JP7282467B2 - processing equipment - Google Patents

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Description

本発明は、被加工物が樹脂シートを介して環状のフレームに支持されたフレームユニットの状態で、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece in a state of a frame unit in which the workpiece is supported by an annular frame via a resin sheet.

半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板、ガラス基板、セラミックス基板等の板状の被加工物を加工する際に、被加工物よりも大きい径の開口を有する環状の金属フレームの一面と、被加工物の一面とに樹脂シートを貼り付けて、フレームユニットを形成することが知られている。 When processing a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer, a resin package substrate, a glass substrate, or a ceramic substrate, one surface of an annular metal frame having an opening with a diameter larger than that of the workpiece and one surface of the workpiece It is known to form a frame unit by affixing a resin sheet to the base.

フレームユニットを形成した後に、各被加工物は加工装置で加工される。例えば、各被加工物は、まず、カセットに収容された状態で加工装置のカセット載置台に搬送される。そして、プッシュプルアーム等の第１の搬送ユニットが金属フレームを摘まんだ状態でフレームユニットを引き出すことにより、フレームユニットは、カセットからガイドレール等の仮置きユニットへ引き出される。 After forming the frame unit, each workpiece is processed by a processing device. For example, each to-be-processed object is first conveyed to the cassette mounting table of the processing apparatus while being housed in a cassette. Then, the frame unit is pulled out from the cassette onto a temporary placement unit such as a guide rail by pulling out the frame unit while the first transport unit such as a push-pull arm grips the metal frame.

次に、一対のガイドレールがフレームユニットの金属フレームを所定方向で挟むことにより、フレームユニットの所定方向の位置が調整される。その後、フレームユニットは、例えば、吸着アーム等の第２の搬送ユニットにより金属フレームが吸着された状態で搬送される。この様に、搬送ユニット及び仮置きユニットは、金属フレームに接触することでフレームユニットの搬送等を行うので、被加工物に接触せずに搬送等が行われる。 Next, the position of the frame unit in the predetermined direction is adjusted by sandwiching the metal frame of the frame unit between the pair of guide rails in the predetermined direction. After that, the frame unit is conveyed with the metal frame sucked by a second conveying unit such as a sucking arm. In this manner, the transport unit and the temporary placement unit transport the frame unit by contacting the metal frame, so the transport and the like are performed without contacting the workpiece.

また、フレームユニットを形成することにより、被加工物を複数のチップに分割した後、樹脂シートに貼り付けられ状態の複数のチップをまとめて搬送できるので、複数のチップの搬送が容易になる。被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置や、樹脂シートを拡張することにより被加工物に外力を印加するシート拡張装置により行われる（例えば、特許文献１参照）。 Further, by forming the frame unit, after dividing the workpiece into a plurality of chips, the plurality of chips attached to the resin sheet can be collectively transported, thus facilitating the transport of the plurality of chips. The work piece is divided by, for example, a cutting device having a cutting blade or a sheet expansion device that expands a resin sheet to apply an external force to the work piece (see, for example, Patent Document 1).

切削装置や、シート拡張装置等の加工装置では、搬送ユニットにより装置内の様々な場所へフレームユニットが搬送される。通常、フレームユニットが加工装置内のどこに位置しているのかを把握するために、加工装置内の各所には、透過型又は反射型の光電センサが設けられる。 2. Description of the Related Art In a processing device such as a cutting device or a sheet expanding device, a frame unit is transported to various locations within the device by a transport unit. In general, a transmissive or reflective photoelectric sensor is provided at various locations within the processing apparatus in order to ascertain where the frame unit is positioned within the processing apparatus.

光電センサは、例えば、発光部と、発光部からの光を受光する受光部とを有する。透過型の光電センサを用いる場合、発光部と受光部との間にフレームユニットが位置するとき、フレームユニットにより発光部からの光が遮られるので受光部の受光量が減少する。受光部が受光量の減少を電気信号に変換して加工装置の制御部に出力することにより、フレームユニットの位置が制御部により把握される。 A photoelectric sensor has, for example, a light-emitting portion and a light-receiving portion that receives light from the light-emitting portion. When a transmissive photoelectric sensor is used, when the frame unit is positioned between the light emitting section and the light receiving section, the light from the light emitting section is blocked by the frame unit, so the amount of light received by the light receiving section is reduced. The light receiving section converts the decrease in the amount of received light into an electric signal and outputs the electric signal to the control section of the processing apparatus, whereby the position of the frame unit is grasped by the control section.

特開２０１８－１８１９２１号公報JP 2018-181921 A

しかしながら、フレームユニットが光を遮ぎることにより受光量が適切に変化する様に、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がある。更に、加工装置に設けられる構成要素のうち、プッシュプルアーム、ガイドレール等に比べて小さい構成要素には、透過型又は反射型の光電センサを取り付けできない場合がある。 However, it is necessary to previously adjust the positional relationship between the light-emitting portion and the light-receiving portion so that the amount of received light is appropriately changed by the frame unit blocking the light. Furthermore, among the components provided in the processing apparatus, it may not be possible to attach a transmissive or reflective photoelectric sensor to components that are smaller than push-pull arms, guide rails, and the like.

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がなく、且つ、光電センサを取り付けできない構成要素においてもフレームユニットの位置を検出可能な加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of such problems, and it eliminates the need to adjust the positional relationship between the light emitting unit and the light receiving unit in advance, and detects the position of the frame unit even in components to which photoelectric sensors cannot be attached. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of

本発明の一態様によれば、導電性を有する環状のフレームに樹脂シートを介して被加工物が支持されたフレームユニットが一時的に置かれる仮置きユニットと、該仮置きユニットに該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該フレームユニットの該被加工物を加工する加工ユニットとを備える加工装置であって、該仮置きユニットは、該フレームユニットを支持する導電性の複数の支持部と、該複数の支持部のうち第１の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、該複数の支持部のうち第２の支持部と該電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部と、を有する検出部と、を備え、該第１の支持部及び該第２の支持部により該フレームが支持されると、該フレームと、該第１の支持部及び該第２の支持部と、該電源と、該導通検出部とを含む導通回路が形成される加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a temporary placement unit in which a frame unit in which a workpiece is supported via a resin sheet is temporarily placed on an electrically conductive annular frame, and the frame unit is placed on the temporary placement unit. and a processing unit for processing the workpiece in the frame unit, wherein the temporary placement unit includes a plurality of conductive support sections for supporting the frame unit; A power source having one terminal electrically connected to a first support portion of the plurality of support portions, and a second support portion of the plurality of support portions electrically connected to the other terminal of the power source. and a continuity detection unit connected thereto, and when the frame is supported by the first support unit and the second support unit, the frame, the first support unit and the A processing apparatus is provided in which a conduction circuit including the second support portion, the power source, and the conduction detection portion is formed.

好ましくは、該仮置きユニットの該複数の支持部は、３個以上の支持ピンであり、該３個以上の支持ピンは、該フレームの外周部を３箇所以上で支持し、該フレームユニットを所定の位置に位置付ける。 Preferably, the plurality of support portions of the temporary placement unit are three or more support pins, and the three or more support pins support the outer peripheral portion of the frame at three or more points to support the frame unit. Position in place.

また、好ましくは、該仮置きユニットの該複数の支持部は、該フレームを支持する一対のガイドレールである。 Moreover, preferably, the plurality of support portions of the temporary placement unit are a pair of guide rails that support the frame.

本発明の一態様に係る加工装置は、フレームユニットが一時的に置かれる仮置きユニットを備える。仮置きユニットは、導電性のフレームをそれぞれ支持する導電性の複数の支持部と、検出部とを備える。検出部は、第１の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、第２の支持部と電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部とを有する。 A processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a temporary placement unit on which the frame unit is temporarily placed. The temporary placement unit includes a plurality of conductive support sections each supporting a conductive frame, and a detection section. The detection section has a power supply having one terminal electrically connected to the first support, and a continuity detection section electrically connected to the second support and the other terminal of the power supply.

第１の支持部及び第２の支持部によりフレームが支持されると、第１の支持部及び第２の支持部と、各支持部に接触したフレームと、電源と、導通検出部とにより、導通回路が構成される。導通検出部が導通の有無を検出することにより、フレームユニットの有無が検出される。 When the frame is supported by the first support portion and the second support portion, the first support portion and the second support portion, the frame in contact with each support portion, the power supply, and the continuity detection portion A conducting circuit is formed. The presence or absence of the frame unit is detected by the continuity detection section detecting the presence or absence of continuity.

この様に、導通回路の形成により、フレームユニットの有無を検出できるので、透過型又は反射型の光電センサが不要となる。それゆえ、光電センサを用いる場合の様に、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がない。更に、加工装置の構成要素である各支持部に配線等を接続するだけで導通回路の形成が可能であるので、構成要素の大きさや加工装置内部の空間的制約の影響を低減できる。 In this manner, the presence or absence of the frame unit can be detected by forming the conduction circuit, so that a transmissive or reflective photoelectric sensor is not required. Therefore, unlike the case of using a photoelectric sensor, it is not necessary to previously adjust the positional relationship between the light emitting section and the light receiving section. Furthermore, since a conductive circuit can be formed simply by connecting wires to each supporting portion, which is a component of the processing apparatus, the effects of the size of the components and spatial restrictions within the processing apparatus can be reduced.

１つのフレームユニットの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of one frame unit; 第２の加工領域に設けられた拡張ユニット等の上面図である。FIG. 10 is a top view of an expansion unit and the like provided in a second processing area; センタリングユニットの一部側面断面図である。FIG. 4 is a partial side cross-sectional view of the centering unit; フレームユニットの位置を調整するときのセンタリングユニット等の上面図である。FIG. 5 is a top view of the centering unit and the like when adjusting the position of the frame unit; 導通回路が形成されたときのセンタリングユニット等の一部側面断面図である。FIG. 5 is a partial side cross-sectional view of the centering unit and the like when a conducting circuit is formed; 図６（Ａ）は拡張ユニット等の一部側面断面図であり、図６（Ｂ）は環状テーブルに置かれたフレームユニット等の一部側面断面図である。FIG. 6A is a partial side cross-sectional view of the expansion unit and the like, and FIG. 6B is a partial side cross-sectional view of the frame unit and the like placed on the annular table. 図７（Ａ）はウェーハを分割するときの拡張ユニット等の一部側面断面図であり、図７（Ｂ）はエキスパンドシートを加熱するときの拡張ユニット等の一部側面断面図である。FIG. 7A is a partial side cross-sectional view of the expansion unit and the like when dividing the wafer, and FIG. 7B is a partial side cross-sectional view of the expansion unit and the like when heating the expanded sheet. 一対のガイドレール等の上面図である。It is a top view, such as a pair of guide rails. 一対のガイドレール等の一部側面断面図である。It is a partial side sectional view of a pair of guide rails, etc.

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、環状のフレーム７によりエキスパンドシート（樹脂シート）９を介してウェーハ（被加工物）１１を支持することで形成される、フレームユニット５について説明する。図１は、１つのフレームユニット５の斜視図である。 An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a frame unit 5 formed by supporting a wafer (workpiece) 11 via an expanded sheet (resin sheet) 9 with an annular frame 7 will be described. FIG. 1 is a perspective view of one frame unit 5. FIG.

フレーム７は、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成されており、電気的導電性を有する。フレーム７は、ウェーハ１１の径よりも大きな径の開口を有する。エキスパンドシート９は、伸縮性を有する樹脂製のシートであり、ダイシングテープとも呼ばれる。 The frame 7 is made of metal such as aluminum or stainless steel and has electrical conductivity. The frame 7 has an opening with a diameter larger than the diameter of the wafer 11 . The expand sheet 9 is a stretchable resin sheet and is also called a dicing tape.

エキスパンドシート９は、フレーム７の開口よりも大きな径を有する円形のシートである。エキスパンドシート９は、例えば、基材層及び粘着層（糊層）の積層構造を有する。基材層は、ポリオレフィン（ＰＯ）等の樹脂で形成されている。基材層の一面の全体又は一部には、紫外線（ＵＶ）硬化型樹脂等の粘着性の樹脂で形成された粘着層が形成されている。 The expanded sheet 9 is a circular sheet having a diameter larger than the opening of the frame 7 . The expanded sheet 9 has, for example, a laminated structure of a substrate layer and an adhesive layer (glue layer). The base layer is made of resin such as polyolefin (PO). An adhesive layer made of an adhesive resin such as an ultraviolet (UV) curable resin is formed on all or part of one surface of the base material layer.

ウェーハ１１は、例えば、円盤状のシリコンウェーハである。ウェーハ１１の表面１１ａ側には、複数の分割予定ライン１３が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン１３によって区画された各領域には、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）等のデバイス１５が形成されている。 The wafer 11 is, for example, a disk-shaped silicon wafer. A plurality of dividing lines 13 are set in a grid on the front surface 11a side of the wafer 11 . Devices 15 such as ICs (Integrated Circuits), LSIs (Large Scale Integrations), and LEDs (Light Emitting Diodes) are formed in the respective regions partitioned by the plurality of planned dividing lines 13 .

なお、ウェーハ１１の内部には、分割予定ライン１３に沿って分割起点となる脆弱層（改質層とも称される）が形成されている。ウェーハ１１はフレーム７の開口の略中央に配置されており、フレーム７の一面とウェーハ１１の裏面１１ｂとには、エキスパンドシート９の粘着層側が貼り付けられている。 Inside the wafer 11, a fragile layer (also referred to as a modified layer) serving as a division starting point is formed along the dividing line 13. As shown in FIG. The wafer 11 is arranged substantially in the center of the opening of the frame 7 , and the adhesive layer side of the expanded sheet 9 is attached to one surface of the frame 7 and the back surface 11 b of the wafer 11 .

１以上のフレームユニット５は、カセット（不図示）に収容されて、シート拡張装置（加工装置）２（図２等参照）へ搬送される。シート拡張装置２には、エレベーター方式で上下方向（Ｚ軸方向、高さ方向）に移動可能なカセット載置台（不図示）が設けられている。カセット載置台上には、上述のカセットが載置される。 One or more frame units 5 are housed in a cassette (not shown) and transported to a sheet expanding device (processing device) 2 (see FIG. 2, etc.). The sheet extending device 2 is provided with a cassette mounting table (not shown) that can move vertically (Z-axis direction, height direction) in an elevator manner. The cassette described above is mounted on the cassette mounting table.

カセットの後方（Ｙ軸方向の一方）側には、一対のガイドレールによって構成された第１の加工領域（不図示）が設けられている。また、第１の加工領域の上方には、カセットにアクセス可能な第１のプッシュプルアーム（不図示）が設けられている。 A first processing area (not shown) constituted by a pair of guide rails is provided on the rear side (one side in the Y-axis direction) of the cassette. A first push-pull arm (not shown) that can access the cassette is provided above the first processing area.

第１の加工領域の左（Ｘ軸方向の一方）側には、他の一対のガイドレールによって構成された第１の仮置き領域（不図示）が設けられている。第１の仮置き領域及び上述の第１の加工領域の間には、両者にアクセス可能な吸着アーム（不図示）等が設けられている。また、第１の仮置き領域の上方には、フレームユニット５を搬送する第２のプッシュプルアーム４（図２参照）が設けられている。 A first temporary placement area (not shown) constituted by another pair of guide rails is provided on the left side (one side in the X-axis direction) of the first processing area. A suction arm (not shown) or the like is provided between the first temporary placement area and the above-described first processing area so as to be accessible to both. A second push-pull arm 4 (see FIG. 2) for transporting the frame unit 5 is provided above the first temporary placement area.

第２の仮置き領域の前方（Ｙ軸方向の他方）側には、第２の加工領域Ａが設けられている。この第２の加工領域Ａには、一対のガイドレール６－１，６－２を有する拡張ユニット（加工ユニット）２０（図２参照）が設けられている。 A second processing area A is provided on the front side (the other side in the Y-axis direction) of the second temporary placement area. The second processing area A is provided with an expansion unit (processing unit) 20 (see FIG. 2) having a pair of guide rails 6-1 and 6-2.

図２は、第２の加工領域Ａに設けられた拡張ユニット２０等の上面図である。なお、図２では、拡張ユニット２０の構成要素に関しては、一対のガイドレール６－１，６－２のみを示している。 2 is a top view of the expansion unit 20 and the like provided in the second processing area A. FIG. Note that FIG. 2 shows only a pair of guide rails 6-1 and 6-2 as constituent elements of the expansion unit 20. As shown in FIG.

各ガイドレール６－１，６－２は、第１の方向（Ｙ軸方向）に沿って略平行に設けられた略平坦な板状の水平部６ａを有する。各水平部６ａにおいて、一対のガイドレール６－１，６－２が対向する側（内側）とは反対側である外側には、水平部６ａに対して直交する略平坦な板状の垂直部６ｂが設けられている。 Each of the guide rails 6-1 and 6-2 has a substantially flat plate-like horizontal portion 6a provided substantially parallel along the first direction (Y-axis direction). In each horizontal portion 6a, a substantially flat plate-shaped vertical portion orthogonal to the horizontal portion 6a is provided on the outside, which is the side opposite to the side (inner side) where the pair of guide rails 6-1 and 6-2 face each other. 6b is provided.

本実施形態において、各ガイドレール６－１，６－２は、その全体が金属等の導電性材料で形成されている。なお、各ガイドレール６－１，６－２は、その全体が導電性材料で形成されていなくてもよい。各ガイドレール６－１，６－２は、少なくとも水平部６ａが導電性材料で形成されていれば、垂直部６ｂは非導電性の材料で形成されていてもよい。 In this embodiment, the guide rails 6-1 and 6-2 are entirely made of a conductive material such as metal. The guide rails 6-1 and 6-2 need not be entirely made of a conductive material. Each of the guide rails 6-1 and 6-2 may have a vertical portion 6b made of a non-conductive material, provided that at least the horizontal portion 6a is made of a conductive material.

各ガイドレール６－１，６－２の導電性材料で形成されている部分は、配線、端子等を介して、後述する制御部等に接続されている。例えば、一対のガイドレール６－１，６－２間がフレーム７を介して電気的に接続されると、フレームユニット５が一対のガイドレール６－１，６－２に支持されていることを、制御部は把握できる。 The portions of the guide rails 6-1 and 6-2 made of a conductive material are connected to a later-described controller or the like via wiring, terminals, or the like. For example, when the pair of guide rails 6-1 and 6-2 are electrically connected via the frame 7, it means that the frame unit 5 is supported by the pair of guide rails 6-1 and 6-2. , the controller can grasp.

ウェーハ１１の表面１１ａが下を向いた状態で、フレームユニット５が一対のガイドレール６－１，６－２に支持される場合、各水平部６ａによりフレーム７の他面側が支持され、一対の垂直部６ｂによりフレーム７の外周部が挟まれる。 When the frame unit 5 is supported by the pair of guide rails 6-1 and 6-2 with the front surface 11a of the wafer 11 facing downward, the other surface side of the frame 7 is supported by the horizontal portions 6a. The outer peripheral portion of the frame 7 is sandwiched between the vertical portions 6b.

一対のガイドレール６－１，６－２を、第２の方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに近づく様に移動させることで、フレームユニット５の第２の方向の位置は、所定位置に調整される。 By moving the pair of guide rails 6-1 and 6-2 toward each other along the second direction (X-axis direction), the position of the frame unit 5 in the second direction is adjusted to a predetermined position. be done.

第２の加工領域Ａにおける一対のガイドレール６－１，６－２は、搬送ユニットとして機能し、フレームユニット５の位置を調整した後、当該フレームユニット５をセンタリングユニット（仮置きユニット）８へ受け渡す（即ち、搬送する）（図３、図４参照）。 The pair of guide rails 6-1 and 6-2 in the second processing area A functions as a transport unit, and after adjusting the position of the frame unit 5, moves the frame unit 5 to the centering unit (temporary placement unit) 8. Deliver (that is, transport) (see FIGS. 3 and 4).

ここで、図３及び図４を参照して、センタリングユニット８について説明する。図３は、センタリングユニット８の一部側面断面図である。なお、図３では、一部の構成要素を記号やブロック図で示す。 Here, the centering unit 8 will be described with reference to FIGS. 3 and 4. FIG. 3 is a partial side sectional view of the centering unit 8. FIG. In addition, in FIG. 3, some of the constituent elements are indicated by symbols and block diagrams.

センタリングユニット８は、ステンレス鋼で形成された枠体１０を有する。枠体１０は、中央部に円形の開口１０ａが形成された矩形の板形状を有する。枠体１０の上面側の四隅には、エアシリンダ（不図示）が設けられている。 The centering unit 8 has a frame 10 made of stainless steel. The frame 10 has a rectangular plate shape with a circular opening 10a formed in the center. Air cylinders (not shown) are provided at the four corners of the upper surface of the frame 10 .

各エアシリンダのシリンダチューブには、ピストンロッド１２の一端側が挿入されている。ピストンロッド１２の一端には、ピストン（不図示）が設けられており、このピストンはシリンダチューブ内に位置している。 One end side of the piston rod 12 is inserted into the cylinder tube of each air cylinder. A piston (not shown) is provided at one end of the piston rod 12, and this piston is positioned within the cylinder tube.

各ピストンロッド１２の他端側には、枠体１０の上面１０ｂに直交する態様で、フレーム支持ピン（支持部）１４が設けられている。フレーム支持ピン１４は、細長い円柱部１４ａを有し、円柱部１４ａの上端は、ピストンロッド１２の他端側に固定されている。 A frame support pin (support portion) 14 is provided on the other end side of each piston rod 12 in a manner orthogonal to the upper surface 10 b of the frame 10 . The frame support pin 14 has an elongated cylindrical portion 14a, and the upper end of the cylindrical portion 14a is fixed to the other end side of the piston rod 12. As shown in FIG.

各円柱部１４ａは、ピストンロッド１２の移動方向に沿って枠体１０に形成された貫通溝（不図示）に挿入されている。この貫通溝は、枠体１０の上面１０ｂから下面１０ｃまで貫通しており、円柱部１４ａの下端は、下面１０ｃよりも下方に突出している。円柱部１４ａの下端には、円柱部１４ａよりも大きな径を有する円盤状の円盤部１４ｂが固定されている。 Each cylindrical portion 14a is inserted into a through groove (not shown) formed in the frame 10 along the movement direction of the piston rod 12. As shown in FIG. The through groove penetrates from the upper surface 10b to the lower surface 10c of the frame 10, and the lower end of the cylindrical portion 14a protrudes below the lower surface 10c. A disc-shaped disc portion 14b having a larger diameter than the column portion 14a is fixed to the lower end of the column portion 14a.

各フレーム支持ピン１４は、一対のガイドレール６－１，６－２と干渉しない様に、一対のガイドレール６－１，６－２の移動領域よりも内側に設けられている（図４参照）。本実施形態では、４個のフレーム支持ピン１４が設けられる。図４は、フレームユニット５の位置を調整するときのセンタリングユニット８等の上面図である。なお、図４では、上述の枠体１０を省略している。 Each frame support pin 14 is provided inside the movement area of the pair of guide rails 6-1 and 6-2 so as not to interfere with the pair of guide rails 6-1 and 6-2 (see FIG. 4). ). In this embodiment, four frame support pins 14 are provided. FIG. 4 is a top view of the centering unit 8 and the like when adjusting the position of the frame unit 5. FIG. Note that the above-described frame body 10 is omitted in FIG.

４個の円柱部１４ａがフレーム７の外周縁に接することにより、フレームユニット５の水平面方向の位置が調整される。また、フレームユニット５の外周部は、垂直方向において円盤部１４ｂにより支持される。 The horizontal position of the frame unit 5 is adjusted by bringing the four cylindrical portions 14 a into contact with the outer periphery of the frame 7 . Also, the outer peripheral portion of the frame unit 5 is supported by the disk portion 14b in the vertical direction.

なお、枠体１０の四隅のうち、任意の３箇所の各々にエアシリンダ及びフレーム支持ピン１４を設けてもよい。また、枠体１０の５箇所以上の各々にエアシリンダ及びフレーム支持ピン１４を設けてもよい。 The air cylinders and the frame support pins 14 may be provided at any three of the four corners of the frame 10 . Further, air cylinders and frame support pins 14 may be provided at each of five or more locations on the frame 10 .

つまり、枠体１０の３箇所以上にフレーム支持ピン１４を設け、フレームユニット５を３個以上のフレーム支持ピン１４で支持してもよい。この場合、フレームユニット５の外周部の３箇所以上が支持される。 That is, the frame support pins 14 may be provided at three or more locations on the frame 10 and the frame unit 5 may be supported by the three or more frame support pins 14 . In this case, three or more points on the outer periphery of the frame unit 5 are supported.

各フレーム支持ピン１４は、金属で形成されているので導電性を有する。４個のフレーム支持ピン１４のうち、任意の２個のフレーム支持ピン１４は、配線等を介して互いに電気的に接続されている。 Each frame support pin 14 is conductive because it is made of metal. Any two of the four frame support pins 14 are electrically connected to each other via wiring or the like.

図３に示す様に、本実施形態では、枠体１０の後方側に位置する２個のフレーム支持ピン１４－１及び１４－２が配線等を介して電気的に接続されている。但し、フレーム支持ピン１４－１及び１４－２に限定されず、任意の２個のフレーム支持ピン１４が配線等を介して電気的に接続されてよい。 As shown in FIG. 3, in this embodiment, two frame support pins 14-1 and 14-2 located on the rear side of the frame 10 are electrically connected via wiring or the like. However, it is not limited to the frame support pins 14-1 and 14-2, and any two frame support pins 14 may be electrically connected via wiring or the like.

フレーム支持ピン（第１の支持部）１４－１は、枠体１０の外部に設けられた配線基板（不図示）の第１の端子Ｂ１に電気的に接続している。配線基板には電源１６ａが設けられており、第１の端子Ｂ１は、電源１６ａの一の端子に接続している。 A frame support pin (first support portion) 14-1 is electrically connected to a first terminal B1 of a wiring board (not shown) provided outside the frame 10. As shown in FIG. A power supply 16a is provided on the wiring board, and the first terminal B1 is connected to one terminal of the power supply 16a.

また、フレーム支持ピン（第２の支持部）１４－２は、配線基板（不図示）の第２の端子Ｂ２に電気的に接続している。配線基板には、直列に接続された抵抗１６ｂと、ＬＥＤ及びフォトダイオードを含むフォトカプラ等の導通検出部１６ｃが設けられており、第２の端子Ｂ２は抵抗１６ｂに接続している。 Also, the frame support pin (second support portion) 14-2 is electrically connected to the second terminal B2 of the wiring board (not shown). The wiring board is provided with a resistor 16b connected in series and a continuity detection unit 16c such as a photocoupler including an LED and a photodiode, and the second terminal B2 is connected to the resistor 16b.

抵抗１６ｂは、導通検出部１６ｃの一端（例えば、フォトカプラを構成するＬＥＤのアノード）に接続しており、導通検出部１６ｃの他端（例えば、フォトカプラを構成するＬＥＤのカソード）は、電源１６ａの他の端子に接続している。なお、抵抗１６ｂは、導通検出部１６ｃ（例えば、フォトカプラのＬＥＤ）に印加される電圧を調整する目的で用いられる。 The resistor 16b is connected to one end of the continuity detection section 16c (for example, the anode of the LED that constitutes the photocoupler), and the other end of the continuity detection section 16c (for example, the cathode of the LED that constitutes the photocoupler) is connected to the power supply. 16a is connected to the other terminal. Note that the resistor 16b is used for the purpose of adjusting the voltage applied to the continuity detection section 16c (for example, the LED of the photocoupler).

電源１６ａ、抵抗１６ｂ及び導通検出部１６ｃは、フレームユニット５がセンタリングユニット８にあることを検出する検出部１８を構成する。４個のフレーム支持ピン１４によりフレームユニット５が支持されると、各フレーム支持ピン１４にフレーム７が接する。 The power source 16a, the resistor 16b, and the continuity detection section 16c constitute a detection section 18 for detecting that the frame unit 5 is in the centering unit 8. As shown in FIG. When the frame unit 5 is supported by the four frame support pins 14 , the frame 7 contacts each frame support pin 14 .

これにより、フレーム７と、フレーム支持ピン１４－１及び１４－２と、電源１６ａと、抵抗１６ｂと、導通検出部１６ｃとにより導通回路が形成される。導通回路が形成されると、導通検出部１６ｃにより電気的導通が検出される。 Thus, a conduction circuit is formed by the frame 7, the frame support pins 14-1 and 14-2, the power source 16a, the resistor 16b, and the conduction detection section 16c. When the continuity circuit is formed, electrical continuity is detected by the continuity detector 16c.

導通検出部１６ｃは、電気的導通を検出すると、シート拡張装置２の制御部（不図示）に電気信号を出力する。これにより、フレームユニット５が拡張ユニット２０のセンタリングユニット８にあることを、制御部は把握できる。 The continuity detection unit 16c outputs an electrical signal to a control unit (not shown) of the sheet extending device 2 when electrical continuity is detected. Thereby, the control section can grasp that the frame unit 5 is in the centering unit 8 of the extension unit 20 .

なお、制御部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。 Note that the control unit is configured by a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a flash memory. By operating the processing device according to software such as programs stored in the storage device, the control unit functions as concrete means in which the software and the processing device (hardware resources) cooperate.

本実施形態では、電源１６ａ、抵抗１６ｂ及び導通検出部１６ｃが設けられた配線基板は、枠体１０の外部に設けられている。フレーム支持ピン１４には、光電センサを構成する発光部及び受光部が設けられておらず、配線が接続されているだけである。 In this embodiment, the wiring board provided with the power supply 16a, the resistor 16b, and the continuity detection section 16c is provided outside the frame 10. As shown in FIG. The frame support pin 14 is not provided with a light emitting portion and a light receiving portion that constitute a photoelectric sensor, and is only connected to wiring.

フレーム支持ピン１４に、透過型又は反射型の光電センサを設けることは比較的困難であるが、配線を接続することは容易である。配線をフレーム支持ピン１４に接続することにより、フレーム支持ピン１４の大きさの影響を受けることなく、検出部１８を構成できる。更に、センタリングユニット８近傍での空間的制約を受けることなく、検出部１８を構成できる。 Although it is relatively difficult to provide a transmissive or reflective photoelectric sensor on the frame support pin 14, it is easy to connect wiring. By connecting the wires to the frame support pins 14, the detector 18 can be configured without being affected by the size of the frame support pins 14. FIG. Furthermore, the detection section 18 can be constructed without being subject to spatial restrictions in the vicinity of the centering unit 8 .

センタリングユニット８を用いてフレームユニット５の位置を調整する場合、センタリングユニット８には、拡張ユニット２０で加工される前のフレームユニット５が一時的に置かれる（即ち、仮置きされる）。次に、エアシリンダを動作させることにより、４個のフレーム支持ピン１４でフレームユニット５を支持した状態で、フレームユニット５を所定の位置に位置付ける。 When adjusting the position of the frame unit 5 using the centering unit 8 , the frame unit 5 before being processed by the expansion unit 20 is temporarily placed on the centering unit 8 (that is, temporarily placed). Next, by operating the air cylinder, the frame unit 5 is positioned at a predetermined position while the frame unit 5 is supported by the four frame support pins 14 .

具体的には、ウェーハ１１が開口１０ａの直下に位置し、フレーム７が枠体１０の直下に位置する様に、フレームユニット５の位置が調整される。このとき、上述の導通回路が形成される。図５は、導通回路が形成されたときのセンタリングユニット８等の一部側面断面図である。 Specifically, the position of the frame unit 5 is adjusted so that the wafer 11 is positioned directly below the opening 10 a and the frame 7 is positioned directly below the frame 10 . At this time, the conductive circuit described above is formed. FIG. 5 is a partial side cross-sectional view of the centering unit 8 and the like when the conduction circuit is formed.

次に、拡張ユニット２０の詳細について説明する。図６（Ａ）は、拡張ユニット２０等の一部側面断面図である。拡張ユニット２０は、一対のガイドレール６－１，６－２及びセンタリングユニット８に加えて、押圧部材２２を有する。 Next, details of the expansion unit 20 will be described. FIG. 6A is a partial side cross-sectional view of the expansion unit 20 and the like. The expansion unit 20 has a pressing member 22 in addition to the pair of guide rails 6-1 and 6-2 and the centering unit 8. As shown in FIG.

押圧部材２２は、円柱形状を有する。押圧部材２２の円の径は、ウェーハ１１の径よりも大きく開口１０ａの径よりも小さい。押圧部材２２は上部がブラケット（不図示）に固定されている。押圧部材２２の下部には多孔質プレート（不図示）が設けられている。 The pressing member 22 has a cylindrical shape. The diameter of the circle of the pressing member 22 is larger than the diameter of the wafer 11 and smaller than the diameter of the opening 10a. The pressing member 22 has an upper portion fixed to a bracket (not shown). A porous plate (not shown) is provided below the pressing member 22 .

多孔質プレートの上面側には、流路を介してエジェクタ等の吸引源（不図素）が接続されている。吸引源を動作させることにより、多孔質プレートの下面、即ち、押圧部材２２の下面２２ａには負圧が生じる。なお、多孔質プレートに代えて、複数の吸引口を下面２２ａに設けてもよい。 A suction source (not shown) such as an ejector is connected to the upper surface side of the porous plate via a channel. By operating the suction source, a negative pressure is generated on the lower surface of the porous plate, that is, the lower surface 22a of the pressing member 22. As shown in FIG. A plurality of suction ports may be provided on the lower surface 22a instead of the porous plate.

下面２２ａは、枠体１０の下面よりも下方に位置している。押圧部材２２の下面２２ａ側の外周部には、複数のローラー２２ｂが設けられている。押圧部材２２の下面２２ａよりも下方には、昇降部２４が設けられている。昇降部２４は、シート拡張装置２の高さ方向に沿って設けられたボールネジ２４ａを有する。ボールネジ２４ａの下端部には、モータ２４ｂが連結されている。 The lower surface 22 a is located below the lower surface of the frame 10 . A plurality of rollers 22b are provided on the outer periphery of the pressing member 22 on the lower surface 22a side. A lifting section 24 is provided below the lower surface 22 a of the pressing member 22 . The lifting section 24 has a ball screw 24a provided along the height direction of the sheet extending device 2 . A motor 24b is connected to the lower end of the ball screw 24a.

ボールネジ２４ａの上端部には、円盤状のストッパ２４ｃが設けられている。ストッパ２４ｃとモータ２４ｂとの間には、ナット部２４ｄが設けられている。ナット部２４ｄには、ボールネジ２４ａが回転可能な態様で結合されている。 A disk-shaped stopper 24c is provided at the upper end of the ball screw 24a. A nut portion 24d is provided between the stopper 24c and the motor 24b. A ball screw 24a is rotatably coupled to the nut portion 24d.

ナット部２４ｄの側方には、放射状に複数のアーム２６が固定されている。なお、図６（Ａ）では、２つのアーム２６を示す。アーム２６の外周端部には、ボールネジ２４ａを囲む態様で、円筒部２８が設けられている。円筒部２８の上部には、フレーム７を支持するための略水平な上面を有する環状テーブル３０が設けられている。 A plurality of arms 26 are radially fixed to the side of the nut portion 24d. Note that two arms 26 are shown in FIG. A cylindrical portion 28 is provided at the outer peripheral end portion of the arm 26 so as to surround the ball screw 24a. An annular table 30 having a substantially horizontal upper surface for supporting the frame 7 is provided on the upper portion of the cylindrical portion 28 .

円筒部２８とボールネジ２４ａとの間の領域には、ボールネジ２４ａを囲む様に、複数の柱状部３２が設けられている。複数の柱状部３２は、例えば、アーム２６の数と同じ数だけ設けられており、柱状部３２の下端はアーム２６に固定されている。 A plurality of columnar portions 32 are provided in a region between the cylindrical portion 28 and the ball screw 24a so as to surround the ball screw 24a. For example, the plurality of columnar portions 32 are provided in the same number as the arms 26 , and the lower ends of the columnar portions 32 are fixed to the arms 26 .

各柱状部３２の上部には、熱を発するヒータ３４が設けられている。ヒータ３４は、環状テーブル３０上にフレームユニット５が載置された場合に、ウェーハ１１とフレーム７との間の領域の下方に位置する。 A heater 34 that emits heat is provided above each columnar portion 32 . The heater 34 is positioned below the area between the wafer 11 and the frame 7 when the frame unit 5 is placed on the annular table 30 .

次に、拡張ユニット２０を用いてウェーハ１１を加工する手順について説明する。まず、図２を用いて説明した様に、フレームユニット５が第２のプッシュプルアーム４から一対のガイドレール６－１，６－２へ搬送される（第１の搬送工程（Ｓ１０））。 Next, a procedure for processing the wafer 11 using the expansion unit 20 will be described. First, as described with reference to FIG. 2, the frame unit 5 is transferred from the second push-pull arm 4 to the pair of guide rails 6-1 and 6-2 (first transfer step (S10)).

第１の搬送工程（Ｓ１０）後、複数のフレーム支持ピン１４がフレームユニット５を支持し、次いで、一対のガイドレール６－１，６－２はフレームユニット５から退避する。これにより、図４に示す様に、フレームユニット５が一対のガイドレール６－１，６－２から複数のフレーム支持ピン１４へ搬送される（第２の搬送工程（Ｓ２０））。 After the first transfer step (S10), the plurality of frame support pins 14 support the frame unit 5, and then the pair of guide rails 6-1 and 6-2 are withdrawn from the frame unit 5. As shown in FIG. As a result, as shown in FIG. 4, the frame unit 5 is transferred from the pair of guide rails 6-1, 6-2 to the plurality of frame support pins 14 (second transfer step (S20)).

第２の搬送工程（Ｓ３０）後、図４を用いて説明した様に、複数のフレーム支持ピン１４によりフレームユニット５の位置を調整し、フレームユニット５を開口１０ａの略中央に位置付ける（センタリング工程（Ｓ３０））。 After the second transfer step (S30), as described with reference to FIG. 4, the position of the frame unit 5 is adjusted by the plurality of frame support pins 14 to position the frame unit 5 substantially in the center of the opening 10a (centering step). (S30)).

センタリング工程（Ｓ３０）では、図５を用いて説明した様に、検出部１８とフレーム７とにより導通回路が形成される。これにより、フレームユニット５が拡張ユニット２０にあることが、制御部において検出される。 In the centering step (S30), a conducting circuit is formed by the detecting section 18 and the frame 7, as described using FIG. As a result, the controller detects that the frame unit 5 is in the extension unit 20 .

センタリング工程（Ｓ３０）の後、モータ２４ｂを動作させてボールネジ２４ａを回転させることにより、ナット部２４ｄと共に円筒部２８等を上昇させる。これにより、環状テーブル３０の上面をフレーム７の他面に接触させる。 After the centering step (S30), the motor 24b is operated to rotate the ball screw 24a, thereby raising the cylindrical portion 28 and the like together with the nut portion 24d. Thereby, the upper surface of the annular table 30 is brought into contact with the other surface of the frame 7 .

その後、各フレーム支持ピン１４が外側に退避することにより、フレームユニット５が複数のフレーム支持ピン１４から環状テーブル３０へ搬送される（第３の搬送工程（Ｓ４０））。図６（Ｂ）は、環状テーブル３０に置かれたフレームユニット５等の一部側面断面図である。 After that, the frame unit 5 is transported from the plurality of frame support pins 14 to the annular table 30 by retracting the frame support pins 14 to the outside (third transport step (S40)). FIG. 6B is a partial side sectional view of the frame unit 5 and the like placed on the annular table 30. FIG.

第３の搬送工程（Ｓ４０）の後、モータ２４ｂを動作させて、円筒部２８等を更に上昇させる。具体的には、フレーム７の一面側に位置するエキスパンドシート９が枠体１０の下面１０ｃに接するまでナット部２４ｄを上昇させることにより、エキスパンドシート９を介してウェーハ１１の裏面１１ｂ側を押圧部材２２で押圧する。 After the third transfer step (S40), the motor 24b is operated to further raise the cylindrical portion 28 and the like. Specifically, the nut portion 24d is lifted until the expanded sheet 9 located on one side of the frame 7 contacts the lower surface 10c of the frame 10, thereby pressing the back surface 11b side of the wafer 11 through the expanded sheet 9. Press at 22 .

これにより、エキスパンドシート９が径方向に拡張すると共に、ウェーハ１１も径方向に外力を受け、分割予定ライン１３に沿って形成された脆弱層を分割起点としてウェーハ１１は分割（加工）される。これにより、ウェーハ１１は複数のチップ１７に分割される（分割工程（Ｓ５０））。図７（Ａ）は、ウェーハ１１を分割するときの拡張ユニット２０等の一部側面断面図である。 As a result, the expand sheet 9 expands in the radial direction, and the wafer 11 also receives an external force in the radial direction, and the wafer 11 is divided (processed) with the brittle layer formed along the dividing line 13 as the starting point of division. Thereby, the wafer 11 is divided into a plurality of chips 17 (dividing step (S50)). FIG. 7A is a partial side cross-sectional view of the expansion unit 20 and the like when dividing the wafer 11. FIG.

分割工程（Ｓ５０）の後、吸引源を動作させて、押圧部材２２の下面２２ａでエキスパンドシート９を吸引して保持する。そして、フレーム７の一面が押圧部材２２の下面２２ａと略同じ高さになるまで、円筒部２８を下方へ移動させる。 After the dividing step ( S<b>50 ), the suction source is operated to suck and hold the expanded sheet 9 with the lower surface 22 a of the pressing member 22 . Then, the cylindrical portion 28 is moved downward until one surface of the frame 7 reaches substantially the same height as the lower surface 22 a of the pressing member 22 .

その後、ヒータ３４を動作させて、ウェーハ１１とフレーム７との間の領域を加熱する（熱収縮工程（Ｓ６０））。図７（Ｂ）は、エキスパンドシート９を加熱するときの拡張ユニット等の一部側面断面図である。 After that, the heater 34 is operated to heat the area between the wafer 11 and the frame 7 (thermal contraction step (S60)). FIG. 7B is a partial side cross-sectional view of the expansion unit and the like when heating the expanded sheet 9. FIG.

熱収縮工程（Ｓ６０）により、複数のチップ１７の外周部に位置するエキスパンドシート９の環状領域が熱収縮し、分割工程（Ｓ５０）で生じた当該環状領域の弛みが除去される。それゆえ、熱収縮工程（Ｓ６０）では、各チップ１７間の距離が維持される。 By the heat shrinking step (S60), the annular region of the expanded sheet 9 positioned on the outer periphery of the plurality of chips 17 is heat shrunk, and the slack in the annular region generated in the dividing step (S50) is removed. Therefore, the distance between each chip 17 is maintained in the heat shrinking step (S60).

熱収縮工程（Ｓ６０）後のフレームユニット５は、反転装置（不図示）により上下反転され、次いで、不図示の吸着アーム（他の搬送ユニット）により搬送される。具体的には、吸着アームにより、フレームユニット５は、カセットの後方側に設けられた第１の加工領域Ｃに位置する一対のガイドレール４０－１，４０－２（他の仮置きユニット）へ搬送される。 The frame unit 5 after the heat shrinking step (S60) is turned upside down by an inverting device (not shown) and then transported by an adsorption arm (another transport unit) not shown. Specifically, the suction arm moves the frame unit 5 to a pair of guide rails 40-1 and 40-2 (another temporary placement unit) positioned in the first processing area C provided on the rear side of the cassette. be transported.

図８は、一対のガイドレール４０－１，４０－２等の上面図である。一対のガイドレール４０－１，４０－２は、複数の支持部として機能する仮置きユニットである。一対のガイドレール４０－１，４０－２へ搬送されたフレームユニット５におけるフレーム７の一面は、一対のガイドレール４０－１，４０－２に接する。 FIG. 8 is a top view of the pair of guide rails 40-1, 40-2 and the like. A pair of guide rails 40-1 and 40-2 are temporary placement units that function as a plurality of support portions. One surface of the frame 7 in the frame unit 5 transported to the pair of guide rails 40-1, 40-2 contacts the pair of guide rails 40-1, 40-2.

一対のガイドレール４０－１，４０－２の構造及び機能は、一対のガイドレール６－１，６－２と同じである。各ガイドレール４０－１，４０－２は、水平部４０ａ及び垂直部４０ｂを有する。水平部４０ａは水平部６ａに対応し、垂直部４０ｂは垂直部６ｂに対応する。 The structure and function of the pair of guide rails 40-1 and 40-2 are the same as those of the pair of guide rails 6-1 and 6-2. Each guide rail 40-1, 40-2 has a horizontal portion 40a and a vertical portion 40b. The horizontal portion 40a corresponds to the horizontal portion 6a, and the vertical portion 40b corresponds to the vertical portion 6b.

ガイドレール（第１の支持部）４０－１は、配線等を介して第１の加工領域Ｃの外部に設けられた配線基板（不図示）の第３の端子Ｂ３（図９参照）に接続している。図９は、一対のガイドレール４０－１，４０－２等の一部側面断面図である。なお、図９では、一部の構成要素を記号やブロック図で示す。 The guide rail (first support portion) 40-1 is connected to a third terminal B3 (see FIG. 9) of a wiring board (not shown) provided outside the first processing area C via wiring or the like. are doing. FIG. 9 is a partial side sectional view of a pair of guide rails 40-1, 40-2, etc. FIG. In addition, in FIG. 9, some of the constituent elements are indicated by symbols and block diagrams.

配線基板には電源４６ａが設けられており、第３の端子Ｂ３は、電源４６ａの一の端子に接続している。また、ガイドレール（第２の支持部）４０－２は、配線等を介して配線基板（不図示）の第４の端子Ｂ４に接続している。配線基板には、直列に接続された抵抗４６ｂと、ＬＥＤ及びフォトダイオードを含むフォトカプラ等の導通検出部４６ｃが設けられており、第４の端子Ｂ４は抵抗４６ｂに接続している。 A power supply 46a is provided on the wiring board, and the third terminal B3 is connected to one terminal of the power supply 46a. Further, the guide rail (second support portion) 40-2 is connected to the fourth terminal B4 of the wiring board (not shown) via wiring or the like. The wiring board is provided with a resistor 46b connected in series and a continuity detection unit 46c such as a photocoupler including an LED and a photodiode, and the fourth terminal B4 is connected to the resistor 46b.

抵抗４６ｂは、導通検出部４６ｃの一端（例えば、フォトカプラを構成するＬＥＤのアノード）に接続しており、導通検出部４６ｃの他端（例えば、フォトカプラを構成するＬＥＤのカソード）は電源４６ａの他の端子に接続している。電源４６ａ、抵抗４６ｂ及び導通検出部４６ｃは、フレームユニット５が一対のガイドレール４０－１，４０－２にあることを検出する検出部４８を構成する。 The resistor 46b is connected to one end of the continuity detection section 46c (for example, the anode of the LED that constitutes the photocoupler), and the other end of the continuity detection section 46c (for example, the cathode of the LED that constitutes the photocoupler) is connected to the power source 46a. is connected to the other terminal of the The power supply 46a, the resistor 46b, and the continuity detection section 46c constitute a detection section 48 that detects that the frame unit 5 is on the pair of guide rails 40-1 and 40-2.

それゆえ、ガイドレール４０－１（第１の支持部）及びガイドレール４０－２（第２の支持部）上にフレームユニット５が載置されると、フレーム７、ガイドレール４０－１，４０－２、電源４６ａ、抵抗４６ｂ及び導通検出部４６ｃにより導通回路が形成される。導通検出部４６ｃは、導通回路における電気的導通を検出すると、制御部に電気信号を出力する。これにより、制御部は、フレームユニット５が第１の加工領域Ｃのガイドレール４０－１，４０－２にあることを把握できる。 Therefore, when the frame unit 5 is placed on the guide rail 40-1 (first support portion) and the guide rail 40-2 (second support portion), the frame 7, the guide rails 40-1, 40 -2, the power source 46a, the resistor 46b and the continuity detection section 46c form a continuity circuit. The continuity detection unit 46c outputs an electrical signal to the control unit when electrical continuity is detected in the continuity circuit. Thereby, the control section can grasp that the frame unit 5 is on the guide rails 40-1 and 40-2 of the first processing area C. As shown in FIG.

一対のガイドレール４０－１，４０－２の下方には、紫外線５２を上方に照射する紫外線照射ユニット（加工ユニット）５０が設けられている。また、一対のガイドレール４０－１，４０－２の上方には、紫外線５２が照射された後のフレームユニット５をカセットへ搬送するための第１のプッシュプルアーム４２が設けられている。 Below the pair of guide rails 40-1 and 40-2, an ultraviolet irradiation unit (processing unit) 50 for irradiating ultraviolet rays 52 upward is provided. Above the pair of guide rails 40-1 and 40-2, a first push-pull arm 42 is provided for conveying the frame unit 5 after being irradiated with the ultraviolet rays 52 to the cassette.

ウェーハ１１を紫外線照射ユニット５０で加工する際には、まず、フレームユニット５が吸着アームにより一対のガイドレール４０－１，４０－２へ搬送される（第４の搬送工程（Ｓ１００））。 When the wafer 11 is processed by the ultraviolet irradiation unit 50, first, the frame unit 5 is transferred to the pair of guide rails 40-1 and 40-2 by the suction arms (fourth transfer step (S100)).

第４の搬送工程（Ｓ１００）の後、一対のガイドレール４０－１，４０－２を第２の方向（Ｘ軸方向）に沿って互いに近づく様に移動させる。これにより、フレームユニット５の位置が、紫外線照射ユニット５０の略中央に調整される（センタリング工程（Ｓ１１０））。 After the fourth transport step (S100), the pair of guide rails 40-1 and 40-2 are moved along the second direction (X-axis direction) so as to approach each other. As a result, the position of the frame unit 5 is adjusted to substantially the center of the ultraviolet irradiation unit 50 (centering step (S110)).

センタリング工程（Ｓ１１０）の後、紫外線照射ユニット５０により、エキスパンドシート９に紫外線５２を照射することにより、エキスパンドシート９の粘着層を硬化させる（紫外線照射工程（Ｓ１２０））。 After the centering step (S110), the ultraviolet irradiation unit 50 irradiates the expanded sheet 9 with ultraviolet rays 52 to cure the adhesive layer of the expanded sheet 9 (ultraviolet irradiation step (S120)).

このように、粘着層を紫外線５２で加工することにより、粘着層の接着力が低下する。紫外線照射工程（Ｓ１２０）の後、フレームユニット５は、第１のプッシュプルアーム４２によりカセットへ搬送される（第５の搬送工程（Ｓ１３０））。 By processing the adhesive layer with the ultraviolet rays 52 in this manner, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced. After the ultraviolet irradiation step (S120), the frame unit 5 is transferred to the cassette by the first push-pull arm 42 (fifth transfer step (S130)).

本実施形態では、電源４６ａ、抵抗４６ｂ及び導通検出部４６ｃが設けられた配線基板は、枠体１０の外部に設けられている。一対のガイドレール４０－１，４０－２には、光電センサを構成する発光部及び受光部が設けられておらず、配線が接続されているだけである。配線を一対のガイドレール４０－１，４０－２に接続することにより、一対のガイドレール４０－１，４０－２近傍での空間的制約を受けることなく、検出部１８を構成できる。 In this embodiment, the wiring board provided with the power supply 46a, the resistor 46b, and the continuity detection section 46c is provided outside the frame 10. As shown in FIG. The pair of guide rails 40-1 and 40-2 are not provided with a light emitting portion and a light receiving portion that constitute a photoelectric sensor, and are only connected to wiring. By connecting the wires to the pair of guide rails 40-1 and 40-2, the detection section 18 can be configured without being subject to spatial restrictions in the vicinity of the pair of guide rails 40-1 and 40-2.

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、一対のガイドレール４０－１，４０－２により位置が調整されたフレームユニット５は、プッシュプルアーム（不図示）により、ウェーハ１１を洗浄するためのスピンナ洗浄ユニット（加工ユニット）へ搬送されてもよい。 In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. For example, the frame unit 5 whose position is adjusted by a pair of guide rails 40-1 and 40-2 is transferred to a spinner cleaning unit (processing unit) for cleaning the wafer 11 by a push-pull arm (not shown). may

また、プッシュプルアーム等の搬送ユニット、及び、一対のガイドレール等の仮置きユニットを、切削ブレードを有する切削ユニットやレーザービームを照射可能なレーザー照射ユニット等の加工ユニットに適用することもできる。 Also, a transport unit such as a push-pull arm and a temporary placement unit such as a pair of guide rails can be applied to a cutting unit having a cutting blade or a processing unit such as a laser irradiation unit capable of irradiating a laser beam.

２ シート拡張装置（加工装置）
４ 第２のプッシュプルアーム
５ フレームユニット
６－１，６－２ ガイドレール（搬送ユニット）
６ａ 水平部
６ｂ 垂直部
７ フレーム
８ センタリングユニット（仮置きユニット）
９ エキスパンドシート（樹脂シート）
１０ 枠体
１０ａ 開口
１０ｂ 上面
１０ｃ 下面
１１ ウェーハ（被加工物）
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１２ ピストンロッド
１３ 分割予定ライン
１４，１４－１，１４－２，１４－３，１４－４ フレーム支持ピン（支持部）
１４ａ 円柱部
１４ｂ 円盤部
１５ デバイス
１６ａ 電源
１６ｂ 抵抗
１６ｃ 導通検出部
１７ チップ
１８ 検出部
２０ 拡張ユニット（加工ユニット）
２２ 押圧部材
２２ａ 下面
２２ｂ ローラー
２４ 昇降部
２４ａ ボールネジ
２４ｂ モータ
２４ｃ ストッパ
２４ｄ ナット部
２６ アーム
２８ 円筒部
３０ 環状テーブル
３２ 柱状部
３４ ヒータ
４０－１，４０－２ ガイドレール（支持部）
４０ａ 水平部
４０ｂ 垂直部
４２ 第１のプッシュプルアーム
４６ａ 電源
４６ｂ 抵抗
４６ｃ 導通検出部
４８ 検出部
５０ 紫外線照射ユニット（加工ユニット）
５２ 紫外線
Ａ 第２の加工領域
Ｂ１ 第１の端子
Ｂ２ 第２の端子
Ｂ３ 第３の端子
Ｂ４ 第４の端子
Ｃ 第１の加工領域 2 Sheet expansion device (processing device)
4 second push-pull arm 5 frame unit 6-1, 6-2 guide rail (transport unit)
6a horizontal portion 6b vertical portion 7 frame 8 centering unit (temporary placement unit)
9 Expanded sheet (resin sheet)
REFERENCE SIGNS LIST 10 frame 10a opening 10b upper surface 10c lower surface 11 wafer (workpiece)
11a Front surface 11b Back surface 12 Piston rod 13 Planned division line 14, 14-1, 14-2, 14-3, 14-4 Frame support pin (support part)
14a Cylindrical part 14b Disk part 15 Device 16a Power supply 16b Resistance 16c Continuity detector 17 Chip 18 Detector 20 Expansion unit (processing unit)
22 Pressing member 22a Lower surface 22b Roller 24 Elevator 24a Ball screw 24b Motor 24c Stopper 24d Nut 26 Arm 28 Cylindrical part 30 Annular table 32 Columnar part 34 Heater 40-1, 40-2 Guide rail (support part)
40a horizontal portion 40b vertical portion 42 first push-pull arm 46a power supply 46b resistor 46c continuity detection section 48 detection section 50 ultraviolet irradiation unit (processing unit)
52 UV rays A Second processing area B1 First terminal B2 Second terminal B3 Third terminal B4 Fourth terminal C First processing area

Claims (3)

導電性を有する環状のフレームに樹脂シートを介して被加工物が支持されたフレームユニットが一時的に置かれる仮置きユニットと、該仮置きユニットに該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該フレームユニットの該被加工物を加工する加工ユニットとを備える加工装置であって、
該仮置きユニットは、
該フレームユニットを支持する導電性の複数の支持部と、
該複数の支持部のうち第１の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、該複数の支持部のうち第２の支持部と該電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部と、を有する検出部と、
を備え、
該第１の支持部及び該第２の支持部により該フレームが支持されると、該フレームと、該第１の支持部及び該第２の支持部と、該電源と、該導通検出部とを含む導通回路が形成されることを特徴とする加工装置。 A temporary placement unit in which a frame unit in which a workpiece is supported via a resin sheet is temporarily placed on an electrically conductive annular frame, a transport unit that transports the frame unit to the temporary placement unit, and the frame. A processing apparatus comprising a processing unit for processing the workpiece of the unit,
The temporary placement unit is
a plurality of conductive supports that support the frame unit;
A power source having one terminal electrically connected to a first support portion of the plurality of support portions, and a second support portion of the plurality of support portions electrically connected to the other terminal of the power source. a detection unit having a connected continuity detection unit;
with
When the frame is supported by the first support portion and the second support portion, the frame, the first support portion, the second support portion, the power supply, and the continuity detection portion A processing apparatus, wherein a conductive circuit is formed comprising: 該仮置きユニットの該複数の支持部は、３個以上の支持ピンであり、
該３個以上の支持ピンは、該フレームの外周部を３箇所以上で支持し、該フレームユニットを所定の位置に位置付けることを特徴とする請求項１記載の加工装置。 the plurality of support portions of the temporary placement unit are three or more support pins;
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the three or more support pins support the outer peripheral portion of the frame at three or more locations to position the frame unit at a predetermined position. 該仮置きユニットの該複数の支持部は、該フレームを支持する一対のガイドレールであることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said plurality of support portions of said temporary placement unit are a pair of guide rails for supporting said frame.
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116033748B (en) * 2023-03-24 2023-09-15 长鑫存储技术有限公司 Semiconductor structure and preparation method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009239072A (en) 2008-03-27 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Peeling device
JP2015012263A (en) 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Processing device

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63155642A (en) * 1986-12-18 1988-06-28 Nitto Electric Ind Co Ltd Automatic sticking system for semiconductor wafer
JP3225340B2 (en) * 1995-07-27 2001-11-05 株式会社新川 Lead frame suction holding device
JP5959216B2 (en) * 2012-02-06 2016-08-02 日東電工株式会社 Substrate transport method and substrate transport apparatus
JP6868447B2 (en) 2017-04-05 2021-05-12 株式会社ディスコ Split device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009239072A (en) 2008-03-27 2009-10-15 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Peeling device
JP2015012263A (en) 2013-07-02 2015-01-19 株式会社ディスコ Processing device

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