JP7267905B2 - サーマルヘッド及びサーマルプリンタ - Google Patents
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Description
図1は、実施形態に係るサーマルヘッドの構成を概略的に示した図である。なお、以下の説明において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する場合がある。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。以下の説明において、サーマルヘッド1が備える基板7がコネクタ31と嵌合する面が、水平面と平行である場合がある。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。以下の説明において、サーマルヘッド1が備える基板7がコネクタ31と嵌合する面に垂直な方向が、Z軸と平行である場合がある。
図4~図7を用いて、コネクタの構成について説明する。図4は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す斜視図である。図5は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の一部の概略構成を示す斜視図である。図6は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す正面図である。図7は、実施形態に係るサーマルヘッド1を構成するコネクタ31の概略構成を示す背面図である。
図8を用いて、コネクタ31が嵌め込まれる基板端部の構成について説明する。図8は、実施形態に係る基板端部の構成例を示す断面図である。図9は、実施形態に係る基板7とコネクタ31とを嵌合する様子を示す側面図である。
次に、第1の実施形態に係るサーマルプリンタについて、図5を参照しつつ説明する。図11は、実施形態に係るサーマルプリンタ100を示す概略図である。
以上、本開示の実施形態について説明したが、本開示は上記実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて種々の変更が可能である。
2 接続端子
3 ヘッド基体
4 グランド電極
7 基板
8 コネクタピン
9 発熱部
10 ハウジング
11 駆動IC
12 封止部材
13 蓄熱層
14 接着部材
15 抵抗層
17 共通電極
18 樹脂層
19 個別電極
21 第1接続電極
23 接合部材
25 保護層
26 第2接続電極
27 被覆層
29 ハードコート
30 パッド部
31 コネクタ
40 搬送機構
50 プラテンローラ
60 電源装置
70 制御装置
80 取付部材
90 放熱板
100 サーマルプリンタ
P 記録媒体
Claims (6)
- 基板と、
前記基板の上に位置する蓄熱層と、
前記蓄熱層の上に位置する抵抗体層と、
前記抵抗体層の上に位置する電極層と、
前記電極層の上に位置するパッド部と、
前記基板の一端に嵌め合されたコネクタとを備え、
断面視したときに、前記蓄熱層の先端が前記基板の一端から離れて位置し、
前記蓄熱層の端部を断面視したときに、前記抵抗体層と前記電極層と前記パッド部とが積層された箇所のうち、前記一端とは反対側の箇所に対応する前記端部の厚みが最も厚く、前記一端に向かって薄くなっている
サーマルヘッド。 - 前記蓄熱層の端部が、断面視したときに、蓄熱層の表面が前記蓄熱層の先端に向かって滑らかな曲線となるテーパー状である
請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記パッド部が前記蓄熱層の前記テーパー状の部分まで位置する
請求項2に記載のサーマルヘッド。 - 前記電極層と前記コネクタとを電気的に接続する接合部材をさらに備え、
前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記電極層と前記コネクタとの隙間に、前記接合部材が充填される
請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 前記パッド部と前記コネクタとの接続部分を封止する封止部材をさらに備え、
前記基板と前記コネクタとが嵌合した時に、
嵌合方向に対して垂直な方向に形成された前記基板と前記コネクタとの隙間に、前記封止部材が充填される
請求項1に記載のサーマルヘッド。 - 請求項1~5のいずれか1つに記載のサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタ。
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2019
- 2019-11-29 JP JP2019217377A patent/JP7267905B2/ja active Active
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