JP7213062B2 - 熱制御テープ、熱制御テープ系、及び宇宙船構造のための方法 - Google Patents

Description

本開示は一般的に、熱制御コーティング、熱制御系、及び宇宙船のための方法に関し、より具体的には、熱制御テープ、熱制御テープ系、並びに宇宙船構造から熱を放散することによって熱制御をもたらす、宇宙船構造に付与するための方法に関する。

宇宙を航行する宇宙船、例えば衛星、ロケット、並びにその他の無人及び有人宇宙船は、宇宙船の様々な表面に不利な影響を与え得る温度限界又は環境要因にさらされることがある。低い日射吸収率及び高い放射光学特性が必要とされる材料（例えばアルミニウム、チタン、複合材又はプラスチック）製の宇宙船構造について熱制御をもたらすために、このような宇宙船構造の１つ又は複数の表面には通常、有機白色コーティングを塗装又はコーティングしなければならない。

宇宙船構造を塗装するための熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法は、知られている。しかしながら、これら既知の熱制御塗装コーティング、塗装系及び塗装法では通常、マスキング、表面準備、下塗り、塗装、マスキング除去、及び清掃が必要となる。例えば、マスキングには非常に時間がかかり、塗装のための加工時間の８０％～９０％が、マスキングに費やされる。下塗り及び塗装でも、スプレーガンの設定（例えば吸込圧力、ファンの大きさ、空気圧、流速、及びその他の設定）を最適化するためには、資格を有する熟練した塗装者が必要となることがある。さらに、下塗り及び塗装の厚さはいずれも、人間が手で付与した場合、又はスプレーした場合でも変わってしまうことがある。例えば、下塗りが薄すぎる、又は厚すぎると、トップコートの接着性に影響を与えることがあり、薄い塗装の領域では、日射吸収率等の光学特性を満たさないことがあり、厚い塗装の領域では、接着性及び凝集（すなわち塗料のひび割れ）という問題が発生し得る。

さらに、下塗り及び塗装では、少なくとも３０％の湿度を有する環境が必要になることがあり、塗装では樹脂と触媒とを適切な比率で混合すること、また許容可能な粘度に希釈することが、必要になり得る。このような混合及び希釈プロセスにより、塗装プロセス全体の時間及びコストの増加につながり得る。さらに、塗装には通常、室温の硬化期間で７～１４日が必要となり、これによってまた、塗装プロセス全体の時間及びコストが増大し得る。さらに、塗料が失われた又は除去された領域の修復を行うこと又はこれに到達することが、困難になることがあり、塗装プロセス全体の時間及びコストも増大し得る。

さらに、熱制御のために設計された金属化された熱制御テープコーティング、例えば銀又はアルミニウムを蒸着させたテープが知られている。しかしながら、このような既知の銀又はアルミニウムを蒸着させたテープは、熱放射率が低いため望ましくないことがあり、また所望の拡散反射ではなく、不所望な正反射を有することがある。

従って当分野では、塗装作業を省略し、付与するのが容易で迅速であり、改善された光学特性を有し、既知の系及び方法に比して利点をもたらす、改善された熱制御テープ、テープ系、及び１つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法に対する必要性がある。

本開示の例示的な実施により、改善された熱制御テープ、テープ系、及び１つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法が提供される。以下の明細書で詳細に論じるように、熱制御テープ、テープ系、及び１つ又は複数の宇宙船構造について熱制御をもたらすための方法のバージョンにより、既知の系及び方法よりも著しい利点を提供できる。

１つの実施態様では、熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープが、提供される。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。

熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層を備える。シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。充填されたシリコーン樹脂層及びシリコーンＰＳＡ層が、熱制御テープを形成し、シリコーンＰＳＡ層の第二の側は、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも１つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす。

別の実施態様では、宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープが、提供される。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。シリコーン樹脂材料及び無機白色充填材料は、重量部で１：３から重量部で１：４の比率で存在する。

熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層を備える。シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。シリコーンＰＳＡ層の第二の側は、宇宙船構造の少なくとも１つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御がもたらされる。

別の実施態様では、熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすために熱制御テープを使用する方法が、提供される。この方法は、熱制御テープ系を組み立てる工程を含む。

熱制御テープ系は、熱制御テープを含む。熱制御テープは、第一の側と第二の側とを有する、充填されたシリコーン樹脂層を備える。充填されたシリコーン樹脂層は、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を有する。熱制御テープはさらに、第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層を備える。シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられる。

熱制御テープ系はさらに、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層を備える。熱制御テープ系はさらに、シリコーンＰＳＡ層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層を備える。

この方法はさらに、熱制御テープを付与するための、宇宙船構造の少なくとも１つの表面を準備して、少なくとも１つの準備された表面を得る工程を含む。この方法はさらに、第二の剥離ライナーを、シリコーンＰＳＡ層の第二の側から取り外す工程を含む。

この方法はさらに、シリコーンＰＳＡ層の第二の側を、宇宙船構造の少なくとも１つの準備された表面に付与する工程を含む。この方法はさらに、第一の剥離ライナーを、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程を含む。

論じてきた特徴、機能及び利点は、本開示の様々なバージョン若しくは実施形態において独立して達成できるか、又は以下の説明及び図面を参照してさらなる詳細を把握可能なさらに別のバージョン若しくは実施形態において、組み合わせることができる。

本開示は、以下の詳細な説明を参照して、例示的なバージョン又は実施形態を説明する添付図面との関連で、よりよく理解することができるが、これらは必ずしも縮尺通りに描かれているわけではない。

本開示の例示的な熱制御テープで覆われた様々な表面を有する、例示的な宇宙船の正面図を示す。 本開示の例示的な熱制御テープを含む例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。 図２Ａの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。 構造に付与する図２Ｂの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。 構造に付与する、複数の穿孔を有する図２Ｃの熱制御テープ系について断面図を示す。 本開示の別の例示的な熱制御テープを含む別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。 図３Ａの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。 構造に付与する図３Ｂの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。 構造に付与する、複数の穿孔を有する図３Ｃの熱制御テープ系について断面図を示す。 本開示のさらに別の例示的な熱制御テープを含むさらに別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。 図４Ａの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。 構造に付与する図４Ｂの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。 構造に付与する、複数の穿孔を有する図４Ｃの熱制御テープ系について断面図を示す。 本開示のさらに別の例示的な熱制御テープを含むさらに別の例示的な熱制御テープ系の分解断面図を示す。 図５Ａの熱制御テープ系及び熱制御テープについて組み立て断面図を示す。 構造に付与する図５Ｂの熱制御テープ系の例示的な熱制御テープについて断面図を示す。 構造に付与する、複数の穿孔を有する図５Ｃの熱制御テープ系について断面図を示す。 日射吸収率のグラフを示す。 基準放射率のグラフを示す。 本開示の熱制御テープ系及び熱制御テープについての例示的なバージョンを示す機能的ブロック図である。 本開示による宇宙船構造について熱制御をもたらすための、熱制御テープを使用する例示的な方法を示すフローチャートである。 例示的な宇宙船作製及び稼働法のフロー図を示す。 宇宙船の例示的なブロック図を示す。

本開示における図はそれぞれ、提示した実施形態の態様についてのバリエーションであり、その差異についてのみ、詳細に論じることとする。

これより、開示したバージョン又は実施形態について、添付図面を参照しながらより詳細に説明するが、図面には開示された実施形態の幾つかが示されているに過ぎず、全ての実施形態が示されているわけではない。実際に、幾つかの異なるバージョン又は実施形態を提供することができ、ここに規定されたバージョン又は実施形態に限定されるとみなされるべきではない。これらのバージョン又は実施形態はむしろ、本開示が当業者に、包括的かつ完全に本開示の範囲を伝えるように、提供される。

図１は、本開示の例示的な熱制御テープ１０で覆われた１つ又は複数の表面５４を有する、例示的な宇宙船機体１２（例えば衛星１２ａの形態）の正面図を示す。図１に示されているように、宇宙船１２（例えば衛星１２ａの形態）は、太陽電池１４を備える。各太陽電池１４（図１参照）はそれぞれ、第一の側１６ａ（図１参照）及び第二の側１６ｂ（図１参照）を有する。図１に示されているように、各太陽電池１４の第二の側１６ｂは、ここに開示される熱制御テープ１０によりコーティングされているか、又は覆われており、各太陽電池１４の第一の側１６ａは、熱制御テープ１０によりコーティングされていない、又は覆われていない。図１にさらに示されているように、宇宙船１２（例えば衛星１２ａの形態）は、４つのアンテナ１８を備える。アンテナ１８（図１参照）はそれぞれ、第一の反射面側２０ａ（図１参照）及び第二の非反射面側２０ｂ（図１参照）を有する。図１に示されているように、各アンテナ１８の第一の反射面側２０ａは、ここに開示される熱制御テープ１０によりコーティングされているか、又は覆われており、第二の非反射面側２０ｂは、熱制御テープ１０によりコーティングされていない、又は覆われていない。

さらに図１に示されているように、宇宙船１２（例えば衛星１２ａの形態）は、ラジエータ２２、１つ又は複数の支柱２４、１つ又は複数のブラケット２６、及び１つ又は複数の取り付け部品２８を備える。ラジエータ２２（図１参照）の１つ又は複数の表面５４（図１、８参照）、１つ又は複数の支柱２４（図１参照）、１つ又は複数のブラケット２６（図１参照）、及び１つ又は複数の取り付け部品２８（図１参照）は、熱制御テープ１０によってコーティングされているか、又は覆われている。

ここで使用する「宇宙船」には、衛星１２ａ（図１、８参照）、無人宇宙船１２ｂ（図８参照）、有人宇宙船１２ｃ（図８参照）、ロケット１２ｄ（図８参照）、再突入用機体１２ｅ（図８参照）、再使用型打ち上げ式機体（ＲＬＶ）１２ｆ（図８参照）、又はその他の適切な宇宙船機体、又は宇宙を航行可能な物体が含まれるが、これに限られない。ここで使用する「再突入用機体」には、衛星、ロケット、有人及び無人の宇宙船及びカプセル、弾道ミサイルペイロード、又は宇宙から地球の大気圏を通過して戻るように構成されている宇宙船のその他の部材、地球の大気圏を通過する際の極めて高い温度及び極めて速い速度又は速力に耐えられるように構成されている宇宙船のその他の部材、並びに乗員及び／又は機体の機材及び設備を保護するように構成されている宇宙船のその他の部材が含まれるが、これらに限られない。ここで使用する「再使用型打ち上げ機体（ＲＬＶ）」とは、宇宙へと複数回打ち上げられる機体、又はペイロードを宇宙へと複数回打ち上げ可能な機体を意味する。

本開示の１つのバージョンでは、熱制御テープ１０を付与する構造５２（図８参照）について、例えば宇宙船構造５２ａ（図８参照）の形態のものについて熱制御１１（図８参照）をもたらすための、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）が提供される。

図２Ａ～２Ｄには、例示的な熱制御テープ系３０（図２Ａ～２Ｂ参照）の一部であり得る、例示的な熱制御テープ１０が記載されている。図２Ａは、例示的な熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ａの形態のもの）の分解断面図であり、これには本開示の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）が含まれる。図２Ｂは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）を有する、図２Ａの熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ａの形態のもの）の組み立て断面図である。図２Ｃは、構造５２（例えば宇宙船構造５２ａ）に付与された図２Ｂの熱制御テープ系３０の熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）の断面図である。図２Ｄは、構造５２に付与された、複数の穿孔５６又は開口部を有する図２Ｃの熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）について断面図を示す。

図２Ａ～２Ｄに示されているように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ａの形態のもの）は、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）を有する。熱制御テープ１０（図２Ａ～２Ｄ参照）、例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの（図２Ａ～２Ｄ参照）は、第一の側３８ａ（図２Ａ、２Ｂ、２Ｃ参照）及び第二の側３８ｂ（図２Ａ参照）を有する充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～２Ｄ参照）を備える。

充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～２Ｄ参照）は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ａ（図２Ａ～２Ｃ参照）を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂ（図２Ｄ参照）を有することができる。図２Ａ～２Ｄに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を有する。シリコーン樹脂材料３４（図２Ａ～２Ｄ参照）と、無機白色充填材料３６（図２Ａ～２Ｄ参照）とは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層３２の合計重量に対して、重量部で１：３から重量部で１：４の比率で存在する。

シリコーン樹脂材料３４（図２Ａ～２Ｄ参照）は、シリコーンポリマー樹脂材料３４ａ（図８参照）、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料３４を含有することができる。充填されたシリコーン樹脂層３２の無機白色充填材料３６（図２Ａ～２Ｄ参照）は好ましくは、ドーパント元素３９（図８参照）でドープされた酸化亜鉛顔料粒子３７（図８参照）から形成された、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子３６ａ（図８参照）を含有する。図８（これについては以下で詳細に述べる）に示されているように、ドーパント元素３９は、アルミニウム３９ａ、ガリウム３９ｂ、インジウム３９ｃ、ホウ素３９ｄ、亜鉛３９ｅ、スズ３９ｆ、水素３９ｇ、又はその他の適切なドーパント元素３９のうち１つ又は複数から成っていてよい。無機白色充填材料３６を調製する例示的な方法は、米国特許第５，０９４，６９３号に開示されており、これは参照によりその全体がここに組み込まれるものとする。充填されたシリコーン樹脂３２を調製する例示的な方法は、米国特許第５，７７０，２６９号に開示されており、これは参照によりその全体がここに組み込まれるものとする。

充填されたシリコーン樹脂３２（図２Ａ～２Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有する。充填されたシリコーン樹脂３２が厚くなればなるほど、その分だけこの層の反射性が高まることがあり、その分だけこの層の日射吸収率７１が低くなり得る（図６、８参照）。無機充填材料３６（図２Ａ～２Ｄ参照）を有する充填されたシリコーン樹脂３２（図２Ａ～２Ｄ参照）は、低い日射吸収率７１（図６、８参照）を有するのが好ましく、高い熱放射率８４（図８参照）を有するのが好ましい。

図２Ａ～２Ｄに示すように、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）はさらに、第一の側４４ａ（図２Ａ参照）と第二の側４４ｂ（図２Ａ参照）とを有するシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０を備える。シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ参照）の第一の側４４ａ（図２Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ参照）の第二の側３８ｂ（図２Ａ参照）に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ～２Ｄ参照）は、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）４２（図２Ａ～２Ｄ参照）、又はその他の適切な感圧性接着剤（ＰＳＡ）を有する。シリコーンＰＳＡ層４０は好ましくは、アクリル系接着剤又はゴム接着剤と比べて、より広い温度範囲にわたって優れた接着性を有する。さらに、シリコーンＰＳＡ層４０は、その他の種類の接着剤と比べて、放射線劣化の点で優れていてよい。

シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ～２Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約４ミル（０．００４インチ）の厚さを有する。シリコーンＰＳＡ層４０の厚さは、宇宙環境における接着性という観点での堅牢性によって決めることができる。

図２Ａ～２Ｄ及び図４Ａ～４Ｄに示される熱制御テープ１０の１つのバージョンでは、シリコーンＰＳＡ層４０が、充填されていないシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０ａを有する。以下でさらに詳細に述べる図３Ａ～３Ｄ及び図５Ａ～５Ｄに示される熱制御テープ１０の別のバージョンでは、シリコーンＰＳＡ層４０が、充填されたシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０ｂを有する。

図２Ａ～２Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ３０ａの形態のもの）はさらに、第一の側４８ａと第二の側４８ｂ（図２Ａ参照）とを有する第一の剥離ライナー層４６ａを有する。第一の剥離ライナー層４６ａの第二の側４８ｂは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層３２の第一の側３８ａに取り外し可能に取り付けられている。

図２Ａ～２Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ３０ａの形態のもの）はさらに、第一の側５０ａ（図２Ａ参照）と第二の側５０ｂとを有する第二の剥離ライナー層４６ｂを有する。第二の剥離ライナー層４６ｂの第一の側５０ａは好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０の第二の側４４ｂに取り外し可能に取り付けられている。

第一の剥離ライナー層４６ａ（図２Ａ～２Ｂ参照）、及び第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ～２Ｂ参照）はそれぞれ、フルオロポリマーフィルム、例えばポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）フィルム、又はその他の適切なポリマー材料を含有することができる。好ましくは、第一の剥離ライナー層４６ａ（図２Ａ～２Ｂ参照）、及び第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ～２Ｂ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～２Ｂ参照）の無機白色充填材料３６（図２Ａ～２Ｂ参照）が分解するのを避けるために、可塑剤を含有しない。

第一の剥離ライナー層４６ａ（図２Ａ～２Ｂ参照）は好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）～約４ミル（０．００４インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）～約２ミル（０．００２インチ）の厚さを有する。第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ～２Ｂ参照）は好ましくは、約３ミル（０．００４インチ）～約４ミル（０．００４インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、４ミル（０．００４インチ）の厚さを有する。第二の剥離ライナー層４６ｂは、第一の剥離ライナー層４６ａよりも厚いのが好ましい。なぜなら、シリコーンＰＳＡ層４０はべたつく傾向があり、シリコーンＰＳＡ層４０に隣接する第二の剥離ライナー層４６ｂが厚くなればなるほど、シリコーンＰＳＡ層４０から第二の剥離ライナー層４６ｂを取り外すのが容易になるからである。

図２Ｃ～２Ｄに示すように、充填されたシリコーン樹脂層３２及び充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａが、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）を形成し、充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａの第二の側４４ｂ（図２Ｃ参照）が、宇宙船１２（図１、８参照）の構造５２（例えば宇宙船構造５２ａ）の少なくとも１つの表面５４に取り付けられるように構成されており、熱６６（図８参照）を宇宙船構造５２ａから放散することにより、宇宙船構造５２ａについて熱制御１１（図８参照）をもたらす。

図２Ｄに示すように、構造５２に付与された熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ａの形態のもの）の充填されたシリコーン樹脂層３２は、複数の穿孔５６又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂを形成する。穿孔５６（図２Ｄ参照）又は開口部により、有孔表面５５（図２Ｄ参照）が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができる。さらに、有孔表面５５（図２Ｄ参照）は、熱制御テープ１０（図２Ｄ参照）を構造５２（図２Ｄ参照）に付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

図３Ａ～３Ｄには、別の例示的な熱制御テープ系３０（図３Ａ～３Ｂ参照）の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ１０が記載されている。図３Ａは、別の例示的な熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）が含まれる。図３Ｂは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）を有する、図３Ａの熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）の組み立て断面図である。図３Ｃは、構造５２（例えば宇宙船構造５２ａの形態のもの）に付与された図３Ｂの熱制御テープ系３０の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）の断面図である。図３Ｄは、構造５２に付与された、複数の穿孔５６又は開口部を有する図３Ｃの熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）の断面図である。

図３Ａ～３Ｄに示される熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）のこのバージョンでは、シリコーンＰＳＡ層４０が、充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａの代わりに、充填されたシリコーン樹ＰＳＡ層４０ｂを備える（図２Ａ～２Ｄ参照）。

図３Ａ～３Ｄに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）の熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）は、第一の側３８ａ（図３Ａ、３Ｃ、３Ｄ参照）及び第二の側３８ｂ（図３Ａ参照）を有する、充填されたシリコーン樹脂層３２を備える。前述のように、充填されたシリコーン樹脂層３２（図３Ａ～３Ｄ参照）は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ａ（図３Ａ～３Ｃ参照）を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂ（図３Ｄ参照）を有することができる。図３Ａ～３Ｄに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を有する。シリコーン樹脂材料３４（図３Ａ～３Ｄ参照）は、シリコーンポリマー樹脂材料３４ａ（図８参照）、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料３４を含有することができ、無機白色充填材料３６（図３Ａ～３Ｄ参照）は、先に図２Ａ~図２Ｄについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂３２（図３Ａ～３Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有する。

図３Ａ～３Ｄに示すように、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）はさらに、第一の側４４ａ（図３Ａ参照）と第二の側４４ｂ（図３Ａ参照）とを有するシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０を備える。シリコーンＰＳＡ層４０（図３Ａ参照）の第一の側４４ａ（図３Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図３Ａ参照）の第二の側３８ｂ（図３Ａ参照）に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０（図３Ａ～３Ｄ参照）は、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）４２（図３Ａ～３Ｄ参照）、又はその他の適切な感圧性接着剤（ＰＳＡ）を有する。前述のように、シリコーンＰＳＡ層４０（図３Ａ～３Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約４ミル（０．００４インチ）の厚さを有する。

図３Ａ～３Ｄに示すこのバージョンでは、シリコーンＰＳＡ層４０が、充填されたシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０ｂを備える。好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０は、充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂである。図３Ａ～３Ｄに示すように、シリコーンＰＳＡ層４０（例えば充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂの形態のもの）は、静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料５８を含有する。ＥＳＤ充填材料５８（図３Ａ～３Ｄ参照）は、金属充填材料５８ａ（図８参照）、炭素充填材料５８ｂ（図８参照）、又はその他の適切なＥＳＤ充填材料５８のいずれかを含有することができる。金属充填材料５８ａ（図８参照）は、ニッケル粒子、銅粒子、ニッケルでコーティングされたガラスビーズ、銅でコーティングされたガラスビーズ、又はその他の適切な金属充填材料５８ａを含有することができる。好ましくは、ＥＳＤ充填材料５８は、炭素充填材料５８ｂである（図８参照）。

図３Ａ～３Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）はさらに、第一の側４８ａ及び第二の側４８ｂ（図３Ａ参照）を有する第一の剥離ライナー層４６ａを備え、ここで第一の剥離ライナー層４６ａの第二の側４８ｂは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層３２の第一の側３８ａに、取り外し可能に取り付けられている。図３Ａ～３Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｂの形態のもの）はさらに、第一の側５０ａ（図３Ａ参照）及び第二の側５０ｂを有する第二の剥離ライナー層４６ｂを備え、ここで第二の剥離ライナー層４６ｂの第一の側５０ａは好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０の第二の側４４ｂに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層４６ａ（図３Ａ～３Ｂ参照）、及び第二の剥離ライナー層４６ｂ（図３Ａ～３Ｂ参照）についての厚さ及び好ましい材料は、図２Ａ～２Ｂについて先に述べたことと同じである。

図３Ｃ～３Ｄに示すように、充填されたシリコーン樹脂層３２及び充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂが、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）を形成し、充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂの第二の側４４ｂ（図３Ａ参照）が、宇宙船１２（図１、８参照）の構造５２（例えば宇宙船構造５２ａ）の少なくとも１つの表面５４に取り付けられるように構成されており、熱６６（図８参照）を宇宙船構造５２ａから放散することにより、宇宙船構造５２ａについて熱制御１１（図８参照）をもたらす。

図３Ｄに示すように、構造５２に付与された熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｂの形態のもの）の充填されたシリコーン樹脂層３２は、複数の穿孔５６又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂを形成する。穿孔５６（図３Ｄ参照）又は開口部により、有孔表面５５（図３Ｄ参照）が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができるか、又は構造５２（図３Ｄ参照）に熱制御テープ１０（図３Ｄ参照）を付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

図４Ａ～４Ｄには、別の例示的な熱制御テープ系３０（図４Ａ～４Ｂ参照）の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ１０が記載されている。図４Ａは、さらに別の例示的な熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃの形態のもの）の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）が含まれる。図４Ｂは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）を有する、図４Ａの熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃの形態のもの）の組み立て断面図である。図４Ｃは、構造５２（例えば宇宙船構造５２ａの形態のもの）に付与された図４Ｂの熱制御テープ系３０の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）の断面図である。図４Ｄは、構造５２に付与された、複数の穿孔５６又は開口部を有する図４Ｃの熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）の断面図である。

図４Ａ～４Ｄに示すように熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃ）のこのバージョンでは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃ）はさらに、充填されたシリコーン樹脂層３２と、シリコーンＰＳＡ層４０（例えば充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａの形態のもの）との間に加えられたフィルム層６０を備える。図４Ａ～４Ｄに示されるバージョンでは、フィルム層６０が非導電性フィルム層６０ａを備える。図５Ａ～５Ｄに示される別のバージョンでは、フィルム層６０が導電性フィルム層６０ｂを備える。

非導電性フィルム層６０ａ（図４Ａ～４Ｄ、８参照）は好ましくは、電気絶縁性ポリイミドフィルム６０ｃ（図８参照）、又は別の適切な非導電性ポリイミド若しくはポリマーフィルムを備える。フィルム層６０（図４Ａ～４Ｄ参照）、例えば非導電性フィルム層６０ａの形態のもの（図４Ａ～４Ｄ参照）は好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）～約３ミル（０．００３インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）の厚さを有する。

図４Ａに示すように、フィルム層６０は、第一の側６２ａ及び第二の側６２ｂを有する。組み立てるときに、フィルム層６０（図４Ａ参照）の第一の側６２ａ（図４Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２の第二の側３８ｂ（図４Ａ参照）に隣接しており、フィルム層６０（図４Ａ参照）の第二の側６２ｂ（図４Ａ参照）は、シリコーンＰＳＡ層４０、例えば充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａ（図４Ａ参照）の第一の側４４ａ（図４Ａ参照）に隣接している。非導電性フィルム層６０ａ（図４Ａ～４Ｄ参照）を、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）に加える場合、充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａを使用するのが好ましい。

非導電性フィルム層６０ａ（図４Ａ～４Ｄ、８参照）を熱制御テープ１０（図４Ａ～４Ｄ参照）に加えることによって好ましくは、テープの取り扱い安定性が改善する。よって、熱制御テープ１０（図４Ａ～４Ｄ参照）、例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの（図４Ａ～４Ｄ参照）によって、テープの取り扱い安定性９２（図８参照）を改善することができる。

図４Ａ～４Ｄに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃの形態のもの）の熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）は、第一の側３８ａ（図４Ａ、４Ｃ、４Ｄ参照）及び第二の側３８ｂ（図４Ａ参照）を有する、充填されたシリコーン樹脂層３２を備える。前述のように、充填されたシリコーン樹脂層３２（図４Ａ～４Ｄ参照）は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ａ（図４Ａ～４Ｃ参照）を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂ（図４Ｄ参照）を有することができる。

図４Ａ～４Ｄに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を有する。シリコーン樹脂材料３４（図４Ａ～４Ｄ参照）は、シリコーンポリマー樹脂材料３４ａ（図８参照）、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料３４を含有することができ、無機白色充填材料３６（図４Ａ～４Ｄ参照）は、先に図２Ａ~図２Ｄについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂３２（図４Ａ～４Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有する。

図４Ａ～４Ｄに示すように、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）はさらに、第一の側４４ａ（図４Ａ参照）と第二の側４４ｂ（図４Ａ参照）とを有するシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０を、充填されていないシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０ａの形態で備える。シリコーンＰＳＡ層４０（図４Ａ参照）の第一の側４４ａ（図４Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図４Ａ参照）の第二の側３８ｂ（図４Ａ参照）に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０（図４Ａ～４Ｄ参照）は、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）４２（図４Ａ～４Ｄ参照）、又はその他の適切な感圧性接着剤（ＰＳＡ）を有する。前述のように、シリコーンＰＳＡ層４０（図４Ａ～４Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約４ミル（０．００４インチ）の厚さを有する。

図４Ａ～４Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃの形態のもの）はさらに、第一の側４８ａ及び第二の側４８ｂ（図４Ａ参照）を有する第一の剥離ライナー層４６ａを備え、ここで第一の剥離ライナー層４６ａの第二の側４８ｂは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層３２の第一の側３８ａに、取り外し可能に取り付けられている。図４Ａ～４Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｃの形態のもの）はさらに、第一の側５０ａ（図４Ａ参照）及び第二の側５０ｂを有する第二の剥離ライナー層４６ｂを備え、ここで第二の剥離ライナー層４６ｂの第一の側５０ａは好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０の第二の側４４ｂに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層４６ａ（図４Ａ～４Ｂ参照）、及び第二の剥離ライナー層４６ｂ（図４Ａ～４Ｂ参照）についての厚さ及び好ましい材料は、図２Ａ～２Ｂについて先に述べたことと同じである。

図４Ｃ～４Ｄに示すように、充填されたシリコーン樹脂層３２及び充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａが、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）を形成し、充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂの第二の側４４ｂ（図４Ａ参照）が、宇宙船１２（図１、８参照）の構造５２（例えば宇宙船構造５２ａ）の少なくとも１つの表面５４に取り付けられるように構成されており、熱６６（図８参照）を宇宙船構造５２ａから放散することにより、宇宙船構造５２ａについて熱制御１１（図８参照）をもたらす。

図４Ｄに示すように、構造５２に付与された熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｃの形態のもの）の充填されたシリコーン樹脂層３２は、複数の穿孔５６又は開口部を有し、有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂを形成する。穿孔５６（図４Ｄ参照）又は開口部により、有孔表面５５（図４Ｄ参照）が形成され、宇宙環境で何らかのガス抜きのための逃げ道又は出口をもたらすことができるか、又は構造５２（図４Ｄ参照）に熱制御テープ１０（図４Ｄ参照）を付与する間に、存在する場合には空気のための逃げ道又は出口をもたらすことができる。

図５Ａ～５Ｄには、別の例示的な熱制御テープ系３０（図５Ａ～５Ｂ参照）の一部であり得る、別の例示的な熱制御テープ１０が記載されている。図５Ａは、さらに別の例示的な熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄの形態のもの）の分解断面図であり、これには本開示の別の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）が含まれる。図５Ｂは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）を有する、図５Ａの熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄの形態のもの）の組み立て断面図である。図５Ｃは、構造５２（例えば宇宙船構造５２ａの形態のもの）に付与された図５Ｂの熱制御テープ系３０の例示的な熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）の断面図である。図５Ｄは、構造５２に付与された、複数の穿孔５６又は開口部を有する図５Ｃの熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）の断面図である。

図５Ａ～５Ｄに示すように熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄ）のこのバージョンでは、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄ）はさらに、充填されたシリコーン樹脂層３２と、シリコーンＰＳＡ層４０（例えば充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂの形態のもの）との間に加えられたフィルム層６０を備える。

図５Ａ～５Ｄに示されるこのバージョンでは、フィルム層６０が導電性フィルム層６０ｂを備える。導電性フィルム層６０ｂ（図５Ａ～５Ｄ、８参照）は好ましくは、導電性ポリイミドフィルム６０ｄ（図８参照）、導電性炭素充填ポリイミドフィルム６０ｅ（図８参照）、又は別の適切な導電性ポリイミド若しくはポリマーフィルムを備える。好ましくは、導電性フィルム層６０ｂは、広い範囲の温度にわたって、例えば摂氏－２６９度～＋４００度（華氏－４５２度～＋７５２度）の範囲にわたって、安定なままである。フィルム層６０（図５Ａ～５Ｄ参照）、例えば導電性フィルム層６０ｂの形態のもの（図５Ａ～５Ｄ参照）は好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）～約３ミル（０．００３インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約１ミル（０．００１インチ）の厚さを有する。

図５Ａに示すように、フィルム層６０は、第一の側６２ａ及び第二の側６２ｂを有する。組み立てるときに、フィルム層６０（図５Ａ参照）の第一の側６２ａ（図５Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２の第二の側３８ｂ（図５Ａ参照）に隣接しており、フィルム層６０（図５Ａ参照）の第二の側６２ｂ（図５Ａ参照）は、シリコーンＰＳＡ層４０、例えば充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂ（図５Ａ参照）の第一の側４４ａ（図５Ａ参照）に隣接している。導電性フィルム層６０ｂ（図５Ａ～５Ｄ参照）を、熱制御テープ１０（図５Ａ～５Ｄ参照）、例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの（図５Ａ～５Ｄ参照）に加える場合、ＥＳＤ充填材料５８（図５Ａ～５Ｄ参照）により、例えば金属充填材料５８ａ（図８参照）、又は炭素充填材料５８ｂ（図８参照）により充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂ（図５Ａ～５Ｄ）を使用するのが好ましい。

導電性フィルム層６０ｂ（図５Ａ～５Ｄ、８参照）を熱制御テープ１０（図５Ａ～５Ｄ参照）に加えることによって、静電気放電性に対する著しい電気安定性を加えることができ、またテープの取り扱い安定性を改善することができる。よって、熱制御テープ１０（図５Ａ～５Ｄ参照）、例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの（図５Ａ～５Ｄ参照）によって、電気安定性９０を改善することができ（図８参照）、テープの取り扱い安定性９２（図８参照）を改善することができる。

図５Ａ～５Ｄに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄの形態のもの）の熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）は、第一の側３８ａ（図５Ａ、５Ｃ、５Ｄ）及び第二の側３８ｂ（図５Ａ）を有する、充填されたシリコーン樹脂層３２を備える。

前述のように、充填されたシリコーン樹脂層３２（図５Ａ～５Ｄ参照）は、無孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ａ（図５Ａ～５Ｃ参照）を有することができるか、又は有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂ（図５Ｄ参照）を有することができる。図５Ａ～５Ｄに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を有する。

図５Ａ～５Ｄに示されているように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を有する。シリコーン樹脂材料３４（図５Ａ～５Ｄ参照）は、シリコーンポリマー樹脂材料３４ａ（図８参照）、又はその他の適切なシリコーン樹脂材料３４を含有することができ、無機白色充填材料３６（図５Ａ～５Ｄ参照）は、先に図２Ａ~図２Ｄについて述べたものと同じである。充填されたシリコーン樹脂３２（図５Ａ～５Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有する。

図５Ａ～５Ｄに示すように、熱制御テープ１０（例えば熱制御テープ１０ｄの形態のもの）はさらに、第一の側４４ａ（図５Ａ参照）と第二の側４４ｂ（図５Ａ参照）とを有する、シリコーンＰＳＡ層４０（例えば充填されたＰＳＡ層４０ｂの形態のもの）を備える。シリコーンＰＳＡ層４０（図５Ａ参照）の第一の側４４ａ（図５Ａ参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図５Ａ参照）の第二の側３８ｂ（図５Ａ参照）に取り付けられるように構成されており、実際に取り付けられる。好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０（図５Ａ～５Ｄ参照）は、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）４２（図５Ａ～５Ｄ参照）、又はその他の適切な感圧性接着剤（ＰＳＡ）を有する。前述のように、シリコーンＰＳＡ層４０（図５Ａ～５Ｄ参照）は好ましくは、約２ミル（０．００２インチ）～約５ミル（０．００５インチ）の範囲にある厚さを有し、より好ましくは、約４ミル（０．００４インチ）の厚さを有する。

図５Ａ～５Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄの形態のもの）はさらに、第一の側４８ａ及び第二の側４８ｂを有する第一の剥離ライナー層４６ａを備え（図５Ａ参照）、ここで第一の剥離ライナー層４６ａの第二の側４８ｂは好ましくは、充填されたシリコーン樹脂層３２の第一の側３８ａに、取り外し可能に取り付けられている。図５Ａ～５Ｂに示すように、熱制御テープ系３０（例えば熱制御テープ系３０ｄの形態のもの）はさらに、第一の側５０ａ（図５Ａ参照）及び第二の側５０ｂを有する第二の剥離ライナー層４６ｂを備え、ここで第二の剥離ライナー層４６ｂの第一の側５０ａは好ましくは、シリコーンＰＳＡ層４０の第二の側４４ｂに、取り外し可能に取り付けられている。第一の剥離ライナー層４６ａ（図５Ａ～５Ｂ参照）、及び第二の剥離ライナー層４６ｂ（図５Ａ～５Ｂ参照）についての厚さ及び好ましい材料は、図２Ａ～２Ｂについて先に述べたことと同じである。

図６は、熱制御表面６４（図８参照）での日射吸収率（ＳＡ）７１の試験についての日射吸収率グラフ７０を示し、この熱制御表面６４は例えば、白色熱制御表面、例えば本開示の熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）の例示的な実施形態である、無機白色充填材料３６（図２Ａ～５Ｄ参照）で充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）である。ここで使用するように、「日射吸収率」とは、放射エネルギーを吸収する際の表面又は材料の性能又は効率性を測るものであり、これは吸収された合計放射エネルギーの、入射放射エネルギーに対する比率であり、０～１の係数（単位なし）として測定される。

表面又は材料の日射吸収率７１（図６参照）を得るために、合計反射率７２をパーセンテージ（％）で、波長（ｎｍ：ナノメートル）７４の関数として測定し、ここから日射吸収率７１を算出する。図６は、日射吸収率のプロット７６を示す。日射吸収率プロット７６から得られる平均的な日射吸収率は、０．２０２７であった。ここに開示する熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）は好ましくは、０．１６～０．３０の範囲にある日射吸収率（ＳＡ）７１を有する。熱制御層６４（図８参照）として機能する充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）は、低い日射吸収率７１、及び高い反射率を有するのが好ましい。

図７は、熱制御表面６４（図８参照）での基準放射率７９（又は放射率又は熱放射性）の試験についての基準放射率グラフ７８を示し、この熱制御表面６４は例えば、白色熱制御表面、例えば本開示の熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）の例示的な実施形態である、無機白色充填材料３６（図２Ａ～５Ｄ参照）で充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）である。ここで使用するように、「基準放射率（ｎｏｒｍａｌ ｅｍｉｔｔａｎｃｅ）」、又は「放射率」、又は「熱放射率」とは、１秒で単位面積当たりの物体の表面によって放射されるエネルギーの尺度であり、これは特定の表面の熱発散放射の、基準黒体の熱発散放射に対する比率であり、０～１の係数（単位なし）として測定される。

表面又は材料の基準放射率７９（図７参照）を得るためには、方向反射率８０を波長（μｍ：マイクロメートル）８２の関数として測定し、ここから基準放射率７９を算出する。図７は、基準放射率のプロット８４を示す。基準放射率プロット８４から得られる平均的な基準放射率は、０．９３であった。基準放射率７９（図７参照）は、日射吸収率７１（図６参照）よりも高い波長８２で測定した。ここに開示する熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）は好ましくは、０．８８より大きい基準放射率８４（図８参照）を有する。熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）はより好ましくは、０．８８～０．９６の範囲にある基準放射率８４（図８参照）を有する。

図８は、本開示の熱制御テープ系３０及び熱制御テープ１０についての例示的な実施形態を示す機能的ブロック図である。図８に示すように、また先に詳細に述べた通り、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）は、宇宙船１２の構造５２（例えば宇宙船構造５２ａ）の１つ又は複数の表面５４で使用するために設計されている。さらに図８に示すように、宇宙船１２には、衛星１２ａ、無人宇宙船１２ｂ、有人宇宙船１２ｃ、ロケット１２ｄ、再突入用機体１２ｅ、再使用型打ち上げ式機体１２ｆ、又はその他の適切な宇宙船１２が含まれ得る。表面５４（図８参照）は好ましくは、準備された表面５４ａ（図８参照）、及び熱制御表面５４ｂ（図８参照）である。特定のバージョンでは、表面５４が、有孔表面５５（図２Ｄ、３Ｄ、４Ｄ、５Ｄ、８参照）を備えることができる。

さらに図８に示すように、熱制御テープ系３０は、先に詳細に論じた通り、第一の剥離ライナー層４６ａ、及び第二の剥離ライナー層４６ｂを備える。さらに図８に示すように、熱制御テープ系３０は、構造５２、例えば宇宙船構造５２ａの１つ又は複数の表面５４について熱制御１１をもたらすための熱制御テープ１０を備える。熱制御テープ１０（図８参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）を、無孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ａ（図８参照）の形態で、又は複数の穿孔５６（図８参照）を有する有孔の充填されたシリコーン樹脂層３２ｂ（図８参照）の形態で、有する。

図８に示すように、充填されたシリコーン樹脂層３２は、ドーパント元素３９でドープされた酸化亜鉛顔料粒子３７を含有する無機白色充填材料３６で充填されたシリコーン樹脂材料３４を、例えばシリコーンポリマー樹脂材料３４ａの形態で、有する。さらに図８に示すように、ドーパント元素３９は、アルミニウム３９ａ、ガリウム３９ｂ、インジウム３９ｃ、ホウ素３９ｄ、亜鉛３９ｅ、スズ３９ｆ、水素３９ｇ、又はその他の適切なドーパント元素３９のいずれかから成り、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子３６ａを形成する。

図８に示すように、熱制御テープ１０はさらに、充填されたシリコーン樹脂層３２に結合された、好ましくはシリコーンＰＳＡ４２製のシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０を備え、ここでシリコーンＰＳＡ層４０は、充填されていないシリコーンＰＳＡ層４０ａの形態、又は充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂの形態であり得る。シリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）、例えば充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂ（図８参照）は好ましくは、さらに静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料５８（図８参照）を有し、このＥＳＤ充填材料５８は、金属充填材料５８ａ（図８参照）、炭素充填材料５８ｂ（図８参照）、又はその他の適切なＥＳＤ充填材料５８のいずれかを含有するものである。充填されたシリコーンＰＳＡ層４０ｂ（図８参照）は、静電気放電系５９（図８参照）を形成する。

幾つかのバージョンでは、熱制御テープ１０（図８参照）は任意選択的に、充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）と、シリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）との間に取り付けられたフィルム層６０（図８参照）を備えることができる。図８に示すように、１つのバージョンでは、フィルム層６０が、非導電性フィルム層６０ａを備え、この非導電性フィルム層６０ａは、電気絶縁性ポリイミドフィルム６０ｃ、又はその他の適切な非導電性ポリイミド若しくはポリマーを含む。さらに図８に示すように、別のバージョンでは、フィルム層６０が、導電性フィルム層６０ｂを備え、この導電性フィルム層６０ｂは、導電性ポリイミドフィルム６０ｄ、導電性炭素充填ポリイミドフィルム６０ｅ、又はその他の適切な導電性ポリイミド若しくはポリマーのいずれかを含む。

熱制御テープ１０（図８参照）は、宇宙船１２（図１、８参照）の構造５２（図８参照）、例えば宇宙船構造５２ａの少なくとも１つの表面５４（図８参照）に取り付けるように構成されており、宇宙船構造５２ａから熱６６（図８参照）を放散することにより、宇宙船構造５２ａについて熱制御１１（図８参照）をもたらす。充填されたシリコーンＰ樹脂層３２（図８参照）は、熱制御層６４（図８参照）として機能する。熱制御テープ１０（図８参照）は、シリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）に付着した硬化された熱放射性塗料８６ｂ（図８参照）を含む熱放射テープ８６ａ（図８参照）として機能し、ここで熱制御テープ１０（図８参照）は、改善された品質（図８参照）、改善された電気安定性９０、及び改善されたテープ取り扱い安定性９２（図８参照）で、均一な厚さ８８を有する。

熱制御テープ１０（図８参照）は好ましくは、低い（例えば０．１８～０．３０）の日射吸収率７１（図８参照）という光学特性６８（図８参照）、及び高い（例えば０．９より大きい）熱放射率８４（図８参照）を満たす。熱制御テープ１０（図８参照）を付与するに際して好ましくは、複数のロボットパラメータ９７（図８参照）を用いるロボットアセンブリ９６（図８参照）を使用して、厚さを厳密に制御し、熱制御テープ１０の均一な厚さ８８（図８参照）を最適化することができる。様々なロボットパラメータ９７（図８参照）には、以下のことが含まれるが、これらに限られない：ロボットアセンブリ９６（図８参照）を、熱制御テープ１０を付与すべき表面５４（図８参照）に対して９０（九十）度に配置すること、構造５２（図８参照）に対してスプレーノズルが６（六）±０．２５インチという最適なスプレー角度９４（図８参照）を使用すること、構造５２（図８参照）の端部を４（四）インチ超えてスプレーすること、２００（二百）ｃｃ／ｍｉｎ（平方センチメートル／分）の流速を用いること、３００（三百）ｍｍ／ｓｅｃ（ミリメートル／秒）のヘッドスピードを用いること、３７．５ｍｍ（ミリメートル）のラスタ指数（ｒａｓｔｅｒｉｎｇ ｉｎｄｅｘ）を用いること、及びその他の適切なロボットパラメータ９７。ロボットアセンブリ９６を用いた付与は好ましくは、華氏約７５（七十五）±１０度の温度で行う。

さらに図８に示すように、熱制御テープ１０は、熱制御テープ加工９８によって形成することができ、これには真空バッグ法９８ａ、又はその他の適切な加工技術が含まれる。熱制御テープ１０（図８参照）の層、例えば充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）、シリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）、及び任意選択的なフィルム層６０（図８参照）は、真空バッグ法９８ａ（図８参照）又はその他の適切な加工技術により一緒に圧縮することができる。

１つの例示的な熱制御テープ加工９８では、充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）を、第一の剥離ライナー層４６ａ（図８参照）に付与、例えばスプレー付与することができる。この場合、シリコーンＰＳＡ層４０に付与された第二の剥離ライナー層４６ｂ（図８参照）を有する、シリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）は、充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）の上に付与することができる。この場合、第一の剥離ライナー層４６ａを備える充填されたシリコーン樹脂層３２、及び第二の剥離ライナー層４６ｂを備えるシリコーンＰＳＡ層４０は、真空バッグ法９８ａ又はその他の適切な封止法により真空封止し、充填されたシリコーン樹脂層３２とシリコーンＰＳＡ層４０とを一緒に圧縮することができる。熱制御テープ１０を加工し、構造５２（図８参照）の１つ又は複数の表面５４（図８参照）に付与する準備が整ったら、第二の剥離ライナー層４６ｂをシリコーンＰＳＡ層４０から取り外して、シリコーンＰＳＡ層４０を表面５４に付与し、第一の剥離ライナー層４６ａを、充填されたシリコーン樹脂層３２から取り外すことができる。

図９は、本開示の実施形態による、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）を付与する構造５２（図２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ、８参照）、例えば宇宙船構造５２ａ（図２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ、８参照）について熱制御１１（図８参照）をもたらすための、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）を使用する方法１００を示す例示的なフローチャートである。図９に示すように、方法１００は、熱制御テープ系３０（図８参照）を組み立てる工程１０２を含む。熱制御テープ系３０（図８参照）は、先に詳細に述べたように、熱制御テープ１０（図２Ａ～３Ｄ、８参照）を含む。

さらに上述のように、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）は、第一の側３８ａ（図２Ａ参照）及び第二の側３８ｂ（図２Ａ参照）を有する充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）を備える。充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）は、無機白色充填材料３６（図２Ａ～５Ｄ参照）で充填されたシリコーン樹脂材料３４（図２Ａ～５Ｄ参照）を含有する。熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）は、第一の側４４ａ（図２Ａ参照）及び第二の側４４ｂ（図２Ａ参照）を有するシリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層４０（図２Ａ～５Ｄ参照）を備える。シリコーンＰＳＡ層４０の第一の側４４ａは、充填されたシリコーン樹脂層３２の第二の側２８ｂに取り付けられる。

さらに上述のように、熱制御テープ系３０（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）はさらに、充填されたシリコーン樹脂層３２の第一の側３８ａに取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層４６ａ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を備える。熱制御テープ系３０（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）はさらに、シリコーンＰＳＡ樹脂層４０の第二の側４４ｂに取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を備える。

熱制御テープ系３０（図３Ａ、５Ａ参照）を組み立てる工程１０２（図９参照）はさらに、熱制御テープ１０（図３Ａ、５Ａ参照）のシリコーンＰＳＡ層４０（図３Ａ、５Ａ参照）に、金属充填材料５８ａ（図８参照）、炭素充填材料５８ｂ（図８参照）、又はその他の安定性ＥＳＤ充填材料５８のいずれかを含有する静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料５８（図３Ａ、５Ａ参照）を加えることを含むことができる。

さらに、熱制御テープ系３０（図４Ａ～５Ｄ参照）を組み立てる工程１０２（図９参照）は任意選択的に、充填されたシリコーン樹脂層３２（図４Ａ～５Ｄ参照）と、シリコーンＰＳＡ層４０（図４Ａ～５Ｄ参照）との間にフィルム層６０（図４Ａ～５Ｄ参照）を加えることを含むことができる。前述のようにフィルム層６０は、非導電性フィルム層６０ａ（図４Ａ～４Ｄ参照）を備えることができるか、又は導電性フィルム層６０ｂ（図５Ａ～５Ｄ参照）を備えることができる。

熱制御系３０（図２Ａ～５Ｄ参照）を組み立てる工程１０２（図９参照）はさらに、ドーパント元素３９（図８参照）でドープされた酸化亜鉛顔料粒子３７（図８参照）から形成されたドープされた酸化亜鉛顔料粒子３６ａ（図８参照）を含有する、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）の充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）の無機白色充填材料３６（図２Ａ～５Ｄ参照）を形成することを含むことができる。図８に示すように、ドーパント元素３９は、アルミニウム３９ａ、ガリウム３９ｂ、インジウム３９ｃ、ホウ素３９ｄ、亜鉛３９ｅ、スズ３９ｆ、水素３９ｇ、又はその他の適切なドーパント元素３９から成っていてよい。

図９に示すように、方法１００はさらに、熱制御テープ１０（図２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ、８参照）を付与するために、構造５２（図２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ、８参照）、例えば宇宙船構造５２ａ（図８参照）の少なくとも１つの表面５４（図２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ、８参照）を準備して、少なくとも１つの準備された表面５４ａ（図８参照）を得る工程１０４を含む。

図９に示すように、方法１００はさらに、第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を、シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）の第二の側４４ｂ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）から取り外す工程１０６を含む。

図９に示すように、方法１００はさらに、シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）の第二の側４４ｂ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を、宇宙船構造５２ａ（図８参照）の少なくとも１つの準備された表面５４ａ（図８参照）に付与する工程１０８を含む。

図９に示すように、方法１００はさらに、第一の剥離ライナー層４６ａ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を、充填されたシリコーンＰＳＡ層３２（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）の第一の側３８ａ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）から取り外す工程１１０を含む。

方法１００は、部分的に又は完全に、手動に基づき、又は自動化に基づき、行うことができる。方法１００（図９参照）を、自動化に基づき行う場合、少なくとも１つの表面５４（図１、２Ｃ、３Ｃ、４Ｃ、５Ｃ）を準備する工程１０４、第二の剥離ライナー層４６ｂ（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）を取り外す工程１０６、シリコーンＰＳＡ層４０（図２Ａ、３Ａ、４Ａ、５Ａ参照）の第二の側４４ｂを付与する工程１０８、及び第一の剥離ライナー層４６ａを取り外す工程１１０については少なくとも、ロボットアセンブリ９６（図８参照）を用いて行うのが好ましい。

図１０は、例示的な宇宙船作製及び稼働法２００のフロー図を示す。図１１は、宇宙船２１６の例示的なブロック図を示す。図１０～１１において、開示の実施形態は、図１０に示す宇宙船作製及び稼働法２００の文脈、並びに図１１に示す宇宙船２１６の文脈で、説明することができる。

製造前段階の間、例示的な宇宙船作製及び稼働法２００には、宇宙船２１６の仕様及び設計２０２、及び材料調達２０４が含まれ得る。作製の間、構成部材及びサブアセンブリの作製２０６、及び宇宙船２１６のシステム組み込み２０８が行われる。その後、宇宙船２１６は、検査を受け輸送２１０して、稼働２１２に移すことができる。顧客により稼働２１２される間、宇宙船２１６は定期的なメンテナンス及び稼働２１４（変更、再構築、改装、その他適切な稼働を含む）のためにスケジュール管理することができる。

宇宙船作製及び稼働法２００の各工程は、システムインテグレータ、第三者、及び／又はオペレータ（例えば顧客）によって実施又は行うことができる。本明細書の目的について、システムインテグレータには、単数又は複数の宇宙船作製者及びメジャー系下請けが含まれ得るが、これらに限られない。第三者には、単数又は複数の販売者、下請け及び供給元が含まれ得るが、これらに限られない。オペレータには、宇宙航空企業、リース会社、軍事的存在、稼働組織、及びその他適切なオペレータが含まれ得る。

図１１に示すように、例示的な宇宙船作製により製造された宇宙船２１６、及び稼働方法２００は、複数のシステム２２０とともに、フレーム２１８及び内装２２２を有することができる。複数のシステム２２０の例には、１つ又は複数の推進システム２２４及び電気系２２６が含まれ得る。その他のシステムが単数又は複数、含まれていてよい。航空宇宙的な例を示したものの、本開示の原理は、その他の産業、例えば自動車産業にも適用できる。

ここに実施形態として示した方法及びシステムは、宇宙船作製及び稼働法２００における１つ又は複数の段階の間に、用いることができる。例えば、構成要素及びサブアセンブリ作製２０６に相当する構成要素又はサブアセンブリは、宇宙船２１６が稼働２１２している間に製造される構成要素又はサブアセンブリと同じやり方で、製作又は作製することができる。また、１つ又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせもまた、構成要素及びサブアセンブリ製作２０６の間、またシステム組み込み２０８の間に、例えばアセンブリをかなり迅速化することにより、又は宇宙船２１６のコストを削減することによって利用することができる。同様に、１つ又は複数の装置の実施形態、方法の実施形態、又はこれらの組み合わせは、宇宙船２１６が稼働２１２している間、例えばメンテナンス及び稼働２１４のために利用できるが、これに限られない。

熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ、８参照）について開示された実施形態、熱制御テープ系３０（図２Ａ～２Ｂ、３Ａ～３Ｂ、４Ａ～４Ｂ、５Ａ～５Ｂ、８参照）、及び方法１００（図９参照）は、コーティング構造、例えばラジエータ、及び熱塗料のみを備えるその他の構成要素によらず、充填されたシリコーン樹脂層３２（図８参照）とシリコーンＰＳＡ層４０（図８参照）とから構成される熱放射性テープ８６ａ（図８参照）を用いることによって、宇宙船１２（図８参照）から熱６６（図８参照）を放射する熱制御表面５４ｂ（図８参照）を作製するための新たな解決法を提供する。塗装（マスキング、下塗り、塗装、マスク除去、及び清掃含む）と関連した全てのプロセスが省略され、剥がすと貼れる熱制御、及び熱放射テープ８６ａ（図８参照）に置き換えられる。さらに、塗装に関連するこれらの工程が省略されるため、塗装設備、例えば塗装ブースも削減され、熟練した資格を有する塗装者に対する必要性も減り、環境への負荷及び塗装に関する安全問題も少なくなり、７～１４日の塗装硬化時間も不要となり、工程全体及びサイクル時間が、短くなる。このため、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ、８参照）、熱制御テープ系３０（図２Ａ～２Ｂ、３Ａ～３Ｂ、４Ａ～４Ｂ、５Ａ～５Ｂ、８参照）及び方法１００（図９参照）が単純であることによって、塗装作業の省略によりコスト削減及びサイクル時間の短縮が可能になり、また経済的及び実用的な場合には、塗装に取って代えることができる。

さらに、熱制御層６４（図８参照）は、塗装プロセス（これによって工程の間に白色熱制御層がこすれてしまったり、損傷を受ける危険性が高まり得る）のため早く塗らなければならない場合と異なり、宇宙船／ハードウェアの組み込みで、又は最終的な宇宙船組み込みの間に、後で付与することができる。さらに、ハードウェア又は敏感な電子機器を塗装設備に移動させる必要がない。こうして、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ、８参照）、熱制御テープ系３０（図２Ａ～２Ｂ、３Ａ～３Ｂ、４Ａ～４Ｂ、５Ａ～５Ｂ、８参照）及び方法１００（図９参照）により、白色ＰＳＡの組み込み付与点に基づき、より迅速なハードウェア組み込みが可能になる（例えば塗装設備への移送が不要）。

さらに、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ、８参照）について開示された実施形態、熱制御テープ系３０（図２Ａ～２Ｂ、３Ａ～３Ｂ、４Ａ～４Ｂ、５Ａ～５Ｂ、８参照）及び方法１００（図９参照）により、最適化された光学特性６８（図８参照）、例えば低い日射吸収率７１（図８参照）、及び高い熱放射率８４（図８参照）がもたらされる。既知の熱制御テープ、例えば銀及びアルミニウムホイルのテープと比較して、ここに開示された熱制御テープ１０の熱放射率８４はずっと高く、反射性は、不所望の正反射ではなく、所望の拡散反射である。さらに、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ、８参照）について開示された実施形態により、均一な厚さ８８（図８参照）と、充填されたシリコーン樹脂層３２（図２Ａ～５Ｄ参照）について厚さ又は被覆において変化の無い均一な被覆とを有する熱制御層６４（図８参照）が提供され、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）がもたらされる。さらに、熱制御テープ１０（図２Ａ～５Ｄ参照）について開示された実施形態は、反射率を拡散させ、静電気放電性をもたらし、熱制御テープ１０を再度付与又は固定する必要がある場合には、単純で容易な修復をもたらし、７（七）日又はそれより長い硬化時間を省略し、広い温度範囲にわたって改善された接着性をもたらし、過酷な宇宙環境（すなわち、激しい温度変化（ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Δ）及び放射線被爆）にあっても基材に対して付着したままであり、放射による損傷に対して耐久性がもたらされる。

さらに、本開示は、以下の条項に従った実施形態を含む：
条項１
熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープであって、該熱制御テープは、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層であって、シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層
を備え、
充填されたシリコーン樹脂層及びシリコーンＰＳＡ層が、熱制御テープを形成し、シリコーンＰＳＡ層の第二の側は、宇宙船の宇宙船構造の少なくとも１つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす、熱制御テープ。

条項２
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及びシリコーンＰＳＡ層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層をさらに備える、条項１に記載の熱制御テープ。

条項３
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンＰＳＡ層との間に加えられたフィルム層をさらに含む、条項１に記載の熱制御テープ。

条項４
フィルム層が、導電性フィルム層を備える、条項３に記載の熱制御テープ。

条項５
フィルム層が、非導電性フィルム層を備える、条項３に記載の熱制御テープ。

条項６
無機白色充填材料が、アルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、亜鉛、スズ及び水素のいずれかを含むドーパント元素でドープされた酸化亜鉛顔料粒子から形成されているドープされた酸化亜鉛顔料粒子を含有する、条項１に記載の熱制御テープ。

条項７
シリコーンＰＳＡ層がさらに、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含む静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料を含有する、条項１に記載の熱制御テープ。

条項８
熱制御テープが、０．１６～０．３０の範囲にある日射吸収率（ＳＡ）を有する、条項１に記載の熱制御テープ。

条項９
熱制御テープが、０．８８～０．９６の範囲にある熱放射率を有する、条項１に記載の熱制御テープ。

条項１０
充填されたシリコーン樹脂層が複数の穿孔を有する、条項１に記載の熱制御テープ。

条項１１
宇宙船構造について熱制御をもたらすための熱制御テープであって、
該熱制御テープが、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層であって、シリコーン樹脂材料及び無機白色充填材料が、重量部で１：３から重量部で１：４の比率で存在し、無機白色充填材料が、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子を形成するためのアルミニウム、ガリウム、インジウム、ホウ素、亜鉛、スズ及び水素のいずれかを含むドーパント元素で、ドープされた酸化亜鉛顔料粒子を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層
を備え、シリコーンＰＳＡ層の第一の側が、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられており、シリコーンＰＳＡ層の第二の側が、宇宙船構造の少なくとも１つの表面に取り付けられるように構成されており、宇宙船構造から熱を放散することによって、宇宙船構造について熱制御をもたらす、熱制御テープ。

条項１２
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及びシリコーンＰＳＡ層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層をさらに備える、条項１１に記載の熱制御テープ。

条項１３
シリコーンＰＳＡ層がさらに、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含有する静電気放電性充填材料を含む、条項１１に記載の熱制御テープ。

条項１４
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンＰＳＡ層との間に取り付けられたフィルム層をさらに含み、該フィルム層が、導電性ポリイミドフィルム及び導電性炭素充填ポリイミドフィルムのいずれかを含む導電性フィルム層を備える、条項１２に記載の熱制御テープ。

条項１５
充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンＰＳＡ層との間に取り付けられたフィルム層をさらに含み、該フィルム層が、電気絶縁性ポリイミドフィルムを含む非導電性フィルム層を備える、条項１１に記載の熱制御テープ。

条項１６
熱制御テープを付与する宇宙船構造について熱制御をもたらすために、熱制御テープを使用する方法であって、以下の工程：
熱制御テープ系を組み立てる工程であって、該熱制御テープ系が、
熱制御テープであって、
第一の側と第二の側とを有し、無機白色充填材料で充填されたシリコーン樹脂材料を含む、充填されたシリコーン樹脂層、及び
第一の側と第二の側とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層であって、シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層、
を備える、熱制御テープ、
充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層、及び
シリコーンＰＳＡ層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層
を備える、熱制御テープ系を組み立てる工程、
熱制御テープを付与するための、宇宙船構造の少なくとも１つの表面を準備して、少なくとも１つの準備された表面を得る工程、
第二の剥離ライナー層を、シリコーンＰＳＡ層の第二の側から取り外す工程、
シリコーンＰＳＡ層の第二の側を、宇宙船構造の少なくとも１つの準備された表面に付与する工程、及び
第一の剥離ライナー層を、充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程、
を含む、方法。

条項１７
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、熱制御テープのシリコーンＰＳＡ層に、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含有する静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料を加えることを含む、条項１６に記載の方法。

条項１８
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンＰＳＡとの間に、導電性フィルム層を備えるフィルム層を加えることを含む、条項１７に記載の方法。

条項１９
熱制御テープ系を組み立てる工程がさらに、充填されたシリコーン樹脂層と、シリコーンＰＳＡとの間に、非導電性フィルム層を備えるフィルム層を加えることを含む、条項１６に記載の方法。

条項２０
少なくとも１つの表面を準備する工程、第二の剥離ライナー層を取り外す工程、シリコーンＰＳＡ層の第二の側を付与する工程、及び第一の剥離ライナー層を取り外す工程については少なくとも、ロボットアセンブリを用いて行う、条項１６に記載の方法。

本開示について多くの変形例及びその他の態様が、当業者には浮かぶだろうが、これらについて本開示は、先の明細書及び関連する図面で示した教示の利益を有する。ここに記載した実施態様は、説明的なものであり、限定的又は網羅的であることを意図していない。ここで特定の用語を用いているものの、これらは一般的で説明的な意味で用いているに過ぎず、限定する目的で用いているわけではない。

Claims (10)

1. 熱制御テープを付与する宇宙船構造（５２ａ）について熱制御をもたらすための熱制御テープ（１０）であって、該熱制御テープは、
   第一の側（３８ａ）と第二の側（３８ｂ）とを有し、無機白色充填材料（３６）で充填されたシリコーン樹脂材料（３４）を含む、充填されたシリコーン樹脂層（３２）、及び
   第一の側（４４ａ）と第二の側（４４ｂ）とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）であって、該シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、前記充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）
   を備え、
   前記充填されたシリコーン樹脂層及び前記シリコーンＰＳＡ層が、前記熱制御テープを形成し、前記シリコーンＰＳＡ層の第二の側は、宇宙船（１２）の宇宙船構造の少なくとも１つの表面（５４）に取り付けられるように構成されており、前記宇宙船構造から熱を放散することによって、前記宇宙船構造について熱制御をもたらし、
   前記シリコーンＰＳＡ層がさらに、金属充填材料及び炭素充填材料のうちいずれかを含む静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料を含有する、
   熱制御テープ（１０）。
2. 前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）の第一の側（３８ａ）に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層（４６ａ）、及び前記シリコーンＰＳＡ層（４０）の第二の側（４４ｂ）に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層（４６ｂ）をさらに備える、請求項１に記載の熱制御テープ（１０）。
3. 前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）と、前記シリコーンＰＳＡ層（４０）との間に加えられたフィルム層（６０）をさらに含む、請求項１又は２に記載の熱制御テープ（１０）。
4. 前記フィルム層（６０）が、導電性フィルム層（６０ｂ）を備える、請求項３に記載の熱制御テープ（１０）。
5. 熱制御テープを付与する宇宙船構造（５２ａ）について熱制御をもたらすための熱制御テープ（１０）であって、該熱制御テープは、
   第一の側（３８ａ）と第二の側（３８ｂ）とを有し、無機白色充填材料（３６）で充填されたシリコーン樹脂材料（３４）を含む、充填されたシリコーン樹脂層（３２）、
   第一の側（４４ａ）と第二の側（４４ｂ）とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）であって、該シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、前記充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）、及び
   前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）と、前記シリコーンＰＳＡ層（４０）との間に加えられたフィルム層（６０）、を備え、
   前記充填されたシリコーン樹脂層及び前記シリコーンＰＳＡ層が、前記熱制御テープを形成し、前記シリコーンＰＳＡ層の第二の側は、宇宙船（１２）の宇宙船構造の少なくとも１つの表面（５４）に取り付けられるように構成されており、前記宇宙船構造から熱を放散することによって、前記宇宙船構造について熱制御をもたらし、
   前記フィルム層（６０）が、非導電性フィルム層（６０ａ）を備える、熱制御テープ（１０）。
6. 前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）が複数の穿孔（５６）を有する、請求項１から５のいずれか一項に記載の熱制御テープ（１０）。
7. 熱制御テープを付与する宇宙船構造（５２ａ）について熱制御をもたらすために、熱制御テープ（１０）を使用する方法（１００）であって、以下の工程：
   熱制御テープ系（３０）を組み立てる工程（１０２）であって、該熱制御テープ系（３０）が、
   熱制御テープであって、
   第一の側（３８ａ）と第二の側（３８ｂ）とを有し、無機白色充填材料（３６）で充填されたシリコーン樹脂材料（３４）を有する、充填されたシリコーン樹脂層（３２）と、
   第一の側（４４ａ）と第二の側（４４ｂ）とを有する、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）であって、該シリコーンＰＳＡ層の第一の側は、前記充填されたシリコーン樹脂層の第二の側に取り付けられている、シリコーン感圧性接着剤（ＰＳＡ）層（４０）と
   を備える、熱制御テープ、
   前記充填されたシリコーン樹脂層の第一の側に取り外し可能に取り付けられた第一の剥離ライナー層（４６ａ）、及び
   前記シリコーンＰＳＡ層の第二の側に取り外し可能に取り付けられた第二の剥離ライナー層（４６ｂ）、
   を備える、熱制御テープ系（３０）を組み立てる工程（１０２）、
   熱制御テープを付与するための、前記宇宙船構造（５２ａ）の少なくとも１つの表面（５４）を準備して、少なくとも１つの準備された表面（５４ａ）を得る工程（１０４）、
   前記第二の剥離ライナー層を、前記シリコーンＰＳＡ層の第二の側から取り外す工程（１０６）、
   前記シリコーンＰＳＡ層の第二の側を、前記宇宙船構造の少なくとも１つの準備された表面に付与する工程（１０８）、及び
   前記第一の剥離ライナー層を、前記充填されたシリコーン樹脂層の第一の側から取り外す工程（１１０）、
   を含む、方法（１００）。
8. 前記熱制御テープ系（３０）を組み立てる工程（１０２）がさらに、前記熱制御テープ（１０）の前記シリコーンＰＳＡ層（４０）に、金属充填材料（５８ａ）及び炭素充填材料（５８ｂ）のうちいずれかを含有する静電気放電性（ＥＳＤ）充填材料（５８）を加えることを含む、請求項７に記載の方法（１００）。
9. 前記熱制御テープ系（３０）を組み立てる工程（１０２）がさらに、前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）と、前記シリコーンＰＳＡ層（４０）との間に、導電性フィルム層（６０ｂ）を備えるフィルム層（６０）を加えることを含む、請求項７又は８に記載の方法（１００）。
10. 前記熱制御テープ系（３０）を組み立てる工程（１０２）がさらに、前記充填されたシリコーン樹脂層（３２）と、前記シリコーンＰＳＡ層（４０）との間に、非導電性フィルム層（６０ａ）を備えるフィルム層（６０）を加えることを含む、請求項７または８に記載の方法（１００）。

Images