JP7222844B2 - 研磨装置およびリテーナリング - Google Patents
研磨装置およびリテーナリング Download PDFInfo
- Publication number
- JP7222844B2 JP7222844B2 JP2019146541A JP2019146541A JP7222844B2 JP 7222844 B2 JP7222844 B2 JP 7222844B2 JP 2019146541 A JP2019146541 A JP 2019146541A JP 2019146541 A JP2019146541 A JP 2019146541A JP 7222844 B2 JP7222844 B2 JP 7222844B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- retainer ring
- polishing
- substrate
- copolymer
- fluororesin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
- B24B37/32—Retaining rings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/24—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the composition or properties of the pad materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
- B24B37/0053—Control means for lapping machines or devices detecting loss or breakage of a workpiece during lapping
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
第1材料は、例えば芳香族ポリアミド(PPA)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアミドイミド(PAI)、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、およびポリベンゾイミダゾール(PBI)の少なくともいずれか一つを含む。すなわち、本実施形態のリテーナリング14は、上記に例示した複数種の材料を含んでいてもよい。
Claims (4)
- 研磨対象の基板を囲むリテーナリングを有する研磨ヘッドと、
前記研磨ヘッドに対向する研磨パッドと、を備え、
前記リテーナリングは第1材料と第2材料を含み、
前記第1材料は、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリベンゾイミダゾールの少なくともいずれか一つを含み、
前記第2材料は、フッ素樹脂を含み、
前記第1材料に対する前記第2材料の重量パーセントは、1~10%である、研磨装置。 - 前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)、テトラフルオロエチレンーパーフルオロジオキソールコポリマー(TFE/PDD)、ポリビニルフルオライド(PVF)の少なくともいずれか一つを含む、請求項1に記載の研磨装置。
- 研磨対象の基板を保持する研磨ヘッドに設けられたリテーナリングであって、
前記リテーナリングは第1材料と第2材料を含み、
前記第1材料は、芳香族ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルエーテルケトン、およびポリベンゾイミダゾールの少なくともいずれか一つを含み、
前記第2材料は、フッ素樹脂を含み、
前記第1材料に対する前記第2材料の重量パーセントは、1~10%である、リテーナリング。 - 前記フッ素樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、パーフルオロアルコキシアルカン(PFA)、パーフルオロエチレンプロペンコポリマー(FEP)、エチレンテトラフルオロエチレンコポリマー(ETFE)、ポリビニリデンフルオライド(PVDF)、ポリクロロトリフルオロエチレン(PCTFE)、エチレンクロロトリフルオロエチレンコポリマー(ECTFE)、テトラフルオロエチレンーパーフルオロジオキソールコポリマー(TFE/PDD)、ポリビニルフルオライド(PVF)の少なくともいずれか一つを含む、請求項3に記載のリテーナリング。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146541A JP7222844B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 研磨装置およびリテーナリング |
US16/806,216 US20210039224A1 (en) | 2019-08-08 | 2020-03-02 | Polishing apparatus and retainer ring |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019146541A JP7222844B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 研磨装置およびリテーナリング |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021024064A JP2021024064A (ja) | 2021-02-22 |
JP7222844B2 true JP7222844B2 (ja) | 2023-02-15 |
Family
ID=74498189
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019146541A Active JP7222844B2 (ja) | 2019-08-08 | 2019-08-08 | 研磨装置およびリテーナリング |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210039224A1 (ja) |
JP (1) | JP7222844B2 (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004146412A (ja) | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Starlite Co Ltd | ガイドリング及び平坦化装置 |
JP2006502016A (ja) | 2002-10-02 | 2006-01-19 | エンジンガー クンストストッフテクノロジー ゲゼルシャフト ビュルガリッヒェン レヒツ | 化学機械研磨装置において半導体ウェハを保持する保持リング |
JP2011224731A (ja) | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Ntn Corp | リテーナリングおよびリテーナリングの製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7255637B2 (en) * | 2000-09-08 | 2007-08-14 | Applied Materials, Inc. | Carrier head vibration damping |
US7086939B2 (en) * | 2004-03-19 | 2006-08-08 | Saint-Gobain Performance Plastics Corporation | Chemical mechanical polishing retaining ring with integral polymer backing |
-
2019
- 2019-08-08 JP JP2019146541A patent/JP7222844B2/ja active Active
-
2020
- 2020-03-02 US US16/806,216 patent/US20210039224A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006502016A (ja) | 2002-10-02 | 2006-01-19 | エンジンガー クンストストッフテクノロジー ゲゼルシャフト ビュルガリッヒェン レヒツ | 化学機械研磨装置において半導体ウェハを保持する保持リング |
JP2004146412A (ja) | 2002-10-22 | 2004-05-20 | Starlite Co Ltd | ガイドリング及び平坦化装置 |
JP2011224731A (ja) | 2010-04-20 | 2011-11-10 | Ntn Corp | リテーナリングおよびリテーナリングの製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021024064A (ja) | 2021-02-22 |
US20210039224A1 (en) | 2021-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11682561B2 (en) | Retaining ring having inner surfaces with facets | |
US11453099B2 (en) | Retaining ring having inner surfaces with features | |
EP2191936B1 (en) | Retaining ring with convex bottom surface | |
TWI572442B (zh) | 研磨頭區域邊界平滑化 | |
TWI639485B (zh) | Substrate holding device, polishing device, and polishing method | |
US11673226B2 (en) | Retaining ring for CMP | |
US20080039000A1 (en) | Reataining ring and articles for carrier head | |
US9815171B2 (en) | Substrate holder, polishing apparatus, polishing method, and retaining ring | |
JP7222844B2 (ja) | 研磨装置およびリテーナリング | |
CN112405329A (zh) | 用于化学机械抛光的双膜承载头 | |
JP2009050943A (ja) | リテーナリング、キャリアヘッド、および化学機械研磨装置 | |
US20230356354A1 (en) | Compliant inner ring for a chemical mechanical polishing system | |
US20240075584A1 (en) | Retainer for chemical mechanical polishing carrier head |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20221228 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230203 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7222844 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |