JP7278135B2 - インプリント装置および物品製造方法 - Google Patents
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Description
Claims (12)
- パターンおよびマークが形成されたパターン領域を有するメサを有する型を用いて基板の上のインプリント材を成形するインプリント装置であって、
アライメント光学系を備え、
前記アライメント光学系は、前記マークを照明光で照明する照明系と、前記照明系によって照明された前記マークの像を検出する検出系とを含み、
前記照明系は、前記マークを照明するときの照明範囲を制限することによって、前記メサの側面、前記メサの稜線、および、前記側面の外側領域に対する前記照明光の入射を制限する制限部を含む、
ことを特徴とするインプリント装置。 - 前記制限部は、前記側面、前記稜線および前記外側領域に対して前記照明光を直射させないように構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、前記側面、前記稜線および前記外側領域に対して入射する前記照明光を低減するように構成されている、
ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。 - 前記照明系は、前記照明光が入射する前記型の照明範囲が変更されるように前記制限部を駆動する駆動機構を更に含む、
ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、複数の可動部材を含み、前記駆動機構は、前記複数の可動部材を駆動する、 ことを特徴とする請求項4に記載のインプリント装置。
- 前記検出系の視野を調整する調整機構を更に備え、
前記駆動機構は、前記メサの前記マークが前記視野に入るように前記視野が前記調整機構によって調整された状態で、前記側面、前記稜線および前記外側領域に対する前記照明光の入射が制限されるように前記制限部を駆動する、
ことを特徴とする請求項4又は5に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、前記制限部を通過する前記照明光の断面形状を規定する端部を有し、前記端部は、前記端部からの反射光および散乱光を低減する構造を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、前記制限部が配置された面を通過する前記照明光の断面形状を規定する端部を有し、前記端部は、三角波形状を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記制限部は、前記制限部の端部に向かって徐々に透過率が高くなる構造を有する、
ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記検出系は、前記制限部によって形成される影が前記検出系の視野に入るように構成されている、
ことを特徴とする請求項1乃至9のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 前記照明光の波長帯域とは異なる波長帯域を有する第2照明光を前記型に照射する照射部と、
前記検出系は、前記照明光を遮断または減衰させる光学部品を含む、
ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。 - 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置を用いて基板の上にパターンを形成する工程と、
前記工程において前記パターンが形成された基板の加工を行う工程と、
を含み、前記加工が行われた前記基板から物品を製造することを特徴とする物品製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019070709A JP7278135B2 (ja) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | インプリント装置および物品製造方法 |
US16/819,739 US11709421B2 (en) | 2019-04-02 | 2020-03-16 | Imprint apparatus |
KR1020200036024A KR20200116857A (ko) | 2019-04-02 | 2020-03-25 | 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019070709A JP7278135B2 (ja) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | インプリント装置および物品製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020170771A JP2020170771A (ja) | 2020-10-15 |
JP2020170771A5 JP2020170771A5 (ja) | 2022-04-04 |
JP7278135B2 true JP7278135B2 (ja) | 2023-05-19 |
Family
ID=72663742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019070709A Active JP7278135B2 (ja) | 2019-04-02 | 2019-04-02 | インプリント装置および物品製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11709421B2 (ja) |
JP (1) | JP7278135B2 (ja) |
KR (1) | KR20200116857A (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7465146B2 (ja) * | 2020-05-12 | 2024-04-10 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、判定方法及び物品の製造方法 |
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JP2015049197A (ja) | 2013-09-03 | 2015-03-16 | キヤノン株式会社 | 検出装置、リソグラフィ装置及び物品の製造方法 |
JP2015077758A (ja) | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント用基板の製造方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
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JP2018014483A (ja) | 2016-04-28 | 2018-01-25 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用テンプレート及びインプリント用テンプレートの製造方法 |
JP2019021911A (ja) | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および、成形装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP5539011B2 (ja) * | 2010-05-14 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、検出装置、位置合わせ装置、及び物品の製造方法 |
JP2013175684A (ja) | 2012-02-27 | 2013-09-05 | Canon Inc | 検出器、インプリント装置及び物品を製造する方法 |
JP6271875B2 (ja) * | 2013-06-18 | 2018-01-31 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、インプリント方法および物品の製造方法 |
JP6368075B2 (ja) | 2013-06-26 | 2018-08-01 | キヤノン株式会社 | モールド |
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JP2018041774A (ja) | 2016-09-05 | 2018-03-15 | キヤノン株式会社 | インプリント装置および物品製造方法 |
-
2019
- 2019-04-02 JP JP2019070709A patent/JP7278135B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-16 US US16/819,739 patent/US11709421B2/en active Active
- 2020-03-25 KR KR1020200036024A patent/KR20200116857A/ko not_active Application Discontinuation
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JP2015077758A (ja) | 2013-10-18 | 2015-04-23 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用基板の検査方法、インプリント用基板の製造方法、インプリント方法及びインプリントシステム |
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JP2017092294A (ja) | 2015-11-12 | 2017-05-25 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、型、および物品の製造方法 |
JP2018014483A (ja) | 2016-04-28 | 2018-01-25 | 大日本印刷株式会社 | インプリント用テンプレート及びインプリント用テンプレートの製造方法 |
JP2019021911A (ja) | 2017-07-14 | 2019-02-07 | キヤノン株式会社 | インプリント装置、物品製造方法および、成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20200116857A (ko) | 2020-10-13 |
US20200319547A1 (en) | 2020-10-08 |
US11709421B2 (en) | 2023-07-25 |
JP2020170771A (ja) | 2020-10-15 |
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