JP7282109B2 - パワーエレクトロニクスユニット - Google Patents
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Description
Claims (13)
- 少なくとも1つの回路基板(2)と冷却装置(6)とを備えたパワーエレクトロニクスユニット(1)であって、
前記少なくとも1つの回路基板(2)は、少なくとも1つの電子部品(3a、3b)を備え、該電子部品は、伝熱領域(5a、5b)において、前記少なくとも1つの回路基板(2)の電子部品側(2a)に、熱伝達的に平坦に配置されており、
前記冷却装置(6)は、冷却流体(8)が、入口(9)から出口(10)に流れることができる少なくとも1つの衝突噴射チャンバ(7)を備え、
前記衝突噴射チャンバ(7)は、電子部品側(2a)とは反対側に位置する冷却側(2b)で、少なくとも1つの回路基板(2)に熱伝達的に接続されており、少なくとも1つの電子部品(3a、3b)で発生した電力散逸は、伝熱領域(5a、5b)において、衝突噴射チャンバ(7)内の冷却流体(8)に伝達され、
前記冷却装置(6)は、前記衝突噴射チャンバ(7)内に配置され、少なくとも1つの流入ノズル(12)を有する少なくとも1つのノズルプレート(11)を備え、該ノズルプレート(11)は、前記衝突噴射チャンバ(7)を、少なくとも1つの流入ノズル(12)を介して互いに流体的に接続する少なくとも1つの流入チャンバ(13)と少なくとも1つの流出チャンバ(14)とに区画し、
前記少なくとも1つの流入ノズル(12)は、前記少なくとも1つの電子部品(3a、3b)の伝熱領域(5a、5b)から離間して配置され、前記入口(9)を通って流入する冷却流体(8)は、前記少なくとも1つの電子部品(3a、3b)の伝熱領域(5a、5b)に向けて、加速しながら導かれ、
前記少なくとも1つの流入チャンバ(13)は、前記入口(9)と、前記少なくとも1つの流入ノズル(12)とを、互いに流体的に接続する流入通路(17)によって形成されており、
少なくとも1つの前記流入通路(17)は、一方の側が、前記少なくとも1つのノズルプレート(11)によって、他方の側が、前記ノズルプレート(11)に対向して配置された少なくとも1つのカバープレート(15)によって、区画され、
前記少なくとも1つの流出チャンバ(14)は、少なくとも1つの流出通路(18)を介して、前記出口(10)に流体的に接続され、前記流出通路(18)は、一方の側が、前記カバープレート(15)によって、他方の側が、前記ノズルプレート(11)によって区画されており、
前記少なくとも1つの流出通路(18)は、前記ノズルプレート(11)に形成された流出開口部(19)を介して、前記流出チャンバ(14)に流体的に接続され、前記ノズルプレート(11)は、当該ノズルプレート(11)を通して前記少なくとも1つの流出通路(18)を前記流出チャンバ(14)に流体的に接続するパワーエレクトロニクスユニット。 - 前記衝突噴射チャンバ(7)は、少なくとも一方の側において、前記回路基板(2)によって、外部から区画されている、請求項1に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記ノズルプレート(11)の少なくとも1つの流入ノズル(12)は、ノズルオリフィス(20)と、該ノズルオリフィス(20)を取り囲み、前記ノズルプレート(11)から前記流出チャンバ(14)に向けて突出して形成されたノズル壁(23)とで構成され、前記入口(9)を通って流入する冷却流体(8)は、前記電子部品(3a、3b)の伝熱領域(5a、5b)に向けて導かれる、請求項1または2に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記少なくとも1つのノズルプレート(11)は、前記少なくとも1つの回路基板(2)と平行で、かつ、前記少なくとも1つの回路基板(2)から間隔をおいて、前記衝突噴射チャンバ(7)内に配置され、前記少なくとも1つの流入ノズル(12)は、30°~150°の範囲の噴射角度で、前記伝熱領域(5a、5b)に向けられている、請求項1~3の何れかに記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記噴射角度は、80°~100°の範囲である、請求項4に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記少なくとも1つの流入チャンバ(13)の流動断面積は、前記入口(9)から離れる方向に減少し、前記少なくとも1つの流出チャンバ(14)の流動断面積は、前記出口(10)に向かう方向に増加する、または、 前記少なくとも1つの流入チャンバ(13)の流動断面積、及び前記少なくとも1つの流出チャンバ(14)の流動断面積は、一定である、請求項1~5の何れかに記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記少なくとも1つのノズルプレート(11)に、少なくとも2つの流入ノズル(12)が隣接して形成され、少なくとも1つの前記流出開口部(19)は、隣接する流入ノズル(12)の間に配置されており、冷却流体(8)が、流入ノズル(12)を通って流出チャンバ(14)に流入するとともに、隣接する流入ノズル(12)の間の領域で、流出開口部(19)を通って、流出チャンバ(14)から流出する、請求項1に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 少なくとも1つの前記流入通路(17)は、前記ノズルプレート(11)及び/又は前記カバープレート(15)に形成されており、前記少なくとも1つの流出通路(18)は、前記ノズルプレート(11)及び/又はカバープレート(15)に形成されている、請求項1又は7に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 少なくとも1つの前記流入通路(17)と、前記少なくとも1つの流出通路(18)とは、互いに平行に配置されている、請求項1、7又は8に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記パワーエレクトロニクスユニット(1)は、冷却側(2b)を互いに対向させた2つの回路基板(2)を備え、前記回路基板の間に、前記衝突噴射チャンバ(7)が配置され、
前記パワーエレクトロニクスユニット(1)は、互いに対向して前記少なくとも1つの流入チャンバ(13)を区画し、前記回路基板(2)に向かって前記流出チャンバ(14)を区画する2つのノズルプレート(11)を備える、請求項1~9の何れかに記載のパワーエレクトロニクスユニット。 - 前記少なくとも1つの流出チャンバ(14)は、少なくとも1つの側方流出通路(21)を介して、前記出口(10)に流体的に接続されるとともに、前記少なくとも1つの回路基板(2)、及び前記少なくとも1つのノズルプレート(11)に横方向に配置され、かつ、少なくとも1つの側板(22)によって、外部から区画されている、請求項1~10の何れかに記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記流入チャンバ(13)は、前記側板(22)に形成された少なくとも1つの流入開口部(24)を介して、前記入口(9)に接続され、前記流入チャンバ(13)及び前記入口(9)は、前記側板(22)を介して接続されている、請求項11に記載のパワーエレクトロニクスユニット。
- 前記少なくとも1つのノズルプレート(11)は、互いに隣接して配置され、前記ノズルプレート(11)上に、少なくとも1つのフロー領域(16a、16b)を形成する複数の流入ノズル(12)を備え、
前記少なくとも1つのノズルプレート(11)の前記少なくとも1つのフロー領域(16a、16b)は、前記少なくとも1つの回路基板(2)の少なくとも1つの伝熱領域(5a、5b)に対向し、かつ、離間して配置されている、請求項1~12の何れかに記載のパワーエレクトロニクスユニット。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102018211520.6 | 2018-07-11 | ||
DE102018211520.6A DE102018211520A1 (de) | 2018-07-11 | 2018-07-11 | Leistungselektronikeinheit |
PCT/EP2019/063487 WO2020011438A1 (de) | 2018-07-11 | 2019-05-24 | Leistungselektronikeinheit |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021524676A JP2021524676A (ja) | 2021-09-13 |
JP7282109B2 true JP7282109B2 (ja) | 2023-05-26 |
Family
ID=66668921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020573312A Active JP7282109B2 (ja) | 2018-07-11 | 2019-05-24 | パワーエレクトロニクスユニット |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11659699B2 (ja) |
JP (1) | JP7282109B2 (ja) |
CN (1) | CN112640599B (ja) |
DE (1) | DE102018211520A1 (ja) |
WO (1) | WO2020011438A1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4345887A1 (en) | 2022-09-29 | 2024-04-03 | MAHLE International GmbH | System with electrical component |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000514252A (ja) | 1997-03-31 | 2000-10-24 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電子熱源を冷却するための装置および方法 |
US20050143000A1 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-30 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Cooling device |
JP2006310363A (ja) | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | パワー半導体装置 |
US20090032937A1 (en) | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Cooling systems for power semiconductor devices |
US20100033932A1 (en) | 2007-01-08 | 2010-02-11 | Caryl Thome | Electronic board and cold plate for said board |
JP2013247354A (ja) | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電力モジュール用放熱システム |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5083194A (en) * | 1990-01-16 | 1992-01-21 | Cray Research, Inc. | Air jet impingement on miniature pin-fin heat sinks for cooling electronic components |
JPH06104358A (ja) | 1992-09-04 | 1994-04-15 | Hitachi Ltd | 液体により冷却される電子装置 |
US5316075A (en) * | 1992-12-22 | 1994-05-31 | Hughes Aircraft Company | Liquid jet cold plate for impingement cooling |
US5453911A (en) * | 1994-02-17 | 1995-09-26 | General Motors Corporation | Device for cooling power electronics |
JPH11340394A (ja) * | 1998-05-28 | 1999-12-10 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
US20020162673A1 (en) * | 2001-05-03 | 2002-11-07 | Cook Derrick E. | Use of doped synthetic polymer materials for packaging of power electric assemblies for a liquid cooled module |
US7495914B2 (en) * | 2006-02-06 | 2009-02-24 | Isothermal Systems Research, Inc. | Narrow gap spray cooling in a globally cooled enclosure |
DE102008035252B4 (de) * | 2007-07-30 | 2012-10-11 | GM Global Technology Operations LLC (n. d. Ges. d. Staates Delaware) | Kühleinrichtung, Kühlmittel-Umlenker eines Kühlsystems und Leistungsmodul |
CN102067304B (zh) * | 2008-06-18 | 2013-01-09 | 布鲁萨电子公司 | 用于电子结构单元的冷却*** |
US8169779B2 (en) * | 2009-12-15 | 2012-05-01 | GM Global Technology Operations LLC | Power electronics substrate for direct substrate cooling |
US9252069B2 (en) * | 2010-08-31 | 2016-02-02 | Teledyne Scientific & Imaging, Llc | High power module cooling system |
US8659896B2 (en) * | 2010-09-13 | 2014-02-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Cooling apparatuses and power electronics modules |
US9131631B2 (en) * | 2013-08-08 | 2015-09-08 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Jet impingement cooling apparatuses having enhanced heat transfer assemblies |
US9980415B2 (en) * | 2015-08-20 | 2018-05-22 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Configurable double-sided modular jet impingement assemblies for electronics cooling |
JP6540665B2 (ja) * | 2016-11-21 | 2019-07-10 | トヨタ自動車株式会社 | 両面冷却器 |
-
2018
- 2018-07-11 DE DE102018211520.6A patent/DE102018211520A1/de active Pending
-
2019
- 2019-05-24 CN CN201980045992.0A patent/CN112640599B/zh active Active
- 2019-05-24 JP JP2020573312A patent/JP7282109B2/ja active Active
- 2019-05-24 WO PCT/EP2019/063487 patent/WO2020011438A1/de active Application Filing
- 2019-05-24 US US17/259,156 patent/US11659699B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000514252A (ja) | 1997-03-31 | 2000-10-24 | モトローラ・インコーポレイテッド | 電子熱源を冷却するための装置および方法 |
US20050143000A1 (en) | 2002-01-26 | 2005-06-30 | Danfoss Silicon Power Gmbh | Cooling device |
JP2006310363A (ja) | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Toshiba Corp | パワー半導体装置 |
US20100033932A1 (en) | 2007-01-08 | 2010-02-11 | Caryl Thome | Electronic board and cold plate for said board |
US20090032937A1 (en) | 2007-07-30 | 2009-02-05 | Gm Global Technology Operations, Inc. | Cooling systems for power semiconductor devices |
JP2013247354A (ja) | 2012-05-23 | 2013-12-09 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 電力モジュール用放熱システム |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE102018211520A1 (de) | 2020-01-16 |
JP2021524676A (ja) | 2021-09-13 |
WO2020011438A1 (de) | 2020-01-16 |
US20210159148A1 (en) | 2021-05-27 |
CN112640599A (zh) | 2021-04-09 |
US11659699B2 (en) | 2023-05-23 |
CN112640599B (zh) | 2023-08-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
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|
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|
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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