JPH02165540A - プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 - Google Patents
プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法Info
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- JPH02165540A JPH02165540A JP63321592A JP32159288A JPH02165540A JP H02165540 A JPH02165540 A JP H02165540A JP 63321592 A JP63321592 A JP 63321592A JP 32159288 A JP32159288 A JP 32159288A JP H02165540 A JPH02165540 A JP H02165540A
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Links
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Landscapes
- Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)
- Gas-Filled Discharge Tubes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
イ1発明の目的
この発明は、プラズマディスプレイパネル用の障壁の製
造法に関し、従来より細い幅の障壁を可能とし、かつ大
画面に対応できる製造方法に関する。
造法に関し、従来より細い幅の障壁を可能とし、かつ大
画面に対応できる製造方法に関する。
に】1ケIN
プラズマディスプレイパネルは第2図に示すように、ア
ノード7用基板(前面板)8とカソード9用基板(背面
板)10および障壁11からなり、各々tiは直角に対
向しこの交点間の空間に放電を起こすことにより発光さ
せる。このとき光のクロストーク〈混線)を防ぐため、
また画面のコントラストを作るため、黒色の障壁11が
設けられている。このIII壁の形状は、幅約100μ
m、高さ約100μ−以上であり、A4サイズのパネル
の場合、約640本の障壁が形成されている。従来この
障壁は、セラミック粉末を有機バインダー溶媒等と混合
したペーストを厚膜印刷法でパターン形成した後、乾燥
、焼成して形成されている。
ノード7用基板(前面板)8とカソード9用基板(背面
板)10および障壁11からなり、各々tiは直角に対
向しこの交点間の空間に放電を起こすことにより発光さ
せる。このとき光のクロストーク〈混線)を防ぐため、
また画面のコントラストを作るため、黒色の障壁11が
設けられている。このIII壁の形状は、幅約100μ
m、高さ約100μ−以上であり、A4サイズのパネル
の場合、約640本の障壁が形成されている。従来この
障壁は、セラミック粉末を有機バインダー溶媒等と混合
したペーストを厚膜印刷法でパターン形成した後、乾燥
、焼成して形成されている。
が しようと る 題
しかしながら、このような製造方法は一般的に以下に示
すような問題点がある。
すような問題点がある。
(1)厚膜印刷法で形成するため(こ、−回の印刷では
形成可能な厚みはせいぜい十数μ−であり、必要な10
0μ冒以上の高さをつけるために約10回以上の繰り返
し印刷が必要であった。このため、゛1回毎の位置合わ
せが非常に重要であり、歩留を悪くする要因であった。
形成可能な厚みはせいぜい十数μ−であり、必要な10
0μ冒以上の高さをつけるために約10回以上の繰り返
し印刷が必要であった。このため、゛1回毎の位置合わ
せが非常に重要であり、歩留を悪くする要因であった。
(2)厚膜印刷の繰り返しによる製造であるために、障
壁の幅は100μ■程度が限界であり、将来の640本
以上のファインパターン化(障壁100μ−以下)に対
応し難い。
壁の幅は100μ■程度が限界であり、将来の640本
以上のファインパターン化(障壁100μ−以下)に対
応し難い。
(3)ステンレスメツシュを用いた厚膜印刷による製造
であるために印刷面積はメツシュ原版により制約されA
4サイズを越えるの大画面に対応するのが難しくなる。
であるために印刷面積はメツシュ原版により制約されA
4サイズを越えるの大画面に対応するのが難しくなる。
本発明の目的は、上記従来技術の問題点を解決すること
であって、即ち、細い幅の障壁が確実に形成可能でかつ
、今後の大画面化にも対応できるプラズマデイスプレィ
用障壁の形成方法を提供することにある。
であって、即ち、細い幅の障壁が確実に形成可能でかつ
、今後の大画面化にも対応できるプラズマデイスプレィ
用障壁の形成方法を提供することにある。
口1発明の構成
課題を るための手段
本発明は、ガラス板上に障壁と同等もしくはそれ以上の
厚みの完溶解性樹脂を用いた層を形成する工程と、前記
完溶解性樹脂を用いた層を露光および現像により所望す
る部分を取り除き開口部を形成する工程と、前記開口部
に障壁となる絶縁ペーストを埋め込み開口部が絶縁ペー
ストで満たされた層を形成する工程と、前記開口部が絶
縁ペーストで満たされた層を焼成し絶縁層とする工程か
らなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用
の11[g1形成法である。
厚みの完溶解性樹脂を用いた層を形成する工程と、前記
完溶解性樹脂を用いた層を露光および現像により所望す
る部分を取り除き開口部を形成する工程と、前記開口部
に障壁となる絶縁ペーストを埋め込み開口部が絶縁ペー
ストで満たされた層を形成する工程と、前記開口部が絶
縁ペーストで満たされた層を焼成し絶縁層とする工程か
らなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用
の11[g1形成法である。
以下本発明に係る障壁の形成法を、第1図の図(a)〜
(e)に基づき説明する。
(e)に基づき説明する。
火焦」−
図(a)は、ガラス板1上にドクターブレード法もしく
はロールコータ−法により完溶解性樹脂を用いた100
〜250μ−の厚みの層2を形成する。完溶解性樹脂と
して例えばヘキストジャパン社製のA24903フオト
レジストがある。この層の厚みが100μm以下のとき
は、乾燥、焼成の際の収縮等により障壁厚み100μ園
以上が形成できない、また250μ園以上のときは、形
成されたアスペクト比(高さ7幅)が高くなり、成形性
および保形性が悪くなるためである。この発明の完溶解
性樹脂を用いた層2は、光溶解性樹脂単味でもよいが、
光透過性、光反応性を損なわない程度にセラミックス等
の無機粉末、有機粉末、有機溶液等を選択し、混合させ
てもよいのでこれらを総称している。
はロールコータ−法により完溶解性樹脂を用いた100
〜250μ−の厚みの層2を形成する。完溶解性樹脂と
して例えばヘキストジャパン社製のA24903フオト
レジストがある。この層の厚みが100μm以下のとき
は、乾燥、焼成の際の収縮等により障壁厚み100μ園
以上が形成できない、また250μ園以上のときは、形
成されたアスペクト比(高さ7幅)が高くなり、成形性
および保形性が悪くなるためである。この発明の完溶解
性樹脂を用いた層2は、光溶解性樹脂単味でもよいが、
光透過性、光反応性を損なわない程度にセラミックス等
の無機粉末、有機粉末、有機溶液等を選択し、混合させ
てもよいのでこれらを総称している。
図(b)は、上記完溶解性樹脂を用いた層に1リベーク
を行い、ガラスマスク3を用いて障壁となる所4に紫外
線が照射するよう選択的に露光する。
を行い、ガラスマスク3を用いて障壁となる所4に紫外
線が照射するよう選択的に露光する。
図(c)は、上記露光部を現像液を用いて現像し、開口
部4をもつ完溶解性樹脂を用いた層のパターニングが完
了する。
部4をもつ完溶解性樹脂を用いた層のパターニングが完
了する。
図(d>は、上記開口部4を持った屑に、例えば重量2
で8102151AI含Os 20% 、Fears
log、Cr2O33%、14n01%、Coo 2%
、PbO35% −82038%からなるセラミック粉
末を含む絶縁ペースト5aで満たされた層5bを形成す
る。なお絶縁ペーストは、焼成後黒色化し、絶縁物とな
るセラミックス粉末を含むものであればよい。
で8102151AI含Os 20% 、Fears
log、Cr2O33%、14n01%、Coo 2%
、PbO35% −82038%からなるセラミック粉
末を含む絶縁ペースト5aで満たされた層5bを形成す
る。なお絶縁ペーストは、焼成後黒色化し、絶縁物とな
るセラミックス粉末を含むものであればよい。
図(e)は、前記開口部が絶縁ペースト5aで満たされ
た層5bを580℃の焼成温度で厚膜ペースト用の焼成
プロセス(図示せず)により処理する。有機バインダー
および完溶解性樹脂は燃焼し、絶縁ペースト中のガラス
セラミックス材料は焼結し、黒色絶縁層化し約8Q B
vr幅、約150μ羨高さの障壁6が形成される。焼
成は、絶縁ペーストが黒色化しかつ十分緻密化する温度
であればよい。
た層5bを580℃の焼成温度で厚膜ペースト用の焼成
プロセス(図示せず)により処理する。有機バインダー
および完溶解性樹脂は燃焼し、絶縁ペースト中のガラス
セラミックス材料は焼結し、黒色絶縁層化し約8Q B
vr幅、約150μ羨高さの障壁6が形成される。焼
成は、絶縁ペーストが黒色化しかつ十分緻密化する温度
であればよい。
焼成の際、完溶解性樹脂を用いた層が、光消解性単味で
あったり、有機粉末、有機溶液を用いた場合、焼成の際
、この完溶解性樹脂を用いた部分が収縮し、障壁となる
絶縁ペーストの側面が引っ張られ、所望の障壁が得にく
く焼成プロセスの制御が必要となる。このため光溶解性
層を用いた層に、絶縁ペーストの焼成プロセスに安定な
無機粉末を混合するとその収縮を抑え、かつ樹脂の揮散
が容易となるため所望の形状を得ることができた。得ら
れた障壁の間に残存する無機粉末は、超音波洗浄等によ
り、簡単に除去できる。このとき無機粉末の量が少なす
ぎると上記効果がなく、多すぎると図(b)の紫外線照
射の際、光が層中で散乱、回折し解像度が悪くなるため
考慮が必要である0本実施例では、アルミナセラミック
スを用いた場合光溶解性樹脂100重量部に対してアル
ミナ5〜20重量部が適当であった。
あったり、有機粉末、有機溶液を用いた場合、焼成の際
、この完溶解性樹脂を用いた部分が収縮し、障壁となる
絶縁ペーストの側面が引っ張られ、所望の障壁が得にく
く焼成プロセスの制御が必要となる。このため光溶解性
層を用いた層に、絶縁ペーストの焼成プロセスに安定な
無機粉末を混合するとその収縮を抑え、かつ樹脂の揮散
が容易となるため所望の形状を得ることができた。得ら
れた障壁の間に残存する無機粉末は、超音波洗浄等によ
り、簡単に除去できる。このとき無機粉末の量が少なす
ぎると上記効果がなく、多すぎると図(b)の紫外線照
射の際、光が層中で散乱、回折し解像度が悪くなるため
考慮が必要である0本実施例では、アルミナセラミック
スを用いた場合光溶解性樹脂100重量部に対してアル
ミナ5〜20重量部が適当であった。
ハ0発明の詳細
な説明したように、本発明に係る障壁の製造方法によれ
ば、従来の印刷法に比べ少ない工程数で製造できるため
歩留が向上する。また本発明の方法は、ライン形成にフ
ォトリソグラフィー法を用いるため印刷法のようなメツ
シュ原版の制約を受けないため、大画面化に対応できる
等の優れた効果がある。
ば、従来の印刷法に比べ少ない工程数で製造できるため
歩留が向上する。また本発明の方法は、ライン形成にフ
ォトリソグラフィー法を用いるため印刷法のようなメツ
シュ原版の制約を受けないため、大画面化に対応できる
等の優れた効果がある。
第1図は、本発明の製造法を図示した一例である。第2
図は、プラズマデイスプレィの精造の一例である。
図は、プラズマデイスプレィの精造の一例である。
Claims (1)
- ガラス板上に障壁と同等もしくはそれ以上の厚みの光
溶解性樹脂を用いた層を形成する工程と、前記光溶解性
樹脂を用いた層を露光および現像により所望する部分を
取り除き開口部を形成する工程と、前記開口部に障壁と
なる絶縁ペーストを埋め込み開口部が絶縁ペーストで満
たされた層を形成する工程と、前記開口部が絶縁ペース
トで満たされた層を焼成し絶縁層とする工程からなるこ
とを特徴とするプラズマディスプレイパネル用の障壁形
成法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63321592A JPH02165540A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
KR1019890018922A KR940006293B1 (ko) | 1988-12-19 | 1989-12-19 | 플라즈마 디스플레이 패널 |
US07/672,765 US5209688A (en) | 1988-12-19 | 1991-03-20 | Plasma display panel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP63321592A JPH02165540A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02165540A true JPH02165540A (ja) | 1990-06-26 |
Family
ID=18134265
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP63321592A Pending JPH02165540A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | プラズマディスプレイパネル用の障壁形成法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02165540A (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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US5730636A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-24 | Micron Display Technology, Inc. | Self-dimensioning support member for use in a field emission display |
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US6491559B1 (en) | 1996-12-12 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Attaching spacers in a display device |
-
1988
- 1988-12-19 JP JP63321592A patent/JPH02165540A/ja active Pending
Cited By (25)
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US6083070A (en) * | 1995-09-15 | 2000-07-04 | Micron Technology, Inc. | Sacrificial spacers for large area displays |
US5730636A (en) * | 1995-09-29 | 1998-03-24 | Micron Display Technology, Inc. | Self-dimensioning support member for use in a field emission display |
US6077142A (en) * | 1995-09-29 | 2000-06-20 | Micron Technology, Inc. | Self-dimensioning support member for use in a field emission display |
US5916004A (en) * | 1996-01-11 | 1999-06-29 | Micron Technology, Inc. | Photolithographically produced flat panel display surface plate support structure |
US5840201A (en) * | 1996-01-19 | 1998-11-24 | Micron Display Technology, Inc. | Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching |
US5705079A (en) * | 1996-01-19 | 1998-01-06 | Micron Display Technology, Inc. | Method for forming spacers in flat panel displays using photo-etching |
US6696783B2 (en) | 1996-12-12 | 2004-02-24 | Micron Technology, Inc. | Attaching spacers in a display device on desired locations of a conductive layer |
US6491559B1 (en) | 1996-12-12 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Attaching spacers in a display device |
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