JP7272392B2 - resin composition - Google Patents

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Description

本発明は、樹脂組成物に関する。さらには、本発明は、樹脂組成物を使用した、樹脂シート、プリント配線板及び半導体装置に関する。 The present invention relates to resin compositions. Furthermore, the present invention relates to resin sheets, printed wiring boards and semiconductor devices using the resin composition.

近年、電子機器の小型化、高性能化が進み、多層プリント配線板においては、ビルドアップ層が複層化され、配線の微細化及び高密度化が求められ、さらに伝送損失低減のために誘電正接の低い絶縁材料が求められている。 In recent years, electronic devices have become smaller and higher performance. In multilayer printed wiring boards, the build-up layer is multi-layered, miniaturization and high-density wiring are required. There is a need for insulating materials with low tangent.

例えば、特許文献１には、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）活性エステル化合物、及び（Ｃ）スミア抑制成分を含有する樹脂組成物であり、該樹脂組成物の不揮発成分を１００質量％とした場合に、（Ｃ）スミア抑制成分が０．００１～１０質量％である樹脂組成物について記載されている。 For example, Patent Document 1 discloses a resin composition containing (A) an epoxy resin, (B) an active ester compound, and (C) a smear suppressing component, and the non-volatile component of the resin composition is 100% by mass. In this case, (C) a resin composition containing 0.001 to 10% by mass of the smear suppressing component is described.

特開２０１４－５４６４号公報JP 2014-5464 A

多層プリント配線板の絶縁層を穴あけ加工する際には、ビアホール内にスミア（樹脂残渣）が発生し、粗化処理工程でスミアを除去することが求められる。しかしながら、本発明者等の知見によれば、活性エステル化合物を含む低誘電正接の樹脂組成物を用いて多層プリント配線板を作製していたところ、絶縁層の穴あけ加工後にビアホール内を粗化処理しても、ビアホール内のスミア（樹脂残渣）の除去が不十分であることがあり、小径のビアホールになるほど難しくなっていくことを知見した。 Smear (resin residue) is generated in the via hole when the insulating layer of the multilayer printed wiring board is drilled, and it is required to remove the smear in a roughening treatment process. However, according to the findings of the present inventors, when a multilayer printed wiring board was produced using a low dielectric loss tangent resin composition containing an active ester compound, the inside of the via hole was roughened after the insulating layer was drilled. However, it was found that the removal of smear (resin residue) in the via hole is sometimes insufficient, and that the smaller the diameter of the via hole, the more difficult it becomes.

従って、本発明が解決しようとする課題は、誘電正接が低く、かつスミア除去性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物；前記の樹脂組成物を含む樹脂組成物層を有する樹脂シート；前記の樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記の樹脂組成物の硬化物を含む半導体装置；を提供することを目的とする。 Therefore, the problem to be solved by the present invention is a resin composition capable of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent and excellent smear removability; a resin sheet having a resin composition layer containing the resin composition. a printed wiring board including an insulating layer formed from a cured product of the resin composition; and a semiconductor device including a cured product of the resin composition.

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂、及び（Ｂ）活性エステル系硬化剤を組み合わせて含む樹脂組成物により、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、下記の内容を含む。 As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that (A) contains an aromatic ring as a single ring or a condensed ring, and contains an oxygen atom bonded to the aromatic ring per one aromatic ring. The present inventors have found that the above-mentioned problems can be solved by a resin composition containing a combination of an aromatic hydrocarbon resin having two or more groups and (B) an active ester curing agent, and have completed the present invention.
That is, the present invention includes the following contents.

［１］ （Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂、及び
（Ｂ）活性エステル系硬化剤を含有する、樹脂組成物。
［２］ （Ａ）成分が、下記式（１）で表される構造を有する、［１］に記載の樹脂組成物。

Figure 0007272392000001
（式（１）中、Ｒ１１はそれぞれ独立に１価の基を表す。）
［３］ （Ａ）成分が、下記式（２）で表される構造を有する、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
Figure 0007272392000002
 （式（２）中、Ｒ２１は、それぞれ独立に１価の基を表す。）
［４］ （Ａ）成分が、下記式（３）で表される、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
Figure 0007272392000003
 （式（３）中、Ｒ３１は、それぞれ独立に１価の基を表し、Ｒ３２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎ３は、０～１０の整数を表す。）
［５］ （Ａ）成分が、下記式（６）で表される、［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物。
Figure 0007272392000004
 （式（６）中、Ｒ６１は、それぞれ独立に１価の基を表す。ｎ６は０～１０の整数を表す。）
［６］ 芳香環に結合する酸素原子を含有する基が、エポキシアルキレンオキシ基、アルコキシ基、又は水酸基である、［１］～［５］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［７］ さらに、（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する、［１］～［６］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［８］ （Ａ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計含有量を１００質量％とした場合、５質量％以上５０質量％以下である、［７］に記載の樹脂組成物。
［９］ （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上３０質量％以下である、［１］～［８］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１０］ さらに、（Ｄ）無機充填材を含有する、［１］～［９］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１１］ （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、［１０］に記載の樹脂組成物。
［１２］ 多層プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物である、［１］～［１１］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１３］ トップ径が３５μｍ以下のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物である、［１］～［１２］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１４］ 絶縁層の厚み（μｍ）とトップ径（μｍ）とのアスペクト比（絶縁層の厚み／トップ径）が０．５以上のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物である、［１］～［１３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［１５］ 支持体と、該支持体上に設けられた、［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。
［１６］ 樹脂組成物層の厚みが、２０μｍ以下である、［１５］に記載の樹脂シート。
［１７］ ［１］～［１４］のいずれかに記載の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。
［１８］ ［１７］に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 [1] (A) an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a single ring or condensed ring, and having two or more groups containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring per aromatic ring; and (B) A resin composition containing an active ester curing agent.
[2] The resin composition according to [1], wherein component (A) has a structure represented by the following formula (1).
Figure 0007272392000001
 (In formula (1), each R 11 independently represents a monovalent group.)
[3] The resin composition according to [1] or [2], wherein component (A) has a structure represented by the following formula (2).
Figure 0007272392000002
 (In formula (2), each R 21 independently represents a monovalent group.)
[4] The resin composition according to [1] or [2], wherein component (A) is represented by the following formula (3).
Figure 0007272392000003
 (In Formula (3), R 31 each independently represents a monovalent group, R 32 each independently represents a divalent hydrocarbon group, and n3 represents an integer of 0 to 10.)
[5] The resin composition according to any one of [1] to [4], wherein component (A) is represented by the following formula (6).
Figure 0007272392000004
 (In formula (6), R 61 each independently represents a monovalent group. n6 represents an integer of 0 to 10.)
[6] The resin composition according to any one of [1] to [5], wherein the oxygen atom-containing group bonded to the aromatic ring is an epoxyalkyleneoxy group, an alkoxy group, or a hydroxyl group.
[7] The resin composition according to any one of [1] to [6], further comprising (C) an epoxy resin.
[8] The content of component (A) is 5% by mass or more and 50% by mass or less when the total content of components (A) and (C) is 100% by mass. Resin composition.
[9] Any one of [1] to [8], wherein the content of component (B) is 1% by mass or more and 30% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. of the resin composition.
[10] The resin composition according to any one of [1] to [9], further comprising (D) an inorganic filler.
[11] The resin composition according to [10], wherein the content of component (D) is 50% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass.
[12] The resin composition according to any one of [1] to [11], which is a resin composition for forming an insulating layer of a multilayer printed wiring board.
[13] The resin composition according to any one of [1] to [12], which is a resin composition for forming an insulating layer having via holes with a top diameter of 35 μm or less.
[14] A resin composition for forming an insulating layer having a via hole in which the aspect ratio between the thickness (μm) of the insulating layer and the top diameter (μm) (thickness of insulating layer/top diameter) is 0.5 or more. 1] The resin composition according to any one of [13].
[15] A resin sheet comprising a support and a resin composition layer provided on the support and containing the resin composition according to any one of [1] to [14].
[16] The resin sheet according to [15], wherein the resin composition layer has a thickness of 20 µm or less.
[17] A printed wiring board comprising an insulating layer formed from a cured product of the resin composition according to any one of [1] to [14].
[18] A semiconductor device including the printed wiring board according to [17].

本発明によれば、誘電正接が低く、かつスミア除去性に優れる硬化物を得ることが可能な樹脂組成物；前記の樹脂組成物を含む樹脂組成物層を有する樹脂シート；前記の樹脂組成物の硬化物によって形成された絶縁層を含むプリント配線板；並びに、前記の樹脂組成物の硬化物を含む半導体装置を提供できる。 According to the present invention, a resin composition capable of obtaining a cured product having a low dielectric loss tangent and excellent smear removability; a resin sheet having a resin composition layer containing the resin composition; and a semiconductor device comprising a cured product of the resin composition.

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に挙げる実施形態及び例示物に限定されるものでは無く、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described in detail below with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the following embodiments and examples, and can be arbitrarily modified without departing from the scope of the claims of the present invention and their equivalents.

［樹脂組成物］
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂、及び（Ｂ）活性エステル系硬化剤を含有する。このような樹脂組成物層を用いることにより、誘電正接が低く、スミア除去性に優れる硬化物を得ることができるという、本発明の所望の効果を得ることができる。したがって、この樹脂組成物の硬化物は、その優れた特性を活かして、多層プリント配線板の絶縁層として好ましく用いることができる。 [Resin composition]
The resin composition of the present invention includes (A) an aromatic ring containing an aromatic ring as a single ring or a condensed ring, and having two or more groups containing oxygen atoms bonded to the aromatic ring per aromatic ring. It contains a hydrocarbon resin and (B) an active ester curing agent. By using such a resin composition layer, it is possible to obtain the desired effect of the present invention that a cured product having a low dielectric loss tangent and excellent smear removability can be obtained. Therefore, the cured product of this resin composition can be preferably used as an insulating layer of a multilayer printed wiring board, taking advantage of its excellent properties.

また、前記の樹脂組成物は、（Ａ）～（Ｂ）成分に組み合わせて、更に任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｃ）エポキシ樹脂、（Ｄ）無機充填材、（Ｅ）硬化剤、（Ｆ）熱可塑性樹脂、（Ｇ）硬化促進剤、及び（Ｈ）その他の添加剤などが挙げられる。以下、本発明の樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。 In addition, the resin composition may further contain optional components in combination with the components (A) to (B). Optional components include, for example, (C) epoxy resin, (D) inorganic filler, (E) curing agent, (F) thermoplastic resin, (G) curing accelerator, and (H) other additives. is mentioned. Each component contained in the resin composition of the present invention will be described in detail below.

＜（Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂＞
樹脂組成物は、（Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂を含有する。芳香環は、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基における酸素原子の電子供与により酸化されやすい。また、この基が芳香環１個あたり２個以上含まれるので、芳香環はより酸化されやすい。よって、（Ａ）成分が酸化しやすいので、樹脂組成物の硬化物のスミア除去性を向上させることができる。 <(A) Aromatic Hydrocarbon Resin Containing an Aromatic Ring as a Single Ring or a Condensed Ring, and Having Two or More Groups Containing an Oxygen Atom Bonded to the Aromatic Ring per One Aromatic Ring>
The resin composition is (A) an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a single ring or a condensed ring, and having two or more groups containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring per aromatic ring. contains An aromatic ring is susceptible to oxidation by electron donation of an oxygen atom in a group containing an oxygen atom attached to the aromatic ring. In addition, since two or more of this group are contained per aromatic ring, the aromatic ring is more easily oxidized. Therefore, since the component (A) is easily oxidized, the smear removability of the cured product of the resin composition can be improved.

ここで、用語「芳香環」は、ベンゼン環のような単環としての芳香環、及び、ナフタレン環のような縮合環としての芳香環の、いずれも包含する。（Ａ）成分に含まれる前記の芳香環１個当たりの炭素原子数は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは６個以上であり、好ましくは１０個以上であり、好ましくは２０個以下、より好ましくは１４個以下である。 Here, the term "aromatic ring" includes both aromatic rings as monocyclic rings such as benzene rings and aromatic rings as condensed rings such as naphthalene rings. The number of carbon atoms per aromatic ring contained in component (A) is preferably 6 or more, preferably 10 or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention. is 20 or less, more preferably 14 or less.

芳香環の例としては、ベンゼン環、ビフェニル環等の単環；ナフタレン環、アントラセン環等の縮合環；等が挙げられ、スミア除去性をより向上させる観点から縮合環が好ましい。また、芳香族炭化水素樹脂１分子に含まれる芳香環の種類は、１種類であってもよく、２種類以上であってもよい。 Examples of aromatic rings include monocyclic rings such as benzene ring and biphenyl ring; condensed rings such as naphthalene ring and anthracene ring; The number of types of aromatic rings contained in one molecule of the aromatic hydrocarbon resin may be one, or two or more.

（Ａ）成分としての芳香族炭化水素樹脂が含む芳香環のうち少なくとも１個は、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する。芳香環１個当たりの、芳香環に結合する酸素原子を含有する基の数は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは４個以下、より好ましくは３個以下、特に好ましくは２個である。 At least one of the aromatic rings contained in the aromatic hydrocarbon resin as component (A) has two or more oxygen atom-containing groups bonded to the aromatic ring. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention, the number of groups containing oxygen atoms bonded to an aromatic ring is preferably 4 or less, more preferably 3 or less, and particularly preferably 3 or less per aromatic ring. are two.

（Ａ）成分の１分子当たりの、２個以上の前記芳香環に結合する酸素原子を含有する基を有する芳香環の数は、通常１個以上であり、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２個以上、より好ましくは３個以上である。上限に特段の制限は無いが、立体障害を抑制してエポキシ樹脂との反応性を高める観点から、好ましくは６個以下、より好ましくは５個以下である。 The number of aromatic rings having a group containing an oxygen atom bonded to two or more of the aromatic rings per molecule of component (A) is usually one or more, and the desired effect of the present invention is remarkably achieved. From the viewpoint of obtaining, the number is preferably 2 or more, more preferably 3 or more. Although there is no particular upper limit, the number is preferably 6 or less, more preferably 5 or less, from the viewpoint of suppressing steric hindrance and enhancing reactivity with the epoxy resin.

芳香環に結合する酸素原子を含有する基の例としては、エポキシアルキレンオキシ基、アルコキシ基、水酸基等が挙げられる。アルコキシ基は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、炭素原子数１～１０のアルコキシ基が好ましく、炭素原子数１～６のアルコキシ基がより好ましく、炭素原子数１～３のアルコキシ基がさらに好ましく、炭素原子数１のアルコキシ基（メトキシ基）が特に好ましい。エポキシアルキレンオキシ基におけるアルキレン基は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、炭素原子数１～１０が好ましく、炭素原子数１～６がより好ましく、炭素原子数１～３がさらに好ましく、炭素原子数１（グリシジルエーテル基）が特に好ましい。 Examples of groups containing an oxygen atom bonded to an aromatic ring include epoxy alkyleneoxy groups, alkoxy groups, and hydroxyl groups. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention, the alkoxy group is preferably an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 3 carbon atoms. is more preferred, and an alkoxy group having 1 carbon atom (methoxy group) is particularly preferred. The alkylene group in the epoxyalkyleneoxy group preferably has 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and even more preferably 1 to 3 carbon atoms, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. , and 1 carbon atom (glycidyl ether group) are particularly preferred.

（Ａ）成分としては、例えば、下記式（１）で表される構造を有する芳香族炭化水素樹脂が好ましい。

Figure 0007272392000005
（式（１）中、Ｒ１１はそれぞれ独立に１価の基を表す。） Component (A) is preferably, for example, an aromatic hydrocarbon resin having a structure represented by the following formula (1).
Figure 0007272392000005
 (In formula (1), each R 11 independently represents a monovalent group.)

