JP7285692B2 - 乾燥装置、基板処理システム、および乾燥方法 - Google Patents
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Description
凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置であって、
第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、
前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、
前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部と、
前記基板の径方向外方に配置され、前記凝集による露出の終了地点から、熱を吸収する冷却部とを有する。
34 乾燥装置
61 第1伝熱部
71 第2伝熱部
100 基板
101 上面
110 凹凸パターン
Claims (16)
- 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置であって、
第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、
前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、
前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部と、
前記基板の径方向外方に配置され、前記凝集による露出の終了地点から、熱を吸収する冷却部とを有する、乾燥装置。 - 前記液膜の凝集を撮像する撮像部を有する、請求項1に記載の乾燥装置。
- 前記第1伝熱部は、前記基板に向けて噴射する第1ガスが通る流路を有し、
前記第1伝熱部に対して前記第1ガスを供給する第1ガス供給部を有する、請求項1または2に記載の乾燥装置。 - 前記液膜に接触し、前記液膜を前記基板の外に排出させる排液機構を備える、請求項1~3のいずれか1項に記載の乾燥装置。
- 前記基板に対して前記排液機構を相対的に移動させ、前記液膜と前記排液機構とを接離させる接離機構を備える、請求項4に記載の乾燥装置。
- 前記排液機構を介して前記液膜を吸引する吸引機構を備える、請求項4または5に記載の乾燥装置。
- 前記基板の径方向外方に配置され、前記凝集による露出の開始地点に熱を与える加熱部を有する、請求項1~6のいずれか1項に記載の乾燥装置。
- 前記第1伝熱部と前記第2伝熱部の間に熱の移動を阻害する仕切部材を有する、請求項1~7のいずれか1項に記載の乾燥装置。
- 前記基板を水平に保持する保持部を有し、
前記第1伝熱部および前記第2伝熱部に対して前記保持部を相対的に水平方向に移動させる水平方向駆動部を有する、請求項1~8のいずれか1項に記載の乾燥装置。 - 前記制御部は、前記凝集による露出の進行に応じて、前記第1伝熱部および前記第2伝熱部に対して前記保持部を相対的に水平方向に移動させる速度を変化させる、請求項9に記載の乾燥装置。
- 前記第1伝熱部および前記第2伝熱部に対して前記保持部を相対的に鉛直方向に移動させる鉛直方向駆動部を有する、請求項9~10のいずれか1項に記載の乾燥装置。
- 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置と、前記液膜を形成する液処理装置と、前記基板を収容するキャリアが載置される載置部と、前記載置部および受渡部に対して前記基板を搬送する第1搬送装置と、前記受渡部および前記液処理装置に対して前記基板を搬送する第2搬送装置とを備える、基板処理システムであって、
前記乾燥装置は、第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部とを有し、
前記乾燥装置は、前記受渡部の内部に設けられ、
前記乾燥装置は、複数であって、鉛直方向に積層される、基板処理システム。 - 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置と、前記液膜を形成する液処理装置と、前記基板を収容するキャリアが載置される載置部と、前記載置部および受渡部に対して前記基板を搬送する第1搬送装置と、前記受渡部および前記液処理装置に対して前記基板を搬送する第2搬送装置とを備える、基板処理システムであって、
前記乾燥装置は、第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部とを有し、
前記乾燥装置は、前記受渡部の内部に設けられ、
前記第2温度は前記第1温度よりも低く、
前記第2伝熱部と前記第1伝熱部とは、前記乾燥装置に前記基板を搬入する方向に、この順番で並んで配置される、基板処理システム。 - 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置と、前記液膜を形成する液処理装置と、前記基板を収容するキャリアが載置される載置部と、前記載置部および受渡部に対して前記基板を搬送する第1搬送装置と、前記受渡部および前記液処理装置に対して前記基板を搬送する第2搬送装置とを備える、基板処理システムであって、
前記乾燥装置は、第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部とを有し、
前記乾燥装置は、前記受渡部の外部であって且つ前記液処理装置の外部に設けられ、
前記第2温度は前記第1温度よりも低く、
前記第2伝熱部と前記第1伝熱部とは、前記乾燥装置に前記基板を搬入する方向に、この順番で並んで配置される、基板処理システム。 - 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥装置と、前記液膜を形成する液処理装置と、前記基板を収容するキャリアが載置される載置部と、前記載置部および受渡部に対して前記基板を搬送する第1搬送装置と、前記受渡部および前記液処理装置に対して前記基板を搬送する第2搬送装置とを備える、基板処理システムであって、
前記乾燥装置は、第1温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第1伝熱部と、前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整され、温度差によって前記基板との間で熱を伝える第2伝熱部と、前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御する制御部とを有し、
前記乾燥装置は、前記液処理装置の内部に設けられ
前記第2温度は前記第1温度よりも低く、
前記第2伝熱部と前記第1伝熱部とは、前記液処理装置から前記基板を搬出する方向に、この順番で並んで配置される、基板処理システム。 - 凹凸パターンが形成された基板の上面を液膜で覆った後、前記基板を乾燥する乾燥方法であって、
第1温度に温度調整される第1伝熱部と前記基板との間で、温度差によって熱を伝えることと、
前記第1温度とは異なる第2温度に温度調整される第2伝熱部と前記基板との間で、温度差によって熱を伝えることと、
前記第1温度および前記第2温度を制御し、前記液膜の表面張力分布を制御し、前記液膜の凝集を制御することと、
前記基板の径方向外方に配置される冷却部で、前記凝集による露出の終了地点から、熱を吸収することとを含む、乾燥方法。
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