JP7229147B2 - 加熱調理器 - Google Patents

Description

本発明は、食材を調理する加熱調理器に関するものである。

従来、真空下で容器内の内容物を加熱し、１００℃未満の低温で沸騰させることにより、内容物を攪拌して全体を均一に調理でき、また、発生した蒸気の凝縮熱によって内容物の昇温を促進し、調理時間を短縮できることが知られている。例えば、特許文献１には、低温での調理を行う加熱調理器として、減圧ポンプを搭載し、容器内を減圧ポンプで減圧し、真空下で容器を加熱するようにした加熱調理器が開示されている。

また、特許文献２には、鍋内を密閉して大気圧より低くする減圧手段を備え、炊飯完了後の保温工程において、減圧手段により鍋内を減圧して、雑菌の増殖による腐敗や酸化による臭いを抑制し、食味の劣化を防止する炊飯器が開示されている。

特開２０１６－１８９８８３号公報 特開２００７－２０９４８１号公報

特許文献１に記載の加熱調理器は、容器内を減圧して１００℃未満の低温で沸騰させることにより、通常の１００℃未満の低温で調理する場合よりも内容物の攪拌が促進される。そのため、この加熱調理器では、加熱ムラを軽減し、全体の調理時間を短縮化することができる場合がある。

しかしながら、特許文献１には、調理後の動作に関して特段の記述がされていない。従来の加熱調理器、特に炊飯器では、調理後に内容物を保温することが一般的であるが、調理完了後、保温をせずに内容物を放置した場合、内容物の温度が低下し、雑菌が繁殖する虞がある。

特に、特許文献１に記載の加熱調理器のように、１００℃未満の低温で肉などを調理する場合、タンパク質の収縮を抑制するために６０℃～７０℃程度の温度で調理する場合が多い。そのため、雑菌が繁殖しやすい３０℃～５０℃程度まで冷めるまでの時間が、１００℃で調理した場合と比較して短い。したがって、調理完了直後にユーザが食材を取り出すことが困難である場合には、食材を保温しておくことが望ましい。

一方、特許文献２に記載の炊飯器は、炊飯完了後に鍋内を減圧し、減圧下で被調理物を保存することによって、被調理物の衛生性を保持し、食味の劣化を防ぐことができる。しかしながら、内蓋と鍋とを密閉するシール部材として用いられるシリコーンゴムまたはフッ素ゴムなどの弾性部材は、一般に経年劣化することが知られている。そのため、長期間の使用によってシール部材が劣化し、スローリーク等によって内蓋と鍋との密閉が保持できなくなると、保温中に外気が流入し、減圧による効果が得られなくなる虞がある。また、シール部材が劣化していない場合であっても、炊飯および調理等によって生じる汚れがシール部材に残っている場合など、スローリークが発生する要因は多数考えられる。

このようにしてスローリークが発生した場合には、外気とともに雑菌が侵入する虞があるため、スローリークが検知された際には、鍋全体の温度を６０℃程度の殺菌温度まで到達させる必要がある。

特許文献２に記載の炊飯器は、スローリークにより鍋内の圧力が上昇した場合に、圧力センサが圧力の上昇を検知し、再度鍋内を減圧することで、鍋内を大気圧よりも低い状態に維持している。しかしながら、このような動作は、鍋内の空気が外部に排出されることによる酸化抑制の効果はあるものの、温度が上昇するものではないため、侵入した菌を殺菌することができない。

ただし、特許文献２の炊飯器では、保温温度を７０℃～７６℃程度としており、炊飯時には炊飯米全体が６０℃以上となって殺菌温度を超えるため、衛生性を担保することができる。しかしながら、例えば肉のタンパク質の収縮を抑制することを目的に、コラーゲンの収縮温度である６５℃で調理を行った場合、７０℃～７６℃で保温すると、収縮せずに調理が完了したコラーゲンもすべて収縮してしまう。

また、特許文献２に記載の炊飯器では、炊飯を想定しており、調理物である炊飯米は通常、大部分が他の米と密着しているため、熱伝達が可能な状態となっている。しかしながら、炊飯米以外の食材を調理する場合には、必ずしもすべての食材が密着しているとは限らない。特に、煮汁に浸かっていない食材または煮汁から出ている部分には、煮汁からの熱が直接伝達しないため、煮汁から離れた食材ほど食材の温度を保持するのが困難であり、雑菌の繁殖温度まで低下してしまう虞がある。

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、調理後の調理物全体を適切に保温することができる加熱調理器を提供することを目的とする。

本発明の加熱調理器は、内容物を収容する容器と、前記容器を収納する本体と、前記容器を覆う蓋体と、前記容器を加熱する加熱装置と、前記容器内を減圧する減圧装置と、前記加熱装置および前記減圧装置を制御する制御装置とを備え、前記制御装置は、前記内容物の調理を設定調理温度で行う調理制御が終了した後、設定保温温度を維持するように前記容器を温調する温調工程を有する保温制御を行い、前記保温制御において、前記容器内の空間温度が第１基準温度未満となった場合に、前記容器内を前記設定保温温度における飽和水蒸気圧以下に減圧するものである。

以上のように、本発明によれば、保温制御において、容器内の空間温度が第１基準温度未満となった場合に、容器内が設定保温温度における飽和水蒸気圧以下に減圧されることにより、空間温度が上昇する。そのため、調理後の調理物全体を適切に保温することができる。

実施の形態１に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。 図１の加熱調理器の構成の一例を示すブロック図である。 図１の制御装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。 図３の制御装置の構成の一例を示すハードウェア構成図である。 図３の制御装置の構成の他の例を示すハードウェア構成図である。 内容物の温度と飽和蒸気圧との関係を示すグラフである。 実施の形態１に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。 実施の形態１に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施の形態１に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施の形態２に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。 実施の形態２に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施の形態２に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施の形態３に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。 実施の形態３に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 実施の形態３に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。 保温制御の決定処理の流れの一例を示すフローチャートである。

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、以下の説明に用いられる図面では、同一または相当する部分には、同一の符号を付し、その説明を適宜省略または簡略化する。また、各図に記載の構成について、その形状、大きさ、および配置等は、本発明の範囲内で適宜変更することができる。また、明細書全文に表わされている構成要素の形態は、あくまでも例示であって、これらの記載に限定されるものではない。

実施の形態１．
本実施の形態１に係る加熱調理器について説明する。本実施の形態１に係る加熱調理器は、容器内を減圧して容器内の内容物を低温状態で沸騰させる減圧低温沸騰を利用して調理を行うものである。

［加熱調理器１００の構成］
図１は、本実施の形態１に係る加熱調理器の構成の一例を示す模式断面図である。加熱調理器１００は、本体１と、本体１に開閉自在に係止された外蓋２とを備えている。

本体１の内側には、容器収納部３が内装固着されている。容器収納部３には、有底筒状で上面が開口した鍋状の容器４が着脱自在に収納されている。容器４内には、被加熱物である食材等の内容物が収容される。容器収納部３の外壁には、加熱装置５が設けられている。加熱装置５は、例えば、容器収納部３にスパイラル状に旋回された電磁誘導加熱用の加熱コイル５ａであり、高周波電流が供給されることにより発生する磁界で容器４を誘導加熱する。加熱装置５の加熱動作は、後述する制御装置５０によって制御される。なお、加熱装置５として、この例に限られず、電流が供給されることによって熱を発生するヒータ等が用いられてもよい。

容器収納部３の底面の中央部には貫通孔が形成され、貫通孔内に温度センサ６が配置されている。温度センサ６は、圧縮ばね７によって下方から支持され、容器４の底部に接触するように配置される。温度センサ６は、容器４の温度を計測する。

容器４には取っ手部８が設けられている。取っ手部８は、容器収納部３に設けられた図示しない保持部上に係止される。これにより、容器４が本体１内に保持される。容器４の上面開口の周囲には、外方に延出するフランジ部４ａが形成されている。

外蓋２には、容器４の上面開口を覆う蓋体である内蓋９が連結されている。内蓋９の周縁には、シール材である蓋パッキン１０が設けられている。蓋パッキン１０は、外蓋２を閉じた際に、容器４のフランジ部４ａおよび内壁と内蓋９との密閉性が得られるようになっている。

内蓋９には蒸気孔１１が形成されている。蒸気孔１１には蒸気排出弁１２が配置されている。蒸気排出弁１２は、容器４内の圧力によって自動的に開閉、あるいは、制御装置５０による制御に基づき開閉し、容器４内を密閉または非密閉とする。

蒸気排出弁１２の下流には、カートリッジ１３が配置されている。カートリッジ１３は、蒸気排出口１４を備え、蒸気排出弁１２を介して容器４内の蒸気を蒸気排出口１４から排出する。カートリッジ１３には、蒸気の排出経路を密閉するためのカートリッジパッキン１５が設けられている。

外蓋２には、外面に開口する第１の外蓋通気孔１６および第２の外蓋通気孔１７が設けられている。第１の外蓋通気孔１６には、中空状に形成された第１の連通管１８の一端が接続されている。第２の外蓋通気孔１７には、中空状に形成された第２の連通管１９の一端が接続されている。また、内蓋９には、貫通する内蓋通気孔２０が設けられ、内蓋通気孔２０には、中空状に形成された第３の連通管２１の一端が接続されている。第３の連通管２１の内蓋通気孔２０との接続部分には、内蓋通気孔２０と密閉接続するための経路パッキン２２が配置されている。第１の連通管１８、第２の連通管１９および第３の連通管２１のそれぞれの他端は、三方弁である三方電磁弁２３に接続されている。

三方電磁弁２３は、第１の連通管１８と、第２の連通管１９または第３の連通管２１とが接続されるように、制御装置５０によって制御される。第１の連通管１８と第２の連通管１９とが接続されることにより、容器４の外部同士が連通する。また、第１の連通管１８と第３の連通管２１とが接続されることにより、容器４の内外が連通する。三方電磁弁２３の開閉動作は、制御装置５０によって制御される。

内蓋９には、減圧装置である減圧ポンプ２４が配置されている。減圧ポンプ２４の排出側には、第１の連通管１８の他端が接続されている。減圧ポンプ２４の吸引側には、三方電磁弁２３によって第２の連通管１９または第３の連通管２１が接続されている。減圧ポンプ２４の駆動は、制御装置５０によって制御される。

減圧ポンプ２４は、第１の連通管１８と第３の連通管２１とが接続された場合に、内蓋通気孔２０を介して容器４内の空気を吸引し、吸引した空気を第３の連通管２１、三方電磁弁２３、第１の連通管１８および第１の外蓋通気孔１６を介して外部に排出する。これにより、容器４内の空気が吸引されるため、容器４内が減圧する。以下では、このような容器４内の空気が減圧ポンプ２４によって吸引され、外部に排出される連通流路を「流路Ａ」と適宜称して説明する。

また、減圧ポンプ２４は、第１の連通管１８と第２の連通管１９とが接続された場合に、第２の外蓋通気孔１７を介して外部の空気を吸引し、吸引した空気を第２の連通管１９、三方電磁弁２３、第１の連通管１８および第１の外蓋通気孔１６を介して外部に排出する。これにより、第２の外蓋通気孔１７から外部の空気が吸引されるため、減圧ポンプ２４によって吸引された水分の排出および乾燥が行われる。以下では、このような外部の空気が減圧ポンプ２４によって吸引され、外部に再度排出する連通流路を「流路Ｂ」と適宜称して説明する。

なお、第１の外蓋通気孔１６および第２の外蓋通気孔１７は、外蓋２の側面または底面に配置されると好ましい。これは、減圧ポンプ２４への水分および異物の侵入を防ぎ、故障を抑制するためである。また、第１の外蓋通気孔１６および第２の外蓋通気孔１７は、容器４内の空気を外部に排気するための排気孔として配置されているが、このような排気孔は、これに限られず、例えば本体１の側面または底部等に配置してもよい。

内蓋９には、貫通するセンサ孔２５が設けられている。外蓋２には、温度センサである蓋センサ２６と蓋センサパッキン２７とが配置されている。蓋センサ２６は、センサ孔２５を介して容器４内の上部空間温度を計測する。上部空間温度は、容器４内の内容物以外の空間のうち、内蓋９近傍の空間の温度である。蓋センサパッキン２７は、センサ孔２５と外蓋２とを密閉するために設けられている。

さらに、本体１には、操作表示装置３０が設置されている。操作表示装置３０は、ユーザによる操作指示等の入力および動作状態等の表示を行う。なお、操作表示装置３０は、本体１に設置される場合に限られず、例えば外蓋２に設置されてもよい。また、操作表示装置３０に対する操作および表示等の各種機能は、後述する制御装置５０に含まれてもよいし、スマートフォン等の外部の機器によって実現されてもよい。

（制御装置５０）
さらに、加熱調理器１００は、制御装置５０を備えている。制御装置５０は、加熱調理器１００全体を制御する。特に、本実施の形態１において、制御装置５０は、温度センサ６および蓋センサ２６の計測結果に基づき、加熱装置５としての加熱コイル５ａの加熱動作、蒸気排出弁１２の開閉動作、減圧ポンプ２４の駆動および三方電磁弁２３の動作を制御する。なお、制御装置５０は、本体１に設けられてもよいし、外蓋２に設けられてもよい。また、上述したように、制御装置５０は、操作表示装置３０の各種機能を含んでもよい。

図２は、図１の加熱調理器の構成の一例を示すブロック図である。図２に示すように、制御装置５０には、蒸気排出弁１２、三方電磁弁２３、減圧ポンプ２４、温度センサ６、蓋センサ２６および操作表示装置３０、ならびに、加熱コイル５ａに高周波電流を供給するインバータ部２９が電気的に接続されている。

図３は、図１の制御装置の構成の一例を示す機能ブロック図である。図３に示すように、制御装置５０は、情報取得部５１、比較判断部５２、タイマー５３、機器制御部５４および記憶部５５を備えている。制御装置５０は、マイクロコンピュータなどの演算装置上でソフトウェアを実行することにより各種機能が実現され、もしくは各種機能を実現する回路デバイスなどのハードウェア等で構成されている。

情報取得部５１は、温度センサ６で計測された容器４の温度と、蓋センサ２６によって計測された容器４内の空間温度とを取得する。情報取得部５１は、温度センサ６および蓋センサ２６からの温度情報を定期的に取得する。

比較判断部５２は、後述する保温制御の際に各種の比較および判断を行い、容器４の温度状態および容器４内の空間温度状態等を判断する。例えば、比較判断部５２は、情報取得部５１で取得された温度センサ６による計測結果と、記憶部５５に記憶された基本保温温度Ｔ１とを比較し、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達したか否かを判断する。また、比較判断部５２は、蓋センサ２６による計測結果と、記憶部５５に記憶された第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥとを比較し、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満であるか否かを判断する。さらに、比較判断部５２は、蓋センサ２６による計測結果と、記憶部５５に記憶された第２基準温度とを比較し、容器４の空間温度が第２基準温度以上であるか否かを判断する。

タイマー５３は、機器制御部５４による制御に基づき、容器４の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となってからの時間をカウントする。機器制御部５４は、比較判断部５２による判断結果に基づき、加熱調理器１００の各部の動作を制御する。例えば、機器制御部５４は、比較判断部５２による容器４の温度および容器４内の空間温度についての判断結果に基づき、加熱装置５、三方電磁弁２３および減圧ポンプ２４を制御する。また、機器制御部５４は、タイマー５３による時間のカウントを制御し、タイマー５３のカウント結果から得られる比較判断部５２の判断結果に基づき、エラー情報を生成する。エラー情報は、保温制御を正常に行うことができないことを示す情報である。

記憶部５５は、制御装置５０の各部で用いられる各種の値を記憶する。例えば、記憶部５５は、比較判断部５２で用いられる第１保温温度としての基本保温温度Ｔ１および第１基準温度としての衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ等を記憶する。基本保温温度Ｔ１は、本実施の形態１における保温温度であり、例えば７０℃に設定される。第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥは、雑菌の繁殖を抑制できる最低限の温度であり、例えば６０℃に設定される。第２基準温度は、第１基準温度よりも高く、保温温度以下の温度に設定される。より具体的には、第２基準温度は、保温温度よりも２～３℃程度低い温度に設定される。

図４は、図３の制御装置の構成の一例を示すハードウェア構成図である。制御装置５０の各種機能がハードウェアで実行される場合、図３の制御装置５０は、図４に示すように、処理回路３１および入出力装置３２で構成される。図３の情報取得部５１、比較判断部５２、タイマー５３、機器制御部５４および記憶部５５の各機能は、処理回路３１により実現される。また、操作表示装置３０の各種機能が制御装置５０に含まれている場合、操作表示装置３０は、図４の入出力装置３２に対応する。

各機能がハードウェアで実行される場合、処理回路３１は、例えば、単一回路、複合回路、プログラム化したプロセッサ、並列プログラム化したプロセッサ、ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）、ＦＰＧＡ（Field-Programmable Gate Array）、またはこれらを組み合わせたものが該当する。情報取得部５１、比較判断部５２、タイマー５３、機器制御部５４および記憶部５５の各部の機能それぞれを処理回路３１で実現してもよいし、各部の機能を１つの処理回路３１で実現してもよい。

図５は、図３の制御装置の構成の他の例を示すハードウェア構成図である。制御装置５０の各種機能がソフトウェアで実行される場合、図３の制御装置５０は、図５に示すように、プロセッサ４１、メモリ４２および入出力装置４３で構成される。情報取得部５１、比較判断部５２、タイマー５３、機器制御部５４および記憶部５５の各機能は、プロセッサ４１およびメモリ４２により実現される。また、操作表示装置３０の各種機能が制御装置５０に含まれている場合、図３の操作表示装置３０は、図５の入出力装置４３に対応する。

各機能がソフトウェアで実行される場合、情報取得部５１、比較判断部５２、タイマー５３、機器制御部５４および記憶部５５の機能は、ソフトウェア、ファームウェア、またはソフトウェアとファームウェアとの組み合わせにより実現される。ソフトウェアおよびファームウェアは、プログラムとして記述され、メモリ４２に格納される。プロセッサ４１は、メモリ４２に記憶されたプログラムを読み出して実行することにより、各部の機能を実現する。

メモリ４２として、例えば、ＲＡＭ（Random Access Memory）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、フラッシュメモリ、ＥＰＲＯＭ（Erasable and Programmable ROM）およびＥＥＰＲＯＭ（Electrically Erasable and Programmable ROM）等の不揮発性または揮発性の半導体メモリ等が用いられる。また、メモリ４２として、例えば、磁気ディスク、フレキシブルディスク、光ディスク、ＣＤ（Compact Disc）、ＭＤ（Mini Disc）およびＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の着脱可能な記録媒体が用いられてもよい。

［加熱調理器１００の動作］
次に、上記構成を有する加熱調理器１００の動作について説明する。まず、加熱調理器１００の動作について説明する前に、調理における温度と圧力との関係について説明する。

図６は、内容物の温度と飽和蒸気圧との関係を示すグラフである。図６のグラフは、内容物の温度に対する飽和蒸気圧、すなわち、内容物が沸騰する際の圧力と沸点との関係を示す。図６に示すように、容器４内の内容物の沸点は、容器４内の圧力によって変動する。例えば、容器４内の内容物である水を６０℃で沸騰させるためには、容器４内を０．２気圧程度まで減圧すればよい。

図６に示す内容物の温度と飽和蒸気圧との関係から、本実施の形態１に係る加熱調理器１００は、容器４内の内容物を調理する際に、容器４内を減圧するとともに加熱し、大気圧未満の圧力で１００℃未満の温度帯から沸騰が継続される減圧沸騰状態を維持する。このように、減圧沸騰状態を維持することにより、容器４内の煮汁の対流が促進されるとともに、沸騰によって発生した水蒸気により、煮汁に浸かっていない食材が蒸すようにして加熱される。そのため、沸騰していない場合と比較して、容器４内の内容物の加熱ムラが軽減される。そして、加熱ムラが軽減されることにより、容器４内の内容物が均一に加熱され、食材の仕上がりが安定するため、おいしさを向上させることができる。

（基本動作）
本実施の形態１に係る加熱調理器１００の基本動作について、図１および図２を参照しながら説明する。加熱調理器１００では、容器４内の内容物を調理する調理制御と、調理が終了した後に内容物を保温する保温制御とが行われる。

（調理制御）
加熱調理器１００による調理制御について説明する。まず、ユーザによって、任意のメニューを調理するのに必要な米、肉、魚、野菜、水および調味料等の材料が容器４内に投入される。その後、ユーザが取っ手部８を把持することにより、容器４が容器収納部３に載置され、外蓋２が閉じられる。これにより、内蓋９の蓋パッキン１０が容器４のフランジ部４ａに圧接され、容器４内が密閉される。

次に、ユーザによる操作表示装置３０に対する操作によってメニューが選択され、図示しないスイッチがオンとされると、制御装置５０に調理開始指示が与えられ、調理が開始される。このとき、制御装置５０には、選択されたメニューに応じた調理シーケンスが、指示として与えられる。

調理シーケンスが制御装置５０に与えられると、加熱コイル５ａには、インバータ部２９から高周波電流が供給され、高周波磁界が発生する。容器４の加熱コイル対向面は、発生した高周波磁界によって加熱コイル５ａと磁気結合して励磁され、容器４の底面に渦電流が誘起される。そして、誘起された渦電流と容器４の抵抗とによりジュール熱が生じ、容器４の底面が発熱して容器４の内容物に対する加熱が行われる。

一方、三方電磁弁２３は、調理開始前には第１の連通管１８と第２の連通管１９とが接続される状態となっており、連通流路として流路Ｂが形成される状態となっている。調理が開始されると、三方電磁弁２３は、第１の連通管１８と第３の連通管２１とが接続される状態となり、連通流路が流路Ｂから流路Ａに切り替わる。また、このとき減圧ポンプ２４が駆動され、容器４内の空気が内蓋通気孔２０、第３の連通管２１および第１の連通管１８を介して第１の外蓋通気孔１６から外部へ排出される。これにより、容器４内の圧力が徐々に低下する。

そして、容器４の温度が、容器４内の圧力における沸点となると、容器４内に収容された内容物が沸騰し、減圧低温沸騰が開始される。なお、このときの圧力は、大気圧１．０ａｔｍよりも低い圧力である。減圧低温沸騰後、減圧ポンプ２４の駆動が停止されるとともに、連通流路が流路Ａから流路Ｂとなるように三方電磁弁２３が制御され、加熱のみが継続される。この場合、沸騰時に発生する蒸気によって容器４内の圧力が徐々に上昇し、内容物が沸騰を維持したまま昇温する。

このように、加熱調理器１００では、減圧低温沸騰をさせた後、昇温工程中は圧力制御を行わず、容器４を密閉状態とする。このとき、内容物が沸騰しているため、容器内で蒸気が発生し、発生した蒸気によって容器４内の圧力が上昇し、その結果、沸点も上昇する。また、容器４は、加熱装置５によって加熱が継続されているため、沸点が上昇すると、容器４内の温度はその沸点まで上昇し、再度容器４内の圧力が上昇して沸点が上昇する。以降、昇温を続ける限り、容器４内の圧力が大気圧に到達するまでこれを繰り返す形となる。これにより、容器４内の圧力は、昇温中もその時点における温度の飽和蒸気圧で変化するため、沸騰を維持しながら昇温をすることができる。

容器４の温度が設定調理温度Ｔに到達した後、インバータ部２９が制御され、温調が設定調理温度Ｔで開始される。なお、設定調理温度Ｔが１００℃の場合には、温調せずに連続的に加熱が行われてもよい。このとき、減圧ポンプ２４および三方電磁弁２３が制御されることにより、設定圧力Ｐが強制減圧圧力を超えないように間欠的に減圧が行われ、設定圧力Ｐが維持される。なお、設定調理温度Ｔが１００℃の場合、蒸気排出弁１２は開状態とされ、減圧ポンプ２４は駆動しない。

指示された設定調理時間が経過すると、調理が終了し、インバータ部２９および減圧ポンプ２４の駆動が停止され、加熱および減圧が停止する。また、三方電磁弁２３は、連通流路が流路Ｂとなるように制御される。このとき、例えば操作表示装置３０により、調理が終了したことがユーザに対して報知されるようにしてもよい。

その後、内容物および容器４内の温度が低下し、予め設定された保温温度に到達した場合に、インバータ部２９が再度制御され、設定保温温度で内容物を保温する保温制御が行われる。

（保温制御）
次に、加熱調理器１００による保温制御について説明する。本実施の形態１における保温制御は、調理制御が終了してから予め設定された最長の保温時間である最長保温時間になるまで、あるいは、ユーザによって保温が停止されるまで継続される。なお、保温制御は、「メニューに応じて予め設定された調理シーケンス終了後」、「ユーザが設定した設定調理時間終了後」、または、「食材の種類および量、あるいは調理方法によって決定された調理シーケンス終了後」の工程のすべてを含むものである。また、保温制御は、容器４内の内容物の調理が終了した旨を、操作表示装置３０または図示しないスピーカ等によってユーザに報知した後の制御とする。なお、調理制御による調理工程は、上述した例に限られず、如何なる制御であってもよい。

なお、予め設定された時間に設定された調理を行う予約調理制御において、工程が調理工程、保温工程および再加熱工程と移行する場合には、調理工程終了後であっても調理が終了した旨がユーザに通知されることはない。ただし、この場合であっても、以下に説明する保温制御が適用されるものとする。調理制御から保温制御への移行は、上述した３つの場合以外にも、設定温度の切り替え、あるいは調理制御に要する工程時間などから判断することができる。

図７は、本実施の形態１に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。図７は、容器４の温度［℃］と、加熱装置５の動作タイミングと、容器４内の圧力［ａｔｍ］と、減圧ポンプ２４、三方電磁弁２３および蒸気排出弁１２それぞれの動作タイミングとの一例を示す。なお、図７の温度についてのグラフにおいて、実線は温度センサ６によって計測された容器４の温度を示し、破線は蓋センサ２６によって計測された容器４内の空間温度を示す。また、三方電磁弁２３が「ＯＮ」の場合は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。三方電磁弁２３が「ＯＦＦ」の場合は、連通流路が流路Ｂとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。

図７に示すように、加熱調理器１００による保温制御には、冷却工程および温調工程が含まれている。本実施の形態１では、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１以上である場合を想定し、容器４の温度を基本保温温度Ｔ１に低下させ、基本保温温度Ｔ１で温調する場合の保温制御について説明する。

（冷却工程）
冷却工程は、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に低下するまで冷却する工程である。調理制御が終了した時点ｔ１において、制御装置５０の機器制御部５４は、加熱装置５および減圧ポンプ２４を停止する。そして、制御装置５０は、温度センサ６で計測された容器４の温度が基本保温温度Ｔ１［℃］となるまで待機する。また、このときの連通流路が流路Ａである場合、機器制御部５４は、連通流路が流路Ｂとなるように、三方電磁弁２３を切り替える。これにより、容器４内が密閉される。

なお、設定調理温度Ｔが、例えば９５℃～１００℃以上程度の高温である場合に、容器４の余熱によって容器４内に蒸気が多量に発生していると、容器４内の蒸気は、蒸気排出弁１２を押しのけて容器４の外部へ排出され続けることがある。この場合、余熱がなくなり、容器４内からの蒸気の排出量が減少すると、自重によって蒸気排出弁１２が閉じられ、容器４内が密閉される。

容器４内の空気は、そのほとんどが調理中に水蒸気に置換されているため、冷却工程において、容器４内が完全に密閉された状態で容器４内の温度が低下すると、温度低下に伴って水蒸気が復水する。これにより、容器４内の気体の体積が減少し、容器４内が徐々に減圧される。そして、減圧に伴って沸点が降下するため、加熱時よりも弱くなるものの、容器４内の沸騰が継続される。

ここで、容器４内が減圧している間は、通常時よりも容器４内の酸素濃度が低くなる。そのため、食材の酸化が抑制され、食材がおいしい状態で保存される。また、大気圧によって容器４が強く密閉されるため、外気の流入による雑菌の侵入が防がれ、衛生性が保持される。

なお、十分な沸騰が得られない調理シーケンス等によって調理が行われた場合、冷却工程開始時に、容器４内の空気が十分に排出されていない場合がある。この場合、機器制御部５４は、保温制御を開始する際に減圧ポンプ２４を駆動して容器４内を強制的に減圧し、容器４内の内容物を沸騰させてから加熱装置５および減圧ポンプ２４を停止するように制御してもよい。

（温調工程）
温調工程は、容器４の温度を基本保温温度Ｔ１に維持して温度調整する工程である。時点ｔ２において、温度センサ６で計測された容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達すると、工程が温調工程に移行する。温調工程において、機器制御部５４は、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１を維持するように加熱装置５を間欠的に駆動し、容器４を温調する。なお、「基本保温温度Ｔ１を維持する」とは、「基本保温温度Ｔ１を含む一定の温度範囲内に収まる」ことを意味するものとする。

このとき、容器４が完全に密閉されていれば、容器４内の内容物の沸騰は、温調による加熱によって強まり、容器４内が基本保温温度Ｔ１付近の水蒸気で充満する。これにより、煮汁に浸かっていない食材を含む内容物全体が、沸騰が維持されない場合と比較して、均一な温度に維持されるため、容器４の保温温度を不要に高くする必要がなくなる。

ここで、何らかの原因により、容器４と蓋パッキン１０との間から外気が容器４内に流入するスローリークが発生した場合について考える。外気のリークスピードが非常に遅い場合には、容器４内の圧力が外気の流入によって上昇しても、圧力の上昇速度が遅いため、内容物の沸騰が維持される。これにより、容器４内の空間全体は、略均一の温度となる。したがって、容器４内の空間温度が、雑菌が繁殖しない６０℃程度の温度以上に維持されていれば、容器４内に外気が流入する場合でも、容器４内の雑菌の繁殖が抑制される。

一方、リークスピードが速い場合には、容器４内の圧力が外気の流入によって上昇すると、圧力の上昇速度が速いため、基本保温温度Ｔ１による容器４内の内容物の沸騰が維持できなくなる。内容物の沸騰が完全になくなった状態で外気が流入し続けると、特に外気温度が低い場合においては、容器４を温調しても容器４内の空間温度が低下する。これにより、煮汁に浸かっていない食材の温度が雑菌の繁殖温度まで低下する可能性がある。

この場合、減圧ポンプ２４を常に駆動させることにより、容器４内の内容物の沸騰が維持されるように、容器４内の圧力を制御することもできる。しかしながら、一般に、減圧ポンプ２４は、寿命が短く、大きな駆動音が生じるため、駆動時間をできるだけ短くすることが望ましい。

そこで、本実施の形態１に係る加熱調理器１００は、容器４内の空間温度が予め設定された第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に到達した場合に、容器４内を減圧し、内容物の沸騰が生じるようにする。

温調工程中に容器４内の空間温度が低下し、時点ｔ３において、空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に到達すると、機器制御部５４は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３を切り替える。これにより、容器４内と減圧ポンプ２４とが連通する。そして、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を駆動して容器４内の空気を外部に排出し、容器４内を減圧する。時点ｔ４において、容器４内の圧力が基本保温温度Ｔ１における飽和水蒸気圧Ｐ１以下まで減圧されると、容器４内の内容物が沸騰する。すなわち、減圧低温沸騰が起こる。

この場合、容器４内の空間は、減圧低温沸騰により、基本保温温度Ｔ１付近の水蒸気によって満たされ、沸騰による対流により、空間温度が上昇する。そして、空間温度が第２基準温度まで上昇すると、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を停止するとともに、連通流路が流路Ｂとなるように三方電磁弁２３を切り替え、容器４内を密閉する。

このように、加熱調理器１００では、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に、容器４内が減圧され、それによって内容物の沸騰が生じて空間温度が上昇する。そのため、仮にスローリークが発生しても、空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に低下するまでの間、衛生性を保持することができる。

ユーザによって保温制御が停止されるか、あるいは予め設定された最長保温時間に到達するまで、温調工程は継続される。そして、温調工程中に、容器４内の空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に到達した場合には、上述した減圧低温沸騰のための動作が繰り返される。なお、予約調理などの場合には、調理完了時間に保温が停止されるようにしてもよい。

ところで、リークスピードが非常に速い場合など、減圧ポンプ２４による減圧の速度よりも、流入する外気による加圧の速度の方が速い場合には、いつまで減圧しても基本保温温度Ｔ１における飽和水蒸気圧Ｐ１以下まで容器４内を減圧できないことも考えられる。このような場合、機器制御部５４は、容器４内の減圧を開始してから設定時間が経過した時点で容器４内の空間温度が第２基準温度まで上昇しないときに、ユーザに対して保温制御が正常に行われていないことを示すエラーを、操作表示装置３０等を介して報知する。

例えば、機器制御部５４は、本体１に搭載された操作表示装置３０または図示しないスピーカ等を用いてユーザに対して報知してもよいし、本体１と通信可能なスマートフォン等の携帯端末に報知情報を送信し、携帯端末を用いて報知してもよい。

このように、本実施の形態１では、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１以上である場合にスローリークが発生しても、蓋センサ２６によって計測された容器４内の空間温度が常に衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように、減圧沸騰を引き起こすように制御される。そのため、容器４内の内容物の食味の劣化を抑制しながら衛生性を確実に保持することができる。

なお、本実施の形態１では、蓋センサ２６によって計測される容器４内の空間温度に基づいて容器４内の減圧が開始されるように説明したが、これはこの例に限られない。例えば、容器４内の圧力を計測する圧力センサを加熱調理器１００に設け、容器４内の圧力が予め設定された基準圧力以上となった場合に、減圧が開始されるようにしてもよい。こうすることによっても、容器４内の空間温度が常に衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように、減圧沸騰を引き起こすように制御されるため、同様の効果を得ることができる。

図８および図９は、本実施の形態１に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。なお、図８および図９において、記号Ａ、ＢおよびＣは、それぞれ対応する記号へと処理が移行することを示す。

まず、調理制御が終了すると、ステップＳ１において、制御装置５０の機器制御部５４は、加熱装置５を制御して加熱を停止させる。また、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を制御して減圧を停止させる。これにより、冷却工程が開始される。

ステップＳ２において、比較判断部５２は、情報取得部５１で取得された温度センサ６による計測結果と、記憶部５５に記憶された基本保温温度Ｔ１とを比較し、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達したか否かを判断する。容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達した場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）には、ステップＳ３において、基本保温温度Ｔ１による温調工程が実施される。一方、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達していない場合（ステップＳ２：ＮＯ）には、処理がステップＳ２に戻り、容器４の温度が基本保温温度Ｔ１に到達するまで冷却工程が継続される。

温調工程が実施されると、ステップＳ４において、比較判断部５２は、操作表示装置３０等を介して、ユーザによる保温制御を停止する指示が入力されたか否かを判断する。
ユーザによって保温制御を停止する指示が入力された場合（ステップＳ４：ＹＥＳ）には、処理がステップＳ１５に移行し、温調工程が終了する。一方、ユーザによって保温制御を停止する指示が入力されていない場合（ステップＳ４：ＮＯ）には、処理がステップＳ５に移行する。

ステップＳ５において、比較判断部５２は、情報取得部５１で取得された蓋センサ２６による計測結果と、記憶部５５に記憶された第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥとを比較し、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満であるか否かを判断する。空間温度が第１基準温度以上である場合（ステップＳ５：ＮＯ）には、処理がステップＳ４に戻る。一方、空間温度が第１基準温度未満である場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）、機器制御部５４は、ステップＳ６において、連通流路が流路Ａとなるように三方電磁弁２３を切り替えるとともに、減圧ポンプ２４を制御して容器４内の減圧を開始する。

次に、ステップＳ７において、機器制御部５４は、タイマー５３による時間のカウントを開始する。ステップＳ８において、比較判断部５２は、蓋センサ２６による計測結果と、記憶部５５に記憶された第２基準温度とを比較し、容器４の空間温度が第２基準温度以上であるか否かを判断する。

空間温度が第２基準温度以上である場合（ステップＳ８：ＹＥＳ）、機器制御部５４は、ステップＳ９において、減圧ポンプ２４を制御して容器４内の減圧を終了するとともに、連通流路が流路Ｂとなるように三方電磁弁２３を切り替える。そして、ステップＳ１０において、機器制御部５４は、タイマー５３によるカウントをリセットし、処理がステップＳ４に戻る。

以下、ステップＳ４からステップＳ１０の処理が、空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となる度に繰り返される。これにより、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように温調工程が継続される。

一方、ステップＳ８において、空間温度が第２基準温度未満である場合（ステップＳ８：ＮＯ）には、処理がステップＳ１１に移行する。ステップＳ１１において、比較判断部５２は、タイマー５３によるカウントが開始されてから設定時間が経過したか否かを判断する。タイマー５３によるカウントが開始されてから設定時間が経過した場合（ステップＳ１１：ＹＥＳ）、機器制御部５４は、ステップＳ１２において、ユーザに対して保温制御を正常に行うことができないことを示すエラー情報を生成する。そして、機器制御部５４は、生成したエラー情報を操作表示装置３０に供給し、操作表示装置３０等を用いてエラーが発生したことを報知する。

次に、ステップＳ１３において、比較判断部５２は、ユーザによる保温制御を停止する指示が入力された、または、保温制御が開始されてから最長保温時間が経過したか否かを判断する。ユーザによって保温制御の停止指示が入力された、または、最長保温時間が経過した場合（ステップＳ１３：ＹＥＳ）には、ステップＳ１５において、温調工程が終了する。また、ユーザによって保温制御の停止指示が入力されず、かつ、最長保温時間が経過していない場合（ステップＳ１３：ＮＯ）には、処理がステップＳ１３に戻る。

一方、ステップＳ１１において、タイマー５３によるカウントが開始されてから設定時間が経過していない場合（ステップＳ１１：ＮＯ）には、処理がステップＳ１４に移行する。ステップＳ１４において、比較判断部５２は、ユーザによる保温制御を停止する指示が入力された、または、保温制御が開始されてから最長保温時間が経過したか否かを判断する。ユーザによって保温制御の停止指示が入力された、または、最長保温時間が経過した場合（ステップＳ１４：ＹＥＳ）には、ステップＳ１５において、温調工程が終了する。また、ユーザによって保温制御の停止指示が入力されず、かつ、最長保温時間が経過していない場合（ステップＳ１４：ＮＯ）には、処理がステップＳ８に戻る。

以上のように、本実施の形態１に係る加熱調理器１００では、調理制御が終了した後、基本保温温度Ｔ１を維持するように容器４を温調する温調工程が行われる。その際、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に、容器４内が基本保温温度Ｔ１における飽和水蒸気圧以下に減圧される。これにより、内容物の沸騰が生じて容器４内の空間温度が上昇するため、スローリーク等が発生しても、空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に低下するまでの間、衛生性を保持することができる。したがって、調理後の調理物全体を適切に保温することができる。

加熱調理器１００では、調理制御における設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１以上である場合に、基本保温温度Ｔ１を設定保温温度として、温調工程が行われる。また、加熱調理器１００において、保温制御には、容器４の温度が設定調理温度Ｔから基本保温温度Ｔ１に低下するまで冷却する冷却工程がさらに含まれる。これにより、調理終了後に容器４内の内容物の沸騰を維持した状態で、容器４の温度が設定保温温度まで低下するため、内容物の状態を適切に維持した状態で温調工程に移行することができる。

加熱調理器１００では、容器４内の減圧を開始してから設定時間が経過した際に、容器４内の空間温度が第２基準温度未満である場合に、保温制御が正常に行われていないことを示すエラーが報知される。これにより、ユーザに対して内容物の保温状態を報知することができる。

なお、本実施の形態１では、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に容器４内が減圧され、容器４内の温度が第２基準温度以上となった場合に容器４内の減圧が停止するように制御しているが、減圧停止タイミングは、この例に限られない。例えば、制御装置５０は、容器４内を十分に減圧できる減圧時間を予め設定しておく。そして、制御装置５０は、容器４内の減圧開始から設定減圧時間が経過した時点で容器４内の減圧を停止させ、そのときの容器４内の空間温度が第２基準温度以上であることを確認するようにしてもよい。このことは、後述する実施の形態２および３でも同様である。

実施の形態２．
次に、本実施の形態２について説明する。上述した実施の形態１では、基本保温温度Ｔ１よりも高い温度で調理する場合の保温制御について説明したが、本実施の形態２では、基本保温温度Ｔ１よりも低い温度で調理する場合の保温制御について説明する。なお、本実施の形態２において、実施の形態１と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

本実施の形態２に係る加熱調理器１００の構成および基本的な動作は、実施の形態１に係る加熱調理器１００と同様であるため、詳細な説明を省略する。以下では、本実施の形態２による保温制御として、設定調理温度Ｔが、基本保温温度Ｔ１よりも低く、減圧ポンプ２４の最高到達真空度における沸点以上、すなわち、減圧による内容物の沸騰が可能な温度であることを前提とした場合の保温制御について説明する。なお、減圧ポンプ２４の最高到達真空度は、容器４内が空である場合に、減圧ポンプ２４が能力限界に達するまで減圧した際の圧力である。

［保温制御］
本実施の形態２に係る加熱調理器１００による保温制御について説明する。例えば、牛肉は、基本的に内部に食中毒の原因菌が存在しないため、牛肉を低温調理する場合には、雑菌に触れる可能性のある表面だけを焼いて殺菌し、設定調理温度Ｔを６５℃程度に維持して低温調理をすることがある。このとき、基本保温温度Ｔ１が７０℃であると、基本保温温度Ｔ１は設定調理温度Ｔの６５℃よりも高い温度であるため、基本保温温度Ｔ１で保温することによってタンパク質が収縮し、食味を損なうことになる。

そこで、本実施の形態２では、調理完了後、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１よりも低いことから、設定調理温度Ｔをそのまま保持するように温調が継続される。すなわち、本実施の形態２による保温制御では、実施の形態１で説明した冷却工程が含まれず、調理制御が終了した後に温調工程が行われる。

図１０は、本実施の形態２に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。図１０は、容器４の温度［℃］と、加熱装置５の動作タイミングと、容器４内の圧力［ａｔｍ］と、減圧ポンプ２４、三方電磁弁２３および蒸気排出弁１２それぞれの動作タイミングとの一例を示す。なお、図１０の温度についてのグラフにおいて、実線は温度センサ６によって計測された容器４の温度を示し、破線は蓋センサ２６によって計測された容器４内の空間温度を示す。また、三方電磁弁２３が「ＯＮ」の場合は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。三方電磁弁２３が「ＯＦＦ」の場合は、連通流路が流路Ｂとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。

（温調工程）
予め設定された設定調理時間になり、調理制御が終了した時点ｔ１１において、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を停止する。また、機器制御部５４は、温度センサ６で計測された容器４の温度が設定調理温度Ｔ［℃］を維持するように加熱装置５を間欠的に駆動し、容器４を温調する。すなわち、本実施の形態２による温調工程では、設定調理温度Ｔを第２保温温度Ｔ２とした場合に、第２保温温度Ｔ２が設定保温温度として設定され、この第２保温温度Ｔ２を維持するように温調が行われる。

なお、本実施の形態２において、温調工程では、調理工程時のように積極的に加熱する必要はないため、容器４を温調する際の設定保温温度である第２保温温度Ｔ２は変わらないが、温度範囲を調理工程時よりも広げるようにしてもよい。具体的には、例えば、調理工程時の容器４の温度が「設定調理温度Ｔ［℃］－１［℃］」となるように、加熱装置５が制御されている場合でも、温調工程時には、容器４の温度が「設定調理温度Ｔ［℃］－２［℃］」となるように、加熱装置５が制御されてもよい。この場合、加熱装置５では、間欠的に加熱する際の加熱休止時間が、調理工程時よりも温調工程時の方が長くなるように制御される。温調する場合には、１℃単位の細かい調整が困難であり、容器４の温度がオーバーシュートする場合もあるため、このように加熱装置５が制御されることにより、省エネ等の効果が期待できる。

ここで、容器４が完全に密閉されていれば、減圧ポンプ２４が停止している場合でも、実施の形態１と同様に、容器４内の内容物の沸騰が継続され、容器４内が温調温度である第２保温温度Ｔ２付近の水蒸気で充満する。これにより、煮汁に浸かっていない食材を含む内容物全体は、沸騰が維持されない場合と比較して、均一な温度を維持することができる。また、第２保温温度Ｔ２付近の温度で温調することにより、保温温度を第２保温温度Ｔ２よりも下げる場合よりも、衛生性を確実に保持することができる。

一方、何らかの原因により、容器４と蓋パッキン１０との間から外気が容器４内に流入するスローリークが発生した場合には、実施の形態１と同様に、外気のリークスピードが非常に遅ければ、容器４内の内容物の沸騰が維持される。しかし、外気のリークスピードが速ければ、容器４を温調しても容器４内の空間温度が低下し、煮汁に浸かっていない食材の温度が雑菌の繁殖温度まで低下する可能性がある。

そこで、本実施の形態２においても、加熱調理器１００は、実施の形態１と同様に、容器４内の空間温度が第１基準温度としての衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ（例えば、６０℃）未満に到達した場合に、容器４内を減圧し、内容物の沸騰が生じるようにする。

温調工程中に容器４内の空間温度が低下し、時点ｔ１２において、空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に到達すると、機器制御部５４は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３を切り替える。これにより、容器４内と減圧ポンプ２４とが連通する。そして、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を駆動して容器４内の空気を外部に排出し、容器４内を減圧する。時点ｔ１３において、容器４内の圧力が第２保温温度Ｔ２における飽和水蒸気圧Ｐ２以下まで減圧されると、容器４内の内容物が沸騰する。すなわち、減圧低温沸騰が起こる。

この場合、容器４内の空間は、減圧低温沸騰により、第２保温温度Ｔ２（設定調理温度Ｔ）付近の水蒸気によって満たされ、沸騰による対流により、空間温度が上昇する。そして、空間温度が第２基準温度まで上昇すると、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を停止するとともに、連通流路が流路Ｂとなるように三方電磁弁２３を切り替え、容器４内を密閉する。

本実施の形態２に係る加熱調理器１００では、容器４内の空間温度が第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に、容器４内が減圧され、それによって内容物の沸騰が生じて空間温度が上昇する。そのため、仮にスローリークが発生しても、空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に低下するまでの間、衛生性を保持することができる。

ユーザによって保温制御が停止されるか、あるいは最長保温時間に到達するまで、保温工程は継続される。そして、温調工程中に、容器４内の空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に達した場合には、上述した減圧低温沸騰のための動作が繰り返される。なお、予約調理などの場合には、調理完了時間に保温が停止されるようにしてもよい。

このように、本実施の形態２では、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１未満であり、かつ、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点以上である場合にスローリークが発生しても、容器４内の空間温度が常に衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように、減圧沸騰を引き起こすように制御される。そのため、容器４内の内容物の食味の劣化を抑制しながら衛生性を確実に保持することができる。

なお、本実施の形態２では、蓋センサ２６によって計測される容器４内の空間温度に基づいて容器４内の減圧が開始されるように説明したが、これはこの例に限られない。例えば、容器４内の圧力を計測する圧力センサを加熱調理器１００に設け、容器４内の圧力が予め設定された基準圧力以上となった場合に、減圧が開始されるようにしてもよい。こうすることによっても、容器４内の空間温度が常に衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように、減圧沸騰を引き起こすように制御されるため、同様の効果を得ることができる。

図１１および図１２は、本実施の形態２に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。なお、図１１および図１２において、記号Ｄ、ＥおよびＦは、それぞれ対応する記号へと処理が移行することを示す。また、本実施の形態２の保温制御処理において、図８および図９に示す実施の形態１の保温制御処理と共通する処理については、同一の符号を付し、説明を省略する。

まず、調理制御が終了すると、ステップＳ２１において、制御装置５０の機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を制御して減圧を停止させる。このとき、本実施の形態２では、設定調理温度Ｔである第２保温温度Ｔ２で保温制御が行われるため、機器制御部５４は、加熱装置５を制御して加熱を継続する。これにより、ステップＳ２２において、第２保温温度Ｔ２による温調工程が実施される。

温調工程が実施された後の処理については、容器４が第２保温温度Ｔ２に温調される以外は、実施の形態１と同様である。したがって、ステップＳ２２で第２保温温度Ｔ２による温調工程が実施された後は、実施の形態１と同様に、ステップＳ４からステップＳ１５までの処理が行われる。

以上のように、本実施の形態２に係る加熱調理器１００では、調理制御における設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１未満である場合に、基本保温温度Ｔ１よりも低い第２保温温度Ｔ２を設定保温温度として、温調工程が行われる。このとき、第２保温温度Ｔ２は、設定調理温度Ｔに設定される。これにより、設定調理温度Ｔを超える温度で調理すると食味が損なわれるような内容物を、食味の劣化を抑制しながら適切に保温することができる。

実施の形態３．
次に、本実施の形態３について説明する。上述した実施の形態２では、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点以上である場合について説明したが、本実施の形態３では、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも低い場合について説明する。なお、本実施の形態３において、実施の形態１および２と共通する部分には同一の符号を付し、詳細な説明を省略する。

本実施の形態３に係る加熱調理器１００の構成および基本的な動作は、実施の形態１および２に係る加熱調理器１００と同様であるため、詳細な説明を省略する。以下では、本実施の形態３による保温制御として、設定調理温度Ｔが、減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも低い、すなわち、減圧しても内容物の沸騰が得られない温度であることを前提とした場合について説明する。また、設定調理温度Ｔは、第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも高い温度、すなわち、雑菌の繁殖を抑制できる温度であるものとする。

［保温制御］
本実施の形態３に係る加熱調理器１００による保温制御について説明する。一般に、減圧ポンプは、最高到達真空度が高くなるに従って大型化する傾向にあり、小型の減圧ポンプでは、最高到達真空度がそれほど高くならない場合がある。そのため、加熱調理器１００に小型の減圧ポンプが搭載された場合には、最高到達真空度の沸点が設定調理温度Ｔよりも高くなることがある。このような場合において、本実施の形態３では、実施の形態２と同様に、調理制御が終了した後、設定調理温度Ｔをそのまま保持するように保温制御が実施される。

図１３は、本実施の形態３に係る加熱調理器の保温制御について説明するための概略図である。図１３は、容器４の温度［℃］と、加熱装置５の動作タイミングと、容器４内の圧力［ａｔｍ］と、減圧ポンプ２４、三方電磁弁２３および蒸気排出弁１２それぞれの動作タイミングとの一例を示す。なお、図１３の温度についてのグラフにおいて、実線は温度センサ６によって計測された容器４の温度を示し、破線は蓋センサ２６によって計測された容器４内の空間温度を示す。また、三方電磁弁２３が「ＯＮ」の場合は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。三方電磁弁２３が「ＯＦＦ」の場合は、連通流路が流路Ｂとなるように、三方電磁弁２３が切り替えられていることを示す。

（温調工程）
予め設定された設定調理時間になり、調理制御が終了した時点ｔ２１において、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を停止する。また、機器制御部５４は、温度センサ６で計測された容器４の温度が設定調理温度Ｔ［℃］を維持するように加熱装置５を間欠的に駆動し、容器４を温調する。すなわち、本実施の形態３による温調工程では、実施の形態２と同様に、設定調理温度Ｔを第２保温温度Ｔ２とした場合に、第２保温温度Ｔ２が設定保温温度として設定され、この第２保温温度Ｔ２を維持するように温調が行われる。

ここで、温調工程中に、何らかの原因によって容器４と蓋パッキン１０との間から外気が容器４内に流入するスローリークが発生していた場合について考える。上述した実施の形態１および２では、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ（例えば、６０℃）未満となった場合に、容器４内を基本保温温度Ｔ１または第２保温温度Ｔ２における飽和水蒸気圧以下まで減圧し、内容物の沸騰が生じるようにした。

一方、例えば減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点が６５℃であり、設定調理温度Ｔが６２℃であるものとした場合、本実施の形態３では、最高到達真空度の沸点よりも低い設定調理温度Ｔ（第２保温温度Ｔ２）を維持するように温調が行われる。この場合、スローリークが発生したことにより、容器４内を減圧するように減圧ポンプ２４が駆動されたとしても、減圧ポンプ２４は、最高到達真空度以上に容器４内を減圧することができない。そのため、減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点（６５℃）よりも低い温度である設定調理温度Ｔ（６２℃）で温調されている場合には、容器４内を減圧したとしても、容器４内の内容物は沸騰せず、煮汁に浸かっていない食材に熱が伝達されない可能性がある。

そこで、本実施の形態３では、容器４内の空間温度が第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ［℃］（例えば、６０℃）未満に到達した場合に、容器４を減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも高い温度で温調するように、加熱装置５が制御される。この場合、第２保温温度Ｔ２よりも高い温度である第３保温温度Ｔ３が設定保温温度として設定される。

時点ｔ２２において、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ［℃］未満に到達すると、まず、減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも高い温度である第３保温温度Ｔ３が設定保温温度として設定され、容器４が第３保温温度Ｔ３に温調される。すなわち、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４の能力でも沸騰させることができる温度まで、温調する際の温度を上昇させるように、加熱装置５を制御する。

時点ｔ２３において、容器４の温度が第３保温温度Ｔ３に到達すると、機器制御部５４は、連通流路が流路Ａとなるように、三方電磁弁２３を切り替える。これにより、容器４内と減圧ポンプ２４とが連通する。そして、機器制御部５４は、減圧ポンプを駆動して容器４内の空気を外部に排出し、容器４内を減圧する。時点ｔ２４において、容器４内の圧力が第３保温温度Ｔ３における飽和水蒸気圧Ｐ３以下まで減圧されると、容器４内の内容物が沸騰する。すなわち、減圧低温沸騰が起こる。

この場合、容器４内の空間は、減圧低温沸騰により、第３保温温度Ｔ３付近の水蒸気によって満たされ、空間温度が上昇する。そして、時点ｔ２５において、空間温度が第２基準温度まで上昇すると、機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を停止するとともに、連通流路が流路Ｂとなるように三方電磁弁２３を切り替え、容器４内を密閉する。また、これと同時に、容器４の温度を再び設定調理温度Ｔで温調するように、保温温度が第２保温温度Ｔ２である設定調理温度Ｔに設定される。なお、減圧開始のタイミングは、時点ｔ２２から時点ｔ２３の間としてもよい。

本実施の形態３に係る加熱調理器１００では、容器４内の空間温度が第１基準温度である衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に、減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも高い温度である第３保温温度Ｔ３で温調される。その後、容器４内が減圧され、それによって内容物の沸騰が生じて空間温度が上昇する。そのため、仮にスローリークが発生しても、空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に低下するまでの間、衛生性を保持することができる。また、これにより、常に高い保温温度を保持する場合よりも、食味の劣化を抑制することができる。

ユーザによって保温制御が停止されるか、あるいは最長保温時間に到達するまで、保温工程は継続される。そして、温調工程中に、容器４内の空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に達した場合には、上述した減圧低温沸騰のための動作が繰り返される。なお、予約調理などの場合には、調理完了時間に保温が停止されるようにしてもよい。

なお、上述したように、本実施の形態３では、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも低いため、調理工程中に十分な沸騰が得られていない可能性がある。したがって、この場合には、スローリークの有無に関わらず、調理工程終了直後に内容物の温度を一時的に第３保温温度Ｔ３まで上昇させて低温沸騰を引き起こし、できるだけ容器４内の空気を排出するようにしてもよい。

このように、本実施の形態３では、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点よりも低く、かつ、設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上である場合にスローリークが発生しても、容器４内の空間温度が常に衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ以上となるように、減圧沸騰を引き起こすように制御される。そのため、容器４内の内容物の食味の劣化を抑制しながら衛生性を確実に保持することができる。

図１４および図１５は、本実施の形態３に係る制御装置による保温制御処理の流れの一例を示すフローチャートである。なお、図１４および図１５において、記号Ｇ、ＨおよびＩは、それぞれ対応する記号へと処理が移行することを示す。また、本実施の形態３の保温制御処理において、図８および図９に示す実施の形態１、ならびに、図１１および図１２に示す実施の形態２の保温制御処理と共通する処理については、同一の符号を付し、説明を省略する。

まず、調理制御が終了すると、実施の形態２と同様に、ステップＳ２１において、制御装置５０の機器制御部５４は、減圧ポンプ２４を制御して減圧を停止させる。本実施の形態３では、実施の形態２と同様に、設定調理温度Ｔである第２保温温度Ｔ２で保温制御が行われるため、機器制御部５４は、加熱装置５を制御して加熱を継続する。これにより、ステップＳ２２において、第２保温温度Ｔ２による温調工程が実施される。

本実施の形態３では、ステップＳ５において容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満であると判断された場合（ステップＳ５：ＹＥＳ）に、ステップＳ３１において、保温温度が第３保温温度Ｔ３に設定される。そして、ステップＳ６およびステップＳ７の処理が行われた後、ステップＳ８において容器４内の空間温度が第２基準温度以上であると判断された場合（ステップＳ８：ＹＥＳ）に、ステップＳ３２において、保温温度が第２保温温度Ｔ２に設定される。以下、実施の形態２と同様にステップＳ９からステップＳ１５の処理が行われる。

以上のように、本実施の形態３に係る加熱調理器１００では、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度における沸点よりも低いときで、保温制御において、容器４内の空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満となった場合に、最高到達真空度における沸点以上の第３保温温度Ｔ３を設定保温温度として、温調工程が行われる。そして、空間温度が衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも高い第２基準温度以上となった場合に、第２保温温度Ｔ２が設定保温温度とされる。これにより、設定調理温度Ｔが減圧ポンプ２４の最高到達真空度における沸点よりも低い場合であっても、実施の形態１と同様に、空間温度が再び衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ未満に低下するまでの間、衛生性を保持することができる。そのため、調理後の調理物全体を適切に保温することができる。また、これにより、常に高い保温温度を保持する場合よりも、食味の劣化を抑制することができる。

なお、上述した実施の形態１～３では、設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも高い場合について説明したが、これに限られず、設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも低い場合もある。例えば、魚などの調理の場合には、肉に比べてタンパク質の収縮温度が低く、設定保温温度である設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも低い４０℃程度で調理することがある。また、発酵などのように、あえて菌を繁殖させるために、衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも低い温度に維持する場合もある。

この場合、衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも設定調理温度Ｔが低いため、実施の形態２のように設定調理温度Ｔで温調すると、過発酵になってしまったり、食材の劣化を早めてしまったりする可能性がある。また、実施の形態３のように、設定保温温度を殺菌できる温度帯に設定すると、酵母が失活してしまったり、所望の食味を得られなかったりする場合も考えられる。

したがって、設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥよりも低い場合は、基本的に保温を実施しない。ただし、設定調理温度Ｔが衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥより低い場合には、調理前に操作表示装置３０を介して調理温度が菌の繁殖を促進する温度であることを示す警告をユーザに対して報知し、調理完了後の保温動作を選択するようにしてもよい。すなわち、ユーザが希望する場合には、保温制御が行われるようにしてもよい。また、これに限られず、例えば、保温制御の有無を予め設定できるようにしてもよい。

さらに、調理制御については限定しないが、調理制御の内容に応じて保温制御が変更できるようにしてもよい。例えば、プラスチック製のパウチなどに肉および調味料を入れて低温で湯煎する場合など、パウチ内の調理量が沸騰するほど減圧してしまうと、パウチが破裂し、調理が失敗してしまう可能性がある。

したがって、この場合には、調理モードとして減圧しない通常調理モードが選択できるようにし、ユーザが通常調理モードを選択した場合には、調理開始前にユーザに保温制御時の減圧の有無を選択させるとよい。もし、減圧を行う減圧調理モードが選択された場合で、設定調理温度Ｔが十分に沸騰する温度でないときには、保温制御開始直後に減圧し、内容物を沸騰させる。

また、保温制御中においては、沸騰しない程度に減圧するように設定されてもよい。これにより、通常の調理開始前に、ユーザに対して保温の有無を確認する必要がなくなり、パウチを用いない通常調理においては、酸化抑制等の減圧の効果を得ることができる。さらに、調理完了時間等を指定して予約調理を行う予約調理モードの場合には、基本的に調理物を長時間保存することになるため、保温制御が必ず実施されるようにすると好ましい。さらにまた、調理工程中において、調理温度が２温度以上ある場合には、最も高い調理温度を設定調理温度Ｔとする。ただし、オーバーシュートなどの一時的な調理温度の上昇は調理温度には含めないものとする。

以上の内容を考慮すると、加熱調理器１００における調理制御終了後の保温制御は、以下に示すように、調理開始時に設定された調理温度および保温温度等の各種の設定に応じて、各実施の形態１～３に係る保温制御を含むいずれかの保温制御に決定される。

図１６は、保温制御の決定処理の流れの一例を示すフローチャートである。まず、図１６に示す処理が行われる前に、設定調理温度Ｔ、基本保温温度Ｔ１が設定される。

次に、ステップＳ４１において、はじめに設定された設定調理温度Ｔが第１基準温度（衛生基準温度Ｔ_ＢＡＳＥ）であるか否かが判断される。設定調理温度Ｔが第１基準温度以上である場合（ステップＳ４１：ＹＥＳ）には、ステップＳ４２において、蒸気排出弁１２が「開」とされる。

ステップＳ４３において、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１以上であるか否かが判断される。設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１以上である場合（ステップＳ４３：ＹＥＳ）には、ステップＳ４８において、調理制御終了後の保温制御として、実施の形態１に係る保温制御が設定される。一方、設定調理温度Ｔが基本保温温度Ｔ１未満である場合（ステップＳ４３：ＮＯ）には、処理がステップＳ４４に移行する。

ステップＳ４４において、基本保温温度Ｔ１が減圧ポンプ２４の最高到達真空度の沸点以上であるか否かが判断される。基本保温温度Ｔ１が最高到達真空度の沸点以上である場合（ステップＳ４４：ＹＥＳ）には、ステップＳ４５において、調理制御終了後の保温制御として、実施の形態２に係る保温制御が設定される。一方、基本保温温度Ｔ１が最高到達真空度の沸点未満である場合（ステップＳ４４：ＮＯ）には、ステップＳ４９において、調理制御終了後の保温制御として、実施の形態３に係る保温制御が設定される。

また、ステップＳ４１において、設定調理温度Ｔが第１基準温度未満である場合（ステップＳ４１：ＮＯ）には、処理がステップＳ４６に移行する。ステップＳ４６において、保温が必要であるか否かが判断される。保温が必要である場合（ステップＳ４６：ＹＥＳ）には、ステップＳ４７において、調理制御終了後の保温制御として、設定調理温度Ｔによる保温が設定される。一方、保温が必要ない場合（ステップＳ４６：ＮＯ）には、調理終了後の保温制御が設定されない。

１ 本体、２ 外蓋、３ 容器収納部、４ 容器、４ａ フランジ部、５ 加熱装置、５ａ 加熱コイル、６ 温度センサ、７ 圧縮ばね、８ 取っ手部、９ 内蓋、１０ 蓋パッキン、１１ 蒸気孔、１２ 蒸気排出弁、１３ カートリッジ、１４ 蒸気排出口、１５ カートリッジパッキン、１６ 第１の外蓋通気孔、１７ 第２の外蓋通気孔、１８ 第１の連通管、１９ 第２の連通管、２０ 内蓋通気孔、２１ 第３の連通管、２２ 経路パッキン、２３ 三方電磁弁、２４ 減圧ポンプ、２５ センサ孔、２６ 蓋センサ、２７ 蓋センサパッキン、２９ インバータ部、３０ 操作表示装置、３１ 処理回路、３２ 入出力装置、４１ プロセッサ、４２ メモリ、４３ 入出力装置、５０ 制御装置、５１ 情報取得部、５２ 比較判断部、５３ タイマー、５４ 機器制御部、５５ 記憶部、１００ 加熱調理器。

Claims (15)

1. 内容物を収容する容器と、
   前記容器を収納する本体と、
   前記容器を覆う蓋体と、
   前記容器を加熱する加熱装置と、
   前記容器内を減圧する減圧装置と、
   前記加熱装置および前記減圧装置を制御する制御装置と
   を備え、
   前記制御装置は、
   前記内容物の調理を設定調理温度で行う調理制御が終了した後、設定保温温度を維持するように前記容器を温調する温調工程を有する保温制御を行い、
   前記保温制御において、前記容器内の空間温度が第１基準温度未満となった場合に、前記容器内を前記設定保温温度における飽和水蒸気圧以下に減圧する
   加熱調理器。
2. 前記制御装置は、
   前記温調工程において、前記容器内の空間温度が前記第１基準温度よりも高い第２基準温度以上となった場合に、前記減圧を停止する
   請求項１に記載の加熱調理器。
3. 前記制御装置は、
   前記調理制御における前記設定調理温度が第１保温温度以上である場合に、
   前記第１保温温度を前記設定保温温度として、前記温調工程を行う
   請求項１または２に記載の加熱調理器。
4. 前記保温制御は、
   前記容器の温度が前記設定調理温度から前記第１保温温度に低下するまで冷却する冷却工程をさらに有する
   請求項３に記載の加熱調理器。
5. 前記制御装置は、
   前記調理制御における前記設定調理温度が第１保温温度未満である場合に、
   前記第１保温温度よりも低い第２保温温度を前記設定保温温度として、前記温調工程を行う
   請求項１～４のいずれか一項に記載の加熱調理器。
6. 前記第２保温温度は、前記設定調理温度である
   請求項５に記載の加熱調理器。
7. 前記制御装置は、
   前記調理制御および前記保温制御の際に、前記容器が間欠的に加熱されるように前記加熱装置を制御し、
   間欠的に加熱する際の加熱休止時間が、前記調理制御のときよりも前記保温制御のときの方が長くなるように、前記加熱装置を制御する
   請求項５または６に記載の加熱調理器。
8. 前記制御装置は、
   前記設定調理温度が前記減圧装置の能力限界を示す最高到達真空度における沸点よりも低いときで、前記保温制御において、前記容器内の空間温度が前記第１基準温度未満となった場合に、
   前記最高到達真空度における沸点以上の第３保温温度を前記設定保温温度として、前記温調工程を行う
   請求項１～７のいずれか一項に記載の加熱調理器。
9. 前記制御装置は、
   前記温調工程において、前記容器内の空間温度が前記第１基準温度よりも高い第２基準温度以上となった場合に、第２保温温度を前記設定保温温度とする
   請求項８に記載の加熱調理器。
10. 前記制御装置は、
    前記容器内の減圧を開始してから設定時間が経過した際に、前記容器内の空間温度が前記第１基準温度よりも高い第２基準温度未満である場合に、前記保温制御が正常に行われていないことを示すエラーを報知する
    請求項２～９のいずれか一項に記載の加熱調理器。
11. 前記制御装置は、
    前記調理制御において、前記減圧装置による減圧を行わない通常調理モードが選択された場合に、
    前記保温制御の際の減圧の有無を選択させる
    請求項１～１０のいずれか一項に記載の加熱調理器。
12. 前記制御装置は、
    前記調理制御の終了後であって、前記保温制御の開始前に、前記調理制御が終了した際の前記容器の温度における飽和水蒸気圧以下に、前記容器内を減圧する
    請求項１～１１のいずれか一項に記載の加熱調理器。
13. 前記制御装置は、
    調理完了時間を指定し、前記調理完了時間までに前記調理制御が行われる予約調理モードにおいて、前記保温制御を少なくとも実行する
    請求項１～１２のいずれか一項に記載の加熱調理器。
14. 前記制御装置は、
    前記設定調理温度が前記第１基準温度よりも低い場合に、前記調理制御が開始される前に警告を報知する
    請求項１～１３のいずれか一項に記載の加熱調理器。
15. 前記制御装置は、
    前記設定調理温度が前記第１基準温度よりも低い場合に、前記保温制御を実施しない
    請求項１～１４のいずれか一項に記載の加熱調理器。

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