式（１）において、Ｒ１１は、それぞれ独立に１価の基を表す。芳香環に結合する酸素原子を含有する基は、式（１）中の「－ＯＲ１１」である。１価の基の例としては、水素原子；エポキシアルキル基、置換されていてもよいアルキル基等の１価の有機基等が挙げられる。エポキシアルキル基におけるアルキル基及びアルキル基の炭素原子数は、先述したアルコキシ基の炭素原子数と同様である。アルキル基の置換基としては、例えば、ハロゲン原子、水酸基、エポキシ基等が挙げられる。また、２以上の置換基が結合して環を形成していてもよい。中でも、スミア除去性を向上させる観点から、Ｒ１１は、エポキシアルキル基、水素原子が好ましく、エポキシアルキル基がより好ましく、グリシジル基がさらに好ましい。 In formula (1), each R 11 independently represents a monovalent group. A group containing an oxygen atom bonded to an aromatic ring is “—OR 11 ” in formula (1). Examples of monovalent groups include hydrogen atoms; monovalent organic groups such as epoxyalkyl groups and optionally substituted alkyl groups. The number of carbon atoms in the alkyl group and the alkyl group in the epoxyalkyl group is the same as the number of carbon atoms in the alkoxy group described above. Examples of substituents on the alkyl group include halogen atoms, hydroxyl groups, epoxy groups, and the like. Moreover, two or more substituents may combine to form a ring. Among them, from the viewpoint of improving smear removability, R 11 is preferably an epoxyalkyl group or a hydrogen atom, more preferably an epoxyalkyl group, and still more preferably a glycidyl group.

式（１）で表される構造は、下記式（２）で表されることが好ましい。

Figure 0007272392000006
（式（２）中、Ｒ２１は、それぞれ独立に１価の基を表す。） The structure represented by formula (1) is preferably represented by the following formula (2).
Figure 0007272392000006
 (In formula (2), each R 21 independently represents a monovalent group.)

式（２）において、Ｒ２１は１価の基を表し、Ｒ２１は式（１）におけるＲ１１と同義である。式（２）のように、ナフタレン環の１位及び６位に芳香環に結合する酸素原子を含有する基が結合することにより、スミア除去性をより向上させることが可能となる。 In formula (2), R 21 represents a monovalent group, and R 21 has the same definition as R 11 in formula (1). As in the formula (2), by bonding groups containing oxygen atoms bonded to the aromatic ring to the 1- and 6-positions of the naphthalene ring, it is possible to further improve the smear removability.

（Ａ）成分としては、例えば、下記式（３）で表される芳香族炭化水素樹脂であることが好ましい。

Figure 0007272392000007
（式（３）中、Ｒ３１は、それぞれ独立に１価の基を表し、Ｒ３２はそれぞれ独立に２価の炭化水素基を表す。ｎ３は、０～１０の整数を表す。） Component (A) is preferably, for example, an aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (3).
Figure 0007272392000007
 (In Formula (3), R 31 each independently represents a monovalent group, R 32 each independently represents a divalent hydrocarbon group, and n3 represents an integer of 0 to 10.)

式（３）において、Ｒ３１は１価の基を表し、Ｒ３１は式（１）におけるＲ１１と同義である。 In formula (3), R 31 represents a monovalent group, and R 31 has the same definition as R 11 in formula (1).

式（３）において、Ｒ３２は２価の炭化水素基を表す。２価の炭化水素基は、脂肪族炭化水素基であってもよく、芳香族炭化水素基であってもよく、脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を組み合わせた基であってもよい。２価の炭化水素基の炭素原子数は、通常１以上であり、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは７以上とし得る。前記の炭素原子数の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは２０以下、１５以下又は１０以下とし得る。 In formula (3), R32 represents a divalent hydrocarbon group. The divalent hydrocarbon group may be an aliphatic hydrocarbon group, an aromatic hydrocarbon group, or a combination of an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group. . The number of carbon atoms in the divalent hydrocarbon group is usually 1 or more, and can be preferably 3 or more, more preferably 5 or more, and still more preferably 7 or more from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. The upper limit of the number of carbon atoms is preferably 20 or less, 15 or less, or 10 or less from the viewpoint of obtaining the desired effects of the present invention.

Ｒ３２の具体例としては、下記の２価の炭化水素基が挙げられる。 Specific examples of R 32 include the following divalent hydrocarbon groups.

Figure 0007272392000008
Figure 0007272392000008

式（３）において、ｎ３は、０～１０の整数を表す。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、ｎ３は、好ましくは０以上、より好ましくは２以上であり、さらに好ましくは３以上であり、好ましくは１０以下、より好ましくは５以下である。 In formula (3), n3 represents an integer of 0-10. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention, n3 is preferably 0 or more, more preferably 2 or more, still more preferably 3 or more, preferably 10 or less, more preferably 5 or less.

式（３）で表される芳香族炭化水素樹脂は、下記式（４）で表される芳香族炭化水素樹脂であることが好ましい。

Figure 0007272392000009
（式（４）中、Ｒ４１は、それぞれ独立に１価の基を表し、Ｒ４２はそれぞれ独立にアルキレン基を表す。ｎ４は０～１０の整数を表す。） The aromatic hydrocarbon resin represented by Formula (3) is preferably an aromatic hydrocarbon resin represented by Formula (4) below.
Figure 0007272392000009
 (In formula (4), R 41 each independently represents a monovalent group, R 42 each independently represents an alkylene group, and n4 represents an integer of 0 to 10.)

式（４）において、Ｒ４１は１価の基を表し、Ｒ４１は式（１）におけるＲ１１と同義である。 In formula (4), R 41 represents a monovalent group, and R 41 has the same definition as R 11 in formula (1).

式（４）において、Ｒ４２はアルキレン基を表す。アルキレン基の炭素原子数としては、好ましくは１０以下、より好ましくは６以下、さらに好ましくは３以下であり、下限は１以上とし得る。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、メチレン基、ジメチルエチレン基が好ましい。 In formula (4), R42 represents an alkylene group. The number of carbon atoms in the alkylene group is preferably 10 or less, more preferably 6 or less, still more preferably 3 or less, and the lower limit can be 1 or more. Among them, a methylene group and a dimethylethylene group are preferable from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.

式（４）において、ｎ４は、０～１０の整数を表し、ｎ４は式（３）におけるｎ３と同義である。 In formula (4), n4 represents an integer of 0 to 10, and n4 has the same meaning as n3 in formula (3).

式（４）中のフェニレン基は、１位及び４位で２個のＲ４２で表されるアルキレン基と結合することが好ましい。 The phenylene group in formula (4) preferably bonds to two alkylene groups represented by R 42 at the 1- and 4-positions.

式（４）で表される芳香族炭化水素樹脂は、下記式（５）で表される芳香族炭化水素樹脂であることが好ましい。

Figure 0007272392000010
（式（５）中、Ｒ５１は、それぞれ独立に１価の基を表し、Ｒ５２はそれぞれ独立にアルキレン基を表す。ｎ５は０～１０の整数を表す。） The aromatic hydrocarbon resin represented by Formula (4) is preferably an aromatic hydrocarbon resin represented by Formula (5) below.
Figure 0007272392000010
 (In formula (5), R 51 each independently represents a monovalent group, R 52 each independently represents an alkylene group, and n5 represents an integer of 0 to 10.)

式（５）において、Ｒ５１は１価の基を表し、Ｒ５１は式（１）におけるＲ１１と同義である。 In formula (5), R 51 represents a monovalent group, and R 51 has the same definition as R 11 in formula (1).

式（５）において、Ｒ５２はアルキレン基を表す。Ｒ５２は式（４）におけるＲ４２と同義である。 In formula (5), R 52 represents an alkylene group. R 52 has the same definition as R 42 in formula (4).

式（５）において、ｎ５は、０～１０の整数を表し、ｎ５は式（３）におけるｎ３と同義である。 In formula (5), n5 represents an integer of 0 to 10, and n5 has the same meaning as n3 in formula (3).

中でも、（Ａ）成分としては、下記式（６）で表される芳香族炭化水素樹脂であることが好ましい。

Figure 0007272392000011
（式（６）中、Ｒ６１は、それぞれ独立に１価の基を表す。ｎ６は０～１０の整数を表す。） Among them, the component (A) is preferably an aromatic hydrocarbon resin represented by the following formula (6).
Figure 0007272392000011
 (In formula (6), R 61 each independently represents a monovalent group. n6 represents an integer of 0 to 10.)

式（６）において、Ｒ６１は１価の基を表し、Ｒ６１は式（１）におけるＲ１１と同義である。 In formula (6), R 61 represents a monovalent group, and R 61 has the same definition as R 11 in formula (1).

式（６）において、ｎ６は、０～１０の整数を表し、ｎ６は式（３）におけるｎ３と同義である。 In formula (6), n6 represents an integer of 0 to 10, and n6 has the same meaning as n3 in formula (3).

（Ａ）成分の市販品としては、例えば、新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」、「ＨＰ４０３２Ｈ」、「ＨＰ４７００」、「ＨＰ４７１０」、日本化薬社製の「ＮＣ３５００」等が挙げられる。 Commercially available products of component (A) include, for example, “ESN375” and “SN395” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., “HP4032”, “HP4032D”, “HP4032SS”, “HP4032H”, “HP4700” manufactured by DIC, "HP4710", "NC3500" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., and the like can be mentioned.

（Ａ）成分としての芳香族炭化水素樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 The aromatic hydrocarbon resin as component (A) may be used singly or in combination of two or more.

（Ａ）成分の芳香環に結合する酸素原子を含有する基がエポキシ基を含む場合、（Ａ）成分のエポキシ当量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０～５０００ｇ／ｅｑ、より好ましくは５０～３０００ｇ／ｅｑ、さらに好ましくは８０～２０００ｇ／ｅｑ、さらにより好ましくは９０～１０００ｇ／ｅｑである。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 When the group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring of component (A) contains an epoxy group, the epoxy equivalent of component (A) is preferably 50 to 5000 g from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. /eq, more preferably 50 to 3000 g/eq, more preferably 80 to 2000 g/eq, still more preferably 90 to 1000 g/eq. Epoxy equivalent weight is the mass of resin containing one equivalent of epoxy groups. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ａ）成分の芳香環に結合する酸素原子を含有する基が水酸基を含む場合、（Ａ）成分の水酸基当量は、樹脂組成物層の硬化物としての絶縁層の架橋密度を高める観点、及び、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは５０ｇ／ｅｑ以上、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ以上、更に好ましくは７０ｇ／ｅｑ以上であり、また、好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下、より好ましくは１５０ｇ／ｅｑ以下、特に好ましくは１２０ｇ／ｅｑ以下である。水酸基当量は、１当量の水酸基を含む樹脂の質量である。 When the group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring of component (A) contains a hydroxyl group, the hydroxyl equivalent of component (A) is from the viewpoint of increasing the crosslink density of the insulating layer as a cured product of the resin composition layer, and , preferably 50 g/eq or more, more preferably 60 g/eq or more, still more preferably 70 g/eq or more, and more preferably 250 g/eq or less, more preferably from the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention is 150 g/eq or less, particularly preferably 120 g/eq or less. A hydroxyl equivalent is the mass of a resin containing one equivalent of hydroxyl.

また、（Ａ）成分の芳香環に結合する酸素原子を含有する基が水酸基を含む場合、（Ｃ）エポキシ樹脂のエポキシ基数を１とした場合、（Ａ）成分の芳香環に結合する酸素原子を含有する基数は、スミア除去性により優れる硬化物を得る観点から、好ましくは１以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは１０以上であり、好ましくは３０以下、より好ましくは２５以下、さらに好ましくは２０以下である。ここで、「（Ｃ）エポキシ樹脂のエポキシ基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ｃ）成分の不揮発成分の質量をエポキシ当量で除した値を全て合計した値である。また、「（Ａ）成分の芳香環に結合する酸素原子を含有する基数」とは、樹脂組成物中に存在する（Ａ）成分の不揮発成分の質量を、芳香環に結合する酸素原子を含有する基の当量で除した値を全て合計した値である。 Further, when the group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring of component (A) contains a hydroxyl group, when the number of epoxy groups in the epoxy resin (C) is 1, the oxygen atom bonded to the aromatic ring of component (A) is preferably 1 or more, more preferably 5 or more, still more preferably 10 or more, preferably 30 or less, more preferably 25 or less, and even more preferably is 20 or less. Here, "(C) the number of epoxy groups of the epoxy resin" is the sum of all values obtained by dividing the mass of the non-volatile component of component (C) present in the resin composition by the epoxy equivalent. Further, "the number of groups containing oxygen atoms bonded to the aromatic ring of component (A)" means that the mass of the non-volatile component of component (A) present in the resin composition contains the oxygen atoms bonded to the aromatic ring. It is a value obtained by summing all the values divided by the equivalent weight of the group.

（Ａ）成分の含有量は、スミア除去性に優れる硬化物を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは０．８質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上であり、好ましくは１５質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下又は５質量％以下である。
なお、本発明において、樹脂組成物中の各成分の含有量は、別途明示のない限り、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％としたときの値である。 The content of component (A) is preferably 0.5% by mass or more, more preferably 0.8%, based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent smear removal properties. % by mass or more, more preferably 1% by mass or more, preferably 15% by mass or less, more preferably 10% by mass or less, and even more preferably 8% by mass or less or 5% by mass or less.
In the present invention, the content of each component in the resin composition is a value when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass, unless otherwise specified.

また、（Ａ）成分の含有量は、スミア除去性により優れる硬化物を得る観点から、（Ａ）成分及び後述する（Ｃ）エポキシ樹脂の合計含有量を１００質量％とした場合、好ましくは２質量％以上、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは１５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下である。 Further, the content of component (A) is preferably 2 when the total content of component (A) and epoxy resin (C) described later is 100% by mass, from the viewpoint of obtaining a cured product having excellent smear removal properties. % by mass or more, more preferably 5% by mass or more, still more preferably 15% by mass or more, preferably 50% by mass or less, more preferably 40% by mass or less, and even more preferably 30% by mass or less.

＜（Ｂ）活性エステル系硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｂ）活性エステル系硬化剤を含有する。活性エステル系硬化剤を使用すると、通常誘電正接を低くできる一方スミア除去性が劣る。しかし、本発明の樹脂組成物は、（Ａ）成分を含有するので、誘電正接を低くできるとともに、スミア除去性に優れた硬化物を得ることができる樹脂組成物を得ることが可能となる。 <(B) Active ester curing agent>
The resin composition contains (B) an active ester curing agent. When an active ester curing agent is used, the dielectric loss tangent can generally be lowered, but the smear removal property is poor. However, since the resin composition of the present invention contains the component (A), it is possible to obtain a resin composition capable of reducing the dielectric loss tangent and obtaining a cured product having excellent smear removability.

（Ｂ）活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル系硬化剤は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル系硬化剤が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル系硬化剤がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。 (B) The active ester curing agent generally contains two highly reactive ester groups per molecule, such as phenol esters, thiophenol esters, N-hydroxyamine esters, and esters of heterocyclic hydroxy compounds. A compound having one or more is preferably used. The active ester curing agent is preferably obtained by a condensation reaction between a carboxylic acid compound and/or a thiocarboxylic acid compound and a hydroxy compound and/or a thiol compound. In particular, from the viewpoint of improving heat resistance, an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a hydroxy compound is preferred, and an active ester curing agent obtained from a carboxylic acid compound and a phenol compound and/or a naphthol compound is more preferred. Examples of carboxylic acid compounds include benzoic acid, acetic acid, succinic acid, maleic acid, itaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, and pyromellitic acid. Examples of phenol compounds or naphthol compounds include hydroquinone, resorcinol, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, phenolphthalin, methylated bisphenol A, methylated bisphenol F, methylated bisphenol S, phenol, o-cresol, m- cresol, p-cresol, catechol, α-naphthol, β-naphthol, 1,5-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 2,6-dihydroxynaphthalene, dihydroxybenzophenone, trihydroxybenzophenone, tetrahydroxybenzophenone, phloroglucine, Benzenetriol, dicyclopentadiene-type diphenol compound, phenol novolak, and the like. Here, the term "dicyclopentadiene-type diphenol compound" refers to a diphenol compound obtained by condensing one molecule of dicyclopentadiene with two molecules of phenol.

具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤が好ましく、中でもナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤がより好ましく、ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル系硬化剤としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤が好ましい。「ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造」とは、フェニレン－ジシクロペンチレン－フェニレンからなる２価の構造単位を表す。 Specifically, dicyclopentadiene-type active ester curing agents, active ester curing agents containing a naphthalene structure, active ester curing agents containing acetylated phenol novolacs, and active ester curing agents containing benzoylated phenol novolacs. Among them, an active ester-based curing agent containing a naphthalene structure and a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent are more preferable, and a dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent is even more preferable. As the dicyclopentadiene-type active ester-based curing agent, an active ester-based curing agent containing a dicyclopentadiene-type diphenol structure is preferable. "Dicyclopentadiene-type diphenol structure" represents a divalent structural unit consisting of phenylene-dicyclopentylene-phenylene.

（Ｂ）活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル系硬化剤として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」、「ＥＸＢ８０００Ｌ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）、ナフタレン構造を含む活性エステル系硬化剤として「ＥＸＢ８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ９４１６－７０ＢＫ」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル系硬化剤として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル系硬化剤として「ＹＬＨ１０２６」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０３０」（三菱ケミカル社製）、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）等が挙げられる。 (B) Commercially available active ester curing agents include "EXB9451", "EXB9460", "EXB9460S", "HPC-8000-65T", as active ester curing agents containing a dicyclopentadiene type diphenol structure. "HPC-8000H-65TM", "EXB8000L-65TM" (manufactured by DIC), "EXB8150-60T" and "EXB9416-70BK" (manufactured by DIC) as active ester curing agents containing a naphthalene structure, phenol novolac acetyl "DC808" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester curing agent containing a phenol novolak compound, "YLH1026" (Mitsubishi Chemical Co., Ltd.) as an active ester curing agent containing a benzoylated phenol novolac compound, and an active ester curing agent that is an acetylated compound of phenol novolak. "DC808" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) as an ester-based curing agent, and "YLH1026" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), "YLH1030" (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and "YLH1048" as active ester-based curing agents that are benzoyl compounds of phenol novolak. ” (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation) and the like.

（Ｂ）活性エステル系硬化剤と（Ａ）及び（Ｃ）成分との量比は、［（Ａ）及び（Ｃ）成分のエポキシ基の合計数］：［活性エステル系硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．０５～１：２がより好ましく、１：０．１～１：１．８がさらに好ましい。ここで、活性エステル系硬化剤の反応基とは、活性エステル基である。また、（Ａ）及び（Ｃ）成分のエポキシ基の合計数とは、各成分の固形分質量をエポキシ当量で除した値をすべて合計した値であり、活性エステル系硬化剤の反応基の合計数とは、各活性エステル系硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての活性エステル系硬化剤について合計した値である。エポキシ樹脂と活性エステル系硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。 (B) The ratio of active ester curing agent to components (A) and (C) is [total number of epoxy groups of components (A) and (C)]: [number of reactive groups of active ester curing agent total number], the range is preferably from 1:0.01 to 1:5, more preferably from 1:0.05 to 1:2, and even more preferably from 1:0.1 to 1:1.8. Here, the reactive group of the active ester curing agent is an active ester group. In addition, the total number of epoxy groups in components (A) and (C) is the sum of the values obtained by dividing the mass of the solid content of each component by the epoxy equivalent, and the total number of reactive groups in the active ester curing agent. The number is the total value obtained by dividing the solid content mass of each active ester curing agent by the reactive group equivalent for all the active ester curing agents. By setting the ratio between the epoxy resin and the active ester curing agent within this range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.

（Ｂ）活性エステル系硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。また、上限は好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。（Ｂ）成分の含有量を斯かる範囲内とすることにより、スミア除去性に優れる硬化物を得ることが可能となる。 (B) The content of the active ester curing agent is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and still more preferably 5% by mass or more, when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. is. Also, the upper limit is preferably 30% by mass or less, more preferably 20% by mass or less, and even more preferably 15% by mass or less. By setting the content of component (B) within this range, it is possible to obtain a cured product with excellent smear removability.

＜（Ｃ）エポキシ樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｃ）エポキシ樹脂を含有し得る。但し、（Ｃ）成分からは、（Ａ）成分に該当するものは除く。 <(C) Epoxy resin>
The resin composition may contain (C) an epoxy resin. However, from the (C) component, those corresponding to the (A) component are excluded.

（Ｃ）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 (C) Epoxy resins include, for example, bixylenol type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, and trisphenol type epoxy resin. Epoxy resin, naphthol novolac type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, tert-butyl-catechol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, glycidylamine type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin , cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, linear aliphatic epoxy resin, epoxy resin having a butadiene structure, alicyclic epoxy resin, heterocyclic epoxy resin, spiro ring-containing epoxy resin, cyclohexane type epoxy resin, cyclohexane Examples include dimethanol type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, trimethylol type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin and the like. Epoxy resins may be used singly or in combination of two or more.

樹脂組成物は、（Ｃ）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、（Ｃ）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。 The resin composition preferably contains an epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule as (C) the epoxy resin. From the viewpoint of significantly obtaining the desired effect of the present invention, the ratio of the epoxy resin having two or more epoxy groups in one molecule to 100% by mass of the non-volatile components of the epoxy resin (C) is preferably 50% by mass. % or more, more preferably 60 mass % or more, and particularly preferably 70 mass % or more.

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。樹脂組成物は、（Ｃ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよいが、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含むことが好ましい。（Ｃ）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いることで、樹脂組成物層の可撓性を向上させたり、樹脂組成物層の硬化物の破断強度を向上させたりできる。 Epoxy resins include liquid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “liquid epoxy resins”) and solid epoxy resins at a temperature of 20° C. (hereinafter sometimes referred to as “solid epoxy resins”). ). As the epoxy resin (C), the resin composition may contain only a liquid epoxy resin or only a solid epoxy resin, but may contain a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin. is preferred. (C) By using a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin as the epoxy resin, the flexibility of the resin composition layer is improved, and the breaking strength of the cured product of the resin composition layer is improved. can.

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する芳香族系の液状エポキシ樹脂がより好ましい。ここで、「芳香族系」のエポキシ樹脂とは、その分子内に芳香環を有するエポキシ樹脂を意味する。 The liquid epoxy resin is preferably a liquid epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule, more preferably an aromatic liquid epoxy resin having two or more epoxy groups per molecule. Here, the “aromatic” epoxy resin means an epoxy resin having an aromatic ring in its molecule.

液状エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂及びシクロヘキサン型エポキシ樹脂がより好ましい。 Examples of liquid epoxy resins include bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, glycidyl ester type epoxy resin, glycidyl amine type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, ester skeleton. An alicyclic epoxy resin having a Resin is more preferred.

液状エポキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of liquid epoxy resins include "828US", "jER828EL", "825" and "Epicoat 828EL" (bisphenol A type epoxy resins) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "jER807" and "1750" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation. (Bisphenol F type epoxy resin); "jER152" (phenol novolac type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "630" and "630LSD" (glycidylamine type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation; "ZX1059" (mixture of bisphenol A type epoxy resin and bisphenol F type epoxy resin); "EX-721" (glycidyl ester type epoxy resin) manufactured by Nagase ChemteX Corporation; "Celoxide 2021P" manufactured by Daicel Corporation (ester skeleton alicyclic epoxy resin); "PB-3600" manufactured by Daicel Corporation (epoxy resin having a butadiene structure); resin) and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。 The solid epoxy resin is preferably a solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule, more preferably an aromatic solid epoxy resin having 3 or more epoxy groups per molecule.

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂が好ましく、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、及びナフチレンエーテル型エポキシ樹脂がより好ましい。 Solid epoxy resins include bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, naphthalene type tetrafunctional epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, trisphenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, naphthylene ether type epoxy resin, anthracene type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, bisphenol AF type epoxy resins and naphthylene ether type epoxy resins are more preferred.

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフトール 型エポキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００ＨＫ」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（固体状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 Specific examples of solid epoxy resins include "N-690" (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "N-695" (cresol novolak type epoxy resin) manufactured by DIC Corporation; "HP -7200", "HP-7200HH", "HP-7200H" (dicyclopentadiene type epoxy resin); DIC's "EXA-7311", "EXA-7311-G3", "EXA-7311-G4", "EXA-7311-G4S", "HP6000" (naphthylene ether type epoxy resin); Nippon Kayaku "EPPN-502H" (trisphenol type epoxy resin); Nippon Kayaku "NC7000L" (naphthol Novolac type epoxy resin); "NC3000H", "NC3000", "NC3000L", "NC3100" (biphenyl type epoxy resin) manufactured by Nippon Kayaku; "ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. (naphthol type epoxy resin); Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. "ESN485" (naphthol novolak type epoxy resin); xylenol-type epoxy resin); "YX8800" (anthracene-type epoxy resin) manufactured by Mitsubishi Chemical; "PG-100" and "CG-500" manufactured by Osaka Gas Chemicals; "YL7760" manufactured by Mitsubishi Chemical (Bisphenol AF type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "YL7800" (fluorene type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "jER1010" (solid bisphenol A type epoxy resin); Mitsubishi Chemical Corporation "jER1031S" (tetraphenylethane type epoxy resin) and the like. These may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.

（Ｃ）エポキシ樹脂として液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて用いる場合、それらの量比（液状エポキシ樹脂：固体状エポキシ樹脂）は、質量比で、好ましくは１：１～１：２０、より好ましくは１：１～１：１５、特に好ましくは１：１～１：１０である。液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂との量比が斯かる範囲にあることにより、本発明の所望の効果を顕著に得ることができる。さらに、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、適度な粘着性がもたらされる。また、通常は、樹脂シートの形態で使用する場合に、十分な可撓性が得られ、取り扱い性が向上する。さらに、通常は、十分な破断強度を有する硬化物を得ることができる。 When a combination of a liquid epoxy resin and a solid epoxy resin is used as the epoxy resin (C), the ratio by mass (liquid epoxy resin: solid epoxy resin) is preferably 1:1 to 1:20. , more preferably 1:1 to 1:15, particularly preferably 1:1 to 1:10. The desired effect of the present invention can be remarkably obtained by setting the amount ratio of the liquid epoxy resin to the solid epoxy resin within such a range. In addition, it usually provides moderate tackiness when used in the form of a resin sheet. In addition, when used in the form of a resin sheet, sufficient flexibility is usually obtained, and handleability is improved. Furthermore, usually, a cured product having sufficient breaking strength can be obtained.

（Ｃ）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０～５０００、より好ましくは５０～３０００、さらに好ましくは８０～２０００、さらにより好ましくは１１０～１０００である。この範囲となることで、樹脂組成物層の硬化物の架橋密度が十分となり、表面粗さの小さい絶縁層をもたらすことができる。エポキシ当量は、１当量のエポキシ基を含む樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。 (C) The epoxy equivalent weight of the epoxy resin is preferably 50-5000, more preferably 50-3000, even more preferably 80-2000, still more preferably 110-1000. Within this range, the crosslink density of the cured product of the resin composition layer is sufficient, and an insulating layer with a small surface roughness can be obtained. Epoxy equivalent weight is the mass of resin containing one equivalent of epoxy groups. This epoxy equivalent can be measured according to JIS K7236.

（Ｃ）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。
樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。 (C) The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy resin is preferably 100 to 5,000, more preferably 250 to 3,000, still more preferably 400 to 1,500, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.
The weight average molecular weight of the resin can be measured as a polystyrene-equivalent value by a gel permeation chromatography (GPC) method.

樹脂組成物が（Ｃ）エポキシ樹脂を含有する場合、（Ｃ）エポキシ樹脂の含有量は、良好な機械強度、絶縁信頼性を示す絶縁層を得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは３質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上である。エポキシ樹脂の含有量の上限は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。 When the resin composition contains (C) epoxy resin, the content of (C) epoxy resin is 100% of the non-volatile component in the resin composition from the viewpoint of obtaining an insulating layer exhibiting good mechanical strength and insulation reliability. In terms of % by mass, it is preferably 1% by mass or more, more preferably 3% by mass or more, and even more preferably 5% by mass or more. The upper limit of the epoxy resin content is preferably 30% by mass or less, more preferably 25% by mass or less, and particularly preferably 20% by mass or less, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention.

＜（Ｄ）無機充填材＞
樹脂組成物は、（Ｄ）無機充填材を含有し得る。無機充填材の材料としては、無機化合物を用いる。無機充填材の材料の例としては、シリカ、アルミナ、ガラス、コーディエライト、シリコン酸化物、硫酸バリウム、炭酸バリウム、タルク、クレー、雲母粉、酸化亜鉛、ハイドロタルサイト、ベーマイト、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化マンガン、ホウ酸アルミニウム、炭酸ストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ビスマス、酸化チタン、酸化ジルコニウム、チタン酸バリウム、チタン酸ジルコン酸バリウム、ジルコン酸バリウム、ジルコン酸カルシウム、リン酸ジルコニウム、及びリン酸タングステン酸ジルコニウム等が挙げられる。これらの中でもシリカが特に好適である。シリカとしては、例えば、無定形シリカ、溶融シリカ、結晶シリカ、合成シリカ、中空シリカ等が挙げられる。また、シリカとしては、球状シリカが好ましい。（Ｄ）無機充填材は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(D) Inorganic filler>
The resin composition may contain (D) an inorganic filler. An inorganic compound is used as the material of the inorganic filler. Examples of inorganic filler materials include silica, alumina, glass, cordierite, silicon oxide, barium sulfate, barium carbonate, talc, clay, mica powder, zinc oxide, hydrotalcite, boehmite, aluminum hydroxide, Magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, magnesium oxide, boron nitride, aluminum nitride, manganese nitride, aluminum borate, strontium carbonate, strontium titanate, calcium titanate, magnesium titanate, bismuth titanate, titanium oxide, zirconium oxide , barium titanate, barium zirconate titanate, barium zirconate, calcium zirconate, zirconium phosphate, and zirconium tungstate phosphate. Among these, silica is particularly suitable. Examples of silica include amorphous silica, fused silica, crystalline silica, synthetic silica, and hollow silica. Moreover, as silica, spherical silica is preferable. (D) The inorganic filler may be used singly or in combination of two or more.

（Ｄ）無機充填材の市販品としては、例えば、新日鉄住金マテリアルズ社製の「ＳＰ６０－０５」、「ＳＰ５０７－０５」；アドマテックス社製の「ＹＣ１００Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ」、「ＹＡ０５０Ｃ－ＭＪＥ」、「ＹＡ０１０Ｃ」；デンカ社製の「ＵＦＰ－３０」；トクヤマ社製の「シルフィルＮＳＳ－３Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－４Ｎ」、「シルフィルＮＳＳ－５Ｎ」；アドマテックス社製の「ＳＣ２５００ＳＱ」、「ＳＯ－Ｃ４」、「ＳＯ－Ｃ２」、「ＳＯ－Ｃ１」；などが挙げられる。 (D) Commercially available inorganic fillers include, for example, "SP60-05" and "SP507-05" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Materials; "YC100C", "YA050C" and "YA050C-MJE" manufactured by Admatechs. ”, “YA010C”; “UFP-30” manufactured by Denka; "SO-C4", "SO-C2", "SO-C1";

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは２μｍ以下、さらに好ましくは１μｍ以下である。 (D) The average particle diameter of the inorganic filler is preferably 0.01 μm or more, more preferably 0.05 μm or more, and particularly preferably 0.1 μm or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention, It is preferably 5 µm or less, more preferably 2 µm or less, and still more preferably 1 µm or less.

（Ｄ）無機充填材の平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的には、レーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、無機充填材の粒径分布を体積基準で作成し、そのメディアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、無機充填材１００ｍｇ、分散剤（サンノプコ社製「ＳＮ９２２８」）０．１ｇ、メチルエチルケトン１０ｇをバイアル瓶に秤取り、超音波にて２０分間分散させたものを使用することができる。測定サンプルを、レーザー回折式粒径分布測定装置（島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」）を使用して、回分セル方式で粒径分布を測定し、メディアン径として平均粒径を算出した。 (D) The average particle size of the inorganic filler can be measured by a laser diffraction/scattering method based on Mie scattering theory. Specifically, the particle size distribution of the inorganic filler is prepared on a volume basis using a laser diffraction/scattering type particle size distribution measuring device, and the median diameter can be used as the average particle size for measurement. A measurement sample can be obtained by weighing 100 mg of an inorganic filler, 0.1 g of a dispersing agent (“SN9228” manufactured by San Nopco), and 10 g of methyl ethyl ketone in a vial and dispersing them ultrasonically for 20 minutes. The particle size distribution of the measurement sample was measured by a batch cell method using a laser diffraction particle size distribution analyzer ("SALD-2200" manufactured by Shimadzu Corporation), and the average particle size was calculated as the median size.

（Ｄ）無機充填材の比表面積は、ビアホールの形状のコントロールを容易にして良好な形状を実現する観点から、好ましくは１ｍ２／ｇ以上、より好ましくは２ｍ２／ｇ以上、特に好ましくは５ｍ２／ｇ以上である。上限に特段の制限は無いが、好ましくは６０ｍ２／ｇ以下、５０ｍ２／ｇ以下又は４０ｍ２／ｇ以下である。無機充填材の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。 (D) The specific surface area of the inorganic filler is preferably 1 m 2 /g or more, more preferably 2 m 2 /g or more, and particularly preferably 5 m or more, from the viewpoint of facilitating control of the shape of the via hole and realizing a good shape. 2 /g or more. Although there is no particular upper limit, it is preferably 60 m 2 /g or less, 50 m 2 /g or less, or 40 m 2 /g or less. The specific surface area of the inorganic filler can be measured by the BET method.

（Ｄ）無機充填材は、耐湿性及び分散性を高める観点から、表面処理剤で処理されていることが好ましい。表面処理剤としては、例えば、フッ素含有シランカップリング剤、アミノシラン系カップリング剤、エポキシシラン系カップリング剤、メルカプトシラン系カップリング剤、シラン系カップリング剤、アルコキシシラン、オルガノシラザン化合物、チタネート系カップリング剤等が挙げられる。また、表面処理剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を任意に組み合わせて用いてもよい。 (D) The inorganic filler is preferably treated with a surface treatment agent from the viewpoint of enhancing moisture resistance and dispersibility. Examples of surface treatment agents include fluorine-containing silane coupling agents, aminosilane coupling agents, epoxysilane coupling agents, mercaptosilane coupling agents, silane coupling agents, alkoxysilanes, organosilazane compounds, and titanate compounds. A coupling agent etc. are mentioned. Moreover, one type of surface treatment agent may be used alone, or two or more types may be used in combination.

表面処理剤の市販品としては、例えば、信越化学工業社製「ＫＢＭ４０３」（３－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ８０３」（３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＥ９０３」（３－アミノプロピルトリエトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」（Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＳＺ－３１」（ヘキサメチルジシラザン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ１０３」（フェニルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－４８０３」（長鎖エポキシ型シランカップリング剤）、信越化学工業社製「ＫＢＭ－７１０３」（３，３，３－トリフルオロプロピルトリメトキシシラン）等が挙げられる。 Examples of commercially available surface treatment agents include "KBM403" (3-glycidoxypropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., "KBM803" (3-mercaptopropyltrimethoxysilane) manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd., Shin-Etsu Chemical Industry Co., Ltd. "KBE903" (3-aminopropyltriethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM573" (N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "SZ-31" ( Hexamethyldisilazane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM103" (phenyltrimethoxysilane), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM-4803" (long-chain epoxy type silane coupling agent), Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. "KBM- 7103” (3,3,3-trifluoropropyltrimethoxysilane).

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の分散性向上の観点から、所定の範囲に収まることが好ましい。具体的には、無機充填材１００質量部は、０．２質量部～５質量部の表面処理剤で表面処理されていることが好ましく、０．２質量部～３質量部で表面処理されていることが好ましく、０．３質量部～２質量部で表面処理されていることが好ましい。 From the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler, the degree of surface treatment with the surface treatment agent is preferably within a predetermined range. Specifically, 100 parts by mass of the inorganic filler is preferably surface-treated with 0.2-5 parts by mass of a surface treatment agent, and is surface-treated with 0.2-3 parts by mass. preferably 0.3 parts by mass to 2 parts by mass of the surface treatment.

表面処理剤による表面処理の程度は、無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量によって評価することができる。無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、無機充填材の分散性向上の観点から、０．０２ｍｇ／ｍ２以上が好ましく、０．１ｍｇ／ｍ２以上がより好ましく、０．２ｍｇ／ｍ２以上が更に好ましい。一方、樹脂ワニスの溶融粘度及びシート形態での溶融粘度の上昇を抑制する観点から、１ｍｇ／ｍ２以下が好ましく、０．８ｍｇ／ｍ２以下がより好ましく、０．５ｍｇ／ｍ２以下が更に好ましい。 The degree of surface treatment by the surface treatment agent can be evaluated by the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler is preferably 0.02 mg/m 2 or more, more preferably 0.1 mg/m 2 or more, and more preferably 0.2 mg/m 2 from the viewpoint of improving the dispersibility of the inorganic filler. The above is more preferable. On the other hand, from the viewpoint of suppressing the melt viscosity of the resin varnish and the melt viscosity in the sheet form, it is preferably 1 mg/m 2 or less, more preferably 0.8 mg/m 2 or less, and further preferably 0.5 mg/m 2 or less. preferable.

無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量は、表面処理後の無機充填材を溶剤（例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ））により洗浄処理した後に測定することができる。具体的には、溶剤として十分な量のＭＥＫを表面処理剤で表面処理された無機充填材に加えて、２５℃で５分間超音波洗浄する。上澄液を除去し、固形分を乾燥させた後、カーボン分析計を用いて無機充填材の単位表面積当たりのカーボン量を測定することができる。カーボン分析計としては、堀場製作所社製「ＥＭＩＡ－３２０Ｖ」等を使用することができる。 The amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler can be measured after the surface-treated inorganic filler is washed with a solvent (eg, methyl ethyl ketone (MEK)). Specifically, a sufficient amount of MEK as a solvent is added to the inorganic filler surface-treated with the surface treatment agent, and ultrasonic cleaning is performed at 25° C. for 5 minutes. After removing the supernatant liquid and drying the solid content, a carbon analyzer can be used to measure the amount of carbon per unit surface area of the inorganic filler. As a carbon analyzer, "EMIA-320V" manufactured by Horiba Ltd. can be used.

樹脂組成物が（Ｄ）無機充填材を含有する場合、（Ｄ）無機充填材の含有量は、絶縁層の誘電正接を低くする観点から、樹脂組成物中の不揮発成分１００質量％に対して、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは６５質量％以上であり、好ましくは９０質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下である。 When the resin composition contains (D) an inorganic filler, the content of the (D) inorganic filler is based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition from the viewpoint of lowering the dielectric loss tangent of the insulating layer. , preferably 50% by mass or more, more preferably 60% by mass or more, still more preferably 65% by mass or more, preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, further preferably 80% by mass or less .

＜（Ｅ）硬化剤＞
樹脂組成物は、（Ｅ）硬化剤を含有し得る。但し、（Ｂ）活性エステル系硬化剤は（Ｅ）硬化剤に含めない。（Ｅ）硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤などが挙げられる。中でも、絶縁信頼性を向上させる観点から、（Ｅ）硬化剤は、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びカルボジイミド系硬化剤のいずれか１種以上であることが好ましく、フェノール系硬化剤を含むことがより好ましい。硬化剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。 <(E) Curing agent>
The resin composition may contain (E) a curing agent. However, the (B) active ester curing agent is not included in the (E) curing agent. (E) Curing agents include, for example, phenol-based curing agents, naphthol-based curing agents, benzoxazine-based curing agents, cyanate ester-based curing agents, and carbodiimide-based curing agents. Among them, from the viewpoint of improving insulation reliability, the (E) curing agent is preferably one or more of a phenol-based curing agent, a naphthol-based curing agent, a cyanate ester-based curing agent, and a carbodiimide-based curing agent. , more preferably contains a phenolic curing agent. A single curing agent may be used alone, or two or more curing agents may be used in combination.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤、又はノボラック構造を有するナフトール系硬化剤が好ましい。また、導体層との密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。 As the phenolic curing agent and the naphtholic curing agent, a phenolic curing agent having a novolac structure or a naphtholic curing agent having a novolac structure is preferable from the viewpoint of heat resistance and water resistance. From the viewpoint of adhesion to the conductor layer, a nitrogen-containing phenolic curing agent is preferable, and a triazine skeleton-containing phenolic curing agent is more preferable.

フェノール系硬化剤及びナフトール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、新日鉄住金化学社製の「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ－４９５Ｖ」「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」、ＤＩＣ社製の「ＴＤ－２０９０」、「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－１３５６」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＥＸＢ－９５００」等が挙げられる。 Specific examples of phenol-based curing agents and naphthol-based curing agents include "MEH-7700", "MEH-7810" and "MEH-7851" manufactured by Meiwa Kasei Co., Ltd., "NHN" manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., "CBN", "GPH", "SN170", "SN180", "SN190", "SN475", "SN485", "SN495", "SN-495V", "SN375", "SN395" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. , "TD-2090", "LA-7052", "LA-7054", "LA-1356", "LA-3018-50P", "EXB-9500" manufactured by DIC.

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」、四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」が挙げられる。 Specific examples of the benzoxazine-based curing agent include "HFB2006M" manufactured by Showa High Polymer Co., Ltd., and "Pd" and "Fa" manufactured by Shikoku Kasei Kogyo Co., Ltd.

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート、オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート）、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（フェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＵＬＬ－９５０Ｓ」（多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。 Examples of cyanate ester curing agents include bisphenol A dicyanate, polyphenolcyanate, oligo(3-methylene-1,5-phenylenecyanate), 4,4′-methylenebis(2,6-dimethylphenylcyanate), 4,4 '-ethylidene diphenyl dicyanate, hexafluorobisphenol A dicyanate, 2,2-bis(4-cyanate)phenylpropane, 1,1-bis(4-cyanatophenylmethane), bis(4-cyanate-3,5-dimethyl Bifunctional cyanate resins such as phenyl)methane, 1,3-bis(4-cyanatophenyl-1-(methylethylidene))benzene, bis(4-cyanatophenyl)thioether, and bis(4-cyanatophenyl)ether, phenol Polyfunctional cyanate resins derived from novolacs, cresol novolaks, etc., and prepolymers obtained by partially triazine-forming these cyanate resins. Specific examples of cyanate ester curing agents include "PT30" and "PT60" (phenol novolac type polyfunctional cyanate ester resins), "ULL-950S" (polyfunctional cyanate ester resins) and "BA230" manufactured by Lonza Japan. , "BA230S75" (a prepolymer in which part or all of bisphenol A dicyanate is triazined to form a trimer), and the like.

カルボジイミド系硬化剤の具体例としては、日清紡ケミカル社製の「Ｖ－０３」、「Ｖ－０７」等が挙げられる。 Specific examples of carbodiimide curing agents include "V-03" and "V-07" manufactured by Nisshinbo Chemical Co., Ltd., and the like.

樹脂組成物が、（Ｅ）硬化剤を含有する場合、（Ａ）及び（Ｃ）成分と（Ｅ）硬化剤との量比は、［（Ａ）及び（Ｃ）成分のエポキシ基の合計数］：［硬化剤の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：２の範囲が好ましく、１：０．０１～１：１がより好ましく、１：０．０３～１：０．５がさらに好ましい。ここで、硬化剤の反応基とは、活性水酸基等であり、硬化剤の種類によって異なる。硬化剤の反応基の合計数とは、各硬化剤の固形分質量を反応基当量で除した値をすべての硬化剤について合計した値である。（Ａ）及び（Ｃ）成分と硬化剤との量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。 When the resin composition contains (E) a curing agent, the amount ratio of the (A) and (C) components and the (E) curing agent is [the total number of epoxy groups of the (A) and (C) components ]: [total number of reactive groups of the curing agent] is preferably in the range of 1:0.01 to 1:2, more preferably 1:0.01 to 1:1, and 1:0.03 to 1 : 0.5 is more preferable. Here, the reactive group of the curing agent is an active hydroxyl group or the like, and varies depending on the type of curing agent. The total number of reactive groups in the curing agent is the sum of the values obtained by dividing the solid mass of each curing agent by the reactive group equivalent for all curing agents. By setting the amount ratio of the components (A) and (C) to the curing agent within this range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.

樹脂組成物が（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｅ）硬化剤を含有する場合、（Ａ）及び（Ｃ）成分と（Ｂ）活性エステル系硬化剤及び（Ｅ）硬化剤との量比は、［（Ａ）及び（Ｃ）成分のエポキシ基の合計数］：［（Ｂ）及び（Ｅ）成分の反応基の合計数］の比率で、１：０．０１～１：５の範囲が好ましく、１：０．０５～１：２がより好ましく、１：０．１～１：１がさらに好ましい。これら量比を斯かる範囲とすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。 When the resin composition contains (B) an active ester curing agent and (E) a curing agent, the ratio of components (A) and (C) to (B) the active ester curing agent and (E) the curing agent is the ratio of [total number of epoxy groups in components (A) and (C)]:[total number of reactive groups in components (B) and (E)] in the range of 1:0.01 to 1:5 is preferred, 1:0.05 to 1:2 is more preferred, and 1:0.1 to 1:1 is even more preferred. By setting the ratio of these amounts to such a range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.

樹脂組成物が、（Ｅ）硬化剤を含有する場合、（Ｅ）硬化剤の含有量は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上である。上限は、好ましくは５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは１質量％以下である。（Ｅ）硬化剤の含有量を斯かる範囲内にすることにより、樹脂組成物の硬化物の耐熱性がより向上する。 When the resin composition contains (E) a curing agent, the content of (E) the curing agent is preferably 0.1% by mass or more when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. It is preferably 0.3% by mass or more, more preferably 0.5% by mass or more. The upper limit is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass or less, and even more preferably 1% by mass or less. (E) By setting the content of the curing agent within this range, the heat resistance of the cured product of the resin composition is further improved.

＜（Ｆ）熱可塑性樹脂＞
樹脂組成物は、（Ｆ）熱可塑性樹脂を含有し得る。（Ｆ）成分としての熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、本発明の所望の効果を顕著に得る観点、並びに、表面粗さが小さく導体層との密着性に特に優れる絶縁層を得る観点から、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(F) Thermoplastic resin>
The resin composition may contain (F) a thermoplastic resin. Examples of thermoplastic resins as component (F) include phenoxy resins, polyvinyl acetal resins, polyolefin resins, polybutadiene resins, polyimide resins, polyamideimide resins, polyetherimide resins, polysulfone resins, polyethersulfone resins, and polyphenylene ether resins. , polycarbonate resins, polyetheretherketone resins, polyester resins, and the like. Among them, the phenoxy resin is preferable from the viewpoint of obtaining the desired effects of the present invention remarkably and from the viewpoint of obtaining an insulating layer having a small surface roughness and particularly excellent adhesion to the conductor layer. Further, the thermoplastic resin may be used singly or in combination of two or more.

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。 Examples of phenoxy resins include bisphenol A skeleton, bisphenol F skeleton, bisphenol S skeleton, bisphenolacetophenone skeleton, novolac skeleton, biphenyl skeleton, fluorene skeleton, dicyclopentadiene skeleton, norbornene skeleton, naphthalene skeleton, anthracene skeleton, adamantane skeleton, and terpene. Examples include phenoxy resins having one or more skeletons selected from the group consisting of skeletons and trimethylcyclohexane skeletons. The terminal of the phenoxy resin may be any functional group such as a phenolic hydroxyl group or an epoxy group.

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」及び「ＹＬ７４８２」；等が挙げられる。 Specific examples of the phenoxy resin include Mitsubishi Chemical's "1256" and "4250" (both bisphenol A skeleton-containing phenoxy resins); Mitsubishi Chemical's "YX8100" (bisphenol S skeleton-containing phenoxy resin); Mitsubishi Chemical "YX6954" (bisphenolacetophenone skeleton-containing phenoxy resin) manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.; "FX280" and "FX293" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd.; "YL7769BH30", "YL6794", "YL7213", "YL7290" and "YL7482";

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。 Examples of polyvinyl acetal resins include polyvinyl formal resins and polyvinyl butyral resins, and polyvinyl butyral resins are preferred. Specific examples of polyvinyl acetal resins include Denka Butyral 4000-2, Denka Butyral 5000-A, Denka Butyral 6000-C, and Denka Butyral 6000-EP manufactured by Sekisui Chemical Co., Ltd. S-LEC BH series, BX series (eg BX-5Z), KS series (eg KS-1), BL series, BM series;

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。ポリイミド樹脂の具体例としてはまた、２官能性ヒドロキシル基末端ポリブタジエン、ジイソシアネート化合物及び四塩基酸無水物を反応させて得られる線状ポリイミド（特開２００６－３７０８３号公報記載のポリイミド）、ポリシロキサン骨格含有ポリイミド（特開２００２－１２６６７号公報及び特開２０００－３１９３８６号公報等に記載のポリイミド）等の変性ポリイミドが挙げられる。 Specific examples of the polyimide resin include "Ricacoat SN20" and "Ricacoat PN20" manufactured by Shin Nippon Rika. Specific examples of polyimide resins also include linear polyimides obtained by reacting bifunctional hydroxyl group-terminated polybutadiene, diisocyanate compounds and tetrabasic acid anhydrides (polyimides described in JP-A-2006-37083), and polysiloxane skeletons. Examples include modified polyimides such as polyimide containing (polyimides described in JP-A-2002-12667 and JP-A-2000-319386).

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。 Specific examples of polyamide-imide resins include "VYLOMAX HR11NN" and "VYLOMAX HR16NN" manufactured by Toyobo Co., Ltd. Specific examples of polyamideimide resins include modified polyamideimides such as "KS9100" and "KS9300" (polysiloxane skeleton-containing polyamideimides) manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。 Specific examples of the polyethersulfone resin include "PES5003P" manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., and the like.

ポリフェニレンエーテル樹脂の具体例としては、三菱ガス化学社製のオリゴフェニレンエーテル・スチレン樹脂「ＯＰＥ－２Ｓｔ １２００」等が挙げられる。 Specific examples of the polyphenylene ether resin include oligophenylene ether/styrene resin "OPE-2St 1200" manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., and the like.

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。 Specific examples of the polysulfone resin include polysulfone "P1700" and "P3500" manufactured by Solvay Advanced Polymers.

（Ｆ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。 (F) The weight average molecular weight (Mw) of the thermoplastic resin is preferably 8,000 or more, more preferably 10,000 or more, and particularly preferably 20,000 or more, from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. is preferably 70,000 or less, more preferably 60,000 or less, and particularly preferably 50,000 or less.

樹脂組成物が（Ｆ）熱可塑性樹脂を含有する場合、（Ｆ）熱可塑性樹脂の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．２質量％以上、さらに好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは１．５質量％以下、より好ましくは１質量％以下、さらに好ましくは０．５質量％以下である。 When the resin composition contains (F) a thermoplastic resin, the content of the (F) thermoplastic resin is 100% by mass of non-volatile components in the resin composition from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. , preferably 0.1% by mass or more, more preferably 0.2% by mass or more, still more preferably 0.3% by mass or more, preferably 1.5% by mass or less, more preferably 1% by mass 0.5% by mass or less, more preferably 0.5% by mass or less.

＜（Ｇ）硬化促進剤＞
樹脂組成物は、（Ｇ）硬化促進剤を含有し得る。（Ｇ）硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤等が挙げられる。中でも、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤が好ましく、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、金属系硬化促進剤がより好ましい。硬化促進剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(G) Curing accelerator>
The resin composition may contain (G) a curing accelerator. (G) Curing accelerators include, for example, phosphorus-based curing accelerators, amine-based curing accelerators, imidazole-based curing accelerators, guanidine-based curing accelerators, metal-based curing accelerators, and the like. Among them, phosphorus curing accelerators, amine curing accelerators, imidazole curing accelerators, and metallic curing accelerators are preferred, and amine curing accelerators, imidazole curing accelerators, and metallic curing accelerators are more preferred. The curing accelerator may be used singly or in combination of two or more.

リン系硬化促進剤としては、例えば、トリフェニルホスフィン、ホスホニウムボレート化合物、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、ｎ－ブチルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等が挙げられ、トリフェニルホスフィン、テトラブチルホスホニウムデカン酸塩が好ましい。 Phosphorus curing accelerators include, for example, triphenylphosphine, phosphonium borate compounds, tetraphenylphosphonium tetraphenylborate, n-butylphosphonium tetraphenylborate, tetrabutylphosphonium decanoate, (4-methylphenyl)triphenylphosphonium thiocyanate. , tetraphenylphosphonium thiocyanate, and butyltriphenylphosphonium thiocyanate, and triphenylphosphine and tetrabutylphosphonium decanoate are preferred.

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられ、４－ジメチルアミノピリジン、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセンが好ましい。 Examples of amine curing accelerators include trialkylamines such as triethylamine and tributylamine, 4-dimethylaminopyridine, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris(dimethylaminomethyl)phenol, 1,8-diazabicyclo (5,4,0)-undecene and the like, with 4-dimethylaminopyridine and 1,8-diazabicyclo(5,4,0)-undecene being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）]－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられ、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾールが好ましい。 Examples of imidazole curing accelerators include 2-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium trimellitate, 2,4-diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2'-undecyl imidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6-[2′-ethyl-4′-methylimidazolyl-(1′)]-ethyl-s-triazine, 2,4- Diamino-6-[2'-methylimidazolyl-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanurate, 2-phenylimidazole isocyanurate, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2- Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole, 1-dodecyl-2-methyl-3-benzylimidazolium chloride, 2-methylimidazoline , 2-phenylimidazoline and the like, and adducts of imidazole compounds and epoxy resins, with 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-phenylimidazole being preferred.

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。 As the imidazole-based curing accelerator, a commercially available product may be used, such as "P200-H50" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation.

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられ、ジシアンジアミド、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エンが好ましい。 Guanidine curing accelerators include, for example, dicyandiamide, 1-methylguanidine, 1-ethylguanidine, 1-cyclohexylguanidine, 1-phenylguanidine, 1-(o-tolyl)guanidine, dimethylguanidine, diphenylguanidine, trimethylguanidine, Tetramethylguanidine, Pentamethylguanidine, 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene, 7-methyl-1,5,7-triazabicyclo[4.4.0] Dec-5-ene, 1-methylbiguanide, 1-ethylbiguanide, 1-n-butylbiguanide, 1-n-octadecylbiguanide, 1,1-dimethylbiguanide, 1,1-diethylbiguanide, 1-cyclohexylbiguanide, 1 -allylbiguanide, 1-phenylbiguanide, 1-(o-tolyl)biguanide and the like, with dicyandiamide and 1,5,7-triazabicyclo[4.4.0]dec-5-ene being preferred.

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。 Metal-based curing accelerators include, for example, organometallic complexes or organometallic salts of metals such as cobalt, copper, zinc, iron, nickel, manganese, and tin. Specific examples of organometallic complexes include organocobalt complexes such as cobalt (II) acetylacetonate and cobalt (III) acetylacetonate, organocopper complexes such as copper (II) acetylacetonate, and zinc (II) acetylacetonate. organic zinc complexes such as iron (III) acetylacetonate; organic nickel complexes such as nickel (II) acetylacetonate; organic manganese complexes such as manganese (II) acetylacetonate; Examples of organic metal salts include zinc octoate, tin octoate, zinc naphthenate, cobalt naphthenate, tin stearate, and zinc stearate.

樹脂組成物が（Ｇ）硬化促進剤を含有する場合、（Ｇ）硬化促進剤の含有量は、本発明の所望の効果を顕著に得る観点から、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは３質量％以下、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。 When the resin composition contains (G) a curing accelerator, the content of the (G) curing accelerator is 100% by mass of non-volatile components in the resin composition from the viewpoint of significantly obtaining the desired effects of the present invention. is preferably 0.01% by mass or more, more preferably 0.05% by mass or more, still more preferably 0.1% by mass or more, preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, More preferably, it is 1.5% by mass or less.

＜（Ｈ）任意の添加剤＞
樹脂組成物は、上述した成分以外に、任意の成分として、更に任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物及び有機コバルト化合物等の有機金属化合物；難燃剤、増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、着色剤等の樹脂添加剤；などが挙げられる。これらの添加剤は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。 <(H) Optional Additives>
The resin composition may further contain optional additives as optional components in addition to the components described above. Such additives include, for example, organic fillers; organic metal compounds such as organic copper compounds, organic zinc compounds and organic cobalt compounds; flame retardants, thickeners, antifoaming agents, leveling agents, adhesion imparting agents; resin additives such as colorants; and the like. These additives may be used singly or in combination of two or more.

＜樹脂組成物の物性、用途＞
樹脂組成物を１００℃で３０分間、その後１７０℃で３０分間熱硬化させた硬化物は、通常、スミア除去性に優れるという特性を示す。よって、前記の硬化物にビアホールを形成しても、ビアホール底部の最大スミア長が５μｍ未満である絶縁層をもたらす。スミア除去性は、後述する実施例に記載の方法で測定できる。 <Physical properties and applications of the resin composition>
A cured product obtained by thermally curing the resin composition at 100° C. for 30 minutes and then at 170° C. for 30 minutes usually exhibits excellent smear removability. Therefore, even if a via hole is formed in the cured product, an insulating layer having a maximum smear length of less than 5 μm at the bottom of the via hole is obtained. The smear removability can be measured by the method described in Examples below.

樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物は、誘電正接が低いという特性を示す。よって、誘電正接が低い絶縁層をもたらす。誘電正接としては、好ましくは０．０１以下、より好ましくは０．００８以下、さらに好ましくは０．００５以下である。下限は特に限定されないが、０．０００１以上等とし得る。誘電正接は、後述する実施例に記載の方法で測定することができる。 A cured product obtained by thermally curing the resin composition at 200° C. for 90 minutes exhibits a characteristic of low dielectric loss tangent. Thus, resulting in an insulating layer with a low dielectric loss tangent. The dielectric loss tangent is preferably 0.01 or less, more preferably 0.008 or less, still more preferably 0.005 or less. Although the lower limit is not particularly limited, it may be 0.0001 or more. The dielectric loss tangent can be measured by the method described in Examples below.

本発明の樹脂組成物は、誘電正接が低く、スミア除去性に優れる絶縁層をもたらすことができる。したがって、本発明の樹脂組成物は、多層プリント配線板の絶縁層を形成するための樹脂組成物（多層プリント配線板の絶縁層用樹脂組成物）として好適に使用することができ、プリント配線板の層間絶縁層を形成するための樹脂組成物（プリント配線板の層間絶縁層用樹脂組成物）としてより好適に使用することができる。また、本発明の樹脂組成物は、部品埋め込み性に良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。 The resin composition of the present invention can provide an insulating layer having a low dielectric loss tangent and excellent smear removal properties. Therefore, the resin composition of the present invention can be suitably used as a resin composition for forming an insulating layer of a multilayer printed wiring board (resin composition for insulating layer of a multilayer printed wiring board). It can be more preferably used as a resin composition for forming an interlayer insulating layer (resin composition for an interlayer insulating layer of a printed wiring board). Moreover, since the resin composition of the present invention provides an insulating layer having good part-embedding properties, it can be suitably used when the printed wiring board is a component-embedded circuit board.

特に、本発明の樹脂組成物は、誘電正接が低く、スミア除去性に優れる絶縁層をもたらすことができるので、ビアホールの径が小さい絶縁層を形成することが可能となる。よって、前記の樹脂組成物は、ビアホールを有する絶縁層を形成するための樹脂組成物（ビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物）として好適であり、中でも、トップ径３５μｍ以下のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物、絶縁層の厚み（μｍ）とトップ径（μｍ）とのアスペクト比（絶縁層の厚み／トップ径）が０．５以上のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物として特に好適である。ここで、用語「トップ径」とは、基板上の絶縁層にビアホールを形成した際、ビアホールの基板とは反対側に形成された開口の最大径を表し、「絶縁層の厚み」とは、絶縁層全体の厚み、即ちビアの深さを表す。 In particular, the resin composition of the present invention can provide an insulating layer having a low dielectric loss tangent and excellent smear removability, so that it is possible to form an insulating layer with a small via hole diameter. Therefore, the above resin composition is suitable as a resin composition for forming an insulating layer having a via hole (a resin composition for forming an insulating layer having a via hole). A resin composition for forming an insulating layer, and a resin for forming an insulating layer having a via hole having an aspect ratio (insulating layer thickness/top diameter) of 0.5 or more between the thickness (μm) of the insulating layer and the top diameter (μm) It is particularly suitable as a composition. Here, the term "top diameter" refers to the maximum diameter of the opening formed on the side opposite to the substrate of the via hole when the via hole is formed in the insulating layer on the substrate, and the "thickness of the insulating layer" It represents the thickness of the entire insulating layer, that is, the depth of the via.

絶縁層の厚み（μｍ）とトップ径（μｍ）とのアスペクト比（絶縁層の厚み／トップ径）としては、電子機器の小型化、高性能化の観点から、好ましくは０．５以上、より好ましくは０．６以上、さらに好ましくは０．７以上であり、好ましくは３以下、より好ましくは２以下、さらに好ましくは１以下である。 The aspect ratio of the thickness (μm) of the insulating layer to the top diameter (μm) (thickness of insulating layer/top diameter) is preferably 0.5 or more, or more, from the viewpoint of miniaturization and high performance of electronic devices. It is preferably 0.6 or more, more preferably 0.7 or more, preferably 3 or less, more preferably 2 or less, and still more preferably 1 or less.

［樹脂シート］
本発明の樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた、本発明の樹脂組成物で形成された樹脂組成物層を含む。 [Resin sheet]
The resin sheet of the present invention includes a support and a resin composition layer formed of the resin composition of the present invention provided on the support.

樹脂組成物層の厚さは、プリント配線板の薄型化、及び薄膜であっても絶縁性に優れた硬化物を提供できるという観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３５μｍ以下、さらに好ましくは２５μｍ以下、２０μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、特に限定されないが、通常、３μｍ以上、５μｍ以上、７μｍ以上等とし得る。 The thickness of the resin composition layer is preferably 40 μm or less, more preferably 35 μm or less, and even more preferably 35 μm or less, from the viewpoint of thinning the printed wiring board and providing a cured product having excellent insulation even if it is a thin film. 25 μm or less and 20 μm or less. Although the lower limit of the thickness of the resin composition layer is not particularly limited, it can be usually 3 μm or more, 5 μm or more, or 7 μm or more.

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。 Examples of the support include a film made of a plastic material, a metal foil, and a release paper, and a film made of a plastic material and a metal foil are preferable.

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。 When a film made of a plastic material is used as the support, examples of the plastic material include polyethylene terephthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PET") and polyethylene naphthalate (hereinafter sometimes abbreviated as "PEN"). ), polycarbonate (hereinafter sometimes abbreviated as "PC"), acrylic such as polymethyl methacrylate (PMMA), cyclic polyolefin, triacetyl cellulose (TAC), polyether sulfide (PES), polyether ketones, polyimides, and the like. Among them, polyethylene terephthalate and polyethylene naphthalate are preferable, and inexpensive polyethylene terephthalate is particularly preferable.

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。 When a metal foil is used as the support, examples of the metal foil include copper foil and aluminum foil, with copper foil being preferred. As the copper foil, a foil made of a single metal of copper may be used, and a foil made of an alloy of copper and other metals (for example, tin, chromium, silver, magnesium, nickel, zirconium, silicon, titanium, etc.) may be used. may be used.

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理、帯電防止処理を施してあってもよい。 The support may be subjected to matte treatment, corona treatment, or antistatic treatment on the surface to be bonded to the resin composition layer.

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド樹脂、ポリオレフィン樹脂、ウレタン樹脂、及びシリコーン樹脂からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、アルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」、東レ社製の「ルミラーＴ６０」、帝人社製の「ピューレックス」、ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。 Further, as the support, a support with a release layer having a release layer on the surface to be bonded to the resin composition layer may be used. The release agent used in the release layer of the release layer-attached support includes, for example, one or more release agents selected from the group consisting of alkyd resins, polyolefin resins, urethane resins, and silicone resins. . As the support with a release layer, a commercially available product may be used, for example, "SK-1" manufactured by Lintec Co., Ltd., "SK-1", " AL-5", "AL-7", Toray's "Lumirror T60", Teijin's "Purex", and Unitika's "Unipeel".

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。 The thickness of the support is not particularly limited, but is preferably in the range of 5 μm to 75 μm, more preferably in the range of 10 μm to 60 μm. When a release layer-attached support is used, the thickness of the release layer-attached support as a whole is preferably within the above range.

一実施形態において、樹脂シートは、さらに必要に応じて、その他の層を含んでいてもよい。斯かるその他の層としては、例えば、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）に設けられた、支持体に準じた保護フィルム等が挙げられる。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを積層することにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。 In one embodiment, the resin sheet may further contain other layers as necessary. Such other layers include, for example, a protective film conforming to the support provided on the surface of the resin composition layer not bonded to the support (that is, the surface opposite to the support). be done. Although the thickness of the protective film is not particularly limited, it is, for example, 1 μm to 40 μm. By laminating the protective film, the surface of the resin composition layer can be prevented from being dusted or scratched.

樹脂シートは、例えば、有機溶剤に樹脂組成物を溶解した樹脂ワニスを調製し、この樹脂ワニスを、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、更に乾燥させて樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。 For the resin sheet, for example, a resin varnish is prepared by dissolving a resin composition in an organic solvent, the resin varnish is applied onto a support using a die coater or the like, and dried to form a resin composition layer. It can be manufactured by

有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）及びシクロヘキサノン等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びカルビトールアセテート等の酢酸エステル類；セロソルブ及びブチルカルビトール等のカルビトール類；トルエン及びキシレン等の芳香族炭化水素類；ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド（ＤＭＡｃ）及びＮ－メチルピロリドン等のアミド系溶剤等を挙げることができる。有機溶剤は１種単独で使用してもよく、２種以上を組み合わせて使用してもよい。 Examples of organic solvents include ketones such as acetone, methyl ethyl ketone (MEK) and cyclohexanone; acetic acid esters such as ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate and carbitol acetate; cellosolve and butyl carbitol; carbitols; aromatic hydrocarbons such as toluene and xylene; amide solvents such as dimethylformamide, dimethylacetamide (DMAc) and N-methylpyrrolidone. An organic solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂ワニス中の有機溶剤の沸点によっても異なるが、例えば３０質量％～６０質量％の有機溶剤を含む樹脂ワニスを用いる場合、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。 Drying may be carried out by a known method such as heating or blowing hot air. The drying conditions are not particularly limited, but the resin composition layer is dried so that the content of the organic solvent is 10% by mass or less, preferably 5% by mass or less. Although it varies depending on the boiling point of the organic solvent in the resin varnish, for example, when using a resin varnish containing 30% by mass to 60% by mass of the organic solvent, drying at 50 ° C. to 150 ° C. for 3 minutes to 10 minutes The resin composition layer can be formed.

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。 The resin sheet can be wound into a roll and stored. When the resin sheet has a protective film, it can be used by peeling off the protective film.

［プリント配線板］
本発明のプリント配線板は、本発明の樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む。 [Printed wiring board]
The printed wiring board of the present invention includes an insulating layer formed from a cured product of the resin composition of the present invention.

プリント配線板は、例えば、上述の樹脂シートを用いて、下記（Ｉ）及び（ＩＩ）の工程を含む方法により製造することができる。
（Ｉ）内層基板上に、樹脂シートの樹脂組成物層が内層基板と接合するように積層する工程
（ＩＩ）樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する工程 A printed wiring board can be manufactured, for example, using the resin sheet described above by a method including the following steps (I) and (II).
(I) Step of laminating the resin composition layer of the resin sheet on the inner layer substrate such that the resin composition layer is bonded to the inner layer substrate (II) Step of thermally curing the resin composition layer to form an insulating layer

工程（Ｉ）で用いる「内層基板」とは、プリント配線板の基板となる部材であって、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等が挙げられる。また、該基板は、その片面又は両面に導体層を有していてもよく、この導体層はパターン加工されていてもよい。基板の片面または両面に導体層（回路）が形成された内層基板は「内層回路基板」ということがある。またプリント配線板を製造する際に、さらに絶縁層及び／又は導体層が形成されるべき中間製造物も本発明でいう「内層基板」に含まれる。プリント配線板が部品内蔵回路板である場合、部品を内蔵した内層基板を使用し得る。 The "inner layer substrate" used in step (I) is a member that serves as a printed wiring board substrate, and includes, for example, a glass epoxy substrate, a metal substrate, a polyester substrate, a polyimide substrate, a BT resin substrate, and a thermosetting polyphenylene ether substrate. etc. The substrate may also have a conductor layer on one or both sides thereof, and the conductor layer may be patterned. An inner layer substrate having conductor layers (circuits) formed on one side or both sides of the substrate is sometimes referred to as an "inner layer circuit board." Further, an intermediate product on which an insulating layer and/or a conductor layer are to be further formed when manufacturing a printed wiring board is also included in the "inner layer substrate" as used in the present invention. When the printed wiring board is a circuit board with built-in components, an inner layer board with built-in components can be used.

内層基板と樹脂シートの積層は、例えば、支持体側から樹脂シートを内層基板に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シートを内層基板に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ＳＵＳ鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シートに直接プレスするのではなく、内層基板の表面凹凸に樹脂シートが十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材を介してプレスするのが好ましい。 The lamination of the inner layer substrate and the resin sheet can be performed, for example, by thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate from the support side. Examples of the member for thermocompression bonding the resin sheet to the inner layer substrate (hereinafter also referred to as "thermocompression bonding member") include heated metal plates (such as SUS end plates) and metal rolls (SUS rolls). Instead of pressing the thermocompression member directly onto the resin sheet, it is preferable to press through an elastic material such as heat-resistant rubber so that the resin sheet can sufficiently follow the uneven surface of the inner layer substrate.

内層基板と樹脂シートの積層は、真空ラミネート法により実施してよい。真空ラミネート法において、加熱圧着温度は、好ましくは６０℃～１６０℃、より好ましくは８０℃～１４０℃の範囲であり、加熱圧着圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。積層は、好ましくは圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施する。 Lamination of the inner layer substrate and the resin sheet may be performed by a vacuum lamination method. In the vacuum lamination method, the thermocompression temperature is preferably in the range of 60° C. to 160° C., more preferably 80° C. to 140° C., and the thermocompression pressure is preferably 0.098 MPa to 1.77 MPa, more preferably 0. .29 MPa to 1.47 MPa, and the heat pressing time is preferably 20 seconds to 400 seconds, more preferably 30 seconds to 300 seconds. Lamination is preferably carried out under reduced pressure conditions of 26.7 hPa or less.

積層は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアップリケーター、バッチ式真空加圧ラミネーター等が挙げられる。 Lamination can be done with a commercially available vacuum laminator. Commercially available vacuum laminators include, for example, a vacuum pressurized laminator manufactured by Meiki Seisakusho, a vacuum applicator manufactured by Nikko Materials, a batch vacuum pressurized laminator, and the like.

積層の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体側からプレスすることにより、積層された樹脂シートの平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理は、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。 After lamination, the laminated resin sheets may be smoothed under normal pressure (atmospheric pressure), for example, by pressing a thermocompression member from the support side. The pressing conditions for the smoothing treatment may be the same as the thermocompression bonding conditions for the lamination described above. Smoothing treatment can be performed with a commercially available laminator. Lamination and smoothing may be performed continuously using the above-mentioned commercially available vacuum laminator.

支持体は、工程（Ｉ）と工程（ＩＩ）の間に除去してもよく、工程（ＩＩ）の後に除去してもよい。 The support may be removed between steps (I) and (II) or after step (II).

工程（ＩＩ）において、樹脂組成物層を熱硬化して絶縁層を形成する。 In step (II), the resin composition layer is thermally cured to form an insulating layer.

樹脂組成物層の熱硬化条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常採用される条件を使用してよい。 The thermosetting conditions for the resin composition layer are not particularly limited, and conditions that are commonly used for forming insulating layers of printed wiring boards may be used.

例えば、樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の種類等によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃～２４０℃、より好ましくは１５０℃～２２０℃、さらに好ましくは１７０℃～２００℃である。硬化時間は好ましくは５分間～１２０分間、より好ましくは１０分間～１００分間、さらに好ましくは１５分間～９０分間とすることができる。 For example, although the thermosetting conditions for the resin composition layer vary depending on the type of resin composition, etc., the curing temperature is preferably 120° C. to 240° C., more preferably 150° C. to 220° C., and still more preferably 170° C. to 200° C. °C. The curing time can be preferably 5 minutes to 120 minutes, more preferably 10 minutes to 100 minutes, even more preferably 15 minutes to 90 minutes.

樹脂組成物層を熱硬化させる前に、樹脂組成物層を硬化温度よりも低い温度にて予備加熱してもよい。例えば、樹脂組成物層を熱硬化させるのに先立ち、５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１５℃以下、より好ましくは７０℃以上１１０℃以下）の温度にて、樹脂組成物層を５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間、さらに好ましくは１５分間～１００分間）予備加熱してもよい。 Before thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer may be preheated at a temperature lower than the curing temperature. For example, prior to thermosetting the resin composition layer, the resin composition layer is cured at a temperature of 50° C. or higher and less than 120° C. (preferably 60° C. or higher and 115° C. or lower, more preferably 70° C. or higher and 110° C. or lower). Preheating may be performed for 5 minutes or more (preferably 5 minutes to 150 minutes, more preferably 15 minutes to 120 minutes, still more preferably 15 minutes to 100 minutes).

プリント配線板を製造するに際しては、（ＩＩＩ）絶縁層に穴あけする工程、（ＩＶ）絶縁層を粗化処理する工程、（Ｖ）導体層を形成する工程をさらに実施してもよい。これらの工程（ＩＩＩ）乃至工程（Ｖ）は、プリント配線板の製造に用いられる、当業者に公知の各種方法に従って実施してよい。なお、支持体を工程（ＩＩ）の後に除去する場合、該支持体の除去は、工程（ＩＩ）と工程（ＩＩＩ）との間、工程（ＩＩＩ）と工程（ＩＶ）の間、又は工程（ＩＶ）と工程（Ｖ）との間に実施してよい。また、必要に応じて、工程（ＩＩ）～工程（Ｖ）の絶縁層及び導体層の形成を繰り返して実施し、多層配線板を形成してもよい。 When manufacturing a printed wiring board, (III) the step of drilling holes in the insulating layer, (IV) the step of roughening the insulating layer, and (V) the step of forming a conductor layer may be further carried out. These steps (III) to (V) may be carried out according to various methods known to those skilled in the art that are used in the manufacture of printed wiring boards. When the support is removed after step (II), the support may be removed between step (II) and step (III), between step (III) and step (IV), or step ( It may be carried out between IV) and step (V). If necessary, the steps (II) to (V) of forming the insulating layer and the conductor layer may be repeated to form a multilayer wiring board.

工程（ＩＩＩ）は、絶縁層に穴あけする工程であり、これにより絶縁層にビアホール、スルーホール等のホールを形成することができる。工程（ＩＩＩ）は、絶縁層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。 Step (III) is a step of making holes in the insulating layer, whereby holes such as via holes and through holes can be formed in the insulating layer. Step (III) may be performed using, for example, a drill, laser, plasma, or the like, depending on the composition of the resin composition used to form the insulating layer. The dimensions and shape of the holes may be appropriately determined according to the design of the printed wiring board.

ビアホールのトップ径としては、電子機器の小型化、高性能化の観点から、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５５μｍ以下、または３５μｍ以下である。下限は特に制限はないが、１０μｍ以上等とし得る。ビアホールのトップ径は、例えばＳＥＭを用いて測定することができる。 The top diameter of the via hole is preferably 70 μm or less, more preferably 60 μm or less, still more preferably 55 μm or less, or 35 μm or less, from the viewpoint of miniaturization and high performance of electronic devices. Although the lower limit is not particularly limited, it may be 10 μm or more. The top diameter of the via hole can be measured using, for example, an SEM.

工程（ＩＶ）は、絶縁層を粗化処理する工程である。通常、この工程（ＩＶ）において、スミアの除去も行われる。粗化処理の手順、条件は特に限定されず、プリント配線板の絶縁層を形成するに際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施して絶縁層を粗化処理することができる。粗化処理に用いる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液であり、該アルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製の「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に絶縁層を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。絶縁層の樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に絶縁層を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。粗化処理に用いる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤溶液に絶縁層を１０分間～３０分間浸漬させて行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％が好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製の「コンセントレート・コンパクトＣＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。また、粗化処理に用いる中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製の「リダクションソリューション・セキュリガントＰ」が挙げられる。中和液による処理は、酸化剤による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤による粗化処理がなされた対象物を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。 Step (IV) is a step of roughening the insulating layer. Smear is usually also removed in this step (IV). The procedure and conditions of the roughening treatment are not particularly limited, and known procedures and conditions that are commonly used in forming insulating layers of printed wiring boards can be employed. For example, the insulating layer can be roughened by performing a swelling treatment with a swelling liquid, a roughening treatment with an oxidizing agent, and a neutralizing treatment with a neutralizing liquid in this order. The swelling liquid used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include alkaline solutions, surfactant solutions, etc., preferably alkaline solutions, more preferably sodium hydroxide solutions and potassium hydroxide solutions. preferable. Examples of commercially available swelling liquids include "Swelling Dip Securigans P" and "Swelling Dip Securigans SBU" manufactured by Atotech Japan. The swelling treatment with the swelling liquid is not particularly limited, but can be performed, for example, by immersing the insulating layer in the swelling liquid at 30.degree. C. to 90.degree. C. for 1 to 20 minutes. From the viewpoint of suppressing the swelling of the resin of the insulating layer to an appropriate level, it is preferable to immerse the insulating layer in a swelling liquid at 40° C. to 80° C. for 5 minutes to 15 minutes. The oxidizing agent used in the roughening treatment is not particularly limited, but examples thereof include an alkaline permanganate solution in which potassium permanganate or sodium permanganate is dissolved in an aqueous solution of sodium hydroxide. The roughening treatment with an oxidizing agent such as an alkaline permanganate solution is preferably carried out by immersing the insulating layer in an oxidizing agent solution heated to 60° C. to 80° C. for 10 to 30 minutes. Further, the permanganate concentration in the alkaline permanganate solution is preferably 5% by mass to 10% by mass. Examples of commercially available oxidizing agents include alkaline permanganate solutions such as "Concentrate Compact CP" and "Dosing Solution Security P" manufactured by Atotech Japan. Moreover, as a neutralization liquid used for the roughening treatment, an acidic aqueous solution is preferable, and as a commercial product, for example, "Reduction Solution Securigant P" manufactured by Atotech Japan Co., Ltd. can be mentioned. The treatment with the neutralizing solution can be carried out by immersing the treated surface roughened with the oxidizing agent in the neutralizing solution at 30° C. to 80° C. for 5 to 30 minutes. From the viewpoint of workability, etc., a method of immersing an object roughened with an oxidizing agent in a neutralizing solution at 40° C. to 70° C. for 5 to 20 minutes is preferable.

一実施形態において、粗化処理後の絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。また、粗化処理後の絶縁層表面の二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、好ましくは４００ｎｍ以下、より好ましくは３５０ｎｍ以下、さらに好ましくは３００ｎｍ以下である。下限については特に限定されないが、好ましくは０．５ｎｍ以上、より好ましくは１ｎｍ以上等とし得る。絶縁層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）及び二乗平均平方根粗さ（Ｒｑ）は、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。 In one embodiment, the arithmetic mean roughness (Ra) of the insulating layer surface after roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and even more preferably 300 nm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more. The root mean square roughness (Rq) of the surface of the insulating layer after roughening treatment is preferably 400 nm or less, more preferably 350 nm or less, and even more preferably 300 nm or less. Although the lower limit is not particularly limited, it is preferably 0.5 nm or more, more preferably 1 nm or more. The arithmetic mean roughness (Ra) and root mean square roughness (Rq) of the insulating layer surface can be measured using a non-contact surface roughness meter.

工程（Ｖ）は、導体層を形成する工程であり、絶縁層上に導体層を形成する。導体層に使用する導体材料は特に限定されない。好適な実施形態では、導体層は、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムからなる群から選択される１種以上の金属を含む。導体層は、単金属層であっても合金層であってもよく、合金層としては、例えば、上記の群から選択される２種以上の金属の合金（例えば、ニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金及び銅・チタン合金）から形成された層が挙げられる。中でも、導体層形成の汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金、銅・ニッケル合金、銅・チタン合金の合金層が好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅の単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層がより好ましく、銅の単金属層が更に好ましい。 Step (V) is a step of forming a conductor layer, in which the conductor layer is formed on the insulating layer. The conductor material used for the conductor layer is not particularly limited. In a preferred embodiment, the conductor layer contains one or more selected from the group consisting of gold, platinum, palladium, silver, copper, aluminum, cobalt, chromium, zinc, nickel, titanium, tungsten, iron, tin and indium. Contains metal. The conductor layer may be a single metal layer or an alloy layer, and the alloy layer may be, for example, an alloy of two or more metals selected from the above group (for example, a nickel-chromium alloy, a copper- nickel alloys and copper-titanium alloys). Among them, from the viewpoint of versatility of conductor layer formation, cost, ease of patterning, etc., single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, nickel-chromium alloys, copper- Nickel alloys and copper/titanium alloy alloy layers are preferred, and single metal layers of chromium, nickel, titanium, aluminum, zinc, gold, palladium, silver or copper, or nickel/chromium alloy alloy layers are more preferred, and copper single metal layers are preferred. A metal layer is more preferred.

導体層は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。導体層が複層構造である場合、絶縁層と接する層は、クロム、亜鉛若しくはチタンの単金属層、又はニッケル・クロム合金の合金層であることが好ましい。 The conductor layer may have a single layer structure or a multi-layer structure in which two or more single metal layers or alloy layers made of different kinds of metals or alloys are laminated. When the conductor layer has a multilayer structure, the layer in contact with the insulating layer is preferably a single metal layer of chromium, zinc or titanium, or an alloy layer of nickel-chromium alloy.

導体層の厚さは、所望のプリント配線板のデザインによるが、一般に３μｍ～３５μｍ、好ましくは５μｍ～３０μｍである。 The thickness of the conductor layer is generally between 3 μm and 35 μm, preferably between 5 μm and 30 μm, depending on the desired printed wiring board design.

一実施形態において、導体層は、めっきにより形成してよい。例えば、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の従来公知の技術により絶縁層の表面にめっきして、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができ、製造の簡便性の観点から、セミアディティブ法により形成することが好ましい。以下、導体層をセミアディティブ法により形成する例を示す。 In one embodiment, the conductor layer may be formed by plating. For example, a conductive layer having a desired wiring pattern can be formed by plating the surface of an insulating layer by a conventionally known technique such as a semi-additive method or a full-additive method. It is preferably formed by a method. An example of forming a conductor layer by a semi-additive method is shown below.

まず、絶縁層の表面に、無電解めっきによりめっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、所望の配線パターンに対応してめっきシード層の一部を露出させるマスクパターンを形成する。露出しためっきシード層上に、電解めっきにより金属層を形成した後、マスクパターンを除去する。その後、不要なめっきシード層をエッチング等により除去して、所望の配線パターンを有する導体層を形成することができる。 First, a plating seed layer is formed on the surface of the insulating layer by electroless plating. Next, a mask pattern is formed on the formed plating seed layer to expose a portion of the plating seed layer corresponding to a desired wiring pattern. After forming a metal layer on the exposed plating seed layer by electroplating, the mask pattern is removed. After that, the unnecessary plating seed layer is removed by etching or the like, and a conductor layer having a desired wiring pattern can be formed.

本発明の樹脂シートは、部品埋め込み性にも良好な絶縁層をもたらすことから、プリント配線板が部品内蔵回路板である場合にも好適に使用することができる。部品内蔵回路板は公知の製造方法により作製することができる。 Since the resin sheet of the present invention provides an insulating layer having good component embedding properties, it can be suitably used even when the printed wiring board is a component-embedded circuit board. A circuit board with a built-in component can be manufactured by a known manufacturing method.

本発明の樹脂シートを用いて製造されるプリント配線板は、樹脂シートの樹脂組成物層の硬化物である絶縁層と、絶縁層に埋め込まれた埋め込み型配線層と、を備える態様であってもよい。 A printed wiring board manufactured using the resin sheet of the present invention is provided with an insulating layer that is a cured product of the resin composition layer of the resin sheet, and an embedded wiring layer embedded in the insulating layer. good too.

［半導体装置］
本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を含む。本発明の半導体装置は、本発明のプリント配線板を用いて製造することができる。 [Semiconductor device]
A semiconductor device of the present invention includes the printed wiring board of the present invention. The semiconductor device of the present invention can be manufactured using the printed wiring board of the present invention.

半導体装置としては、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラ及びテレビ等）及び乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶及び航空機等）等に供される各種半導体装置が挙げられる。 Examples of semiconductor devices include various semiconductor devices used in electrical appliances (eg, computers, mobile phones, digital cameras, televisions, etc.) and vehicles (eg, motorcycles, automobiles, trains, ships, aircraft, etc.).

本発明の半導体装置は、プリント配線板の導通箇所に、部品（半導体チップ）を実装することにより製造することができる。「導通箇所」とは、「プリント配線板における電気信号を伝える箇所」であって、その場所は表面であっても、埋め込まれた箇所であってもいずれでも構わない。また、半導体チップは半導体を材料とする電気回路素子であれば特に限定されない。 The semiconductor device of the present invention can be manufactured by mounting a component (semiconductor chip) on a conductive portion of a printed wiring board. A "conducting part" is a "part where an electric signal is transmitted on a printed wiring board", and the place may be a surface or an embedded part. Also, the semiconductor chip is not particularly limited as long as it is an electric circuit element made of a semiconductor.

半導体装置を製造する際の半導体チップの実装方法は、半導体チップが有効に機能しさえすれば、特に限定されないが、具体的には、ワイヤボンディング実装方法、フリップチップ実装方法、バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）による実装方法、非導電性フィルム（ＮＣＦ）による実装方法、等が挙げられる。ここで、「バンプなしビルドアップ層（ＢＢＵＬ）による実装方法」とは、「半導体チップをプリント配線板の凹部に直接埋め込み、半導体チップとプリント配線板上の配線とを接続させる実装方法」のことである。 The method of mounting a semiconductor chip when manufacturing a semiconductor device is not particularly limited as long as the semiconductor chip functions effectively. (BBUL) mounting method, anisotropic conductive film (ACF) mounting method, non-conductive film (NCF) mounting method, and the like. Here, "a mounting method using a build-up layer without bumps (BBUL)" means "a mounting method in which a semiconductor chip is directly embedded in a concave portion of a printed wiring board and the semiconductor chip and wiring on the printed wiring board are connected." is.

以下、本発明について、実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下の実施例に限定されるものでは無い。以下の説明において、量を表す「部」及び「％」は、別途明示の無い限り、それぞれ「質量部」及び「質量％」を意味する。また、以下に説明する操作は、別途明示の無い限り、常温常圧の環境で行った。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. However, the present invention is not limited to the following examples. In the following description, "parts" and "%" representing amounts mean "parts by mass" and "% by mass", respectively, unless otherwise specified. In addition, unless otherwise specified, the operations described below were performed in an environment of normal temperature and normal pressure.

［実施例１］
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）１０部、及びナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）３０部を、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂（Ｘ）の溶解組成物を調製した。また、下記に構造を示した芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）１０部を、ＭＥＫ１０部に撹拌しながら加熱溶解させ、さらにこれを室温にまで冷却し芳香族炭化水素樹脂（Ｙ）の溶液を調製した。 [Example 1]
10 parts of a bisphenol-type epoxy resin (“ZX1059” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., a 1:1 mixture of bisphenol A type and bisphenol F type, epoxy equivalent 169), and a naphthol-type epoxy resin (“ESN475V” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 30 parts of epoxy equivalent of about 330) was heated and dissolved in 40 parts of solvent naphtha with stirring. This was cooled to room temperature to prepare a dissolved composition of epoxy resin (X). In addition, 10 parts of an aromatic hydrocarbon resin (“ESN375” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 171) whose structure is shown below was dissolved in 10 parts of MEK by heating while stirring, and then cooled to room temperature. A solution of aromatic hydrocarbon resin (Y) was prepared.

Figure 0007272392000012
（ｎは、１～１０の整数を表す。）
Figure 0007272392000012
 (n represents an integer from 1 to 10.)

このエポキシ樹脂（Ｘ）の溶解組成物に、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）５部、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）５０部、硬化促進剤（１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部、アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）２２０部、及び芳香族炭化水素樹脂（Ｙ）の溶液２０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。 To the dissolved composition of this epoxy resin (X), 5 parts of a phenoxy resin ("YX7553BH30" manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass), a phenolic resin having a triazine skeleton and a novolak structure, Curing agent ("LA-3018-50P" manufactured by DIC, active group equivalent of about 151, 2-methoxypropanol solution with a solid content of 50%) 5 parts, active ester curing agent ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC) , Active group equivalent weight about 223, solid content 65 wt% toluene solution) 50 parts, curing accelerator (1-benzyl-2-phenylimidazole (1B2PZ), solid content 10 wt% MEK solution) 5 parts, amine-based alkoxy 220 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, “SO-C2” manufactured by Admatechs) surface-treated with a silane compound (“KBM573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and an aromatic hydrocarbon resin (Y). 20 parts of the solution were mixed and uniformly dispersed with a high-speed rotating mixer to prepare a resin varnish.

支持体として、離型層を備えたポリエチレンテレフタレートフィルム（リンテック社製「ＡＬ５」、厚さ３８μｍ、ＰＥＴフィルム）を用意した。この支持体の離型層上に、前記の樹脂ワニスを、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１５μｍとなるように均一に塗布した。その後、樹脂ワニスを８０℃～１００℃（平均９０℃）で３分間乾燥させて、支持体及び樹脂組成物層を含む樹脂シートを作製した。 As a support, a polyethylene terephthalate film (“AL5” manufactured by Lintec, thickness 38 μm, PET film) provided with a release layer was prepared. The above resin varnish was uniformly coated on the release layer of this support so that the thickness of the resin composition layer after drying was 15 μm. Thereafter, the resin varnish was dried at 80° C. to 100° C. (average 90° C.) for 3 minutes to prepare a resin sheet including a support and a resin composition layer.

［実施例２］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）５０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ８０００Ｌ－６５ＴＭ」、活性基当量２２０、固形分６５％のトルエン・ＭＥＫ混合溶液）５０部に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Example 2]
In Example 1, 50 parts of an active ester curing agent ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC, a toluene solution with an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester curing agent (manufactured by DIC "EXB8000L-65TM", an active group equivalent of 220, a toluene/MEK mixed solution with a solid content of 65%) was changed to 50 parts. A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

［実施例３］
実施例１において、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、活性基当量約２２３、固形分６５質量％のトルエン溶液）５０部を、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ８１５０－６０Ｔ」、活性基当量２３０、固形分６０％のトルエン溶液）５５部に変更した。以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Example 3]
In Example 1, 50 parts of an active ester curing agent ("HPC-8000-65T" manufactured by DIC, a toluene solution with an active group equivalent of about 223 and a solid content of 65% by mass) was added to an active ester curing agent (manufactured by DIC "EXB8150-60T", active group equivalent weight 230, solid content 60% toluene solution)) was changed to 55 parts. A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

［実施例４］
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）１０部、及び、ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）２０部を、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂（Ｘ２）の溶解組成物を調製した。また、芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）２０部を、ＭＥＫ２０部に撹拌しながら加熱溶解させ、さらにこれを室温にまで冷却し芳香族炭化水素樹脂（Ｙ２）の溶液を調製した。 [Example 4]
10 parts of bisphenol type epoxy resin ("ZX1059" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 1:1 mixture of bisphenol A type and bisphenol F type, epoxy equivalent 169), and naphthol type epoxy resin ("ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. , epoxy equivalent of about 330) was dissolved in 40 parts of solvent naphtha by heating with stirring. This was cooled to room temperature to prepare a dissolved composition of epoxy resin (X2). In addition, 20 parts of an aromatic hydrocarbon resin ("ESN375" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 171) is dissolved in 20 parts of MEK by heating while stirring, and further cooled to room temperature to obtain an aromatic hydrocarbon resin ( A solution of Y2) was prepared.

このエポキシ樹脂（Ｘ２）の溶解組成物に、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）５部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ８１５０－６０Ｔ」、活性基当量２３０、固形分６０％のトルエン溶液）８０部、硬化促進剤（１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部、アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）２５０部、及び、芳香族炭化水素樹脂（Ｙ２）の溶液４０部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。更に実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 In the dissolved composition of this epoxy resin (X2), 5 parts of a phenoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX7553BH30", a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass), an active ester curing agent (manufactured by DIC Corporation "EXB8150-60T", active group equivalent weight 230, solid content 60% toluene solution) 80 parts, curing accelerator (1-benzyl-2-phenylimidazole (1B2PZ), solid content 10 wt% MEK solution) 5 parts, 250 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, “SO-C2” manufactured by Admatechs) surface-treated with an amine-based alkoxysilane compound (“KBM573” manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.), and an aromatic hydrocarbon resin A resin varnish was prepared by mixing 40 parts of the solution of (Y2) and uniformly dispersing the mixture with a high-speed rotating mixer. Further, in the same manner as in Example 1, a resin sheet was produced.

［実施例５］
実施例３において、
１）芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）２０部の量を２０部から５部に変更し、
２）ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）の量を３０部から４０部に変更し、
３）アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）の量を２２０部から２３０部に変更した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Example 5]
In Example 3,
1) Change the amount of 20 parts of aromatic hydrocarbon resin (“ESN375” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 171) from 20 parts to 5 parts,
2) The amount of naphthol type epoxy resin ("ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 330) was changed from 30 parts to 40 parts,
3) 220 to 230 parts of spherical silica (average particle diameter 0.77 μm, Admatechs “SO-C2”) surface-treated with an amine-based alkoxysilane compound (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBM573”) changed to
A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

［実施例６］
ビスフェノール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ１０５９」、ビスフェノールＡ型とビスフェノールＦ型の１：１混合品、エポキシ当量１６９）１０部、及びナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）５０部を、ソルベントナフサ４０部に撹拌しながら加熱溶解させた。これを室温にまで冷却し、エポキシ樹脂（Ｘ３）の溶解組成物を調製した。また、下記に構造を示した芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＳＮ３９５－５０Ｍ」、活性基当量１０７、固形分５０％のＭＥＫ溶液として使用）３部、及び芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）５部を、ＭＥＫ１０部に撹拌しながら加熱溶解させ、さらにこれを室温にまで冷却し芳香族炭化水素樹脂（Ｙ３）の溶液を調製した。 [Example 6]
10 parts of a bisphenol-type epoxy resin (“ZX1059” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., a 1:1 mixture of bisphenol A type and bisphenol F type, epoxy equivalent 169), and a naphthol-type epoxy resin (“ESN475V” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., 50 parts of an epoxy equivalent of about 330) was heated and dissolved in 40 parts of solvent naphtha with stirring. This was cooled to room temperature to prepare a melted composition of epoxy resin (X3). In addition, an aromatic hydrocarbon resin having the structure shown below ("SN395-50M" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., active group equivalent 107, used as a MEK solution with a solid content of 50%) 3 parts, and an aromatic hydrocarbon resin ( 5 parts of "ESN375" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd. (epoxy equivalent: about 171) was dissolved in 10 parts of MEK by heating with stirring, and then cooled to room temperature to prepare a solution of aromatic hydrocarbon resin (Y3).

Figure 0007272392000013
（ｎは１～１０の整数を表す。）
Figure 0007272392000013
 (n represents an integer from 1 to 10.)

このエポキシ樹脂（Ｘ３）の溶解組成物に、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、固形分３０質量％のＭＥＫとシクロヘキサノンの１：１溶液）５部、トリアジン骨格及びノボラック構造を有するフェノール系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、活性基当量約１５１、固形分５０％の２－メトキシプロパノール溶液）２部、活性エステル系硬化剤（ＤＩＣ社製「ＥＸＢ８１５０－６０Ｔ」、活性基当量２３０、固形分６０％のトルエン溶液）５５部、硬化促進剤（１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール（１Ｂ２ＰＺ）、固形分１０質量％のＭＥＫ溶液）５部、アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）２４０部、及び芳香族炭化水素樹脂（Ｙ３）の溶液１３部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを作製した。更に実施例１と同様にして樹脂シートを作製した。 In the dissolved composition of this epoxy resin (X3), 5 parts of a phenoxy resin (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation "YX7553BH30", a 1:1 solution of MEK and cyclohexanone having a solid content of 30% by mass), a phenolic resin having a triazine skeleton and a novolac structure Curing agent ("LA-3018-50P" manufactured by DIC, active group equivalent of about 151, 2-methoxypropanol solution with a solid content of 50%) 2 parts, active ester curing agent ("EXB8150-60T" manufactured by DIC, active Base equivalent weight 230, solid content 60% toluene solution) 55 parts, curing accelerator (1-benzyl-2-phenylimidazole (1B2PZ), solid content 10% by weight MEK solution) 5 parts, amine-based alkoxysilane compound (Shin-Etsu Kagaku Kogyo "KBM573") surface-treated spherical silica (average particle size 0.77 μm, Admatechs "SO-C2") 240 parts and aromatic hydrocarbon resin (Y3) solution 13 parts The resin varnish was prepared by mixing and uniformly dispersing with a high-speed rotating mixer. Further, in the same manner as in Example 1, a resin sheet was produced.

［比較例１］
実施例１において、
１）アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）の量を２２０部から２４０部に変更し、
２）ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）の量を４０部から５０部に変更し、
３）芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例１と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Comparative Example 1]
In Example 1,
1) 220 to 240 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, Admatechs “SO-C2”) surface-treated with an amine-based alkoxysilane compound (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBM573”) change to
2) The amount of naphthol type epoxy resin ("ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 330) was changed from 40 parts to 50 parts,
3) 10 parts of aromatic hydrocarbon resin (“ESN375” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: about 171) was not used.
A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 1 except for the above matters.

［比較例２］
実施例２において、
１）アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）の量を２２０部から２４０部に変更し、
２）ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）の量を４０部から５０部に変更し、
３）芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例２と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Comparative Example 2]
In Example 2,
1) 220 to 240 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, Admatechs “SO-C2”) surface-treated with an amine-based alkoxysilane compound (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBM573”) change to
2) The amount of naphthol type epoxy resin ("ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 330) was changed from 40 parts to 50 parts,
3) 10 parts of aromatic hydrocarbon resin (“ESN375” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: about 171) was not used.
A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 2 except for the above matters.

［比較例３］
実施例３において、
１）アミン系アルコキシシラン化合物（信越化学工業社製「ＫＢＭ５７３」）で表面処理された球形シリカ（平均粒径０．７７μｍ、アドマテックス社製「ＳＯ－Ｃ２」）の量を２２０部から２４０部に変更し、
２）ナフトール型エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ４７５Ｖ」、エポキシ当量約３３０）の量を４０部から５０部に変更し、
３）芳香族炭化水素樹脂（新日鉄住金化学社製「ＥＳＮ３７５」、エポキシ当量約１７１）１０部を用いなかった。
以上の事項以外は実施例３と同様にして樹脂ワニス、樹脂シートを作製した。 [Comparative Example 3]
In Example 3,
1) 220 to 240 parts of spherical silica (average particle size 0.77 μm, Admatechs “SO-C2”) surface-treated with an amine-based alkoxysilane compound (Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. “KBM573”) change to
2) The amount of naphthol type epoxy resin ("ESN475V" manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent of about 330) was changed from 40 parts to 50 parts,
3) 10 parts of aromatic hydrocarbon resin (“ESN375” manufactured by Nippon Steel & Sumikin Chemical Co., Ltd., epoxy equivalent: about 171) was not used.
A resin varnish and a resin sheet were produced in the same manner as in Example 3 except for the above matters.

＜スミア除去性の評価＞
（１）内装基板の下地処理
内層基板として、表面に銅箔を有するガラス布基材エポキシ樹脂両面銅張積層板（銅箔の厚さ１８μｍ、基板の厚さ０．８ｍｍ、パナソニック社製「Ｒ１５１５Ａ」）を用意した。この内層基板の表面の銅箔を、マイクロエッチング剤（メック社製「ＣＺ８１０１」）を用いて、銅エッチング量１μｍにてエッチングして、粗化処理を行った。その後、１９０℃にて３０分乾燥を行った。 <Evaluation of Smear Removability>
(1) Surface treatment of interior substrate As an inner layer substrate, a glass cloth-based epoxy resin double-sided copper-clad laminate having a copper foil on the surface (copper foil thickness 18 μm, substrate thickness 0.8 mm, manufactured by Panasonic “R1515A” ”) was prepared. The copper foil on the surface of the inner layer substrate was roughened by etching with a microetching agent (“CZ8101” manufactured by MEC Co., Ltd.) at a copper etching amount of 1 μm. After that, drying was performed at 190° C. for 30 minutes.

（２）樹脂シートの積層・硬化
上述した実施例及び比較例で得た樹脂シートを、バッチ式真空加圧ラミネーター（ニッコー・マテリアルズ社製２ステージビルドアップラミネーター「ＣＶＰ７００」）を用いて、樹脂組成物層が前記の内層基板と接合するように、内層基板の両面にラミネートした。このラミネートは、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とした後、温度１００℃、圧力０．７４ＭＰａにて３０秒間圧着することにより、実施した。
次いで、ラミネートされた樹脂シートを、大気圧下、１００℃、圧力０．５ＭＰａにて６０秒間、熱プレスして平滑化した。さらにこれを、１００℃のオーブンに投入して３０分間加熱し、次いで１７０℃のオーブンに移し替えて３０分間加熱し絶縁層を形成した。 (2) Lamination and curing of resin sheet The resin sheets obtained in the above-described Examples and Comparative Examples are laminated using a batch-type vacuum pressure laminator (2-stage build-up laminator "CVP700" manufactured by Nikko Materials Co., Ltd.). Both surfaces of the inner layer substrate were laminated so that the composition layer was bonded to the inner layer substrate. This lamination was carried out by pressure bonding for 30 seconds at a temperature of 100° C. and a pressure of 0.74 MPa after reducing the pressure to 13 hPa or less for 30 seconds.
Then, the laminated resin sheet was hot-pressed for 60 seconds at 100° C. under atmospheric pressure and a pressure of 0.5 MPa for smoothing. Further, this was placed in an oven at 100° C. and heated for 30 minutes, then transferred to an oven at 170° C. and heated for 30 minutes to form an insulating layer.

（３）ビアホール形成：
ビアメカニクス社製ＣＯ２レーザー加工機（ＬＫ－２Ｋ２１２／２Ｃ）を使用し、周波数２０００Ｈｚでパルス幅６μ秒、出力０．２４ｍＪ、ショット数３の条件で絶縁層を加工して、絶縁層表面におけるトップ径（直径）が２５μｍ、絶縁層底面における直径が１９μｍのビアホールを形成した。さらにその後支持体のＰＥＴフィルムを剥離した。 (3) Via hole formation:
Using a CO 2 laser processing machine (LK-2K212/2C) manufactured by Via Mechanics Co., Ltd., the insulating layer is processed under the conditions of a frequency of 2000 Hz, a pulse width of 6 μs, an output of 0.24 mJ, and the number of shots of 3. A via hole having a top diameter (diameter) of 25 μm and a diameter of 19 μm at the bottom surface of the insulating layer was formed. After that, the PET film of the support was peeled off.

（４）粗化処理
内層基板を、膨潤液であるアトテックジャパン社製のスエリングディップ・セキュリガントＰに６０℃で５分間浸漬した。次に、粗化液であるアトテックジャパン社製のコンセントレート・コンパクトＰ（ＫＭｎＯ４：６０ｇ／Ｌ、ＮａＯＨ：４０ｇ／Ｌの水溶液）に８０℃で２０分間浸漬した。最後に、中和液であるアトテックジャパン社製のリダクションソリューション・セキュリガントＰに４０℃で５分間浸漬した。 (4) Roughening Treatment The inner layer substrate was immersed in a swelling liquid, Swelling Dip Securigant P manufactured by Atotech Japan, at 60° C. for 5 minutes. Next, it was immersed at 80° C. for 20 minutes in a roughening liquid Concentrate Compact P (KMnO 4 : 60 g/L, NaOH: 40 g/L aqueous solution) manufactured by Atotech Japan. Finally, it was immersed at 40° C. for 5 minutes in Reduction Solution Securigant P manufactured by Atotech Japan Co., Ltd., which is a neutralizing solution.

（５）ビアホール底部の残渣評価
ビアホールの底部の周囲を走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）にて観察し、得られた画像からビアホール底部の壁面からの最大スミア長を測定し、以下の基準で評価した。
○：最大スミア長が５μｍ未満
×：最大スミア長が５μｍ以上 (5) Evaluation of Residue at Bottom of Via Hole The periphery of the bottom of the via hole was observed with a scanning electron microscope (SEM), the maximum smear length from the wall surface of the bottom of the via hole was measured from the resulting image, and evaluated according to the following criteria.
○: The maximum smear length is less than 5 μm ×: The maximum smear length is 5 μm or more

＜誘電正接の測定＞
各実施例および各比較例で得られた樹脂シートを２００℃で９０分熱硬化させて、ＰＥＴフィルムを剥離してシート状の硬化物を得た。その硬化物を、幅２ｍｍ、長さ８０ｍｍの試験片に切断し、関東応用電子開発社製の空洞共振器摂動法誘電率測定装置「ＣＰ５２１」、及びアジレントテクノロジー社製「ネットワークアナライザーＥ８３６２Ｂ」を使用して、空洞共振法で測定周波数５．８ＧＨｚにて誘電正接（ｔａｎδ）の測定を行った。２本の試験片について測定を行い、平均値を算出した。 <Measurement of dielectric loss tangent>
The resin sheet obtained in each example and each comparative example was thermally cured at 200° C. for 90 minutes, and the PET film was peeled off to obtain a sheet-like cured product. The cured product is cut into a test piece with a width of 2 mm and a length of 80 mm, and a cavity resonator perturbation method dielectric constant measurement device "CP521" manufactured by Kanto Applied Electronics Development Co., Ltd. and a "network analyzer E8362B" manufactured by Agilent Technologies are used. Then, the dielectric loss tangent (tan δ) was measured by the cavity resonance method at a measurement frequency of 5.8 GHz. Two test pieces were measured, and the average value was calculated.

Figure 0007272392000014
表中、「（Ａ）成分の含有量（質量％）」は、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計含有量を１００質量部とした場合の（Ａ）成分の含有量を表し、「（Ｄ）成分の含有量（質量％）」は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合の（Ｄ）成分の含有量を表す。
Figure 0007272392000014
 In the table, "(A) component content (% by mass)" represents the content of component (A) when the total content of component (A) and component (C) is 100 parts by mass. The content (% by mass) of component (D)” represents the content of component (D) when the non-volatile component in the resin composition is taken as 100% by mass.

実施例１～６において、（Ｃ）成分～（Ｇ）成分を含有しない場合であっても、程度に差はあるものの、上記実施例と同様の結果に帰着することを確認している。 In Examples 1 to 6, even if the components (C) to (G) were not contained, it was confirmed that results similar to those of the above Examples were obtained, although there was a difference in degree.

Claims (18)

（Ａ）単環又は縮合環としての芳香環を含有し、該芳香環１個あたり、該芳香環に結合する酸素原子を含有する基を２個以上有する芳香族炭化水素樹脂、
（Ｂ）活性エステル系硬化剤、及び
（Ｃ）エポキシ樹脂（但し、（Ａ）成分に該当するものは除く。）を含有する硬化性樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、下記式：
Figure 0007272392000015
 （上記式中、ＯＲ３１は、それぞれ独立に、前記芳香環に結合する酸素原子を含有する基を表し、Ｒ３２はそれぞれ独立に芳香族炭化水素基である２価の炭化水素基であるか又は脂肪族炭化水素基及び芳香族炭化水素基を組み合わせた２価の炭化水素基である。ｎ３は、１～１０の整数を表す。）
で表され、
（Ａ）成分における芳香環に結合する酸素原子を含有する基が、エポキシアルキレンオキシ基、アルコキシ基、又は水酸基であり、
（Ｃ）成分が、温度２０℃で液状である液状エポキシ樹脂と、温度２０℃で固体状である固体状エポキシ樹脂とを含み、
硬化性樹脂組成物を２００℃で９０分間熱硬化させた硬化物の誘電正接が、０．０１以下である、硬化性樹脂組成物。 (A) an aromatic hydrocarbon resin containing an aromatic ring as a single ring or condensed ring, and having two or more groups containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring per aromatic ring;
A curable resin composition containing (B) an active ester curing agent and (C) an epoxy resin (excluding those corresponding to component (A)),
(A) component is represented by the following formula:
Figure 0007272392000015
 (In the above formula, OR 31 each independently represents a group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring , and R 32 each independently represents a divalent hydrocarbon group that is an aromatic hydrocarbon group. or a divalent hydrocarbon group combining an aliphatic hydrocarbon group and an aromatic hydrocarbon group.n3 represents an integer of 1 to 10.)
is represented by
the group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring in component (A) is an epoxyalkyleneoxy group, an alkoxy group, or a hydroxyl group;
The component (C) contains a liquid epoxy resin that is liquid at a temperature of 20°C and a solid epoxy resin that is solid at a temperature of 20°C,
A curable resin composition having a dielectric loss tangent of 0.01 or less when the curable resin composition is thermally cured at 200° C. for 90 minutes. （Ａ）成分が、下記式（２）で表される構造を有する、請求項１に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 0007272392000016
 （式（２）中、ＯＲ２１は、それぞれ独立に、前記芳香環に結合する酸素原子を含有する基を表し、ＯＲ２１はＯＲ３１と同義である。） 2. The curable resin composition according to claim 1, wherein component (A) has a structure represented by the following formula (2).
Figure 0007272392000016
 (In Formula (2), OR 21 each independently represents a group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring , and OR 21 has the same meaning as OR 31. ) ｎ３が、２以上である、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。 The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein n3 is 2 or more. （Ａ）成分が、下記式（６）で表される、請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物。
Figure 0007272392000017
 （式（６）中、ＯＲ６１は、それぞれ独立に、前記芳香環に結合する酸素原子を含有する基を表す。ｎ６は１～１０の整数を表す。） (A) The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the component is represented by the following formula (6).
Figure 0007272392000017
 (In formula (6), each O R 61 independently represents a group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring . n6 represents an integer of 1 to 10.) （Ａ）成分が、（Ｃ）成分と反応性を有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 The curable resin composition according to any one of claims 1 to 4 , wherein component (A) has reactivity with component (C). （Ａ）成分における芳香環に結合する酸素原子を含有する基が、アルコキシ基、又は水酸基である、請求項１～５のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 6. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 5 , wherein the group containing an oxygen atom bonded to the aromatic ring in component (A) is an alkoxy group or a hydroxyl group. （Ａ）成分における芳香環に結合する酸素原子を含有する基が、エポキシアルキレンオキシ基である、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 5. The curable resin composition according to any one of claims 1 to 4 , wherein the group containing an oxygen atom bonded to an aromatic ring in component (A) is an epoxyalkyleneoxy group. （Ａ）成分の含有量が、（Ａ）成分及び（Ｃ）成分の合計含有量を１００質量％とした場合、５質量％以上５０質量％以下である、請求項１～７のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 Any one of claims 1 to 7 , wherein the content of component (A) is 5% by mass or more and 50% by mass or less when the total content of components (A) and (C) is 100% by mass. The curable resin composition according to Item. （Ｂ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、１質量％以上３０質量％以下である、請求項１～８のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 The curability according to any one of claims 1 to 8 , wherein the content of component (B) is 1% by mass or more and 30% by mass or less when the non-volatile component in the resin composition is 100% by mass. Resin composition. さらに、（Ｄ）無機充填材を含有する、請求項１～９のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 The curable resin composition according to any one of claims 1 to 9 , further comprising (D) an inorganic filler. （Ｄ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、５０質量％以上である、請求項１０に記載の硬化性樹脂組成物。 11. The curable resin composition according to claim 10 , wherein the content of component (D) is 50% by mass or more based on 100% by mass of non-volatile components in the resin composition. 多層プリント配線板の絶縁層形成用の樹脂組成物である、請求項１～１１のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 The curable resin composition according to any one of claims 1 to 11 , which is a resin composition for forming an insulating layer of a multilayer printed wiring board. トップ径が３５μｍ以下のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物である、請求項１～１２のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 The curable resin composition according to any one of claims 1 to 12 , which is a resin composition for forming an insulating layer having a via hole with a top diameter of 35 µm or less. 絶縁層の厚み（μｍ）とトップ径（μｍ）とのアスペクト比（絶縁層の厚み／トップ径）が０．５以上のビアホールを有する絶縁層形成用の樹脂組成物である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物。 A resin composition for forming an insulating layer having a via hole in which the aspect ratio of the thickness (μm) of the insulating layer to the top diameter (μm) (thickness of insulating layer/top diameter) is 0.5 or more. 14. The curable resin composition according to any one of 13 . 支持体と、該支持体上に設けられた、請求項１～１４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを含む、樹脂シート。 A resin sheet comprising a support and a resin composition layer containing the curable resin composition according to any one of claims 1 to 14 provided on the support. 樹脂組成物層の厚みが、２０μｍ以下である、請求項１５に記載の樹脂シート。 16. The resin sheet according to claim 15 , wherein the resin composition layer has a thickness of 20 [mu]m or less. 請求項１～１４のいずれか１項に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物により形成された絶縁層を含む、プリント配線板。 A printed wiring board comprising an insulating layer formed from a cured product of the curable resin composition according to any one of claims 1 to 14 . 請求項１７に記載のプリント配線板を含む、半導体装置。 A semiconductor device comprising the printed wiring board according to claim 17 .
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