JP7213418B2 - 部品実装システムおよび基板の受渡し方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を搬出する上流側の搬送路と、上流側の搬送路から搬出される基板を受け取る下流側の搬送路とを備えた部品実装システムおよび部品実装システムにおける基板の受渡し方法に関する。

基板に部品を実装して実装基板を生産する部品実装システムは、基板に半田を印刷する印刷装置、半田が印刷された基板に部品を装着する部品装着装置、部品が装着された基板を検査する検査装置、検査装置によって検査された基板をリフロー処理するリフロー炉等の複数の装置が直列に配置された構成となっている。このような部品実装システムでは、基板の流れの上流側に位置する装置（上流側装置）とそのすぐ下流側に位置する装置（下流側装置）との間で基板の受渡しが行われる（例えば、下記の特許文献１参照）。

基板の受渡しにおいて、上流側装置が備える搬送路（上流側の搬送路）から下流側装置が備える搬送路（下流側の搬送路）に基板がスムーズに受け渡されるようにするためには、上流側の搬送路の下流側の端部（基板の出口側端部）と下流側の搬送路の上流側の端部（基板の入口側端部）とが基板の流れ方向に精度よく対向して位置している必要がある。このため部品実装システムを構成する各装置をフロアに設置する際には、隣接する搬送路の端部同士の位置合わせには十分な注意が払われる。

特開２０１０－８７１３６号公報

しかしながら、上記のように、部品実装システムをフロアに設置するときに、隣接する搬送路の端部同士の位置合わせを精度良く行った場合であっても、搬送路の端部は装置の稼働中の振動によって振れ易いため、上流側の搬送路から下流側の搬送路に基板が受け渡される際に、基板の先頭部が下流側の搬送路の一部に接触してしまうケースが起こり得た。基板の先頭部が搬送路の一部に接触すると基板が衝撃を受け、基板に搭載されている部品が基板上で位置ずれを起こして部品の装着不良が発生するおそれがあるという問題点があった。

そこで本発明は、上流側の搬送路から下流側の搬送路に基板が受け渡される際に基板が受ける衝撃で基板上の部品が動いてしまう事態を防止できる部品実装システムおよび基板の受渡し方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装システムは、基板を搬出する上流側の搬送路と、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板を受け取る下流側の搬送路と、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達する前の第１の位置から前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達した後の第２の位置に移動するまでに要した時間を基板移動時間として計測する基板移動時間計測部と、前記基板移動時間計測部によって計測された前記基板移動時間を予め定められた基準時間と比較することによって、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っているか否かを判断する判断部と、前記判断部において、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っていると判断された場合に、上流側の搬送路による
前記基板の搬送速度を低下させるための処置を行う処置部とを備えた。

本発明の基板の受渡し方法は、基板を搬出する上流側の搬送路と、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板を受け取る下流側の搬送路とを備えた部品実装システムにおける基板の受渡し方法であって、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達する前の第１の位置から前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達した後の第２の位置に移動するまでに要した時間を基板移動時間として計測する基板移動時間計測工程と、前記基板移動時間計測工程で計測した前記基板移動時間を予め定められた基準時間と比較することによって、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っているか否かを判断する判断工程と、前記判断工程で、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っていると判断した場合に、上流側の搬送路による前記基板の搬送速度を低下させるための処置を行う処置工程とを含む。

本発明によれば、上流側の搬送路から下流側の搬送路に基板が受け渡される際に基板が受ける衝撃で基板上の部品が動いてしまう事態を防止できる。

本発明の一実施の形態における部品実装システムの概略構成図 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する隣接した２つの部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装システムの隣接する２つの搬送路の間の基板の受渡し部の平面図 本発明の一実施の形態における部品実装システムの隣接する２つの搬送路の間の基板の受渡し部の斜視図 本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する各装置が備える搬送路の斜視図 （ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装システムの隣接する２つの搬送路の間で基板が受け渡される様子を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装システムの隣接する２つの搬送路の間で基板の先頭部が下流側の搬送路に接触した状態を示す図 本発明の一実施の形態における部品実装システムにおける制御系統を示すブロック図 本発明の一実施の形態における部品実装システムの管理装置が実行する基板の受渡し制御の手順を示すフローチャート

以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における部品実装システム１を示している。部品実装システム１は、基板ＫＢに部品ＢＨを実装して実装基板を生産するものであり、基板ＫＢの搬送方向（図１の左側から右側へ向く方向）の上流側から順に並べられた印刷装置２、隣接した２つの部品実装装置３、検査装置４、中継装置５およびリフロー炉６から成る実装ラインと、この実装ラインを統合的に管理する管理装置７を備えて構成されている。本実施の形態では、基板ＫＢの搬送方向を（作業者ＯＰから見た左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（作業者ＯＰから見た前後方向）をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。

図１において、印刷装置２は、搬送路１０、マスク２Ｍ、基板昇降部２Ｋおよびスキージ２Ｓを備えている。搬送路１０はＸ軸方向に延びて設けられており、上流側から投入された基板ＫＢを受け取り、所定の位置に位置させる。マスク２Ｍは基板ＫＢの表面に形成
されたパターンに対応したパターン開口（図示せず）を有している。基板昇降部２Ｋは、搬送路１０によって所定の位置に位置された基板ＫＢを持ち上げて、基板ＫＢの上面をマスク２Ｍの下面に接触させる。スキージ２Ｓは、基板ＫＢを接触させたマスク２Ｍ上で摺動され、ペースト状の半田（図示せず）をマスク２Ｍ上で掻き均す。これにより半田（図示せず）がマスク２Ｍのパターン開口を通じてマスク２Ｍの下面側に押し出され、パターンの表面に印刷（塗布）される。印刷装置２は、基板ＫＢに半田を印刷したら、その基板ＫＢを下流側に搬出する。

図２において、２つの部品実装装置３はそれぞれ、搬送路１０、部品供給部３Ｋ、装着ヘッド３Ｈ、ヘッド移動機構３Ｄおよびタッチパネル３Ｐを備えている。搬送路１０は基台３Ｂ上をＸ軸方向に延びて設けられており、上流側から送られてきた基板ＫＢを受け取り、所定の位置に位置させる。部品供給部３Ｋは例えば複数のテープフィーダから構成されており、それぞれ所定の部品供給位置に部品ＢＨを供給する。装着ヘッド３Ｈは下方に延びたノズル（図示せず）を備えており、ヘッド移動機構３Ｄは装着ヘッド３Ｈを水平面内で移動させる。

各部品実装装置３は、部品供給部３Ｋから部品ＢＨを供給させつつ、ヘッド移動機構３Ｄによって装着ヘッド３Ｈを移動させて、基板ＫＢに対する実装ターンを繰り返し実行する。実装ターンは、部品供給部３Ｋが供給する部品ＢＨをノズルに吸着（ピックアップ）させる動作と、部品ＢＨをピックアップした装着ヘッド３Ｈを基板ＫＢの上方に移動させて、基板ＫＢ上の各パターンに部品ＢＨを装着する動作とから成る。

部品実装装置３が備えるタッチパネル３Ｐは、作業者ＯＰが部品実装装置３に対して入力を行う入力手段として機能する。また、タッチパネル３Ｐは、部品実装装置３が作業者ＯＰに対して所要の指示や種々の作業結果を表示する表示手段として機能し、作業者ＯＰに対して所要の報知を行う報知手段としても機能する。

２つの部品実装装置３はそれぞれ、基板ＫＢに対して前述の実装ターンを繰り返し実行し、必要な部品ＢＨをすべて基板ＫＢに装着したら、搬送路１０によって基板ＫＢを下流側に搬出する。上流側の部品実装装置３は印刷装置２から基板ＫＢを受け取り、基板ＫＢに部品装着を施して下流側の部品実装装置３に搬出する。下流側の部品実装装置３は、上流側の部品実装装置３から基板ＫＢを受け取り、基板ＫＢに部品装着を施して下流側の検査装置４に搬出する。

図１において、検査装置４は、搬送路１０、検査カメラ４Ｃおよびカメラ移動機構４Ｄを備えている。搬送路１０はＸ軸方向に延びて設けられており、部品実装装置３から基板ＫＢを受け取り、所定の検査位置に位置させる。検査カメラ４Ｃは撮像視野を下方に向けており、カメラ移動機構４Ｄは検査カメラ４Ｃを水平面内で移動させる。

検査装置４は、搬送路１０によって基板ＫＢを位置決めした後、カメラ移動機構４Ｄによって検査カメラ４Ｃを基板ＫＢの上方に位置させる。検査カメラ４Ｃは基板ＫＢ上の各部を検査（撮像）し、装着不良の部品ＢＨを検出してから基板ＫＢを下流側の中継装置５に搬出する。中継装置５はＸ軸方向に延びて設けられた搬送路１０を有して構成されている。中継装置５は検査装置４から受け取った基板ＫＢを下流側のリフロー炉６に搬送する。

検査装置４は、検査カメラ４Ｃで基板ＫＢを検査した結果、基板ＫＢ上での装着状態が不良な部品ＢＨを発見した場合には、その装着不良の情報を管理装置７に送信する。管理装置７は検査装置４から装着不良の情報を受け取ったら検査装置４が有するタッチパネル（図示せず）を通じて作業者ＯＰに装着不良情報を通知する。検査装置４から通知を受け
た作業者ＯＰは、検査装置４から中継装置５に搬出された基板ＫＢのうち、装着不良の通知を受けたものを取り出して所要の処置を行う。

図１において、リフロー炉６は、Ｘ軸方向に延びて設けられた搬送路１０を備えており、この搬送路１０によって、中継装置５を通じて検査装置４から送られてきた基板ＫＢを受け取る。そして、搬送路１０によって基板ＫＢを搬送しつつ、基板ＫＢに塗布された半田をリフロー処理する。これにより基板ＫＢ上の半田が溶融された後に固化し、基板ＫＢに装着された部品ＢＨが基板ＫＢに固定される。リフロー炉６は、リフロー処理を施した基板ＫＢを、実装基板ＪＫとして外部に搬出する。

このような構成の部品実装システム１において、本実施の形態では、隣接する装置のうち基板ＫＢを搬出する上流側の搬送路１０と上流側の搬送路１０から搬出される基板ＫＢを受け取る下流側の搬送路１０との間（基板ＫＢの受渡し部）における基板ＫＢの受渡しに特徴がある。以下、図３（図２における基板ＫＢの受渡し部の領域ＲＤの拡大図）および図４に示すように、隣接する２つの部品実装装置３の間における基板ＫＢの受渡しを例にしてその説明を行う。

先ず、図５を用いて搬送路１０の構成について説明する。図５において、搬送路１０はＸ軸方向に延びて基台３Ｂの前後方向（Ｙ軸方向）に対向して配置された板状の２つのベース１１（前側ベース１１ａおよび後側ベース１１ｂ）を備えている。前側ベース１１ａと後側ベース１１ｂそれぞれの内面（互いに対向する側の面）には、２つのプーリ１２（上流側の駆動プーリ１２ａおよび下流側の従動プーリ１２ｂ）と、これら２つのプーリ１２に掛け渡された搬送ベルト１３から成るコンベア機構が設けられている。

図５において、前側ベース１１ａと後側ベース１１ｂのそれぞれには、駆動モータ１４と光センサ１５が取り付けられている。駆動モータ１４は駆動プーリ１２ａを回転駆動することによって、搬送ベルト１３をＸ軸方向に走行させる。前後の駆動モータ１４は、前後の２つの搬送ベルト１３が同速度で走行するように、前後の駆動プーリ１２ａを駆動する。

光センサ１５は、検査光１５Ｌを投光する投光器１５ａと、投光器１５ａが投光する検査光１５Ｌを受光する受光器１５ｂから構成されている。投光器１５ａは前後のベース１１の一方（ここでは前側ベース１１ａ）に設けられており、受光器１５ｂは前後のベース１１の他方（ここでは後側ベース１１ｂ）に設けられている。投光器１５ａと受光器１５ｂは前後に対向して配置されており、前後のベース１１それぞれに設けられた開口１１Ｋを通じて検査光１５Ｌを投光し、受光するようになっている（図５）。

投光器１５ａと受光器１５ｂは、検査光１５Ｌが前後の搬送ベルト１３それぞれの上面のやや上方を通る位置に設置されている（図５）。このため、図６（ａ）に示すように、前後の搬送ベルト１３によって上流側から下流側に向けて搬送される基板ＫＢの先頭部Ｅａが検査光１５Ｌを横切る位置に達すると、検査光１５Ｌは基板ＫＢによって遮られ、その後、基板ＫＢがその側面において検査光１５Ｌを遮っている間、受光器１５ｂは検査光１５Ｌを受光しない非受光状態となる。そして、図６（ｂ）に示すように、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが検査光１５Ｌを横切る位置に達すると、検査光１５Ｌは基板ＫＢによって遮られることなく受光器１５ｂに達し、受光器１５ｂは検査光を受光する受光状態となる。

本実施の形態では、図３に示すように、上流側の部品実装装置３の搬送路１０が備える光センサ１５は、検査光１５Ｌと下流側の搬送路１０の上流側の端部（基板ＫＢの入口側の端部）との間の距離Ｓが、基板ＫＢの搬送方向の長さＭよりも小さくなる位置（Ｓ＜Ｍとなる位置）に設けられている。このため、基板ＫＢの先頭部Ｅａが検査光１５Ｌを横切
った時点（光センサ１５によって基板ＫＢの先頭部Ｅａが検出された時点）では、基板ＫＢの先頭部Ｅａはまだ下流側の搬送路１０に到達していない位置にあり（図６（ａ））、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが検査光１５Ｌを横切った時点（光センサ１５によって基板ＫＢの後尾部Ｅｂが検出された時点）では、基板ＫＢの先頭部は既に下流側の搬送路１０に到達した位置にある。

本実施の形態では、基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０の上流側の端部（基板ＫＢの入口側の端部）に達する前後の基板ＫＢの動きを把握するため、基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０の上流側の端部に達する前後の位置として、「第１の位置」と「第２の位置」とを定めている。第１の位置は、上流側の搬送路１０から搬出される基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達する前の任意の位置であり、本実施の形態では、基板ＫＢの先頭部Ｅａが検査光１５Ｌを横切る位置を第１の位置としている（図６（ａ））。また、第２の位置は、基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達した後の任意の位置であり、本実施の形態では、基板ＫＢの後尾部Ｅｂが検査光１５Ｌを横切る位置を第２の位置としている（図６（ｂ））。

これにより本実施の形態では、光センサ１５が基板ＫＢの先頭部Ｅａを検出したことをもって、基板ＫＢが第１の位置に位置した状態を検知でき、光センサ１５が基板ＫＢの後尾部Ｅｂを検出したことをもって、基板ＫＢが第２の位置に位置した状態を検知できる。なお、この場合、光センサ１５は、上流側の搬送路１０から搬出される基板ＫＢが第１の位置に位置した状態を検出する検出手段（第１の検出手段）として機能するとともに、基板ＫＢが第２の位置に位置した状態を検出する検出手段（第２の検出手段）としても機能する。

また、本実施の形態では、基板ＫＢが第１の位置から第２の位置まで移動するのに要した時間を「基板移動時間Ｔ」として計測する。そして、その計測した基板移動時間Ｔを予め定めた基準時間Ｔ０と比較し、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っていた場合には、基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０の一部に接触したものと判断して、所要の処置を行う。ここで、基準時間Ｔ０は、基板ＫＢが第１の位置から第２の位置まで移動するのに要する標準の時間（上流側の搬送路１０から搬出された基板ＫＢがスムーズに下流側の搬送路１０に受け渡される場合に要する時間）に基づいて定められた時間であり、その標準の時間は、実測或いは設計値（理論値）に基づいて設定される。

上記のように、計測した上記基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回る場合の原因としては、図７中の円形領域Ｒｓ内に示すように、基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０の一部（詳細には、下流側の搬送路１０の一方のベース１１）に接触したために、基板ＫＢのスムーズな搬送が妨げられたためであることが考えられる。上流側の搬送路１０から搬出された基板ＫＢが下流側の搬送路１０の端部に接触すると、その接触したときの衝撃によって、基板ＫＢに搭載されている部品ＢＨが基板ＫＢ上のパターンから位置ずれを起こしてしまい、部品ＢＨの装着不良が発生して基板ＫＢそのものが不良品となり得る。

このため本実施の形態では、上記処置として、上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させるための処置を行うことで、基板ＫＢが下流側の搬送路１０の一部に接触したとしてもその衝撃を緩和されるようにする。これにより、基板ＫＢが受ける衝撃で基板ＫＢ上の部品ＢＨが動いてしまう事態を防止することができる。

図１および図８において、管理装置７は、基板移動時間計測部７Ｃ、記憶部７Ｍ、判断部７Ｊおよび処置部７Ｕを備えている。光センサ１５による基板ＫＢの先頭部Ｅａと後尾部Ｅｂの検出情報は、リアルタイムで管理装置７に送られる。

基板移動時間計測部７Ｃはタイマ機能を有している。基板移動時間計測部７Ｃは、光センサ１５が基板ＫＢの先頭部Ｅａを検出したとき（すなわち基板ＫＢが第１の位置に位置したとき）から、光センサ１５が基板ＫＢの後尾部Ｅｂを検出したとき（すなわち基板ＫＢが第２の位置に位置したとき）までの経過時間を「基板移動時間Ｔ」として計測する。

記憶部７Ｍは、予め定められた基準時間Ｔ０を記憶している。ここで基準時間Ｔ０は、前述したように、基板ＫＢが第１の位置から第２の位置まで移動するのに要する標準の時間に基づいて定められた時間である。

判断部７Ｊは、基板移動時間計測部７Ｃによって計測された基板移動時間Ｔを記憶部７Ｍに記憶されている基準時間Ｔ０と比較する。そして、その比較の結果に基づいて、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っているか否かを判断する。

処置部７Ｕは、判断部７Ｊによって、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っていると判断された場合に、上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させるための処置を行う。ここで、処置部７Ｕが行う処置は、具体的には、上流側の搬送路１０の基板ＫＢの搬送速度が低下するように上流側の搬送路１０の駆動モータ１４の回転速度を小さくする搬送路速度調整処置、或いは、報知手段としてのタッチパネル３Ｐを通じて、作業者ＯＰに、上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させる速度調整作業を行うように指示する処置（搬送路速度調整指示処置）である。

次に、隣接する搬送路１０の間で基板ＫＢを受け渡す基板ＫＢの受渡し手順（基板ＫＢの受渡し方法）を、管理装置７が行う基板ＫＢの受渡し制御の流れに従って説明する。管理装置７は、上流側の部品実装装置３が備える光センサ１５から受け取る情報に基づいて、基板ＫＢの受渡し部の近傍における基板ＫＢの位置を常時監視しており、受光器１５ｂが非受光状態にあるとき、以下のステップＳＴ１～ステップＳＴ５から成る基板移動時間計測工程を実行する。

時間計測工程では先ず、光センサ１５からの情報に基づいて、基板ＫＢが第１の位置に位置した状態を検出する（図９のステップＳＴ１。第１の検出工程）。そして、基板ＫＢが第１の位置に位置した状態を検出したら、基板移動時間計測部７Ｃにおいて時間計測を開始する（ステップＳＴ２）。

管理装置７は、時間計測を開始したら、光センサ１５からの情報に基づいて、基板ＫＢが第２の位置に位置した状態を検出する（ステップＳＴ３。第２の検出工程）。管理装置７は、ステップＳＴ３で、基板ＫＢが第２の位置に位置した状態を検知したら、基板移動時間計測部７Ｃによる時間計測を終了し（ステップＳＴ４）、その間の経過時間を基板移動時間Ｔとして算出する（ステップＳＴ５）。

管理装置７は、上記時間計測工程で基板移動時間Ｔを計測（算出）したら、記憶部７Ｍから基準時間Ｔ０を読み出す（ステップＳＴ６）。そして、判断部７Ｊにおいて、基板移動時間Ｔを基準時間Ｔ０と比較し、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っているか否かを判断する（ステップＳＴ７）。

管理装置７は、ステップＳＴ７で、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っていないと判断した場合には、特別な処置を行うことなくステップＳＴ１に戻る。一方、管理装置７は、ステップＳＴ７で、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っていると判断した場合には、処置部７Ｕにおいて、上流側の搬送路１０の速度を低下させるための処置（前述の搬送路速度調整処置若しくは搬送路速度調整指示処置）を行ったうえで（ステップＳＴ８。処置工程）、ステップＳＴ１に戻る。

ステップＳＴ８で搬送路速度調整指示処置がなされる場合、タッチパネル３Ｐを通じて報知を受けた作業者ＯＰは、部品実装装置３に備えられたタッチパネル３Ｐから所要の操作を行い、対象となっている搬送路１０の駆動モータ１４の回転速度のパラメータを操作することによって、その搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させるようにする。これによりステップＳＴ８で処置部７Ｕが搬送路速度調整処置を行った場合と同様の効果を得ることができる。

このように、本実施の形態における基板ＫＢの受渡し方法では、上流側の搬送路１０から搬出される基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達する前の第１の位置から基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達した後の第２の位置に移動するまでに要した時間を基板移動時間Ｔとして計測する基板移動時間計測工程（ステップＳＴ１～ステップＳＴ５）と、基板移動時間計測工程で計測した基板移動時間Ｔを予め定められた基準時間Ｔ０と比較することによって、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っているか否かを判断する判断工程（ステップＳＴ６およびステップＳＴＳＴ７）と、判断工程で、基板移動時間Ｔが基準時間Ｔ０を上回っていると判断した場合に、上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させるための処置を行う処置工程（ステップＳＴ８）を含むものとなっている。

このような手順による基板ＫＢの受渡し方法で上流側の搬送路１０から下流側の搬送路１０へ基板ＫＢを受け渡すようにすれば、基板ＫＢが下流側の搬送路１０の一部に接触したとしても、上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させることでその衝撃を緩和することができるので、基板ＫＢが受ける衝撃で基板ＫＢ上の部品ＢＨが動いてしまう事態を防止できる。

以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム１（基板ＫＢの受渡し方法）では、上流側の搬送路１０から搬出される基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達する前の第１の位置に基板ＫＢが位置したときから、その基板ＫＢの先頭部Ｅａが下流側の搬送路１０に到達した後の第２の位置に位置するまでに要する時間を基板移動時間Ｔとして算出し、その算出した基板移動時間Ｔが予め定めた基準時間Ｔ０を上回っていた場合に上流側の搬送路１０による基板ＫＢの搬送速度を低下させるための処置を行うようになっている。このため、上流側の搬送路１０から搬出された基板ＫＢが下流側の搬送路１０に受け渡される際に下流側の搬送路１０の一部に接触することによって基板ＫＢが衝撃を受ける場合であってもその衝撃を緩和でき、基板ＫＢが受ける衝撃で基板ＫＢ上の部品ＢＨが動いて不良基板が生産されてしまう事態を防止することができる。

これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されず、種々の変形等が可能である。例えば、上述の実施の形態では、基板ＫＢが第１の位置に位置した状態を検出する第１の検出手段と、基板ＫＢが第２の位置に位置した状態を検出する第２の検出手段とは同一の検出手段（光センサ１５）であったが、第１の検出手段と第２検出手段は別々の検出手段からなっていてもよい。

また、上述の実施の形態では、部品実装システムを構成する隣接した２つの部品実装装置３それぞれが備える搬送路１０の間の基板ＫＢの受渡しを例にして基板ＫＢの受渡しのための構成および基板ＫＢの受渡し方法を説明したが、印刷装置２と部品実装装置３との間、部品実装装置３と検査装置４との間、検査装置４と中継装置５との間および中継装置５とリフロー炉６との間の基板ＫＢの受渡しについても同様の構成および基板ＫＢの受渡し方法を適用できる。また、上述の実施の形態において示した部品実装システム１を構成する装置の組合せは一例に過ぎず、一部の装置が含まれていなかったり、他の装置が含まれていたりしていても構わず、本発明を適用することができる。

上流側の搬送路から下流側の搬送路に基板が受け渡される際に基板が受ける衝撃で基板上の部品が動いてしまう事態を防止できる部品実装システムおよび基板の受渡し方法を提供する。

１ 部品実装システム
３Ｐ タッチパネル（報知手段）
７Ｃ 基板移動時間計測部
７Ｊ 判断部
７Ｕ 処置部
１０ 搬送路
１５ 光センサ（第１の検出手段）（第２の検出手段）
ＫＢ 基板
Ｅａ 先頭部
ＯＰ 作業者

Claims (10)

1. 基板を搬出する上流側の搬送路と、
   前記上流側の搬送路から搬出される前記基板を受け取る下流側の搬送路と、
   前記上流側の搬送路から搬出される前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達する前の第１の位置から前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達した後の第２の位置に移動するまでに要した時間を基板移動時間として計測する基板移動時間計測部と、
   前記基板移動時間計測部によって計測された前記基板移動時間を予め定められた基準時間と比較することによって、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っているか否かを判断する判断部と、
   前記判断部において、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っていると判断された場合に、上流側の搬送路による前記基板の搬送速度を低下させるための処置を行う処置部とを備えた部品実装システム。
2. 前記上流側の搬送路から搬出される前記基板が前記第１の位置に位置した状態を検出する第１の検出手段と、前記基板が前記第２の位置に位置した状態を検出する第２の検出手段とを備え、前記基板移動時間計測部は、前記第１の検出手段によって前記基板が前記第１の位置に位置した状態が検出されたときから前記第２の検出手段によって前記基板が前記第２の位置に位置した状態が検出されるまでの経過時間を前記基板移動時間とする請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記処置部が行う前記処置は、前記上流側の搬送路の前記基板の搬送速度が低下するように前記上流側の搬送路の動作を制御する処置である請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記処置部が行う前記処置は、報知手段を通じて作業者に上流側の搬送路による前記基板の搬送速度を低下させる作業を行うように指示する処置である請求項１または２に記載の部品実装システム。
5. 前記基準時間は、前記基板が前記第１の位置から前記第２の位置まで移動するのに要する標準の時間に基づいて定められた請求項１～４のいずれかに記載の部品実装システム。
6. 基板を搬出する上流側の搬送路と、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板を受け取る下流側の搬送路とを備えた部品実装システムにおける基板の受渡し方法であって、
   前記上流側の搬送路から搬出される前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達する前の第１の位置から前記基板の先頭部が前記下流側の搬送路に到達した後の第２の位置に移動するまでに要した時間を基板移動時間として計測する基板移動時間計測工程と、
   前記基板移動時間計測工程で計測した前記基板移動時間を予め定められた基準時間と比較することによって、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っているか否かを判断する判断工程と、
   前記判断工程で、前記基板移動時間が前記基準時間を上回っていると判断した場合に、上流側の搬送路による前記基板の搬送速度を低下させるための処置を行う処置工程とを含む基板の受渡し方法。
7. 前記基板移動時間計測工程は、前記上流側の搬送路から搬出される前記基板が前記第１の位置に位置した状態を検出する第１の検出工程と、前記基板が前記第２の位置に位置した状態を検出する第２の検出工程とを含み、前記第１の検出工程で前記基板が前記第１の位置に位置した状態が検出されたときから前記第２の検出工程で前記基板が前記第２の位置に位置した状態が検出されるまでの経過時間を前記基板移動時間とする請求項６に記載の基板の受渡し方法。
8. 前記処置工程で行う前記処置は、前記上流側の搬送路の前記基板の搬送速度が低下するように前記上流側の搬送路の動作を制御する処置である請求項６または７に記載の基板の受渡し方法。
9. 前記処置工程で行う前記処置は、報知手段を通じて作業者に上流側の搬送路による前記基板の搬送速度を低下させる作業を行うように指示する処置である請求項６または７に記載の基板の受渡し方法。
10. 前記基準時間は、前記基板が前記第１の位置から前記第２の位置まで移動するのに要する標準の時間に基づいて定められた請求項６～９のいずれかに記載の基板の受渡し方法。

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