JP7292135B2 - 撮像素子及び撮像装置 - Google Patents

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Description

本発明は、撮像素子及び撮像装置に関する。
従来より、アバランシェフォトダイオード(APD:Avalanche Photo Diode)を用いることによって単一光子の検出を行う技術が提案されている。降伏電圧(ブレークダウン電圧)より大きい逆バイアス電圧が印加されたAPDに単一光子が入射すると、キャリアが生成され、アバランシェ増倍が起こり、大きな電流が発生する。この電流に基づいて単一光子を検出することが可能となる。特許文献1には、APDを受光素子として用いた固体撮像素子が開示されている。
また、特許文献1では、受光素子を含む光学像を受光する上部基板と、受光素子から発せられるパルスの数をカウントする計数部を含む下部基板とが積層された撮像素子についても開示されている。このように、回路規模が大きい計数部を受光素子とは異なる基板に構成することで、画素の受光面積を確保することができる。なお、計数部を含む下部基板には、計数部の他に撮像素子を駆動する水平、垂直走査部やタイミングジェネレータなどの周辺回路が配されている。
特開2019-009768号公報
しかしながら、各画素毎に計数部を備えた場合、撮像素子を駆動したり、計数した信号を処理して出力するために必要な周辺回路の面積の分だけ、チップ面積が大きくなってしまう。
本発明は上記問題点を鑑みてなされたものであり、各画素に入射する光子数を計数する撮像素子のチップ面積の増大を抑制することを目的とする。
上記目的を達成するために、第1の基板と、前記第1の基板と異なる第2の基板とが重なるように積層された本発明の撮像素子において、前記第1の基板は、光電変換部と、前記光電変換部への光の入射を受けてフォトンの入射を示すパルス信号を出力する回路と、をそれぞれ有する複数の画素が行列状に配置された画素領域を有し、前記第2の基板は、前記複数の画素からのパルス信号を計数する複数の計数手段が行列状に配置された計数領域と、前記複数の画素及び前記複数の計数手段の駆動を制御する回路を含む周辺回路領域と、を有し、前記画素領域は、前記光電変換部が遮光された複数の第1の画素を有する第1の領域と、前記光電変換部が遮光されていない複数の第2の画素を有する第2の領域とからなり、前記計数領域は、前記複数の第1の画素からのパルス信号を計数する複数の第1の計数手段と、前記複数の第2の画素からのパルス信号を計数する複数の第2の計数手段と、を含み、前記第2の基板における前記周辺回路領域の少なくとも一部が、前記第1の基板における前記第1の領域と重なる領域に配置されていることを特徴とする。
本発明の撮像装置によれば、各画素に入射する光子数を計数する撮像素子のチップ面積の増大を抑制することができる。
本発明の実施形態における撮像装置の概略構成を示すブロック図。 第1の実施形態における撮像素子の構成例を示す模式図。 第1の実施形態における撮像素子の構成例を示す平面図。 第1の実施形態における画素領域の他の配置例を示す平面図。 第1の実施形態における撮像素子の画素と計数部の回路構成の一例を示す図。 第1の実施形態におけるフォトンカウント動作の一例を示すタイミングチャート。 第1の実施形態における信号処理回路のクランプ処理を説明する図。 第2の実施形態における撮像素子の構成例を示す平面図。 第2の実施形態における撮像素子のOB画素とOB画素計数部の回路構成の一例を示す図。 第2の実施形態におけるフォトンカウント動作の一例を示すタイミングチャート。 第2の実施形態の変形例における撮像素子のOB画素とOB画素計数部の回路構成の一例を示す図。 第2の実施形態の変形例におけるフォトンカウント動作の一例を示すタイミングチャート。
以下、添付図面を参照して実施形態を詳しく説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。実施形態には複数の特徴が記載されているが、これらの複数の特徴の全てが発明に必須のものとは限らず、また、複数の特徴は任意に組み合わせられてもよい。さらに、添付図面においては、同一若しくは同様の構成に同一の参照番号を付し、重複した説明は省略する。
<第1の実施形態>
図1は、本発明の実施形態における撮像装置100の概略構成を示すブロック図である。図1において、撮像装置100の撮像光学系は、撮像レンズ101及び絞り102を備える。撮像レンズ101及び絞り102を通過した光は、撮像レンズ101の焦点位置近傍に結像する。なお、撮像レンズ101は、1枚のレンズとして図示しているが、実際には複数のレンズから成るレンズ群で構成される。
撮像素子103は、撮像レンズ101により結像された被写体像を信号として取り込む機能を有する。信号処理回路104は、撮像素子103から出力される信号に対して、信号増幅、基準レベル調整等の各種の補正や、データの並べ替えなどを行う。なお、基準レベル調整等、一部の信号処理機能は、撮像素子103の中に設けても良い。タイミング発生回路105は撮像素子103や信号処理回路104に駆動タイミング信号を出力する。
全体制御・演算回路106は、撮像素子103や信号処理回路104などを含む撮像装置100全体の統括的な駆動及び制御を行う。また、信号処理回路104から出力された画像信号に対して、所定の画像処理や欠陥補正等を施す。メモリ回路107及び記録回路108は、全体制御・演算回路106から出力された画像信号等を記録保持する不揮発性メモリあるいはメモリカード等の記録媒体である。操作回路109は、撮像装置100に備え付けられた操作部材からの信号を受け付け、全体制御・演算回路106に対してユーザーの命令を反映する。表示回路110は撮影後の画像やライブビュー画像、各種設定画面等を表示する。
次に、撮像素子103の構成について、図2及び図3を用いて説明する。図2及び図3は、本発明の実施形態における撮像素子103の構成例を示す図である。
図2において、撮像素子103は、画素領域基板201と読み出し回路基板202とを積層させた構成を有する。各基板の配線は、シリコン貫通電極等を用いて電気的に接続される。画素領域基板201は、画素領域203を備え、読み出し回路基板202は、計数領域204と周辺回路領域205,206,207,208を備える。
次に、上記構成を有する撮像素子103を構成する各領域について、図3を参照して詳細に説明する。画素領域基板201上にある画素領域203は、光学的に遮光されたオプティカルブラック(OB)領域(網掛けで示す領域)と、被写体像を受光する開口領域とから構成される。ここでは、開口領域を囲うように、周辺にOB領域が配置された構成となっている。
OB領域には、遮光された複数の画素301(以下、「OB画素301」と呼ぶ。)が開口領域を囲うように行列状に配置され、開口領域には、遮光されていない複数の画素302(以下、「開口画素302」と呼ぶ。)が行列状に配置されている。OB領域に配されているOB画素301から読み出された画素信号は、基準信号レベルへのクランプ処理のための補正値の取得に用いられる。
なお、図3においては、開口画素302を4行6列の計24個として図示しているが、実際は数千万の開口画素302が配列されて構成される。そして、それに対応してOB画素301も多数の画素から構成される。更に、OB画素301は、開口領域の周辺に1画素ずつではなく、複数列または複数行備えていると、補正値を精度良く取得できるため好適である。
一方、読み出し回路基板202は、上述した様に計数領域204と周辺回路領域205,206,207,208を備える。計数領域204には、OB画素301より発せられたパルス信号をカウントするOB画素計数部304と、開口画素302より発せられたパルス信号をカウントする開口画素計数部305とが、行列状に配置されている。OB画素計数部304と開口画素計数部305はそれぞれ、画素領域基板201上で対応する位置に配されたOB画素301と開口画素302に接続されている。
ここで、画素と計数部の対応の位置関係について、簡単に説明する。例えば、図3において、8×6個の画素領域203(OB画素301と開口画素302)と、計数領域204(OB画素計数部304、開口画素計数部305)を図示しているが、左上端のOB画素301は左上端にあるOB画素計数部304に接続されている。以下、同様にそれぞれ対応する位置にある画素と計数部が接続される。このように接続することにより、画素領域203から計数領域204への出力線を複雑な這い回しをすることなく、撮像素子103を構成することができる。
次に、周辺回路領域205,206,207,208について説明する。周辺回路領域205,206,207,208は、垂直選択回路、水平選択回路、タイミング発生回路(以下、TG)、デジタル信号出力回路、制御回路、デジタル信号処理回路などを備える。例えば、周辺回路領域205は垂直選択回路とTGを備え、周辺回路領域206と208はそれぞれ水平選択回路とデジタル信号処理回路と制御回路を備え、周辺回路領域207はデジタル信号出力回路を備える、といった構成が挙げられる。
TGは、垂直選択回路や水平選択回路、及び計数領域204のOB画素計数部304、開口画素計数部305やデジタル信号処理回路、デジタル信号出力回路に信号を送り、その駆動を制御する。OB画素計数部304及び開口画素計数部305は、TGからの制御により、各画素(OB画素301、開口画素302)から、露光期間において発生したパルス信号を受け取ってカウントする。そして、得られたカウント値は、垂直選択回路、水平選択回路の制御により、デジタル信号処理回路を介してデジタル信号出力回路より、撮像素子103の外部に順次出力される。また、TGや制御回路は、画素領域基板201にも信号を送り、画素の駆動制御も行う。
なお、画素領域203におけるOB領域と開口領域の配置は、図3に示すものに限られるものではない。図4は撮像素子103の画素領域203における他の配置例を示す。図4(a)のように、開口領域402の上部にOB領域401を配置した構成や、図4(b)のように、上部及び左部にOB領域401を配置した構成、また、図4(c)のように、下部及び左部にOB領域401を配置した構成などであっても良い。このように、本発明は、画素領域203におけるOB領域と開口領域の配置により制限されるものではない。
ここで、撮像素子103のチップ面積について考える。画素領域基板201のチップ面積は、画素領域203の面積でほぼ決まる。一方、読み出し回路基板202においては、画素領域203の画素配置に対応するように計数部304,305が配された計数領域204の他に、周辺回路領域205,206,207,208が存在するため、チップ面積が大きくなってしまう、という課題がある。チップ面積の大きさは、撮像素子のコストに影響するため、チップ面積はあまり増大しないことが望ましい。
そこで、第1の実施形態においては、OB画素計数部304の面積を、開口画素計数部305よりも小さくする。OB画素計数部304の面積を小さくすることで、その空いた面積を周辺回路領域に充てることができ、結果として撮像素子103のチップ面積の増大を抑制することができる。以下、OB画素計数部304の面積を小さくする方法について説明する。
図5は、第1の実施形態に係る撮像素子103の画素と計数部の回路構成の一例を示す図である。なお図5では、1つの画素と1つの計数部のみを示しているが、OB画素301と開口画素302、OB画素計数部304と開口画素計数部305はそれぞれ同様の回路構成を有するため、図5では「画素500」、「計数部505」と呼ぶ。
画素領域基板201に形成された画素500は、シリコン貫通電極506を介して、読み出し回路基板202に形成された計数部505に接続される。画素500は、フォトダイオード(以下、PD)501(光電変換部)、クエンチ抵抗502、反転バッファ503、パルス信号を整形するパルス整形回路504を含んで構成される。
PD501は、アバランシェフォトダイオードであり、クエンチ抵抗502を介して降伏電圧以上の逆バイアス電圧Vbiasが印加され、ガイガーモードで動作する。これにより、PD501にフォトンが入射するとアバランシェ増倍現象を引き起こし、アバランシェ電流が発生する。クエンチ抵抗502は、PD501のアバランシェ増倍現象を停止するための抵抗素子である。なお、クエンチ抵抗502は、トランジスタの抵抗成分を利用しても良い。PD501でアバランシェ増倍現象によりアバランシェ電流が生じると、クエンチ抵抗502で電圧降下が発生し、PD501に印加される逆バイアス電圧が降下する。逆バイアス電圧が降伏電圧まで降下するとアバランシェ増倍現象は停止する。その結果、アバランシェ電流が流れなくなり、PD501には再び逆バイアス電圧Vbiasが印加された状態に戻る。
反転バッファ503は、クエンチ抵抗502で発生した電圧変化をパルス信号として出力する。このようにして、PD501にフォトンが入射すると、反転バッファ503は1つのパルス信号を出力する。ここで、図5に示す「Spd」は、PD501及びクエンチ抵抗502により生成される波形を示す。「Spd_inv」は、反転バッファ503から出力されたパルス信号を示す。信号Spdに対し、閾値Vthより電圧が降下している間、パルス信号Spd_invはHiとなる。
そして、反転バッファ503から出力されたパルス信号Spd_invは、パルス整形回路504に入力される。パルス整形回路504では、入力されたパルス信号Spd_invに対してエッジ検出を行い、パルス幅が狭いパルス、すなわちHi期間の短いパルスを生成して出力する(図5の「PLS」)。パルス整形回路504より出力されたパルスPLSは、貫通電極506を介して読み出し回路基板202側の計数部505に入力され、計数部505にてパルス数が計数される。
続いて、撮像素子103のOB画素301及び開口画素302におけるフォトンカウント動作について説明する。図6は、図5に示した画素500及び計数部505によるフォトンカウント動作の一例を示すタイミングチャートである。図中の「Spd」は、PD501及びクエンチ抵抗502により生成される信号の波形を示す。「Spd_inv」は、反転バッファ503より出力されたパルス信号を示し、信号Spdに対し、閾値Vthより電圧が降下している間、パルス信号Spd_invはHiとなる。「PLS」は、パルス整形回路504で整形されて出力されたパルス信号を示す。
