JP7225250B2 - 端子保護用テープ及び電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
本願は、2018年8月8日に、日本に出願された特願2018-149699号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
粘弾性層を有し、
前記粘弾性層の動的粘弾性測定において、50℃におけるtanδの値が0.2以上であり、前記粘弾性層の厚さが80~800μmである、端子保護用テープ。
[2] 前記粘弾性層の50℃における貯蔵弾性率G’(50℃)(MPa)と、前記端子の高さh0(μm)と、前記粘弾性層の厚さd1(μm)と、が下記式(1)及び式(2)を充足する、前記[1]に記載の端子保護用テープ。
0.01MPa ≦ G’(50℃) ≦ 15MPa ・・・(1)
1.2≦ d1/h0 ≦5.0 ・・・(2)
[3] 前記粘弾性層の25℃における貯蔵弾性率G’(25℃)(MPa)が下記式(3)を充足する前記[1]又は[2]に記載の端子保護用テープ。
0.05MPa ≦ G’(25℃) ≦ 20MPa ・・・(3)
[4] 前記粘弾性層が、埋め込み層及び粘着剤層を有する、前記[1]~[3]のいずれか1項に記載の端子保護用テープ。
[5] 前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、基材と、をこの順で有する、前記[4]に記載の端子保護用テープ。
[6] 前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、前記基材と、第2粘着剤層と、をこの順で有する両面テープである、前記[5]に記載の端子保護用テープ。
前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
[8] 前記[1]~[6]のいずれか1項に記載の端子保護用テープの粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、
前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、
前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
本実施形態の端子保護用テープは、図1に示すものに限定されず、本発明の効果を損なわない範囲内において、図1に示すものにおいて、一部の構成が変更、削除又は追加されたものであってもよい。
図2に示す端子保護用テープ2は、剥離フィルム20を剥離して、支持体としての基材11の上の粘弾性層12に、端子付き半導体装置を、端子の側を下にして押し付けて、粘弾性層12に端子を埋設し、更にその上から電磁波シールド膜を形成する工程に使用することができる。粘弾性層12の動的粘弾性測定において、50℃におけるtanδの値が0.2以上であり、粘弾性層12の厚さが80~800μmであるので、端子付き半導体装置の端子を粘弾性層12に埋設するにあたり、はんだボール等の凹凸を有し、浮きの生じやすい端子電極であっても埋設することが可能で、対象とする端子付き半導体装置の端子形成面を粘弾性層12に密着させることができる。結果として、端子電極と電磁波シールド膜とが電気的にショートすることを防止することができ、工程上煩雑なマスキング部などを設ける必要がない。
図3に示す端子保護用テープ3は、剥離フィルム22を剥離して、図4に示すように、支持体30に固定し、更に、剥離フィルム20を剥離して、粘弾性層12に、端子付き半導体装置を、端子の側を下にして押し付けて、粘弾性層12に端子を埋設し、更にその上から電磁波シールド膜を形成する工程に使用することができる。粘弾性層12の動的粘弾性測定において、50℃におけるtanδの値が0.2以上であり、粘弾性層12の厚さが80~800μmであるので、端子付き半導体装置の端子を粘弾性層12に埋設するにあたり、はんだボール等の浮きの生じやすい端子電極であっても埋設することが可能で、対象とする端子付き半導体装置の端子形成面を粘弾性層12に密着させることができる。結果として、端子電極と電磁波シールド膜とが電気的にショートすることを防止することができ、工程上煩雑なマスキング部などを設ける必要もない。
本実施形態の端子保護用テープにおいて、粘弾性層は、端子付き半導体装置の端子形成面(換言すると回路面)、及びこの端子形成面上に設けられた端子を保護するために用いられるものであり、粘弾性層の動的粘弾性測定において、50℃におけるtanδの値が0.2以上であり、粘弾性層の厚さが80~800μmである。
本明細書において、「50℃における粘弾性層のtanδ」は、50℃における粘弾性層の損失弾性率G”(50℃)を貯蔵弾性率G’(50℃)で除して得ることができる。また、後述の「25℃における粘弾性層のtanδ」は、25℃における粘弾性層の損失弾性率G”(25℃)を貯蔵弾性率G’(25℃)で除して得ることができる。
また、本明細書において、粘弾性層の「損失弾性率G”」及び「貯蔵弾性率G’」は、粘弾性層をせん断粘度測定装置により、周波数:1Hz、昇温速度:10℃/minの測定条件で、室温から100℃まで昇温させて測定することによって得ることができる。
50℃におけるtanδの上限値と下限値は任意に組み合わせることができる。
例えば、50℃におけるtanδは0.2以上3.5以下であることが好ましく、0.3以上3.0以下であることがより好ましく、0.5以上2.5以下であることがさらに好ましい。
粘弾性層の厚さが前記下限値以上であることで、はんだボール等の浮きの生じやすい端子電極であっても埋め込むことができる。また、埋め込み層の厚さが前記上限値以下であることで、端子保護用テープが過剰な厚さとなることが抑制される。
ここで、「粘弾性層の厚さ」とは、粘弾性層全体の厚さを意味し、埋め込み層及び粘着剤層の複数層からなる粘弾性層の厚さは、埋め込み層及び粘着剤層の合計の厚さを意味する。
本明細書において、「層の厚さ」は、無作為に選択した5箇所で厚さを測定した平均で表される値として、JIS K77130に準じて、定圧厚さ測定器を用いて測定することができる。
0.01MPa ≦ G’(50℃) ≦ 15MPa ・・・(1)
G’(50℃)は0.01~15MPaであることが好ましく、0.02~12.5MPaであることがより好ましく、0.03~10MPaであることがさらに好ましい。
1.2≦ d1/h0 ≦5.0 ・・・(2)
d1/h0は1.2~5.0であることが好ましく、1.3~5.0であることがより好ましく、1.4~5.0であることがさらに好ましい。
0.05MPa ≦ G’(25℃) ≦ 20MPa ・・・(3)
G’(25℃)は0.05~20MPaであることが好ましく、0.06~15MPaであることがより好ましく、0.07~10MPaであることがさらに好ましい。
このとき、端子形成面及び端子にのり残りを防ぐために、粘着剤層14は、埋め込み層13よりも硬く設定することが好ましい。
本実施形態の端子保護用テープにおいて、埋め込み層は、粘弾性層のうち端子付き半導体装置の端子を埋設して保護する層を云う。
埋め込み層は、シート状又はフィルム状であり、前記条件の関係を満たす限り、その構成材料は、特に限定されない。本明細書において、「シート状又はフィルム状」とは、薄い膜状で、面内の厚さのばらつきが小さく、フレキシブル性を有するものを意味する。
なお、本明細書においては、埋め込み層の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよく、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
ここで、「埋め込み層の厚さ」とは、埋め込み層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる埋め込み層の厚さとは、埋め込み層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
埋め込み層は、その構成材料を含有する埋め込み層形成用組成物を用いて形成できる。
例えば、埋め込み層の形成対象面に埋め込み層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする部位に埋め込み層を形成できる。また、剥離フィルムに埋め込み層形成用組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させ、エネルギー線の照射によって硬化させることで、目的とする厚さの埋め込み層を形成でき、目的とする部位に埋め込み層を転写することもできる。埋め込み層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。埋め込み層形成用組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、埋め込み層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。ここで、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、すなわち平常の温度を意味し、例えば、15~30℃の温度等が挙げられる。
埋め込み層形成用組成物は、エネルギー線硬化性を有する場合、エネルギー線の照射により硬化させることが好ましい。
埋め込み層形成用組成物(I)は、アクリル系樹脂を含有する。
埋め込み層形成用組成物(I)としては、後述する、第1粘着剤組成物(I-1)のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する組成物、第1粘着剤組成物(I-2)のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(1-2a)を含有する組成物を埋め込み層形成用組成物(I)として用いることができる。
埋め込み層形成用組成物(I)において用いる粘着性樹脂(I-2a)は、後述する第1粘着剤組成物(I-2)において用いる粘着性樹脂(I-2a)の説明と同じである。
埋め込み層形成用組成物(I)は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。埋め込み層形成用組成物(I)において用いる架橋剤は、後述する第1粘着剤組成物(I-1)、第1粘着剤組成物(I-2)で用いる架橋剤の説明と同じである。
埋め込み層形成用組成物(I)は、さらに光重合開始剤、その他の添加剤を含有していてもよい。埋め込み層形成用組成物(I)において用いる光重合開始剤、その他の添加剤は、後述する第1粘着剤組成物(I-1)、第1粘着剤組成物(I-2)で用いる光重合開始剤、その他の添加剤の説明と同じである。
埋め込み層形成用組成物(I)は、溶媒を含有していてもよい。埋め込み層形成用組成物(I)において用いる溶媒は、後述する第1粘着剤組成物(I-1)、第1粘着剤組成物(I-2)で用いる溶媒の説明と同じである。
また、埋め込み層形成用組成物(I)のうち、架橋剤の含有量を調整することで、埋め込み層が、端子を埋設するに相応しい、柔らかい性質を有するよう設計することができる。
埋め込み層形成用組成物(I)等の埋め込み層形成用組成物は、これを構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、2種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサーを用いて混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は15~30℃であることが好ましい。
本実施形態における、埋め込み層の組成は、上述の埋め込み層形成用組成物(I)から溶媒を除いたものである。
埋め込み層形成用組成物(I)が、後述する、第1粘着剤組成物(I-1)のうち、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する組成物である場合の埋め込み層(1)における、埋め込み層(1)の総質量に対するアクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)の含有割合は50~99質量%であることが好ましく、55~95質量%であることがより好ましく、60~90質量%であることがさらに好ましい。本発明の別の側面としては、埋め込み層(1)の総質量に対するアクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)の含有割合は45~90質量%であってもよく、50~85質量%であってもよい。また、埋め込み層(1)の総質量に対するエネルギー線硬化性化合物の含有割合は0.5~50質量%であることが好ましく、5~45質量%であることがさらに好ましい。埋め込み層(1)が架橋剤を含有する場合、埋め込み層(1)の総質量に対する架橋剤の含有割合は0.1~10質量%であることが好ましく、0.2~9質量%であることがより好ましく、0.3~8質量%であることがさらに好ましい。
本実施形態の粘着性樹脂(1-1a)の重量平均分子量は、100,000~800,000であることが好ましく、150,000~700,000であることがより好ましく、200,000~600,000であることがさらに好ましい。
なお、本明細書において、「重量平均分子量」とは、特に断りのない限り、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(GPC)法により測定されるポリスチレン換算値である。
本実施形態の粘着性樹脂(1-2a)の重量平均分子量は、10,000~500,000であることが好ましく、20,000~400,000であることがより好ましく、30,000~300,000であることがさらに好ましい。
以下、粘弾性層を構成する粘着剤層を、後述の、支持体に貼合するための第2粘着剤層と区別して、「第1粘着剤層」と称することがある。
第1粘着剤層は、シート状又はフィルム状であり、粘着剤を含有する。
前記粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂((メタ)アクリロイル基を有する樹脂からなる粘着剤)、ウレタン系樹脂(ウレタン結合を有する樹脂からなる粘着剤)、ゴム系樹脂(ゴム構造を有する樹脂からなる粘着剤)、シリコーン系樹脂(シロキサン結合を有する樹脂からなる粘着剤)、エポキシ系樹脂(エポキシ基を有する樹脂からなる粘着剤)、ポリビニルエーテル、ポリカーボネート等の粘着性樹脂が挙げられ、アクリル系樹脂が好ましい。
ここで、「第1粘着剤層の厚さ」とは、第1粘着剤層全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる第1粘着剤層の厚さとは、第1粘着剤層を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
本発明において、「エネルギー線」とは、電磁波又は荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、その例として、紫外線、電子線等が挙げられる。
紫外線は、例えば、紫外線源として高圧水銀ランプ、ヒュージョンHランプ又はキセノンランプ等を用いることで照射できる。電子線は、電子線加速器等によって発生させたものを照射できる。
本発明において、「エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射することにより硬化する性質を意味し、「非エネルギー線硬化性」とは、エネルギー線を照射しても硬化しない性質を意味する。
第1粘着剤層は、粘着剤を含有する第1粘着剤組成物を用いて形成できる。例えば、第1粘着剤層の形成対象面に第1粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする部位に第1粘着剤層を形成できる。また、剥離フィルムに第1粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、目的とする厚さの第1粘着剤層を形成でき、目的とする部位に第1粘着剤層を転写することもできる。第1粘着剤層のより具体的な形成方法は、他の層の形成方法とともに、後ほど詳細に説明する。第1粘着剤組成物中の、常温で気化しない成分同士の含有量の比率は、通常、第1粘着剤層の前記成分同士の含有量の比率と同じとなる。なお、本実施形態において、「常温」とは、特に冷やしたり、熱したりしない温度、即ち平常の温度を意味し、例えば、15~25℃の温度等が挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-1)は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)と、エネルギー線硬化性化合物と、を含有する。
前記粘着性樹脂(I-1a)は、アクリル系樹脂であることが好ましい。
前記アクリル系樹脂としては、例えば、少なくとも(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位を有するアクリル系重合体が挙げられる。
前記アクリル系樹脂が有する構成単位は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
(メタ)アクリル酸アルキルエステルとして、より具体的には、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n-プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸sec-ブチル、(メタ)アクリル酸tert-ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸n-オクチル、(メタ)アクリル酸n-ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル((メタ)アクリル酸ラウリルともいう。)、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル((メタ)アクリル酸ミリスチルともいう。)、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル((メタ)アクリル酸パルミチルともいう。)、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル((メタ)アクリル酸ステアリルともいう。)、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸イコシル等が挙げられる。
前記官能基含有モノマーとしては、例えば、前記官能基が後述する架橋剤と反応することで架橋の起点となったり、前記官能基が不飽和基含有化合物中の不飽和基と反応することで、アクリル系重合体の側鎖に不飽和基の導入を可能とするものが挙げられる。
即ち、官能基含有モノマーとしては、例えば、水酸基含有モノマー、カルボキシ基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー等が挙げられる。
前記他のモノマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステル等と共重合可能なものであれば特に限定されない。
前記他のモノマーとしては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、ビニルトルエン、ギ酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリルアミド等が挙げられる。
一方、前記アクリル系重合体中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基(エネルギー線重合性基)を有する不飽和基含有化合物を反応させたものは、上述のエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-2a)として使用できる。
なお、本発明において、「エネルギー線重合性」とは、エネルギー線を照射することにより重合する性質を意味する。
第1粘着剤組成物(I-1)が含有する前記エネルギー線硬化性化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー又はオリゴマーが挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、モノマーとしては、例えば、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトール(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、1,4-ブチレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,6-へキサンジオール(メタ)アクリレート等の多価(メタ)アクリレート;ウレタン(メタ)アクリレート;ポリエステル(メタ)アクリレート;ポリエーテル(メタ)アクリレート;エポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物のうち、オリゴマーとしては、例えば、上記で例示したモノマーが重合したオリゴマー等が挙げられる。
エネルギー線硬化性化合物は、分子量が比較的大きく、第1粘着剤層の貯蔵弾性率を低下させにくいという点では、ウレタン(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレートオリゴマーが好ましい。
本明細書において、「オリゴマー」とは、重量平均分子量又は式量が5,000以下の物質を意味する。
粘着性樹脂(I-1a)として、(メタ)アクリル酸アルキルエステル由来の構成単位以外に、さらに、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第1粘着剤組成物(I-1)は、さらに架橋剤を含有することが好ましい。
架橋剤としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、これらジイソシアネートのアダクト体等のイソシアネート系架橋剤(イソシアネート基を有する架橋剤);エチレングリコールグリシジルエーテル等のエポキシ系架橋剤(グリシジル基を有する架橋剤);ヘキサ[1-(2-メチル)-アジリジニル]トリフオスファトリアジン等のアジリジン系架橋剤(アジリジニル基を有する架橋剤);アルミニウムキレート等の金属キレート系架橋剤(金属キレート構造を有する架橋剤);イソシアヌレート系架橋剤(イソシアヌル酸骨格を有する架橋剤)等が挙げられる。
粘着剤の凝集力を向上させて第1粘着剤層の粘着力を向上させる点、及び入手が容易である等の点から、架橋剤はイソシアネート系架橋剤であることが好ましい。
第1粘着剤組成物(I-1)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第1粘着剤組成物(I-1)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
また、前記光重合開始剤としては、例えば、1-クロロアントラキノン等のキノン化合物;アミン等の光増感剤等を用いることもできる。
第1粘着剤組成物(I-1)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、例えば、帯電防止剤、酸化防止剤、軟化剤(可塑剤)、充填剤(フィラー)、防錆剤、着色剤(顔料、染料)、増感剤、粘着付与剤、反応遅延剤、架橋促進剤(触媒)等の公知の添加剤が挙げられる。
なお、反応遅延剤とは、例えば、第1粘着剤組成物(I-1)中に混入している触媒の作用によって、保存中の第1粘着剤組成物(I-1)において、目的としない架橋反応が進行するのを抑制するものである。反応遅延剤としては、例えば、触媒に対するキレートによってキレート錯体を形成するものが挙げられ、より具体的には、1分子中にカルボニル基(-C(=O)-)を2個以上有するものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-1)は、溶媒を含有していてもよい。第1粘着剤組成物(I-1)は、溶媒を含有していることで、塗工対象面への塗工適性が向上する。
第1粘着剤組成物(I-2)は、上述の様に、非エネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(I-2a)を含有する。
前記粘着性樹脂(I-2a)は、例えば、粘着性樹脂(I-1a)中の官能基に、エネルギー線重合性不飽和基を有する不飽和基含有化合物を反応させることで得られる。
前記エネルギー線重合性不飽和基としては、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基(エテニル基ともいう。)、アリル基(2-プロペニル基ともいう。)等が挙げられ、(メタ)アクリロイル基が好ましい。
粘着性樹脂(I-1a)中の官能基と結合可能な基としては、例えば、水酸基又はアミノ基と結合可能なイソシアネート基及びグリシジル基、並びにカルボキシ基又はエポキシ基と結合可能な水酸基及びアミノ基等が挙げられる。
前記イソシアネート化合物は、粘着性樹脂(I-1a)中の水酸基と結合可能であり、粘着性樹脂(I-1a)中の全水酸基を100molとしたときの、前記イソシアネート化合物の使用量は、10~150molが好ましく、20~140molがより好ましく、30~130molがさらに好ましい。
粘着性樹脂(I-2a)として、例えば、粘着性樹脂(I-1a)におけるものと同様な、官能基含有モノマー由来の構成単位を有する前記アクリル系重合体を用いる場合、第1粘着剤組成物(I-2)は、さらに架橋剤を含有していてもよい。
第1粘着剤組成物(I-2)が含有する架橋剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-2)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第1粘着剤組成物(I-2)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
第1粘着剤組成物(I-2)が含有する光重合開始剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-2)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
第1粘着剤組成物(I-2)における前記その他の添加剤としては、第1粘着剤組成物(I-1)におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-2)が含有するその他の添加剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-2)は、第1粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
第1粘着剤組成物(I-2)における前記溶媒としては、第1粘着剤組成物(I-1)における溶媒と同じものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-2)が含有する溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-2)において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
第1粘着剤組成物(I-3)は、上述の様に、前記粘着性樹脂(I-2a)と、エネルギー線硬化性低分子化合物と、を含有する。
第1粘着剤組成物(I-3)が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物としては、エネルギー線重合性不飽和基を有し、エネルギー線の照射により硬化可能なモノマー及びオリゴマーが挙げられ、第1粘着剤組成物(I-1)が含有するエネルギー線硬化性化合物と同じものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-3)が含有する前記エネルギー線硬化性低分子化合物は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-3)は、さらに光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤を含有する第1粘着剤組成物(I-3)は、紫外線等の比較的低エネルギーのエネルギー線を照射しても、十分に硬化反応が進行する。
第1粘着剤組成物(I-3)が含有する光重合開始剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-3)は、本発明の効果を損なわない範囲内において、上述のいずれの成分にも該当しない、その他の添加剤を含有していてもよい。
前記その他の添加剤としては、第1粘着剤組成物(I-1)におけるその他の添加剤と同じものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-3)が含有するその他の添加剤は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-3)は、第1粘着剤組成物(I-1)の場合と同様の目的で、溶媒を含有していてもよい。
第1粘着剤組成物(I-3)における前記溶媒としては、第1粘着剤組成物(I-1)における溶媒と同じものが挙げられる。
第1粘着剤組成物(I-3)が含有する溶媒は、1種のみでもよいし、2種以上でもよく、2種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は任意に選択できる。
第1粘着剤組成物(I-3)において、溶媒の含有量は特に限定されず、適宜調節すればよい。
ここまでは、第1粘着剤組成物(I-1)、第1粘着剤組成物(I-2)及び第1粘着剤組成物(I-3)について主に説明したが、これらの含有成分として説明したものは、これら3種の第1粘着剤組成物以外の全般的な第1粘着剤組成物(本実施形態においては、「第1粘着剤組成物(I-1)~(I-3)以外の第1粘着剤組成物」と称する)でも、同様に用いることができる。
非エネルギー線硬化性の第1粘着剤組成物としては、例えば、アクリル系樹脂((メタ)アクリロイル基を有する樹脂)、ウレタン系樹脂(ウレタン結合を有する樹脂)、ゴム系樹脂(ゴム構造を有する樹脂)、シリコーン系樹脂(シロキサン結合を有する樹脂)、エポキシ系樹脂(エポキシ基を有する樹脂)、ポリビニルエーテル、又はポリカーボネート等の粘着性樹脂を含有するものが挙げられ、アクリル系樹脂を含有するものが好ましい。
第1粘着剤組成物(I-1)~(I-3)等の前記第1粘着剤組成物は、前記粘着剤と、必要に応じて前記粘着剤以外の成分等の、第1粘着剤組成物を構成するための各成分を配合することで得られる。
各成分の配合時における添加順序は特に限定されず、2種以上の成分を同時に添加してもよい。
溶媒を用いる場合には、溶媒を溶媒以外のいずれかの配合成分と混合してこの配合成分を予め希釈しておくことで用いてもよいし、溶媒以外のいずれかの配合成分を予め希釈しておくことなく、溶媒をこれら配合成分と混合することで用いてもよい。
配合時に各成分を混合する方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法;ミキサーを用いて混合する方法;超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
各成分の添加及び混合時の温度並びに時間は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されず、適宜調節すればよいが、温度は15~30℃であることが好ましい。
本実施形態における、第1粘着剤層の組成は、上述の第1粘着剤層組成物から溶媒を除いたものである。
第1粘着剤層組成物が、前記第1粘着剤組成物(I-1)である場合の第1粘着剤層(I-1)における、第1粘着剤層(I-1)の総質量に対する粘着性樹脂(I-1a)の含有割合は、50~99質量%であることが好ましく、55~95質量%であることがより好ましく、60~90質量%であることがさらに好ましい。また、本発明の別の側面としては、第1粘着剤層(I-1)の総質量に対する粘着性樹脂(I-1a)の含有割合は、25~80質量%であってもよく、30~75質量%であってもよく、35~70質量%であってもよい。また、第1粘着剤層(I-1)の総質量に対するエネルギー線硬化性化合物の含有割合は、1~50質量%であることが好ましく、2~48質量%であることがより好ましく、5~45質量%であることがさらに好ましい。第1粘着剤層(I-1)が架橋剤を含有する場合、第1粘着剤層(I-1)の総質量に対する架橋剤の含有割合は0.1~10質量%であることが好ましく、0.2~9質量%であることがより好ましく、0.3~8質量%であることがさらに好ましい。
基材は、シート状又はフィルム状であり、その構成材料としては、例えば、各種樹脂が挙げられる。
前記樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン(LDPEともいう。)、直鎖低密度ポリエチレン(LLDPEともいう。)、高密度ポリエチレン(HDPEともいう。)等のポリエチレン;ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテン、ノルボルネン樹脂等のポリエチレン以外のポリオレフィン;エチレン-酢酸ビニル共重合体(EVAともいう。)、エチレン-(メタ)アクリル酸共重合体、エチレン-(メタ)アクリル酸エステル共重合体、エチレン-ノルボルネン共重合体等のエチレン系共重合体(すなわち、モノマーとしてエチレンを用いて得られた共重合体);ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂(すなわち、モノマーとして塩化ビニルを用いて得られた樹脂);ポリスチレン;ポリシクロオレフィン;ポリエチレンテレフタレート(PETともいう。)、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンイソフタレート、ポリエチレン-2,6-ナフタレンジカルボキシレート、すべての構成単位が芳香族環式基を有する全芳香族ポリエステル等のポリエステル;2種以上の前記ポリエステルの共重合体;ポリ(メタ)アクリル酸エステル;ポリウレタン;ポリウレタンアクリレート;ポリイミド;ポリアミド;ポリカーボネート;フッ素樹脂;ポリアセタール;変性ポリフェニレンオキシド;ポリフェニレンスルフィド;ポリスルホン;ポリエーテルケトン等が挙げられる。
また、前記樹脂としては、例えば、前記ポリエステルとそれ以外の樹脂との混合物等のポリマーアロイも挙げられる。前記ポリエステルとそれ以外の樹脂とのポリマーアロイは、ポリエステル以外の樹脂の量が比較的少量であるものが好ましい。
また、前記樹脂としては、例えば、ここまでに例示した前記樹脂の1種又は2種以上が架橋した架橋樹脂;ここまでに例示した前記樹脂の1種又は2種以上を用いたアイオノマー等の変性樹脂も挙げられる。
ここで、「基材の厚さ」とは、基材全体の厚さを意味し、例えば、複数層からなる基材の厚さとは、基材を構成するすべての層の合計の厚さを意味する。
前記粘弾性層がエネルギー線硬化性である場合、基材はエネルギー線を透過させるものが好ましい。
前記剥離フィルムは、当該分野で公知のものでよい。
好ましい前記剥離フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂製フィルムの少なくとも一方の表面が、シリコーン処理等によって剥離処理されたもの;フィルムの少なくとも一方の表面が、ポリオレフィンで構成された剥離面となっているもの等が挙げられる。
剥離フィルムの厚さは、基材の厚さと同様であることが好ましい。
第2粘着剤層(すなわち、貼合粘着剤層)は、本実施形態の端子保護用テープを支持体に貼合するための粘着剤層である。
前記第2粘着剤層は、当該分野で公知のものでよく、上述の第1粘着剤層で説明したものから、支持体に合わせて適宜選択することができる。
第2粘着剤層を形成するための第2粘着剤組成物は、前記第1粘着剤組成物と同様であり、第2粘着剤組成物の製造方法も、前記第1粘着剤組成物の製造方法と同様である。
前記端子保護用テープは、上述の各層を対応する位置関係となるように順次積層することで製造できる。各層の形成方法は、先に説明したとおりである。
例えば、上述の、剥離フィルム、埋め込み層、第1粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープの埋め込み層の側の剥離フィルムを剥離し、これを基材と貼り合わせることで、基材上に埋め込み層、第1粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープを得ることができる。剥離フィルムは、端子保護用テープの使用時に取り除けばよい。
例えば、上述の、基材上に埋め込み層、第1粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープを準備する。別の剥離フィルムの剥離処理面上に、上述の第2粘着剤組成物を塗工し、必要に応じて乾燥させることで、第2粘着剤層を積層する。そして、この剥離フィルム上の第2粘着剤層を前記端子保護用テープの基材と貼り合わせることで、剥離フィルム、第2粘着剤層、基材、埋め込み層、第1粘着剤層及び剥離フィルムがこの順に積層された端子保護用テープを得ることができる。剥離フィルムは、端子保護用テープの使用時に取り除けばよい。
本実施形態の端子保護用テープは、例えば、以下の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法に使用できる。
図5は、本実施形態の電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法であって、粘着剤層14と、埋め込み層13と、基材11と、をこの順で有する端子保護用テープ3を、図4に示すように支持体30に固定して行う、電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法の、一の実施形態を模式的に示す断面図である。
このとき、端子付き半導体装置65の端子91に粘弾性層12を接触させて、端子保護用テープに端子付き半導体装置65を押し付ける。これにより、粘弾性層12の粘着剤層14の側の最表面を、端子91の表面及び回路基板63の端子形成面63aに、順次圧着させる。このとき、粘弾性層12を加熱することで、粘弾性層12は軟化し、端子91を覆うようにして端子91間に広がり、端子形成面63aに密着するとともに、端子91の表面、特に端子形成面63aの近傍部位の表面を覆って、端子91を埋設させる。
なお、本明細書において、「端子の高さ」とは、端子のうち、端子形成面から最も高い位置に存在する部位での高さを意味する。端子付き半導体装置集合体6及び端子付き半導体装置半導体装置65が複数の端子91を有する場合、端子91の高さh0はそれらの平均とすることができる。端子の高さは例えば、非接触型3次元光干渉式表面粗さ計(日本Veeco社製、商品名:Wyko NT1100)によって測定することができる。
なお、本明細書において、「端子の幅」とは、端子形成面に対して垂直な方向から端子を見下ろして平面視したときに、端子表面上の異なる2点間を直線で結んで得られる線分の最大値を意味する。端子が球形、又は半球形であるときは、「端子の幅」とは、端子を見下ろして平面視したときのその端子の最大直径(端子径)をいう。
なお、本明細書において、「隣り合う端子間の距離」とは、隣り合う端子同士の表面間の距離の最小値を意味する。
略記しているモノマーの正式名称を、以下に示す。
HEA:アクリル酸2-ヒドロキシエチル
BA:アクリル酸n-ブチル
MMA:メタクリル酸メチル
AAc:アクリル酸
BA90質量部及びAAc10質量部からなるアクリル系共重合体(重量平均分子量(Mw)400,000)33.6質量部と、溶媒としてエチルメチルケトン66.4質量部と、架橋剤として多価エポキシ化合物(三菱ガス化学株式会社製、製品名「TETRAD-C」)0.2質量部を添加し、30分間撹拌を行って貼合粘着剤層形成用組成物Aを調製した。
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に、前記貼合粘着剤層形成用組成物Aを塗工し、100℃で1分間加熱乾燥させることにより、厚さ20μmの貼合粘着剤層Aを製造した。
BA74質量部、MMA20質量部及びHEA6質量部からなるアクリル系共重合体に対して、2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネート(HEAに対して約50モル%)を付加した樹脂の溶液(粘着剤主剤、固形分35質量%)を調製した。この粘着剤主剤100質量部に対して、架橋剤としてトリレンジイソシアネート(トーヨーケム株式会社製、製品名「BHS-8515」、固形分濃度:37.5%)を0.5質量部添加し、30分間攪拌を行って粘着剤層形成用組成物Bを調製した。
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に、前記粘着剤層形成用組成物Bを塗工し、100℃で1分間加熱乾燥させることにより、厚さ20μmの粘着剤層Bを製造した。
BA90質量部及びAAc10質量部からなるアクリル系共重合体(重量平均分子量(Mw)400,000)の溶液(固形分33.6質量%)100質量部と、BA62質量部、MMA10質量部及びHEA28質量部からなるアクリル系共重合体に2-メタクリロイルオキシエチルイソシアネートをHEA100mol%に対して付加率が80mol%となるように付加した樹脂(平均重量分子量(Mw)100,000)の溶液(固形分45質量%)50質量部と、架橋剤としてトリレンジイソシアネート(トーヨーケム株式会社製、製品名「BHS-8515」、固形分濃度:37.5%)2.5質量部を添加し、30分間撹拌して埋め込み層形成用組成物Aを調製した。
BA90質量部及びAAc10質量部からなるアクリル系共重合体(重量平均分子量(Mw)400,000)33.6質量部と、溶媒としてエチルメチルケトン66.4質量部と、架橋剤として多価エポキシ化合物(三菱ガス化学株式会社製、製品名「TETRAD-C」)0.2質量部を添加し、30分間撹拌を行って埋め込み層形成用組成物Bを調製した。
ポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(製品名「コスモシャインA4100」、厚み50μm、東洋紡社製)を基材11に用いた。
実施例及び比較例の端子保護用テープの埋め込み性を評価するに当たり、次の端子付き半導体装置を準備した。
・端子付き半導体装置(1)
半導体装置の大きさ:10mm×10mm
端子の高さ:200μm
端子径:250μm
端子間ピッチ:400μm
端子の数:10×10=100個
・端子付き半導体装置(2)
半導体装置の大きさ:10mm×10mm
端子の高さ:100μm
端子径:250μm
端子間ピッチ:400μm
端子の数:10×10=100個
図3の形態の端子保護用テープ3の、貼合粘着剤層15側の剥離フィルム22を剥離し、SUS板30上に接着させて、図4の形態の埋め込み性評価用の試料を作製し、粘着剤層14側の剥離フィルム20を剥離し、このSUS板30の側を下にして50℃に温度調節したホットプレート上に設置した。次に、図5の(a)のように、前記端子付き半導体装置の端子の側を下にして、この粘弾性層12に、プレス圧力(荷重1.1MPa)、プレス時間40s、加熱時間50℃で押し付けた。この埋め込み性評価を9個の端子付き半導体装置について実施した。
<端子保護用テープの製造>
埋め込み層形成用組成物Aをポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に塗工し、100℃で1分間加熱乾燥させた後、埋め込み層形成用組成物Aの上にポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET382150」、厚さ38μm)の剥離処理面をラミネートし、厚さ50μmの埋め込み層を製造した。
前記埋め込み層のラミネートした剥離フィルムを剥がした面どうしを貼合し、厚さ100μmの埋め込み層を作製した。同様にして埋め込み層を貼合して積層し、厚さ300μmの埋め込み層Aを作製した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ300μmの埋め込み層Aを貼合して、図1に示す形態の厚さ320μmの粘弾性層12を有する実施例1の端子保護用テープ1を製造した。
この実施例1の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、厚さ320μmの粘弾性層12を3層積層することにより、厚さ960μmの粘弾性層を形成した。これから直径8mm、厚さ960μmの円柱形状の評価用試料を作製し、この試料をせん断粘度測定装置に設置した。このとき、測定装置の設置箇所に前記試料を載置して、試料の上面から測定治具を押し当てることで、試料を前記設置箇所に固定して設置した。
周波数:1Hz、昇温速度:10℃/minの測定条件で、室温から100℃までのせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
実施例1の端子保護用テープ1の、埋め込み層Aの側の剥離フィルムを剥離し、基材であるポリエチレンテレフタレート(PET)フィルム(製品名「コスモシャインA4100」、厚み50μm、東洋紡社製)の易接着処理側と貼り合わせ、図2に示す、基材11/埋め込み層13/粘着剤層14の形態の粘弾性層12を有する実施例1の端子保護用テープ2を製造した。
<端子保護用テープの製造>
埋め込み層Aの厚さを変更して、この他は実施例1と同様にして、剥離フィルムの剥離処理面に、厚さ470μmの埋め込み層Aを製造した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ470μmの埋め込み層Aを積層して、図1に示す形態の厚さ490μmの粘弾性層12を有する実施例2の端子保護用テープ1を製造した。
次いで、この実施例2の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、厚さ490μmの粘弾性層12を2枚積層することにより、厚さ980μmの粘弾性層を形成した。そして、実施例1と同様にして、実施例2の端子保護用テープ1のうち粘弾性層12について、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、実施例2の端子保護用テープ1を用いて、図2に示す形態の粘弾性層12を有する実施例2の端子保護用テープ2を製造した。
<端子保護用テープの製造>
埋め込み層Aの厚さを変更して、この他は実施例1と同様にして、剥離フィルムの剥離処理面に、厚さ770μmの埋め込み層Aを製造した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ770μmの埋め込み層Aを積層して、図1に示す形態の厚さ790μmの粘弾性層12を有する実施例3の端子保護用テープ1を製造した。
次いで、この実施例3の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、実施例1と同様にして、実施例3の端子保護用テープ1のうち厚さ790μmの粘弾性層12について、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、実施例3の端子保護用テープ1を用いて、図2に示す形態の粘弾性層12を有する実施例3の端子保護用テープ2を製造した。
<端子保護用テープの製造>
埋め込み層Aの厚さを変更して、この他は実施例1と同様にして、剥離フィルムの剥離処理面に、厚さ120μmの埋め込み層Aを製造した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ120μmの埋め込み層Aを積層して、図1に示す形態の厚さ140μmの粘弾性層12を有する実施例4の端子保護用テープ1を製造した。
次いで、この実施例4の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、厚さ140μmの粘弾性層12を7枚積層することにより、厚さ980μmの粘弾性層を形成した。そして、実施例1と同様にして、実施例4の端子保護用テープ1のうち粘弾性層12について、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
実施例1と同様にして、実施例4の端子保護用テープ1を用いて、図2に示す形態の粘弾性層12を有する実施例4の端子保護用テープ2を製造した。
<端子保護用テープ>
厚さ20μmの粘着剤層Bを比較例1の端子保護用テープとして用いた。
厚さ20μmの粘着剤層Bを複数枚積層することにより、厚さ1000μmの粘弾性層を形成した。これから直径8mm、厚さ1000μmの円柱形状の評価用試料を作製し、この試料を用いて、実施例1と同様にして、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
厚さ20μmの粘着剤層Bを、前記基材Aの易接着処理面の側に積層し、この基材Aの粘着剤層Bとは反対の側に、前記貼合粘着剤層Aを積層して、比較例1の端子保護用テープを製造した。
<端子保護用テープの製造>
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に、上記で得られた埋め込み層形成用組成物Bを塗工し、120℃で2分間加熱乾燥させることにより、厚さ300μmの埋め込み層Bを製造した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ300μmの埋め込み層Bを積層して、図1に示す形態の厚さ320μmの粘弾性層12を有する比較例2の端子保護用テープ1を製造した。
次いで、この比較例2の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、厚さ320μmの粘弾性層12を複数枚積層することにより、厚さ960μmの粘弾性層を形成した。そして、実施例1と同様にして、比較例2の端子保護用テープ1のうち粘弾性層12について、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
比較例2の端子保護用テープ1の、埋め込み層Bの側の剥離フィルムを剥離し、前記基材Aの易接着処理の側に積層し、この基材Aの埋め込み層Bとは反対の側に、前記貼合粘着剤層Aを積層して、図3に示す形態の比較例2の端子保護用テープ3を製造した。
<端子保護用テープの製造>
ポリエチレンテレフタレート製フィルムの片面がシリコーン処理により剥離処理された剥離フィルム(リンテック社製「SP-PET381031」、厚さ38μm)の剥離処理面に、上記で得られた埋め込み層形成用組成物Bを塗工し、120℃で2分間加熱乾燥させることにより、厚さ150μmの埋め込み層Bを製造した。
厚さ20μmの粘着剤層Bに厚さ150μmの埋め込み層Bを積層して、図1に示す形態の厚さ170μmの粘弾性層12を有する比較例3の端子保護用テープ1を製造した。
次いで、この比較例3の端子保護用テープ1のうち、両方の剥離フィルムを剥離して、厚さ170μmの粘弾性層12を複数枚積層することにより、厚さ1020μmの粘弾性層を形成した。そして、実施例1と同様にして、比較例3の端子保護用テープ1のうち粘弾性層12について、せん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を測定した。このうち25℃及び50℃におけるせん断貯蔵弾性率G’及びtanδ(損失弾性率G”/貯蔵弾性率G’)を求めた。結果を表1に示す。
比較例3の端子保護用テープ1の、埋め込み層Bの側の剥離フィルムを剥離し、前記基材Aの易接着処理面の側に積層し、この基材Aの埋め込み層とは反対の側に、前記貼合粘着剤層Aを積層して、図3に示す形態の比較例3の端子保護用テープ3を製造した。
Claims (8)
- 端子付き半導体装置に電磁波シールド膜を形成する工程に用いられる端子保護用テープであって、
埋め込み層及び粘着剤層を有する粘弾性層を有し、
前記埋め込み層は、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(1-2a)、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)、及び、架橋剤を含有し、
前記粘着剤層は、アクリル系樹脂である粘着性樹脂(I-1a)の側鎖に不飽和基が導入されたエネルギー線硬化性の粘着性樹脂(1-2a)、及び、架橋剤を含有し、
前記粘弾性層の動的粘弾性測定において、50℃におけるtanδの値が0.2以上であり、前記粘弾性層の厚さが80~800μmである、端子保護用テープ。 - 前記粘弾性層の50℃における貯蔵弾性率G’(50℃)(MPa)と、前記端子の高さh0(μm)と、前記粘弾性層の厚さd1(μm)と、が下記式(1)及び式(2)を充足する、請求項1に記載の端子保護用テープ。
0.01MPa ≦ G’(50℃) ≦ 15MPa ・・・(1)
1.2≦ d1/h0 ≦5.0 ・・・(2) - 前記粘弾性層の25℃における貯蔵弾性率G’(25℃)(MPa)が下記式(3)を充足する請求項1又は2に記載の端子保護用テープ。
0.05MPa ≦ G’(25℃) ≦ 20MPa ・・・(3) - 前記埋め込み層は、前記粘着性樹脂(1-2a)100質量部に対する、前記粘着性樹脂(1-1a)の含有量が、100~200質量部である、請求項1~3のいずれか1項に記載の端子保護用テープ。
- 前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、基材と、をこの順で有する、請求項1~4のいずれか1項に記載の端子保護用テープ。
- 前記粘着剤層と、前記埋め込み層と、前記基材と、第2粘着剤層と、をこの順で有する両面テープである、請求項5に記載の端子保護用テープ。
- 請求項1~6のいずれか1項に記載の端子保護用テープの粘弾性層に、前記端子付き半導体装置の端子を埋設させる工程と、
前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。 - 請求項1~6のいずれか1項に記載の端子保護用テープの粘弾性層に、端子付き半導体装置集合体の端子を埋設させる工程と、
前記端子付き半導体装置集合体をダイシングして、前記端子付き半導体装置集合体を、
前記端子保護用テープの粘弾性層に端子が埋設された端子付き半導体装置とする工程と、
前記端子保護用テープの粘弾性層に埋設されていない前記端子付き半導体装置の露出面に電磁波シールド膜を形成する工程と、
を含む電磁波シールド膜付き半導体装置の製造方法。
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