JP7296769B2 - スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 - Google Patents
スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7296769B2 JP7296769B2 JP2019081286A JP2019081286A JP7296769B2 JP 7296769 B2 JP7296769 B2 JP 7296769B2 JP 2019081286 A JP2019081286 A JP 2019081286A JP 2019081286 A JP2019081286 A JP 2019081286A JP 7296769 B2 JP7296769 B2 JP 7296769B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- spatter
- photodetector
- light
- detection
- laser
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
Claims (6)
- ワークのレーザ加工において生じるスパッタを検出するスパッタ検出装置であって、
前記ワークにおけるレーザ光の照射点から飛散するスパッタが発する光を検出する光検出器を備え、
前記光検出器は、シリンドリカルレンズを有し、前記照射点が検出領域から外れるように設けられることを特徴とするスパッタ検出装置。 - 前記スパッタ検出装置は、前記光検出器を複数個備え、
複数の前記光検出器は、それぞれの検出領域の組み合わせにより前記照射点の外周を囲むように配置される請求項1に記載のスパッタ検出装置。 - 前記光検出器は、赤外線の波長域に感度を有し、可視光の波長域および前記レーザ光の波長域のうち少なくとも一方の波長域に対して実質的に不感である請求項1または2に記載のスパッタ検出装置。
- 前記光検出器によって所定のしきい値以上の強度の光が検出されたときに前記スパッタが発生したと判定するスパッタ判定部を有する請求項1乃至3のいずれか1項に記載のスパッタ検出装置。
- ワークに向けてレーザ光を出射する出射ヘッドと、
請求項1乃至4のいずれか1項に記載のスパッタ検出装置と、
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。 - ワークのレーザ加工において生じるスパッタの検出方法であって、
前記ワークにおけるレーザ光の照射点から飛散するスパッタが発する光を、シリンドリカルレンズを有するとともに前記照射点が検出領域から外れるように設けられた光検出器を用いて検出することを特徴とする検出方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019081286A JP7296769B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019081286A JP7296769B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020175436A JP2020175436A (ja) | 2020-10-29 |
JP7296769B2 true JP7296769B2 (ja) | 2023-06-23 |
Family
ID=72936758
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019081286A Active JP7296769B2 (ja) | 2019-04-22 | 2019-04-22 | スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7296769B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59190488U (ja) * | 1983-05-31 | 1984-12-17 | 株式会社東芝 | レ−ザ切断装置 |
JP2800946B2 (ja) * | 1990-03-28 | 1998-09-21 | 株式会社アマダ | レーザ加工装置 |
JP2800949B2 (ja) * | 1990-05-11 | 1998-09-21 | 株式会社アマダ | レーザ加工機のノズル芯出し装置 |
JPH05329669A (ja) * | 1992-06-02 | 1993-12-14 | Komatsu Ltd | レーザ加工機における加工制御装置 |
-
2019
- 2019-04-22 JP JP2019081286A patent/JP7296769B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020175436A (ja) | 2020-10-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7863544B2 (en) | Arrangement and method for the on-line monitoring of the quality of a laser process exerted on a workpiece | |
US9116131B2 (en) | Method and monitoring device for the detection and monitoring of the contamination of an optical component in a device for laser material processing | |
US8094036B2 (en) | Monitoring device for a laser machining device | |
JP3939205B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工温度測定装置、レーザ加工方法及びレーザ加工温度測定方法 | |
JPH03504214A (ja) | レーザーにより溶接または切断を行う時の品質確認方法及び装置 | |
EP0956498A1 (en) | Method and apparatus for checking the condition of a protective glass in connection with laser machining | |
JP2006247681A (ja) | レーザ加工用モニタリング装置 | |
JP5671873B2 (ja) | レーザ溶接モニタリング装置 | |
JP2019076944A (ja) | レーザ溶接装置およびレーザ溶接方法 | |
CN112643191A (zh) | 激光焊接品质检查的方法以及激光焊接品质检查装置 | |
JP2002515341A (ja) | レーザー機械加工に関連して保護ガラスの状態をチェックするための方法と装置 | |
WO2019059250A1 (ja) | レーザ加工ヘッドおよびこれを用いたレーザ加工システム | |
JPH0249194B2 (ja) | ||
JP3368427B2 (ja) | レーザ加工状態計測装置 | |
JP5414645B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP7296769B2 (ja) | スパッタ検出装置、レーザ加工装置およびスパッタの検出方法 | |
JP2019195814A (ja) | 保護ガラスの汚れ検知装置及び保護ガラスの汚れ検知方法 | |
JP2021186848A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP3184966B2 (ja) | レーザ溶接状態計測装置 | |
JP6982450B2 (ja) | 保護ガラス汚れ検知システム及び方法 | |
US20220347789A1 (en) | Laser processing monitoring method and laser processing monitoring device | |
JP3184962B2 (ja) | レーザ溶接の溶接状態検出方法 | |
JP2009039773A (ja) | レーザ溶接検査装置 | |
JP2007007698A (ja) | レーザ加工ヘッド | |
JP2020157342A (ja) | スパッタ検出装置およびレーザ加工装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220316 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221214 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20221220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230530 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230613 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7296769 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |