JP7247694B2 - 振動デバイス、発振器、振動モジュール、電子機器および移動体 - Google Patents
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Description
前記第1主面に接合され、前記凹部の開口を塞ぐ第2基板と、
前記凹部に収納される振動素子と、を備え、
前記凹部の内面は、側面、底面および前記側面と前記底面とを接続している接続面を有し、
前記接続面は、曲面であり、
前記接続面の前記第1基板の厚さ方向である第1方向の長さをL1とし、前記第1方向に直交する第2方向の長さをL2としたとき、
L1<L2であることを特徴とする。
0.02<L1/L3<0.2であることが好ましい。
前記凹部の内面は、4つの前記側面を有し、
前記側面と前記接続面との境界は、前記側面の両端部よりも中央部が前記底面側に位置していることが好ましい。
前記接続面の前記底面側の第2端部における曲率半径は、2×105μm以上、且つ3×105μm以下であり、
前記第1端部と前記第2端部との間は、連続的な曲面であることが好ましい。
前記側面は、前記ドライエッチングにより形成された複数のスキャロップを有し、
前記第1端部における前記接続面の曲率半径は、前記スキャロップの曲率半径よりも大きいことが好ましい。
前記振動素子と電気的に接続され、前記振動素子を発振させる発振回路と、を有することを特徴とする。
前記振動デバイスが搭載されているモジュール部品と、
前記振動デバイスを覆うモールド材と、を有することを特徴とする。
前記発振器から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする。
前記発振器から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする。
図1は、第1実施形態に係る振動デバイスを示す斜視図である。図2は、図1中のA-A線断面図である。図3は、図1中のB-B線断面図である。図4は、図1の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。図5は、図4中のC-C線断面図である。図6は、図4中のD-D線断面図である。図7は、図1の振動デバイスが有するリッドを示す拡大断面図である。なお、説明の便宜上、各図には、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸として図示している。また、各軸の矢印先端側を「プラス側」とも言い、反対側を「マイナス側」とも言う。また、Z軸方向プラス側を「上」とも言い、マイナス側を「下」とも言う。また、Z軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
図8は、第2実施形態に係る発振器を示す断面図である。なお、図8は、図2に相当する断面図である。
図9は、第3実施形態に係る振動モジュールを示す断面図である。
図10は、第4実施形態に係るパーソナルコンピューターを示す斜視図である。
図11は、第5実施形態に係る携帯電話機を示す斜視図である。
図12は、第6実施形態に係るデジタルスチールカメラを示す斜視図である。
図13は、第7実施形態に係る自動車を示す斜視図である。
Claims (11)
- 半導体材料またはガラス材料により構成され、第1主面に開口している凹部を有する第1基板と、
前記第1主面に接合され、前記凹部の開口を塞ぐ第2基板と、
前記凹部に収納される振動素子と、を備え、
前記凹部の内面は、側面、底面および前記側面と前記底面とを接続している接続面を有し、
前記接続面は、曲面であり、
前記接続面の前記第1基板の厚さ方向である第1方向の長さをL1とし、前記第1方向に直交する第2方向の長さをL2としたとき、
L1<L2であることを特徴とする振動デバイス。 - 前記凹部の前記第1方向の深さをL3としたとき、
0.02<L1/L3<0.2である請求項1に記載の振動デバイス。 - 前記凹部は、平面視で矩形であり、
前記凹部の内面は、4つの前記側面を有し、
前記側面と前記接続面との境界は、前記側面の両端部よりも中央部が前記底面側に位置している請求項1または2に記載の振動デバイス。 - 前記側面と前記接続面との境界は、前記振動素子よりも前記底面側に位置している請求項1ないし3のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記第1基板は、前記第1主面と表裏関係にある第2主面と、前記第1主面と前記第2主面とを接続する外周面と、前記第2主面と前記外周面との間に位置し、前記第2主面および前記外周面に対して傾斜している傾斜面と、を有する請求項1ないし4のいずれか1項に記載の振動デバイス。
- 前記接続面の前記側面側の第1端部における曲率半径は、1μm以上、且つ10μm以下であり、
前記接続面の前記底面側の第2端部における曲率半径は、2×105μm以上、且つ3×105μm以下であり、
前記第1端部と前記第2端部との間は、連続的な曲面である請求項1ないし5のいずれか1項に記載の振動デバイス。 - 前記凹部は、ドライエッチングにより形成されたエッチング凹部であり、
前記側面は、前記ドライエッチングにより形成された複数のスキャロップを有し、
前記第1端部における前記接続面の曲率半径は、前記スキャロップの曲率半径よりも大きい請求項6に記載の振動デバイス。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動素子と電気的に接続され、前記振動素子を発振させる発振回路と、を有することを特徴とする発振器。 - 請求項1ないし7のいずれか1項に記載の振動デバイスと、
前記振動デバイスが搭載されているモジュール部品と、
前記振動デバイスを覆うモールド材と、を有することを特徴とする振動モジュール。 - 請求項8に記載の発振器と、
前記発振器から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする電子機器。 - 請求項8に記載の発振器と、
前記発振器から出力される発振信号に基づいて動作する演算処理回路と、を備えていることを特徴とする移動体。
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