JP7295099B2 - 電球用の導電性駆動基板 - Google Patents

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Description

本開示は概略的には電球に関する、より詳細には、導電性接点を備える駆動基板を有する電球に関する。
発光ダイオード(LED)をベースにした照明装置は、いくつものエネルギーと白熱灯照明や蛍光灯照明のような他のタイプの照明装置を超える信頼性の高い利点とを提供する。したがって、LEDベースの照明装置は、益々使用され、他の既存の照明技術に置き換わっている。LEDベースの電球機構は、供給電圧からLEDへ電流を提供する駆動基板へ電流を流させるための接触係合を必要とする場合がある。従来のLEDベースの電球は、供給電圧即ち線間電圧を駆動基板に流すためのワイヤまたは精密に形成された機械的接点が利用するのが典型的である。
電流を供給装置から駆動基板へ流すために使用されるワイヤは可撓性である。ワイヤが可撓性であるので、製造中に、自動組立プロセスを使用してワイヤを整列させることが課題である。これは、不可能としても、組立の際にワイヤを繰り返し配列に位置決めすることが可撓性ワイヤには難しいためである。したがって、このようなワイヤは、普通、組立中にオペレータによって手動で位置決めされ、固定される。ワイヤを電球に組み込むのにオペレータを使用することは、大抵時間がかかる。
したがって、自動化プロセスによってねじ込受金に組み込むことのできる機械的接点を使用して、線間電圧が、駆動基板に移行されてもよい。しかしながら、このような機械的接点は、典型的に高価であるいくつもの精密に形成された構成要素を保有しており、したがって電球への費用が追加される。
本開示の電球の側方断面図であり、電球がねじ込受金と、ねじ込受金絶縁体と、導電発泡体インサートと、2つの脚部を有する駆動基板とを備えている。 図1に示す電球の口金の断面斜視図である。 図1及び図2に示す電球の口金の拡大断面図である。 駆動基板の2つの脚部の1つとの係合することのできる導体キャップの斜視図である。 図4に示す導体キャップがない場合の駆動基板の脚部の図である。 図4に示す導体キャップとは異なるキャップを備えた場合の図5に示す駆動基板の図である。
後述の詳細な説明は、本発明の原理を示し、その例が添付の図面に示されている。図面では、類似の引用番号が、同一または機能的に類似した要素を指し示す。
図1は、例示の電球10の側方断面図である。電球10は、ねじ込受金20と、ねじ込受金絶縁体22と、導電発泡体インサート26インサートと、駆動基板28と、ハウジング30と、外側ランプ体32と、を有する。ねじ込受金20は、電球10の口金34に沿って配置され、電球10を従来の電球ソケット(図示せず)に螺合係合するように形作られたねじ山部分を形成する。ねじ込受金20は、ねじ込受金が種々の寸法で利用可能なように、図1に示す寸法や形状に限定されない。図示した実施形態では、電球10は、ねじ込受金タイプの電球10として図示されている。しかしながら、本開示はねじ込受金タイプの電球に限定されず、例えば、バヨネット、多面反射(MR)、リニアTタイプ(例えばT2、T4、T5、T8)の型ランプのような、同様の他のランプと共に使用されてもよい。このような他の実施形態では、図示されたねじ込受金20は、口金受金、またはバヨネット、多面反射(MR)、リニアTタイプ即ち他の型ランプの口金部分となる。バヨネットタイプのランプでは、ねじ込受金20のねじ込形状は、互いに対向して配置され、ねじ込受金から外方に突出した一対の突出片に置き換わってもよく、MRまたはTタイプのランプでは、ねじ込形状が、例えば、GU10またはT8コネクタ形状に置き換わってもよい。
限定的ではない一実施形態では、電球10が、発光ダイオード(LED)ランプである。しかしながら、本開示はLEDランプに限定されない。例えば、別の実施形態では、電球10が、白熱電球、コンパクト蛍光ランプ(CFL)、リニアTタイプ蛍光ランプまたはLEDランプ、ガス放電灯であってもよい。
ねじ込受金20は、これらに限定されるものではないが、アルミニウム、ニッケルメッキアルミニウム、銅、または真鍮のような導電性材料で構成されている。ねじ込受金20と、ねじ込受金絶縁体22と、好ましくは、導電発泡体インサート26とが、電球10の口金34に全て配置されている。ねじ込受金22は、駆動基板28の一部分とねじ込受金絶縁体22の一部分とを受けるキャビティ38を形成している。ねじ込受金20によって形成されたキャビティ38は、導電発泡体インサート26を更に受ける。ねじ込受金絶縁体22は、電球10及びねじ込受金20の最後方即ち近位側部分38のところに配置される。ねじ込受金絶縁体22は、電気絶縁材料で構成される。使用されてもよい電気絶縁材料のいくつかの例は、ガラスまたは非導電性ポリマーを含む。前述のMR型ランプのような他の実施形態では、口金受金20即ち口金部分が、電気絶縁材料で構成され、一体型または個別型の口金受金即ち口金絶縁部分22を有してもよい。
図1、図2、図3を参照すると、ねじ込受金絶縁体22は、電球10の対称軸A-Aに沿って開口部58へ伸びる通路40を形成している。ねじ込受金絶縁体22は、導電発泡体インサート26インサートを受けるように形作られた円環縁42を更に形成している。導電発泡体インサート26は、ポリウレタン、シリコーン(スポンジ)、フロロシリコーン、フロロカーボン、ネオプレン(スポンジ)、またはEPDM(エチレン-プロピレン-ジエンモノマ)のような、ただしこれらに限定されない導電発泡体で構成されてもよい。導電発泡体インサート26は、内壁48が通路40を囲むような形の環状体でもよい。
駆動基板28は、発光素子(図示せず)に電力を提供することのできる種々のパワーエレクトロニクス(図示せず)を有する回路基板(PCB)である。一実施形態では、発光素子が、1つまたは2つ以上のLEDである。引き続き図1ないし図3を参照すると、駆動基板28は、駆動基板28の最後方即ち近位側の縁56から離れる方向に伸びる2つの脚部50、52を有する。正の脚部50は正の導体トレースを有し、負の脚部52は負の導体トレースを有する。脚部50、52の両方は、細長い長方形として形作られるが、本開示はこの形状に限定されない。更に、脚部50、52が導体トレースとして図示されているが、別の実施形態では、これに代えて脚部50、52が、剛体ワイヤで構成される、または、剛体ワイヤを有してもよい。
図2及び図3に示すように、正の脚部52は、ねじ込受金絶縁体22の通路40によって受けられている。更に、駆動基板28の正の脚部52は、開口部48を通って伸び、ねじ込受金絶縁体22の最後方即ち近位側の端子表面に沿って配置されている。後述するように、導体キャップ62が、正の脚部50の近位側端部64に沿って配置されてもよい。導体キャップ62は、ねじ込受金絶縁体22の開口部58から突出し、電球ソケット(図示せず)の正の接点との正の接点を作成する。
図1ないし図3に示すように、負の脚部52が、電球10の対称軸A-Aから更に離れた位置に配置されている。したがって、駆動基板28の正の脚部50の近位側端部64は、従来のねじ込タイプの電球ソケットの口金のところで正の接点に接触できるように、負の脚部52の近位側端部70と比べ駆動基板28の近位側の縁56から更に離れて配置されている。脚部50、52の長さは、特定の電球及びこれに対応する電球ソケットの具体的要件及び幾何学的配置に基づく。即ち、脚部50、52の長さが、電球の異なるタイプの種々のパッキング要件に対応できるように調整されている。例えば、電球10の別の実施形態では、正及び負の脚部50、52は、長さがほぼ等しい。前述のMR型ランプのような他の実施形態では、口金受金即ち口金絶縁部分22は、2つの通路を有し、正及び負の脚部50、52の両方が口金受金即ち口金絶縁部分22を超えて突出するようにそれぞれの通路40を貫通している。
図2及び図3を参照すると、負の脚部52の近位側端部70が、ねじ込受金20に当接する、あるいは別の方法で、電気的に接触している。好ましくは、負の脚部52の近位側端部70が、導電発泡体インサート26に当接する、あるいは別の方法で接触し、負の脚部52の近位側端部70が、インサートねじ込受金20のキャビティ38内の適所に導電発泡体インサート26インサートを保持または固定した状態で、導電発泡体インサート26が、ねじ込受金20への電気的接触を提供するために使用されてもよい。正の脚部50と同様に、導体キャップ72も、負の脚部52の近位側端部70に配置されてもよい。前述のMR型ランプの変形例のような他の実施形態では、口金受金即ち口金絶縁部分が、キャビティ38内に現れた一対の埋込み電気接点(図示せず)を有し、正及び負の脚部50、52の両方がキャビティ38内でそれぞれ電気接点に当接してもよい。好ましくは、正の脚部50及び負の脚部50それぞれの近位側端部62、70は、導電発泡体インサート26に当接するあるいは別の方法でそれぞれ接触し、キャビティ38内で各電気接点に電気的接触を提供するように使用されてもよい。正の脚部50及び負の脚部52のそれぞれの近位側端部62、70は、次いで、各導電発泡体インサート26インサートを口金受金即ち口金部分のキャビティ38内の適所に保持または固定するように使用されてもよい。
図4は、導体キャップ62の斜視図である。導体キャップ62が示されているが、導体キャップ72が同一形状であってもよいことがわかる。導体キャップ62、72は、アルミニウムまたは銅のような導電体材料で構成されている。導体キャップ62は、キャビティ78と、第1の開放端80と、第2の開放端82とを形成する略円筒形状を有する。図3、図4、図5、図6を参照すると、導体キャップ62のキャビティ78は、正の脚部50の近位側端部64を受けるように形作られる。導体キャップ62と同様に、導体キャップ72も同様の構成を有し、負の脚部52の近位側端部70を受けるように形作られる。導体キャップ62、72は、クリンプ、はんだ付け、導電性接着剤、または他の導電性の機械的または化学的結合によって、各脚部50、52に取り付けられてもよい。第2の閉鎖端部は、MRタイプまたはリニアTタイプのランプ用の二重ピンコネクタのピンコネクタとして使用できるように構成されてもよい。
図2及び図3に図示された例では、駆動基板28の正の脚部50が、ねじ込受金絶縁体22の通路40によって受けられる。また、駆動基板28の正の脚部50は、電球10の対称軸A-Aの一部分に沿って伸びる。脚部50の近位側端部64に取り付けられた導体キャップ62は、ねじ込受金絶縁体22の開口部58から突出し、従来の電球ソケット(図示せず)の正の接点と接触している。更に、駆動基板28の負の脚部52の導体キャップ72は、導電発泡体インサート26と電気的に接触し、導電発泡体インサート26が、ねじ込受金20と電気的に接触している。導体キャップ72と導電発泡体26とねじ込受金20との間の電気的接続は、接地/負の導通を提供する。
図面を概略的に参照すると、開示された電球の技術的効果及び利益は、駆動基板への供給電圧即ち線間電圧の接続のための単純で費用効率の良いアプローチを有する。従来の電球は、線間電圧を駆動基板に接続するための可撓性ワイヤまたは精密に形成された構成要素をしばしば採用し、その結果、電球の製造時間、費用及び/または複雑性が増加してしまう場合がある。これに対し、開示されたねじ込受金と、絶縁体と、導電発泡体インサートと、駆動基板とは、自動化された手法を使用して組み立てることもできる。更には、駆動基板の脚部が、電球の全体設計を単純さにさえもしている。
本明細書中で説明された器具及び手法の形態が、本発明の好ましい実施形態を構成している一方で、本発明が、器具及び手法のこれら正確な形態に限定されず、本発明の範囲から離れることなく変更がなされることは理解されるべきである。

Claims (17)

  1. 電球であって、
    キャビティを形成するねじ込受金と、
    前記キャビティ内に配置され、開口部で終端する通路を形成するねじ込み受金絶縁体と、
    駆動基板であって、該駆動基板の近位側の縁から突出し、前記ねじ込み受金の開口部の外側に突出している近位側端部を形成する共面の正の脚部と、前記駆動基板の近位側の縁から突出し前記ねじ込み受金に電気的に接続された近位側端部を形成する負の脚部と、を有している駆動基板と、
    前記ねじ込受金と前記負の脚部の前記近位側端部との間で前記キャビティ内に位置決めされた導電発泡体インサートと、を備える電球であって、
    前記正の脚部が、前記通路を貫通し、電球ソケットの正の端子と電気的に接触するように構成され、
    前記負の脚部の前記近位側端部は、前記導電発泡体インサートに当接している、
    ことを特徴とする電球。
  2. 前記正の脚部の近位側端部が、導体キャップを有する、
    請求項1に記載の電球。
  3. 前記負の脚部の近位側端部が、導体キャップを有する、
    請求項1に記載の電球。
  4. 前記ねじ込み受金絶縁体が、前記導電発泡体インサートを受けるように形作られた円環縁を有する、
    請求項1に記載の電球。
  5. 前記導電発泡体インサートが、前記通路を囲むような円環形状である、
    請求項1に記載の電球。
  6. 前記共面の正の脚部の近位端部分が導体トレースを有している、
    請求項1に記載の電球。
  7. 前記共面の正の脚部が基板と導体トレースを有している、
    請求項1に記載の電球。
  8. 前記共面の負の脚部が基板と導体トレースを有している、
    請求項1に記載の電球。
  9. キャビティを形成する口金受金と、
    前記キャビティ内に配置され開口部で終端する少なくとも1つの通路を形成する口金受金絶縁体と、
    駆動基板であって、該駆動基板の近位側の縁から突出し前記口金受金絶縁体の前記開口部の外側に突出する近位側端部を形成する共面の正の脚部と、前記駆動基板の近位側の縁から突出し前記口金受金に電気的に接続されるかまたは前記口金受金絶縁体の第2の通路のもう1つの開口部の外側に突出する近位側端部を形成する共面の負の脚部と、を有する駆動基板と、前記ねじ込受金と前記負の脚部の前記近位側端部との間で前記キャビティ内に位置決めされた導電発泡体インサートと、を備える電球であって、
    前記正の脚部が、前記少なくとも1つの通路を貫通して、電球ソケットの正の端子と電気的に接触するように少なくとも構成され、
    前記負の脚部の前記近位側端部は、前記導電発泡体インサートに当接している、
    ことを特徴とする電球。
  10. 前記共面の負の脚部が基板と導体トレースを有している、
    請求項9に記載の電球。
  11. 前記共面の正の脚部が基板と導体トレースを有している、
    請求項9に記載の電球。
  12. 前記共面の負の脚部の近位側端部が、導体キャップを有する、
    請求項9に記載の電球。
  13. 前記口金受金絶縁体が、前記導電発泡体インサートを受けるように形作られた円環縁を有する、
    請求項9に記載の電球。
  14. 前記導電発泡体インサートが、前記少なくとも1つの通路を囲むような円環状である、
    請求項9に記載の電球。
  15. 前記共面の負の脚部が、前記口金受金に電気的に接続された近位側端部を形成し、前記口金受金が、対向して配置され前記口金受金から外方に突出する一対の側方突出片を有する、
    請求項9に記載の電球。
  16. 前記負の脚部が前記第2の通路を貫通し、電球ソケットの負の端子と電気的に接触するように構成されている、
    請求項9に記載の電球。
  17. 前記正及び負の脚部の近位側端部のそれぞれが、導体キャップを有し、前記導電体キャップがピンコネクタとして使用できるように構成されている、
    請求項9に記載の電球。
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