JP7219671B2 - 導電性ペースト、および、セラミック配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、第1実施形態の導電性ペースト10とセラミックグリーンシート5を表す模式図である。図1には、導電性ペースト10の断面図とともに、セラミックから形成されている平板状のセラミックグリーンシート5の断面図が示されている。セラミックグリーンシート5と導電性ペースト10は、セラミック配線基板の製造工程を経て、例えば、電子部品検査用の基板やウェアテスタ用の基板となる。また、セラミックグリーンシート5と導電性ペースト10から製造されるセラミック配線基板は、例えば、静電チャック用ヒータ回路や、セラミックヒータとして用いられてもよく、積層することで、セラミック多層回路基板としても利用される。
本発明は上記の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能であり、例えば次のような変形も可能である。
上述の実施形態では、セラミックグリーンシート5上の導電性ペースト10は、露光工程で照射される光によって、感光性樹脂12が光硬化するとした。しかしながら、感光性樹脂12の光に対する反応性は、これに限定されない。感光によって現像液に対する溶解度が異なるように、感光部分15と、未感光部分16、17とが変質すれば、現像工程において、感光部分15と、未感光部分16、17との一方を選択的に除去することができるため、配線層パターン7を形成することができる。
上述の実施形態では、セラミック配線基板の配線層は、セラミック基板上に形成されるとした。しかしながら、配線層は、セラミック基板の内部に配置されてもよい。
7…配線層パターン
10…導電性ペースト
10a…導電性ペーストの一部
11…タングステン化合物の粉末
12…感光性樹脂
12a…光硬化した感光性樹脂
15…感光部分
15a、15b…側面
16、17…未感光部分
20…ガラスマスク
21…ガラス
22…遮光膜
L1…紫外光
U1、U2…アンダーカット
Claims (3)
- セラミック基板上または前記セラミック基板内部に配線層を形成可能な導電性ペーストであって、
還元によってタングステンになるタングステン化合物の粉末と、
前記タングステン化合物の粉末と混合される感光性樹脂と、を含む、
導電性ペースト。 - 請求項1に記載の導電性ペーストであって、
前記タングステン化合物とは、三酸化タングステン、パラタングステンアンモニウム、および、メタタングステンアンモニウムの少なくとも1つである、
導電性ペースト。 - セラミック配線基板の製造方法であって、
タングステン化合物の粉末と感光性樹脂とを含む導電性ペーストを、セラミックグリーンシート上に塗布し、塗布された導電性ペーストを露光および現像することにより配線層パターンを形成するパターン形成工程と、
前記パターン形成工程の後、前記セラミックグリーンシートを焼成し、前記配線層パターンに含まれている前記タングステン化合物をタングステンに還元して、配線層を形成する焼成工程と、を備える、
セラミック配線基板の製造方法。
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