JP7285988B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Description
12 ワイヤ両端部記憶手段
13 低倍画像検査手段
14 検査箇所特定手段
15 撮像条件設定手段
16 合成処理手段
20 撮像手段
23 低倍画像
24a、24b、24c 高倍画像
25 ワイヤ
29a、29b、29c 検査箇所
Claims (5)
- ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査装置において、
前記ワークの検査箇所の検査が可能な高倍画像を撮像できる検査用撮像モードと、前記検査用撮像モードよりも低い倍率で、前記検査箇所を含む低倍画像を撮像する検査箇所撮像モードとの切り替えが可能な撮像手段と、
前記撮像手段により検査箇所撮像モードで撮像した低倍画像においてワイヤを抽出するワイヤ抽出手段と、
少なくとも前記ワイヤ抽出手段により抽出したワイヤの検査を行う低倍画像検査手段と、
前記低倍画像検査手段のワイヤの低倍画像による検査結果に基づいて、さらに検査を必要とするワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかを、検査用撮像モードで撮像した高倍画像にて検査すべき前記検査箇所として特定する検査箇所特定手段と、
高倍画像において、前記検査箇所が検査可能となるように、検査用撮像モードによる撮像条件を設定する撮像条件設定手段とを備え、
低倍画像の検査により、低倍画像のいずれかの箇所において異常があると疑われる箇所であり、高倍画像において、さらに詳しい検査を必要とする箇所である前記検査箇所を特定し、前記検査箇所の高倍画像を取得して前記検査箇所の検査を行うことで検査が終了することを特徴とする検査装置。 - 前記検査箇所は、低倍画像で検査した結果、異常があると疑われる箇所や、低倍画像では検査できなかった箇所であることを特徴とする請求項1に記載の検査装置。
- 前記ワイヤ抽出手段において抽出したワイヤの位置に基づいて、ワイヤの両端部の位置を記憶するワイヤ両端部記憶手段を備えたことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の検査装置。
- 前記検査箇所特定手段は、低倍画像の検査の結果、いずれの箇所を検査箇所とすべきかのルールが予め設定可能なものであり、前記ルールに基づいて検査箇所を設定することを特徴とする請求項1又から請求項3のいずれか1項に記載の検査装置。
- ワイヤがボンディングされたワークを検査する検査方法において、
前記ワークの一部又は全部を撮像して低倍画像を取得し、
前記低倍画像においてワイヤを抽出し、
少なくとも抽出したワイヤを低倍画像により検査し、
低倍画像の検査の結果、さらに検査を必要とするワイヤ、そのワイヤの両端の接続部、及びその接続部が接続される接続面の少なくともいずれかにおいて異常があると疑われる箇所であり、高倍画像において、さらに詳しい検査を必要とする箇所を検査箇所として特定し、
高倍画像により前記検査箇所が検査可能となるように、検査箇所を撮像するための撮像条件を設定し、
前記撮像条件に基づいて、低倍画像を撮像した倍率よりも高い倍率で、前記検査箇所を含む範囲を撮像し、前記検査箇所の高倍画像を取得して前記検査箇所の検査を行うことで検査が終了することを特徴とする検査方法。
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JPH0763529A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Canon Inc | 線状物体検査装置 |
JPH10173010A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Canon Inc | ボンディングワイヤ検査方法および装置 |
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2022
- 2022-04-28 JP JP2022074926A patent/JP7285988B2/ja active Active
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