充分に濡れ広がらずに塗布ムラや塗布抜けが生じることがあった。そこで本発明者らは、全体の粘度及び表面張力については特定の低い範囲としつつ、重合性化合物として、敢えて表面張力が特定値よりも高いものを特定量以上用いることを検討した。その結果、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が濡れ広がり性に優れるものとなり、塗布ムラや塗布抜けを防止することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 The present inventors used a polymerizable compound with a low surface tension in order to prevent coating unevenness and coating omission of the sealant for organic EL display elements, thereby lowering the overall surface tension and improving the wetting and spreading properties. It was investigated. However, even when such a sealing agent is used, particularly when it is applied to a SiON substrate, it does not spread sufficiently, resulting in uneven application or omission of application. Therefore, the present inventors considered using a specific amount or more of a polymerizable compound having a surface tension higher than a specific value while keeping the overall viscosity and surface tension within a specific low range. As a result, the obtained sealant for organic EL display elements has excellent wetting and spreading properties, and it has been found that coating unevenness and coating omission can be prevented, leading to the completion of the present invention.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度の下限が５ｍＰａ・ｓ、上限が５０ｍＰａ・ｓである。上記２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度がこの範囲であることにより、特にインクジェット法によって好適に塗布することができる。上記２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度の好ましい下限は８ｍＰａ・ｓ、好ましい上限は２０ｍＰａ・ｓ、より好ましい下限は１０ｍＰａ・ｓ、より好ましい上限は１５ｍＰａ・ｓである。
なお、本明細書において上記粘度は、Ｅ型粘度計（例えば、ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２（東機産業社製）等）を用いて、１００ｒｐｍの条件で測定される値を意味する。In the sealant for organic EL display elements of the present invention, the lower limit of the viscosity of the whole sealant for organic EL display elements at 25° C. is 5 mPa·s, and the upper limit is 50 mPa·s. When the overall viscosity of the sealant for organic EL display elements at 25° C. is within this range, the sealant can be preferably applied particularly by an inkjet method. The preferable lower limit of the viscosity of the whole sealant for organic EL display elements at 25° C. is 8 mPa·s, the preferable upper limit is 20 mPa·s, the more preferable lower limit is 10 mPa·s, and the more preferable upper limit is 15 mPa·s.
In this specification, the viscosity means a value measured at 100 rpm using an E-type viscometer (eg, VISCOMETER TV-22 (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.)).
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドを用いて塗布することができる。上記加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドを用いることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を吐出する際に加熱により粘度と表面張力とを低下させることができ、上記粘度が上述した範囲となることにより、インクジェット法によって好適に塗布することができる。
上記加熱機構を搭載したインクジェット用塗布ヘッドとしては、例えば、コニカミノルタ社製のＫＭ１０２４シリーズや、富士フィルムＤｉｍａｔｉｘ社製のＳＧ１０２４ｉシリーズ等が好適に用いられる。
塗布ヘッドの加熱温度としては２５℃以上８０℃以下であることが好ましい。上記加熱温度がこの範囲にあることにより、有機ＥＬ表示素子用封止剤の経時的な粘度上昇を抑制でき、安定的に吐出することができる。The sealant for an organic EL display element of the present invention can be applied using an inkjet application head equipped with a heating mechanism. By using the inkjet coating head equipped with the heating mechanism, the viscosity and surface tension can be reduced by heating when discharging the sealant for an organic EL display element of the present invention, and the viscosity can be reduced as described above. By being in the range, it can be suitably applied by an inkjet method.
As the inkjet coating head equipped with the heating mechanism, for example, the KM1024 series manufactured by Konica Minolta, the SG1024i series manufactured by Fujifilm Dimatix, and the like are preferably used.
The heating temperature of the coating head is preferably 25° C. or higher and 80° C. or lower. When the heating temperature is within this range, the increase in viscosity of the sealant for organic EL display elements over time can be suppressed, and the sealant can be discharged stably.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力の上限が３５ｍＮ／ｍである。上記２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が３５ｍＮ／ｍ以下であることにより、特にインクジェット法によって好適に塗布することができる。上記２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力の好ましい上限は３０ｍＮ／ｍ、より好ましい上限は２８ｍＮ／ｍである。
また、上記２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力の好ましい下限は１５ｍＮ／ｍ、より好ましい下限は２０ｍＮ／ｍである。
なお、本明細書において、上記表面張力は、動的濡れ性試験機（例えば、ＷＥＴ－６１００型（レスカ社製）等）により測定することができる。In the sealant for organic EL display elements of the present invention, the upper limit of the surface tension of the whole sealant for organic EL display elements at 25° C. is 35 mN/m. When the surface tension of the whole organic EL display element sealant at 25° C. is 35 mN/m or less, the sealant can be preferably applied particularly by an inkjet method. A preferable upper limit of the surface tension of the entire organic EL display element sealant at 25° C. is 30 mN/m, and a more preferable upper limit is 28 mN/m.
A preferable lower limit of the surface tension of the whole organic EL display element sealant at 25° C. is 15 mN/m, and a more preferable lower limit is 20 mN/m.
In this specification, the surface tension can be measured by a dynamic wettability tester (eg WET-6100 type (manufactured by Lesca)).
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、重合性化合物を含有する。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、上記重合性化合物１００重量部中に、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を３０重量部以上含有する。上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を３０重量部以上含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、濡れ広がり性に優れ、塗布ムラや塗布抜けを防止することができる。
上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍである重合性化合物は、分子間の凝集性が高いことから分子の極性が高いことが特徴として挙げられる。The sealant for organic EL display elements of the present invention contains a polymerizable compound.
The sealant for an organic EL display device of the present invention contains 30 parts by weight or more of a polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. in 100 parts by weight of the polymerizable compound. By containing 30 parts by weight or more of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C, the sealant for an organic EL display device of the present invention has excellent wet spreadability, and uneven coating and omission of coating. can be prevented.
The polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m at 25° C. is characterized by high molecular polarity due to high intermolecular cohesiveness.
塗布ムラや塗布抜けを防止する効果をより向上させる観点から、上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物の表面張力の好ましい下限は３６ｍＮ／ｍ、より好ましい下限は３７ｍＮ／ｍである。
また、封止剤全体の表面張力の調整の容易性等の観点から、上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物の表面張力の好ましい上限は５０ｍＮ／ｍ、より好ましい上限は４７ｍＮ／ｍである。From the viewpoint of further improving the effect of preventing coating unevenness and coating omission, the preferable lower limit of the surface tension of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C is 36 mN/m, and the more preferable lower limit is 37 mN/m. is.
Further, from the viewpoint of ease of adjustment of the surface tension of the entire sealant, the upper limit of the surface tension of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C is preferably 50 mN/m, and a more preferable upper limit is 47 mN/m.
分子間相互作用が作用することで、より塗布ムラや塗布抜けを防止する効果が向上することから、上記重合性化合物は、上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を２種以上含有することが好ましい。 Since the effect of preventing coating unevenness and coating omission is further improved by the action of intermolecular interaction, the polymerizable compound has a surface tension of 35 mN / m or more at 25 ° C. It is preferable to contain more than seeds.
上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍである重合性化合物としては、構造中に、水酸基、エステル基、脂環式エポキシ基、グリシジル基、及び、オキセタニル基からなる群のうち少なくとも１種の基を有するものが好適に用いられる。なかでも、塗布ムラや塗布抜けを防止する効果をより向上させる観点から、上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物として、オキセタニル基を有し、かつ、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である化合物を含有することが好ましい。上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を２種以上含有する場合は、少なくとも１種が上記オキセタニル基を有し、かつ、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である化合物であることが好ましい。 The polymerizable compound having a surface tension at 25° C. of 35 mN/m includes at least one group selected from the group consisting of a hydroxyl group, an ester group, an alicyclic epoxy group, a glycidyl group, and an oxetanyl group in the structure. is preferably used. Among them, from the viewpoint of further improving the effect of preventing coating unevenness and coating omission, the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C has an oxetanyl group and has a surface tension at 25°C. is 35 mN/m or more. When two or more polymerizable compounds having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C are contained, at least one of them has the oxetanyl group and has a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C. A compound is preferred.
上記オキセタニル基を有し、かつ、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である化合物としては、具体的には例えば、３－エチル－３－ヒドロキシメチルオキセタン（２５℃における表面張力３７．１ｍＮ／ｍ）等が挙げられる。 Specific examples of the compound having an oxetanyl group and having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. include, for example, 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane (surface tension of 37.1 mN/m at 25° C. m) and the like.
上記オキセタニル基を有し、かつ、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である化合物のうち市販されているものとしては、例えば、エタナコールＥＨＯ（宇部興産社製）等が挙げられる。 Commercially available compounds having the oxetanyl group and having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. include, for example, Ethanacol EHO (manufactured by Ube Industries, Ltd.).
上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物のうち、上記オキセタニル基を有し、かつ、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である化合物以外のもの（以下、「２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上であるその他の重合性化合物」ともいう）としては、例えば、３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル（２５℃における表面張力４６．０ｍＮ／ｍ）、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサン（２５℃における表面張力４４．０ｍＮ／ｍ）、３，４－エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレート（２５℃における表面張力３７．３ｍＮ／ｍ）、ジエチレングリコールジアクリレート（２５℃における表面張力３７．５ｍＮ／ｍ）、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル（２５℃における表面張力４０．０ｍＮ／ｍ）、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル（２５℃における表面張力３６．０ｍＮ／ｍ）等が挙げられる。なかでも、アウトガスの発生を抑制する観点から、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上であるシクロアルケンオキシド型脂環式エポキシ化合物が好ましく、３’，４’－エポキシシクロヘキサンカルボン酸３，４－エポキシシクロヘキシルメチル、３，４，３’，４’－ジエポキシビシクロヘキサンがより好ましい。 Among the polymerizable compounds having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C, those other than compounds having the oxetanyl group and having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C (hereinafter referred to as "25°C (also referred to as "other polymerizable compounds having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C.)" include, for example, 3,4-epoxycyclohexylmethyl 3′,4′-epoxycyclohexanecarboxylate (surface tension of 46.0 mN at 25° C. /m), 3,4,3′,4′-diepoxybicyclohexane (surface tension at 25° C. 44.0 mN/m), 3,4-epoxycyclohexylmethyl methacrylate (surface tension at 25° C. 37.3 mN/m ), diethylene glycol diacrylate (surface tension 37.5 mN/m at 25°C), 1,6-hexanediol diglycidyl ether (surface tension 40.0 mN/m at 25°C), neopentyl glycol diglycidyl ether (at 25°C surface tension of 36.0 mN/m) and the like. Among them, from the viewpoint of suppressing the generation of outgassing, a cycloalkene oxide type alicyclic epoxy compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. is preferable, and 3′,4′-epoxycyclohexanecarboxylic acid 3,4- More preferred are epoxycyclohexylmethyl and 3,4,3',4'-diepoxybicyclohexane.
上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上であるその他の重合性化合物のうち市販されているものとしては、例えば、ダイセル社製の重合性化合物、ＡＤＥＫＡ社製の重合性化合物、日立化成社製の重合性化合物、三菱化学社製の重合性化合物等が挙げられる。
上記ダイセル社製の重合性化合物としては、例えば、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイド８０００、サイクロマーＭ１００等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の重合性化合物としては、例えば、ＥＤ－５２３Ｌ等が挙げられる。
上記日立化成社製の重合性化合物としては、例えば、ＦＡ－２２０Ａ、ＦＡ－２２２Ａ等が挙げられる。
上記三菱化学社製の重合性化合物としては、例えば、ＹＥＤ－２１６Ｄ（三菱化学社製）等が挙げられる。Among other polymerizable compounds having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C., commercially available ones include, for example, polymerizable compounds manufactured by Daicel Corporation, polymerizable compounds manufactured by ADEKA Corporation, and those manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. and polymerizable compounds manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.
Examples of the polymerizable compound manufactured by Daicel Corporation include Celoxide 2021P, Celoxide 8000, and Cychromer M100.
Examples of the polymerizable compound manufactured by ADEKA include ED-523L.
Examples of the polymerizable compound manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. include FA-220A and FA-222A.
Examples of the polymerizable compound manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation include YED-216D (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).
上記重合性化合物１００重量部中における上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物の含有量の下限は３０重量部である。上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物の含有量が３０重量部以上であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、濡れ広がり性に優れ、塗布ムラや塗布抜けを防止することができる。上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物の含有量の好ましい下限は３５重量部、より好ましい下限は４０重量部である。 The lower limit of the content of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. in 100 parts by weight of the polymerizable compound is 30 parts by weight. Since the content of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. is 30 parts by weight or more, the sealant for an organic EL display element of the present invention has excellent wetting and spreading properties, and uneven coating. and coating omission can be prevented. A preferred lower limit for the content of the polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C is 35 parts by weight, and a more preferred lower limit is 40 parts by weight.
上記重合性化合物は、封止剤全体の表面張力の調整の容易性等の観点から、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満である重合性化合物を含有してもよい。上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満である重合性化合物を含有する場合、上記重合性化合物１００重量部中における上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満である重合性化合物の含有量の好ましい下限は３０重量部、より好ましい下限は３５重量部である。 The polymerizable compound may contain a polymerizable compound having a surface tension of less than 35 mN/m at 25° C. from the viewpoint of ease of adjustment of the surface tension of the entire sealant. When a polymerizable compound having a surface tension at 25°C of less than 35 mN/m is contained, the content of the polymerizable compound having a surface tension at 25°C of less than 35 mN/m in 100 parts by weight of the polymerizable compound is A preferred lower limit is 30 parts by weight, and a more preferred lower limit is 35 parts by weight.
上記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満である重合性化合物としては、例えば、３－エチル－３－（（（３－エチルオキセタン－３－イル）メトキシ）メチル）オキセタン（２５℃における表面張力３３．０ｍＮ／ｍ）、アクリル酸２－（２－ビニロキシエトキシ）エチル（２５℃における表面張力３４．３ｍＮ／ｍ）、アリルオキシオキセタン（２５℃における表面張力３１．３ｍＮ／ｍ）等が挙げられる。 Examples of the polymerizable compound having a surface tension at 25°C of less than 35 mN/m include 3-ethyl-3-(((3-ethyloxetan-3-yl)methoxy)methyl)oxetane (surface tension at 25°C 33.0 mN/m), 2-(2-vinyloxyethoxy)ethyl acrylate (surface tension at 25°C: 34.3 mN/m), allyloxyoxetane (surface tension at 25°C: 31.3 mN/m), and the like. be done.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、重合開始剤を含有することが好ましい。
上記重合開始剤としては、用いる重合性化合物の種類等に応じて、光カチオン重合開始剤や、熱カチオン重合開始剤や、光ラジカル重合開始剤や、熱ラジカル重合開始剤が好適に用いられる。なかでも、上記重合性化合物がエポキシ化合物又はオキセタン化合物であり、上記重合開始剤がカチオン重合開始剤であることが好ましい。The sealant for organic EL display elements of the present invention preferably contains a polymerization initiator.
As the polymerization initiator, a photocationic polymerization initiator, a thermal cationic polymerization initiator, a photoradical polymerization initiator, and a thermal radical polymerization initiator are preferably used depending on the type of the polymerizable compound to be used. Among them, it is preferable that the polymerizable compound is an epoxy compound or an oxetane compound, and the polymerization initiator is a cationic polymerization initiator.
上記光カチオン重合開始剤は、光照射によりプロトン酸又はルイス酸を発生するものであれば特に限定されず、イオン性光酸発生型であってもよいし、非イオン性光酸発生型であってもよい。 The photocationic polymerization initiator is not particularly limited as long as it generates a protonic acid or a Lewis acid by light irradiation, and may be an ionic photoacid-generating type or a nonionic photoacid-generating type. may
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤のアニオン部分としては、例えば、ＢＦ４
－、ＰＦ６
－、ＳｂＦ６
－、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）等が挙げられる。
上記イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、上記アニオン部分を有する、芳香族スルホニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族アンモニウム塩、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩等が挙げられる。Examples of the anion portion of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , (BX 4 ) − (wherein X is at least two or more fluorine or a phenyl group substituted with a trifluoromethyl group).
Examples of the ionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include aromatic sulfonium salts, aromatic iodonium salts, aromatic diazonium salts, aromatic ammonium salts, (2,4-cyclo pentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe salts and the like.
上記芳香族スルホニウム塩としては、例えば、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジフェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、ジフェニル－４－（フェニルチオ）フェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリアリールスルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロホスフェート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドビステトラフルオロボレート、ビス（４－（ジ（４－（２－ヒドロキシエトキシ））フェニルスルホニオ）フェニル）スルフィドテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリス（４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル）スルホニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic sulfonium salts include bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bishexafluorophosphate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bishexafluoroantimonate, bis(4-( diphenylsulfonio)phenyl)sulfide bistetrafluoroborate, bis(4-(diphenylsulfonio)phenyl)sulfidetetrakis(pentafluorophenyl)borate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium hexafluorophosphate, diphenyl-4-( phenylthio)phenylsulfonium hexafluoroantimonate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium tetrafluoroborate, diphenyl-4-(phenylthio)phenylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, triphenylsulfonium hexafluorophosphate, triphenylsulfonium hexa fluoroantimonate, triphenylsulfonium tetrafluoroborate, triphenylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, triarylsulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenyl) sulfonio)phenyl)sulfide bishexafluorophosphate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfide bishexafluoroantimonate, bis(4-(di(4-( 2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfide bis tetrafluoroborate, bis(4-(di(4-(2-hydroxyethoxy))phenylsulfonio)phenyl)sulfide tetrakis(pentafluorophenyl)borate, tris (4-(4-acetylphenyl)thiophenyl)sulfonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate and the like.
上記芳香族ヨードニウム塩としては、例えば、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、ジフェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラフルオロボレート、ビス（ドデシルフェニル）ヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラフルオロボレート、４－メチルフェニル－４－（１－メチルエチル）フェニルヨードニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic iodonium salts include diphenyliodonium hexafluorophosphate, diphenyliodonium hexafluoroantimonate, diphenyliodonium tetrafluoroborate, diphenyliodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, bis(dodecylphenyl)iodonium hexafluorophosphate, bis (dodecylphenyl)iodonium hexafluoroantimonate, bis(dodecylphenyl)iodonium tetrafluoroborate, bis(dodecylphenyl)iodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium hexa fluorophosphate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium hexafluoroantimonate, 4-methylphenyl-4-(1-methylethyl)phenyliodonium tetrafluoroborate, 4-methylphenyl-4-( 1-methylethyl)phenyliodonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate and the like.
上記芳香族ジアゾニウム塩としては、例えば、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート、フェニルジアゾニウムヘキサフルオロアンチモネート、フェニルジアゾニウムテトラフルオロボレート、フェニルジアゾニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic diazonium salts include phenyldiazonium hexafluorophosphate, phenyldiazonium hexafluoroantimonate, phenyldiazonium tetrafluoroborate, and phenyldiazonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate.
上記芳香族アンモニウム塩としては、例えば、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－ベンジル－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラフルオロボレート、１－（ナフチルメチル）－２－シアノピリジニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the aromatic ammonium salts include 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-benzyl-2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1-benzyl -2-cyanopyridinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridinium hexafluorophosphate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridinium hexafluoroantimonate, 1-(naphthylmethyl) -2-cyanopyridinium tetrafluoroborate, 1-(naphthylmethyl)-2-cyanopyridinium tetrakis(pentafluorophenyl)borate and the like.
上記（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ塩としては、例えば、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）ヘキサフルオロアンチモネート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラフルオロボレート、（２，４－シクロペンタジエン－１－イル）（（１－メチルエチル）ベンゼン）－Ｆｅ（ＩＩ）テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート等が挙げられる。 Examples of the (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe salt include (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene )-Fe(II) hexafluorophosphate, (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) hexafluoroantimonate, (2,4-cyclopentadiene-1 -yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) tetrafluoroborate, (2,4-cyclopentadien-1-yl)((1-methylethyl)benzene)-Fe(II) tetrakis(penta fluorophenyl)borate and the like.
上記非イオン性光酸発生型の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ－ヒドロキシイミドスルホネート等が挙げられる。 Examples of the nonionic photoacid-generating photocationic polymerization initiator include nitrobenzyl esters, sulfonic acid derivatives, phosphoric acid esters, phenolsulfonic acid esters, diazonaphthoquinone, and N-hydroxyimide sulfonates.
上記光カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、みどり化学社製の光カチオン重合開始剤、ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤、ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤、３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤、ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤、ローディア社製の光カチオン重合開始剤等が挙げられる。
上記みどり化学社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＤＴＳ－２００等が挙げられる。
上記ユニオンカーバイド社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＵＶＩ６９９０、ＵＶＩ６９７４等が挙げられる。
上記ＡＤＥＫＡ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＳＰ－１５０、ＳＰ－１７０等が挙げられる。
上記３Ｍ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＦＣ－５０８、ＦＣ－５１２等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２６１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９０等が挙げられる。
上記ローディア社製の光カチオン重合開始剤としては、例えば、ＰＩ２０７４等が挙げられる。Examples of commercially available photocationic polymerization initiators include, for example, a photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Chemical Co., Ltd., a photocationic polymerization initiator manufactured by Union Carbide, a photocationic polymerization initiator manufactured by ADEKA, A photocationic polymerization initiator manufactured by 3M, a photocationic polymerization initiator manufactured by BASF, a photocationic polymerization initiator manufactured by Rhodia, and the like can be mentioned.
Examples of the photocationic polymerization initiator manufactured by Midori Kagaku Co., Ltd. include DTS-200 and the like.
Examples of photo cationic polymerization initiators manufactured by Union Carbide include UVI6990 and UVI6974.
Examples of photo cationic polymerization initiators manufactured by ADEKA include SP-150 and SP-170.
Examples of photo cationic polymerization initiators manufactured by 3M include FC-508 and FC-512.
Examples of photo cationic polymerization initiators manufactured by BASF include IRGACURE261 and IRGACURE290.
Examples of the photo cationic polymerization initiator manufactured by Rhodia include PI2074.
上記熱カチオン重合開始剤としては、アニオン部分がＢＦ４ －、ＰＦ６ －、ＳｂＦ６ －、又は、（ＢＸ４）－（但し、Ｘは、少なくとも２つ以上のフッ素又はトリフルオロメチル基で置換されたフェニル基を表す）で構成される、スルホニウム塩、ホスホニウム塩、アンモニウム塩等が挙げられる。なかでも、スルホニウム塩、アンモニウム塩が好ましい。The thermal cationic polymerization initiator has an anion moiety of BF 4 − , PF 6 − , SbF 6 − , or (BX 4 ) − (where X is substituted with at least two fluorine or trifluoromethyl groups). sulfonium salts, phosphonium salts, ammonium salts, etc., composed of a phenyl group represented by a phenyl group. Among them, sulfonium salts and ammonium salts are preferred.
上記スルホニウム塩としては、トリフェニルスルホニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the sulfonium salt include triphenylsulfonium tetrafluoroborate and triphenylsulfonium hexafluoroantimonate.
上記ホスホニウム塩としては、エチルトリフェニルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート、テトラブチルホスホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。 Examples of the phosphonium salts include ethyltriphenylphosphonium hexafluoroantimonate and tetrabutylphosphonium hexafluoroantimonate.
上記アンモニウム塩としては、例えば、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メトキシベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロホスフェート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジメチルフェニル（４－メチルベンジル）アンモニウムヘキサフルオロテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロホスフェート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート、メチルフェニルジベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、フェニルトリベンジルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ジメチルフェニル（３，４－ジメチルベンジル）アンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルアニリニウムテトラフルオロボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、Ｎ，Ｎ－ジエチル－Ｎ－ベンジルピリジニウムトリフルオロメタンスルホン酸等が挙げられる。 Examples of the ammonium salts include dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl(4-methoxybenzyl)ammonium tetrakis(pentafluorophenyl) Borate, dimethylphenyl(4-methylbenzyl)ammonium hexafluorophosphate, dimethylphenyl(4-methylbenzyl)ammonium hexafluoroantimonate, dimethylphenyl(4-methylbenzyl)ammonium hexafluorotetrakis(pentafluorophenyl)borate, methylphenyl Dibenzylammonium hexafluorophosphate, methylphenyldibenzylammonium hexafluoroantimonate, methylphenyldibenzylammonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, phenyltribenzylammonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, dimethylphenyl(3,4-dimethyl) benzyl)ammonium tetrakis(pentafluorophenyl)borate, N,N-dimethyl-N-benzylanilinium hexafluoroantimonate, N,N-diethyl-N-benzylanilinium tetrafluoroborate, N,N-dimethyl-N- benzylpyridinium hexafluoroantimonate, N,N-diethyl-N-benzylpyridinium trifluoromethanesulfonic acid and the like.
上記熱カチオン重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、サンエイドＳＩ－６０、サンエイドＳＩ－８０、サンエイドＳＩ－Ｂ３、サンエイドＳＩ－Ｂ３Ａ、サンエイドＳＩ－Ｂ４（いずれも三新化学工業社製）、ＣＸＣ１６１２、ＣＸＣ１８２１（いずれもＫｉｎｇ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal cationic polymerization initiators include San-Aid SI-60, San-Aid SI-80, San-Aid SI-B3, San-Aid SI-B3A, and San-Aid SI-B4 (all of which are manufactured by Sanshin Chemical Industry Co., Ltd.). (manufactured by King Industries), CXC1612, and CXC1821 (both manufactured by King Industries).
上記光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン系化合物、アセトフェノン系化合物、アシルフォスフィンオキサイド系化合物、チタノセン系化合物、オキシムエステル系化合物、ベンゾインエーテル系化合物、ベンジル、チオキサントン系化合物等が挙げられる。 Examples of the radical photopolymerization initiator include benzophenone-based compounds, acetophenone-based compounds, acylphosphine oxide-based compounds, titanocene-based compounds, oxime ester-based compounds, benzoin ether-based compounds, benzyl, and thioxanthone-based compounds.
上記光ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤、東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤等が挙げられる。
上記ＢＡＳＦ社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ＩＲＧＡＣＵＲＥ１８４、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３６９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ３７９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ６５１、ＩＲＧＡＣＵＲＥ８１９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ９０７、ＩＲＧＡＣＵＲＥ２９５９、ＩＲＧＡＣＵＲＥ ＯＸＥ０１、ルシリンＴＰＯ等が挙げられる。
上記東京化成工業社製の光ラジカル重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。Examples of commercially available radical photopolymerization initiators include radical photopolymerization initiators manufactured by BASF Corporation and radical photopolymerization initiators manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.
Examples of photoradical polymerization initiators manufactured by BASF include IRGACURE 184, IRGACURE 369, IRGACURE 379, IRGACURE 651, IRGACURE 819, IRGACURE 907, IRGACURE 2959, IRGACURE OXE01, and Lucirin TPO.
Examples of the radical photopolymerization initiator manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd. include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.
