JP7251704B2 - ガラス用エッチング液およびガラス基板製造方法 - Google Patents
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Description
このように、エッチング阻害物質を含むエッチング液を用いることによってウエットエッチングの等方性に起因するサイドエッチングの影響がほとんど発生しないため、狭窄部のない貫通孔を形成することができる。一方で、エッチング阻害物質を含有するエッチング液による処理(第1のエッチングステップ)の比率を少なくし、通常のエッチング液による処理(第2のエッチングステップ)の比率を多くすることによって、狭窄部の形状を調整することが可能である。必要となる貫通孔の形状や必要なエッチングレート等を考慮して、第1のエッチングステップおよび第2のエッチングステップの比率を適宜調整すると良い。上述したように、第2のエッチングステップは任意的処理なので、比率をゼロにすることも可能である。
12-アレイ基板
14-カラーフィルタ基板
16-耐エッチングフィルム
17-透明性薄膜
20-改質ライン
30-端子部切断溝
50-多面取り用ガラス母材
100-スマートフォン
122-電極端子部
250-スクライブホイール
300-エッチング装置
302,304-エッチングチャンバ
306-エッチング槽
Claims (3)
- ガラスにおけるレーザ光が照射されることによってエッチングされやすいように改質された改質部であってエッチング液に接触することによって溶解する改質部を異方性エッチングするためのガラス用エッチング液であって、
フッ酸と、
ガラスに対するエッチング速度を低下させるエッチング阻害物質であって、水酸化アンモニウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウムを含むアルカリ、または酸化チタン、塩化アルミニウム、ホウ酸、二酸化珪素を含むフッ素錯化剤のいずれか一方を少なくとも含有するエッチング阻害物質と、
を少なくとも含むガラス用エッチング液。 - 請求項1に記載のガラス用エッチング液を用いたガラス基板製造方法であって、
ガラス基板のエッチング予定位置における厚み方向にわたってエネルギ密度が相対的に高い焦線が形成されるようにレーザ光を前記ガラス基板に照射することによって前記エッチング予定位置を改質する改質ステップと、
前記改質ステップ後に、前記ガラス用エッチング液を用いて前記エッチング予定位置をエッチングする第1のエッチングステップと、
を少なくとも含むガラス基板製造方法。 - 前記第1のエッチングステップの後に、少なくともフッ酸を含むエッチング液によって前記エッチング予定位置をエッチングする第2のエッチングステップをさらに含むことを特徴とする請求項2に記載のガラス基板製造方法。
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