「CNT_RST」及び「CNT_EN」は、周辺回路領域205,206,207,208に含まれる不図示の制御回路より送られる駆動信号であり、計数部505の制御を行う。駆動信号CNT_RSTは、Hiを送信することにより、計数部505のカウンタをリセットする。また、駆動信号CNT_ENがHiとなる期間のみ、計数部505はパルス数を計数する。このようにして、露光時間を制御することができる。「CNT」は、計数部505によりカウントされたカウント値を表す。
露光開始に先立って、時刻t600、t601で、駆動信号CNT_RSTをそれぞれHi、Loとして、計数部505のカウント値をリセットする。
時刻t601で駆動信号CNT_ENをHiとし、計数部505がパルスを計数可能な状態にする(撮影開始)。
時刻t602において、PD501にフォトンが入射したことにより、アバランシェ増倍が起こり、信号Spdの電位が変化する。クエンチ抵抗502を介して信号Spdを出力するので、信号Spdが再び一定の電位になるまで時間がかかる。この信号Spdの電圧変化を受けて、反転バッファ503にてパルス信号Spd_invが生成され、パルス整形回路504にてパルス信号Spd_invのエッジを検出して、Hi期間の短いパルス信号PLSを生成する。時刻t602にHiとなったパルス信号PLSが貫通電極506を介して計数部505に入力され、カウント値CNTが1となる。
時刻t603以降、時刻t604で駆動信号CNT_ENがLoになるまで(撮影終了)、PD501にフォトンが入射するとそれぞれパルス信号PLSが生成されて計数部505にて計数される。つまり、計数部505にて計数されたカウント値は、入射したフォトン数に応じた値となり、これが画素500の画素信号値となる。
時刻t604で撮影が終了した後、各画素500の計数部505で計数されたカウント値は、垂直選択回路及び水平選択回路の制御により、順次デジタル信号処理回路、デジタル信号出力回路に出力され、撮像素子103の外部に出力される。
ところで、本実施形態の撮像素子103はフォトンカウンティング方式であり、図5及び図6を用いて、フォトンが入射した時の駆動について説明してきた。しかし、フォトンの入射以外にも、暗電流などによりアバランシェ増倍現象が引き起こされ、その結果としてカウント値が増加することがある。単位時間当たりの暗電流に起因するカウント値をDark Count Rate(以下、DCR)と呼ぶ。DCRは、高温環境下や、長時間蓄積により増え、撮像信号にオフセットとして加算される。その結果、撮像画像が劣化してしまうので、DCRの影響を補正することが望ましい。
本実施形態の撮像素子103は、開口画素302の周辺に遮光されたOB画素301を有しており、OB画素301の信号レベルを基準として演算処理することにより、黒基準信号を得ることができる。ここで、撮影期間中に得られるOB画素301のカウント値の最大値は、フォトンの入射がないため、開口画素302のカウント値の最大値よりはるかに小さくなる。仮に、DCRによるカウント値が非常に多い撮影条件で、撮像信号で想定しているカウントの最大値(例えば、12bitの4095カウント)に近いカウント値を暗電流成分で占めてしまった場合、そもそも撮像画像として成り立たない。従って、そのような場合には、撮影条件の見直し等が必要になる。
このように、OB画素計数部304のカウンタのビット数は、開口画素計数部305のカウンタのビット数より小さくすることができる。そして、計数部の面積はカウンタのビット数に大きく起因するため、カウンタのビット数が小さい、OB画素計数部304は、開口画素計数部305よりも小さい面積で構成することができる。
なお、OB画素301が複数行、複数列で構成された場合、対応するOB画素計数部304の面積が画素の面積より小さいことから、位置関係がずれ、OB画素301からOB画素計数部304への出力線の配線長が画素によって異なる。従来型の入射光を電圧値に変換するタイプの撮像素子では、配線長の違いにより、配線抵抗や寄生容量の影響により電圧値が振られて出力値が変動する、といった信号への影響があった。これに対し、本実施形態の撮像素子103は、入射するフォトン数をカウントする方式であるため、出力線の配線長さにより影響を受けることが無いという利点がある。
OB画素301より得られた黒基準信号は、周辺回路領域(例えば、206,208)に配されているデジタル信号処理回路などにおいてクランプ処理に用いられる。図7は、デジタル信号処理回路700における、クランプ処理を説明する図である。計数部(OB画素計数部304、開口画素計数部305)より送られた信号(カウント値)は、図7のINより入力される。不図示のTGからの制御信号により、OB画素301の信号が入力された場合には、データ取得・クランプ値生成部702に送られる。そして、データ取得・クランプ値生成部702にて、OB領域の信号の平均化処理を行い、黒基準信号を算出する。
例えば、OB画素301の信号を先にデジタル信号処理回路700に送り出し、全OB画素301の信号の平均化処理を行い、黒基準信号を算出し、これを元にクランプ値を算出しておく。そして、開口画素302の画素信号(カウント値)が読み出されてデジタル信号処理回路700に入力されると、減算回路701にてクランプ値の減算処理を行う。このように、暗電流等の影響による黒レベルのずれ分を取り除き、画素信号の黒レベルを黒基準信号に合わせることができる。なお、クランプ処理は、撮像装置が有する信号処理回路104にて行っても良い。
上記の通り第1の実施形態によれば、単一フォトンの検出が可能な撮像装置であって、OB画素計数部のカウンタのビット数を開口画素計数部のカウンタのビット数より小さく構成することで、OB画素計数部の面積を小さくする。そして、その分を周辺回路領域に充てること、すなわち、読み出し回路基板202において周辺回路領域の少なくとも一部を、画素領域基板201のOB画素301が配置されている領域に重なる位置に配置する。これにより、撮像素子のチップ面積の増大を抑制することができる。また、OB画素を配することで、黒基準信号を用いた適切な補正をすることが可能となる。
<第2の実施形態>
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。第2の実施形態では、複数のOB画素で1つのOB画素計数部を共有することで、更に計数部領域の面積低減を実現する。なお、撮像装置100の全体構成は図1に示すものと同様であるので、ここでは説明を省略する。
図8は、第2の実施形態における撮像素子103の構成例を示す平面図である。第1の実施形態における撮像素子103と同様に、画素領域基板801と読み出し回路基板802とを積層させた構成を有する。画素領域基板801上にある画素領域803は、光学的に遮光されたオプティカルブラック(OB)領域(網掛けで示す領域)と、被写体像を受光する開口領域とから構成される。ここでは、開口領域の下部と左部にOB領域が配置された構成となっている。
OB領域には、遮光された複数の画素807(以下、「OB画素807」と呼ぶ。)が開口領域の下部と左部に隣接して複数画素が行列状に配置され、開口領域には、遮光されていない画素808(以下、「開口画素808」と呼ぶ。)が行列状に配置されている。OB領域に配されているOB画素807から読み出された画素信号は、基準信号レベルへのクランプ処理の補正値取得に用いられる。
一方、読み出し回路基板802は、計数領域804と周辺回路領域805,806を備える。計数領域804は、OB画素807より発せられたパルス信号をカウントするOB画素計数部809と、開口画素808より発せられたパルス信号をカウントする開口画素計数部810とが、行列状に配置されている。読み出し回路基板802に配されたOB画素計数部809と開口画素計数部810はそれぞれ、画素領域基板801の対応する位置に配されたOB画素807と開口画素808に接続されている。
ただし、ここでは複数のOB画素807が1つのOB画素計数部809を共有する構成、すなわち、1つのOB画素計数部809が複数のOB画素807から出力されるパルスをカウントする構成となっている。なお、図8では、OB画素計数部809は4つのOB画素807のパルスをカウントする構成として記載しているが、本発明はこれに限られるものではない。
このように、複数のOB画素807が1つのOB画素計数部809を共有することで、OB画素計数部809の面積を全体として低減することができる。第1の実施形態でも述べたように、計数部の面積はカウンタのビット数に依存する。例えば、開口画素808から出力されるパルスをカウントする開口画素計数部810のカウンタのビット数を12bitとし、1つのOB画素807から出力されるパルスのカウントとして最大10bitを想定する。
図8で示したように4画素で1つのOB画素計数部809を共有する場合、OB画素計数部809に必要なカウンタのビット数は、4画素合わせて、10bit×4=12bitとなる。計数部面積で考えると、第1の実施形態のように4画素がそれぞれ10bitのカウンタを有する場合と比較して、大幅に低減することができる。
なお、周辺回路領域805,806は、OB画素計数部809が配された領域に隣接するように配置しており、この領域に、垂直選択回路、水平選択回路、タイミング発生回路(TG)、デジタル信号出力回路、制御回路、デジタル信号処理回路などを備える。なお、周辺回路領域805,806の配置はこれに限られるものではなく、図3に示すように、計数領域804の周囲の上下左右に周辺回路領域を配置しても良い。
次に、図9を用いて、第2の実施形態に係る4つのOB画素807が1つのOB画素計数部809を共有する場合の回路構成について説明する。図9において、4つのOB画素807A,807B,807C,807DがそれぞれOR回路900につながっており、OR回路900を介してそれぞれの画素から出力されたパルス数をOB画素計数部809にてカウントする構成となっている。
なお、OR回路900は、画素領域基板201と読み出し回路基板202のどちら側に配置しても良い。また、4つのOB画素807A,807B,807C,807Dそれぞれの内部構成は、図5で示した画素500の構成と同じなので、同じ参照番号を付して説明を省略する。
続いて、図9で示した、4つのOB画素807A,807B,807C,807Dからのフォトンカウント動作について、図10のタイミングチャートを用いて説明する。
図中の「Spd_A」~「Spd_D」は、各OB画素807A~807DのPD501及びクエンチ抵抗502により生成される信号の波形を示す。また、「Spd_A_inv」~「Spd_D_inv」は、各OB画素807A~807Dの反転バッファ503より出力されたパルス信号を示す。
信号Spd_A~Spd_Dに対し、閾値Vthより電圧が降下している間、パルス信号Spd_A_inv~Spd_D_invはHiとなる。「PLS_A」~「PLS_D」は、各OB画素807A~807Dのパルス整形回路504で整形されて出力されたパルス信号を示す。なお、上述した各信号は、図9に示す信号と対応している。
「CNT_RST」及び「CNT_EN」は、周辺回路領域805,806に含まれる不図示の制御回路より送られる駆動信号であり、OB画素計数部809の制御を行う。駆動信号CNT_RSTは、Hiを送信することにより、OB画素計数部809のカウンタをリセットする。また、駆動信号CNT_ENがHiとなる期間のみ、OB画素計数部809はパルス数を計数する。このようにして、露光時間を制御することができる。「CNT」は、OB画素計数部809の計数値を表す。
露光開始に先立って、時刻t1000、t1001で、駆動信号CNT_RSTをHi、LoとしてOB画素計数部809のカウント値をリセットする。
時刻t1001で駆動信号CNT_ENをHiとし、OB画素計数部809がパルスを計数可能な状態にする(撮影開始)。
時刻t1002において、OB画素807AのPD501に暗電流の影響等により、アバランシェ増倍が起こり、信号Spd_Aの電位が変化する。クエンチ抵抗502を介して信号Spd_Aを出力するので、信号Spd_Aが再び一定の電位になるまで時間がかかる。この信号Spd_Aの電圧変化を受けて、反転バッファ503にてパルス信号Spd_A_invが生成され、パルス整形回路504にてパルス信号Spd_A_invのエッジを検出して、Hi期間の短いパルス信号PLS_Aを生成する。時刻t1002にHiとなったパルス信号PLS_AがOR回路900を介してOB画素計数部809に入力され、カウント値CNTが1となる。
OB画素807Aと同様に、OB画素807B~807DのPD501に暗電流の影響等でアバランシェ増倍が起こると、それに応じて生成されたパルス信号PLS_B~PLS_DがOR回路900を介してOB画素計数部809に入力され、カウント値CNTがカウントアップされる。
時刻t1003以降、時刻t1004でCNT_ENがLoになるまで(撮影終了)、OB画素計数部809を共有するOB画素807A~807DのPD501のアバランシェ増倍に応じて生成されたパルス信号がOB画素計数部809にて計数される。つまり、OB画素計数部809にて計数されたカウント値は、4つのOB画素807A~807Dのカウント値の総和となる。
時刻t1004で撮影が終了した後、各OB画素計数部809で計数されたカウント値は、垂直選択回路及び水平選択回路の制御により、順次デジタル信号処理回路、デジタル信号出力回路に出力され、撮像素子103の外部に出力される。
なお、OB画素計数部809より得られた黒基準信号は、第1の実施形態と同様に、周辺回路領域に配されているデジタル信号処理回路などでクランプ処理に用いられる。クランプ処理も同様であるが、4画素分の信号値であることを考慮して演算すれば良い。
上記の通り第2の実施形態によれば、第1の実施形態よりも計数部面積を小さくすることができ、より大きい面積を周辺回路領域に充てることが可能となり、撮像素子のチップ面積の増大を更に抑制することが可能となる。
<変形例>
次に、第2の実施形態の変形例について説明する。第2の実施形態において、複数のOB画素が1つのOB画素計数部を共有する構成を説明したが、OB画素のPDで起こるアバランシェ増倍は、主に暗電流に起因するため、共有する複数のOB画素でほぼ同時にアバランシェ増倍が起こる可能性が高い。その場合、複数のパルス信号が同時にOR回路900に入力し、1つのパルス信号として出力されるため、結果としてパルス数が正しく計数されないという課題が想定される。そこで、同時にアバランシェ増倍が起こった場合においても、正しくパルス数を計数する方法について説明する。
