JP7220577B2 - 基板処理装置、基板処理装置の制御方法及び記憶媒体 - Google Patents
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Description
図1は、本開示の実施形態おける塗布処理装置の全体の概略構成を示す構成図である。塗布処理装置は、処理液供給機構1と塗布処理モジュール2とを含んでいる。塗布処理モジュール2において、カップ体21内に格納されたスピンチャック22と駆動機構23は、基板を保持して回転させる保持回転部を構成する。
本実施形態では、このレシピ補正のフィードフォワード制御を実施するものであり、以下、その詳細について説明する。
本実施形態では、処理液供給機構1の圧力情報として、ポンプ13の内圧値を用いる場合について説明する。
まず、処理液供給機構1における圧力情報を取得する(S101)。具体的には、制御部100が、圧力センサ42により計測されたポンプ13の内圧値を取得する。このとき、ポンプ13は送出動作を行っておりポンプ13内は既に加圧状態にある。
塗布処理が終了すると、制御部100は、加圧ガス源16及びバルブV1を制御してボトル11を加圧する(S105)。
本実施形態では、処理液供給機構1の圧力情報として、流量計測部14の前後、すなわち流量計測部14の上流側と下流側の圧力値の差分値を用いる場合について説明する。
以上、第1~第3の実施形態について、それぞれ個別に処理動作を説明してきたが、制御部100が、圧力センサ41~44から取得した複数の圧力情報の組み合わせから、スピンチャック22の回転数を制御するようにしても良い。例えば、3つ前の塗布処理のときのボトル11の内圧値、2つ前の塗布処理のときのポンプ13の内圧値、1つ前の塗布処理のときの流量計測部14の前後の圧力値の差分値、は同一の処理液に関する粘度を推定するための圧力情報であるからである。
さらにまた図2のテーブルでは、理論的に3つの値が生ずるテーブルであったが、もちろん、たとえばボトル11の内圧値とポンプ13の内圧値を組み合わせた場合のように、理論的に2つの値が生ずるケースであっても、前記したような回転数の平均値や最も調整量の大きくなる回転数等を採用するようにしてもよい。
2 塗布処理モジュール
11 ボトル
22 スピンチャック
23 駆動機構
25 供給ノズル
100 制御部
Claims (13)
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持して回転させる保持回転部と、
処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、
前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得部と、
前記圧力情報取得部により取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御部と、を備え、
前記圧力情報取得部は、前記処理液容器の内圧値を取得し、
前記制御部は、前記取得された内圧値に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置。 - 前記制御部は、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項1に記載の基板処理装置。
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持して回転させる保持回転部と、
処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、
前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得部と、
前記圧力情報取得部により取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御部と、を備え、
前記処理液供給機構は、前記液供給路を流れる処理液を圧送する圧送部、をさらに有し、
前記圧力情報取得部は、前記圧送部の内圧値を取得し、
前記制御部は、前記取得された内圧値に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置。 - 前記制御部は、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項3に記載の基板処理装置。
- 処理液を用いて基板を処理する基板処理装置であって、
基板を保持して回転させる保持回転部と、
処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、
前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得部と、
前記圧力情報取得部により取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御部と、を備え、
前記処理液供給機構は、前記液供給路を流れる処理液の流量を計測する流量計測部をさらに有し、
前記圧力情報取得部は、前記流量計測部の前後の圧力値の差分情報を取得し、
前記制御部は、前記取得した圧力値の差分情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置。 - 前記制御部は、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項5に記載の基板処理装置。
- 基板を保持して回転させる保持回転部と、処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、を備え、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得ステップと、
前記圧力情報取得ステップにおいて取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御ステップと、を備え、
前記圧力情報取得ステップは、前記処理液容器の内圧値を取得し、
前記制御ステップは、前記取得された内圧値に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置の制御方法。 - 前記制御ステップは、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項7に記載の基板処理装置の制御方法。
- 基板を保持して回転させる保持回転部と、処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、を備え、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得ステップと、
前記圧力情報取得ステップにおいて取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御ステップと、を備え、
前記処理液供給機構は、前記液供給路を流れる処理液を圧送する圧送部、をさらに有し、
前記圧力情報取得ステップは、前記圧送部の内圧値を取得し、
前記制御ステップは、前記取得された内圧値に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置の制御方法。 - 前記制御ステップは、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項9に記載の基板処理装置の制御方法。
- 基板を保持して回転させる保持回転部と、処理液を収容する処理液容器と、前記処理液容器の処理液を基板に対して供給するための液供給路と、を少なくとも含む処理液供給機構と、前記保持回転部により回転している基板に対して前記液供給路から供給される処理液を吐出する吐出部と、を備え、処理液を用いて基板を処理する基板処理装置の制御方法であって、
前記処理液供給機構における圧力情報を取得する圧力情報取得ステップと、
前記圧力情報取得ステップにおいて取得された圧力情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する制御ステップと、を備え、
前記処理液供給機構は、前記液供給路を流れる処理液の流量を計測する流量計測部、をさらに有し、
前記圧力情報取得ステップは、前記流量計測部の前後の圧力値の差分情報を取得し、
前記制御ステップは、前記取得した圧力値の差分情報に基づき、前記保持回転部の回転数を制御する、基板処理装置の制御方法。 - 前記制御ステップは、圧力情報と処理液の粘度、処理液の粘度と膜厚、及び膜厚と基板保持回転部の回転数、の関係から求められたテーブルに基づき、前記基板保持回転部の回転数を制御することを特徴とする、請求項11に記載の基板処理装置の制御方法。
- 請求項7~12のいずれかに記載の基板処理装置の制御方法を装置に実行させるためのプログラムを記憶した、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
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JP4023957B2 (ja) * | 1999-08-11 | 2007-12-19 | 株式会社ソニー・ディスクアンドデジタルソリューションズ | 光ディスクの製造装置、および光ディスクの製造方法 |
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KR101569603B1 (ko) * | 2011-04-06 | 2015-11-16 | 미쯔비시 쥬우꼬오 쇼구힌호오소오기까이 가부시키가이샤 | 회전식 충전기 및 회전식 충전기의 충전량 연산 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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