JP7282467B2 - processing equipment - Google Patents
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Description
本発明は、被加工物が樹脂シートを介して環状のフレームに支持されたフレームユニットの状態で、被加工物を加工する加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus for processing a workpiece in a state of a frame unit in which the workpiece is supported by an annular frame via a resin sheet.
半導体ウェーハ、樹脂パッケージ基板、ガラス基板、セラミックス基板等の板状の被加工物を加工する際に、被加工物よりも大きい径の開口を有する環状の金属フレームの一面と、被加工物の一面とに樹脂シートを貼り付けて、フレームユニットを形成することが知られている。 When processing a plate-shaped workpiece such as a semiconductor wafer, a resin package substrate, a glass substrate, or a ceramic substrate, one surface of an annular metal frame having an opening with a diameter larger than that of the workpiece and one surface of the workpiece It is known to form a frame unit by affixing a resin sheet to the base.
フレームユニットを形成した後に、各被加工物は加工装置で加工される。例えば、各被加工物は、まず、カセットに収容された状態で加工装置のカセット載置台に搬送される。そして、プッシュプルアーム等の第1の搬送ユニットが金属フレームを摘まんだ状態でフレームユニットを引き出すことにより、フレームユニットは、カセットからガイドレール等の仮置きユニットへ引き出される。 After forming the frame unit, each workpiece is processed by a processing device. For example, each to-be-processed object is first conveyed to the cassette mounting table of the processing apparatus while being housed in a cassette. Then, the frame unit is pulled out from the cassette onto a temporary placement unit such as a guide rail by pulling out the frame unit while the first transport unit such as a push-pull arm grips the metal frame.
次に、一対のガイドレールがフレームユニットの金属フレームを所定方向で挟むことにより、フレームユニットの所定方向の位置が調整される。その後、フレームユニットは、例えば、吸着アーム等の第2の搬送ユニットにより金属フレームが吸着された状態で搬送される。この様に、搬送ユニット及び仮置きユニットは、金属フレームに接触することでフレームユニットの搬送等を行うので、被加工物に接触せずに搬送等が行われる。 Next, the position of the frame unit in the predetermined direction is adjusted by sandwiching the metal frame of the frame unit between the pair of guide rails in the predetermined direction. After that, the frame unit is conveyed with the metal frame sucked by a second conveying unit such as a sucking arm. In this manner, the transport unit and the temporary placement unit transport the frame unit by contacting the metal frame, so the transport and the like are performed without contacting the workpiece.
また、フレームユニットを形成することにより、被加工物を複数のチップに分割した後、樹脂シートに貼り付けられ状態の複数のチップをまとめて搬送できるので、複数のチップの搬送が容易になる。被加工物の分割は、例えば、切削ブレードを有する切削装置や、樹脂シートを拡張することにより被加工物に外力を印加するシート拡張装置により行われる(例えば、特許文献1参照)。 Further, by forming the frame unit, after dividing the workpiece into a plurality of chips, the plurality of chips attached to the resin sheet can be collectively transported, thus facilitating the transport of the plurality of chips. The work piece is divided by, for example, a cutting device having a cutting blade or a sheet expansion device that expands a resin sheet to apply an external force to the work piece (see, for example, Patent Document 1).
切削装置や、シート拡張装置等の加工装置では、搬送ユニットにより装置内の様々な場所へフレームユニットが搬送される。通常、フレームユニットが加工装置内のどこに位置しているのかを把握するために、加工装置内の各所には、透過型又は反射型の光電センサが設けられる。 2. Description of the Related Art In a processing device such as a cutting device or a sheet expanding device, a frame unit is transported to various locations within the device by a transport unit. In general, a transmissive or reflective photoelectric sensor is provided at various locations within the processing apparatus in order to ascertain where the frame unit is positioned within the processing apparatus.
光電センサは、例えば、発光部と、発光部からの光を受光する受光部とを有する。透過型の光電センサを用いる場合、発光部と受光部との間にフレームユニットが位置するとき、フレームユニットにより発光部からの光が遮られるので受光部の受光量が減少する。受光部が受光量の減少を電気信号に変換して加工装置の制御部に出力することにより、フレームユニットの位置が制御部により把握される。 A photoelectric sensor has, for example, a light-emitting portion and a light-receiving portion that receives light from the light-emitting portion. When a transmissive photoelectric sensor is used, when the frame unit is positioned between the light emitting section and the light receiving section, the light from the light emitting section is blocked by the frame unit, so the amount of light received by the light receiving section is reduced. The light receiving section converts the decrease in the amount of received light into an electric signal and outputs the electric signal to the control section of the processing apparatus, whereby the position of the frame unit is grasped by the control section.
しかしながら、フレームユニットが光を遮ぎることにより受光量が適切に変化する様に、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がある。更に、加工装置に設けられる構成要素のうち、プッシュプルアーム、ガイドレール等に比べて小さい構成要素には、透過型又は反射型の光電センサを取り付けできない場合がある。 However, it is necessary to previously adjust the positional relationship between the light-emitting portion and the light-receiving portion so that the amount of received light is appropriately changed by the frame unit blocking the light. Furthermore, among the components provided in the processing apparatus, it may not be possible to attach a transmissive or reflective photoelectric sensor to components that are smaller than push-pull arms, guide rails, and the like.
本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がなく、且つ、光電センサを取り付けできない構成要素においてもフレームユニットの位置を検出可能な加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been devised in view of such problems, and it eliminates the need to adjust the positional relationship between the light emitting unit and the light receiving unit in advance, and detects the position of the frame unit even in components to which photoelectric sensors cannot be attached. It is an object of the present invention to provide a processing apparatus capable of
本発明の一態様によれば、導電性を有する環状のフレームに樹脂シートを介して被加工物が支持されたフレームユニットが一時的に置かれる仮置きユニットと、該仮置きユニットに該フレームユニットを搬送する搬送ユニットと、該フレームユニットの該被加工物を加工する加工ユニットとを備える加工装置であって、該仮置きユニットは、該フレームユニットを支持する導電性の複数の支持部と、該複数の支持部のうち第1の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、該複数の支持部のうち第2の支持部と該電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部と、を有する検出部と、を備え、該第1の支持部及び該第2の支持部により該フレームが支持されると、該フレームと、該第1の支持部及び該第2の支持部と、該電源と、該導通検出部とを含む導通回路が形成される加工装置が提供される。 According to one aspect of the present invention, a temporary placement unit in which a frame unit in which a workpiece is supported via a resin sheet is temporarily placed on an electrically conductive annular frame, and the frame unit is placed on the temporary placement unit. and a processing unit for processing the workpiece in the frame unit, wherein the temporary placement unit includes a plurality of conductive support sections for supporting the frame unit; A power source having one terminal electrically connected to a first support portion of the plurality of support portions, and a second support portion of the plurality of support portions electrically connected to the other terminal of the power source. and a continuity detection unit connected thereto, and when the frame is supported by the first support unit and the second support unit, the frame, the first support unit and the A processing apparatus is provided in which a conduction circuit including the second support portion, the power source, and the conduction detection portion is formed.
好ましくは、該仮置きユニットの該複数の支持部は、3個以上の支持ピンであり、該3個以上の支持ピンは、該フレームの外周部を3箇所以上で支持し、該フレームユニットを所定の位置に位置付ける。 Preferably, the plurality of support portions of the temporary placement unit are three or more support pins, and the three or more support pins support the outer peripheral portion of the frame at three or more points to support the frame unit. Position in place.
また、好ましくは、該仮置きユニットの該複数の支持部は、該フレームを支持する一対のガイドレールである。 Moreover, preferably, the plurality of support portions of the temporary placement unit are a pair of guide rails that support the frame.
本発明の一態様に係る加工装置は、フレームユニットが一時的に置かれる仮置きユニットを備える。仮置きユニットは、導電性のフレームをそれぞれ支持する導電性の複数の支持部と、検出部とを備える。検出部は、第1の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、第2の支持部と電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部とを有する。 A processing apparatus according to an aspect of the present invention includes a temporary placement unit on which the frame unit is temporarily placed. The temporary placement unit includes a plurality of conductive support sections each supporting a conductive frame, and a detection section. The detection section has a power supply having one terminal electrically connected to the first support, and a continuity detection section electrically connected to the second support and the other terminal of the power supply.
第1の支持部及び第2の支持部によりフレームが支持されると、第1の支持部及び第2の支持部と、各支持部に接触したフレームと、電源と、導通検出部とにより、導通回路が構成される。導通検出部が導通の有無を検出することにより、フレームユニットの有無が検出される。 When the frame is supported by the first support portion and the second support portion, the first support portion and the second support portion, the frame in contact with each support portion, the power supply, and the continuity detection portion A conducting circuit is formed. The presence or absence of the frame unit is detected by the continuity detection section detecting the presence or absence of continuity.
この様に、導通回路の形成により、フレームユニットの有無を検出できるので、透過型又は反射型の光電センサが不要となる。それゆえ、光電センサを用いる場合の様に、発光部と受光部との位置関係を事前に調整する必要がない。更に、加工装置の構成要素である各支持部に配線等を接続するだけで導通回路の形成が可能であるので、構成要素の大きさや加工装置内部の空間的制約の影響を低減できる。 In this manner, the presence or absence of the frame unit can be detected by forming the conduction circuit, so that a transmissive or reflective photoelectric sensor is not required. Therefore, unlike the case of using a photoelectric sensor, it is not necessary to previously adjust the positional relationship between the light emitting section and the light receiving section. Furthermore, since a conductive circuit can be formed simply by connecting wires to each supporting portion, which is a component of the processing apparatus, the effects of the size of the components and spatial restrictions within the processing apparatus can be reduced.
添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、環状のフレーム7によりエキスパンドシート(樹脂シート)9を介してウェーハ(被加工物)11を支持することで形成される、フレームユニット5について説明する。図1は、1つのフレームユニット5の斜視図である。
An embodiment according to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. First, a
フレーム7は、アルミニウム、ステンレス鋼等の金属で形成されており、電気的導電性を有する。フレーム7は、ウェーハ11の径よりも大きな径の開口を有する。エキスパンドシート9は、伸縮性を有する樹脂製のシートであり、ダイシングテープとも呼ばれる。
The
エキスパンドシート9は、フレーム7の開口よりも大きな径を有する円形のシートである。エキスパンドシート9は、例えば、基材層及び粘着層(糊層)の積層構造を有する。基材層は、ポリオレフィン(PO)等の樹脂で形成されている。基材層の一面の全体又は一部には、紫外線(UV)硬化型樹脂等の粘着性の樹脂で形成された粘着層が形成されている。
The expanded
ウェーハ11は、例えば、円盤状のシリコンウェーハである。ウェーハ11の表面11a側には、複数の分割予定ライン13が格子状に設定されている。複数の分割予定ライン13によって区画された各領域には、IC(Integrated Circuit)、LSI(Large Scale Integration)、LED(Light Emitting Diode)等のデバイス15が形成されている。
The
なお、ウェーハ11の内部には、分割予定ライン13に沿って分割起点となる脆弱層(改質層とも称される)が形成されている。ウェーハ11はフレーム7の開口の略中央に配置されており、フレーム7の一面とウェーハ11の裏面11bとには、エキスパンドシート9の粘着層側が貼り付けられている。
Inside the
1以上のフレームユニット5は、カセット(不図示)に収容されて、シート拡張装置(加工装置)2(図2等参照)へ搬送される。シート拡張装置2には、エレベーター方式で上下方向(Z軸方向、高さ方向)に移動可能なカセット載置台(不図示)が設けられている。カセット載置台上には、上述のカセットが載置される。
One or
カセットの後方(Y軸方向の一方)側には、一対のガイドレールによって構成された第1の加工領域(不図示)が設けられている。また、第1の加工領域の上方には、カセットにアクセス可能な第1のプッシュプルアーム(不図示)が設けられている。 A first processing area (not shown) constituted by a pair of guide rails is provided on the rear side (one side in the Y-axis direction) of the cassette. A first push-pull arm (not shown) that can access the cassette is provided above the first processing area.
第1の加工領域の左(X軸方向の一方)側には、他の一対のガイドレールによって構成された第1の仮置き領域(不図示)が設けられている。第1の仮置き領域及び上述の第1の加工領域の間には、両者にアクセス可能な吸着アーム(不図示)等が設けられている。また、第1の仮置き領域の上方には、フレームユニット5を搬送する第2のプッシュプルアーム4(図2参照)が設けられている。
A first temporary placement area (not shown) constituted by another pair of guide rails is provided on the left side (one side in the X-axis direction) of the first processing area. A suction arm (not shown) or the like is provided between the first temporary placement area and the above-described first processing area so as to be accessible to both. A second push-pull arm 4 (see FIG. 2) for transporting the
第2の仮置き領域の前方(Y軸方向の他方)側には、第2の加工領域Aが設けられている。この第2の加工領域Aには、一対のガイドレール6-1,6-2を有する拡張ユニット(加工ユニット)20(図2参照)が設けられている。 A second processing area A is provided on the front side (the other side in the Y-axis direction) of the second temporary placement area. The second processing area A is provided with an expansion unit (processing unit) 20 (see FIG. 2) having a pair of guide rails 6-1 and 6-2.
図2は、第2の加工領域Aに設けられた拡張ユニット20等の上面図である。なお、図2では、拡張ユニット20の構成要素に関しては、一対のガイドレール6-1,6-2のみを示している。
2 is a top view of the
各ガイドレール6-1,6-2は、第1の方向(Y軸方向)に沿って略平行に設けられた略平坦な板状の水平部6aを有する。各水平部6aにおいて、一対のガイドレール6-1,6-2が対向する側(内側)とは反対側である外側には、水平部6aに対して直交する略平坦な板状の垂直部6bが設けられている。
Each of the guide rails 6-1 and 6-2 has a substantially flat plate-like
本実施形態において、各ガイドレール6-1,6-2は、その全体が金属等の導電性材料で形成されている。なお、各ガイドレール6-1,6-2は、その全体が導電性材料で形成されていなくてもよい。各ガイドレール6-1,6-2は、少なくとも水平部6aが導電性材料で形成されていれば、垂直部6bは非導電性の材料で形成されていてもよい。
In this embodiment, the guide rails 6-1 and 6-2 are entirely made of a conductive material such as metal. The guide rails 6-1 and 6-2 need not be entirely made of a conductive material. Each of the guide rails 6-1 and 6-2 may have a
各ガイドレール6-1,6-2の導電性材料で形成されている部分は、配線、端子等を介して、後述する制御部等に接続されている。例えば、一対のガイドレール6-1,6-2間がフレーム7を介して電気的に接続されると、フレームユニット5が一対のガイドレール6-1,6-2に支持されていることを、制御部は把握できる。
The portions of the guide rails 6-1 and 6-2 made of a conductive material are connected to a later-described controller or the like via wiring, terminals, or the like. For example, when the pair of guide rails 6-1 and 6-2 are electrically connected via the
ウェーハ11の表面11aが下を向いた状態で、フレームユニット5が一対のガイドレール6-1,6-2に支持される場合、各水平部6aによりフレーム7の他面側が支持され、一対の垂直部6bによりフレーム7の外周部が挟まれる。
When the
一対のガイドレール6-1,6-2を、第2の方向(X軸方向)に沿って互いに近づく様に移動させることで、フレームユニット5の第2の方向の位置は、所定位置に調整される。
By moving the pair of guide rails 6-1 and 6-2 toward each other along the second direction (X-axis direction), the position of the
第2の加工領域Aにおける一対のガイドレール6-1,6-2は、搬送ユニットとして機能し、フレームユニット5の位置を調整した後、当該フレームユニット5をセンタリングユニット(仮置きユニット)8へ受け渡す(即ち、搬送する)(図3、図4参照)。
The pair of guide rails 6-1 and 6-2 in the second processing area A functions as a transport unit, and after adjusting the position of the
ここで、図3及び図4を参照して、センタリングユニット8について説明する。図3は、センタリングユニット8の一部側面断面図である。なお、図3では、一部の構成要素を記号やブロック図で示す。
Here, the centering
センタリングユニット8は、ステンレス鋼で形成された枠体10を有する。枠体10は、中央部に円形の開口10aが形成された矩形の板形状を有する。枠体10の上面側の四隅には、エアシリンダ(不図示)が設けられている。
The centering
各エアシリンダのシリンダチューブには、ピストンロッド12の一端側が挿入されている。ピストンロッド12の一端には、ピストン(不図示)が設けられており、このピストンはシリンダチューブ内に位置している。
One end side of the
各ピストンロッド12の他端側には、枠体10の上面10bに直交する態様で、フレーム支持ピン(支持部)14が設けられている。フレーム支持ピン14は、細長い円柱部14aを有し、円柱部14aの上端は、ピストンロッド12の他端側に固定されている。
A frame support pin (support portion) 14 is provided on the other end side of each
各円柱部14aは、ピストンロッド12の移動方向に沿って枠体10に形成された貫通溝(不図示)に挿入されている。この貫通溝は、枠体10の上面10bから下面10cまで貫通しており、円柱部14aの下端は、下面10cよりも下方に突出している。円柱部14aの下端には、円柱部14aよりも大きな径を有する円盤状の円盤部14bが固定されている。
Each
各フレーム支持ピン14は、一対のガイドレール6-1,6-2と干渉しない様に、一対のガイドレール6-1,6-2の移動領域よりも内側に設けられている(図4参照)。本実施形態では、4個のフレーム支持ピン14が設けられる。図4は、フレームユニット5の位置を調整するときのセンタリングユニット8等の上面図である。なお、図4では、上述の枠体10を省略している。
Each frame support pin 14 is provided inside the movement area of the pair of guide rails 6-1 and 6-2 so as not to interfere with the pair of guide rails 6-1 and 6-2 (see FIG. 4). ). In this embodiment, four frame support pins 14 are provided. FIG. 4 is a top view of the centering
4個の円柱部14aがフレーム7の外周縁に接することにより、フレームユニット5の水平面方向の位置が調整される。また、フレームユニット5の外周部は、垂直方向において円盤部14bにより支持される。
The horizontal position of the
なお、枠体10の四隅のうち、任意の3箇所の各々にエアシリンダ及びフレーム支持ピン14を設けてもよい。また、枠体10の5箇所以上の各々にエアシリンダ及びフレーム支持ピン14を設けてもよい。
The air cylinders and the frame support pins 14 may be provided at any three of the four corners of the
つまり、枠体10の3箇所以上にフレーム支持ピン14を設け、フレームユニット5を3個以上のフレーム支持ピン14で支持してもよい。この場合、フレームユニット5の外周部の3箇所以上が支持される。
That is, the frame support pins 14 may be provided at three or more locations on the
各フレーム支持ピン14は、金属で形成されているので導電性を有する。4個のフレーム支持ピン14のうち、任意の2個のフレーム支持ピン14は、配線等を介して互いに電気的に接続されている。 Each frame support pin 14 is conductive because it is made of metal. Any two of the four frame support pins 14 are electrically connected to each other via wiring or the like.
図3に示す様に、本実施形態では、枠体10の後方側に位置する2個のフレーム支持ピン14-1及び14-2が配線等を介して電気的に接続されている。但し、フレーム支持ピン14-1及び14-2に限定されず、任意の2個のフレーム支持ピン14が配線等を介して電気的に接続されてよい。
As shown in FIG. 3, in this embodiment, two frame support pins 14-1 and 14-2 located on the rear side of the
フレーム支持ピン(第1の支持部)14-1は、枠体10の外部に設けられた配線基板(不図示)の第1の端子B1に電気的に接続している。配線基板には電源16aが設けられており、第1の端子B1は、電源16aの一の端子に接続している。
A frame support pin (first support portion) 14-1 is electrically connected to a first terminal B1 of a wiring board (not shown) provided outside the
また、フレーム支持ピン(第2の支持部)14-2は、配線基板(不図示)の第2の端子B2に電気的に接続している。配線基板には、直列に接続された抵抗16bと、LED及びフォトダイオードを含むフォトカプラ等の導通検出部16cが設けられており、第2の端子B2は抵抗16bに接続している。
Also, the frame support pin (second support portion) 14-2 is electrically connected to the second terminal B2 of the wiring board (not shown). The wiring board is provided with a
抵抗16bは、導通検出部16cの一端(例えば、フォトカプラを構成するLEDのアノード)に接続しており、導通検出部16cの他端(例えば、フォトカプラを構成するLEDのカソード)は、電源16aの他の端子に接続している。なお、抵抗16bは、導通検出部16c(例えば、フォトカプラのLED)に印加される電圧を調整する目的で用いられる。
The
電源16a、抵抗16b及び導通検出部16cは、フレームユニット5がセンタリングユニット8にあることを検出する検出部18を構成する。4個のフレーム支持ピン14によりフレームユニット5が支持されると、各フレーム支持ピン14にフレーム7が接する。
The
これにより、フレーム7と、フレーム支持ピン14-1及び14-2と、電源16aと、抵抗16bと、導通検出部16cとにより導通回路が形成される。導通回路が形成されると、導通検出部16cにより電気的導通が検出される。
Thus, a conduction circuit is formed by the
導通検出部16cは、電気的導通を検出すると、シート拡張装置2の制御部(不図示)に電気信号を出力する。これにより、フレームユニット5が拡張ユニット20のセンタリングユニット8にあることを、制御部は把握できる。
The
なお、制御部は、CPU(Central Processing Unit)等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部は、ソフトウェアと処理装置(ハードウェア資源)とが協働した具体的手段として機能する。 Note that the control unit is configured by a computer including a processing device such as a CPU (Central Processing Unit) and a storage device such as a flash memory. By operating the processing device according to software such as programs stored in the storage device, the control unit functions as concrete means in which the software and the processing device (hardware resources) cooperate.
本実施形態では、電源16a、抵抗16b及び導通検出部16cが設けられた配線基板は、枠体10の外部に設けられている。フレーム支持ピン14には、光電センサを構成する発光部及び受光部が設けられておらず、配線が接続されているだけである。
In this embodiment, the wiring board provided with the
フレーム支持ピン14に、透過型又は反射型の光電センサを設けることは比較的困難であるが、配線を接続することは容易である。配線をフレーム支持ピン14に接続することにより、フレーム支持ピン14の大きさの影響を受けることなく、検出部18を構成できる。更に、センタリングユニット8近傍での空間的制約を受けることなく、検出部18を構成できる。
Although it is relatively difficult to provide a transmissive or reflective photoelectric sensor on the frame support pin 14, it is easy to connect wiring. By connecting the wires to the frame support pins 14, the
センタリングユニット8を用いてフレームユニット5の位置を調整する場合、センタリングユニット8には、拡張ユニット20で加工される前のフレームユニット5が一時的に置かれる(即ち、仮置きされる)。次に、エアシリンダを動作させることにより、4個のフレーム支持ピン14でフレームユニット5を支持した状態で、フレームユニット5を所定の位置に位置付ける。
When adjusting the position of the
具体的には、ウェーハ11が開口10aの直下に位置し、フレーム7が枠体10の直下に位置する様に、フレームユニット5の位置が調整される。このとき、上述の導通回路が形成される。図5は、導通回路が形成されたときのセンタリングユニット8等の一部側面断面図である。
Specifically, the position of the
次に、拡張ユニット20の詳細について説明する。図6(A)は、拡張ユニット20等の一部側面断面図である。拡張ユニット20は、一対のガイドレール6-1,6-2及びセンタリングユニット8に加えて、押圧部材22を有する。
Next, details of the
押圧部材22は、円柱形状を有する。押圧部材22の円の径は、ウェーハ11の径よりも大きく開口10aの径よりも小さい。押圧部材22は上部がブラケット(不図示)に固定されている。押圧部材22の下部には多孔質プレート(不図示)が設けられている。
The pressing
多孔質プレートの上面側には、流路を介してエジェクタ等の吸引源(不図素)が接続されている。吸引源を動作させることにより、多孔質プレートの下面、即ち、押圧部材22の下面22aには負圧が生じる。なお、多孔質プレートに代えて、複数の吸引口を下面22aに設けてもよい。
A suction source (not shown) such as an ejector is connected to the upper surface side of the porous plate via a channel. By operating the suction source, a negative pressure is generated on the lower surface of the porous plate, that is, the
下面22aは、枠体10の下面よりも下方に位置している。押圧部材22の下面22a側の外周部には、複数のローラー22bが設けられている。押圧部材22の下面22aよりも下方には、昇降部24が設けられている。昇降部24は、シート拡張装置2の高さ方向に沿って設けられたボールネジ24aを有する。ボールネジ24aの下端部には、モータ24bが連結されている。
The
ボールネジ24aの上端部には、円盤状のストッパ24cが設けられている。ストッパ24cとモータ24bとの間には、ナット部24dが設けられている。ナット部24dには、ボールネジ24aが回転可能な態様で結合されている。
A disk-shaped
ナット部24dの側方には、放射状に複数のアーム26が固定されている。なお、図6(A)では、2つのアーム26を示す。アーム26の外周端部には、ボールネジ24aを囲む態様で、円筒部28が設けられている。円筒部28の上部には、フレーム7を支持するための略水平な上面を有する環状テーブル30が設けられている。
A plurality of
円筒部28とボールネジ24aとの間の領域には、ボールネジ24aを囲む様に、複数の柱状部32が設けられている。複数の柱状部32は、例えば、アーム26の数と同じ数だけ設けられており、柱状部32の下端はアーム26に固定されている。
A plurality of
各柱状部32の上部には、熱を発するヒータ34が設けられている。ヒータ34は、環状テーブル30上にフレームユニット5が載置された場合に、ウェーハ11とフレーム7との間の領域の下方に位置する。
A
次に、拡張ユニット20を用いてウェーハ11を加工する手順について説明する。まず、図2を用いて説明した様に、フレームユニット5が第2のプッシュプルアーム4から一対のガイドレール6-1,6-2へ搬送される(第1の搬送工程(S10))。
Next, a procedure for processing the
第1の搬送工程(S10)後、複数のフレーム支持ピン14がフレームユニット5を支持し、次いで、一対のガイドレール6-1,6-2はフレームユニット5から退避する。これにより、図4に示す様に、フレームユニット5が一対のガイドレール6-1,6-2から複数のフレーム支持ピン14へ搬送される(第2の搬送工程(S20))。
After the first transfer step (S10), the plurality of frame support pins 14 support the
第2の搬送工程(S30)後、図4を用いて説明した様に、複数のフレーム支持ピン14によりフレームユニット5の位置を調整し、フレームユニット5を開口10aの略中央に位置付ける(センタリング工程(S30))。
After the second transfer step (S30), as described with reference to FIG. 4, the position of the
センタリング工程(S30)では、図5を用いて説明した様に、検出部18とフレーム7とにより導通回路が形成される。これにより、フレームユニット5が拡張ユニット20にあることが、制御部において検出される。
In the centering step (S30), a conducting circuit is formed by the detecting
センタリング工程(S30)の後、モータ24bを動作させてボールネジ24aを回転させることにより、ナット部24dと共に円筒部28等を上昇させる。これにより、環状テーブル30の上面をフレーム7の他面に接触させる。
After the centering step (S30), the
その後、各フレーム支持ピン14が外側に退避することにより、フレームユニット5が複数のフレーム支持ピン14から環状テーブル30へ搬送される(第3の搬送工程(S40))。図6(B)は、環状テーブル30に置かれたフレームユニット5等の一部側面断面図である。
After that, the
第3の搬送工程(S40)の後、モータ24bを動作させて、円筒部28等を更に上昇させる。具体的には、フレーム7の一面側に位置するエキスパンドシート9が枠体10の下面10cに接するまでナット部24dを上昇させることにより、エキスパンドシート9を介してウェーハ11の裏面11b側を押圧部材22で押圧する。
After the third transfer step (S40), the
これにより、エキスパンドシート9が径方向に拡張すると共に、ウェーハ11も径方向に外力を受け、分割予定ライン13に沿って形成された脆弱層を分割起点としてウェーハ11は分割(加工)される。これにより、ウェーハ11は複数のチップ17に分割される(分割工程(S50))。図7(A)は、ウェーハ11を分割するときの拡張ユニット20等の一部側面断面図である。
As a result, the expand
分割工程(S50)の後、吸引源を動作させて、押圧部材22の下面22aでエキスパンドシート9を吸引して保持する。そして、フレーム7の一面が押圧部材22の下面22aと略同じ高さになるまで、円筒部28を下方へ移動させる。
After the dividing step ( S<b>50 ), the suction source is operated to suck and hold the expanded
その後、ヒータ34を動作させて、ウェーハ11とフレーム7との間の領域を加熱する(熱収縮工程(S60))。図7(B)は、エキスパンドシート9を加熱するときの拡張ユニット等の一部側面断面図である。
After that, the
熱収縮工程(S60)により、複数のチップ17の外周部に位置するエキスパンドシート9の環状領域が熱収縮し、分割工程(S50)で生じた当該環状領域の弛みが除去される。それゆえ、熱収縮工程(S60)では、各チップ17間の距離が維持される。
By the heat shrinking step (S60), the annular region of the expanded
熱収縮工程(S60)後のフレームユニット5は、反転装置(不図示)により上下反転され、次いで、不図示の吸着アーム(他の搬送ユニット)により搬送される。具体的には、吸着アームにより、フレームユニット5は、カセットの後方側に設けられた第1の加工領域Cに位置する一対のガイドレール40-1,40-2(他の仮置きユニット)へ搬送される。
The
図8は、一対のガイドレール40-1,40-2等の上面図である。一対のガイドレール40-1,40-2は、複数の支持部として機能する仮置きユニットである。一対のガイドレール40-1,40-2へ搬送されたフレームユニット5におけるフレーム7の一面は、一対のガイドレール40-1,40-2に接する。
FIG. 8 is a top view of the pair of guide rails 40-1, 40-2 and the like. A pair of guide rails 40-1 and 40-2 are temporary placement units that function as a plurality of support portions. One surface of the
一対のガイドレール40-1,40-2の構造及び機能は、一対のガイドレール6-1,6-2と同じである。各ガイドレール40-1,40-2は、水平部40a及び垂直部40bを有する。水平部40aは水平部6aに対応し、垂直部40bは垂直部6bに対応する。
The structure and function of the pair of guide rails 40-1 and 40-2 are the same as those of the pair of guide rails 6-1 and 6-2. Each guide rail 40-1, 40-2 has a
ガイドレール(第1の支持部)40-1は、配線等を介して第1の加工領域Cの外部に設けられた配線基板(不図示)の第3の端子B3(図9参照)に接続している。図9は、一対のガイドレール40-1,40-2等の一部側面断面図である。なお、図9では、一部の構成要素を記号やブロック図で示す。 The guide rail (first support portion) 40-1 is connected to a third terminal B3 (see FIG. 9) of a wiring board (not shown) provided outside the first processing area C via wiring or the like. are doing. FIG. 9 is a partial side sectional view of a pair of guide rails 40-1, 40-2, etc. FIG. In addition, in FIG. 9, some of the constituent elements are indicated by symbols and block diagrams.
配線基板には電源46aが設けられており、第3の端子B3は、電源46aの一の端子に接続している。また、ガイドレール(第2の支持部)40-2は、配線等を介して配線基板(不図示)の第4の端子B4に接続している。配線基板には、直列に接続された抵抗46bと、LED及びフォトダイオードを含むフォトカプラ等の導通検出部46cが設けられており、第4の端子B4は抵抗46bに接続している。
A
抵抗46bは、導通検出部46cの一端(例えば、フォトカプラを構成するLEDのアノード)に接続しており、導通検出部46cの他端(例えば、フォトカプラを構成するLEDのカソード)は電源46aの他の端子に接続している。電源46a、抵抗46b及び導通検出部46cは、フレームユニット5が一対のガイドレール40-1,40-2にあることを検出する検出部48を構成する。
The
それゆえ、ガイドレール40-1(第1の支持部)及びガイドレール40-2(第2の支持部)上にフレームユニット5が載置されると、フレーム7、ガイドレール40-1,40-2、電源46a、抵抗46b及び導通検出部46cにより導通回路が形成される。導通検出部46cは、導通回路における電気的導通を検出すると、制御部に電気信号を出力する。これにより、制御部は、フレームユニット5が第1の加工領域Cのガイドレール40-1,40-2にあることを把握できる。
Therefore, when the
一対のガイドレール40-1,40-2の下方には、紫外線52を上方に照射する紫外線照射ユニット(加工ユニット)50が設けられている。また、一対のガイドレール40-1,40-2の上方には、紫外線52が照射された後のフレームユニット5をカセットへ搬送するための第1のプッシュプルアーム42が設けられている。
Below the pair of guide rails 40-1 and 40-2, an ultraviolet irradiation unit (processing unit) 50 for irradiating
ウェーハ11を紫外線照射ユニット50で加工する際には、まず、フレームユニット5が吸着アームにより一対のガイドレール40-1,40-2へ搬送される(第4の搬送工程(S100))。
When the
第4の搬送工程(S100)の後、一対のガイドレール40-1,40-2を第2の方向(X軸方向)に沿って互いに近づく様に移動させる。これにより、フレームユニット5の位置が、紫外線照射ユニット50の略中央に調整される(センタリング工程(S110))。
After the fourth transport step (S100), the pair of guide rails 40-1 and 40-2 are moved along the second direction (X-axis direction) so as to approach each other. As a result, the position of the
センタリング工程(S110)の後、紫外線照射ユニット50により、エキスパンドシート9に紫外線52を照射することにより、エキスパンドシート9の粘着層を硬化させる(紫外線照射工程(S120))。
After the centering step (S110), the
このように、粘着層を紫外線52で加工することにより、粘着層の接着力が低下する。紫外線照射工程(S120)の後、フレームユニット5は、第1のプッシュプルアーム42によりカセットへ搬送される(第5の搬送工程(S130))。
By processing the adhesive layer with the ultraviolet rays 52 in this manner, the adhesive strength of the adhesive layer is reduced. After the ultraviolet irradiation step (S120), the
本実施形態では、電源46a、抵抗46b及び導通検出部46cが設けられた配線基板は、枠体10の外部に設けられている。一対のガイドレール40-1,40-2には、光電センサを構成する発光部及び受光部が設けられておらず、配線が接続されているだけである。配線を一対のガイドレール40-1,40-2に接続することにより、一対のガイドレール40-1,40-2近傍での空間的制約を受けることなく、検出部18を構成できる。
In this embodiment, the wiring board provided with the
その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。例えば、一対のガイドレール40-1,40-2により位置が調整されたフレームユニット5は、プッシュプルアーム(不図示)により、ウェーハ11を洗浄するためのスピンナ洗浄ユニット(加工ユニット)へ搬送されてもよい。
In addition, the structures, methods, and the like according to the above-described embodiments can be modified as appropriate without departing from the scope of the present invention. For example, the
また、プッシュプルアーム等の搬送ユニット、及び、一対のガイドレール等の仮置きユニットを、切削ブレードを有する切削ユニットやレーザービームを照射可能なレーザー照射ユニット等の加工ユニットに適用することもできる。 Also, a transport unit such as a push-pull arm and a temporary placement unit such as a pair of guide rails can be applied to a cutting unit having a cutting blade or a processing unit such as a laser irradiation unit capable of irradiating a laser beam.
2 シート拡張装置(加工装置)
4 第2のプッシュプルアーム
5 フレームユニット
6-1,6-2 ガイドレール(搬送ユニット)
6a 水平部
6b 垂直部
7 フレーム
8 センタリングユニット(仮置きユニット)
9 エキスパンドシート(樹脂シート)
10 枠体
10a 開口
10b 上面
10c 下面
11 ウェーハ(被加工物)
11a 表面
11b 裏面
12 ピストンロッド
13 分割予定ライン
14,14-1,14-2,14-3,14-4 フレーム支持ピン(支持部)
14a 円柱部
14b 円盤部
15 デバイス
16a 電源
16b 抵抗
16c 導通検出部
17 チップ
18 検出部
20 拡張ユニット(加工ユニット)
22 押圧部材
22a 下面
22b ローラー
24 昇降部
24a ボールネジ
24b モータ
24c ストッパ
24d ナット部
26 アーム
28 円筒部
30 環状テーブル
32 柱状部
34 ヒータ
40-1,40-2 ガイドレール(支持部)
40a 水平部
40b 垂直部
42 第1のプッシュプルアーム
46a 電源
46b 抵抗
46c 導通検出部
48 検出部
50 紫外線照射ユニット(加工ユニット)
52 紫外線
A 第2の加工領域
B1 第1の端子
B2 第2の端子
B3 第3の端子
B4 第4の端子
C 第1の加工領域
2 Sheet expansion device (processing device)
4 second push-
6a
9 Expanded sheet (resin sheet)
REFERENCE SIGNS
14a
22 Pressing
40a
52 UV rays A Second processing area B1 First terminal B2 Second terminal B3 Third terminal B4 Fourth terminal C First processing area
Claims (3)
該仮置きユニットは、
該フレームユニットを支持する導電性の複数の支持部と、
該複数の支持部のうち第1の支持部に一の端子が電気的に接続された電源と、該複数の支持部のうち第2の支持部と該電源の他の端子とに電気的に接続された導通検出部と、を有する検出部と、
を備え、
該第1の支持部及び該第2の支持部により該フレームが支持されると、該フレームと、該第1の支持部及び該第2の支持部と、該電源と、該導通検出部とを含む導通回路が形成されることを特徴とする加工装置。 A temporary placement unit in which a frame unit in which a workpiece is supported via a resin sheet is temporarily placed on an electrically conductive annular frame, a transport unit that transports the frame unit to the temporary placement unit, and the frame. A processing apparatus comprising a processing unit for processing the workpiece of the unit,
The temporary placement unit is
a plurality of conductive supports that support the frame unit;
A power source having one terminal electrically connected to a first support portion of the plurality of support portions, and a second support portion of the plurality of support portions electrically connected to the other terminal of the power source. a detection unit having a connected continuity detection unit;
with
When the frame is supported by the first support portion and the second support portion, the frame, the first support portion, the second support portion, the power supply, and the continuity detection portion A processing apparatus, wherein a conductive circuit is formed comprising:
該3個以上の支持ピンは、該フレームの外周部を3箇所以上で支持し、該フレームユニットを所定の位置に位置付けることを特徴とする請求項1記載の加工装置。 the plurality of support portions of the temporary placement unit are three or more support pins;
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein the three or more support pins support the outer peripheral portion of the frame at three or more locations to position the frame unit at a predetermined position.
2. The processing apparatus according to claim 1, wherein said plurality of support portions of said temporary placement unit are a pair of guide rails for supporting said frame.
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