JP7299121B2 - 回路基板、電子部品および電子モジュール - Google Patents
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Description
、図1~図9に示す例では正方形状であるが、長方形状であってもよい。絶縁基板1は、例えば、図2、図4、図6および図10~図12に示す例のように、複数の絶縁層1aが積層されたものとすることができる。
はなく凹凸を有しており、この凹凸により平面視で格子模様が形成されているということである。例えば、図1および図2に示す例では、平面視の形状が正方形の凹部32が3×3のマトリックス状に配列され、凹部32の間の凸部31が格子形状で凹部32が窓部の格子模様になっている。図3および図4に示す例では、平面視の形状が正方形の凸部31が2×2のマトリックス状に配列され、凸部31の間の凹部32が格子形状で凸部31が窓部の格子模様になっている。図1および図2に示す例ならびに図3および図4に示す例における凸部31と凹部32とは逆になっていてもよい。例えば、平面視の形状が正方形の凸部31が3×3のマトリックス状に配列されていてもよいし、平面視の形状が正方形の凸部31が2×2のマトリックス状に配列さていてもよい。そのため、図7~図9に示す例においては、中央導体3の同じ部位に31(32)あるいは32(31)という符号をつけて、凸部31または凹部32のいずれかであることを示している。
厚み、すなわち凸部31の先端までの厚みは、他の回路導体2と同程度でせいぜい1~3倍程度の厚みである。格子状にするために中央導体3を厚くし過ぎると回路基板100の低背化およびコストの観点で不利であるためである。
子200とを備えている。このような電子部品300によれば、上記構成の回路基板100を含んでいることから、外部の配線基板400の配線401(端子)に対する接続信頼性の向上に有利で小型の電子部品300を提供することができる。
止することができる。あるいは、封止部材220として封止樹脂を用い、封止樹脂で回路基板100の第2面12、電子素子200および接続部材210等を覆うことで封止することができる。
2が、絶縁基板1の内部に内部導体23が設けられている。上面12の接続電極22と下面11の端子電極21とは内部導体23で電気的に接続されている。内部導体23は、絶縁層1a間に設けられた内部導体層と絶縁層1aを貫通する貫通導体とを有している。
(Complementary Metal-Oxide Semiconductor:相補型金属酸化膜半導体)等の光半導体
素子、電流センサ素子または磁気センサ素子等のセンサ素子、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン、いわゆるMEMS(Micro electro mechanical systems:微小電気機械システム)素子等の種々の電子素子が挙げられる。また、電子素子200は、圧電素子、容量素子または抵抗器等の受動部品であってもよい。また
、電子素子200は、複数個が搭載されてもよく、複数種のものが含まれていてもよい。
1a・・・絶縁層
1b・・・キャビティ
11・・・第1面(下面)
11o・・・外縁領域
11c・・・中央領域
12・・・第2面(上面)
2・・・回路導体
21・・・端子電極
21a・・・凸状部
22・・・接続電極
23・・・内部導体
3・・・中央導体
31・・・凸部
32・・・凹部
4・・・コーナーパッド
5・・・搭載用導体
100・・・回路基板
200・・・電子素子
210・・・接続部材
220・・・封止部材
221・・・蓋体
222・・・接合材
300・・・電子部品
310・・・導電性接合材
400・・・配線基板
401・・・配線
500・・・電子モジュール
Claims (6)
- 第1面および該第1面の反対に位置する第2面を有し、前記第1面の平面視の形状が方形状である絶縁基板と、
該絶縁基板の前記第1面における外縁領域に位置する複数の端子電極を含む回路導体と、前記第1面の前記外縁領域の内側の中央領域に位置する1つの中央導体と、を備えており、
前記中央導体の表面が複数の凹凸による格子状であり、
前記中央導体は凹部および凸部を有しており、
前記凹部または前記凸部は、前記中央導体の外縁部に位置するものより前記中央導体の中央部に位置するものが大きい、
または、
前記凹部または前記凸部は、前記中央導体の外縁部に位置するものより前記中央導体の中央部に位置するものが小さい、回路基板。 - 前記凹部は、前記中央導体の中央部に位置している請求項1に記載の回路基板。
- 前記端子電極の厚みは、前記中央導体の厚み以上である請求項1または請求項2に記載の回路基板。
- 前記端子電極は、表面に凸状部を有している請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の回路基板。
- 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の回路基板と、電子素子とを備えている電子部品。
- 請求項5に記載の電子部品と、該電子部品が実装されたモジュール用の配線基板とを備えている電子モジュール。
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JP2019175772A JP7299121B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 回路基板、電子部品および電子モジュール |
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JP2019175772A JP7299121B2 (ja) | 2019-09-26 | 2019-09-26 | 回路基板、電子部品および電子モジュール |
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- 2019-09-26 JP JP2019175772A patent/JP7299121B2/ja active Active
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