JP7244712B2 - パッケージ - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態1における水晶振動子900(電気的部品)の構成を概略的に示す平面図である。図2は、図1の線II-IIに沿う概略的な断面図である。図3は、水晶振動子900(図1)の製造方法における、水晶ブランク890(電気的素子)が実装された直後の構成を概略的に示す平面図である。図4は、図3の線IV-IVに沿う概略的な断面図である。
図17は、本実施の形態2におけるパッケージ702が有するビア電極520の構成の詳細を説明するための図である。ビア電極520の側面は、厚み方向に平行な断面視(図17)において、少なくとも1つの屈曲点を有しており、具体的には、逆方向に曲がる2つの屈曲点として点KVおよび点KWを有している。ビア電極520は、点KAから点KVまでの側面を有する部分521と、点KVから点KWまでの側面を有する部分522と、点KWから点KBまでの側面を有する部分523とを有している。部分521は、厚み方向において端面SFAからテーパ形状で延びており、このテーパ形状のテーパ角TPAVは5度以上であることが好ましい。部分521は、枠部120の厚みの1/2以上の厚みを有していることが好ましい。部分522は、部分521に比して緩やかなテーパ形状、または円筒状形状を有している。部分523は、部分522に比して急激なテーパ形状を有している。
図19は、本実施の形態3におけるパッケージ703が有するビア電極530の構成の詳細を説明するための図である。ビア電極530は、点KAから点KVまでの側面を有する部分531と、点KVから点KWまでの側面を有する部分532と、点KWから点KBまでの側面を有する部分533とを有している。部分531は、厚み方向において端面SFAからテーパ形状で延びており、このテーパ形状のテーパ角TPAVは5度以上であることが好ましい。部分531は、枠部120の厚みの1/2以上の厚みを有していることが好ましい。部分532は、端面SFAから底面SFBへ向かう方向において逆テーパ形状を有している。部分533は、端面SFAから底面SFBへ向かう方向においてテーパ形状を有している。
図12を参照して、グリーンシート700G(図12)の形成において、ビア電極510が充填されることになる貫通孔は、前述したようにレーザー加工によって行われる。当該加工におけるレーザー光の照射時間および照射回数を、以下の表1に示されているように設定することによって、実施例1~8のパッケージを作製した。なお、全実施例に共通して、CO2レーザーからの、波長9.4μm、平均出力200Wのレーザー光が、開口径0.8mmのマスクを介してグリーンシート700Gへ照射された。
110i :絶縁膜
120 :枠部
200 :電極層
220 :中継電極
301~304:パッケージ電極パッド
401~403:配線層
411~414:基板ビア電極
510 :ビア電極
520 :ビア電極
530 :ビア電極
600 :メタライズ層
700F :焼成シート
700G :グリーンシート
701~703:パッケージ
CV :キャビティ
EI :内縁
EO :外縁
SF1 :枠上面(第1面)
SF1d :傾斜領域(第1領域)
SF1f :平行領域(第2領域)
SF4A :焼成面
SF4B :破断面
Claims (13)
- キャビティが設けられたパッケージであって、
セラミックスからなる枠部を備え、前記枠部は、第1面と、厚み方向において前記第1面と反対の第2面とを有しており、前記第2面は、前記キャビティを囲む内縁と、前記内縁を囲む外縁とを有しており、前記パッケージはさらに、
セラミックスからなる基板部を備え、前記基板部は、前記枠部の前記第2面を支持する部分と、前記キャビティに面する部分とを有する第3面を有しており、前記パッケージはさらに、
前記基板部の前記第3面上に設けられている電極層と、
前記第1面と前記第2面との間で前記枠部を貫通するビア電極とを備え、前記ビア電極は、前記第1面で直径DAを有する端面と、前記第2面で前記電極層に接し前記直径DAよりも小さい直径DBを有する底面と、を有しており、
平面視において前記ビア電極の前記底面は、前記枠部の前記第2面の前記内縁からの最小寸法LIと、前記枠部の前記第2面の前記外縁からの最小寸法LOとを有しており、LO>LIが満たされている、パッケージ。 - 前記直径DAは50μm以下である、請求項1に記載のパッケージ。
- 前記枠部の前記第2面の前記内縁と前記外縁との間の最小寸法は200μm以下である、請求項1または2に記載のパッケージ。
- LO≧LI×1.5が満たされている、請求項1から3のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記ビア電極は、前記厚み方向における前記端面と前記底面との中間位置において、(DA+DB)/2以下の直径を有している、請求項1から4のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記ビア電極は、前記厚み方向において前記端面からテーパ形状で延びる部分を有している、請求項1から5のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記テーパ形状は5度以上のテーパ角を有している、請求項6に記載のパッケージ。
- 前記テーパ形状は前記枠部の厚みの1/2以上の厚みを有している、請求項6または7に記載のパッケージ。
- 前記ビア電極は、前記端面と前記底面とをつなぐ側面を有しており、前記側面は、前記厚み方向に平行な断面視において、少なくとも1つの屈曲点を有している、請求項1から8のいずれか1項に記載のパッケージ。
- 前記少なくとも1つの屈曲点は、逆方向に曲がる2つの屈曲点を含む、請求項9に記載のパッケージ。
- 前記枠部は、前記第1面と、前記第2面の前記外縁とをつなぐ外壁面を有しており、
前記外壁面は、前記第1面につながる焼成面と、前記第2面につながる破断面とを有している、
請求項1から10のいずれか1項に記載のパッケージ。 - 前記枠部の前記第1面上に設けられ、前記ビア電極の前記端面に接するメタライズ層をさらに備え、
前記メタライズ層は、前記ビア電極の前記端面との接続部分で局所的に厚くなっている、
請求項1から11のいずれか1項に記載のパッケージ。 - 前記枠部の前記第1面上に設けられ、前記ビア電極の前記端面に接するメタライズ層をさらに備え、
前記枠部の前記第1面は、前記ビア電極の前記端面に直接つながれた第1領域と、前記ビア電極の前記端面に前記第1領域を介してつながれた第2領域と、を有しており、前記第2領域は前記厚み方向に垂直であり、前記第1領域は、前記第2領域に対して、前記ビア電極の前記端面に近いほど前記枠部の厚みが小さくなるように傾斜している、請求項1から11のいずれか1項に記載のパッケージ。
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