図11は、本変形例におけるOB画素807とOB画素計数部809の回路構成を示す図であり、図9に示す構成に代えて用いられる。複数のOB画素807A,807B,807C,807Dが、OR回路900を介してOB画素計数部809に接続されている点は第2の実施形態と同様である。一方、本変形例では、各OB画素807A~807Dが、パルス整形回路504の代わりに、パルス幅整形回路1101を備え、更にAND回路1102A,1102B,1102C,1102Dが追加された点が異なる。
パルス幅整形回路1101は、反転バッファ503より出力されたパルス信号を受けて、エッジ検出をし、制御部1103からの制御に応じてHi期間の長いパルス信号を出力する。そのパルス幅は、OB画素計数部809を共有するOB画素の数に依存し、共有するOB画素の数が多いほど長くする。なお、パルス幅の決め方については、後述する。
各OB画素807A~807Dのパルス幅整形回路1101より出力されたパルス信号PLS_A~PLS_Dは、AND回路1102A~1102Dを介してOR回路900に入力する。AND回路1102A~1102Dのもう一方には、制御部1103からの制御信号が入力される。このAND回路1102A~1102Dに入力する制御信号は、OB画素807A~807Dより出力されたパルス信号PLS_A~PLS_Dのサンプリングタイミングを制御する。
AND回路1102A~1102Dにそれぞれ異なるタイミングでHiになる制御信号SA~SDを送ることで、パルス信号PLS_A~PLS_Dが同時にHiとなったとしても、AND回路1102A~1102Dから異なるタイミングでHiとなるパルスを出力することができる。これにより、同時にHiとなったパルス信号PLS_A~PLS_Dを分離して計数することができる。
制御部1103からの制御信号SA~SDとしては、例えば、それぞれ1CLKずつずらして送り、これを繰り返す。一方、パルス幅整形回路1101には、パルス幅が、共有するOB画素807の数×CLKの幅になるよう、制御信号を送る。図11のように4つのOB画素807A~807Dが1つのOB画素計数部809を共有する場合は、1CLKの4倍の幅のパルス信号を出力するように制御する。AND回路1102A~1102Dより出力された信号はOR回路900を介して、OB画素計数部809にて計数される。
続いて、第2の実施形態の変形例における撮像素子103のOB画素からのフォトンカウント動作について説明する。図12は、図11に示したOB画素807A~807Dからのフォトンカウント動作の一例を示すタイミングチャートである。図中の「Spd_A」~「Spd_D」、「CNT_RST」、「CNT_EN」、「CNT」は、図10で説明したものと同様であるため、ここでは説明を省略する。
「PLS_A」~「PLS_B」は、各OB画素807A~807Dのパルス幅整形回路1101で整形されて出力されたパルス信号を示す。「SA」~「SD」は、制御部1103より送られるサンプリングタイミングを制御する制御信号であり、それぞれ異なるタイミングでHiとなる。そして、「OUT_A」~「OUT_D」は、AND回路1102A~1102Dより出力される信号である。
露光開始に先立って、時刻t1200、t1201で、駆動信号CNT_RSTをHi、LoとしてOB画素計数部809のカウント値をリセットする。
時刻t1201で駆動信号CNT_ENをHiとし、OB画素計数部809がパルスを計数可能な状態にする(撮影開始)。
時刻t1202において、OB画素807A及び807BのPD501に暗電流の影響等により、アバランシェ増倍が起こり信号Spd_A及びSpd_Bの電位が変化する。クエンチ抵抗502を介して信号Spd_A及びSpd_Bを出力するので、信号Spd_A及びSpd_Bが再び一定の電位になるまで時間がかかる。この信号Spd_A及びSpd_Bの電圧変化を受けて、反転バッファ503にてパルス信号Spd_A_inv及びSpd_B_invが生成される。
そしてパルス幅整形回路1101にてエッジを検出し、制御部1103の制御により、Hi期間の長いパルス信号を生成する(時刻t1202~t1206)。この長さは、4CLK相当であり、ちょうど制御信号SA,SB,SC,SDが1回ずつHiになる周期に相当する。また、この長さはPD501がアバランシェ増倍を起こし、再び一定の電位になるまでの時間内(デッドタイム内)であることが望ましい。
時刻t1203からt1204で制御信号SBがHiになり、AND回路1102Bの出力信号OUT_BがHiとなり、OR回路900を介してOB画素計数部809に入力され、カウント値CNTが1となり、OB画素807Bからのパルスが計数される。
一方、画素807AのPD501で発生したアバランシェ増倍によるパルスは、時刻t1205からt1206で制御信号SAがHiになったタイミングで出力信号OUT_AがHiになり、OB画素計数部809にて計数される。以降、時刻t1207でCNT_ENがLoになるまで(撮影終了)、OB画素計数部809を共有するOB画素807A~807DのPD501でアバランシェ増倍が起こると、それぞれパルス信号が生成されてOB画素計数部809にて計数される。
このように、制御部1103よりサンプリングタイミングを制御する信号を送り、これをもとにパルス信号を選択してOB画素計数部809に整形した信号を入力することにより、同時にアバランシェ増倍が起こった場合でも、それぞれを分離して計数することが可能となる。
発明は上記実施形態に制限されるものではなく、発明の精神及び範囲から離脱することなく、様々な変更及び変形が可能である。従って、発明の範囲を公にするために請求項を添付する。
100:撮像装置、103:撮像素子、104:信号処理回路、105:タイミング発生回路、106:全体制御・演算回路、201:画素領域基板、202:読み出し回路基板、203:画素領域、204:計数領域、205,206,207,208,805,806:周辺回路領域、301,807:OB画素、302,808:開口画素、304,809:OB画素計数部、305,810:開口画素計数部、501:フォトダイオード、502:クエンチ抵抗、503:反転バッファ、504:パルス整形回路、505:計数部、700:デジタル信号処理回路、701減算回路、702:データ取得・クランプ値生成部、900:OR回路、1101:パルス幅成形回路、1102A~1102D:AND回路、1103:制御部

Claims (9)

  1. 第1の基板と、前記第1の基板と異なる第2の基板とが重なるように積層された撮像素子において、
    前記第1の基板は、光電変換部と、前記光電変換部への光の入射を受けてフォトンの入射を示すパルス信号を出力する回路と、をそれぞれ有する複数の画素が行列状に配置された画素領域を有し、
    前記第2の基板は、前記複数の画素からのパルス信号を計数する複数の計数手段が行列状に配置された計数領域と、前記複数の画素及び前記複数の計数手段の駆動を制御する回路を含む周辺回路領域と、を有し、
    前記画素領域は、前記光電変換部が遮光された複数の第1の画素を有する第1の領域と、前記光電変換部が遮光されていない複数の第2の画素を有する第2の領域とからなり、
    前記計数領域は、前記複数の第1の画素からのパルス信号を計数する複数の第1の計数手段と、前記複数の第2の画素からのパルス信号を計数する複数の第2の計数手段と、を含み、
    前記第2の基板における前記周辺回路領域の少なくとも一部が、前記第1の基板における前記第1の領域と重なる領域に配置されていることを特徴とする撮像素子。
  2. 前記各第1の計数手段の面積が、前記各第2の計数手段の面積よりも小さいことを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
  3. 前記各第1の計数手段が計数できる最大値は、前記各第2の計数手段が計数できる最大値よりも小さいことを特徴とする請求項2に記載の撮像素子。
  4. 前記各第1の計数手段は、複数である第1の数の前記第1の画素からのパルス信号を計数することを特徴とする請求項1に記載の撮像素子。
  5. 前記各第1の計数手段の面積が、前記第1の数の前記各第2の計数手段の面積よりも小さいことを特徴とする請求項4に記載の撮像素子。
  6. 前記第1の数の前記第1の画素から出力されるパルス信号が、同時に前記各第1の計数手段に入力しないように制御する制御手段を更に有することを特徴とする請求項4または5に記載の撮像素子。
  7. 前記各画素は、更に、暗電流を受けてパルス信号を出力することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載の撮像素子。
  8. 前記第1の計数手段により計数されたカウント値を用いて、前記第2の計数手段により計数されたカウント値を補正する補正手段を更に有することを特徴とする請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像素子。
  9. 請求項1乃至7のいずれか1項に記載の撮像素子と、
    前記第1の計数手段により計数されたカウント値を用いて、前記第2の計数手段により計数されたカウント値を補正する補正手段と、
    を有することを特徴とする撮像装置。
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