JP7255247B2 - Squeegee cleaning device, solder printing device, and squeegee cleaning method - Google Patents

Squeegee cleaning device, solder printing device, and squeegee cleaning method Download PDF

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Description

本発明は、スキージ清掃装置およびスキージ清掃方法に関する。 The present invention relates to a squeegee cleaning device and a squeegee cleaning method.

半田印刷工程では、ステンシルマスク上に一定量の半田ペーストを供給し、スキージを摺動させることによって半田ペーストをローリングさせ、ステンシルマスクの開口部を通してプリント配線板に印刷を行っている。 In the solder printing process, a certain amount of solder paste is supplied onto a stencil mask, and a squeegee is slid to roll the solder paste, thereby performing printing on the printed wiring board through the openings of the stencil mask.

使用する半田ペーストは、製造する製品毎に異なる場合があるため、半田ペースト品種の異なる別の製品に切り替えを行う場合には、スキージを清掃し、スキージに付着した切り替え前の半田ペーストを完全に除去する必要がある。 The solder paste used may differ depending on the product to be manufactured, so when switching to another product with a different solder paste type, clean the squeegee and completely remove the solder paste adhered to the squeegee before switching. must be removed.

これらの作業は、スキージを印刷機から分離した後、ヘラやクリーニングペーパーなどを用いて人手で行うことができる。しかし、多大な作業工数が掛かり、機種切り替えの時間が増大するといった問題がある。また半田印刷機の機種切り替えを自動化する場合の妨げとなっていた。 These operations can be performed manually using a spatula, cleaning paper, or the like after the squeegee is separated from the printing machine. However, there is a problem that it takes a lot of work man-hours and the time for model switching increases. In addition, it has been a hindrance to the case of automating the model switching of the solder printing machine.

そこで、スキージの清掃作業を自動化する試みがなされている。例えば特許文献１には、スキージの先端を拭取り部材によって清掃する技術が開示されている。この技術では、半田ペースト印刷後に、スキージの先端を拭取り部材に当接させ、拭取り部材を移動させることによって、スキージ先端に付着した半田ペーストを除去している。 Therefore, attempts have been made to automate the cleaning work of the squeegee. For example, Patent Literature 1 discloses a technique for cleaning the tip of a squeegee with a wiping member. In this technique, after the solder paste is printed, the tip of the squeegee is brought into contact with the wiping member, and the wiping member is moved to remove the solder paste adhering to the tip of the squeegee.

また特許文献２には、スキージの半田ペーストが接する側にワイヤを設け、このワイヤの上下動によって、スキージに付着した半田ペーストを掻き取って除去する機構が開示されている。 Further, Patent Document 2 discloses a mechanism in which a wire is provided on the side of the squeegee that contacts the solder paste, and the wire is vertically moved to scrape and remove the solder paste adhering to the squeegee.

特開２０１５－０１６５７１号公報JP 2015-016571 A 特開２０１１－２５５６３０号公報JP 2011-255630 A

しかしながら、特許文献１の技術では、スキージの先端しか清掃されないため、スキージの面に付着した半田ペーストが除去できないという問題点があった。 However, in the technique of Patent Document 1, only the tip of the squeegee is cleaned, so there is a problem that the solder paste adhering to the surface of the squeegee cannot be removed.

また特許文献２の技術では、スキージの裏面に付着した半田ペーストを除去することが出来ないという問題点があった。更に清掃に用いるワイヤ自体に半田ペーストが付着するため、半田ペーストの完全な除去が出来ないという問題点もあった。 Moreover, the technique of Patent Document 2 has a problem that the solder paste adhering to the back surface of the squeegee cannot be removed. Furthermore, since the solder paste adheres to the wire itself used for cleaning, there is also the problem that the solder paste cannot be completely removed.

本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであり、スキージに付着した半田ペーストを確実に除去するスキージ清掃装置を提供することを目的としている。 SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a squeegee cleaning device that reliably removes solder paste adhering to a squeegee.

上記の課題を解決するため、本発明のスキージ清掃装置は、拭取り部材供給手段と、スキージ挟み込み手段と、挟み込み位置制御手段と、拭取り部材回収手段とを有している。拭取り部材供給手段は、半田ペーストを塗布するスキージ９に付着した半田ペーストを拭取る拭取り部材を供給する。スキージ挟み込み手段は、供給された拭取り部材を支持し、拭取り部材でスキージを挟み込む。挟み込み位置制御手段は、スキージ挟み込み手段が支持した拭取り部材がスキージを挟み込む位置を制御し、拭取り部材がスキージを挟み込んだ状態で、スキージとスキージ挟み込み手段とを離間させる。拭取り部材回収手段は、スキージ挟み込み手段を通過した拭取り部材を回収する。 In order to solve the above problems, the squeegee cleaning device of the present invention has wiping member supply means, squeegee clamping means, clamping position control means, and wiping member recovery means. The wiping member supply means supplies a wiping member for wiping off the solder paste adhering to the squeegee 9 that applies the solder paste. The squeegee sandwiching means supports the supplied wiping member and sandwiches the squeegee with the wiping member. The pinching position control means controls the position where the wiping member supported by the squeegee pinching means pinches the squeegee, and separates the squeegee from the squeegee pinching means in a state where the wiping member pinches the squeegee. The wiping member recovery means recovers the wiping member that has passed through the squeegee sandwiching means.

本発明の効果は、スキージに付着した半田ペーストを確実に除去するスキージ清掃装置を提供できることである。 An effect of the present invention is to provide a squeegee cleaning device that reliably removes solder paste adhering to the squeegee.

第１の実施形態のスキージ清掃装置を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a squeegee cleaning device of a first embodiment; FIG. 第２の実施形態のスキージ清掃装置を示す側面図である。It is a side view which shows the squeegee cleaning device of 2nd Embodiment. 第２の実施形態のスキージ清掃装置の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing the operation of the squeegee cleaning device of the second embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置を示す斜視図である。It is a perspective view showing a squeegee cleaning device of a third embodiment. 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第１の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing the first operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第２の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a second operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第３の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a third operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第４の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a fourth operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第５の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a fifth operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第６の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing a sixth operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第７の動作を示す側面図である。FIG. 14 is a side view showing a seventh operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第３の実施形態のスキージ清掃装置の第８の動作を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing an eighth operation of the squeegee cleaning device of the third embodiment; 第４の実施形態の半田印刷装置を示す側面図である。It is a side view which shows the solder printer of 4th Embodiment. 第４の実施形態の半田印刷装置の動作の一部を示す側面図である。It is a side view which shows a part of operation|movement of the solder printer of 4th Embodiment. 第４の実施形態の半田印刷装置の別の動作を示す側面図である。It is a side view which shows another operation|movement of the solder printer of 4th Embodiment. 第４の実施形態の半田印刷装置のスキージ清掃動作の一部を示す側面図である。FIG. 14 is a side view showing part of the squeegee cleaning operation of the solder printer of the fourth embodiment; 第４の実施形態の半田印刷装置のスキージ清掃動作の別の一部を示す側面図である。FIG. 14 is a side view showing another part of the squeegee cleaning operation of the solder printer of the fourth embodiment; 第４の実施形態の半田印刷装置の変形例を示す側面図である。It is a side view which shows the modification of the solder printer of 4th Embodiment.

以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を詳細に説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい限定がされているが、発明の範囲を以下に限定するものではない。なお各図面の同様の構成要素には同じ番号を付し、説明を省略する場合がある。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the embodiments described below are technically preferable for carrying out the present invention, but the scope of the invention is not limited to the following. In addition, the same number may be attached|subjected to the same component of each drawing, and description may be abbreviate|omitted.

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態のスキージ清掃装置の構成を示すブロック図である。スキージ清掃装置は、拭取り部材供給手段１と、スキージ挟み込み手段２と、挟み込み位置制御手段３と、拭取り部材回収手段４とを有している。 (First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the squeegee cleaning device of the first embodiment. The squeegee cleaning device has wiping member supply means 1 , squeegee clamping means 2 , clamping position control means 3 , and wiping member collecting means 4 .

拭取り部材供給手段１は、半田ペーストを塗布するスキージ９に付着した半田ペーストを拭取る拭取り部材を供給する。 A wiping member supplying means 1 supplies a wiping member for wiping off solder paste adhering to a squeegee 9 that applies solder paste.

スキージ挟み込み手段２は、供給された拭取り部材を支持し、拭取り部材でスキージ９を挟み込む。 The squeegee sandwiching means 2 supports the supplied wiping member and sandwiches the squeegee 9 with the wiping member.

挟み込み位置制御手段３は、スキージ挟み込み手段２が支持した拭取り部材がスキージを挟み込む位置を制御し、拭取り部材がスキージ９を挟み込んだ状態で、スキージ９とスキージ挟み込み手段２とを離間させる。 A pinching position control means 3 controls the position where the wiping member supported by the squeegee pinching means 2 pinches the squeegee, and separates the squeegee 9 from the squeegee pinching means 2 in a state where the wiping member pinches the squeegee 9.例文帳に追加

拭取り部材回収手段４は、スキージ挟み込み手段２を通過した拭取り部材を回収する。 The wiping member recovery means 4 recovers the wiping member that has passed through the squeegee sandwiching means 2 .

以上の構成とすることにより、本実施形態のスキージ清掃装置では、スキージに付着した半田ペーストを確実に除去することができる。 With the above configuration, the squeegee cleaning device of the present embodiment can reliably remove the solder paste adhering to the squeegee.

（第２の実施形態）
本実施形態では、第１の実施形態の構成例について説明する。図２は本実施形態のスキージ清掃装置を示す側面図である。スキージ清掃装置は、拭取り部材供給手段１と、スキージ挟み込み手段２と、挟み込み位置制御手段３と、拭取り部材回収手段４とを有している。 (Second embodiment)
In this embodiment, a configuration example of the first embodiment will be described. FIG. 2 is a side view showing the squeegee cleaning device of this embodiment. The squeegee cleaning device has wiping member supply means 1 , squeegee clamping means 2 , clamping position control means 3 , and wiping member collecting means 4 .

本実施形態のスキージ清掃装置では、シート状の拭取り部材５を使用する。拭取り部材供給手段１と拭取り部材回収手段４は、拭取り部材５の巻出し、巻き取りを行うロールである。 In the squeegee cleaning device of this embodiment, a sheet-like wiping member 5 is used. The wiping member supplying means 1 and the wiping member collecting means 4 are rolls for unwinding and winding the wiping member 5 .

スキージ挟み込み手段２は、一対のアーム２ａを有し、アーム２ａは拭取り部材５を支持する。そして、アーム２ａが開閉することによって、拭取り部材５がスキージ９を挟み込んだり、開放したりする。図２では、拭取り部材５がスキージ９を挟み込んだ状態を示している。 The squeegee clamping means 2 has a pair of arms 2a which support the wiping member 5. As shown in FIG. By opening and closing the arm 2a, the wiping member 5 pinches the squeegee 9 and releases it. FIG. 2 shows a state in which the wiping member 5 sandwiches the squeegee 9 .

挟み込み位置制御手段３は、スキージ９またはスキージ挟み込み手段２の、少なくとも一方の位置を制御して、スキージ９とスキージ挟み込み手段２との位置関係を制御する。図２のように拭取り部材５がスキージ９を挟み込んだ状態を維持しながら、図３に示すように、スキージ９とスキージ挟み込み手段２とを離間させると、スキージ９に付着した半田ペーストは、拭取り部材５によって拭取られる。なお、図２の実線では、挟み込み位置制御手段３がスキージ９の位置を制御する方式を描いているが、点線で示すように、挟み込み位置制御手段３がスキージ挟み込み手段２の位置を制御する方式であっても良い。あるいは両方の位置を制御する方式としても良い。 The sandwiching position control means 3 controls the position of at least one of the squeegee 9 and the squeegee sandwiching means 2 to control the positional relationship between the squeegee 9 and the squeegee sandwiching means 2 . When the squeegee 9 is separated from the squeegee sandwiching means 2 as shown in FIG. 3 while the squeegee 9 is held between the wiping members 5 as shown in FIG. It is wiped off by the wiping member 5 . The solid line in FIG. 2 depicts a system in which the pinching position control means 3 controls the position of the squeegee 9, but as shown by the dotted line, a system in which the pinching position control means 3 controls the position of the squeegee pinching means 2. can be Or it is good also as a system which controls both positions.

拭取り部材５が半田ペーストを拭取ったら、アーム２ａを開放し、拭取り部材回収手段４を回転して、拭取り部材５を巻き取る。この動作により、使用済みの拭取り部材５が回収さる。 After the wiping member 5 wipes off the solder paste, the arm 2a is opened, the wiping member recovering means 4 is rotated, and the wiping member 5 is wound up. By this action, the used wiping member 5 is recovered.

以上説明したように、本実施形態によれば、簡易な構成でスキージから半田ペーストを確実に除去するスキージ清掃装置を提供することができる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to provide a squeegee cleaning device that reliably removes solder paste from the squeegee with a simple configuration.

（第３の実施形態）
本実施形態では、スキージ清掃装置の具体的な構成例について説明する。図４は、本実施形態のスキージ清掃装置１０００を示す斜視図である。スキージ清掃装置１０００は、クリーニングペーパー供給部１００と、スキージ挟み込み機構２００と、クリーニングペーパー回収部４００とを有している。スキージ清掃装置１０００は、拭取り部材として、クリーニングペーパー５００を用いる。なお、図示はしていないが、第１、２の実施形態の挟み込み位置制御手段に相当する、挟み込み位置制御機構がスキージ９００の位置を制御する機構として組み込まれている。 (Third embodiment)
In this embodiment, a specific configuration example of the squeegee cleaning device will be described. FIG. 4 is a perspective view showing the squeegee cleaning device 1000 of this embodiment. The squeegee cleaning device 1000 has a cleaning paper supply section 100 , a squeegee clamping mechanism 200 and a cleaning paper collection section 400 . The squeegee cleaning device 1000 uses cleaning paper 500 as a wiping member. Although not shown, a pinching position control mechanism corresponding to the pinching position control means of the first and second embodiments is incorporated as a mechanism for controlling the position of the squeegee 900 .

スキージ挟み込み機構２００は、ベース２１０と、アーム２２０、２２１、２２２、２２３と、半田拭取り部２３０、半田拭取り部２３１とを有している。アーム２２０と２２１、アーム２２２と２２３は、それぞれがペアとなり開閉する機構を有する。スキージ挟み込み機構２００は、また、アーム２２０～２２３の開閉を制御するエアシリンダー２４０、２４１と、ペアとなるアームを連動させるギア２５０およびスプリング２６０とを有している。半田拭取り部２３１、２３２は、アーム２２０、２２２およびアーム２２１、２２３に取付けられ、それぞれがクリーニングペーパー５００を支持する。半田拭取り部２３０、２３１は、例えば滑らかな外周面を有する棒状の部材とすることができる。 The squeegee clamping mechanism 200 has a base 210 , arms 220 , 221 , 222 and 223 , and solder wiping sections 230 and 231 . Arms 220 and 221 and arms 222 and 223 are paired and have mechanisms for opening and closing. The squeegee clamping mechanism 200 also has air cylinders 240 and 241 that control the opening and closing of the arms 220-223, and a gear 250 and a spring 260 that interlock the paired arms. Solder wipers 231 , 232 are attached to arms 220 , 222 and arms 221 , 223 and support cleaning paper 500 respectively. The solder wiping parts 230 and 231 can be, for example, bar-shaped members having smooth outer peripheral surfaces.

次に、スキージ清掃装置１０００の動作について説明する。 Next, the operation of squeegee cleaning device 1000 will be described.

図５～図１２は、それぞれスキージ清掃装置１０００の動作を示す図である。それぞれの図は、図４の紙面に向かって右方向から見た側面図となっている。まず図５の様に、清掃するスキージ９００がベース２の直上に移動する。この時スキージ９００には、半田ペースト６００が付着しているものとする。次に、図６の様にスキージ９００の先端が、クリーニングペーパー５００と接触する位置まで下降する。 5 to 12 are diagrams showing the operation of the squeegee cleaning device 1000, respectively. Each figure is a side view seen from the right side of the page of FIG. First, the squeegee 900 to be cleaned moves directly above the base 2 as shown in FIG. Assume that the solder paste 600 is attached to the squeegee 900 at this time. Next, the tip of the squeegee 900 descends to a position where it contacts the cleaning paper 500 as shown in FIG.

次に図７の様にエアシリンダー２４１が上昇して、アーム２２２を持ち上げ、ギア２５０の回転によってアーム２２３も上昇する。その結果、半田拭き取り部２３０、２３１に支持されたクリーニングペーパー５００が、スキージ９００を、エアシリンダー２４１及びスプリング２６０の力で挟み込む。この時クリーニングペーパー５００は、アーム２２２及びアーム２２３の上昇により、クリーニングペーパー供給部１００及びクリーニングペーパー回収部４００より送り出される。 Next, as shown in FIG. 7, the air cylinder 241 rises to lift the arm 222, and the gear 250 rotates to lift the arm 223 as well. As a result, the cleaning paper 500 supported by the solder wiping portions 230 , 231 sandwiches the squeegee 900 with the force of the air cylinder 241 and the spring 260 . At this time, the cleaning paper 500 is sent out from the cleaning paper supply section 100 and the cleaning paper recovery section 400 by the lifting of the arms 222 and 223 .

次に図８の様に、スキージ９００が横方向及び高さ方向同時に移動し、スキージ角度θの方向に任意の速度で上昇して、スキージ９００に付着した半田ペースト６００を拭き取る。この時のスキージ９００の移動量は、スキージ９００の清掃範囲をＬとすると、高さ方向がＬ×ｓｉｎθ、横方向がＬ× ｃｏｓθとなる。 Next, as shown in FIG. 8, the squeegee 900 simultaneously moves in the horizontal and vertical directions and rises at an arbitrary speed in the direction of the squeegee angle θ to wipe off the solder paste 600 adhering to the squeegee 900 . Assuming that the cleaning range of the squeegee 900 is L, the amount of movement of the squeegee 900 at this time is L×sin θ in the height direction and L×cos θ in the lateral direction.

この時クリーニングペーパー５００がスキージ９００と同期して動かない様に、半田拭き取り部２３０及び半田拭き取り部２３１の表面を粗くしても良い。また、より半田清掃の効果を高めるために、半田拭き取り部２３１及び半田拭き取り部２３２を、表面に１個または複数の吸着用の穴が開いたパイプ状にして、パイプ内部から負圧をかけて吸引させながらスキージ９００を上昇させても良い。 At this time, the surfaces of the solder wiping portion 230 and the solder wiping portion 231 may be roughened so that the cleaning paper 500 does not move synchronously with the squeegee 900 . Further, in order to further enhance the effect of cleaning the solder, the solder wiping part 231 and the solder wiping part 232 are shaped like pipes having one or more suction holes on the surface, and a negative pressure is applied from the inside of the pipes. The squeegee 900 may be raised while being sucked.

次に図９の様にスキージ９００が、半田拭き取り部２３０及び半田拭き取り部２３１から完全に離れる。すると、エアシリンダー２４１及びスプリング２６０によりアーム２２２及びアーム２２３が、半田ペースト６００の付着したクリーニングペーパー５００を挟んだまま完全に閉じる。 Next, the squeegee 900 is completely separated from the solder wiping section 230 and the solder wiping section 231 as shown in FIG. Then, the arm 222 and the arm 223 are completely closed by the air cylinder 241 and the spring 260 while holding the cleaning paper 500 with the solder paste 600 therebetween.

次に図１０の様に、エアシリンダー２４１が下降してアーム２２２を下げ、ギア２５０の回転によってアーム２２３も下がり、クリーニングペーパー回収部４００が回転してクリーニングペーパー５００のたるみを取る。 Next, as shown in FIG. 10, the air cylinder 241 descends to lower the arm 222 , the gear 250 rotates to lower the arm 223 , and the cleaning paper collection section 400 rotates to take up the slack of the cleaning paper 500 .

次に図１１の様に、クリーニングペーパー供給部１００及びクリーニングペーパー回収部４００が回転し、クリーニングペーパー５００の半田ペースト６００が付着した部分をクリーニングペーパー回収部４００の方向に送る。これにより、ベース２１０上にクリーニングペーパー５００の未使用部分がセットされる。 Next, as shown in FIG. 11 , the cleaning paper supply unit 100 and the cleaning paper collection unit 400 are rotated to send the portion of the cleaning paper 500 to which the solder paste 600 is adhered toward the cleaning paper collection unit 400 . An unused portion of the cleaning paper 500 is thereby set on the base 210 .

更にスキージ９００の先端に付着した半田ペーストを除去する場合は、図１２の様に、スキージ９００をクリーニングペーパー５００に接触させた状態で、スキージ９００を印刷方向に移動させる動作を加えても良い。 Furthermore, when removing the solder paste adhering to the tip of the squeegee 900, an operation of moving the squeegee 900 in the printing direction while the squeegee 900 is in contact with the cleaning paper 500 may be added as shown in FIG.

以上の様な一連の動作により、半田の付着したスキージを清掃することができる。なお、１回のサイクルで半田ペーストが完全に除去出来ない場合は、この動作を複数回繰り返しても良い。 The squeegee to which solder adheres can be cleaned by the series of operations as described above. If the solder paste cannot be completely removed in one cycle, this operation may be repeated multiple times.

以上説明したように、本実施形態によれば、スキージから確実に半田ペーストを除去するスキージ清掃装置を、一般的な機械技術を用いて作製することができる。 As described above, according to the present embodiment, a squeegee cleaning device that reliably removes solder paste from the squeegee can be manufactured using general mechanical technology.

（第４の実施形態）
本実施形態では、第３の実施形態のスキージ清掃装置を組み込んだ半田印刷装置について説明する。図１３は、本実施形態の半田印刷装置２０００を示す側面図である、半田印刷装置２０００は、半田印刷用のスキージ９００及びスキージ９０１の下部に、第３の実施形態と同様のスキージ清掃装置１００１が設置されている。スキージ清掃装置１００１では、ベースが、第３の実施形態のベース２１０に加えて、ステンシルマスク７００を清掃するバキューム機構を備えたバキューム部２１０ａとなっている。またクリーニングペーパー５００を案内するガイド２７０、ガイド２７１を備えている。 (Fourth embodiment)
In this embodiment, a solder printing apparatus incorporating the squeegee cleaning device of the third embodiment will be described. FIG. 13 is a side view showing a solder printing apparatus 2000 of the present embodiment. The solder printing apparatus 2000 includes a squeegee cleaning device 1001 similar to that of the third embodiment below the squeegees 900 and 901 for solder printing. is installed. In the squeegee cleaning device 1001, the base is a vacuum section 210a having a vacuum mechanism for cleaning the stencil mask 700 in addition to the base 210 of the third embodiment. Guides 270 and 271 for guiding the cleaning paper 500 are also provided.

半田印刷装置２０００は、半田印刷装置に一般的に装着されているステンシルマスク７００の清掃装置に、第３の実施形態のスキージ清掃装置１００１を用いて、スキージの清掃機能を追加していることを特徴とする。 The solder printing apparatus 2000 uses the squeegee cleaning apparatus 1001 of the third embodiment to add a squeegee cleaning function to the stencil mask 700 cleaning apparatus that is generally attached to the solder printing apparatus. Characterized by

ステンシルマスク７００を清掃する時には、図１４の様に、バキューム部２１０ａのユニットが上昇して、クリーニングペーパー５００をステンシルマスク７００の裏面と接触させる。そして、図１５の様にステンシルマスク２３の裏面を往復させる。 When cleaning the stencil mask 700, the unit of the vacuum section 210a is raised to bring the cleaning paper 500 into contact with the back surface of the stencil mask 700, as shown in FIG. Then, as shown in FIG. 15, the back surface of the stencil mask 23 is reciprocated.

そして、スキージを清掃する時は、ステンシルマスク７００を外した状態で、図１６の様に、スキージ清掃装置１００１が、スキージ清掃位置まで移動し、図１７の様にバキューム部２１０ａのユニットが上昇する。この状態で、図６から図１２と同様にスキージ９００の清掃を行う。 When cleaning the squeegee, with the stencil mask 700 removed, the squeegee cleaning device 1001 moves to the squeegee cleaning position as shown in FIG. . In this state, the squeegee 900 is cleaned in the same manner as in FIGS.

更に半田印刷装置２０００に、一般的に装着されているステンシルマスクの清掃装置に付帯する洗浄剤塗布機能を使用してもよい。この場合、例えば図１８の様に、洗浄剤噴射ノズル８００から、クリーニングペーパー５００に洗浄剤８１０を散布し、クリーニングペーパー５００の、洗浄材が散布された部分を使用してスキージの清掃を行っても良い。 Further, the solder printing apparatus 2000 may use a cleaning agent application function that accompanies a generally installed stencil mask cleaning apparatus. In this case, for example, as shown in FIG. 18, the cleaning agent 810 is sprayed from the cleaning agent injection nozzle 800 onto the cleaning paper 500, and the squeegee is cleaned using the portion of the cleaning paper 500 onto which the cleaning agent is sprayed. Also good.

上記の構成は、スキージ清掃装置を安価に製作できるという新たな効果を有する。その理由は既存のステンシルマスク清掃機構に、スキージ清掃機構の一部を追加することによって、スキージ清掃機能を追加することができるからである。 The above configuration has a new effect that the squeegee cleaning device can be manufactured at low cost. The reason is that a squeegee cleaning function can be added by adding part of the squeegee cleaning mechanism to the existing stencil mask cleaning mechanism.

以上説明したように、本実施形態によれば、安価に、半田印刷装置にスキージ清掃機構を追加することができる。 As described above, according to the present embodiment, the squeegee cleaning mechanism can be added to the solder printer at low cost.

以上、上述した実施形態を模範的な例として本発明を説明した。しかしながら、本発明は、上記実施形態には限定されない。即ち、本発明は、本発明のスコープ内において、当業者が理解し得る様々な態様を適用することができる。 The present invention has been described above using the above-described embodiments as exemplary examples. However, the invention is not limited to the above embodiments. That is, within the scope of the present invention, various aspects that can be understood by those skilled in the art can be applied to the present invention.

１ 拭取り部材供給手段
２ スキージ挟み込み手段
３ 挟み込み位置制御手段
４ 拭取り部材回収手段
５ 拭取り部材
９、９００ スキージ
１００ クリーニングペーパー供給部
２００ スキージ挟み込み機構
２１０ ベース
２２０、２２１、２２２、２２３ アーム
２３０、２３１ 半田拭取り部
２４０、２４１ エアシリンダー
２５０ ギア
２６０ スプリング
２７０、２７１ ガイド
４００ クリーニングペーパー回収部
５００ クリーニングペーパー
６００ 半田ペースト
７００ ステンシルマスク
８００ 洗浄剤噴射ノズル
８１０ 洗浄剤 1 wiping member supply means 2 squeegee sandwiching means 3 sandwiching position control means 4 wiping member collecting means 5 wiping member 9, 900 squeegee 100 cleaning paper supply section 200 squeegee sandwiching mechanism 210 base 220, 221, 222, 223 arm 230, 231 Solder Wiping Part 240, 241 Air Cylinder 250 Gear 260 Spring 270, 271 Guide 400 Cleaning Paper Recovery Part 500 Cleaning Paper 600 Solder Paste 700 Stencil Mask 800 Cleaning Agent Spray Nozzle 810 Cleaning Agent

Claims (9)

半田ペーストを拭取る拭取り部材を供給する拭取り部材供給手段と、
供給された前記拭取り部材を支持し、前記拭取り部材で前記半田ペーストを塗布するスキージを挟み込むスキージ挟み込み手段と、
前記拭取り部材が前記スキージを挟み込む位置を制御し、前記拭取り部材が前記スキージを挟み込んだ状態で、前記スキージと前記スキージ挟み込み手段とを離間させる挟み込み位置制御手段と、
前記スキージ挟み込み手段を通過した前記拭取り部材を回収する拭取り部材回収手段と
を有することを特徴とするスキージ清掃装置。 a wiping member supply means for supplying a wiping member for wiping off the solder paste;
a squeegee sandwiching means for supporting the supplied wiping member and sandwiching a squeegee for applying the solder paste with the wiping member;
pinching position control means for controlling a position where the wiping member pinches the squeegee, and separating the squeegee and the squeegee pinching means in a state where the wiping member pinches the squeegee;
and a wiping member collecting means for collecting the wiping member that has passed through the squeegee holding means. 前記スキージ挟み込み手段が、
開閉機構を有する一対のアームを有する
ことを特徴とする請求項１に記載のスキージ清掃装置。 The squeegee sandwiching means is
The squeegee cleaning device according to claim 1, comprising a pair of arms having an opening/closing mechanism. 前記スキージ挟み込み手段が、
前記アームに取付けられ、前記拭取り部材を支持する半田拭取り部を有する
ことを特徴とする請求項２に記載のスキージ清掃装置。 The squeegee sandwiching means is
The squeegee cleaning device according to claim 2, further comprising a solder wiping part attached to the arm and supporting the wiping member. 前記半田拭取り部が、前記拭取り部材を吸引する
ことを特徴とする請求項３に記載のスキージ清掃装置。 The solder wiping part sucks the wiping member
The squeegee cleaning device according to claim 3, characterized in that : 前記スキージ挟み込み手段が、
一対の前記アームの一方の前記アームの開閉を制御する開閉制御機構を有し、
一対の前記アームの他方の前記アームを、一方の前記アームの開閉に連動させる連動機構を有する
ことを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載のスキージ清掃装置。 The squeegee sandwiching means is
having an opening/closing control mechanism for controlling opening/closing of one of the pair of arms ;
The squeegee cleaning device according to any one of claims 2 to 4, further comprising an interlocking mechanism that interlocks the other arm of the pair of arms with opening and closing of one of the arms. 前記挟み込み位置制御手段が、
前記スキージを、前記半田ペーストの塗布面に対して前記スキージが設置された方向に、前記スキージと前記スキージ挟み込み手段とを離間させる
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載のスキージ清掃装置。 The sandwiching position control means is
6. The squeegee according to claim 1, wherein the squeegee and the squeegee sandwiching means are spaced apart in a direction in which the squeegee is installed with respect to the surface to which the solder paste is applied. squeegee cleaning device. 請求項１乃至６のいずれか一項に記載のスキージ清掃装置と
前記スキージと、
を有することを特徴とする半田印刷装置。 The squeegee cleaning device according to any one of claims 1 to 6 ; and the squeegee ;
A solder printing device comprising: 半田ペーストを拭取る拭取り部材を供給し、
供給された前記拭取り部材を支持し、前記拭取り部材で前記半田ペーストを塗布するスキージを挟み込み、
前記拭取り部材が前記スキージを挟み込む位置を制御し、
前記拭取り部材が前記スキージを挟み込んだ状態で、前記スキージと前記拭取り部材とを離間させ、
前記拭取り部材を回収する
ことを特徴とするスキージ清掃方法。 supplying a wiping member for wiping off the solder paste;
supporting the supplied wiping member, sandwiching a squeegee for applying the solder paste with the wiping member;
controlling a position where the wiping member sandwiches the squeegee;
separating the squeegee and the wiping member while the wiping member sandwiches the squeegee;
A squeegee cleaning method, comprising collecting the wiping member. 前記拭取り部材が前記スキージを挟み込む動作を、
開閉機構を有する一対のアームで制御する
ことを特徴とする請求項８に記載のスキージ清掃方法。 The action of the wiping member sandwiching the squeegee,
The squeegee cleaning method according to claim 8, wherein the squeegee cleaning method is controlled by a pair of arms having an opening/closing mechanism.
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