JP7247517B2 - 冷却装置 - Google Patents
冷却装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7247517B2 JP7247517B2 JP2018200320A JP2018200320A JP7247517B2 JP 7247517 B2 JP7247517 B2 JP 7247517B2 JP 2018200320 A JP2018200320 A JP 2018200320A JP 2018200320 A JP2018200320 A JP 2018200320A JP 7247517 B2 JP7247517 B2 JP 7247517B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tank
- hole
- cold plate
- pump
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
- H05K7/20927—Liquid coolant without phase change
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20272—Accessories for moving fluid, for expanding fluid, for connecting fluid conduits, for distributing fluid, for removing gas or for preventing leakage, e.g. pumps, tanks or manifolds
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
- G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
- G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20218—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a liquid coolant without phase change in electronic enclosures
- H05K7/20254—Cold plates transferring heat from heat source to coolant
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Description
本発明の例示的な実施形態の冷却ユニット2について説明する。図1は本発明の例示的な実施形態に係る冷却ユニット2の断面図である。図2は、本発明の例示的な実施形態に係る冷却装置1の斜視図である。
コールドプレート10は、銅又はアルミニウム等の熱伝導性の高い金属からなり、第1方向に拡がる矩形の板状である。なお、本実施形態のコールドプレート10は、第2方向から見て四角形であるがこの限りではなく、例えば、第2方向から見て複数の角を有する多角形、または円形であってもよい。コールドプレート10の第2方向他方側には発熱部品30が配置される。
冷却ユニット2は、冷媒を移送させるポンプ12を有する。本実施形態における、ポンプ12は遠心型ポンプであり、冷媒が流れるポンプ室40を有する。ポンプ室40は後述するモータ(不図示)の第2方向他方側に配置される。ポンプ室40には冷媒を移送することができる回転体である羽根車(不図示)が配置される。
冷却ユニット2は、タンク11を有する。タンク11は略直方体であり、樹脂材料で形成されている。タンク11を金属で成形する場合と比較して、容易に成形することができる。また、湿気などが付着する環境においても、タンク11の表面が錆びることを抑制できる。タンク11は、流れ込んだ冷媒が溜まるタンク室50を有する。タンク室50は、タンク11が第2方向一方側に向かって凹んで形成された凹部である。タンク室50は、略直方体である。冷却ユニット2がタンク室50を有することで、冷却装置1内に循環させる冷媒の量を増やすことができる。冷却装置1内を循環させる冷媒の量を増やすことで、冷却装置1の冷却効率の低下を抑制することができる。
冷却ユニット2は、仕切り部材60を有する。仕切り部材60は第1方向に拡がり、タンク11とコールドプレート10との第2方向の間に配置される。詳細には、仕切り部材60はタンク室50を形成する凹部の開口を塞ぐ。タンク室50は、タンク11の凹部の内面と仕切り部材60の第2方向一方側の面によって形成される。
冷却ユニット2は、カバー部材(不図示)をさらに有する。カバー部材は、例えばシリコンなどの素材である。カバー部材は、仕切り部材60とコールドプレート10との第2方向の間に配置される。カバー部材は、第2方向に貫通する孔(不図示)を有し、第2孔部602と第2方向に一致して連通する。カバー部材は、仕切り部材60の第2方向一方側に凹む溝部(不図示)に取り付けられる。カバー部材は、コールドプレート10の複数のブレード211の第2方向一方側を覆う。詳細には、カバー部材の第2方向他方側の面は、コールドプレート10の複数のブレード211の第2方向一方側の端部と接触する。カバー部材が、複数のブレード211の第2方向一方側の端部と接触することで、冷媒がブレード211の第2方向一方側を流れることを抑制し、各ブレード211の間に冷媒が流し込むことができる。冷媒が、複数のブレード211の第1方向の隙間を、第3方向に向かって流れることで、発熱部材30からブレード211に伝達された熱を、効率よく冷媒に伝達することができる。
冷却装置1は、ラジエータ70をさらに有する。ラジエータ70は、冷却用の複数のフィン71およびパイプ72を有する。フィン71は平板上に形成され、第2方向に向けて起立する。フィン71は平行に等間隔に複数配置される。パイプ72は、複数のフィン71の孔(不図示)に挿通されて溶接により複数のフィン71と固定される。このとき、パイプ72の延びる方向とフィン71の延びる方向が直交する。パイプ72は、内部が中空であって、冷媒が通るパイプ流路721を形成する。本実施形態において、パイプ流路721は第1方向に延びる。パイプ流路721の第1方向他方側の端部は直接的または間接的に第2タンク孔部17に接続される。パイプ流路721の第1方向一方側の端部は、直接的または間接的に吐出口412と連通する。後述するが、パイプ流路721の第1方向他方側の端部は、例えば、接続管80を介して第2タンク孔部17と接続してもよい。パイプ流路721の第1方向一方側の端部は、例えば、接続管80を介して吐出口412と接続してもよい。また、パイプ流路721は、第1方向に複数配置されていてもよい。
コールドプレート10の第2方向他方側の面に、例えばCPU等の冷却されるべき発熱部品30を接触させてポンプ12を駆動する。これにより、第1冷媒流路21、タンク室50、ポンプ室40、パイプ流路721の順で冷媒が循環する。発熱部品30の発熱はコールドプレート10に伝達される。コールドプレート10に伝達された熱は第1冷媒流路21を流通する冷媒に伝達される。冷媒はラジエータ70を介して放熱が行われ、発熱部品30の温度上昇を抑制することができる。
上記実施形態は、本発明の例示にすぎない。実施形態の構成は、本発明の技術的思想を超えない範囲で適宜変更されてもよい。また、実施形態は、可能な範囲で組み合わせて実施されてよい。
2、2A、2B・・・冷却ユニット
10、10A、10B・・・コールドプレート
11、11A、11B・・・タンク
12、12A、12B・・・ポンプ
16・・・第1タンク孔部
17・・・第2タンク孔部
21・・・第1冷媒流路
30、30A、30B・・・発熱部品
40・・・ポンプ室
50・・・タンク室
60・・・仕切り部材
70・・・ラジエータ
80、80a、80b、80c・・・接続管
Claims (6)
- 冷却ユニットを有し、
前記冷却ユニットは、
重力の方向である第1方向に拡がるコールドプレートと、
前記コールドプレートの前記第1方向と垂直な第2方向一方側に配置されるポンプおよびタンクと、
前記第1方向に拡がり、コールドプレートの第2方向一方側を覆う仕切り部材と、
を有し、
前記コールドプレートは、冷媒が、重力のかかる方向である第1方向の一方側から他方側に流れる第1冷媒流路を有し、
前記ポンプは、冷媒を移送させる回転体が収容されるポンプ室を有し、
前記タンクは、冷媒を溜めるタンク室と、前記ポンプ室と連通する第1タンク孔部と、を有し、
前記仕切り部材は、前記第1流路と前記タンク室とを連通する第1孔部を有し、
前記第1タンク孔部は前記第1孔部より第1方向一方側に設けられる、冷却装置。
- 前記タンク室は、凹むタンク窪み部をさらに有し、
前記タンク窪み部は、前記第1孔部よりも第1方向他方側に配置される、請求項1に記載の冷却装置。
- 前記コールドプレートは、第1方向および第2方向に垂直な第3方向に延びブレードを更に備え、
前記ブレードは、前記第1方向に平行に複数並んで配置される、請求項1または2に記載の冷却装置。
- 前記冷却ユニットは、カバー部材を更に備え、
前記カバー部材は、前記仕切り部材と前記コールドプレートとの第2方向の間に配置され、前記コールドプレートの複数の前記ブレードの第2方向一方側を覆う、請求項3に記載の冷却装置。
- 前記タンクは、第2タンク孔部と、をさらに有し、
前記仕切り部材は、第2方向に貫通する第2孔部と、さらに有し、
前記第2孔部は前記第1孔部よりも第1方向一方側に設けられ、
前記第2孔部の第2方向一方側の端部は前記第2タンク孔部と連通する、請求項1-4のいずれかに記載の冷却ユニット。
- 前記回転体は、第2方向に延びる中心軸を中心に回転可能に支持される、請求項1-5のいずれかに記載の冷却装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018200320A JP7247517B2 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 冷却装置 |
US16/654,016 US10959353B2 (en) | 2018-10-24 | 2019-10-16 | Cooling device |
CN201921742475.2U CN211009238U (zh) | 2018-10-24 | 2019-10-17 | 冷却装置 |
US17/198,759 US11497148B2 (en) | 2018-10-24 | 2021-03-11 | Cooling device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018200320A JP7247517B2 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 冷却装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020068301A JP2020068301A (ja) | 2020-04-30 |
JP7247517B2 true JP7247517B2 (ja) | 2023-03-29 |
Family
ID=70325742
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018200320A Active JP7247517B2 (ja) | 2018-10-24 | 2018-10-24 | 冷却装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10959353B2 (ja) |
JP (1) | JP7247517B2 (ja) |
CN (1) | CN211009238U (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7238401B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2023-03-14 | 日本電産株式会社 | 冷却装置 |
TWI784649B (zh) * | 2021-07-29 | 2022-11-21 | 建準電機工業股份有限公司 | 液體驅動組件及具有該液體驅動組件的電子裝置 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129812A (ja) | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
JP2006234255A (ja) | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ラジエータと、当該ラジエータを備えた液冷システム |
JP2007281279A (ja) | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2008172024A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Aisin Aw Co Ltd | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 |
US20080179044A1 (en) | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
JP2011198803A (ja) | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JP2013026527A (ja) | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Fujitsu Ltd | 冷却ユニット |
JP2014502054A (ja) | 2010-12-09 | 2014-01-23 | エクセリタス テクノロジーズ エルコス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Ledアレイの均一な液体冷却 |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05264139A (ja) * | 1992-03-18 | 1993-10-12 | Fujitsu Ltd | 冷媒供給システム |
JP2003040191A (ja) * | 2001-08-01 | 2003-02-13 | Kawasaki Heavy Ind Ltd | ジェット推進型の滑走艇 |
JP4157451B2 (ja) * | 2003-09-30 | 2008-10-01 | 株式会社東芝 | 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器 |
JP4409976B2 (ja) * | 2004-02-03 | 2010-02-03 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
JP2005229032A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システムを備えた電子機器とそのラジエータ、及び、その製造方法 |
JP2005229030A (ja) * | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Hitachi Ltd | 液冷システムを備えた電子機器 |
JP2005315157A (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Toshiba Corp | ポンプ、冷却装置および電子機器 |
JP4234635B2 (ja) * | 2004-04-28 | 2009-03-04 | 株式会社東芝 | 電子機器 |
US7212404B2 (en) * | 2005-04-19 | 2007-05-01 | Inventec Corporation | Integrated heat sink device |
US7543457B2 (en) * | 2005-06-29 | 2009-06-09 | Intel Corporation | Systems for integrated pump and reservoir |
CN100454528C (zh) * | 2005-11-17 | 2009-01-21 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 整合式液冷散热装置 |
US7430119B2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-09-30 | Intel Corporation | Impeller and aligned cold plate |
JP4625851B2 (ja) * | 2008-04-28 | 2011-02-02 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム及びそれを備えた電子機器 |
US10048008B1 (en) * | 2009-12-15 | 2018-08-14 | Rouchon Industries, Inc. | Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices |
US9927181B2 (en) * | 2009-12-15 | 2018-03-27 | Rouchon Industries, Inc. | Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices |
US8590331B2 (en) * | 2010-10-13 | 2013-11-26 | Siemens Medical Solutions Usa, Inc. | Cooling unit for cooling a detection device in an imaging system and detection devices and imaging systems therefrom |
JP5796563B2 (ja) * | 2011-11-29 | 2015-10-21 | 株式会社デンソー | 熱交換器 |
US9144178B2 (en) * | 2013-03-01 | 2015-09-22 | International Business Machines Corporation | Selective clamping of electronics card to coolant-cooled structure |
CN106249827B (zh) * | 2016-07-25 | 2023-04-28 | 东莞市真品科技有限公司 | Cpu水泵散热器 |
-
2018
- 2018-10-24 JP JP2018200320A patent/JP7247517B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-16 US US16/654,016 patent/US10959353B2/en active Active
- 2019-10-17 CN CN201921742475.2U patent/CN211009238U/zh active Active
-
2021
- 2021-03-11 US US17/198,759 patent/US11497148B2/en active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005129812A (ja) | 2003-10-27 | 2005-05-19 | Hitachi Ltd | 液冷システム |
JP2006234255A (ja) | 2005-02-24 | 2006-09-07 | Hitachi Ltd | ラジエータと、当該ラジエータを備えた液冷システム |
JP2007281279A (ja) | 2006-04-10 | 2007-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 冷却装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2008172024A (ja) | 2007-01-11 | 2008-07-24 | Aisin Aw Co Ltd | 発熱体冷却構造及びその構造を備えた駆動装置 |
US20080179044A1 (en) | 2007-01-31 | 2008-07-31 | Man Zai Industrial Co., Ltd. | Heat dissipating device |
JP2011198803A (ja) | 2010-03-17 | 2011-10-06 | Mitsubishi Electric Corp | 電子機器 |
JP2014502054A (ja) | 2010-12-09 | 2014-01-23 | エクセリタス テクノロジーズ エルコス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | Ledアレイの均一な液体冷却 |
JP2013026527A (ja) | 2011-07-22 | 2013-02-04 | Fujitsu Ltd | 冷却ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN211009238U (zh) | 2020-07-14 |
US20210204453A1 (en) | 2021-07-01 |
US20200137929A1 (en) | 2020-04-30 |
JP2020068301A (ja) | 2020-04-30 |
US11497148B2 (en) | 2022-11-08 |
US10959353B2 (en) | 2021-03-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7513135B2 (ja) | 冷却ユニット | |
JP7238400B2 (ja) | 冷却装置 | |
US11248848B1 (en) | Liquid-cooling heat dissipation apparatus | |
US11236738B2 (en) | Cooling apparatus | |
JP7238401B2 (ja) | 冷却装置 | |
US9689627B2 (en) | Water-cooling device with waterproof stator and rotor pumping unit | |
US11497148B2 (en) | Cooling device | |
JP2020109781A (ja) | 冷却装置 | |
US11470743B2 (en) | Cooling device | |
US20220026137A1 (en) | Cooler | |
US20100139891A1 (en) | Radiator and cooling unit | |
US20140216694A1 (en) | Water-cooling device | |
JP7187962B2 (ja) | 冷却装置 | |
US11937400B2 (en) | Heat dissipation device and cooling unit | |
TW202131781A (zh) | 液冷系統 | |
US20220025890A1 (en) | Pump device, cooling unit, and cooling system | |
US20230389228A1 (en) | Cooling unit | |
JP2022135925A (ja) | 放熱装置および冷却ユニット | |
KR102085823B1 (ko) | 수냉식 냉각 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210921 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220823 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220825 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221020 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230214 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230227 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7247517 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |