JP7236840B2 - 検査装置及び検査方法 - Google Patents
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Description
特許文献1の検査装置は、前述のように、プローブカードの下方に固体撮像素子が位置し、プローブカードの上方に光源部が位置する。また、この検査装置では、プローブカードの上方に位置する光源部からの光が、プローブカードの下方に位置する固体撮像素子に照射されるように、プローブカードには開口部が形成されている。
図1に示すように、裏面照射型撮像デバイスDは、略円板状のウェハWに複数形成されている。
なお、図1に示すように、ウェハWの外周部分には、裏面照射型撮像デバイスDが形成されていない非デバイス形成領域Rが存在する。
続いて、第1の実施形態にかかる検査装置について説明する。
図3及び図4はそれぞれ、第1の実施形態にかかる検査装置としてのプローバ1の構成の概略を示す斜視図及び正面図である。図4では、図3のプローバ1の後述の収容室とローダが内蔵する構成要素を示すため、その一部が断面で示されている。
プローブカード11は、インターフェース12を介してテスタ4へ接続されている。各プローブ11aがウェハWの各撮像デバイスDの電極Eに接触する際、各プローブ11aは、テスタ4からインターフェース12を介して撮像デバイスDへ電力を供給し、または、撮像デバイスDからの信号をインターフェース12を介してテスタ4へ伝達する。
ステージ10は、撮像デバイスDの裏面と当該ステージ10とが対向する形態でウェハWが載置されるものであり、図5に示すように、透過部30と、光照射部40と、を有する。
光照射部40は、導光板41と光源部42とを有する。
また、本実施形態では、光源部42のLEDの熱をステージ10の外部に放出するため、LEDを支持する基板(図示せず)の背面には放熱板44が設けられている。放熱板44は、例えば、金属材料から形成される。放熱板44には、光源部42のLEDを冷却するための水等の冷媒が通流する経路が形成されていてもよい。
プローバ1において検査時にウェハWが載置される面には高い平坦性が用いられる。しかし、既製の導光板41の上面は平坦度が高くない。そこで、本実施形態では、光照射部40の導光板41の上部に、導光板41とは別に作製され高い平坦性を有する上面を備える透過部30が設けられている。
さらに、透過部30は、光を拡散させながら透過するために、平板部材31をホログラフィックディフューザーにより構成してもよい。ホログラフィックディフューザーは、石英ガラス基板等のガラス基板上にホログラムパターン
(約5μmの非周期な凹凸パターンの集まり)が形成されたものである。この透過部30を用いる場合、当該透過部30に入射された導光板41からの光は、平板部材31のホログラムパターンで拡散されつつ当該透過部30を通過し出射される。
このウェハWへの光の照射と共に、プローブ11aへの検査用の信号の入力が行われる。これにより、撮像デバイスDの検査を行う。なお、上記検査中、不図示の温度測定機構により、ウェハWの温度が測定され、その結果に基づいて、温度調整機構50が制御され、ウェハWの温度が所望の値に調整されることにより、撮像デバイスDの温度が所望の値に調整される。
以後、全ての撮像デバイスDの検査が完了するまで上述と同様な処理が繰り返される。
図6は、第2の実施形態にかかる検査装置としてのプローバが有するステージ10の構成を概略的に示す断面図である。
本実施形態のステージ10は、図6に示すように、透過部30が、光を透過する平板状の平板部材31の他に、低屈折率部32を有する。
また、低屈折率部32の材料にフッ素樹脂を用い、当該フッ素樹脂に添加する材料を調整することにより、低屈折率部32を平板部材31より低屈折率とすることができる。
なお、電界を加えることにより屈折率が変化する電気光学効果を有する電気光学結晶から低屈折率部32を形成してもよい。
被検査体に形成された被検査デバイスは、配線層が設けられた側とは反対側の面である裏面から光が入射される裏面照射型の撮像デバイスであり、
当該検査装置は、
前記撮像デバイスの裏面と対向する形態で前記被検査体が載置される載置台を有し、
前記載置台は、
光透過材料からなり、前記被検査体が載置される透過部と、
前記透過部より下側の領域に配置された、光照射部と、を有し、
前記光照射部は、
前記透過部を間に挟み前記被検査体と対向する対向面を有する、平板状の導光板と、
前記導光板の側方外側の領域に設けられた光源部と、
を有し、
前記導光板は、前記光源部から出射され当該導光板の側端面から入射された光を、当該導光板内部で拡散させ、前記被検査体と対向する前記対向面から面状の光で出射する、検査装置。
前記(1)によれば、裏面照射型撮像デバイスを検査することができる。また、検査のための開口をプローブカードに設ける必要がないため、プローブの数が制限されないので、短時間で検査を行うことができる。さらに、本実施形態では、光源部が導光板の側方外側領域に設けられており、光源部を配設するために載置台の内部に空洞を形成する必要がない。したがって、載置台の強度が損なわれることがない。
前記(2)によれば、透過部から被検査体に対して、光強度分布がより面内で均一な光を照射することができる。
前記(3)によれば、温度調整機構を光透過性材料で構成する必要がなく、既存の温調ステージ等、安価な構成とすることができる。
被検査体に形成された被検査デバイスは、配線層が設けられた側とは反対側の面である裏面から光が入射される裏面照射型の撮像デバイスであり、
当該検査方法は、
前記撮像デバイスの裏面と載置台の光透過材料からなる透過部とが対向するように、当該透過部上に前記被検査体を載置する工程と、
前記透過部より下側の領域であって前記透過部の側方外側の領域に設けられた光源から、前記透過部より下側の領域に、当該透過部を間に挟み前記被検査体と対向するように配置された、平板状の導光板の側端面に、光を入射する工程と、
前記光源から出射され前記導光板の側端面から入射された光を、当該導光板内部で拡散させ、当該導光板の前記被検査体と対向する面から面状の光で出射する工程と、を有する、検査方法。
10 ステージ
30 透過部
40 光照射部
41 導光板
41a 対向面
42 光源部
D 裏面照射型撮像デバイス
S1 領域
S2 領域
W ウェハ
Claims (6)
- 被検査デバイスを検査する検査装置であって、
被検査体に形成された被検査デバイスは、配線層が設けられた側とは反対側の面である裏面から光が入射される裏面照射型の撮像デバイスであり、
当該検査装置は、
前記撮像デバイスの裏面と対向する形態で前記被検査体が載置される載置台を有し、
前記載置台は、
光透過材料からなり、前記被検査体が載置される透過部と、
前記透過部より下側の領域に配置された、光照射部と、を有し、
前記光照射部は、
前記透過部を間に挟み前記被検査体と対向する対向面を有する、平板状の導光板と、
前記導光板の側方外側の領域に設けられた光源部と、
を有し、
前記導光板は、
前記光源部から出射され当該導光板の側端面から入射された光を、当該導光板内部で拡散させ、前記被検査体と対向する前記対向面から面状の光で出射すると共に、
平面視で前記面状の光を放射する領域内に、前記被検査体における前記撮像デバイスが形成される領域が含まれるように配置され、
前記載置台の内部に空洞が形成されていない、検査装置。 - 前記透過部は、前記導光板からの光を拡散させながら透過する、請求項1に記載の検査装置。
- 前記載置台は、前記導光板より下側の領域に、前記被検査体の温度を調整する温度調整機構を有する、請求項1または2に記載の検査装置。
- 前記透過部は、砂ずり面を有する透明ガラス、気泡石英、透明セラミック、ホログラフィックディフューザーのいずれかで構成される、請求項1~3のいずれか1項に記載の検査装置。
- 被検査デバイスを検査する検査装置であって、
被検査体に形成された被検査デバイスは、配線層が設けられた側とは反対側の面である裏面から光が入射される裏面照射型の撮像デバイスであり、
当該検査装置は、
前記撮像デバイスの裏面と対向する形態で前記被検査体が載置される載置台を有し、
前記載置台は、
光透過材料からなり、前記被検査体が載置される透過部と、
前記透過部より下側の領域に配置された、光照射部と、を有し、
前記光照射部は、
前記透過部を間に挟み前記被検査体と対向する対向面を有する、平板状の導光板と、
前記導光板の側方外側の領域に設けられた光源部と、
を有し、
前記導光板は、前記光源部から出射され当該導光板の側端面から入射された光を、当該導光板内部で拡散させ、前記被検査体と対向する前記対向面から面状の光で出射し、
前記透過部は、透明材料からなる平板部材と、前記平板部材の上に設けられ屈折率が当該平板部材よりも低い低屈折率部と、を有する、検査装置。 - 被検査デバイスを検査する検査方法であって、
被検査体に形成された被検査デバイスは、配線層が設けられた側とは反対側の面である裏面から光が入射される裏面照射型の撮像デバイスであり、
当該検査方法は、
前記撮像デバイスの裏面と内部に空洞が形成されていない載置台の光透過材料からなる透過部とが対向するように、当該透過部上に前記被検査体を載置する工程と、
前記透過部より下側の領域であって前記透過部の側方外側の領域に設けられた光源から、前記透過部より下側の領域に、当該透過部を間に挟み前記被検査体と対向するように配置された、平板状の導光板の側端面に、光を入射する工程と、
前記光源から出射され前記導光板の側端面から入射された光を、当該導光板内部で拡散させ、当該導光板の前記被検査体と対向する面から面状の光で出射する工程と、を有し、
前記載置する工程は、平面視において、前記導光板における前記面状の光を放射する領域内に、前記撮像デバイスが形成される領域が含まれるように、前記被検査体を載置する、検査方法。
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JP2023177133A (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び検査方法 |
WO2023234049A1 (ja) * | 2022-06-01 | 2023-12-07 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査装置及び載置台 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004287368A (ja) | 2003-01-27 | 2004-10-14 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP2009170730A (ja) | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Fujifilm Corp | 裏面照射型固体撮像素子の検査装置 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5613751A (en) * | 1995-06-27 | 1997-03-25 | Lumitex, Inc. | Light emitting panel assemblies |
JP2005044853A (ja) | 2003-07-23 | 2005-02-17 | Inter Action Corp | 固体撮像素子の検査装置 |
JP2005235839A (ja) * | 2004-02-17 | 2005-09-02 | Canon Inc | 半導体デバイスチップウエハ検査方法および検査装置 |
TW201009364A (en) * | 2008-08-28 | 2010-03-01 | King Yuan Electronics Co Ltd | Test socket and test module |
US9411013B2 (en) * | 2014-02-14 | 2016-08-09 | Google, Inc. | Instrument for automated testing of displays |
JP6994313B2 (ja) * | 2016-11-29 | 2022-01-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 載置台及び電子デバイス検査装置 |
-
2018
- 2018-10-25 JP JP2018201073A patent/JP7236840B2/ja active Active
-
2019
- 2019-10-17 US US17/286,959 patent/US11940485B2/en active Active
- 2019-10-17 KR KR1020217014859A patent/KR102559306B1/ko active IP Right Grant
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004287368A (ja) | 2003-01-27 | 2004-10-14 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置 |
JP2009170730A (ja) | 2008-01-17 | 2009-07-30 | Fujifilm Corp | 裏面照射型固体撮像素子の検査装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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