上記熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、アゾ化合物、有機過酸化物等からなるものが挙げられる。
上記アゾ化合物としては、例えば、２，２’－アゾビス（２，４－ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル等が挙げられる。
上記有機過酸化物としては、例えば、過酸化ベンゾイル、ケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル、ジアシルパーオキサイド、パーオキシジカーボネート等が挙げられる。Examples of the thermal radical polymerization initiator include those composed of azo compounds, organic peroxides, and the like.
Examples of the azo compounds include 2,2′-azobis(2,4-dimethylvaleronitrile), azobisisobutyronitrile and the like.
Examples of the organic peroxide include benzoyl peroxide, ketone peroxide, peroxyketal, hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxyester, diacyl peroxide, and peroxydicarbonate.
上記熱ラジカル重合開始剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＶＰＥ－０２０１、ＶＰＥ－０４０１、ＶＰＥ－０６０１、ＶＰＳ－０５０１、ＶＰＳ－１００１、Ｖ－５０１（いずれも和光純薬工業社製）等が挙げられる。 Examples of commercially available thermal radical polymerization initiators include VPE-0201, VPE-0401, VPE-0601, VPS-0501, VPS-1001, and V-501 (all manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.). ) and the like.
上記重合開始剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記重合開始剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤が硬化性により優れるものとなる。上記重合開始剤の含有量が１０重量部以下であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応が速くなり過ぎず、作業性により優れるものとなり、硬化物をより均一なものとすることができる。上記重合開始剤の含有量のより好ましい下限は０．０５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the polymerization initiator has a preferable lower limit of 0.01 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the polymerization initiator is 0.01 parts by weight or more, the obtained sealant for organic EL display devices has excellent curability. When the content of the polymerization initiator is 10 parts by weight or less, the curing reaction of the resulting sealant for an organic EL display element does not become too fast, the workability is improved, and the cured product is more uniform. can be A more preferable lower limit to the content of the polymerization initiator is 0.05 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、表面改質剤を含有することが好ましい。
上記表面改質剤を含有することにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力を容易に調整することができる。
上記表面改質剤としては、例えば、界面活性剤やレベリング剤等が挙げられる。The sealant for organic EL display elements of the present invention preferably contains a surface modifier.
By containing the surface modifying agent, the surface tension of the entire sealant for an organic EL display device of the present invention can be easily adjusted.
Examples of the surface modifier include surfactants and leveling agents.
上記表面改質剤としては、例えば、シリコーン系やフッ素系等のものが挙げられる。
上記表面改質剤のうち市販されているものとしては、例えば、ＢＹＫ－３４０、ＢＹＫ－３４５（いずれもビックケミー社製）、サーフロンＳ－６１１（ＡＧＣセイミケミカル社製）等が挙げられる。Examples of the surface modifier include silicone-based and fluorine-based agents.
Examples of commercially available surface modifiers include BYK-340, BYK-345 (both manufactured by BYK-Chemie) and Surflon S-611 (manufactured by AGC Seimi Chemical).
上記表面改質剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が５重量部である。上記表面改質剤の含有量がこの範囲であることにより、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力をより容易に調整することができる。上記表面改質剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は３重量部である。 The preferable lower limit of the content of the surface modifier is 0.01 parts by weight, and the preferable upper limit thereof is 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the surface modifier is within this range, the surface tension of the entire sealant for an organic EL display device of the present invention can be more easily adjusted. A more preferable lower limit to the content of the surface modifier is 0.1 parts by weight, and a more preferable upper limit is 3 parts by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、増感剤を含有してもよい。上記増感剤は、上記重合開始剤の重合開始効率をより向上させて、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化反応をより促進させる役割を有する。 The sealant for organic EL display elements of the present invention may contain a sensitizer. The sensitizer serves to further improve the polymerization initiation efficiency of the polymerization initiator and further accelerate the curing reaction of the sealant for an organic EL display device of the present invention.
上記増感剤としては、例えば、チオキサントン化合物や、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オン、ベンゾフェノン、２，４－ジクロロベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルサルファイド等が挙げられる。
上記チオキサントン化合物としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン等が挙げられる。Examples of the sensitizer include thioxanthone compounds, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethan-1-one, benzophenone, 2,4-dichlorobenzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4' -bis(dimethylamino)benzophenone, 4-benzoyl-4'-methyldiphenyl sulfide and the like.
Examples of the thioxanthone compound include 2,4-diethylthioxanthone.
上記増感剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．０１重量部、好ましい上限が３重量部である。上記増感剤の含有量が０．０１重量部以上であることにより、増感効果がより発揮される。上記増感剤の含有量が３重量部以下であることにより、吸収が大きくなり過ぎずに深部まで光を伝えることができる。上記増感剤の含有量のより好ましい下限は０．１重量部、より好ましい上限は１重量部である。 The content of the sensitizer has a preferable lower limit of 0.01 parts by weight and a preferable upper limit of 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the sensitizer is 0.01 parts by weight or more, the sensitizing effect is exhibited more. When the content of the sensitizer is 3 parts by weight or less, light can be transmitted to a deep portion without excessive absorption. A more preferable lower limit of the content of the sensitizer is 0.1 part by weight, and a more preferable upper limit is 1 part by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、シランカップリング剤を含有してもよい。上記シランカップリング剤は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤と基板等との接着性を向上させる役割を有する。 The sealant for organic EL display elements of the present invention may contain a silane coupling agent. The silane coupling agent has a role of improving the adhesiveness between the sealant for organic EL display elements of the present invention and a substrate or the like.
上記シランカップリング剤としては、例えば、３－アミノプロピルトリメトキシシラン、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３－イソシアネートプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらのシランカップリング剤は単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。 Examples of the silane coupling agent include 3-aminopropyltrimethoxysilane, 3-mercaptopropyltrimethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, 3-isocyanatopropyltrimethoxysilane and the like. These silane coupling agents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.
上記シランカップリング剤の含有量は、上記重合性化合物１００重量部に対して、好ましい下限が０．１重量部、好ましい上限が１０重量部である。上記シランカップリング剤の含有量がこの範囲であることにより、余剰のシランカップリング剤がブリードアウトすることを抑制しつつ、接着性を向上させる効果により優れるものとなる。上記シランカップリング剤の含有量のより好ましい下限は０．５重量部、より好ましい上限は５重量部である。 The content of the silane coupling agent has a preferable lower limit of 0.1 parts by weight and a preferable upper limit of 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymerizable compound. When the content of the silane coupling agent is within this range, the effect of improving adhesiveness while suppressing bleeding out of excess silane coupling agent is excellent. A more preferable lower limit to the content of the silane coupling agent is 0.5 parts by weight, and a more preferable upper limit is 5 parts by weight.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、粘度調整等を目的として溶剤を含有してもよいが、残存した溶剤により、有機発光材料層が劣化したりアウトガスが発生したりする等の問題が生じるおそれがあるため、溶剤を含有しない、又は、溶剤の含有量が０．０５重量％以下であることが好ましい。 The sealant for an organic EL display element of the present invention may contain a solvent for the purpose of viscosity adjustment, etc., but the remaining solvent causes problems such as deterioration of the organic light-emitting material layer and generation of outgassing. Therefore, it is preferable that the solvent is not contained or the solvent content is 0.05% by weight or less.
また、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、必要に応じて、補強剤、軟化剤、可塑剤、粘度調整剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤等の公知の各種添加剤を含有してもよい。 Further, the sealant for an organic EL display device of the present invention contains various known additives such as a reinforcing agent, a softening agent, a plasticizer, a viscosity modifier, an ultraviolet absorber, and an antioxidant, if necessary. may
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を製造する方法としては、例えば、ホモディスパー、ホモミキサー、万能ミキサー、プラネタリーミキサー、ニーダー、３本ロール等の混合機を用いて、重合性化合物と、重合開始剤と、必要に応じて添加するシランカップリング剤等の添加剤とを混合する方法等が挙げられる。 As a method for producing the sealant for an organic EL display element of the present invention, for example, using a mixer such as a homodisper, a homomixer, a universal mixer, a planetary mixer, a kneader, or a three-roll mixer, a polymerizable compound and , a method of mixing a polymerization initiator and an additive such as a silane coupling agent to be added as necessary.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の波長３８０～８００ｎｍにおける光の全光線透過率の好ましい下限は８０％である。上記全光線透過率が８０％以上であることにより、得られる有機ＥＬ表示素子が光学特性により優れるものとなる。上記全光線透過率のより好ましい下限は８５％である。
上記全光線透過率は、例えば、ＡＵＴＯＭＡＴＩＣ ＨＡＺＥ ＭＡＴＥＲ ＭＯＤＥＬ ＴＣ＝ＩＩＩ ＤＰＫ（東京電色社製）等の分光計を用いて測定することができる。The preferred lower limit of the total light transmittance of the cured product of the sealant for organic EL display elements of the present invention at a wavelength of 380 to 800 nm is 80%. When the total light transmittance is 80% or more, the obtained organic EL display device has excellent optical properties. A more preferable lower limit of the total light transmittance is 85%.
The total light transmittance can be measured using a spectrometer such as AUTOMATIC HAZE MATER MODEL TC=III DPK (manufactured by Tokyo Denshoku Co., Ltd.).
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物に紫外線を１００時間照射した後の４００ｎｍにおける透過率が２０μｍの光路長にて８５％以上であることが好ましい。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率が８５％以上であることにより、透明性が高く、発光の損失が小さくなり、かつ、色再現性により優れるものとなる。上記紫外線を１００時間照射した後の透過率のより好ましい下限は９０％、更に好ましい下限は９５％である。
上記紫外線を照射する光源としては、例えば、キセノンランプ、カーボンアークランプ等、従来公知の光源を用いることができる。The sealant for an organic EL display element of the present invention preferably has a transmittance of 85% or more at 400 nm at an optical path length of 20 μm after irradiating the cured product with ultraviolet rays for 100 hours. When the transmittance is 85% or more after 100 hours of irradiation with ultraviolet rays, the transparency is high, the loss of light emission is small, and the color reproducibility is excellent. A more preferable lower limit of the transmittance after 100 hours of UV irradiation is 90%, and a more preferable lower limit is 95%.
Conventionally known light sources such as a xenon lamp and a carbon arc lamp can be used as the light source for irradiating the ultraviolet rays.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、ＪＩＳ Ｚ ０２０８に準拠して、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露して測定した１００μｍ厚での透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることが好ましい。上記透湿度が１００ｇ／ｍ２以下であることにより、有機発光材料層に水分が到達してダークスポットが発生することを防止する効果により優れるものとなり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性により優れるものとなる。The sealant for an organic EL display element of the present invention has a moisture permeability of 100 g/m at a thickness of 100 μm, which is measured by exposing a cured product to an environment of 85° C. and 85% RH for 24 hours in accordance with JIS Z 0208. It is preferably m 2 or less. When the moisture permeability is 100 g/m 2 or less, the effect of preventing the formation of dark spots due to moisture reaching the organic light-emitting material layer is excellent, and the resulting organic EL display device is highly reliable. become a thing.
更に、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、硬化物を８５℃、８５％ＲＨの環境下に２４時間暴露したときに、硬化物の含水率が０．５％未満であることが好ましい。上記硬化物の含水率が０．５％未満であることにより、硬化物中の水分による有機発光材料層の劣化を防止する効果により優れるものとなり、得られる有機ＥＬ表示素子が信頼性により優れるものとなる。上記硬化物の含水率のより好ましい上限は０．３％である。
上記含水率の測定方法としては、例えば、ＪＩＳ Ｋ ７２５１に準拠してカールフィッシャー法により求める方法や、ＪＩＳ Ｋ ７２０９－２に準拠して吸水後の重量増分を求める等の方法が挙げられる。Furthermore, the sealant for an organic EL display element of the present invention has a moisture content of less than 0.5% when the cured product is exposed to an environment of 85° C. and 85% RH for 24 hours. preferable. When the water content of the cured product is less than 0.5%, the effect of preventing deterioration of the organic light-emitting material layer due to moisture in the cured product is excellent, and the obtained organic EL display device is excellent in reliability. becomes. A more preferable upper limit of the moisture content of the cured product is 0.3%.
Examples of the method for measuring the moisture content include a method of determining by the Karl Fischer method in accordance with JIS K 7251, and a method of determining weight increase after water absorption in accordance with JIS K 7209-2.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、インクジェット法による塗布に好適に用いられる。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を用いて有機ＥＬ表示素子を製造する方法としては、例えば、インクジェット法により、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程と、塗布した有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程とを有する方法等が挙げられる。The sealant for an organic EL display device of the present invention is suitably used for coating by an inkjet method.
A method for producing an organic EL display element using the sealant for an organic EL display element of the present invention includes, for example, a step of applying the sealant for an organic EL display element of the present invention to a substrate by an inkjet method. and a step of curing the applied sealant for an organic EL display element by light irradiation and/or heating.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を基材に塗布する工程において、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、基材の全面に塗布してもよく、基材の一部に塗布してもよい。塗布により形成される本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤の封止部の形状としては、有機発光材料層を有する積層体を外気から保護しうる形状であれば特に限定されず、該積層体を完全に被覆する形状であってもよいし、該積層体の周辺部に閉じたパターンを形成してもよいし、該積層体の周辺部に一部開口部を設けた形状のパターンを形成してもよい。 In the step of applying the sealant for organic EL display elements of the present invention to a base material, the sealant for organic EL display elements of the present invention may be applied to the entire surface of the base material, or may be applied to a part of the base material. You can apply it. The shape of the sealing portion of the sealing agent for an organic EL display element of the present invention formed by coating is not particularly limited as long as it is a shape capable of protecting the laminate having the organic light-emitting material layer from the outside air. It may be a shape that completely covers the body, a closed pattern may be formed in the peripheral portion of the laminate, or a pattern having a shape with a partial opening provided in the peripheral portion of the laminate. may be formed.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射により硬化させる場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下の波長及び３００ｍＪ／ｃｍ２以上３０００ｍＪ／ｃｍ２以下の積算光量の光を照射することによって好適に硬化させることができる。When the sealant for organic EL display elements of the present invention is cured by light irradiation, the sealant for organic EL display elements of the present invention has a wavelength of 300 nm or more and 400 nm or less and a wavelength of 300 mJ/cm 2 or more and 3000 mJ/cm 2 or less. It can be suitably cured by irradiating the integrated light amount.
上記光照射に用いる光源としては、例えば、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、エキシマレーザ、ケミカルランプ、ブラックライトランプ、マイクロウェーブ励起水銀灯、メタルハライドランプ、ナトリウムランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤランプ、蛍光灯、太陽光、電子線照射装置等が挙げられる。これらの光源は、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
これらの光源は、上記光ラジカル重合開始剤や光カチオン重合開始剤の吸収波長に合わせて適宜選択される。Examples of light sources used for light irradiation include low-pressure mercury lamps, medium-pressure mercury lamps, high-pressure mercury lamps, ultra-high-pressure mercury lamps, excimer lasers, chemical lamps, black light lamps, microwave-excited mercury lamps, metal halide lamps, sodium lamps, halogen lamps, and xenon. lamps, LED lamps, fluorescent lamps, sunlight, electron beam irradiation devices, and the like. These light sources may be used alone or in combination of two or more.
These light sources are appropriately selected according to the absorption wavelength of the radical photopolymerization initiator and the cationic photopolymerization initiator.
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤への光の照射手段としては、例えば、各種光源の同時照射、時間差をおいての逐次照射、同時照射と逐次照射との組み合わせ照射等が挙げられ、いずれの照射手段を用いてもよい。 Examples of means for irradiating the sealant for an organic EL display element of the present invention with light include simultaneous irradiation with various light sources, sequential irradiation with a time lag, combined irradiation of simultaneous and sequential irradiation, and the like. Any irradiation means may be used.
上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程により得られる硬化物は、更に無機材料膜で被覆されていてもよい。
上記無機材料膜を構成する無機材料としては、従来公知のものを用いることができ、例えば、窒化珪素（ＳｉＮｘ）や酸化珪素（ＳｉＯｘ）等が挙げられる。上記無機材料膜は、１層からなるものであってもよく、複数種の層を積層したものであってもよい。また、上記無機材料膜と本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤からなる樹脂膜とを、交互に繰り返して上記積層体を被覆してもよい。The cured product obtained by the step of curing the sealant for organic EL display elements by light irradiation and/or heating may be further coated with an inorganic material film.
As the inorganic material constituting the inorganic material film, conventionally known materials can be used, and examples thereof include silicon nitride (SiN x ) and silicon oxide (SiO x ). The inorganic material film may consist of one layer, or may be a laminate of a plurality of types of layers. Moreover, the inorganic material film and the resin film made of the sealant for an organic EL display element of the present invention may be alternately repeated to coat the laminate.
上記有機ＥＬ表示素子を製造する方法は、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布した基材（以下、「一方の基材」ともいう）と他方の基材とを貼り合わせる工程を有していてもよい。
本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布する基材（以下、「一方の基材」ともいう）は、有機発光材料層を有する積層体の形成されている基材であってもよく、該積層体の形成されていない基材であってもよい。本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、上記一方の基材としてＳｉＯＮ基板にインクジェット法によって塗布する際に特に濡れ広がり性に優れる。
上記一方の基材が上記積層体の形成されていない基材である場合、上記他方の基材を貼り合わせた際に、上記積層体を外気から保護できるように上記一方の基材に本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤を塗布すればよい。即ち、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所に全面的に塗布するか、又は、他方の基材を貼り合わせた際に上記積層体の位置となる場所が完全に収まる形状に、閉じたパターンの封止剤部を形成してもよい。The method for producing the organic EL display element includes a step of bonding a base material coated with the sealant for an organic EL display element of the present invention (hereinafter also referred to as "one base material") and the other base material. may have.
The base material to which the sealant for an organic EL display element of the present invention is applied (hereinafter also referred to as "one base material") may be a base material on which a laminate having an organic light-emitting material layer is formed. , it may be a substrate on which the laminate is not formed. The sealant for an organic EL display element of the present invention is particularly excellent in wetting and spreading properties when applied to a SiON substrate as one of the substrates by an inkjet method.
When the one base material is a base material on which the laminate is not formed, when the other base material is bonded, the one base material of the present invention is attached to the one base material so that the laminate can be protected from the outside air. The organic EL display element sealant of the above may be applied. That is, it is applied to the entire surface of the position of the laminate when the other base material is attached, or the position of the laminate when the other base material is attached is completely covered. A closed pattern of the encapsulant portion may be formed in a shape that fits within.
上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程は、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なってもよいし、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の後に行なってもよい。
上記有機ＥＬ表示素子用封止剤を光照射及び／又は加熱により硬化させる工程を、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程の前に行なう場合、本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤は、光照射及び／又は加熱してから硬化反応が進行して接着ができなくなるまでの可使時間が１分以上であることが好ましい。上記可使時間が１分以上であることにより、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる前に硬化が進行し過ぎることなく、より高い接着強度を得ることができる。The step of curing the organic EL display element sealing agent by light irradiation and/or heating may be performed before the step of bonding the one base material and the other base material together, or You may carry out after the process of bonding a base material and the said other base material together.
When the step of curing the organic EL display element sealant by light irradiation and/or heating is performed before the step of bonding the one substrate and the other substrate together, the organic EL display of the present invention It is preferable that the element sealant has a pot life of 1 minute or more, which is the time from irradiation with light and/or heating until the curing reaction progresses and adhesion becomes impossible. When the pot life is 1 minute or longer, a higher adhesive strength can be obtained without excessive curing before bonding the one base material and the other base material together.
上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる工程において、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる方法は特に限定されないが、減圧雰囲気下で貼り合わせることが好ましい。
上記減圧雰囲気下の真空度の好ましい下限は０．０１ｋＰａ、好ましい上限は１０ｋＰａである。上記減圧雰囲気下の真空度がこの範囲であることにより、真空装置の気密性や真空ポンプの能力から真空状態を達成するのに長時間を費やすことなく、上記一方の基材と上記他方の基材とを貼り合わせる際の本発明の有機ＥＬ表示素子用封止剤中の気泡をより効率的に除去することができる。In the step of bonding the one base material and the other base material together, the method of bonding the one base material and the other base material together is not particularly limited, but bonding under a reduced pressure atmosphere is preferred.
A preferable lower limit of the degree of vacuum under the reduced pressure atmosphere is 0.01 kPa, and a preferable upper limit thereof is 10 kPa. Since the degree of vacuum under the reduced-pressure atmosphere is within this range, the one substrate and the other substrate can be separated from each other without spending a long time to achieve a vacuum state due to the airtightness of the vacuum device and the capacity of the vacuum pump. Air bubbles in the sealant for an organic EL display element of the present invention can be removed more efficiently when the material is attached.
本発明によれば、塗布性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealant for organic EL display elements which can obtain the organic EL display element which is excellent in coating property and is excellent in reliability can be provided.
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されない。 EXAMPLES The present invention will be described in more detail with reference to Examples below, but the present invention is not limited to these Examples.
（実施例１～１０、比較例１～４）
表１、２に記載された配合比に従い、各材料を、ホモディスパー型撹拌混合機（プライミクス社製、「ホモディスパーＬ型」）を用い、撹拌速度３０００ｒｐｍで均一に撹拌混合することにより、実施例１～１０、比較例１～４の各有機ＥＬ表示素子用封止剤を作製した。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について、Ｅ型粘度計（東機産業社製、「ＶＩＳＣＯＭＥＴＥＲ ＴＶ－２２」）を用いて、２５℃、１００ｒｐｍの条件において測定した全体の粘度、及び、２５℃において動的濡れ性試験機（レスカ社製、「ＷＥＴ－６１００型」）により測定した全体の表面張力を表１、２に示した。(Examples 1 to 10, Comparative Examples 1 to 4)
According to the compounding ratios shown in Tables 1 and 2, each material is uniformly stirred and mixed at a stirring speed of 3000 rpm using a homodisper type stirring mixer (manufactured by Primix, "Homodisper L type"). Sealants for organic EL display elements of Examples 1 to 10 and Comparative Examples 1 to 4 were prepared.
Each sealant for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples was measured using an E-type viscometer (manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., "VISCOMETER TV-22") at 25°C and 100 rpm. Tables 1 and 2 show the overall viscosity and the overall surface tension measured at 25° C. using a dynamic wettability tester ("WET-6100" manufactured by Lesca).
＜評価＞
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤について以下の評価を行った。結果を表１、２に示した。<Evaluation>
The sealants for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples were evaluated as follows. The results are shown in Tables 1 and 2.
（１）インクジェット塗布性
（１－１）インクジェット吐出性
アルカリ洗浄した無アルカリガラス（旭硝子社製、「ＡＮ１００」）上にプラズマＣＶＤ法にてＳｉＯＮを蒸着し、ＳｉＯＮ膜を得た。プラズマＣＶＤ法は、原料ガスとしてＳｉＨ４ガス、窒素ガス、酸素ガス及びＮＨ３ガスを用い、ＲＦパワーを１０Ｗ（周波数２．４５ＧＨｚ）、チャンバー内温度を１００℃、チャンバー内圧力を０．９Ｔｏｒｒとする条件で行った。
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００」）を用いて、３０ピコリットルの液滴量にて、得られたＳｉＯＮ膜を蒸着した基板上に２ｃｍ×２ｃｍで塗布し、３分後、基板を顕微鏡（ニコン社製、「ＡＺ－１００」）で観察した。直径０．１ｍｍ以上の塗布抜けが２個以下であった場合を「○」、３個以上１０個未満であった場合を「△」、１０個以上であった場合を「×」として、インクジェット吐出性を評価した。(1) Inkjet Coatability (1-1) Inkjet Dischargeability SiON was vapor-deposited on alkali-cleaned alkali-free glass ("AN100" manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) by a plasma CVD method to obtain a SiON film. The plasma CVD method uses SiH 4 gas, nitrogen gas, oxygen gas and NH 3 gas as raw material gases, RF power is 10 W (frequency 2.45 GHz), chamber temperature is 100 ° C., chamber pressure is 0.9 Torr. It was done under the condition that
Each sealant for an organic EL display element obtained in Examples and Comparative Examples was obtained in a droplet amount of 30 picoliters using an inkjet discharge device (manufactured by Microjet, "NanoPrinter 500"). It was applied to the substrate on which the SiON film had been vapor-deposited in a size of 2 cm×2 cm, and after 3 minutes, the substrate was observed with a microscope ("AZ-100" manufactured by Nikon Corporation). If there were 2 or less missing coatings with a diameter of 0.1 mm or more, "○", if there were 3 or more and less than 10, "△", and if there were 10 or more, "×", Inkjet Ejectability was evaluated.
（１－２）濡れ広がり性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００」）を用いて、３０ピコリットルの液滴量にて、上記「（１－１）インクジェット吐出性」と同様にしてＳｉＯＮ膜を蒸着した基板上に、５ｍ／秒の速度にて５００μｍピッチで１０００滴塗布した。次いで、塗布から３分後の基板上の液滴の直径を測定した。液滴の直径が２００μｍ以上であった場合を「○」、液滴の直径が１００μｍ以上２００μｍ未満であった場合を「△」、液滴の直径が１００μｍ未満であった場合を「×」として濡れ広がり性を評価した。(1-2) Wetting and spreading property Each of the sealants for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples was applied to 30 picoliters of liquid using an inkjet ejection device (manufactured by Microjet, "NanoPrinter 500"). 1,000 droplets were applied at a speed of 5 m/sec at a pitch of 500 μm on a substrate on which a SiON film had been vapor-deposited in the same manner as in “(1-1) Inkjet dischargeability” above. The diameter of the droplet on the substrate was then measured 3 minutes after application. "○" when the droplet diameter is 200 μm or more, "Δ" when the droplet diameter is 100 μm or more and less than 200 μm, and "×" when the droplet diameter is less than 100 μm. Wet spreadability was evaluated.
（２）低アウトガス性
実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤の硬化物の加熱時に発生するアウトガスをヘッドスペース法によるガスクロマトグラフにより測定した。各有機ＥＬ表示素子用封止剤１００ｍｇをアプリケーターにて３００μｍの厚さに塗工した後に、ＬＥＤランプにて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して封止剤を硬化した後、ヘッドスペース用バイアルに硬化させた封止剤硬化物を入れてバイアルを封止し、１００℃で３０分間加熱して、ヘッドスペース法により発生ガスを測定した。
発生したガスが３００ｐｐｍ未満であった場合を「○」、３００ｐｐｍ以上５００ｐｐｍ未満であった場合を「△」、５００ｐｐｍ以上であった場合を「×」として低アウトガス性を評価した。(2) Low outgassing The outgassing generated during heating of the cured products of the sealants for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples was measured by gas chromatography using a headspace method. After applying 100 mg of each sealant for organic EL display elements to a thickness of 300 μm with an applicator, after curing the sealant by irradiating 3000 mJ / cm 2 of ultraviolet rays with a wavelength of 365 nm with an LED lamp, the head space The cured product of the sealant was placed in a vial for use, the vial was sealed, heated at 100° C. for 30 minutes, and the generated gas was measured by the headspace method.
The low outgassing property was evaluated as "○" when the generated gas was less than 300 ppm, "Δ" when it was 300 ppm or more and less than 500 ppm, and "X" when it was 500 ppm or more.
（３）有機ＥＬ表示素子の信頼性
（３－１）有機発光材料層を有する積層体が配置された基板の作製
上記「（１－１）インクジェット吐出性」と同様にしてＳｉＯＮ膜を蒸着した基板（長さ２５ｍｍ、幅２５ｍｍ、厚さ０．７ｍｍ）にＩＴＯ電極を１０００Åの厚さで成膜したものを、正孔輸送層及び有機発光材料層を積層する基板とした。上記基板をアセトン、アルカリ水溶液、イオン交換水、イソプロピルアルコールにてそれぞれ１５分間超音波洗浄した後、煮沸させたイソプロピルアルコールにて１０分間洗浄し、更に、ＵＶ－オゾンクリーナ（日本レーザー電子社製、「ＮＬ－ＵＶ２５３」）にて直前処理を行った。
次に、この基板を真空蒸着装置の基板フォルダに固定し、素焼きの坩堝にＮ，Ｎ’－ジ（１－ナフチル）－Ｎ，Ｎ’－ジフェニルベンジジン（α－ＮＰＤ）を２００ｍｇ、別の素焼き坩堝にトリス（８－キノリノラト）アルミニウム（Ａｌｑ３）を２００ｍｇ入れ、真空チャンバー内を、１×１０－４Ｐａまで減圧した。その後、α－ＮＰＤの入った坩堝を加熱し、α－ＮＰＤを蒸着速度１５Å／ｓで基板に堆積させ、膜厚６００Åの正孔輸送層を成膜した。次いで、Ａｌｑ３の入った坩堝を加熱し、１５Å／ｓの蒸着速度で膜厚６００Åの有機発光材料層を成膜した。その後、正孔輸送層及び有機発光材料層が積層された基板を別の真空蒸着装置に移し、この真空蒸着装置内のタングステン製抵抗加熱ボートにフッ化リチウム２００ｍｇ、別のタングステン製ボートにアルミニウム線１．０ｇを入れた。その後、真空蒸着装置の蒸着器内を２×１０－４Ｐａまで減圧してフッ化リチウムを０．２Å／ｓの蒸着速度で５Å成膜した後、アルミニウムを２０Å／ｓの速度で１０００Å成膜した。窒素により蒸着器内を常圧に戻し、１０ｍｍ×１０ｍｍの有機発光材料層を有する積層体が配置された基板を取り出した。(3) Reliability of organic EL display element (3-1) Fabrication of a substrate on which a laminate having an organic light-emitting material layer is arranged A SiON film was deposited in the same manner as in "(1-1) Inkjet dischargeability" above. A substrate (length 25 mm, width 25 mm, thickness 0.7 mm) on which an ITO electrode was deposited to a thickness of 1000 Å was used as a substrate for laminating a hole transport layer and an organic light emitting material layer. After ultrasonically cleaning the substrate with acetone, alkaline aqueous solution, ion-exchanged water, and isopropyl alcohol for 15 minutes each, it was cleaned with boiled isopropyl alcohol for 10 minutes, and then UV-ozone cleaner (manufactured by Nippon Laser Electronics Co., Ltd., "NL-UV253") was treated immediately before.
Next, this substrate was fixed to a substrate holder of a vacuum deposition apparatus, and 200 mg of N,N'-di(1-naphthyl)-N,N'-diphenylbenzidine (α-NPD) was added to an unglazed crucible, and another unglazed crucible was added. 200 mg of tris(8-quinolinolato)aluminum (Alq 3 ) was placed in the crucible, and the pressure in the vacuum chamber was reduced to 1×10 −4 Pa. Then, the crucible containing α-NPD was heated to deposit α-NPD on the substrate at a deposition rate of 15 Å/s to form a hole transport layer with a film thickness of 600 Å. Next, the crucible containing Alq 3 was heated, and an organic light-emitting material layer with a thickness of 600 Å was formed at a deposition rate of 15 Å/s. After that, the substrate on which the hole transport layer and the organic light-emitting material layer were laminated was transferred to another vacuum deposition apparatus, and 200 mg of lithium fluoride was added to a tungsten resistance heating boat in this vacuum deposition apparatus, and an aluminum wire was added to another tungsten boat. 1.0 g was added. After that, the pressure inside the vapor deposition device of the vacuum deposition apparatus was reduced to 2×10 −4 Pa, and after lithium fluoride was deposited at a deposition rate of 0.2 Å/s to form a 5 Å film, aluminum was deposited at a rate of 20 Å/s to form a 1000 Å film. bottom. The inside of the evaporator was returned to normal pressure with nitrogen, and the substrate on which the laminate having the organic light-emitting material layer of 10 mm×10 mm was arranged was taken out.
（３－２）無機材料膜Ａによる被覆
得られた積層体が配置された基板における該積層体全体を覆うように、１３ｍｍ×１３ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて無機材料膜Ａを形成した。
プラズマＣＶＤ法は、原料ガスとしてＳｉＨ４ガス及び窒素ガスを用い、各々の流量をＳｉＨ４ガス１０ｓｃｃｍ、窒素ガス２００ｓｃｃｍとし、ＲＦパワーを１０Ｗ（周波数２．４５ＧＨｚ）、チャンバー内温度を１００℃、チャンバー内圧力を０．９Ｔｏｒｒとする条件で行った。
形成された無機材料膜Ａの厚さは、約１μｍであった。(3-2) Coating with Inorganic Material Film A A mask having an opening of 13 mm × 13 mm is placed so as to cover the entire laminate on the substrate on which the obtained laminate is placed, and an inorganic film is deposited by plasma CVD. A material film A was formed.
The plasma CVD method uses SiH 4 gas and nitrogen gas as raw material gases, with flow rates of SiH 4 gas of 10 sccm and nitrogen gas of 200 sccm, RF power of 10 W (frequency of 2.45 GHz), chamber temperature of 100 ° C., chamber It was carried out under the condition that the internal pressure was 0.9 Torr.
The thickness of the formed inorganic material film A was about 1 μm.
（３－３）樹脂保護膜の形成
得られた基板に対し、実施例及び比較例で得られた各有機ＥＬ表示素子用封止剤を、インクジェット吐出装置（マイクロジェット社製、「ＮａｎｏＰｒｉｎｔｅｒ５００」）を使用して基板にパターン塗布した。
その後、ＬＥＤランプを用いて波長３６５ｎｍの紫外線を３０００ｍＪ／ｃｍ２照射して有機ＥＬ表示素子用封止剤を硬化させて樹脂保護膜を形成した。(3-3) Formation of resin protective film Each sealant for organic EL display elements obtained in Examples and Comparative Examples was applied to the obtained substrate using an inkjet ejection device ("NanoPrinter 500" manufactured by Microjet). was used to pattern-coat the substrate.
Thereafter, an LED lamp was used to irradiate 3000 mJ/cm 2 of ultraviolet rays having a wavelength of 365 nm to cure the sealant for organic EL display elements, thereby forming a resin protective film.
（３－４）無機材料膜Ｂによる被覆
樹脂保護膜を形成した後、該樹脂保護膜の全体を覆うように、１２ｍｍ×１２ｍｍの開口部を有するマスクを設置し、プラズマＣＶＤ法にて無機材料膜Ｂを形成して有機ＥＬ表示素子を得た。
プラズマＣＶＤ法は、上記「（３－２）無機材料膜Ａによる被覆」と同様の条件で行った。
形成された無機材料膜Ｂの厚さは、約１μｍであった。(3-4) After forming the coating resin protective film with the inorganic material film B, a mask having an opening of 12 mm × 12 mm is placed so as to cover the entire resin protective film, and the inorganic material is coated by the plasma CVD method. A film B was formed to obtain an organic EL display element.
The plasma CVD method was performed under the same conditions as in "(3-2) Coating with inorganic material film A" above.
The thickness of the formed inorganic material film B was about 1 μm.
（３－５）有機ＥＬ表示素子の発光状態
得られた有機ＥＬ表示素子を、温度８５℃、湿度８５％の環境下で１００時間暴露した後、３Ｖの電圧を印加し、有機ＥＬ表示素子の発光状態（ダークスポット及び画素周辺消光の有無）を目視で観察した。ダークスポットや周辺消光が無く均一に発光した場合を「○」、ダークスポットや周辺消光はないものの輝度に僅かな低下が認められた場合を「△」、ダークスポットや周辺消光が認められた場合を「×」として有機ＥＬ表示素子の発光状態を評価した。(3-5) Luminescent state of organic EL display element After exposing the obtained organic EL display element in an environment with a temperature of 85° C. and a humidity of 85% for 100 hours, a voltage of 3 V was applied to the organic EL display element. The light emission state (whether or not there are dark spots and pixel peripheral quenching) was visually observed. "○" indicates uniform emission without dark spots or peripheral extinction, "△" indicates slight decrease in luminance although there are no dark spots or peripheral extinction, and "△" indicates that dark spots or peripheral extinction is observed. was evaluated as "X", and the light emitting state of the organic EL display element was evaluated.
本発明によれば、塗布性に優れ、かつ、信頼性に優れる有機ＥＬ表示素子を得ることができる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the sealant for organic EL display elements which can obtain the organic EL display element which is excellent in coating property and is excellent in reliability can be provided.
Claims (6)
前記重合性化合物は、２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ未満である重合性化合物と２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物とを含有し、
前記重合性化合物１００重量部中に、前記２５℃における表面張力が３５ｍＮ／ｍ以上である重合性化合物を３０重量部以上含有し、
Ｅ型粘度計を用いて１００ｒｐｍの条件で測定された２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の粘度が５ｍＰａ・ｓ以上５０ｍＰａ・ｓ以下であり、
２５℃における有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力が１５ｍＮ／ｍ以上３５ｍＮ／ｍ以下であり、
前記表面改質剤は、有機ＥＬ表示素子用封止剤全体の表面張力を調整するものである
ことを特徴とする有機ＥＬ表示素子用封止剤。 A sealant for an organic EL display element containing a polymerizable compound and a surface modifier,
The polymerizable compound contains a polymerizable compound having a surface tension of less than 35 mN/m at 25°C and a polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25°C,
30 parts by weight or more of a polymerizable compound having a surface tension of 35 mN/m or more at 25° C. in 100 parts by weight of the polymerizable compound,
The overall viscosity of the sealant for an organic EL display element at 25° C. measured at 100 rpm using an E-type viscometer is 5 mPa·s or more and 50 mPa·s or less,
The surface tension of the entire sealant for an organic EL display element at 25°C is 15 mN/m or more and 35 mN/m or less,
A sealant for an organic EL display element, wherein the surface modifier adjusts the surface tension of the entire sealant for an organic EL display element.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023079272A JP2023109860A (en) | 2017-01-12 | 2023-05-12 | Encapsulant for organic el display element |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017003303 | 2017-01-12 | ||
| JP2017003303 | 2017-01-12 | ||
| PCT/JP2018/000158 WO2018131553A1 (en) | 2017-01-12 | 2018-01-09 | Sealant for organic electroluminescent display element |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023079272A Division JP2023109860A (en) | 2017-01-12 | 2023-05-12 | Encapsulant for organic el display element |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2018131553A1 JPWO2018131553A1 (en) | 2019-11-07 |
| JP7303628B2 true JP7303628B2 (en) | 2023-07-05 |
Family
ID=62839559
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018503681A Active JP7303628B2 (en) | 2017-01-12 | 2018-01-09 | Sealant for organic EL display element |
| JP2023079272A Pending JP2023109860A (en) | 2017-01-12 | 2023-05-12 | Encapsulant for organic el display element |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023079272A Pending JP2023109860A (en) | 2017-01-12 | 2023-05-12 | Encapsulant for organic el display element |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7303628B2 (en) |
| KR (1) | KR102662808B1 (en) |
| CN (1) | CN110169201A (en) |
| TW (1) | TW201831605A (en) |
| WO (1) | WO2018131553A1 (en) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008013721A (en) | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | Curable resin composition, adhesive for display element, and method for adhesion |
| WO2014013716A1 (en) | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日本化薬株式会社 | Energy ray-curable resin composition and cured product thereof |
| JP2014201617A (en) | 2013-04-02 | 2014-10-27 | ナガセケムテックス株式会社 | Adhesive for encapsulating an electronic component |
| JP2014225380A (en) | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescent display element and manufacturing method of organic electroluminescent display element |
| JP2014229496A (en) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 日本化薬株式会社 | Energy ray-curable resin composition and cured product thereof |
| WO2016167347A1 (en) | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for electronic device, and method for manufacturing electronic device |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3817081B2 (en) | 1999-01-29 | 2006-08-30 | パイオニア株式会社 | Manufacturing method of organic EL element |
| JP2001307873A (en) | 2000-04-21 | 2001-11-02 | Toppan Printing Co Ltd | Organic electroluminescence display element and its manufacturing method |
| US8808457B2 (en) | 2002-04-15 | 2014-08-19 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for depositing a multilayer coating on discrete sheets |
| JP4421938B2 (en) * | 2004-05-10 | 2010-02-24 | 日東電工株式会社 | UV curable resin composition |
| CN101052681A (en) * | 2004-11-08 | 2007-10-10 | 三菱化学株式会社 | Radiation curable composition and curing product thereof, and laminate including the same |
| JP2008149710A (en) | 2006-11-22 | 2008-07-03 | Fujifilm Corp | Manufacturing method of barrier laminate, barrier laminate, barrier film substrate, and organic el element |
| JP5148235B2 (en) * | 2007-09-28 | 2013-02-20 | 富士フイルム株式会社 | Ink composition |
| US8067883B2 (en) * | 2008-02-29 | 2011-11-29 | Corning Incorporated | Frit sealing of large device |
| WO2015129670A1 (en) * | 2014-02-27 | 2015-09-03 | 積水化学工業株式会社 | Curable resin composition for sealing organic electroluminescent display element, curable resin sheet for sealing organic electroluminescent display element, and organic electroluminescent display element |
| KR102418079B1 (en) * | 2014-05-20 | 2022-07-06 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | Sealing agent for organic electroluminescence display element |
| JP6378985B2 (en) * | 2014-09-10 | 2018-08-22 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescence display element |
| WO2016096652A1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-06-23 | Agfa Graphics Nv | Laminated glass articles |
| US11352513B2 (en) * | 2014-12-18 | 2022-06-07 | Agfa Nv | UV curable inkjet inks for printing on glass |
-
2018
- 2018-01-09 JP JP2018503681A patent/JP7303628B2/en active Active
- 2018-01-09 CN CN201880005879.5A patent/CN110169201A/en active Pending
- 2018-01-09 KR KR1020197001615A patent/KR102662808B1/en active IP Right Grant
- 2018-01-09 WO PCT/JP2018/000158 patent/WO2018131553A1/en active Application Filing
- 2018-01-11 TW TW107101074A patent/TW201831605A/en unknown
-
2023
- 2023-05-12 JP JP2023079272A patent/JP2023109860A/en active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008013721A (en) | 2006-07-10 | 2008-01-24 | Kyocera Chemical Corp | Curable resin composition, adhesive for display element, and method for adhesion |
| WO2014013716A1 (en) | 2012-07-19 | 2014-01-23 | 日本化薬株式会社 | Energy ray-curable resin composition and cured product thereof |
| JP2014201617A (en) | 2013-04-02 | 2014-10-27 | ナガセケムテックス株式会社 | Adhesive for encapsulating an electronic component |
| JP2014225380A (en) | 2013-05-16 | 2014-12-04 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for organic electroluminescent display element and manufacturing method of organic electroluminescent display element |
| JP2014229496A (en) | 2013-05-23 | 2014-12-08 | 日本化薬株式会社 | Energy ray-curable resin composition and cured product thereof |
| WO2016167347A1 (en) | 2015-04-17 | 2016-10-20 | 積水化学工業株式会社 | Sealant for electronic device, and method for manufacturing electronic device |
Non-Patent Citations (2)
| Title |
|---|
| 巴工業株式会社 商品情報 化成品 紫外線硬化樹脂 ２官能モノマー，日本，2018年03月16日，https://www.tomo-e.co.jp/chemical/products/detail.php?page=1&category=FineChemicals&id=25QU044 |
| 巴工業株式会社 商品情報 化成品 紫外線硬化樹脂 単官能モノマー，日本，2018年03月16日，https://www.tomo-e.co.jp/upload/cProductsJA/25QU044-cProductsJA_content-010.pdf |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201831605A (en) | 2018-09-01 |
| JPWO2018131553A1 (en) | 2019-11-07 |
| KR102662808B1 (en) | 2024-05-02 |
| CN110169201A (en) | 2019-08-23 |
| KR20190100155A (en) | 2019-08-28 |
| WO2018131553A1 (en) | 2018-07-19 |
| JP2023109860A (en) | 2023-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6200591B2 (en) | Sealant for electronic device for inkjet coating and method for producing electronic device | |
| JP6427283B2 (en) | Sealing agent for organic EL display element and method of manufacturing sealing agent for organic EL display element | |
| JP6404494B2 (en) | Sealant for organic EL display element | |
| JP2023112128A (en) | Encapsulant for organic el display element | |
| JP2022166030A (en) | Sealant for electronic device | |
| KR102658948B1 (en) | Encapsulant for organic EL display elements | |
| JP6404495B2 (en) | Sealant for organic EL display element | |
| JP2022172071A (en) | Sealant for electronic device | |
| JP7303628B2 (en) | Sealant for organic EL display element | |
| JP7479843B2 (en) | Sealant for organic EL display devices | |
| JP7497155B2 (en) | Sealant for organic EL display element and top-emission organic EL display element | |
| JP2023123648A (en) | Encapsulant for organic el display element and top emission type organic el display element | |
| JP2023029649A (en) | Sealant for organic EL display element | |
| JP2023099366A (en) | Sealing agent for organic el display element | |
| JP2019012698A (en) | Sealing agent for organic EL display element | |
| JP2024012375A (en) | Curable resin composition, cured product, and organic EL display element |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201012 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20211005 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20211201 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220111 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220310 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220628 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220808 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221024 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20230214 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230512 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230522 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230530 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230623 |
|
| R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7303628 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |