JP7220030B2 - マスクユニットの製造装置 - Google Patents
マスクユニットの製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7220030B2 JP7220030B2 JP2018139301A JP2018139301A JP7220030B2 JP 7220030 B2 JP7220030 B2 JP 7220030B2 JP 2018139301 A JP2018139301 A JP 2018139301A JP 2018139301 A JP2018139301 A JP 2018139301A JP 7220030 B2 JP7220030 B2 JP 7220030B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- stage
- frame
- lift pins
- manufacturing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/20—Bonding
- B23K26/21—Bonding by welding
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/24—Vacuum evaporation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
<マスクユニットの概略構成>
図1に、本発明の一実施形態に係るマスクユニット100の概略構成を示す。図1(A)は、マスクユニット100の平面図である。図1(B)は、図1(A)のA-A’断面図である。
次に、マスクユニット100の製造方法および製造装置について説明する。図2に、本発明の一実施形態に係るマスクユニットの製造装置200の概略構成を示す。図2(A)は、マスクユニットの製造装置200の上面図である。図2(B)は、マスクユニットの製造装置200の側面図である。
図4から図9に、本発明の一実施形態に係るマスクユニットの製造方法を示す。図4(A)は、マスク保持ユニット220が上昇した状態におけるマスクユニットの製造装置200の上面図である。図4(B)は、同状態におけるマスクユニットの製造装置200の側面図である。
本実施形態に係るマスクユニットの構成は、第1実施形態に係るマスクユニットの構成と同じである。本実施形態に係るマスクユニットの製造方法は、複数の第1リフトピン250と複数の第2リフトピン260とでマスク110およびマスク保持ユニット220を上昇する(図8参照)代わりに、複数の第1リフトピン250でマスク110およびマスク保持ユニット220を上昇する(図10参照)こと以外、第1実施形態に係るマスクユニットの製造方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係るマスクユニットの製造方法と相違する部分について説明する。
図10(A)は、マスク110およびマスク保持ユニット220を上昇したマスクユニットの製造装置200の上面図である。図10(B)は、マスク110およびマスク保持ユニット220を上昇したマスクユニットの製造装置200の側面図である。
本実施形態に係るマスクユニットの構成は、第1実施形態に係るマスクユニットの構成と同じである。本実施形態に係るマスクユニットの製造方法は、複数の第1リフトピン250と複数の第2リフトピン260とでマスク110およびマスク保持ユニット220を上昇する(図8参照)代わりに、複数の第2リフトピン260でマスク110およびマスク保持ユニット220を上昇する(図11参照)こと以外、第1実施形態に係るマスクユニットの製造方法と同じである。第1実施形態と同じである説明は省略し、ここでは第1実施形態に係るマスクユニットの製造方法と相違する部分について説明する。
図11(A)は、マスク110およびマスク保持ユニット220を上昇したマスクユニットの製造装置200の上面図である。図11(B)は、マスク110およびマスク保持ユニット220を上昇したマスクユニットの製造装置200の側面図である。
図3(A)および図3(B)に示すように、第1実施形態から第3実施形態において、アライメントステージ210aは矩形であり、フレーム保持ステージ210bはアライメントステージ210aを囲むように枠状である。このためフレーム120の一部は、アライメントステージ210aとも接触する。しかしながらこれに限定されず、アライメントステージ210aは、複数の第1リフトピン250をフレーム120の外側に、複数の第2リフトピン260をフレーム120の開口122に配置できればよい。フレーム保持ステージ210bはフレーム120を安定に保持できればよい。例えば、図12は、本発明の変形例に係るステージ210の上面図である。図12に示すように、アライメントステージ210aは複数の第1リフトピン250を含む形に突出していてもよい。フレーム保持ステージ210bは複数の第1リフトピン250を避けるように陥入していてもよく、不連続であってもよい。このように配置されることで、フレーム保持ステージ210bがフレーム120を保持する領域をより大きくすることができる。
第1実施形態から第3実施形態においてマスク保持ユニット220は、磁力によってマスク110の第1面110aを保持する構成とした。しかしながらこれに限定されず、マスク保持ユニット220は、真空吸着力によってマスク110の第1面110aを保持する構成としてもよい。この場合、マスク保持ユニット220は、真空吸着機および接触板を備えてもよい。接触板は、吸着孔を備え、略平坦であればよい。このように構成することで本変形例に係るマスクユニット100の製造方法は、マスクを高精度でアライメントし、フレームに固定することを実現することができる。
Claims (16)
- マスクをフレームに固定するマスクユニットの製造装置であって、
前記フレームを保持するフレーム保持ステージと、複数のリフトピンを備え、前記フレーム保持ステージと間隙をもって配置されるアライメントステージと、を有するステージと、
前記ステージと対向して配置される基準板を保持する保持部と、
前記ステージと前記基準板との間に配置され、前記マスクを保持するマスク保持ユニットと、
前記基準板を通して前記ステージの方向を撮像するカメラと、
を備え、
前記アライメントステージは前記間隙を移動するように構成され、
前記マスク保持ユニットは、前記マスクを前記フレーム側の面で保持し、
前記マスク保持ユニットは、前記複数のリフトピンの動作により、前記アライメントステージ上で昇降し、
前記複数のリフトピンは、前記マスク保持ユニットと接触可能な複数の第1リフトピンを含み、
前記カメラは、前記マスクに形成された第1基準マーカーと、前記基準板に形成された第2基準マーカーとを撮像する、マスクユニットの製造装置。 - 前記複数の第1リフトピンは、前記フレームの外側に配置され、前記アライメントステージに対して昇降し、前記マスク保持ユニットを前記アライメントステージ上で昇降させる、請求項1に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記複数の第1リフトピンは互いに同期して昇降する、請求項1または2に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記複数のリフトピンは、前記マスクと接触可能な複数の第2リフトピンをさらに含む、請求項1乃至3の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記フレームは開口を有し、
前記複数の第2リフトピンは、前記フレームの開口の内側に配置され、前記アライメントステージに対して昇降し、前記マスクを前記アライメントステージ上で昇降させる、請求項4に記載のマスクユニットの製造装置。 - 前記複数の第2リフトピンは互いに同期して昇降する、請求項4または5に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記アライメントステージに対する前記複数の第1リフトピンの昇降範囲は、前記複数の第2リフトピンの昇降範囲より大きい、請求項4乃至6の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記マスク保持ユニットは、磁力によって前記マスクを保持する、請求項1乃至7の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記マスク保持ユニットは、電磁石を備える、請求項1乃至8の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記電磁石の面積は前記マスクの面積より小さい、請求項9に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記マスク保持ユニットは、前記マスクと前記電磁石との間に接触板をさらに備える、請求項9または10に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記接触板は、前記マスクと接する面が平坦である、請求項11に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記マスクは、前記マスク保持ユニットと接する面が平坦である、請求項1乃至12の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
- 前記ステージが、前記アライメントステージを複数有し、
前記マスク保持ユニットが、前記ステージと前記基準板との間に複数配置され、前記マスクを複数保持する、請求項1乃至13の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。 - 前記フレーム保持ステージと前記複数のアライメントステージとは前記間隙をもって配置され、
前記複数のアライメントステージは、それぞれ独立して前記間隙を移動するように構成される、請求項14に記載のマスクユニットの製造装置。 - 前記フレームと前記マスクを溶接する溶接機をさらに備える請求項1乃至15の何れか1項に記載のマスクユニットの製造装置。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139301A JP7220030B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | マスクユニットの製造装置 |
CN201910634499.4A CN110777327B (zh) | 2018-07-25 | 2019-07-15 | 掩模装置的制造装置 |
US16/515,115 US11484971B2 (en) | 2018-07-25 | 2019-07-18 | Manufacturing device for mask unit |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018139301A JP7220030B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | マスクユニットの製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020015946A JP2020015946A (ja) | 2020-01-30 |
JP7220030B2 true JP7220030B2 (ja) | 2023-02-09 |
Family
ID=69179636
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018139301A Active JP7220030B2 (ja) | 2018-07-25 | 2018-07-25 | マスクユニットの製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11484971B2 (ja) |
JP (1) | JP7220030B2 (ja) |
CN (1) | CN110777327B (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7191878B2 (ja) * | 2020-02-03 | 2022-12-19 | 株式会社三共 | 遊技機 |
JP7191877B2 (ja) * | 2020-02-03 | 2022-12-19 | 株式会社三共 | 遊技機 |
CN112091431B (zh) * | 2020-09-01 | 2022-03-08 | 北京航空航天大学 | 面向大尺寸超薄掩膜版的一种高精高效激光抛光方法 |
KR20220056914A (ko) * | 2020-10-28 | 2022-05-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 마스크 프레임 및 이를 포함하는 증착 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009217008A (ja) | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Adtec Engineeng Co Ltd | ガラスマスクとマスクホルダの位置合わせ装置 |
JP2014520371A (ja) | 2011-06-17 | 2014-08-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Oled封止用のマスク管理システム及び方法 |
JP2014218739A (ja) | 2013-05-02 | 2014-11-20 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | マスクフレーム組立体用溶接機 |
US20170233861A1 (en) | 2014-10-17 | 2017-08-17 | Advantech Global, Ltd | Multi-mask alignment system and method |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3715073B2 (ja) * | 1997-04-22 | 2005-11-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
US7396558B2 (en) * | 2001-01-31 | 2008-07-08 | Toray Industries, Inc. | Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same |
JP4244555B2 (ja) * | 2002-02-25 | 2009-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の支持機構 |
DE10232478A1 (de) * | 2002-07-17 | 2004-02-12 | Infineon Technologies Ag | Waferhubvorrichtung |
JP2006265712A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Dainippon Printing Co Ltd | 基準位置指示装置及びメタルマスク位置アラインメント装置 |
US7988817B2 (en) * | 2006-11-10 | 2011-08-02 | Adp Engineering Co., Ltd. | Lift pin driving device and a flat panel display manufacturing apparatus having same |
CN101158818A (zh) * | 2007-11-16 | 2008-04-09 | 上海微电子装备有限公司 | 一种对准装置与对准方法、像质检测方法 |
DE102008037387A1 (de) * | 2008-09-24 | 2010-03-25 | Aixtron Ag | Verfahren sowie Vorrichtung zum Abscheiden lateral strukturierter Schichten mittels einer magnetisch auf einem Substrathalter gehaltenen Schattenmaske |
JP5141707B2 (ja) * | 2010-03-24 | 2013-02-13 | 株式会社安川電機 | 被処理体の支持機構、支持方法およびそれを備えた搬送システム |
US20120237682A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Applied Materials, Inc. | In-situ mask alignment for deposition tools |
KR101941323B1 (ko) * | 2011-08-10 | 2019-01-22 | 브이 테크놀로지 씨오. 엘티디 | 노광 장치용 얼라인먼트 장치 및 얼라인먼트 마크 |
JP2015100943A (ja) * | 2013-11-22 | 2015-06-04 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | スクリーン印刷機、部品実装ライン及びスクリーン印刷方法 |
CN108198748B (zh) * | 2014-02-27 | 2022-04-29 | 斯克林集团公司 | 基板处理装置 |
US10745796B2 (en) * | 2014-10-17 | 2020-08-18 | Advantech Global, Ltd | Multi-mask alignment system and method |
WO2017019126A1 (en) * | 2015-07-29 | 2017-02-02 | Advantech Global, Ltd | Shadow mask alignment using variable pitch coded apertures |
JP6671993B2 (ja) * | 2016-02-01 | 2020-03-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板受け渡し位置の教示方法及び基板処理システム |
CN105589306B (zh) * | 2016-02-26 | 2017-12-01 | 合肥欣奕华智能机器有限公司 | 一种掩膜板对位*** |
WO2018092531A1 (ja) * | 2016-11-18 | 2018-05-24 | 大日本印刷株式会社 | 蒸着マスク |
WO2018100739A1 (ja) * | 2016-12-02 | 2018-06-07 | シャープ株式会社 | 蒸着マスク、蒸着装置、蒸着マスクの製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法 |
CN106939408B (zh) * | 2017-05-08 | 2019-09-13 | 武汉华星光电技术有限公司 | 一种蒸镀装置 |
CN107435136B (zh) * | 2017-08-16 | 2019-08-20 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 蒸镀腔体、蒸镀设备及蒸镀方法 |
-
2018
- 2018-07-25 JP JP2018139301A patent/JP7220030B2/ja active Active
-
2019
- 2019-07-15 CN CN201910634499.4A patent/CN110777327B/zh active Active
- 2019-07-18 US US16/515,115 patent/US11484971B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009217008A (ja) | 2008-03-11 | 2009-09-24 | Adtec Engineeng Co Ltd | ガラスマスクとマスクホルダの位置合わせ装置 |
JP2014520371A (ja) | 2011-06-17 | 2014-08-21 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | Oled封止用のマスク管理システム及び方法 |
JP2014218739A (ja) | 2013-05-02 | 2014-11-20 | 三星ディスプレイ株式會社Samsung Display Co.,Ltd. | マスクフレーム組立体用溶接機 |
US20170233861A1 (en) | 2014-10-17 | 2017-08-17 | Advantech Global, Ltd | Multi-mask alignment system and method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110777327B (zh) | 2022-04-19 |
US20200030913A1 (en) | 2020-01-30 |
CN110777327A (zh) | 2020-02-11 |
US11484971B2 (en) | 2022-11-01 |
JP2020015946A (ja) | 2020-01-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7220030B2 (ja) | マスクユニットの製造装置 | |
KR101969955B1 (ko) | 평판표시장치용 증착 마스크 조립체 제조장치 | |
KR102241187B1 (ko) | 기판 지지 장치, 기판 재치 장치, 성막 장치, 기판 지지 방법, 성막 방법 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP6919145B2 (ja) | マスク製造装置及びマスク製造方法 | |
TWI542727B (zh) | 處理腔室 | |
KR100811730B1 (ko) | 마스크막형성방법 및 마스크막형성장치 | |
US7396558B2 (en) | Integrated mask and method and apparatus for manufacturing organic EL device using the same | |
JP4553124B2 (ja) | 真空蒸着方法及びelディスプレイ用パネル | |
KR20170103089A (ko) | 유기발광소자의 증착장치 | |
JP2006233258A (ja) | 成膜装置のマスク位置合わせ機構および成膜装置 | |
KR20070046375A (ko) | 기판과 마스크 정렬 장치 및 정렬 방법 | |
KR102530431B1 (ko) | 마스크 부착 장치, 성막 장치, 마스크 부착 방법, 성막 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 마스크, 기판 캐리어, 및 기판 캐리어와 마스크의 세트 | |
KR101979116B1 (ko) | 성막 장치, 성막 방법, 및 전자 디바이스의 제조 방법 | |
JP4616667B2 (ja) | マスク構造体およびそれを用いた蒸着方法、並びに有機発光素子の製造方法 | |
JP7159238B2 (ja) | 基板キャリア、成膜装置、及び成膜方法 | |
CN113106395B (zh) | 成膜装置、电子器件的制造装置、成膜方法及电子器件的制造方法 | |
WO2006090749A1 (ja) | 成膜装置における基板装着方法および成膜方法 | |
JP2008196002A (ja) | 蒸着マスクおよび蒸着マスクの製造方法 | |
KR102540726B1 (ko) | 얼라인먼트 장치, 성막 장치, 얼라인먼트 방법, 전자 디바이스의 제조 방법, 프로그램 및 기억 매체 | |
CN109642309B (zh) | 高精准度蔽荫掩模沉积***及其方法 | |
WO2018146904A1 (ja) | 蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法および蒸着マスクの製造装置 | |
US20190352113A1 (en) | Transport device | |
KR102544342B1 (ko) | 풀 사이즈 마스크 조립체와 그 제조방법 | |
KR20130031444A (ko) | 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법 | |
JP5304017B2 (ja) | 露光装置、露光方法及びデバイス製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210705 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220721 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220802 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230130 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7220030 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |