JP7216419B2 - 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 - Google Patents
鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7216419B2 JP7216419B2 JP2019510113A JP2019510113A JP7216419B2 JP 7216419 B2 JP7216419 B2 JP 7216419B2 JP 2019510113 A JP2019510113 A JP 2019510113A JP 2019510113 A JP2019510113 A JP 2019510113A JP 7216419 B2 JP7216419 B2 JP 7216419B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- weight
- test
- solder alloy
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/24—Selection of soldering or welding materials proper
- B23K35/26—Selection of soldering or welding materials proper with the principal constituent melting at less than 400 degrees C
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C13/00—Alloys based on tin
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
そして、特許文献5にはAl材同士、又はAl材と異種材との接合に関する接合方法として、Cu、Ag、In、Bi、Co、Tiの群より選択される金属元素と残部SnからなるSn系はんだを用いた接合が開示されている。
比較例3~5におけるはんだ付け温度は何れも320℃である。なお、比較例1~2については既に説明しており、説明を省略する。
添加量=Mnの添加量×(Mnの価数/元素の価数)×(元素の原子量/Mnの原子量)
なお、Mnは容易に酸化される性質をもつ元素であり、はんだ(合金)表面で酸化物いわゆるドロスを形成した場合は、はんだ付け性や作業性を低下させる原因となる。また、SnにMnが添加されるとはんだ合金の融点が上昇すると言う問題もある。このようにMnの添加には、はんだ合金自体の性能やはんだ付け作業性を低下させる側面もあり、0.010重量%を超えるMnの添加は望ましくない。
更に、0超過0.004重量%のMgを助剤として含む鉛フリーはんだ合金を用いることによって、本実施例のはんだ継手100おいても電解腐食を抑制する効果を奏する。そして、0超過0.008重量%のZrを助剤として含む鉛フリーはんだ合金を用いることによって、本実施例のはんだ継手100おいても電解腐食を抑制する効果を奏する。
2 はんだ合金箔
100 はんだ継手
Claims (2)
- 少なくとも表面層にAlを含有する被接合部材とのはんだ付けに用いられるSn‐Ag‐Cu系の鉛フリーはんだ合金において、
3.00重量%のAg、5.00重量%のCu及び0.05重量%のNiを含み、
Mn、Ti、Mg、Zrのうち少なくとも一つの助剤を更に含んでおり、
Mnの添加量は0.003~0.010重量%、Tiの添加量は0.009重量%、Mgの添加量は0.004重量%、Zrの添加量は0.008重量%であり、
残部がSnであることを特徴とする鉛フリーはんだ合金。 - Niが添加されたSn‐Ag‐Cu系の鉛フリーはんだ合金と、少なくとも表面層にAlを含有する被接合部材とのはんだ継手において、
請求項1に記載の鉛フリーはんだ合金を含み、
前記助剤は接合部に分布していることを特徴とするはんだ継手。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017072356 | 2017-03-31 | ||
JP2017072356 | 2017-03-31 | ||
PCT/JP2018/013188 WO2018181690A1 (ja) | 2017-03-31 | 2018-03-29 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2018181690A1 JPWO2018181690A1 (ja) | 2020-02-13 |
JP7216419B2 true JP7216419B2 (ja) | 2023-02-01 |
Family
ID=63676341
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019510113A Active JP7216419B2 (ja) | 2017-03-31 | 2018-03-29 | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7216419B2 (ja) |
TW (1) | TWI760470B (ja) |
WO (1) | WO2018181690A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI820277B (zh) * | 2018-12-27 | 2023-11-01 | 美商阿爾發金屬化工公司 | 無鉛焊料組成物 |
PT3828294T (pt) * | 2019-04-11 | 2023-01-26 | Nihon Superior Co Ltd | Liga de solda sem chumbo e parte de junta de solda |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005319470A (ja) | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Katsuaki Suganuma | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
JP2007299722A (ja) | 2006-04-06 | 2007-11-15 | Hitachi Cable Ltd | 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 |
JP2008142729A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Hitachi Metals Ltd | アルミニウム部材直接接続用はんだ |
WO2010119836A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2014027122A (ja) | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Nippon Steel Sumikin Materials Co Ltd | 無鉛はんだバンプ接合構造 |
JP2014136219A5 (ja) | 2013-01-15 | 2016-06-16 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6247819B2 (ja) * | 2013-01-15 | 2017-12-13 | 株式会社日本スペリア社 | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 |
-
2018
- 2018-03-29 WO PCT/JP2018/013188 patent/WO2018181690A1/ja active Application Filing
- 2018-03-29 JP JP2019510113A patent/JP7216419B2/ja active Active
- 2018-03-30 TW TW107111241A patent/TWI760470B/zh active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005319470A (ja) | 2004-05-06 | 2005-11-17 | Katsuaki Suganuma | 鉛フリーはんだ材料、電子回路基板およびそれらの製造方法 |
JP2007299722A (ja) | 2006-04-06 | 2007-11-15 | Hitachi Cable Ltd | 配線用導体及びその製造方法並びに端末接続部並びにPbフリーはんだ合金 |
JP2008142729A (ja) | 2006-12-07 | 2008-06-26 | Hitachi Metals Ltd | アルミニウム部材直接接続用はんだ |
WO2010119836A1 (ja) | 2009-04-14 | 2010-10-21 | 新日鉄マテリアルズ株式会社 | 無鉛ハンダ合金、ハンダボール及びハンダバンプを有する電子部材 |
JP2014027122A (ja) | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Nippon Steel Sumikin Materials Co Ltd | 無鉛はんだバンプ接合構造 |
JP2014136219A5 (ja) | 2013-01-15 | 2016-06-16 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI760470B (zh) | 2022-04-11 |
TW201837194A (zh) | 2018-10-16 |
WO2018181690A1 (ja) | 2018-10-04 |
JPWO2018181690A1 (ja) | 2020-02-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2018518368A (ja) | 過酷な環境での電子機器用途のための高信頼性無鉛はんだ合金 | |
JP4831069B2 (ja) | 鉛フリー低温はんだ | |
JP5943065B2 (ja) | 接合方法、電子装置の製造方法、および電子部品 | |
WO1997012719A1 (fr) | Soudure sans plomb | |
KR101986557B1 (ko) | Sn-Cu계 납프리 땜납 합금 | |
JP2011156558A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2015062933A (ja) | 無鉛はんだ合金、接合材及び接合体 | |
JP7216419B2 (ja) | 鉛フリーはんだ合金及びはんだ継手 | |
JP6247819B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
JP2013000744A (ja) | 鉛フリーはんだ合金及び当該はんだを用いたはんだ接合部 | |
TW201704491A (zh) | 用於嚴苛環境之電子應用的高可靠度無鉛焊料合金 | |
JP6165294B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
JP2012125783A (ja) | 鉛フリーはんだ合金 | |
JP2016019992A (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
KR101545530B1 (ko) | 알루미늄계 재료의 경납땜 플럭스 | |
JP2012218002A (ja) | 無鉛はんだ合金 | |
JP2017051984A (ja) | はんだ合金及びはんだ組成物 | |
JP5773444B2 (ja) | アルミニウム接合用はんだ合金 | |
JP2019136776A (ja) | はんだ接合方法 | |
JP4890221B2 (ja) | ダイボンド材 | |
JP2006167800A (ja) | はんだ合金、金属化フィルムコンデンサ端面電極材料、金属化フィルムコンデンサ及びアルミニウム用ろう材 | |
JP5051633B2 (ja) | はんだ合金 | |
JP6389553B2 (ja) | アルミニウム用はんだ及びはんだ継手 | |
JP2017213602A (ja) | はんだ付け方法及びはんだ継手 | |
JP2017064781A (ja) | 無鉛はんだ合金 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20190910 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20201221 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220125 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20220318 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220524 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20220816 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221116 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20221116 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20221213 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20221220 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230110 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230113 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7216419 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |