JP2020013978A - プリント回路基板及びこれを含むバッテリモジュール - Google Patents
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Abstract
Description
図1から図4は、本発明の様々な実施例に係るプリント回路基板を示す図である。本発明の実施例に係るプリント回路基板は、バッテリセルに結合する保護回路モジュール(Protection Circuit Module、PCM)基板であり得る。保護回路モジュール基板であるプリント回路基板は、バッテリセルの過充電、過電流等の異常状態を防止できる素子を含むことができる。
図5から図8は、本発明の一実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図であり、図9から図12は、本発明の他の実施例に係るプリント回路基板の製造方法を示す図である。
図13から図15は、本発明の様々な実施例に係るバッテリモジュールを示す図である。
111 フレキシブル絶縁材
112 リジッド絶縁材
120 絶縁層
200 金属タップ
210 金属コア
220 金属箔
310 第1回路
320 第2回路
410 第1ビア
420 第2ビア
430 第3ビア
440 貫通ビア
500 ソルダーレジスト
C1、C2、C3 キャビティ
E1、E2、E3 電子部品
10 バッテリセル
11 電極
S ソルダー
Claims (35)
- 一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出するように、前記キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように、前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面が前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するプリント回路基板。 - 前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項2に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項4に記載のプリント回路基板。 - 前記キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記電子部品は、複数で構成され、
前記複数の電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項2に記載のプリント回路基板。 - 前記絶縁材の外側表面に形成される第1回路と、
前記絶縁層の外側表面に形成される第2回路と、をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。 - 前記第1回路と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項8に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップと前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項8に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記電子部品と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項8に記載のプリント回路基板。 - 前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第1回路の上面とは、同一平面上に位置する請求項8に記載のプリント回路基板。
- 前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップの下面に付着され、前記キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項1に記載のプリント回路基板。
- 前記電子部品は、接着部材により前記金属タップの下面に接着する請求項14に記載のプリント回路基板。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置した上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項14に記載のプリント回路基板。 - 前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層される請求項1に記載のプリント回路基板。 - 電極を含むバッテリセルと、
前記バッテリセルに結合するプリント回路基板と、を含み、
前記プリント回路基板は、
一側面に開放されたキャビティが備えられた絶縁材と、
前記絶縁材の前記一側面よりも突出して前記キャビティに挿入される金属タップと、
前記金属タップの前記絶縁材の前記一側面よりも突出した部分が露出されるように前記絶縁材上に積層される絶縁層と、を含み、
前記金属タップの上下方向に対する中心面は、前記絶縁材の上下方向に対する中心面よりも高く位置するバッテリモジュール。 - 前記金属タップと前記バッテリセルの電極とは、ソルダリングされる請求項18に記載のバッテリモジュール。
- 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含む請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記金属タップの上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項20に記載のバッテリモジュール。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの前記キャビティ内に位置する両面に形成された金属箔と、を含む請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、をさらに含み、
前記金属箔の上面は、前記電子部品の上面と同一平面上に位置する請求項22に記載のバッテリモジュール。 - 前記キャビティの内側壁と前記金属タップとは互いに離隔しており、
前記絶縁層は、前記キャビティの内側壁と前記金属タップとの間に充填される請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記電子部品は、複数で構成され、
前記複数の電子部品の上面のそれぞれは、互いに同一平面上に位置する請求項20に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材の外側表面に形成される第1回路と、
前記絶縁層の外側表面に形成される第2回路と、をさらに含む請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記第1回路と前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項26に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記金属タップと前記第2回路とを電気的に接続するビアをさらに含む請求項26に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記絶縁材に形成されたキャビティと、
前記キャビティに挿入された電子部品と、
前記電子部品と前記第2回路とを電気的に接続するビアと、をさらに含む請求項26に記載のバッテリモジュール。 - 前記金属タップの上面と前記絶縁材の上面に位置した前記第1回路の上面とは、同一平面上に位置する請求項26に記載のバッテリモジュール。
- 前記プリント回路基板は、
前記絶縁層の外側表面上に積層されるソルダーレジストをさらに含む請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記プリント回路基板は、
前記金属タップの下面に付着され、前記キャビティ内に位置する電子部品をさらに含む請求項18に記載のバッテリモジュール。 - 前記電子部品は、接着剤により前記金属タップの下面に接着される請求項32に記載のバッテリモジュール。
- 前記金属タップは、
金属コアと、
前記金属コアの上面に形成される金属箔と、を含み、
前記電子部品は、前記金属コアの下面に付着される請求項33に記載のバッテリモジュール。 - 前記絶縁材は、
フレキシブル絶縁材と、
前記フレキシブル絶縁材上に積層されるリジッド絶縁材と、を含み、
前記リジッド絶縁材は、前記フレキシブル絶縁材の所定の領域を除いた領域に積層され、
前記絶縁層は、前記リジッド絶縁材上に積層される請求項18に記載のバッテリモジュール。
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