JP7236527B2

JP7236527B2 - WORK HOLDING DEVICE AND WORK HOLDING METHOD

Info

Publication number: JP7236527B2
Application number: JP2021211810A
Authority: JP
Inventors: 智栄宮川
Original assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Current assignee: Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date: 2018-01-19
Filing date: 2021-12-27
Publication date: 2023-03-09
Anticipated expiration: 2038-01-19
Also published as: JP2022050483A

Description

本発明は、ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法に関するものであり、特に、半導体ウエハ等のワークを保持して所定の位置まで搬送し、ワークの位置決めを行う、ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法に関するものである。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a workpiece holding device and a workpiece holding method, and more particularly to a workpiece holding device that holds a workpiece such as a semiconductor wafer, transports the workpiece to a predetermined position, and positions the workpiece. , a work holding method.

一般に、化学的機械研磨法（ＣＭＰ）によって半導体ウエハ等のワークを研磨する際には、ワークの品質向上と作業の省力化等の観点より、研磨装置内でロボット等によってワークの自動搬送を行う技術が導入されている。 In general, when polishing a workpiece such as a semiconductor wafer by chemical mechanical polishing (CMP), the workpiece is automatically transported by a robot or the like in the polishing apparatus from the viewpoint of improving the quality of the workpiece and saving labor. technology is introduced.

ワークの自動搬送を行う場合、ワークが収納されているカセットからワークを１枚ずつ取り出し、取り出したワークを研磨装置のチャックテーブルに正確に取り付ける必要がある。 When automatically conveying works, it is necessary to take out the works one by one from a cassette in which the works are stored, and to accurately attach the taken out works to the chuck table of the polishing apparatus.

しかしながら、１台のロボットを使用して、ワークを１枚ずつカセットから取り出し、取り出したワークを研磨装置のチャックテーブルに正確に取り付ける作業はかなりの困難を伴う。すなわち、カセットにワークが収納しやすいように、カセットの収納スペースはワークのサイズより大きく形成されていて、カセットの収納スペースとワークとの間に所定のガタがあるので、ロボットのハンドでワークを精度良く把持することは困難である。 However, it is quite difficult to use one robot to take out the works one by one from the cassette and to accurately attach the taken out works to the chuck table of the polishing apparatus. In other words, the storage space of the cassette is formed larger than the size of the workpiece so that the workpiece can be easily stored in the cassette. It is difficult to grasp with high accuracy.

また、カセットに収納されている研磨前のワークは清浄な状態にあるが、研磨後のワークはスラリー等で汚れた状態にある。これを１台のロボットのハンドを使用して搬送するとなると、ロボットのハンドに汚れを付けるとともに、清浄な状態にあるワークをも汚染することとなる。 Also, the workpieces stored in the cassette before polishing are in a clean state, but the workpieces after polishing are in a dirty state with slurry or the like. If one robot hand were to be used to transport the workpiece, the robot hand would be soiled and the clean workpiece would also be contaminated.

このような状況に対処すべく、ワークの研磨面にロボットのハンドが接触することなくウエハを搬送する方法として、ウエハの外周縁を保持して搬送するウエハの保持機構が知られている（例えば、特許文献１参照）。 In order to cope with such a situation, there is known a wafer holding mechanism that holds the outer peripheral edge of the wafer and carries it (for example, a , see Patent Document 1).

特許文献１で知られるウエハの保持機構はウエハの外周縁を保持する３個の保持部材と、３個の保持部材を放射方向に案内する案内部を有して、案内部に沿って移動可能に支持する支持プレートと、３個の保持部材を案内部に沿って移動せしめる移動手段と、支持プレートに設けられた３個の水平方向移動規制ピンと、を設けている。 A wafer holding mechanism known from Patent Document 1 has three holding members that hold the outer peripheral edge of the wafer and a guide portion that guides the three holding members in the radial direction, and is movable along the guide portion. a support plate for supporting the support plate, moving means for moving the three holding members along the guide portion, and three horizontal movement restricting pins provided on the support plate.

そのウエハの保持機構は、ウエハを保持した支持プレートがチャックテーブル上の所定の位置まで搬送されると、３個の水平方向移動規制ピンの下端がそれぞれチャックテーブルと当接し、それら３個の水平方向移動規制ピンがチャックテーブル上に垂直に配置される。そして、ウエハがチャックテーブル上にリリースされる際、３個の水平方向移動規制ピンでウエハのズレを規制し、ウエハがチャックテーブル上の一定範囲内に収まるようにしている。 In the wafer holding mechanism, when the support plate holding the wafer is transported to a predetermined position on the chuck table, the lower ends of the three horizontal movement restricting pins abut against the chuck table, respectively. A directional movement restricting pin is arranged vertically on the chuck table. When the wafer is released onto the chuck table, the three horizontal movement control pins regulate the displacement of the wafer so that the wafer stays within a certain range on the chuck table.

特許第５５２５７９４号公報Japanese Patent No. 5525794

しかしながら、特許文献１に記載の発明は、３個の水平方向移動規制ピンの高さにバラツキがあると、チャックテーブルに対して支持プレートが水平にならないため、チャックテーブル上に配置されるワークにズレが生じる虞がある。そのため、水平方向移動規制ピンの高さ合わせ、及び、支持プレート並びにクランプ部との水平を合わせる必要があり、調整が煩雑になるという問題点があった。また、構造も複雑であるという問題点があった。 However, in the invention described in Patent Document 1, if the heights of the three horizontal movement restricting pins are not uniform, the support plate will not be horizontal with respect to the chuck table. Misalignment may occur. Therefore, it is necessary to adjust the height of the horizontal movement restricting pin and the horizontality of the support plate and the clamping portion, which complicates the adjustment. Moreover, there was a problem that the structure was also complicated.

そこで、簡易な構造で、迅速に、高精度でワークの位置決めが行えるワークの保持装置、及び、ワークの保持方法を提供するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。 Therefore, technical problems to be solved arise in order to provide a workpiece holding device and a workpiece holding method that can position a workpiece quickly and accurately with a simple structure. The object is to solve this problem.

本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１に記載の発明は、板状に形成されたワークの外周縁を受け具でクランプしてから前記ワークをリリースするワークの保持装置であって、前記リリース後の前記ワークの外周面に当接して、前記ワークの位置決め調整を行う位置決め調整手段が前記受け具に設けられている、ワークの保持装置を提供する。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to achieve the above objects. 2. The work holding device according to claim 1, wherein the receiver is provided with a positioning adjustment means for adjusting the position of the work by contacting the outer peripheral surface of the work after the release.

この構成によれば、ワークをクランプする際には、受け具がワークをクランプし、ワークをリリースする際には、受け具がワークをリリースすると共に、受け具に設けられている位置決め調整手段がワークの外周面と当接してワークの位置決め調整が行われる。すなわち、受け具の持つ機能を、ワークのクランプ機能からワークの位置規制機能（位置決め機能）に、また、ワークの位置規制機能からクランプ機能にそれぞれ切り替えることができ、一個の受け具で両方の機能を両立させることができる。 According to this configuration, when the work is clamped, the receiving tool clamps the work, and when the work is released, the receiving tool releases the work, and the positioning adjusting means provided on the receiving tool is operated. Positioning of the work is adjusted by coming into contact with the outer peripheral surface of the work. In other words, the function of the holder can be switched from the workpiece clamping function to the workpiece position regulation function (positioning function), and from the workpiece position regulation function to the clamping function. can be compatible.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成において、前記受け具は、一端側に、前記ワークの下面外周縁を支える、前記ワークの下面に対し傾斜している係止爪を有するクランプ部を設け、他端側に、前記ワークの外周面に当接可能な前記位置決め調整手段を設けた、ワークの保持装置を提供する。 According to a second aspect of the invention, in the configuration according to the first aspect, the receiving tool has, on one end side, a locking claw that supports the outer peripheral edge of the lower surface of the work and is inclined with respect to the lower surface of the work. and the positioning adjustment means capable of coming into contact with the outer peripheral surface of the work is provided on the other end side of the work holding device.

この構成によれば、受け具がワークをクランプする際、受け具の一端側に有する傾斜している係止爪が、ワークの下面外周縁に、ワークに対して傾斜した状態で当接するので、ワークと係止爪部との接触は線接触となり、清浄な状態にあるワークが係止爪部との接触で汚れるのを防止できる。一方、受け具の他端側に有する位置決め調整手段は、ワークの外周面に当接するので、位置決め調整時にワークの研磨面を汚すことがない。 According to this configuration, when the receiving tool clamps the work, the slanted locking pawl provided on one end side of the receiving tool abuts against the outer peripheral edge of the lower surface of the work while being inclined with respect to the work. The contact between the workpiece and the locking claw is line contact, which prevents the clean workpiece from becoming dirty due to contact with the locking claw. On the other hand, since the positioning adjustment means provided on the other end of the receiving tool abuts against the outer peripheral surface of the work, the polishing surface of the work is not soiled during the positioning adjustment.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成において、前記位置決め調整手段は、前記ワークの周方向に沿って舌状に形成している、ワークの保持装置を提供する。 According to a third aspect of the present invention, there is provided a workpiece holding device according to the first or second aspect, wherein the positioning adjusting means is formed in a tongue shape along the circumferential direction of the workpiece.

この構成によれば、例えば半導体ウエハの外周の一部に、結晶の方位を明らかにするＶ字形のノッチ部（切り欠き部）が設けられることがある。しかし、位置決め調整手段がワークの外周面に沿って舌状に形成した場合では、位置決め調整手段がノッチ部内に落ち込んで位置決め調整が狂うのをなくすことができ、より正確な位置決めを行うことができる。 According to this configuration, for example, a V-shaped notch portion (notch portion) that reveals the crystal orientation may be provided in a portion of the outer circumference of the semiconductor wafer. However, when the positioning adjustment means is formed in a tongue-like shape along the outer peripheral surface of the workpiece, it is possible to prevent the positioning adjustment means from falling into the notch portion and thus to make the positioning adjustment more accurate. .

請求項４に記載の発明は、請求項１、２又は３に記載の構成において、前記受け具は、前記ワークの外周縁を囲むようにして、略等しい間隔をあけて少なくとも３個以上、複数個設けられている、ワークの保持装置を提供する。 The invention according to claim 4 is the structure according to claim 1, 2 or 3, wherein at least three or more of the receiving tools are provided at substantially equal intervals so as to surround the outer peripheral edge of the work. To provide a workpiece holding device.

この構成によれば、少なくとも３個の受け具によりウエハの外周面を保持するので、確実な保持及び位置の調整を行うことができる。 According to this configuration, since the outer peripheral surface of the wafer is held by at least three holders, reliable holding and positional adjustment can be performed.

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成において、前記複数個の前記受け具の動作を連動させるリンク機構と、前記リンク機構に駆動力を付与する駆動手段と、をさらに備えている、ワークの保持装置を提供する。 According to a fifth aspect of the invention, there is provided the configuration according to the fourth aspect, further comprising: a link mechanism for interlocking the operations of the plurality of receiving tools; and a driving means for applying a driving force to the link mechanism. A workpiece holding device is provided.

この構成によれば、駆動手段による駆動力を、リンク機構を介して複数個の受け具に付与し、複数個の受け具の動作を連動させて行わせることができる。 According to this configuration, the driving force from the driving means can be applied to the plurality of receiving tools via the link mechanism, and the plurality of receiving tools can be operated in conjunction with each other.

請求項６に記載の発明は、板状に形成されたワークの外周縁を受け具でクランプしてから前記ワークをリリースするワークの保持方法であって、前記受け具は、一端側に、前記ワークの下面外周縁を支える、前記ワークの下面に対し外側から内側に向かって傾斜している係止爪部を有するとともに、他端側に前記ワークの外周面に当接可能な位置決め調整手段を有し、前記受け具を、前記ワークの受け取り時には、前記係止爪部を前記ワークにおける外周縁の下面と当接可能なクランプポジションに回転させ、前記ワークのリリース時には、前記ワークをリリースするリリースポジションを経て前記位置決め調整手段が前記ワークの外周面に当接して位置決め調整が可能な位置決めポジションまで回転させる、ワークの保持方法を提供する。 According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a work holding method in which the outer peripheral edge of a work formed in a plate shape is clamped by a receiving tool and then the work is released, wherein the receiving tool is provided at one end with the Positioning adjusting means having a locking pawl inclined from the outside to the inside with respect to the lower surface of the work for supporting the outer peripheral edge of the lower surface of the work and capable of coming into contact with the outer peripheral surface of the work on the other end side. a release for rotating the receiving tool to a clamping position in which the locking claw portion can contact the lower surface of the outer peripheral edge of the work when receiving the work, and releasing the work when releasing the work; A work holding method is provided in which the positioning adjustment means contacts the outer peripheral surface of the work through a position and rotates the work to a positioning position where the positioning can be adjusted.

この方法によれば、受け具の持つ機能を、ウエハのクランプ機能からウエハの位置規制機能に切り替える、又は、ウエハの位置規制機能からクランプ機能に切り替える、というように一個の受け具で両方の機能を両立させることができる。しかも、受け具がワークをクランプする際、受け具の一端側に有する傾斜している係止爪部が、ワークにおける外周縁の下側に、ワークに対して線接触の状態で当接する。一方、ワークの位置決めをする際は、ワークの外周面に当接する。したがって、ウエハのクランプ時及び位置決め時のいずれの場合であっても、ワークの研磨面を汚すことがない。 According to this method, the function of the receiving tool can be switched from the wafer clamping function to the wafer position control function, or from the wafer position control function to the clamping function. can be compatible. Moreover, when the receiving tool clamps the work, the slanted locking claw portion provided on one end side of the receiving tool abuts on the lower side of the outer peripheral edge of the work in line contact with the work. On the other hand, when positioning the work, it abuts on the outer peripheral surface of the work. Therefore, the polished surface of the workpiece is not soiled during both clamping and positioning of the wafer.

請求項７に記載の発明は、請求項６に記載の方法において、前記受け具を、前記ワークの前記外周縁を囲むようにして、略等しい間隔をあけて少なくとも３個以上、複数個設け、前記ワークのリリース時に、前記ワークに前記位置決め調整手段を当接させて位置決め調整をする、ワークの保持方法を提供する。 The invention according to claim 7 is the method according to claim 6, wherein at least three or more of the receiving tools are provided at approximately equal intervals so as to surround the outer peripheral edge of the work, and the work is To provide a method for holding a work, which adjusts the positioning by bringing the positioning adjustment means into contact with the work when the work is released.

この方法によれば、少なくとも３個の受け具によりワークの外周面を保持するので、確実な保持及び位置の調整を行うことができる。 According to this method, since the outer peripheral surface of the work is held by at least three receiving tools, reliable holding and position adjustment can be performed.

本発明によれば、受け具の持つ機能を、ウエハのクランプ機能からウエハの位置規制機能（位置決め機能）に、逆にウエハの位置規制機能からクランプ機能に、それぞれ切り替えることができる。すなわち、一個の受け具で両方の機能を両立させることができるので、簡易な構造で、迅速、かつ高精度にワークの位置決めを行うことができる。また、その後の加工時の取り扱いを容易にすることができる。 According to the present invention, the function of the receiving tool can be switched from the wafer clamping function to the wafer position regulating function (positioning function), and conversely from the wafer position regulating function to the clamping function. That is, since one holder can have both functions, the work can be positioned quickly and accurately with a simple structure. In addition, handling during subsequent processing can be facilitated.

本発明の一実施例として示すワークの搬送装置の概要を説明する図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a diagram illustrating an outline of a work conveying device shown as an embodiment of the present invention; 本発明の一実施例として示すワークの搬送装置の要部斜視図である。1 is a perspective view of a main part of a work conveying device shown as an embodiment of the present invention; FIG. 同上ワークの搬送装置におけるチャック機構を上側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the chuck mechanism in the conveying apparatus of a work same as the above from upper side. 同上ワークの搬送装置におけるチャック機構を下側から見た斜視図である。It is the perspective view which looked at the chuck mechanism in the conveying apparatus of a work same as the above from the lower side. 同上チャック機構における受け具を単品で示す図であり、（ａ）はその平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線矢視方向より見た側面図である。FIG. 4 is a view showing a single receiving tool in the same chuck mechanism, where (a) is a plan view thereof and (b) is a side view seen from the direction of arrows AA in (a). 同上チャック機構の動作図であり、ワークの外周縁を受け具がクランプしている状態を示している図である。FIG. 4 is an operation diagram of the same chuck mechanism, showing a state in which the outer peripheral edge of the work is clamped by the holder. 同上チャック機構の動作図であり、ワークを受け具が位置決めしている状態を示している図である。FIG. 4 is an operation diagram of the same chuck mechanism, showing a state in which a receiving tool positions a workpiece; 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、位置決めパッド上にワークがクランプされている状態を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, and shows a state in which the work is clamped on the positioning pad. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、（ａ）は受け具が、位置決めパッド上に配置されているワークをクランプ可能な位置に待機された状態を示す図、（ｂ）はワークと受け具との位置関係を示す平面図である。FIG. 3 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, (a) is a diagram showing a state in which the receiver is on standby at a position capable of clamping the work placed on the positioning pad, (b) is FIG. 4 is a plan view showing the positional relationship between a workpiece and a receiving tool; 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、受け具が、位置決めパッド上に配置されているワークのクランプ動作を開始した状態を示す図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the operation of the work conveying device of the same, and shows a state in which the receiving tool starts clamping the work placed on the positioning pad. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、ワーク搬送途中である状態を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the work conveying device of the same, and shows a state in which the work is being conveyed. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、（ａ）は受け具がチャックテーブル上に配置された搬送途中にある状態を示す図、（ｂ）はその状態時における受け具とワークとの位置関係を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, in which (a) is a diagram showing a state in which the receiving tool is placed on a chuck table and is in the middle of being transferred, and (b) is a drawing showing the receiving tool and the work in that state. It is a figure which shows the positional relationship with. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、（ａ）は受け具がワークと共にチャックテーブル上に配置された状態を示す図、（ｂ）はその状態時における受け具とワークとの位置関係を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, where (a) is a diagram showing a state in which the receiving tool is placed on the chuck table together with the work, and (b) is a diagram showing the relationship between the receiving tool and the work in that state. It is a figure which shows positional relationship. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、（ａ）は受け具がチャックテーブル上でリリースを始めている状態を示す図、（ｂ）はその状態時における受け具とワークとの位置関係を示す図である。FIG. 4 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, where (a) is a diagram showing a state in which the receiving tool starts to be released on the chuck table, and (b) is the position of the receiving tool and the work in that state. FIG. 4 is a diagram showing relationships; 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、（ａ）は受け具における位置決め調整の途中の状態を示す図、（ｂ）はその状態時における受け具とワークとの位置関係を示す図である。FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, in which (a) shows a state in the middle of positioning adjustment in the receiving tool, and (b) shows the positional relationship between the receiving tool and the work in that state. It is a diagram. 同上ワークの搬送装置の動作説明用の模式図であり、受け具による位置決め調整が終わり、受け具がチャックテーブル上にワークを残して上昇を開始した状態を示す図である。FIG. 10 is a schematic diagram for explaining the operation of the same work conveying device, and shows a state in which positioning adjustment by the receiving tool is completed, and the receiving tool starts to rise while leaving the work on the chuck table. 本発明で使用する受け具の一変形例を示す図である。It is a figure which shows the example of a changed completely type of the receiver used by this invention.

本発明は、簡易な構造で、迅速に、高精度でワークの位置決めが行えるワークの保持装置、及び、ワークの保持方法を提供するという目的を達成するために、板状に形成されたワークの外周縁を受け具でクランプしてから前記ワークをリリースするワークの保持装置であって、前記リリース後の前記ワークの外周面に当接して、前記ワークの位置決め調整を行う位置決め調整手段が前記受け具に設けられている、ことにより実現した。 SUMMARY OF THE INVENTION In order to achieve the object of the present invention, which is to provide a workpiece holding device and a workpiece holding method which are simple in structure and capable of quickly and highly accurately positioning a workpiece, a plate-shaped workpiece is provided. A workpiece holding device for releasing the workpiece after clamping it with a holder on its outer peripheral edge, wherein the positioning adjustment means for adjusting the position of the workpiece by contacting the outer peripheral surface of the released workpiece is attached to the receiver. It was realized by being provided in the tool.

以下、本発明を実施するための形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の説明では、実施形態の説明の全体を通じて同じ要素には同じ符号を付している。また、以下の説明では、上下や左右等の方向を示す表現は、絶対的なものではなく、本発明のワークの搬送装置の各部が描かれている姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail based on the accompanying drawings. In addition, in the following description, the same reference numerals are given to the same elements throughout the description of the embodiment. In the following description, expressions indicating directions such as up, down, left, and right are not absolute, and are appropriate when each part of the work transfer device of the present invention is depicted. When the posture changes, it should be interpreted by changing according to the change of posture.

図１は、本発明の一実施例に係るワークの搬送装置、及び、ワークの搬送方法の概要を説明するための図である。 FIG. 1 is a diagram for explaining an outline of a work transfer apparatus and a work transfer method according to an embodiment of the present invention.

図１において、ワークとしてのウエハＷは、搬送前、所定の位置決めパッド１０上に配置されて負圧で位置決め保持されている。位置決めパッド１０は、収納カセット内にあってもよい。 In FIG. 1, a wafer W as a work is placed on a predetermined positioning pad 10 and held under negative pressure before being transferred. The positioning pad 10 may be in a storage cassette.

位置決めパッド１０上に保持されているウエハＷは、搬送ロボット１１のアーム部１１ｂの先端に設けられている、チャック機構１２の受け具１３によりクランプされて位置決めパッド１０上から持ち上げられる。また、位置決めパッド１０上から持ち上げられウエハＷは、そのまま搬送ロボット１１により次の工程に設けられている受け渡し位置となる、チャックテーブル１４上まで搬送される。 The wafer W held on the positioning pad 10 is clamped by a holder 13 of a chuck mechanism 12 provided at the tip of the arm portion 11 b of the transfer robot 11 and lifted from the positioning pad 10 . Further, the wafer W lifted from the positioning pad 10 is transferred by the transfer robot 11 as it is to the chuck table 14 which will be the transfer position provided in the next process.

チャックテーブル１４上では、チャック機構１２における受け具１３のリリース動作がなされると、受け具１３からウエハＷがリリースされてチャックテーブル１４上にウエハＷが配置されるとともに、ウエハＷのチャックテーブル１４上での位置決め調整も続けてなされる。また、位置決め後、ウエハＷは負圧でチャックテーブル１４上にチャックされて次の加工の準備がなされるとともに、チャック機構１２における受け具１３もチャックテーブル１４から離れて上昇し、所定の位置（位置決めパッド１０上等）へ戻る。これにより、ウエハＷの一連の動作が終了する。 On the chuck table 14 , when the chuck mechanism 12 releases the holder 13 , the wafer W is released from the holder 13 and placed on the chuck table 14 . Positioning adjustments on the top continue to be made. After the positioning, the wafer W is chucked on the chuck table 14 under negative pressure to prepare for the next processing, and the holder 13 in the chuck mechanism 12 is lifted away from the chuck table 14 to reach a predetermined position ( on the positioning pad 10, etc.). Thereby, a series of operations of the wafer W is completed.

さらに詳述すると、位置決めパッド１０は、図示せぬ真空ポンプに一端側が接続され、他端側が位置決めパッド１０のチャック面１０ａに開口する負圧ライン１５を有している。そして、チャック面１０ａ上にウエハＷが配置された状態で、負圧ライン１５のエアが引かれて負圧になると、チャック面１０ａが負圧となり、ウエハＷがチャック面１０ａ上に吸引チャックされて固定されるようになっている。 More specifically, the positioning pad 10 has a negative pressure line 15 connected to a vacuum pump (not shown) at one end and opening to the chuck surface 10a of the positioning pad 10 at the other end. Then, when the wafer W is placed on the chuck surface 10a and the air in the negative pressure line 15 is pulled to create a negative pressure, the chuck surface 10a becomes negative pressure, and the wafer W is suction-chucked onto the chuck surface 10a. It is designed to be fixed by

チャックテーブル１４は、テーブル本体１４ａと、テーブル本体１４ａの上面側に収容配置されたチャック部１４ｂと、図示せぬ真空ポンプに一端側が接続され、他端側がチャック部１４ｂに開口する負圧ライン１６とを有している。そして、チャック部１４ｂ上にウエハＷが配置された状態で負圧ライン１６内のエアが引かれると、チャック部１４ｂが負圧となり、ウエハＷがチャック部１４ｂ上に吸引チャックされて固定されるようになっている。 The chuck table 14 includes a table main body 14a, a chuck portion 14b accommodated and arranged on the upper surface side of the table main body 14a, and a negative pressure line 16 having one end connected to a vacuum pump (not shown) and the other end opening to the chuck portion 14b. and When the air in the negative pressure line 16 is drawn while the wafer W is placed on the chuck portion 14b, the chuck portion 14b becomes negative pressure, and the wafer W is suction-chucked and fixed on the chuck portion 14b. It's like

搬送ロボット１１は、図２に示すように、搬送ロボット１１の本体部１１ａと、本体部１１ａに水平回動可能に取り付けられているアーム部１１ｂを有し、アーム部１１ｂの先端側に支軸１７を介してチャック機構１２が取り付けられている。チャック機構１２は、位置決めパッド１０のチャック面１０ａ上のウエハＷをリリース可能に保持するものであり、図３から図７に細部構成を示す。 As shown in FIG. 2, the transport robot 11 has a body portion 11a of the transport robot 11 and an arm portion 11b attached to the body portion 11a so as to be horizontally rotatable. A chuck mechanism 12 is attached via 17 . The chuck mechanism 12 releasably holds the wafer W on the chuck surface 10a of the positioning pad 10, and its detailed configuration is shown in FIGS.

チャック機構１２は、図３、図４、図６、図７に示すように、支軸１７の下端面に水平に固定して取り付けられている板状をしたチャック本体１８を有している。 As shown in FIGS. 3, 4, 6 and 7, the chuck mechanism 12 has a plate-like chuck body 18 that is horizontally fixed to the lower end surface of the support shaft 17 .

チャック本体１８は、円板状をした本体部１８ａと、本体部１８ａの外周縁から放射状に延出している４本のアーム１８ｂを一体に有している。４本のアーム１８ｂは本体部１８ａの円周方向に略等しい間隔を空けて、本体部１８ａから延長した形で、本体部１８ａから外側に向かって放射状に本体部１８ａと一体に設けられている。なお、各アーム１８ｂの先端はウエハＷの外周の外側まで延ばされており、その先端部に上下に貫通した孔１９を有する軸受部１８ｃが設けられ、その軸受部１８ｃに受け具１３が水平回動可能に各々取り付けられている。 The chuck body 18 integrally has a disk-shaped main body portion 18a and four arms 18b radially extending from the outer peripheral edge of the main body portion 18a. The four arms 18b are provided at substantially equal intervals in the circumferential direction of the body portion 18a, and are integrally provided with the body portion 18a in a shape extending from the body portion 18a so as to extend radially outward from the body portion 18a. . The tip of each arm 18b extends to the outside of the outer periphery of the wafer W, and a bearing portion 18c having a hole 19 penetrating vertically is provided at the tip of the arm 18b. Each is rotatably mounted.

図４に示すように、チャック本体１８における本体部１８ａの下面側には、一対のリンク機構２１と、一対のリンク機構２１に駆動力を各々付与する駆動手段としてのシリンダー２３が配置されている。シリンダー２３は、作動杆２３ａがシリンダー２３内に完全に引き込まれた第１位置（クランプポジション）と、シリンダー２３内から途中の位置まで突出した第２進出位置（リリースポジジョン）と、シリンダー２３内から最終位置まで突出した第３位置（位置決めポジション）と、に段階的に、また第３位置からは第２位置、第１位置を経て、往復切り替え可能な電動又はエアシリンダーである。 As shown in FIG. 4, a pair of link mechanisms 21 and a cylinder 23 as driving means for applying driving force to the pair of link mechanisms 21 are arranged on the lower surface side of the body portion 18a of the chuck body 18. As shown in FIG. . The cylinder 23 has a first position (clamp position) in which the operating rod 23a is completely retracted into the cylinder 23, a second advanced position (release position) in which the operating rod 23a protrudes halfway from the inside of the cylinder 23, and a It is an electric or air cylinder that can be switched back and forth from the third position (positioning position) that protrudes to the final position, and from the third position through the second position and the first position.

リンク機構２１は、第１リンク機構部２１ａと、第１リンク機構部２１ａを間に挟んで、第１リンク機構部２１ａの左右両側に各々展開配置されている第２リンク機構部２１ｂを有している。 The link mechanism 21 has a first link mechanism portion 21a and a second link mechanism portion 21b that is deployed on both left and right sides of the first link mechanism portion 21a with the first link mechanism portion 21a interposed therebetween. ing.

第１リンク機構部２１ａは、３個のＩ字状のリンク片２１１を有し、これらリンク片２１１を連結ピン２１２で水平回転可能に、かつＺ状に連結している。また、３個のＩ字状のリンク片２１１のうち、１個のリンク片２１１は、シリンダー２３の作動杆２３ａと連結されていて、作動杆２３ａの動作に連動して、また作動杆２３ａの移動量だけ駆動するようになっている。 The first link mechanism portion 21a has three I-shaped link pieces 211, and these link pieces 211 are horizontally rotatably connected by a connecting pin 212 in a Z shape. One link piece 211 out of the three I-shaped link pieces 211 is connected to the operating rod 23a of the cylinder 23, interlocking with the operation of the operating rod 23a, and It is designed to be driven only by the amount of movement.

第２リンク機構部２１ｂは、Ｔ字状のリンク片２２１と、Ｔ字状のリンク片２２１における水平アーム２２１ａの先端部と連結ピン２２３を介して水平回動可能に連結されているＩ字状のリンク片２２２と、を有している。なお、Ｔ字状のリンク片２２１における垂直アーム２２１ｂの一端部は、第１リンク機構部２１ａのＩ字状のリンク片２１１と連結ピン２１２を介して水平回動可能に連結されている。また、Ｉ字状のリンク片２２２は、受け具１３と水平回動可能に連結されている。 The second link mechanism portion 21b has a T-shaped link piece 221, and an I-shaped portion that is horizontally rotatably connected to the tip of a horizontal arm 221a of the T-shaped link piece 221 via a connecting pin 223. and a link piece 222 of . One end of the vertical arm 221b of the T-shaped link piece 221 is horizontally rotatably connected to the I-shaped link piece 211 of the first link mechanism portion 21a via a connecting pin 212. As shown in FIG. Further, the I-shaped link piece 222 is connected to the receiver 13 so as to be horizontally rotatable.

受け具１３は、図５にも単品で示している。なお、図５の（ａ）は受け具１３の平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ－Ａ線矢視側面図である。図５と共に図１～図４、図６、図７に示す受け具１３の構成を説明する。 The receiver 13 is also shown separately in FIG. 5(a) is a plan view of the receiving member 13, and FIG. 5(b) is a side view taken along line AA of FIG. 5(a). The configuration of the receiver 13 shown in FIGS. 1 to 4, 6, and 7 will be described together with FIG.

受け具１３は、概略長方形をした小さなブロック片である。受け具１３の上面１３ａの一端側には、チャック本体１８におけるアーム１８ｂの先端部と水平回動自在に連結している支軸１３ｂが設けられており、上面１３ａの他端側には、第２リンク機構部２１ｂにおけるＩ字状のリンク片２２２の先端部と水平回動自在に連結している支軸１３ｃが設けられている。 The receptacle 13 is a small block piece of generally rectangular shape. A support shaft 13b is provided on one end of the upper surface 13a of the receiving tool 13, and is horizontally rotatably connected to the tip of an arm 18b of the chuck body 18. On the other end of the upper surface 13a, a A support shaft 13c is provided which is horizontally rotatably connected to the tip of the I-shaped link piece 222 in the two-link mechanism portion 21b.

そして、受け具１３は、支軸１３ｂを介するアーム１８ｂとの連結、及び、支軸１３ｃを介するＩ字状のリンク片２２２の連結により、Ｔ字状のリンク片２２１が内側方向（クランプ方向）に水平に直線移動されると、そのＴ字状のリンク片２２１の移動を、受け具１３がＩ字状のリンク片２２２を介して受け、受け具１３が支軸１３ｂを支点としてクランプポジジョン方向へ回動される。反対に、Ｔ字状のリンク片２２１が外側方向（リリースポジション方向）に水平に直線移動されると、Ｉ字状のリンク片２２２を介して受け具１３が、支軸１３ｂを支点としてクランプポジジョン方向と反対のリリースポジジョン方向、及び、位置決めポジジョン方向に回動されるようになっている。 The receiver 13 is connected to the arm 18b via the support shaft 13b and connected to the I-shaped link piece 222 via the support shaft 13c, so that the T-shaped link piece 221 moves inward (clamping direction). , the movement of the T-shaped link piece 221 is received by the receiver 13 via the I-shaped link piece 222, and the receiver 13 moves in the clamp position direction with the support shaft 13b as a fulcrum. is rotated to Conversely, when the T-shaped link piece 221 is horizontally moved in the outward direction (release position direction), the receiver 13 moves through the I-shaped link piece 222 to the clamp position with the support shaft 13b as a fulcrum. It is adapted to be rotated in a release position direction and a positioning position direction opposite to the direction.

また、受け具１３におけるウエハＷの外周面と対向している側面１３ｄであり、かつ、支軸１３ｃが設けられている端部側の側面１３ｄには、クランプ部１３ｅが設けられている。クランプ部１３ｅは、図５（ｂ）に示すように、ウエハＷの外周面と対向している面側を開放させているとともに、上下にそれぞれ爪部１３１、１３２を設け、かつ、奥壁面１３３を垂直面として、側面視略コの字状に形成されている。 A clamp portion 13e is provided on a side surface 13d of the support 13 which faces the outer peripheral surface of the wafer W and which is located on the end portion side where the support shaft 13c is provided. As shown in FIG. 5(b), the clamping portion 13e has an open surface facing the outer peripheral surface of the wafer W, and is provided with claw portions 131 and 132 on the upper and lower sides, respectively. is a vertical plane, and is formed in a substantially U-shape when viewed from the side.

また、受け具１３のクランプ部１３ｅにおける上下の爪部１３１、１３２は、外側（ウエハＷの外周面側）から内側（奥壁面１３３側）に向かって傾斜し、開放側（ウエハＷの外周面側）の厚みが薄くなった傾斜面として各々形成されている。この爪部１３１、１３２に形成している傾斜面は、クランプ部１３ｅがウエハＷの外周部分を保持したとき、ウエハＷの外周縁が線で接触され、爪部１３１、１３２との接触面積を少なくして、ウエハＷが爪部１３１、１３２との接触で汚れるのを防止する機能を持たせている。さらに、爪部１３１は開放側の厚みをほぼ無くして、鋭利な刃のように断面楔状に形成されている。これは、チャックテーブル１４上に搬送したウエハＷを、チャックテーブル１４に近い高さ位置から、衝撃を与えることなくチャックテーブル１４上にリリースできるようにするためと、反対に、チャックテーブル１４上での加工が終り、チャックテーブル１４でのチャックが解除されて、チャックテーブル１４にエア等で浮上されたウエハＷとチャックテーブル１４との間の隙間に、爪部１３１の先端を侵入させて、ウエハＷをキャッチをし易くするためである。 Further, the upper and lower claw portions 131 and 132 of the clamp portion 13e of the receiving tool 13 are inclined from the outer side (the outer peripheral surface side of the wafer W) toward the inner side (the inner wall surface 133 side) and open to the open side (the outer peripheral surface side of the wafer W). side) is formed as an inclined surface with a reduced thickness. When the clamp portion 13e holds the outer peripheral portion of the wafer W, the inclined surfaces formed on the claw portions 131 and 132 are in line contact with the outer peripheral edge of the wafer W, and the contact area with the claw portions 131 and 132 is reduced. It has a function of preventing the wafer W from being soiled due to contact with the claw portions 131 and 132 . Furthermore, the claw portion 131 has almost no thickness on the open side and is formed to have a wedge-shaped cross section like a sharp blade. This is because the wafer W transferred onto the chuck table 14 can be released onto the chuck table 14 from a height position close to the chuck table 14 without giving an impact. 2 is completed, the chucking of the chuck table 14 is released, and the tip of the claw portion 131 is inserted into the gap between the wafer W floated on the chuck table 14 by air or the like and the chuck table 14, and the wafer is This is to make it easier to catch W.

また、受け具１３におけるウエハＷの外周面と対向する側面１３ｄであり、そして支軸１３ｂを設けている端部側の側面１３ｄには、図５（ａ）に示すように支軸１３ｂを軸中心として平面視略半円形に形成してなる、位置決め調整手段としての位置決め側面１３４が設けられている。位置決め側面１３４は、チャックテーブル１４上にウエハＷが配置されたとき、そのウエハＷの外周と当接されて、ウエハＷの位置を規制できる位置に設けられている。そして、一対のＴ字状のリンク片２１１に各々連動している４個の受け具１３は、シリンダー２３における作動杆２３ａが第３位置（位置決めポジジョン）に配置されて、この作動杆２３ａに連動して受け具１３がクランプポジジョンからリリースポジジョンを通って位置決めポジジョンに回転されると、４個の受け具１３の各位置決め側面１３４がそれぞれウエハＷの外周面に当接して、４個の受け具１３で囲まれる中央にウエハＷが寄せられ、チャックテーブル１４上におけるウエハＷの位置出しをして位置決めが容易に行える機能を有している。 In addition, as shown in FIG. 5(a), a support shaft 13b is mounted on a side surface 13d of the receiving member 13, which is a side surface 13d facing the outer peripheral surface of the wafer W and on which the support shaft 13b is provided. A positioning side surface 134 is provided as a positioning adjustment means, which is formed in a substantially semicircular shape in plan view at the center. The positioning side surface 134 is provided at a position where the position of the wafer W can be controlled by coming into contact with the outer circumference of the wafer W when the wafer W is placed on the chuck table 14 . The four receivers 13 interlocked with the pair of T-shaped link pieces 211 are interlocked with the actuating rod 23a of the cylinder 23 at the third position (positioning position). Then, when the receivers 13 are rotated from the clamping position to the positioning position through the release position, the positioning side surfaces 134 of the four receivers 13 come into contact with the outer peripheral surface of the wafer W, respectively, and the four receivers are moved. It has a function of locating the wafer W on the chuck table 14 so that the wafer W can be easily positioned.

図８から図１６は上述した搬送装置の動作説明図であり、図８から図１１は位置決めパッド１０上に配置されているウエハＷを次工程のチャックテーブル１４に向かって搬送するための、ウエハＷをクランプして持ち上げる手順を示し、図１２から図１６は位置決めパッド１０からチャックテーブル１４まで運ばれて来たウエハＷを、チャックテーブル１４上にセットして位置決めする手順を示している。したがって、次に、搬送装置の動作を、図３から図７に示すチャック機構１２の動作と共に説明する。 FIGS. 8 to 16 are diagrams for explaining the operation of the above-described transfer apparatus, and FIGS. 8 to 11 are diagrams for transferring the wafer W placed on the positioning pad 10 toward the chuck table 14 in the next process. 12 to 16 show the procedure for setting and positioning the wafer W carried from the positioning pad 10 to the chuck table 14 on the chuck table 14. FIGS. Accordingly, the operation of the transport apparatus will now be described together with the operation of the chuck mechanism 12 shown in FIGS. 3-7.

まず、図８から図１１に示す、位置決めパッド１０上に配置されているウエハＷをクランプして持ち上げる手順を、図３から図７に示すチャック機構１２の動作と共に説明する。 First, the procedure for clamping and lifting the wafer W placed on the positioning pad 10 shown in FIGS. 8 to 11 will be described together with the operation of the chuck mechanism 12 shown in FIGS.

搬送される前のウエハＷは、図８に示すように所定の位置決めパッド１０上に配置されて、負圧で位置決め保持されている。 A wafer W before being transported is placed on a predetermined positioning pad 10 as shown in FIG. 8 and positioned and held under negative pressure.

続いて、図９（ａ）に示すように、搬送ロボット１１が下降して、位置決めパッド１０に近づく。この時の搬送ロボット１１のチャック機構１２は、シリンダー２３の作動杆２３ａを第２進出位置（リリースポジション）まで突出させて、一対のＴ字状のリンク片２２１をそれぞれリリースポジションまで外側方向に動かし、そして４個の受け具１３のクランプ部１３ｅがそれぞれウエハＷの外周よりも距離Ｓ１だけ僅かに外側へ移動した状態まで開いている。図９（ｂ）はウエハＷと受け具１３との位置を平面的に示したものである。したがって、この状態でチャック機構１２が搬送ロボット１１に案内されて下降すると、受け具１３がウエハＷとぶつかることなく、クランプ部１３ｅの開放側をウエハＷに向けて、ウエハＷの外周外面と受け具１３が対応する位置まで下降することができる。 Subsequently, as shown in FIG. 9( a ), the transport robot 11 descends and approaches the positioning pad 10 . At this time, the chuck mechanism 12 of the transfer robot 11 projects the operating rod 23a of the cylinder 23 to the second advanced position (release position) and moves the pair of T-shaped link pieces 221 outward to the release position. , and the clamping portions 13e of the four holders 13 are opened to a state where they are moved slightly outward from the outer circumference of the wafer W by a distance S1. FIG. 9(b) shows the positions of the wafer W and the holder 13 in plan view. Therefore, when the chuck mechanism 12 is guided by the transfer robot 11 in this state and descends, the receiving tool 13 does not collide with the wafer W, and the open side of the clamp part 13e faces the wafer W. Tool 13 can be lowered to a corresponding position.

受け具１３がウエハＷの外周面と対応する位置まで、搬送ロボットと共にチャック機構１２が下降されたら、シリンダー２３の作動杆２３ａをシリンダー２３内に第１位置（クランプポジション）まで引き込む。すると、一対のＴ字状のリンク片２２１も内側方向に動き、同時に４個の受け具１３のクランプ部１３ｅの爪部１３１、１３２がウエハＷの外周よりも内側に移動し、ウエハＷをクランプして閉じる。図１０はこのクランプ状態を示している。また、図１０に示すように、各受け具１３のクランプ部１３ｅがそれぞれ閉じられるとき、位置決めパッド１０の負圧を解くと共に、位置決めパッド１０の負圧ライン１５からエアを吹き出し、ウエハＷを位置決めパッド１０のチャック面１０ａから浮かせる。そして、各受け具１３のクランプ部１３ｅ内にそれぞれウエハＷの外周が進入された状態にして、受け具１３のクランプ部１３ｅでウエハＷをクランプする。なお、図６は、チャック機構１２の４個の受け具１３がウエハＷをクランプしている状態を示している。なお、ウエハＷがエアにより浮かされ、ウエハＷの上面外周縁が爪部１３２に当接しても、上面外周縁は爪部１３２の傾斜面に当接するので、爪部１３１と下面外周縁の場合と同様に、ウエハＷに爪部１３２の汚れが付着するのを防げる。 When the carrier robot and the chuck mechanism 12 are lowered to the position where the holder 13 corresponds to the outer peripheral surface of the wafer W, the operating rod 23a of the cylinder 23 is retracted into the cylinder 23 to the first position (clamp position). Then, the pair of T-shaped link pieces 221 also move inward, and at the same time, the claw portions 131 and 132 of the clamp portions 13e of the four holders 13 move inward from the outer circumference of the wafer W, thereby clamping the wafer W. to close. FIG. 10 shows this clamping state. Further, as shown in FIG. 10, when the clamping portions 13e of the respective holders 13 are closed, the negative pressure on the positioning pad 10 is released and air is blown out from the negative pressure line 15 of the positioning pad 10 to position the wafer W. The pad 10 is lifted from the chuck surface 10a. Then, the wafer W is clamped by the clamping portions 13e of the receiving members 13 with the outer periphery of the wafer W inserted into the clamping portions 13e of the receiving members 13 respectively. 6 shows a state in which the wafer W is clamped by the four holders 13 of the chuck mechanism 12. As shown in FIG. Even if the wafer W is floated by the air and the outer peripheral edge of the upper surface of the wafer W abuts against the claw portion 132, the outer peripheral edge of the upper surface abuts the inclined surface of the claw portion 132. Similarly, it is possible to prevent the wafer W from being contaminated by the claw portion 132 .

また、受け具１３のクランプ部１３ｅがウエハＷをクランプしたら、図１１に示すように搬送ロボット１１によりチャック機構１２を上昇させる。このとき、ウエハＷの下面側の外周縁が爪部１３１の傾斜面に線接触状態で当接し、そのまま図１２に示すように次工程のチャックテーブル１４上まで搬送される。すなわち、受け具１３のクランプ部１３ｅは、その搬送時、図１１、図１２に示すようにウエハＷの外周が爪部１３１と爪部１３２との間に進入され、爪部１３１の傾斜面にウエハＷの下面側の外周縁を線接触状態で当接させてクランプにしている。 After the clamping portion 13e of the receiving tool 13 clamps the wafer W, the transfer robot 11 raises the chuck mechanism 12 as shown in FIG. At this time, the outer peripheral edge of the lower surface of the wafer W contacts the inclined surface of the claw portion 131 in a line contact state, and the wafer W is conveyed as it is to the chuck table 14 for the next process as shown in FIG. 11 and 12, the outer periphery of the wafer W enters between the claw portions 131 and 132 during transportation of the clamp portion 13e of the receiving member 13, and the inclined surface of the claw portion 131 is moved. The outer peripheral edge of the lower surface of the wafer W is brought into line contact with the wafer W for clamping.

また、図１２に示すように、ウエハＷがチャック機構１２と共にチャックテーブル１４の上方に配置されたら、続いて図１３に示すように、受け具１３におけるクランプ部１３ｅの下面がチャックテーブル１４の上面と当接するまで、搬送ロボット１１がチャック機構１２をウエハＷと共に下降させる。 12, when the wafer W is placed above the chuck table 14 together with the chuck mechanism 12, as shown in FIG. The transfer robot 11 lowers the chuck mechanism 12 together with the wafer W until it abuts on the wafer W. As shown in FIG.

クランプ部１３ｅの下面がチャックテーブル１４の上面と当接したら、搬送ロボット１１のチャック機構１２は、シリンダー２３の作動杆２３ａを第２進出位置（リリースポジジョン）まで突出させて、一対のＴ字状のリンク片２２１をリリース方向（外側方向）に動かす。そして、リリースポジジョンに配置されると、４個の受け具１３のクランプ部１３ｅがそれぞれウエハＷの外周よりも距離Ｓ１だけ僅かに外側へ回動した状態に開く。これにより、受け具１３におけるウエハＷのクランプ状態が解かれ、ウエハＷはクランプ部１３ｅからチャックテーブル１４上に受け渡されて配置される。しかし、ウエハＷが受け具１３から受け渡し位置であるチャックテーブル１４上に受け渡されるとき、受け具１３のクランプ部１３ｅが回動して開閉するので、受け具１３の回動動作により、ウエハＷが受け具１３と共に動き、チャックテーブル１４上の所定の決められた位置に配置されない場合が生じる。 When the lower surface of the clamping portion 13e abuts on the upper surface of the chuck table 14, the chuck mechanism 12 of the transfer robot 11 causes the operating rod 23a of the cylinder 23 to protrude to the second advanced position (release position) to form a pair of T-shaped clamps. link piece 221 in the release direction (outward direction). When the wafer W is placed in the release position, the clamping portions 13e of the four receiving members 13 are opened to be rotated slightly outward from the outer periphery of the wafer W by a distance S1. As a result, the clamped state of the wafer W in the receiving tool 13 is released, and the wafer W is transferred from the clamping part 13e onto the chuck table 14 and placed thereon. However, when the wafer W is transferred from the receiver 13 onto the chuck table 14 at the transfer position, the clamp portion 13e of the receiver 13 rotates to open and close. may move together with the receiver 13 and may not be placed at a predetermined position on the chuck table 14 .

そこで、シリンダー２３の作動杆２３ａを第３位置（位置決めポジジョン）まで更に突出させ、一対のＴ字状のリンク片２２１をリリース方向に更に動かすと、４個の受け具１３がそれぞれ更に位置決めポジジョンまで回転される。また、この回転に伴い、図１５に示すように、４個の受け具１３の位置決め調整手段としての位置決め側面１３４が、ウエハＷの外周面に各々当接する。そして、この４個の受け具１３における位置決め側面１３４の各当接で、ウエハＷがチャックテーブル１４上の予定された中心位置に各々寄せられ、位置決め調整される。 Therefore, when the operating rod 23a of the cylinder 23 is further projected to the third position (positioning position) and the pair of T-shaped link pieces 221 is further moved in the release direction, the four receiving members 13 are further moved to the positioning position. rotated. Also, along with this rotation, the positioning side surfaces 134 of the four holders 13 as positioning adjusting means abut against the outer peripheral surface of the wafer W, as shown in FIG. Each contact of the positioning side surfaces 134 of the four holders 13 moves the wafer W to a predetermined center position on the chuck table 14 for positioning adjustment.

また、位置決めが終了したら、負圧ライン１６のエアを抜き、チャックテーブル１４におけるチャック部１４ｂを負圧状態にし、チャック部１４ｂ上にウエハＷを保持する。一方、搬送ロボット１１は、シリンダー２３の作動杆２３ａを第３位置（位置決めポジジョン）から第２位置（リリースポジション位置）まで戻し、ウエハＷをチャック部１４ｂ上に残したまま、チャック機構１２と共に上昇する。これにより、ウエハＷは精度良くチャックテーブル１４のチャック部１４ｂ上にセットできる。また、搬送ロボット１１は、再び位置決めパッド１０上まで戻り、同じ動作を繰り返す。 When the positioning is completed, the air in the negative pressure line 16 is released, the chuck portion 14b of the chuck table 14 is brought into a negative pressure state, and the wafer W is held on the chuck portion 14b. On the other hand, the transfer robot 11 returns the operating rod 23a of the cylinder 23 from the third position (positioning position) to the second position (release position), and moves up together with the chuck mechanism 12 while leaving the wafer W on the chuck portion 14b. do. Thereby, the wafer W can be set on the chuck portion 14b of the chuck table 14 with high accuracy. Further, the transport robot 11 returns to the positioning pad 10 again and repeats the same operation.

したがって、このワークの搬送装置によれば、略円板に形状されたワークであるウエハＷの外周縁に隣接して設けられた回動する受け具１３を有し、この受け具１３をクランプ方向（チャック方向）に回動させてウエハＷをクランプし、受け具１３をリリース方向に回動させてクランプしているウエハＷをリリースするチャック機構１２を備え、受け具１３に、リリース後のウエハＷの周面に当接してチャックテーブル１４（搬送位置）上におけるウエハＷの位置決め調整を行う位置決め調整手段としての位置決め側面１３４を設けている。そして、受け具１３がクランプ方向（閉方向）に回動されるとウエハＷをクランプし、クランプした状態で所定のチャックテーブル１４までウエハＷを搬送することができる。また、チャックテーブル１４では、受け具１３がリリース方向（開方向）に回動されると、ウエハＷをチャックテーブル１４上にリリースすると共に、受け具１３に設けられている位置決め側面１３４がウエハＷの外周面と当接してチャックテーブル１４上におけるウエハＷの位置決め操作が行われる。これにより、受け具１３の開閉動作の切り換えにより、受け具１３の持つ機能を、ウエハＷのクランプ機能からウエハの位置規制機能に、またウエハＷの位置規制機能からクランプ機能にそれぞれ切り替えることができる。すなわち、一個の受け具１３で、両方の機能を両立させてウエハＷの外周面を保持することができるので、確実な保持及び位置の調整を行うことができる。 Therefore, according to this work transfer device, the rotatable receiving member 13 is provided adjacent to the outer peripheral edge of the wafer W, which is a work having a substantially disk shape, and the receiving member 13 is moved in the clamping direction. A chuck mechanism 12 is provided for clamping the wafer W by rotating it in the chucking direction, and releasing the clamped wafer W by rotating the receiver 13 in the release direction. A positioning side surface 134 is provided as positioning adjustment means for adjusting the positioning of the wafer W on the chuck table 14 (transfer position) by contacting the peripheral surface of W. As shown in FIG. Then, when the receiver 13 is rotated in the clamping direction (close direction), the wafer W can be clamped, and the wafer W can be transported to a predetermined chuck table 14 in the clamped state. Further, in the chuck table 14, when the receiver 13 is rotated in the release direction (opening direction), the wafer W is released onto the chuck table 14, and the positioning side surface 134 provided on the receiver 13 moves the wafer W. The positioning operation of the wafer W on the chuck table 14 is performed by contacting with the outer peripheral surface of the chuck table 14 . Thus, by switching the opening/closing operation of the receiving tool 13, the function of the receiving tool 13 can be switched from the wafer W clamping function to the wafer position regulating function, and from the wafer W position regulating function to the clamping function. . That is, since the single holder 13 can hold the outer peripheral surface of the wafer W with both functions, it is possible to reliably hold and adjust the position.

なお、上記実施例では、略等間隔で受け具１３を４個配置した場合を示したが、少なくとも３個以上であってもよい。 In addition, in the above-described embodiment, four receiving members 13 are arranged at approximately equal intervals, but the number may be at least three or more.

また、受け具１３に設けた位置決め手段としての位置決め側面１３４は、支軸１３ｂを軸中心として平面視略半円形に形成している構造を開示したが、例えば図１６に示すように、受け具１３が位置決めポジジョンに回動された時に、ウエハＷの周方向に沿って連続して配置されるように、受け具１３の一端側から外側に向かって舌状に延ばした形状にしてもよいものである。このように、受け具１３が位置決めポジジョンに回動された時に、ウエハＷの周方向に沿って連続して配置されるように設けた場合では、例えばウエハＷの外周の一部に、図１６に示すように結晶の方位を明らかにするＶ字形のノッチ部（切り欠き）２４が設けられることがある。しかし、位置決め調整手段である位置決め側面１３４を、ウエハＷの周方向に沿って連続して配置されるように構成した場合では、位置決め側面１３４がノッチ部２４内に落ち込むことはなく、ノッチ部２４内に落ち込んで位置決め調整が狂わないようにすることができる。これにより、更に正確な位置決めを行うことができる。 Further, although the positioning side surface 134 as the positioning means provided on the receiving tool 13 has been disclosed to have a substantially semicircular shape in plan view with the support shaft 13b as the center of the axis, for example, as shown in FIG. One end of the holder 13 may have a tongue-like shape extending outward so that the holder 13 is continuously arranged along the circumferential direction of the wafer W when the holder 13 is rotated to the positioning position. is. In this way, when the support 13 is provided so as to be arranged continuously along the circumferential direction of the wafer W when it is rotated to the positioning position, for example, a part of the outer periphery of the wafer W is provided with the support shown in FIG. A V-shaped notch 24 may be provided to reveal the crystal orientation as shown in FIG. However, in the case where the positioning side surface 134, which is the positioning adjustment means, is arranged continuously along the circumferential direction of the wafer W, the positioning side surface 134 does not fall into the notch portion 24, and the notch portion 24 does not fall. It can prevent the positioning adjustment from going wrong by falling inside. This makes it possible to perform more accurate positioning.

また、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を成すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。 In addition, the present invention can be modified in various ways without departing from the spirit of the invention, and the present invention naturally extends to such modifications.

１０位置決めパッド
１０ａチャック面
１１搬送ロボット
１１ａ本体部
１１ｂアーム部
１２チャック機構
１３受け具
１３ａ上面
１３ｂ支軸
１３ｃ支軸
１３ｄ側面
１３ｅクランプ部
１３１爪部
１３２爪部
１３３内側面
１３４位置決め側面（位置決め調整手段）
１４チャックテーブル（受け渡し位置）
１４ａテーブル本体
１４ｂチャック部
１５負圧ライン
１６負圧ライン
１７支軸
１８チャック本体
１８ａ本体部
１８ｂアーム
１８ｃ軸受部
１９孔
２１リンク機構
２１ａ第１リンク機構部
２１１Ｉ字状のリンク片
２１２連結ピン
２１ｂ第２リンク機構部
２２１Ｔ字状のリンク片
２２１ａ水平アーム
２２１ｂ垂直アーム
２２２Ｉ字状のリンク片
２２３連結ピン
２３シリンダー
２３ａ作動杆
２４ノッチ
Ｗウエハ（ワーク）
Ｓ１距離 10 Positioning Pad 10a Chuck Surface 11 Transfer Robot 11a Main Body 11b Arm 12 Chuck Mechanism 13 Receiver 13a Upper Surface 13b Spindle 13c Spindle 13d Side 13e Clamp 131 Claw 132 Claw 133 Inner Side 134 Positioning Side (Positioning Adjustment Means )
14 chuck table (delivery position)
14a Table body 14b Chuck part 15 Negative pressure line 16 Negative pressure line 17 Support shaft 18 Chuck body 18a Body part 18b Arm 18c Bearing part 19 Hole 21 Link mechanism 21a First link mechanism part 211 I-shaped link piece 212 Connecting pin 21b Second link mechanism 221 T-shaped link piece 221a Horizontal arm 221b Vertical arm 222 I-shaped link piece 223 Connecting pin 23 Cylinder 23a Operating rod 24 Notch W Wafer (workpiece)
S1 distance

Claims

板状に形成されたワークの外周縁を受け具でクランプしてから前記ワークをリリースするワークの保持装置であって、
前記リリース後の前記ワークの外周面に当接して、前記ワークの位置決め調整を行う位置決め調整手段が前記受け具に設けられている、ことを特徴とするワークの保持装置。 A workpiece holding device for clamping the outer peripheral edge of a plate-shaped workpiece with a receiving tool and then releasing the workpiece,
A work holding device, wherein the receiving tool is provided with positioning adjustment means for adjusting the position of the work by contacting the outer peripheral surface of the work after the release.

前記受け具は、
一端側に、前記ワークの下面外周縁を支える、前記ワークの下面に対し傾斜している係止爪を有するクランプ部を設け、
他端側に、前記ワークの外周面に当接可能な前記位置決め調整手段を設けた、ことを特徴とする請求項１に記載のワークの保持装置。 The receiver is
A clamping part having an engaging claw inclined with respect to the lower surface of the work for supporting the outer peripheral edge of the lower surface of the work is provided on one end side,
2. A workpiece holding device according to claim 1, wherein said positioning adjustment means capable of coming into contact with the outer peripheral surface of said workpiece is provided on the other end side.

前記位置決め調整手段は、前記ワークの周方向に沿って舌状に形成している、ことを特徴とする請求項１又は２に記載のワークの保持装置。 3. A workpiece holding device according to claim 1, wherein said positioning adjustment means is formed in a tongue shape along the circumferential direction of said workpiece.

前記受け具は、前記ワークの外周縁を囲むようにして、略等しい間隔をあけて少なくとも３個以上、複数個設けられている、ことを特徴とする請求項１、２又は３に記載のワークの保持装置。 4. A work holding device according to claim 1, 2 or 3, wherein at least three or more of said receiving tools are provided at approximately equal intervals so as to surround the outer periphery of said work. Device.

前記複数個の前記受け具の動作を連動させるリンク機構と、
前記リンク機構に駆動力を付与する駆動手段と、をさらに備えている、ことを特徴とする請求項４に記載のワークの保持装置。 a link mechanism that interlocks the operations of the plurality of receiving tools;
5. The workpiece holding device according to claim 4, further comprising driving means for applying a driving force to said link mechanism.

板状に形成されたワークの外周縁を受け具でクランプしてから前記ワークをリリースするワークの保持方法であって、
前記受け具は、一端側に、前記ワークの下面外周縁を支える、前記ワークの下面に対し外側から内側に向かって傾斜している係止爪部を有するとともに、他端側に前記ワークの外周面に当接可能な位置決め調整手段を有し、
前記受け具を、前記ワークの受け取り時には、前記係止爪部を前記ワークにおける外周縁の下面と当接可能なクランプポジションに回転させ、前記ワークのリリース時には、前記ワークをリリースするリリースポジションを経て前記位置決め調整手段が前記ワークの外周面に当接して位置決め調整が可能な位置決めポジションまで回転させる、ことを特徴とするワークの保持方法。 A method for holding a work in which the outer peripheral edge of a work formed in a plate shape is clamped by a receiving tool and then the work is released,
The receiving tool has, on one end side, an engaging claw portion that supports the outer peripheral edge of the lower surface of the work and is inclined from the outside to the inside with respect to the lower surface of the work, and on the other end side, the outer periphery of the work. Having a positioning adjustment means capable of contacting the surface,
When the work is received, the receiving tool is rotated to a clamping position where the locking claw portion can contact the lower surface of the outer peripheral edge of the work, and when the work is released, the work is released through a release position. A method of holding a workpiece, wherein the positioning adjustment means contacts the outer peripheral surface of the workpiece and rotates the workpiece to a positioning position where the positioning adjustment is possible.

前記受け具を、前記ワークの前記外周縁を囲むようにして、略等しい間隔をあけて少なくとも３個以上、複数個設け、前記ワークのリリース時に、前記ワークに前記位置決め調整手段を当接させて位置決め調整をする、ことを特徴とする請求項６に記載のワークの保持方法。 At least three or more of the receiving tools are provided at substantially equal intervals so as to surround the outer peripheral edge of the work, and when the work is released, the positioning adjustment means is brought into contact with the work to adjust the positioning. 7. The workpiece holding method according to claim 6, characterized in that: