JP7232413B2

JP7232413B2 - Bonding substrate, liquid ejection head, liquid ejection unit, and liquid ejection device

Info

Publication number: JP7232413B2
Application number: JP2019049186A
Authority: JP
Inventors: 隆彦黒田; 寛也時田
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2019-03-15
Filing date: 2019-03-15
Publication date: 2023-03-03
Anticipated expiration: 2039-03-15
Also published as: JP2020147014A

Description

本発明は、接合基板、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット及び液体を吐出する装置に関するものである。 The present invention relates to a bonding substrate, a liquid ejection head, a liquid ejection unit, and an apparatus for ejecting liquid.

従来、第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板が知られている。 Conventionally, there is known a bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film.

例えば、特許文献１には、圧電素子の上電極膜に接続されたリード電極（第一電極）を備えた基板と、リード電極に接続される端子部（第二電極）を備えたフレキシブル基板（接合部材）とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板が開示されている。 For example, in Patent Document 1, a substrate provided with a lead electrode (first electrode) connected to an upper electrode film of a piezoelectric element and a flexible substrate provided with a terminal portion (second electrode) connected to the lead electrode ( A bonding substrate is disclosed in which a bonding member) is bonded via an anisotropic conductive film.

従来の接合基板においては、異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材が配置される場合、基板に接合部材を異方性導電膜により圧着接合する際に、異方性導電膜が絶縁被膜導電材に対しても圧着される。この圧着時に、絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡するおそれがあり、基板の信頼性が低下するという課題があった。 In conventional bonding substrates, when an insulating coated conductive material coated with a conductive material by an insulating film is arranged on a position on the substrate facing the anisotropic conductive film, the bonding member is attached to the substrate by the anisotropic conductive film. The anisotropic conductive film is also pressure-bonded to the insulating film conductive material when the pressure-bonding is performed. At the time of this crimping, there is a risk that the insulating film of the insulating coated conductive material will be pierced and the conductive material will be electrically short-circuited with the anisotropic conductive film, thus reducing the reliability of the substrate.

上述した課題を解決するために、本発明は、第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低く、前記絶縁被膜導電材は、前記基板上の配線又は素子を取り囲むように配置されていることを特徴とする。 In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film. and an insulating film conductive material coated with a conductive material by an insulating film is provided at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film, and the insulating film conductive material with respect to a reference position on the substrate is provided. The height of the material is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position, and the insulating coating conductive material is arranged so as to surround wiring or elements on the substrate .

本発明によれば、絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡することが抑制され、基板の信頼性低下を防止できる。 According to the present invention, it is possible to prevent the conductive material from breaking through the insulating film of the insulating coating conductive material and causing an electrical short circuit with the anisotropic conductive film, thereby preventing a decrease in the reliability of the substrate.

実施形態に係る液体吐出ヘッドの外観斜視図。1 is an external perspective view of a liquid ejection head according to an embodiment; FIG. 同液体吐出ヘッドの分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid ejection head; 同液体吐出ヘッドの断面斜視図。FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of the same liquid ejection head. 同液体吐出ヘッドのフレーム部材を除いた分解斜視図。FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid ejection head excluding a frame member; 同液体吐出ヘッドの流路部分の断面斜視図。FIG. 2 is a cross-sectional perspective view of a flow channel portion of the same liquid ejection head; 同液体吐出ヘッドの流路部分の拡大断面斜視図。FIG. 2 is an enlarged cross-sectional perspective view of a flow path portion of the liquid ejection head; 同液体吐出ヘッドの流路部分の平面図。FIG. 2 is a plan view of a flow path portion of the liquid ejection head; 同液体吐出ヘッドにおける個別流路部材と振動板部材とから構成されるアクチュエータ基板の層構造を示す断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing a layer structure of an actuator substrate composed of an individual channel member and a vibration plate member in the same liquid ejection head; 同アクチュエータ基板を備えた液体吐出チップを、ノズル面とは反対側から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a liquid ejection chip including the same actuator substrate, viewed from the side opposite to the nozzle surface; 同アクチュエータ基板を備えた液体吐出チップを、ノズル面側から見た斜視図。FIG. 2 is a perspective view of a liquid ejection chip including the same actuator substrate, viewed from the nozzle surface side; ＦＰＣの出力端子とアクチュエータ基板上の入力端子との配置関係を示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing the arrangement relationship between the output terminals of the FPC and the input terminals on the actuator substrate; 図１１に示すＡ－Ａ’断面を模式的に示す断面図。FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the A-A′ cross section shown in FIG. 11; 同アクチュエータ基板の素子配線形成領域の周囲を取り囲むように配置されるガードリングを示す平面図。FIG. 4 is a plan view showing a guard ring arranged so as to surround an element wiring forming region of the same actuator substrate; 比較例におけるＦＰＣの出力端子とアクチュエータ基板上の入力端子との接合部分の断面を模式的に示す断面図。FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a joint portion between an output terminal of an FPC and an input terminal on an actuator substrate in a comparative example; 変形例１におけるＦＰＣの出力端子とアクチュエータ基板上の入力端子との接合部分の断面を模式的に示す断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a joint portion between an output terminal of an FPC and an input terminal on an actuator substrate in Modification 1; 変形例２におけるＦＰＣの出力端子とアクチュエータ基板上の入力端子との接合部分の断面を模式的に示す断面図。FIG. 11 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a joint portion between the output terminal of the FPC and the input terminal on the actuator substrate in Modification 2; 実施形態の液体吐出ヘッドを適用可能な他の例に係る印刷装置の要部平面説明図。FIG. 10 is an explanatory plan view of main parts of a printing apparatus according to another example to which the liquid ejection head of the embodiment can be applied; 実施形態の液体吐出ユニット同印刷装置の要部側面説明図。FIG. 2 is an explanatory side view of a main part of the liquid ejection unit of the embodiment; 他の例に係る液体吐出ユニットの要部平面説明図。FIG. 10 is an explanatory plan view of a main portion of a liquid ejection unit according to another example; 同ユニットの正面説明図。Front explanatory drawing of the same unit.

以下、本発明を、電気機械変換素子としての圧電素子を備えたアクチュエータ基板と、接合部材としてのフレキシブル配線基板とが、異方性導電膜（以下「ＡＣＦ（ＡｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃＣｏｎｄｕｃｔｉｖｅＦｉｌｍ）」という。）を介して接合した接合基板を備えた液体吐出ヘッドに適用した一実施形態について説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in which an actuator substrate provided with a piezoelectric element as an electromechanical conversion element and a flexible wiring substrate as a joining member form an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF (Anisotropic Conductive Film)"). An embodiment applied to a liquid ejection head having bonded substrates bonded via each other will be described.

図１は、本実施形態に係る液体吐出ヘッドの外観斜視図である。
図２は、本実施形態の液体吐出ヘッドの分解斜視図である。
図３は、本実施形態の液体吐出ヘッドの断面斜視図である。
図４は、本実施形態の液体吐出ヘッドのフレーム部材を除いた分解斜視図である。
図５は、本実施形態の液体吐出ヘッドの流路部分の断面斜視図である。
図６は、本実施形態の液体吐出ヘッドの流路部分の拡大断面斜視図である。
図７は、本実施形態の液体吐出ヘッドの流路部分の平面図である。 FIG. 1 is an external perspective view of a liquid ejection head according to this embodiment.
FIG. 2 is an exploded perspective view of the liquid ejection head of this embodiment.
FIG. 3 is a cross-sectional perspective view of the liquid ejection head of this embodiment.
FIG. 4 is an exploded perspective view of the liquid ejection head of this embodiment, excluding a frame member.
FIG. 5 is a cross-sectional perspective view of the flow path portion of the liquid ejection head of this embodiment.
FIG. 6 is an enlarged cross-sectional perspective view of the flow path portion of the liquid ejection head of this embodiment.
FIG. 7 is a plan view of the flow path portion of the liquid ejection head of this embodiment.

本実施形態の液体吐出ヘッド１は、ノズル板１０と、個別流路部材（個別流路部材）２０と、振動板部材３０と、共通流路部材５０と、ダンパ部材６０と、フレーム部材８０と、駆動回路１０２を実装した接合部材としてのフレキシブル配線基板（以下「ＦＰＣ（ＦｌｅｘｉｂｌｅＰｒｉｎｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔｓ）」という。）１０１などを備えている。 The liquid ejection head 1 of this embodiment includes a nozzle plate 10, an individual channel member (individual channel member) 20, a vibration plate member 30, a common channel member 50, a damper member 60, and a frame member 80. , a flexible printed circuit board (hereinafter referred to as “FPC (Flexible Printed Circuits)”) 101 as a joint member on which a drive circuit 102 is mounted.

ノズル板１０は、液体を吐出する複数のノズル１１を有している。複数のノズル１１は、二次元状にマトリクス配置され、図７に示すように、第１方向Ｆ、第２方向Ｓ及び第３方向Ｔの三方向に並んで配置されている。 The nozzle plate 10 has a plurality of nozzles 11 for ejecting liquid. The plurality of nozzles 11 are arranged in a two-dimensional matrix, and are arranged side by side in three directions: a first direction F, a second direction S, and a third direction T, as shown in FIG.

個別流路部材２０は、複数のノズル１１に各々連通する複数の圧力室（個別液室）２１と、複数の圧力室２１に各々通じる複数の個別供給流路２２と、複数の圧力室２１に各々通じる複数の個別回収流路２３とを形成している。１つの圧力室２１及びこれに通じる個別供給流路２２と個別回収流路２３を併せて個別流路２５と称する。 The individual channel member 20 includes a plurality of pressure chambers (individual liquid chambers) 21 communicating with the plurality of nozzles 11, a plurality of individual supply channels 22 respectively communicating with the plurality of pressure chambers 21, and the plurality of pressure chambers 21. A plurality of individual recovery flow paths 23 are formed that communicate with each other. One pressure chamber 21 and an individual supply channel 22 and an individual recovery channel 23 leading to the pressure chamber 21 are collectively referred to as an individual channel 25 .

振動板部材３０は、圧力室２１の変形な可能な壁面である振動板３１を形成し、振動板３１上に圧電素子４０が一体に設けられたものである。振動板部材３０には、個別供給流路２２に通じる供給側開口３２と、個別回収流路２３に通じる回収側開口３３とが形成されている。圧電素子４０は、振動板３１を変形させて圧力室２１内の液体を加圧する圧力発生手段である。 The diaphragm member 30 forms a diaphragm 31 which is a deformable wall surface of the pressure chamber 21 , and a piezoelectric element 40 is provided integrally on the diaphragm 31 . The vibrating plate member 30 is formed with a supply side opening 32 communicating with the individual supply channel 22 and a recovery side opening 33 communicating with the individual recovery channel 23 . The piezoelectric element 40 is pressure generating means for deforming the vibration plate 31 and pressurizing the liquid in the pressure chamber 21 .

なお、本実施形態において、個別流路部材２０と圧電素子４０を備えた振動板部材３０とが一体形成され、アクチュエータ基板を構成している。具体的には、例えば、シリコン基板上にシリコン酸化膜、シリコン層、シリコン酸化膜の順に成膜されたＳＯＩ（Silicon on Insulator）基板を使用し、シリコン基板を個別流路部材２０とし、シリコン酸化膜、シリコン層及びシリコン酸化膜とで振動板部材３０の振動板３１を形成する。このアクチュエータ基板には、ＦＰＣ１０１の信号端子を接続するための入力端子４５ａが設けられる。 In this embodiment, the individual channel member 20 and the vibration plate member 30 having the piezoelectric element 40 are integrally formed to form an actuator substrate. Specifically, for example, an SOI (Silicon on Insulator) substrate in which a silicon oxide film, a silicon layer, and a silicon oxide film are formed in this order on a silicon substrate is used, the silicon substrate is used as the individual channel member 20, and silicon oxidation is performed. The diaphragm 31 of the diaphragm member 30 is formed by the film, the silicon layer and the silicon oxide film. Input terminals 45a for connecting signal terminals of the FPC 101 are provided on the actuator substrate.

共通流路部材５０は、２以上の個別供給流路２２に通じる複数の共通供給流路支流５２と、２以上の個別回収流路２３に通じる複数の共通回収流路支流５３とを、ノズル１１の第２方向Ｓに交互に隣接して形成している。共通流路部材５０には、個別供給流路２２の供給側開口３２と共通供給流路支流５２を通じる供給口５４となる貫通孔と、個別回収流路２３の回収側開口３３と共通回収流路支流５３を通じる回収口５５となる貫通孔が形成されている。また、共通流路部材５０は、複数の共通供給流路支流５２に通じる１又は複数の共通供給流路本流５６と、複数の共通回収流路支流５３に通じる１又は複数の共通回収流路本流５７を形成している。 The common channel member 50 connects a plurality of common supply channel branches 52 leading to the two or more individual supply channels 22 and a plurality of common recovery channel branches 53 leading to the two or more individual recovery channels 23 to the nozzles 11 . are alternately formed adjacent to each other in the second direction S. The common channel member 50 has a through hole that serves as a supply port 54 that communicates with the supply side opening 32 of the individual supply channel 22 and the common supply channel branch 52, and the recovery side opening 33 of the individual recovery channel 23 and the common recovery stream. A through hole is formed as a recovery port 55 through which the channel branch 53 passes. In addition, the common channel member 50 includes one or more common supply channel main streams 56 leading to the plurality of common supply channel branches 52 and one or more common recovery channel main streams leading to the plurality of common recovery channel branches 53. 57 is formed.

ダンパ部材６０は、共通供給流路支流５２の供給口５４と対面する（対向する）供給側ダンパ６２と、共通回収流路支流５３の回収口５５と対面する（対向する）回収側ダンパ６３を有している。 The damper member 60 includes a supply-side damper 62 that faces (opposes) the supply port 54 of the common supply channel branch 52 and a recovery-side damper 63 that faces (opposes) the recovery port 55 of the common recovery channel branch 53 . have.

ここで、共通供給流路支流５２及び共通回収流路支流５３は、同じ部材である共通流路部材５０に交互に並べて配列された溝部を、ダンパ部材６０の供給側ダンパ６２又は回収側ダンパ６３で封止することで構成している。なお、ダンパ部材６０のダンパ材料としては、有機溶剤に強い金属薄膜又は無機薄膜を用いることが好ましい。ダンパ部材６０の供給側ダンパ６２、回収側ダンパ６３の部分の厚みは１０μｍ以下が好ましい。 Here, the common supply channel tributary 52 and the common recovery channel tributary 53 are the supply side damper 62 or the recovery side damper 63 of the damper member 60 , the grooves arranged alternately in the common channel member 50 which is the same member. It is configured by sealing with As the damper material for the damper member 60, it is preferable to use a metal thin film or an inorganic thin film that is resistant to organic solvents. The thickness of the supply side damper 62 and the recovery side damper 63 of the damper member 60 is preferably 10 μm or less.

本実施形態の液体吐出ヘッドは、この液体吐出ヘッドが搭載される液体を吐出する装置（インクジェット記録装置など）の制御部から送信される画像データがＦＰＣ１０１上の駆動回路１０２に入力されることで、駆動回路１０２から画像データに応じた駆動信号によりアクチュエータ基板である振動板部材３０上の圧電素子４０を駆動する。これにより、液体の吐出を行いたいノズル１１に対応する圧電素子４０が変形して振動板３１を変形させ、圧力室２１内の液体を加圧し、当該ノズル１１から液体を吐出する。 The liquid ejection head of the present embodiment is configured by inputting image data transmitted from a control unit of a liquid ejection apparatus (inkjet recording apparatus, etc.) in which the liquid ejection head is mounted to the drive circuit 102 on the FPC 101 . , the drive circuit 102 drives the piezoelectric element 40 on the diaphragm member 30, which is the actuator substrate, by a drive signal corresponding to the image data. As a result, the piezoelectric element 40 corresponding to the nozzle 11 from which the liquid is to be ejected is deformed to deform the vibration plate 31 , pressurize the liquid in the pressure chamber 21 , and eject the liquid from the nozzle 11 .

図８は、個別流路部材２０と圧電素子４０を備えた振動板部材３０とから構成されるアクチュエータ基板の層構造を示す断面図である。
アクチュエータ基板は、個別流路部材２０及び振動板３１となるＳＯＩ基板上に、下部電極４１、圧電膜４２、上部電極４３の層が形成される。上部電極４３が形成された後、圧電膜４２と上部電極４３とをエッチングにより個別化することで、図８の紙面前後方向に並ぶ複数の圧電素子４０が形成される。本実施形態においては、上部電極４３は個別電極として機能し、下部電極４１は共通電極として機能する。 FIG. 8 is a cross-sectional view showing the layered structure of the actuator substrate composed of the individual channel member 20 and the vibration plate member 30 having the piezoelectric element 40. As shown in FIG.
In the actuator substrate, layers of a lower electrode 41 , a piezoelectric film 42 and an upper electrode 43 are formed on an SOI substrate that serves as the individual channel member 20 and the vibration plate 31 . After the upper electrode 43 is formed, the piezoelectric film 42 and the upper electrode 43 are separated by etching to form a plurality of piezoelectric elements 40 arranged in the front-rear direction of the paper surface of FIG. In this embodiment, the upper electrode 43 functions as an individual electrode and the lower electrode 41 functions as a common electrode.

下部電極４１及び上部電極４３上には、第一絶縁保護膜４４が設けられている。第一絶縁保護膜４４上には、下部電極４１に接続される第一配線と上部電極４３に接続される第二配線４５とが設けられている。第一配線及び第二配線４５は、第一絶縁保護膜４４に設けられるコンタクトホールを介して、それぞれ下部電極４１及び上部電極４３に接続される。第二配線４５の一部は、ＦＰＣ１０１上の第二電極としての出力端子１０３に接続される第一電極としての入力端子４５ａとなる。 A first insulating protective film 44 is provided on the lower electrode 41 and the upper electrode 43 . A first wiring connected to the lower electrode 41 and a second wiring 45 connected to the upper electrode 43 are provided on the first insulating protective film 44 . The first wiring and the second wiring 45 are connected to the lower electrode 41 and the upper electrode 43 through contact holes provided in the first insulating protective film 44, respectively. A part of the second wiring 45 becomes an input terminal 45 a as a first electrode connected to the output terminal 103 as a second electrode on the FPC 101 .

第一配線及び第二配線４５並びに第一絶縁保護膜４４の上には、第二絶縁保護膜４６が形成される。第二絶縁保護膜４６には、複数の開口部４６ａが形成され、第二配線４５の入力端子４５ａが露出するようになっている。入力端子４５ａは、後述するように一列に形成されている。 A second insulating protective film 46 is formed on the first and second wires 45 and the first insulating protective film 44 . A plurality of openings 46a are formed in the second insulating protective film 46 so that the input terminals 45a of the second wirings 45 are exposed. The input terminals 45a are arranged in a line as will be described later.

また、本実施形態では、圧電素子４０を挟んで入力端子４５ａとは反対側に、ダミー個別電極パッド４７ａ及びダミー配線４７を列状に形成されている。ダミー個別電極パッド４７ａ及びダミー配線４７は、第二配線４５（入力端子４５ａ）と同じ層で形成され、圧電膜４２の分極処理時に利用されるものである。 Further, in this embodiment, dummy individual electrode pads 47a and dummy wirings 47 are formed in rows on the opposite side of the input terminal 45a with the piezoelectric element 40 interposed therebetween. The dummy individual electrode pads 47a and the dummy wirings 47 are formed in the same layer as the second wirings 45 (input terminals 45a), and are used when the piezoelectric film 42 is subjected to polarization processing.

なお、液体吐出ヘッドを構成する、液体供給手段、流路、流体抵抗等については記載を省略したが、液体吐出ヘッドに設けることのできる付帯設備を当然に設けることができる。 Although descriptions of the liquid supply means, the flow path, the fluid resistance, etc., which constitute the liquid ejection head have been omitted, it is of course possible to provide incidental equipment that can be provided to the liquid ejection head.

次に、本発明の特徴部分である、圧電素子を備えたアクチュエータ基板２０，３０と接合部材としてのＦＰＣ１０１とが接合された接合基板の構成について説明する。
図９及び図１０は、接合基板を含む液体吐出チップ１００を示す斜視図であり、図９は、ノズル面とは反対側から見た斜視図であり、図１０は、ノズル面側から見た斜視図である。 Next, the configuration of the bonding substrate in which the actuator substrates 20 and 30 having piezoelectric elements and the FPC 101 as a bonding member are bonded together, which is a feature of the present invention, will be described.
9 and 10 are perspective views showing the liquid ejection chip 100 including the bonding substrate, FIG. 9 is a perspective view seen from the side opposite to the nozzle surface, and FIG. 10 is a view seen from the nozzle surface side. It is a perspective view.

本実施形態において、ＦＰＣ１０１上の駆動回路１０２からの駆動信号は、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３から、アクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａへ入力され、第二配線４５を通じて各圧電素子４０の上部電極４３へ伝達される。本実施形態では、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの接続は、これらの間に異方性導電膜（以下「ＡＣＦ」という。）１０４を挟んで圧着することで実現される。 In this embodiment, the drive signal from the drive circuit 102 on the FPC 101 is input from the output terminal 103 of the FPC 101 to the input terminals 45 a on the actuator substrates 20 and 30 , and the upper electrode of each piezoelectric element 40 through the second wiring 45 . 43. In this embodiment, the connection between the output terminals 103 of the FPC 101 and the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30 is achieved by crimping an anisotropic conductive film (hereinafter referred to as "ACF") 104 between them. is realized by

図１１は、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの配置関係を示す平面図である。
図１２は、図１１に示すＡ－Ａ’断面を模式的に示す断面図である。
なお、図１１では、説明のため、ＦＰＣ１０１の本体部やＡＣＦ１０４などの図示は省略してある。 FIG. 11 is a plan view showing the positional relationship between the output terminals 103 of the FPC 101 and the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30. FIG.
FIG. 12 is a cross-sectional view schematically showing the AA' cross section shown in FIG.
In FIG. 11, the main body of the FPC 101, the ACF 104, etc. are omitted for the sake of explanation.

ＡＣＦ１０４は、熱硬化性樹脂等の絶縁材１０４ｂ中に微細な金属粒子等の導電粒子１０４ａを混ぜ合わせて膜状に成型したものである。ＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの間にＡＣＦ１０４を挟んで圧着すると、圧力によってＡＣＦ１０４が押しつぶされることで、ＡＣＦ１０４内に分散している導電粒子１０４ａが互いに接触し合って導電路が形成される。一方、圧力がかからないＡＣＦ１０４の部分は、ＡＣＦ１０４内の絶縁材が導電粒子１０４ａ間に介在した状態となっているため、絶縁性が保たれる。 The ACF 104 is formed by mixing conductive particles 104a such as fine metal particles into an insulating material 104b such as a thermosetting resin and forming a film. When the ACF 104 is crimped between the output terminals 103 of the FPC 101 and the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30, the ACF 104 is crushed by the pressure, so that the conductive particles 104a dispersed in the ACF 104 come into contact with each other. Together, a conductive path is formed. On the other hand, the portion of the ACF 104 to which no pressure is applied maintains its insulating properties because the insulating material in the ACF 104 is interposed between the conductive particles 104a.

本実施形態では、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３がＡＣＦ１０４を介してアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａに重なるように配置されて圧着されることで、図１２に示すように、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの間がＡＣＦ１０４の導電粒子１０４ａによって導通状態になり、電気的に接続される。これにより、ＦＰＣ１０１上の駆動回路１０２からの駆動信号が、ＦＰＣ１０１の出力端子１０３からアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａへ入力され、第二配線４５を通じて各圧電素子４０の上部電極４３へ伝達されて、圧電素子４０を駆動し、駆動信号に応じたノズル１１からの液体吐出が実現される。 In the present embodiment, the output terminals 103 of the FPC 101 are arranged so as to overlap the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30 via the ACF 104 and are crimped, so that the output terminals 103 of the FPC 101 are connected as shown in FIG. and the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30 are brought into a conductive state by the conductive particles 104a of the ACF 104 and electrically connected. As a result, drive signals from the drive circuit 102 on the FPC 101 are input from the output terminal 103 of the FPC 101 to the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30, and are transmitted to the upper electrodes 43 of the piezoelectric elements 40 through the second wirings 45. As a result, the piezoelectric element 40 is driven, and the liquid is ejected from the nozzle 11 according to the drive signal.

ここで、本実施形態のアクチュエータ基板２０，３０には、チップ化のダイシング時におけるチップエッジ割れや欠けを防止するために、チップ（基板）端部の強度を上げる目的のガードリング４８が設けられている。ガードリング４８は、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材で構成されている。具体的には、図１３に示すように、アクチュエータ基板２０，３０上の圧電素子及びこれに接続される第二配線４５及び入力端子４５ａが形成される素子配線形成領域４９の周囲を取り囲むように配置されている連続状の導電パターン（導電材）が絶縁膜で被覆されたものである。 Here, the actuator substrates 20 and 30 of this embodiment are provided with a guard ring 48 for the purpose of increasing the strength of the edge of the chip (substrate) in order to prevent chip edge cracking and chipping during dicing. ing. The guard ring 48 is made of an insulating coating conductive material coated with an insulating film. Specifically, as shown in FIG. 13, the piezoelectric elements on the actuator substrates 20 and 30 and the second wirings 45 and input terminals 45a connected thereto are formed so as to surround an element wiring formation region 49. The arranged continuous conductive pattern (conductive material) is covered with an insulating film.

アクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａは、通常、図１１に示すように、チップ（基板）端部付近に形成されるので、ガードリング４８は、入力端子４５ａの基板端部側の近くに配置される。そのため、入力端子４５ａの近傍に位置するガードリング４８の部分は、入力端子４５ａとＦＰＣ１０１の出力端子１０３とを接続するためのＡＣＦ１０４に対向する基板上の位置に配置されることになる。 Since the input terminals 45a on the actuator substrates 20 and 30 are normally formed near the edge of the chip (substrate) as shown in FIG. placed. Therefore, the portion of the guard ring 48 located near the input terminal 45a is located on the substrate facing the ACF 104 for connecting the input terminal 45a and the output terminal 103 of the FPC 101. FIG.

このとき、仮に、図１４に示すように、ガードリング４８’の導電材４８ａ’を第二配線４５（入力端子４５ａ）と同じ層で形成すると、ガードリング４８’が入力端子４５ａと実質的に同じ高さに形成される。この場合、入力端子４５ａの近傍に位置するガードリング４８’の部分は、ＡＣＦ１０４の圧着時に、入力端子４５ａと同様の圧力を受けることになる。したがって、ガードリング４８’の当該部分においても、圧力によってＡＣＦ１０４内に分散している導電粒子１０４ａ’が押し付けられる。これにより、ガードリング４８’の導電材４８ａ’を覆っている絶縁膜４８ｂ’（第二絶縁保護膜４６）を導電粒子１０４ａ’が突き破ってしまい、基板上のガードリング４８’の導電材４８ａ’とＦＰＣ１０１上の出力端子１０３とが導通状態になって短絡し、基板の信頼性が低下してしまう。具体的には、例えば、このような短絡が複数の入力端子４５ａで発生した場合、短絡が発生している入力端子４５ａ間がガードリング４８’の導電材４８ａ’によって電気的に接続されてしまい、その入力端子４５ａに誤った駆動信号が入力されて、適切な液体吐出（画像形成）を実現することができなくなる。 At this time, if the conductive material 48a' of the guard ring 48' is formed in the same layer as the second wiring 45 (input terminal 45a) as shown in FIG. formed at the same height. In this case, the portion of the guard ring 48' positioned near the input terminal 45a receives the same pressure as the input terminal 45a when the ACF 104 is crimped. Therefore, the conductive particles 104a' dispersed in the ACF 104 are pressed against the relevant portion of the guard ring 48' as well. As a result, the conductive particles 104a' break through the insulating film 48b' (the second insulating protection film 46) covering the conductive material 48a' of the guard ring 48', and the conductive material 48a' of the guard ring 48' on the substrate. and the output terminal 103 on the FPC 101 are brought into a conductive state to short-circuit, and the reliability of the substrate is lowered. Specifically, for example, when such a short circuit occurs in a plurality of input terminals 45a, the short-circuited input terminals 45a are electrically connected by the conductive material 48a' of the guard ring 48'. , an erroneous drive signal is input to the input terminal 45a, making it impossible to realize appropriate liquid ejection (image formation).

そこで、本実施形態では、図１２に示すように、基準位置（例えば、個別流路部材２０を構成するシリコン基板の基板面）からのガードリング４８の高さが、同基準位置からの入力端子４５ａの高さよりも低くなるように構成している。言い換えると、ＦＰＣ１０１とアクチュエータ基板２０，３０との接合方向（アクチュエータ基板２０，３０の基板面法線方向）において、ＦＰＣ１０１と対面するガードリング４８の面の位置が、ＦＰＣ１０１と対面する入力端子４５ａの面の位置よりも、ＦＰＣ１０１から離れた位置にあるように構成されている。これにより、ＡＣＦ１０４を介してアクチュエータ基板とＦＰＣ１０１とを圧着接合する際に、ＡＣＦ１０４とガードリング４８との当接圧を小さくすることができる。その結果、ガードリング４８の絶縁膜４８ｂをＡＣＦ１０４の導電粒子１０４ａ’が突き破ってしまうほどの大きな当接圧がかかることが回避でき、基板上のガードリング４８の導電材４８ａとＦＰＣ１０１上の出力端子１０３とが導通状態になる短絡を抑制することができる。 Therefore, in the present embodiment, as shown in FIG. 12, the height of the guard ring 48 from the reference position (for example, the substrate surface of the silicon substrate constituting the individual channel member 20) is the same as the height of the input terminal from the reference position. It is configured to be lower than the height of 45a. In other words, in the bonding direction between the FPC 101 and the actuator substrates 20 and 30 (the direction normal to the substrate surfaces of the actuator substrates 20 and 30), the position of the surface of the guard ring 48 facing the FPC 101 is the position of the input terminal 45a facing the FPC 101. It is configured to be located at a position farther from the FPC 101 than the position of the surface. As a result, the contact pressure between the ACF 104 and the guard ring 48 can be reduced when the actuator substrate and the FPC 101 are pressure-bonded via the ACF 104 . As a result, it is possible to prevent the conductive particles 104a′ of the ACF 104 from being subjected to such a large contact pressure that the insulating film 48b of the guard ring 48 is pierced by the conductive material 48a of the guard ring 48 on the substrate and the output terminals on the FPC 101. 103 can be suppressed.

本実施形態によれば、このように短絡が抑制される結果、液体吐出チップ１００の良品率が向上し、信頼性も確保でき、高品質で信頼性の高い液体吐出チップ１００を得ることができる。 According to the present embodiment, as a result of suppressing short-circuiting in this manner, the non-defective product rate of the liquid ejection chip 100 can be improved, reliability can be ensured, and a high quality and highly reliable liquid ejection chip 100 can be obtained. .

本実施形態のように、基準位置に対する高さが入力端子４５ａよりも低いガードリング４８、すなわち、高さ方向（接合方向）においてアクチュエータ基板２０，３０がＦＰＣ１０１よりも下側に配置されるときに、入力端子４５ａの上面よりも低い位置に上面があるガードリング４８、を作成する方法としては、ガードリング４８の導電材４８ａのみを形成する工程を追加してもよい。しかしながら、工程数が増えてしまうため、基板を構成する他の層（導電材の層）と同じ層で形成するのが好ましい。具体的には、例えば、第二配線４５（入力端子４５ａ）の層よりも下の導電材の層であって、かつ、第二配線４５（入力端子４５ａ）の層より膜厚が薄い層で、ガードリング４８の導電材４８ａを形成する。 As in this embodiment, when the guard ring 48 is lower than the input terminal 45a in height relative to the reference position, that is, when the actuator substrates 20 and 30 are arranged below the FPC 101 in the height direction (bonding direction). As a method of forming the guard ring 48 whose upper surface is lower than the upper surface of the input terminal 45a, a step of forming only the conductive material 48a of the guard ring 48 may be added. However, since the number of steps increases, it is preferable to form the same layer as other layers (layers of conductive material) constituting the substrate. Specifically, for example, a layer of a conductive material below the layer of the second wiring 45 (input terminal 45a) and having a thinner film thickness than the layer of the second wiring 45 (input terminal 45a). , form the conductive material 48 a of the guard ring 48 .

そこで、本実施形態におけるガードリング４８は、圧電素子４０の下部電極４１と同じ層で導電材４８ａを形成し、かつ、その上に、第二配線４５（入力端子４５ａ）と同じ層は形成せず、第一絶縁保護膜４４及び第二絶縁保護膜４６からなる絶縁膜を形成した構成を採用している。これにより、下部電極４１の膜厚（層厚）は、第二配線４５（入力端子４５ａ）の膜厚（層厚）よりも薄いので、ガードリング４８は、その膜厚差の分だけ入力端子４５ａよりも低く形成される。本実施形態では、第二配線４５（入力端子４５ａ）の膜厚（層厚）が約２μｍであり、下部電極４１の膜厚（層厚）が約０．１μｍであるため、ガードリング４８は、入力端子４５ａよりも、おおよそ２μｍ程度、低く形成される。 Therefore, in the guard ring 48 of this embodiment, the conductive material 48a is formed in the same layer as the lower electrode 41 of the piezoelectric element 40, and the same layer as the second wiring 45 (input terminal 45a) is not formed thereon. First, a configuration in which an insulating film composed of the first insulating protective film 44 and the second insulating protective film 46 is formed is adopted. As a result, since the film thickness (layer thickness) of the lower electrode 41 is thinner than the film thickness (layer thickness) of the second wiring 45 (the input terminal 45a), the guard ring 48 is formed at the input terminal by the film thickness difference. formed lower than 45a. In this embodiment, the film thickness (layer thickness) of the second wiring 45 (input terminal 45a) is approximately 2 μm, and the film thickness (layer thickness) of the lower electrode 41 is approximately 0.1 μm. , about 2 μm lower than the input terminal 45a.

なお、本実施形態においては、接合後におけるガードリング４８の上面とＦＰＣ１０１の下面（基板対向面）との間隔が、ＡＣＦ１０４内の導電粒子１０４ａの体積平均粒径の０．５倍以上であるのが好ましい。この間隔であれば、導電粒子１０４ａがガードリング４８の絶縁膜４８ｂを破壊するような事態の発生が安定して抑制され、基板上のガードリング４８の導電材４８ａとＦＰＣ１０１上の出力端子１０３とが導通状態になる短絡を、より確実に抑制することができる。 In this embodiment, the distance between the upper surface of the guard ring 48 and the lower surface of the FPC 101 (substrate facing surface) after bonding is 0.5 times or more the volume average particle diameter of the conductive particles 104a in the ACF 104. is preferred. With this interval, the occurrence of a situation in which the conductive particles 104a destroy the insulating film 48b of the guard ring 48 is stably suppressed, and the conductive material 48a of the guard ring 48 on the substrate and the output terminal 103 on the FPC 101 are separated from each other. can be more reliably suppressed from short-circuiting the conductive state.

〔変形例１〕
次に、本実施形態におけるガードリングの一変形例（以下、本変形例を「変形例１」という。）について説明する。
図１５は、本変形例１におけるＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの接合部分の断面を模式的に示す断面図である。
本変形例１においては、ガードリング４８の導電材４８ａを第二配線４５（入力端子４５ａ）と同じ層で形成したものであるが、入力端子４５ａの下層に圧電膜４２を残して入力端子４５ａを高く形成したことにより、ガードリング４８の高さを入力端子４５ａの高さよりも低くしたものである。 [Modification 1]
Next, a modified example of the guard ring in the present embodiment (this modified example is hereinafter referred to as "modified example 1") will be described.
FIG. 15 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of a joint portion between the output terminal 103 of the FPC 101 and the input terminal 45a on the actuator substrates 20 and 30 in Modification 1. As shown in FIG.
In Modification 1, the conductive material 48a of the guard ring 48 is formed in the same layer as the second wiring 45 (input terminal 45a). is formed high, the height of the guard ring 48 is made lower than the height of the input terminal 45a.

本変形例１においては、圧電膜４２の膜厚（層厚）の分だけ、ガードリング４８は入力端子４５ａよりも低く形成される。圧電膜４２の膜厚（層厚）は２μｍ～３μｍ程度であるため、上述した実施形態の場合よりも、ガードリング４８と入力端子４５ａとの段差を大きくすることができる。よって、本変形例１によれば、ＡＣＦ１０４とガードリング４８との当接圧を更に小さくでき、基板上のガードリング４８の導電材４８ａとＦＰＣ１０１上の出力端子１０３とが導通状態になる短絡を、より確実に抑制することができる。 In Modification 1, the guard ring 48 is formed lower than the input terminal 45 a by the film thickness (layer thickness) of the piezoelectric film 42 . Since the film thickness (layer thickness) of the piezoelectric film 42 is about 2 μm to 3 μm, the step between the guard ring 48 and the input terminal 45a can be made larger than in the above-described embodiment. Therefore, according to Modification 1, the abutment pressure between the ACF 104 and the guard ring 48 can be further reduced, and the conductive material 48a of the guard ring 48 on the substrate and the output terminal 103 on the FPC 101 can be prevented from being electrically connected to each other. , can be suppressed more reliably.

〔変形例２〕
次に、本実施形態におけるガードリングの他の変形例（以下、本変形例を「変形例２」という。）について説明する。
図１６は、本変形例２におけるＦＰＣ１０１の出力端子１０３とアクチュエータ基板２０，３０上の入力端子４５ａとの接合部分の断面を模式的に示す断面図である。
本変形例２においては、上述した実施形態と同様、ガードリング４８の導電材４８ａを下部電極４１と同じ層で形成している。また、入力端子４５ａについては、上述した変形例１と同様、その下層に圧電膜４２を残して入力端子４５ａを高く形成した。 [Modification 2]
Next, another modified example of the guard ring in this embodiment (this modified example is hereinafter referred to as "modified example 2") will be described.
FIG. 16 is a cross-sectional view schematically showing a cross-section of a joint portion between the output terminal 103 of the FPC 101 and the input terminal 45a on the actuator substrates 20 and 30 in Modification 2. As shown in FIG.
In Modification 2, the conductive material 48a of the guard ring 48 is formed of the same layer as the lower electrode 41, as in the above-described embodiment. As for the input terminal 45a, the input terminal 45a is formed high while leaving the piezoelectric film 42 in the lower layer, as in the first modification described above.

このような構成により、本変形例２においては、下部電極４１と第二配線４５（入力端子４５ａ）との膜厚（層厚）の差と、圧電膜４２の膜厚（層厚）との合計分だけ、ガードリング４８は入力端子４５ａよりも低く形成される。その結果、ガードリング４８と入力端子４５ａとの段差は、おおよそ４～５μｍ程度を確保することができる。本実施形態のＡＣＦ１０４の導電粒子１０４ａの体積平均粒径が３～４μｍ程度であり、当該段差よりも小さいため、導電粒子１０４ａがガードリング４８の絶縁膜４８ｂの奥深くまで押し込まれるような事態が軽減され、導電粒子１０４ａが絶縁膜４８ｂを破壊するような事態がより効果的に防止でき、基板上のガードリング４８の導電材４８ａとＦＰＣ１０１上の出力端子１０３とが導通状態になる短絡を、より確実に抑制することができる。 With such a configuration, in Modification 2, the difference in film thickness (layer thickness) between the lower electrode 41 and the second wiring 45 (input terminal 45a) and the film thickness (layer thickness) of the piezoelectric film 42 The guard ring 48 is formed lower than the input terminal 45a by the total amount. As a result, the step between the guard ring 48 and the input terminal 45a can be ensured to be approximately 4 to 5 μm. The volume average particle diameter of the conductive particles 104a of the ACF 104 of the present embodiment is about 3 to 4 μm, which is smaller than the step. Therefore, it is possible to more effectively prevent a situation in which the conductive particles 104a destroy the insulating film 48b. can be reliably suppressed.

次に、本実施形態の液体吐出ヘッドを適用した液体を吐出する装置である印刷装置の他の例について、図１７及び図１８を参照して説明する。図１７は同装置の要部平面説明図、図１８は同装置の要部側面説明図である。 Next, another example of a printing apparatus, which is an apparatus for ejecting liquid to which the liquid ejection head of this embodiment is applied, will be described with reference to FIGS. 17 and 18. FIG. FIG. 17 is an explanatory plan view of the essential parts of the device, and FIG. 18 is an explanatory side view of the essential parts of the same device.

この印刷装置５００は、シリアル型装置であり、主走査移動機構４９３によって、キャリッジ４０３は主走査方向に往復移動する。主走査移動機構４９３は、ガイド部材４０１、主走査モータ４０５、タイミングベルト４０８等を含む。ガイド部材４０１は、左右の側板４９１Ａ、４９１Ｂに架け渡されてキャリッジ４０３を移動可能に保持している。そして、主走査モータ４０５によって、駆動プーリ４０６と従動プーリ４０７間に架け渡したタイミングベルト４０８を介して、キャリッジ４０３は主走査方向に往復移動される。 The printing apparatus 500 is a serial type apparatus, and a main scanning movement mechanism 493 reciprocates the carriage 403 in the main scanning direction. The main scanning movement mechanism 493 includes a guide member 401, a main scanning motor 405, a timing belt 408, and the like. The guide member 401 is bridged between the left and right side plates 491A and 491B to movably hold the carriage 403 . A main scanning motor 405 reciprocates the carriage 403 in the main scanning direction via a timing belt 408 stretched between a drive pulley 406 and a driven pulley 407 .

このキャリッジ４０３には、本発明に係る液滴吐出ヘッドであるヘッド１及び外部部品であるヘッドタンク４４１を一体にした液体吐出ユニット４４０を搭載している。液体吐出ユニット４４０のヘッド１は、例えば、イエロー（Ｙ）、シアン（Ｃ）、マゼンタ（Ｍ）、ブラック（Ｋ）の各色の液体を吐出する。また、液体吐出ヘッド１は、複数のノズルからなるノズル列を主走査方向と直交する副走査方向に配置し、吐出方向を下方に向けて装着している。 The carriage 403 is equipped with a liquid ejection unit 440 in which the head 1, which is the droplet ejection head according to the present invention, and a head tank 441, which is an external component, are integrated. The head 1 of the liquid ejection unit 440 ejects yellow (Y), cyan (C), magenta (M), and black (K) liquids, for example. Further, the liquid ejection head 1 is mounted so that the nozzle row, which is composed of a plurality of nozzles, is arranged in the sub-scanning direction perpendicular to the main scanning direction, and the ejection direction faces downward.

液体吐出ヘッド１は、前述した液体循環装置６００と接続されて、所要の色の液体が循環供給される。 The liquid ejection head 1 is connected to the liquid circulation device 600 described above, and liquid of a desired color is circulated and supplied.

この印刷装置５００は、用紙４１０を搬送するための搬送機構４９５を備えている。搬送機構４９５は、搬送手段である搬送ベルト４１２、搬送ベルト４１２を駆動するための副走査モータ４１６を含む。 This printing apparatus 500 includes a transport mechanism 495 for transporting the paper 410 . The transport mechanism 495 includes a transport belt 412 as transport means and a sub-scanning motor 416 for driving the transport belt 412 .

搬送ベルト４１２は用紙４１０を吸着してヘッド１に対向する位置で搬送する。この搬送ベルト４１２は、無端状ベルトであり、搬送ローラ４１３と、テンションローラ４１４との間に掛け渡されている。吸着は静電吸着、あるいは、エアー吸引などで行うことができる。 The transport belt 412 attracts the paper 410 and transports it at a position facing the head 1 . The conveying belt 412 is an endless belt and stretched between a conveying roller 413 and a tension roller 414 . Adsorption can be performed by electrostatic adsorption, air suction, or the like.

そして、搬送ベルト４１２は、副走査モータ４１６によってタイミングベルト４１７及びタイミングプーリ４１８を介して搬送ローラ４１３が回転駆動されることによって、副走査方向に周回移動する。 The conveying belt 412 rotates in the sub-scanning direction when the conveying roller 413 is rotationally driven by the sub-scanning motor 416 via the timing belt 417 and the timing pulley 418 .

さらに、キャリッジ４０３の主走査方向の一方側には搬送ベルト４１２の側方に液体吐出ヘッド１の維持回復を行う維持回復機構４２０が配置されている。 Further, on one side of the carriage 403 in the main scanning direction, a maintenance/recovery mechanism 420 for maintaining/recovering the liquid ejection head 1 is arranged on the side of the transport belt 412 .

維持回復機構４２０は、例えばヘッド１のノズル面をキャッピングするキャップ部材４２１、ノズル面を払拭するワイパ部材４２２などで構成されている。 The maintenance/recovery mechanism 420 includes, for example, a cap member 421 for capping the nozzle surface of the head 1, a wiper member 422 for wiping the nozzle surface, and the like.

主走査移動機構４９３、維持回復機構４２０、搬送機構４９５は、側板４９１Ａ，４９１Ｂ、背板４９１Ｃを含む筐体に取り付けられている。 The main scanning movement mechanism 493, maintenance recovery mechanism 420, and transport mechanism 495 are attached to a housing including side plates 491A and 491B and a back plate 491C.

このように構成したこの印刷装置５００においては、用紙４１０が搬送ベルト４１２上に給紙されて吸着され、搬送ベルト４１２の周回移動によって用紙４１０が副走査方向に搬送される。 In the printing apparatus 500 configured as described above, the paper 410 is fed onto the conveying belt 412 and attracted thereto, and the conveying belt 412 is rotated to convey the paper 410 in the sub-scanning direction.

そこで、キャリッジ４０３を主走査方向に移動させながら画像信号に応じてヘッド１を駆動することにより、停止している用紙４１０に液体を吐出して画像を形成する。 Therefore, by driving the head 1 according to the image signal while moving the carriage 403 in the main scanning direction, the liquid is ejected onto the stationary paper 410 to form an image.

次に、本発明に係る液体吐出ユニットの他の例について図１９を参照して説明する。図１９は同ユニットの要部平面説明図である。 Next, another example of the liquid ejection unit according to the invention will be described with reference to FIG. FIG. 19 is an explanatory plan view of the main part of the same unit.

この液体吐出ユニット４４０、前記液体を吐出する装置を構成している部材のうち、側板４９１Ａ、４９１Ｂ及び背板４９１Ｃで構成される筐体部分と、主走査移動機構４９３と、キャリッジ４０３と、ヘッド１で構成されている。 Among the members constituting the liquid ejection unit 440 and the apparatus for ejecting the liquid, a housing portion composed of side plates 491A and 491B and a back plate 491C, a main scanning movement mechanism 493, a carriage 403, and a head 1.

なお、この液体吐出ユニット４４０の例えば側板４９１Ｂに、前述した維持回復機構４２０を更に取り付けた液体吐出ユニットを構成することもできる。 It should be noted that a liquid ejection unit can be constructed in which the maintenance recovery mechanism 420 described above is further attached to the side plate 491B of the liquid ejection unit 440, for example.

次に、本発明に係る液体吐出ユニットの更に他の例について図２０を参照して説明する。図２０は同ユニットの正面説明図である。 Next, still another example of the liquid ejection unit according to the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 20 is an explanatory front view of the same unit.

この液体吐出ユニット４４０は、流路部品４４４が取付けられたヘッド１と、流路部品４４４に接続されたチューブ４５６で構成されている。 This liquid ejection unit 440 is composed of a head 1 to which a channel component 444 is attached and a tube 456 connected to the channel component 444 .

なお、流路部品４４４はカバー４４２の内部に配置されている。流路部品４４４に代えてヘッドタンク４４１を含むこともできる。また、流路部品４４４の上部には液体吐出ヘッド１と電気的接続を行うコネクタ４４３が設けられている。 Note that the channel component 444 is arranged inside the cover 442 . A head tank 441 can also be included in place of the channel component 444 . A connector 443 for electrical connection with the liquid ejection head 1 is provided above the channel component 444 .

本願において、吐出される液体は、ヘッドから吐出可能な粘度や表面張力を有するものであればよく、特に限定されないが、常温、常圧下において、または加熱、冷却により粘度が３０ｍＰａ・ｓ以下となるものであることが好ましい。より具体的には、水や有機溶媒等の溶媒、染料や顔料等の着色剤、重合性化合物、樹脂、界面活性剤等の機能性付与材料、ＤＮＡ、アミノ酸やたんぱく質、カルシウム等の生体適合材料、天然色素等の可食材料、などを含む溶液、懸濁液、エマルジョンなどであり、これらは例えば、インクジェット用インク、表面処理液、電子素子や発光素子の構成要素や電子回路レジストパターンの形成用液、３次元造形用材料液等の用途で用いることができる。 In the present application, the liquid to be ejected is not particularly limited as long as it has a viscosity and surface tension that can be ejected from the head. It is preferable to be More specifically, solvents such as water and organic solvents, colorants such as dyes and pigments, functional-imparting materials such as polymerizable compounds, resins, and surfactants, biocompatible materials such as DNA, amino acids, proteins, and calcium. , edible materials such as natural pigments, solutions, suspensions, emulsions, etc. These are, for example, inkjet inks, surface treatment liquids, components of electronic elements and light emitting elements, and formation of electronic circuit resist patterns It can be used for applications such as liquids for liquids and material liquids for three-dimensional modeling.

液体を吐出するエネルギー発生源として、圧電アクチュエータ（積層型圧電素子及び薄膜型圧電素子）、発熱抵抗体などの電気熱変換素子を用いるサーマルアクチュエータ、振動板と対向電極からなる静電アクチュエータなどを使用するものが含まれる。 Piezoelectric actuators (laminated piezoelectric element and thin film piezoelectric element), thermal actuators that use electrothermal conversion elements such as heating resistors, and electrostatic actuators that consist of a diaphragm and a counter electrode are used as energy sources for liquid ejection. includes those that

「液体吐出ユニット」は、液体吐出ヘッドに機能部品、機構が一体化したものであり、液体の吐出に関連する部品の集合体が含まれる。例えば、「液体吐出ユニット」は、ヘッドタンク、キャリッジ、供給機構、維持回復機構、主走査移動機構、液体循環装置の構成の少なくとも一つを液体吐出ヘッドと組み合わせたものなどが含まれる。 A "liquid ejection unit" is a liquid ejection head integrated with functional parts and mechanisms, and includes an assembly of parts related to ejection of liquid. For example, the "liquid ejection unit" includes a combination of at least one of a head tank, a carriage, a supply mechanism, a maintenance and recovery mechanism, a main scanning movement mechanism, and a liquid circulation device with a liquid ejection head.

ここで、一体化とは、例えば、液体吐出ヘッドと機能部品、機構が、締結、接着、係合などで互いに固定されているもの、一方が他方に対して移動可能に保持されているものを含む。また、液体吐出ヘッドと、機能部品、機構が互いに着脱可能に構成されていても良い。 Here, integration means, for example, that the liquid ejection head and functional parts or mechanisms are fixed to each other by fastening, adhesion, or engagement, or that one is held movably with respect to the other. include. Also, the liquid ejection head, the functional parts, and the mechanism may be configured to be detachable from each other.

例えば、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。また、チューブなどで互いに接続されて、液体吐出ヘッドとヘッドタンクが一体化されているものがある。ここで、これらの液体吐出ユニットのヘッドタンクと液体吐出ヘッドとの間にフィルタを含むユニットを追加することもできる。 For example, there is a liquid ejection unit in which a liquid ejection head and a head tank are integrated. Also, there is a type in which a liquid ejection head and a head tank are integrated by being connected to each other by a tube or the like. Here, it is also possible to add a unit including a filter between the head tank and the liquid ejection head of these liquid ejection units.

また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドとキャリッジが一体化されているものがある。 Further, there is a liquid ejection unit in which a liquid ejection head and a carriage are integrated.

また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドを走査移動機構の一部を構成するガイド部材に移動可能に保持させて、液体吐出ヘッドと走査移動機構が一体化されているものがある。また、液体吐出ヘッドとキャリッジと主走査移動機構が一体化されているものがある。 Further, as a liquid ejection unit, there is one in which the liquid ejection head is movably held by a guide member constituting a part of the scanning movement mechanism, and the liquid ejection head and the scanning movement mechanism are integrated. Also, there is a type in which the liquid ejection head, the carriage, and the main scanning movement mechanism are integrated.

また、液体吐出ユニットとして、液体吐出ヘッドが取り付けられたキャリッジに、維持回復機構の一部であるキャップ部材を固定させて、液体吐出ヘッドとキャリッジと維持回復機構が一体化されているものがある。 There is also a liquid ejection unit in which the liquid ejection head, the carriage, and the maintenance and recovery mechanism are integrated by fixing a cap member, which is a part of the maintenance and recovery mechanism, to a carriage to which the liquid ejection head is attached. .

また、液体吐出ユニットとして、ヘッドタンク若しくは流路部品が取付けられた液体吐出ヘッドにチューブが接続されて、液体吐出ヘッドと供給機構が一体化されているものがある。このチューブを介して、液体貯留源の液体が液体吐出ヘッドに供給される。 Further, as a liquid ejection unit, there is one in which a tube is connected to a liquid ejection head to which a head tank or a channel component is attached, and the liquid ejection head and the supply mechanism are integrated. The liquid in the liquid storage source is supplied to the liquid discharge head through this tube.

主走査移動機構は、ガイド部材単体も含むものとする。また、供給機構は、チューブ単体、装填部単体も含むものする。 It is assumed that the main scanning movement mechanism also includes a single guide member. Also, the supply mechanism includes a single tube and a single loading unit.

なお、ここでは、「液体吐出ユニット」について、液体吐出ヘッドとの組み合わせで説明しているが、「液体吐出ユニット」には上述した液体吐出ヘッドを含むヘッドモジュールやヘッドユニットと上述したような機能部品、機構が一体化したものも含まれる。 Here, the "liquid ejection unit" is described in combination with the liquid ejection head. It also includes those in which parts and mechanisms are integrated.

「液体を吐出する装置」には、液体吐出ヘッド、液体吐出ユニット、ヘッドモジュール、ヘッドユニットなどを備え、液体吐出ヘッドを駆動させて液体を吐出させる装置が含まれる。液体を吐出する装置には、液体が付着可能なものに対して液体を吐出することが可能な装置だけでなく、液体を気中や液中に向けて吐出する装置も含まれる。 The "apparatus for ejecting liquid" includes a device that includes a liquid ejection head, a liquid ejection unit, a head module, a head unit, and the like, and ejects liquid by driving the liquid ejection head. Devices that eject liquid include not only devices that can eject liquid onto an object to which liquid can adhere, but also devices that eject liquid into air or liquid.

この「液体を吐出する装置」は、液体が付着可能なものの給送、搬送、排紙に係わる手段、その他、前処理装置、後処理装置なども含むことができる。 The "liquid ejecting device" can include means for feeding, transporting, and ejecting an object to which liquid can adhere, as well as a pre-processing device, a post-processing device, and the like.

例えば、「液体を吐出する装置」として、インクを吐出させて用紙に画像を形成する装置である画像形成装置、立体造形物（三次元造形物）を造形するために、粉体を層状に形成した粉体層に造形液を吐出させる立体造形装置（三次元造形装置）がある。 For example, as a "device that ejects liquid", an image forming device that ejects ink to form an image on paper, and powder is formed in layers to form a three-dimensional object (three-dimensional object). There is a three-dimensional modeling apparatus (three-dimensional modeling apparatus) that ejects a modeling liquid onto a formed powder layer.

また、「液体を吐出する装置」は、吐出された液体によって文字、図形等の有意な画像が可視化されるものに限定されるものではない。例えば、それ自体意味を持たないパターン等を形成するもの、三次元像を造形するものも含まれる。 Further, the "apparatus for ejecting liquid" is not limited to one that visualizes significant images such as characters and figures with the ejected liquid. For example, it includes those that form patterns that have no meaning per se, and those that form three-dimensional images.

上記「液体が付着可能なもの」とは、液体が少なくとも一時的に付着可能なものであって、付着して固着するもの、付着して浸透するものなどを意味する。具体例としては、用紙、記録紙、記録用紙、フィルム、布などの被記録媒体、電子基板、圧電素子などの電子部品、粉体層（粉末層）、臓器モデル、検査用セルなどの媒体であり、特に限定しない限り、液体が付着するすべてのものが含まれる。 The above-mentioned "substance to which a liquid can adhere" means a substance to which a liquid can adhere at least temporarily, such as a substance to which a liquid adheres and adheres, a substance which adheres and permeates, and the like. Specific examples include media such as recording media such as paper, recording paper, recording paper, film, and cloth, electronic components such as electronic substrates and piezoelectric elements, powder layers (powder layers), organ models, and test cells. Yes, and unless otherwise specified, includes anything that has liquid on it.

上記「液体が付着可能なもの」の材質は、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど液体が一時的でも付着可能であればよい。 The material of the above-mentioned "thing to which a liquid can adhere" may be paper, thread, fiber, fabric, leather, metal, plastic, glass, wood, ceramics, etc., as long as the liquid can adhere even temporarily.

また、「液体を吐出する装置」は、液体吐出ヘッドと液体が付着可能なものとが相対的に移動する装置があるが、これに限定するものではない。具体例としては、液体吐出ヘッドを移動させるシリアル型装置、液体吐出ヘッドを移動させないライン型装置などが含まれる。 Further, the ``device for ejecting liquid'' includes a device in which a liquid ejection head and an object to which liquid can be adhered move relatively, but is not limited to this. Specific examples include a serial type apparatus in which the liquid ejection head is moved and a line type apparatus in which the liquid ejection head is not moved.

また、「液体を吐出する装置」としては、他にも、用紙の表面を改質するなどの目的で用紙の表面に処理液を塗布するために処理液を用紙に吐出する処理液塗布装置、原材料を溶液中に分散した組成液を、ノズルを介して噴射させて原材料の微粒子を造粒する噴射造粒装置などがある。 In addition, the "apparatus for ejecting liquid" also includes a treatment liquid coating device that ejects a treatment liquid onto the paper for the purpose of modifying the surface of the paper. There is an injection granulator that granulates fine particles of the raw material by injecting a composition liquid in which raw materials are dispersed in a solution through a nozzle.

なお、本願の用語における、画像形成、記録、印字、印写、印刷、造形等はいずれも同義語とする。 The terms used in the present application, such as image formation, recording, printing, copying, printing, and molding, are synonymous.

本実施形態は、液体吐出ヘッドにおけるアクチュエータ基板とＦＰＣ１０１とがＡＣＦ１０４によって接合された接合基板の例であったが、本発明に係る接合基板は、第一電極を備えた基板と、当該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜（ＡＣＦ）を介して接合された接合基板であれば、液体吐出ヘッド以外の装置、機器に搭載されるものでも適用可能である。例えば、シリコン（Ｓｉ）基板上にＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）などの素子が設けられた半導体基板にＦＰＣなどの配線基板を接合した接合基板などにも適用可能である。 This embodiment is an example of a bonded substrate in which the actuator substrate and the FPC 101 in the liquid ejection head are bonded by the ACF 104, but the bonded substrate according to the present invention includes a substrate having a first electrode, As long as the bonding member provided with the second electrode connected to is a bonding substrate bonded via an anisotropic conductive film (ACF), it can be mounted on devices and equipment other than liquid ejection heads. It is possible. For example, the present invention can also be applied to a bonded substrate in which a wiring substrate such as an FPC is bonded to a semiconductor substrate in which elements such as an IC (Integrated Circuit) are provided on a silicon (Si) substrate.

また、本実施形態では、ＡＣＦ１０４に対向する基板上の位置に配置される絶縁被膜導電材が、アクチュエータ基板２０，３０上の圧電素子及びこれに接続される第二配線４５及び入力端子４５ａが形成される素子配線形成領域４９の周囲を取り囲むように配置されるガードリング４８である例で説明したが、これに限られない。例えば、基板上に形成された一部の配線又は一部の素子だけを取り囲むように配置されるようなガードリングであってもよい。このガードリングは、その内側に配置される当該一部の配線又は素子が、その外側に配置される他の配線や素子からの影響を受けにくくする目的で配置されるものである。 Further, in the present embodiment, the insulating film conductive material arranged at the position on the substrate facing the ACF 104 forms the piezoelectric elements on the actuator substrates 20 and 30, the second wiring 45 connected thereto, and the input terminal 45a. Although the example in which the guard ring 48 is arranged so as to surround the element wiring formation region 49 that is formed on the substrate has been described, the present invention is not limited to this. For example, it may be a guard ring arranged so as to surround only some of the wirings or some of the elements formed on the substrate. This guard ring is arranged for the purpose of making the part of the wirings or elements arranged inside less likely to be affected by other wirings or elements arranged outside.

以上に説明したものは一例であり、次の態様毎に特有の効果を奏する
［第１態様］
第１態様は、第一電極（例えば入力端子４５ａ）を備えた基板（例えばアクチュエータ基板）と、該第一電極に接続される第二電極（例えば出力端子１０３）を備えた接合部材（例えばＦＰＣ１０１）とが、異方性導電膜（例えばＡＣＦ１０４）を介して接合された接合基板であって、前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜４８ｂによって導電材４８ａが被覆された絶縁被膜導電材（例えばガードリング４８）を備え、前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低いことを特徴とするものである。
本態様においては、異方性導電膜に対向する基板上の位置に配置される絶縁被膜導電材の高さ（基板上の基準位置からの高さ）が第一電極の高さ（同基準位置からの高さ）よりも低いので、異方性導電膜を介して基板と接合部材とを圧着接合する際、異方性導電膜と絶縁被膜導電材との当接圧を小さく又はゼロにすることができる。よって、絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って絶縁被膜導電材の導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡することが抑制される。 What has been described above is only an example, and each of the following aspects has a specific effect [first aspect]
A first mode includes a substrate (eg, actuator substrate) having a first electrode (eg, input terminal 45a) and a joining member (eg, FPC 101) having a second electrode (eg, output terminal 103) connected to the first electrode. ) is a bonded substrate bonded via an anisotropic conductive film (eg, ACF 104), and a conductive material 48a is covered with an insulating film 48b at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film. and an insulating coating conductive material (e.g. guard ring 48), wherein the height of the insulating coating conductive material with respect to a reference position on the substrate is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position. is.
In this aspect, the height of the insulating film conductive material arranged at the position on the substrate facing the anisotropic conductive film (the height from the reference position on the substrate) is the height of the first electrode (the reference position height from the base), so that the contact pressure between the anisotropic conductive film and the insulating coating conductive material is reduced or zero when the substrate and the bonding member are pressure-bonded through the anisotropic conductive film. be able to. Therefore, it is suppressed that the conductive material of the insulating coating conductive material is electrically short-circuited to the anisotropic conductive film by breaking through the insulating film of the insulating coating conductive material.

［第２態様］
第２態様は、第１態様において、前記絶縁被膜導電材は、前記基板上の配線又は素子を取り囲むように配置されていることを特徴とするものである。
これによれば、基板上の配線又は素子を取り囲むように配置された絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って絶縁被膜導電材の導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡することが抑制される。 [Second aspect]
A second aspect is characterized in that, in the first aspect, the insulating film conductive material is arranged so as to surround wiring or elements on the substrate.
According to this, the conductive material of the insulating coating conductive material is electrically short-circuited to the anisotropic conductive film by breaking through the insulating film of the insulating coating conductive material arranged so as to surround the wiring or element on the substrate. is suppressed.

［第３態様］
第３態様は、第１又は第２態様において、前記絶縁被膜導電材の前記導電材は、前記第一電極よりも層厚が薄い層で形成されたものであることを特徴とするものである。
これによれば、製造工程を追加することなく、第一電極の高さよりも低い絶縁被膜導電材を形成することができる。 [Third aspect]
A third aspect is characterized in that, in the first or second aspect, the conductive material of the insulating film conductive material is formed of a layer having a thickness thinner than that of the first electrode. .
According to this, it is possible to form the insulating film conductive material that is lower than the height of the first electrode without adding a manufacturing process.

［第４態様］
第４態様は、第１乃至第３態様のいずれかにおいて、前記絶縁被膜導電材と前記接合部材との間隔が、該異方性導電膜内の導電粒子の体積平均粒径の０．５倍以上であることを特徴とするものである。
これによれば、絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って絶縁被膜導電材の導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡することが安定して抑制される。 [Fourth aspect]
A fourth aspect is any one of the first to third aspects, wherein the distance between the insulating coating conductive material and the bonding member is 0.5 times the volume average particle diameter of the conductive particles in the anisotropic conductive film. It is characterized by the above.
According to this, it is stably suppressed that the conductive material of the insulating film conductive material is electrically short-circuited with the anisotropic conductive film by breaking through the insulating film of the insulating film conductive material.

［第５態様］
第５態様は、第１乃至第４態様のいずれかにおいて、前記基板は、電気機械変換素子（例えば圧電素子４０）を備えたアクチュエータ基板であり、前記接合部材は、フレキシブル配線基板（例えばＦＰＣ１０１）であることを特徴とするものである。
これによれば、アクチュエータ基板とフレキシブル配線基板とを異方性導電膜によって接合するにあたり、アクチュエータ基板上の絶縁被膜導電材の絶縁膜を突き破って絶縁被膜導電材の導電材が異方性導電膜に対して電気的に短絡することが安定して抑制される。 [Fifth aspect]
A fifth aspect is any one of the first to fourth aspects, wherein the substrate is an actuator substrate having an electromechanical transducer (e.g., piezoelectric element 40), and the joining member is a flexible wiring substrate (e.g., FPC 101). It is characterized by being
According to this, when the actuator substrate and the flexible wiring substrate are joined by the anisotropic conductive film, the insulating film of the insulating film conductive material on the actuator substrate is pierced and the conductive material of the insulating film conductive material is transferred to the anisotropic conductive film. Electrical short-circuiting with respect to is stably suppressed.

［第６態様］
第６態様は、液体を吐出するノズル１１と、該ノズルに連通する圧力室２１と、該圧力室内の液体に圧力を発生させる圧力発生手段とを備えた液体吐出ヘッド１において、前記圧力発生手段として、第５態様に係る接合基板における前記アクチュエータ基板を用いたことを特徴とするものである。
これによれば、信頼性の高い液体吐出ヘッドを実現できる。 [Sixth aspect]
A sixth aspect is a liquid ejection head 1 comprising nozzles 11 for ejecting liquid, pressure chambers 21 communicating with the nozzles, and pressure generating means for generating pressure in the liquid in the pressure chambers, wherein the pressure generating means As a feature, the actuator substrate in the bonding substrate according to the fifth aspect is used.
According to this, a highly reliable liquid ejection head can be realized.

［第７態様］
第７態様は、液体を吐出させる液体吐出ヘッドと、少なくとも１つ態様の外部部品とを一体化した液体吐出ユニットにおいて、前記液体吐出ヘッドとして、第６態様に係る液体吐出ヘッドを用いたことを特徴とするものである。
これによれば、信頼性の高い液体吐出ユニットを実現できる。 [Seventh aspect]
According to a seventh aspect, in a liquid ejection unit in which a liquid ejection head for ejecting liquid and at least one external component are integrated, the liquid ejection head according to the sixth aspect is used as the liquid ejection head. It is characterized.
According to this, a highly reliable liquid ejection unit can be realized.

［第８態様］
第８態様は、第７態様において、前記外部部品は、前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを移動させる移動機構の少なくとも１つであることを特徴とするものである。 [Eighth aspect]
An eighth aspect is the seventh aspect, wherein the external components include a head tank for storing liquid to be supplied to the liquid ejection head, a carriage for mounting the liquid ejection head, a supply mechanism for supplying the liquid to the liquid ejection head, It is characterized by being at least one of a maintenance and recovery mechanism for maintaining and recovering the liquid ejection head and a moving mechanism for moving the liquid ejection head.

［第９態様］
第９態様は、液体を吐出させる液体吐出ヘッドを備えた液体を吐出する装置（例えば、インクジェット記録装置、印刷装置）において、前記液体吐出ヘッドとして、第６態様に係る液体吐出ヘッド１を用いたことを特徴とするものである。
これによれば、信頼性の高い液体を吐出する装置を実現できる。 [Ninth aspect]
A ninth aspect uses the liquid ejection head 1 according to the sixth aspect as the liquid ejection head in a device for ejecting liquid (for example, an inkjet recording device or a printing device) having a liquid ejection head for ejecting liquid. It is characterized by
According to this, it is possible to realize a device that ejects liquid with high reliability.

１：液体吐出ヘッド
１０：ノズル板
１１：ノズル
２０：個別流路部材
２１：圧力室
２２：個別供給流路
２３：個別回収流路
２５：個別流路
３０：振動板部材
３１：振動板
３２：供給側開口
３３：回収側開口
４０：圧電素子
４１：下部電極
４２：圧電膜
４３：上部電極
４４：第一絶縁保護膜
４５：第二配線
４５ａ：入力端子
４６：第二絶縁保護膜
４８，４８'：ガードリング
４８ａ，４８ａ'：導電材
４８ｂ，４８ｂ'：絶縁膜
４９：素子配線形成領域
５０：共通流路部材
６０：ダンパ部材
８０：フレーム部材
１００：液体吐出チップ
１０１：ＦＰＣ
１０２：駆動回路
１０３：出力端子
１０４：ＡＣＦ（異方性導電膜）
１０４ａ，１０４ａ'：導電粒子
１０４ｂ：絶縁材
４０３：キャリッジ
４２０：維持回復機構
４４０：液体吐出ユニット
４４１：ヘッドタンク
５００：印刷装置
６００：液体循環装置 Reference Signs List 1: Liquid ejection head 10: Nozzle plate 11: Nozzle 20: Individual channel member 21: Pressure chamber 22: Individual supply channel 23: Individual recovery channel 25: Individual channel 30: Diaphragm member 31: Diaphragm 32: Supply side opening 33 : Recovery side opening 40 : Piezoelectric element 41 : Lower electrode 42 : Piezoelectric film 43 : Upper electrode 44 : First insulating protective film 45 : Second wiring 45a : Input terminal 46 : Second insulating protective films 48, 48 ': guard rings 48a, 48a': conductive materials 48b, 48b': insulating film 49: element wiring forming region 50: common channel member 60: damper member 80: frame member 100: liquid discharge chip 101: FPC
102: drive circuit 103: output terminal 104: ACF (anisotropic conductive film)
104a, 104a': conductive particles 104b: insulating material 403: carriage 420: maintenance and recovery mechanism 440: liquid ejection unit 441: head tank 500: printing device 600: liquid circulation device

特開２００９－２６９３１４号公報JP 2009-269314 A

Claims

第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、
前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、
前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低く、
前記絶縁被膜導電材は、前記基板上の配線又は素子を取り囲むように配置されていることを特徴とする接合基板。 A bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film,
An insulating film conductive material coated with a conductive material by an insulating film is provided at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film,
the height of the insulating coating conductive material with respect to a reference position on the substrate is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position;
A bonded substrate, wherein the insulating film conductive material is arranged so as to surround the wiring or elements on the substrate .

第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、
前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、
前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低く、
前記絶縁被膜導電材の前記導電材は、前記第一電極よりも層厚が薄い層で形成されたものであることを特徴とする接合基板。 A bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film,
An insulating film conductive material coated with a conductive material by an insulating film is provided at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film,
the height of the insulating coating conductive material with respect to a reference position on the substrate is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position;
The bonding substrate, wherein the conductive material of the insulating film conductive material is formed of a layer having a thickness thinner than that of the first electrode.

第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、
前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、
前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低く、
前記絶縁被膜導電材と前記接合部材との間隔が、該異方性導電膜内の導電粒子の体積平均粒径の０．５倍以上であることを特徴とする接合基板。 A bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film,
An insulating film conductive material coated with a conductive material by an insulating film is provided at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film,
the height of the insulating coating conductive material with respect to a reference position on the substrate is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position;
A bonding substrate, wherein the distance between the insulating coating conductive material and the bonding member is 0.5 times or more the volume average particle diameter of the conductive particles in the anisotropic conductive film.

請求項１乃至３のいずれか１項に記載の接合基板において、
前記基板は、電気機械変換素子を備えたアクチュエータ基板であり、
前記接合部材は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする接合基板。 In the bonded substrate according to any one of claims 1 to 3 ,
The substrate is an actuator substrate having an electromechanical transducer,
A bonding substrate, wherein the bonding member is a flexible wiring substrate.

第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、 A bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film,
前記異方性導電膜に対向する基板上の位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、 An insulating film conductive material coated with a conductive material by an insulating film is provided at a position on the substrate facing the anisotropic conductive film,
前記基板上の基準位置に対する前記絶縁被膜導電材の高さが、該基準位置に対する前記第一電極の高さよりも低く、 the height of the insulating coating conductive material with respect to a reference position on the substrate is lower than the height of the first electrode with respect to the reference position;
前記基板は、電気機械変換素子を備えたアクチュエータ基板であり、 The substrate is an actuator substrate having an electromechanical transducer,
前記接合部材は、フレキシブル配線基板であることを特徴とする接合基板。 A bonding substrate, wherein the bonding member is a flexible wiring substrate.

液体を吐出するノズルと、該ノズルに連通する圧力室と、該圧力室内の液体に圧力を発生させる圧力発生手段とを備えた液体吐出ヘッドにおいて、
前記圧力発生手段として、請求項４又は５に記載の接合基板における前記アクチュエータ基板を用いたことを特徴とする液体吐出ヘッド。 A liquid ejection head comprising a nozzle for ejecting a liquid, a pressure chamber communicating with the nozzle, and pressure generating means for generating pressure in the liquid in the pressure chamber,
6. A liquid ejection head, wherein the actuator substrate in the bonding substrate according to claim 4 is used as the pressure generating means.

液体を吐出させる液体吐出ヘッドと、少なくとも１つの外部部品とを一体化した液体吐出ユニットにおいて、
前記液体吐出ヘッドとして、請求項６に記載の液体吐出ヘッドを用いたことを特徴とする液体吐出ユニット。 A liquid ejection unit in which a liquid ejection head for ejecting liquid and at least one external component are integrated,
A liquid ejection unit using the liquid ejection head according to claim 6 as the liquid ejection head.

請求項７に記載の液体吐出ユニットにおいて、
前記外部部品は、前記液体吐出ヘッドに供給する液体を貯留するヘッドタンク、前記液体吐出ヘッドを搭載するキャリッジ、前記液体吐出ヘッドに液体を供給する供給機構、前記液体吐出ヘッドの維持回復を行う維持回復機構、前記液体吐出ヘッドを移動させる移動機構の少なくとも１つであることを特徴とする液体吐出ユニット。 In the liquid ejection unit according to claim 7,
The external parts include a head tank for storing liquid to be supplied to the liquid ejection head, a carriage for mounting the liquid ejection head, a supply mechanism for supplying liquid to the liquid ejection head, and a maintenance unit for maintaining and recovering the liquid ejection head. A liquid ejection unit comprising at least one of a recovery mechanism and a movement mechanism for moving the liquid ejection head.

液体を吐出させる液体吐出ヘッドを備えた液体を吐出する装置において、
前記液体吐出ヘッドとして、請求項６に記載の液体吐出ヘッドを用いたことを特徴とする液体を吐出する装置。 In a device for ejecting liquid having a liquid ejection head for ejecting liquid,
7. A device for ejecting liquid, wherein the liquid ejection head according to claim 6 is used as the liquid ejection head.

第一電極を備えた基板と、該第一電極に接続される第二電極を備えた接合部材とが、異方性導電膜を介して接合された接合基板であって、
前記基板上には、前記第一電極とは異なる位置に、絶縁膜によって導電材が被覆された絶縁被膜導電材を備え、
前記異方性導電膜は、前記基板の第一電極と前記接合部材の第二電極との間、及び前記絶縁被膜導電材に対向した位置に設けられ、
前記絶縁被膜導電材の前記接合部材に対向する面の位置が、前記第一電極の前記第二電極との接合面よりも、前記基板と前記接合部材とが重なっている方向において前記接合部材から離れた位置にあることを特徴とする接合基板。 A bonded substrate in which a substrate having a first electrode and a bonding member having a second electrode connected to the first electrode are bonded via an anisotropic conductive film,
An insulating film conductive material coated with an insulating film is provided on the substrate at a position different from the first electrode,
The anisotropic conductive film is provided between the first electrode of the substrate and the second electrode of the joining member and at a position facing the insulating coating conductive material,
The position of the surface of the insulating coating conductive material facing the joining member is located from the joining member in the direction in which the substrate and the joining member overlap with respect to the joining surface of the first electrode and the second electrode. Bonded substrates, characterized in that they are separated from each other.