JP7208757B2 - Control device - Google Patents
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Description
本発明は、基板が固定されたヒートシンクを筐体に固定する構造の制御装置に関する。 The present invention relates to a control device having a structure in which a heat sink to which a substrate is fixed is fixed to a housing.
従来、各種機器を制御するために制御装置が用いられている。制御装置の筐体内には、電子部品が設けられた基板が密閉空間内に設けられている。基板には、大きな発熱量のパワーモジュールが設けられており、パワーモジュールの熱を逃がすためにヒートシンクが備えられている。例えば、ロボット制御装置に設けられる基板には複数のパワーモジュールが設けられており、それらの熱を逃がすようにヒートシンクが備えられている。ヒートシンクは筐体内の開放空間に設けられており、一方の面が密閉空間のパワーモジュールに接し、他方の放熱面に設けられた多数のフィンによって空気に熱を逃がしている。 2. Description of the Related Art Conventionally, control devices are used to control various devices. A substrate on which electronic components are provided is provided in a closed space within the housing of the control device. A power module that generates a large amount of heat is provided on the board, and a heat sink is provided to dissipate the heat of the power module. For example, a substrate provided in a robot control device is provided with a plurality of power modules, and a heat sink is provided to dissipate heat from them. The heat sink is provided in an open space inside the housing, one surface is in contact with the power module in the closed space, and the heat is released to the air by a large number of fins provided on the other heat radiation surface.
この種の先行技術として、基板に固定されたヒートシンクの上部と下部に支え金具を取り付け、基板と支え金具を筐体の上部と下部に設けられたガイドレールに沿って挿入するものがある(例えば、特許文献1参照)。 As a prior art of this kind, there is one in which support metal fittings are attached to the top and bottom of a heat sink fixed to a substrate, and the substrate and the support metal fittings are inserted along guide rails provided on the top and bottom of the housing (for example, , see Patent Document 1).
しかし、上記先行技術は、基板に固定されたヒートシンクに取り付けた支え金具を筐体のガイドレールに沿って挿入するものであり、基板及びヒートシンクを板厚方向に挿入する構成ではない。そのため、ヒートシンクに基板が固定されて一体となった状態で、ヒートシンクを板厚方向に筐体内へ挿入する工夫について何ら記載されていない。 However, in the prior art described above, the supporting bracket attached to the heat sink fixed to the substrate is inserted along the guide rail of the housing, and the substrate and heat sink are not inserted in the plate thickness direction. Therefore, there is no description of a device for inserting the heat sink into the housing in the plate thickness direction in a state in which the substrate is fixed to the heat sink and integrated therewith.
一方、近年、制御装置の省スペース化によって筐体の小型化が図られている。しかし、例えば、ヒートシンクに基板を固定し、そのヒートシンクを筐体に取り付ける構造の制御装置の場合、ヒートシンクに固定された基板を筐体内に挿入して取り付ける作業が、筐体の狭隘な部分における繊細な作業になることがある。 On the other hand, in recent years, attempts have been made to reduce the size of the housing in order to save space in the control device. However, for example, in the case of a control device having a structure in which a substrate is fixed to a heat sink and the heat sink is attached to a housing, the task of inserting and installing the substrate fixed to the heat sink into the housing is a delicate task in a narrow portion of the housing. It can be hard work.
そこで、本発明は、基板が固定されたヒートシンクを筐体の開口部へ板厚方向に適切に挿入できる制御装置を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a control device capable of appropriately inserting a heat sink to which a substrate is fixed into an opening of a housing in the plate thickness direction.
上記目的を達成するために、本発明に係る制御装置は、筐体と、前記筐体の内部に設けられ、開口部を有する固定フランジと、前記固定フランジに周囲が接した状態で固定されるヒートシンクと、前記ヒートシンクに固定され、前記開口部を通過する大きさに形成された基板と、を備え、前記ヒートシンクは、前記基板が固定された面から前記開口部に前記固定フランジの板厚方向に挿入する際に、前記開口部に沿って前記固定フランジの板厚方向に案内される被案内部を有している。 In order to achieve the above object, a control device according to the present invention includes a housing, a fixed flange provided inside the housing and having an opening, and fixed in a state in which the periphery is in contact with the fixed flange. a heat sink; and a substrate fixed to the heat sink and formed in a size to pass through the opening, wherein the heat sink extends from the surface on which the substrate is fixed to the opening in the plate thickness direction of the fixing flange. It has a guided portion that is guided in the plate thickness direction of the fixed flange along the opening when it is inserted into the fixed flange.
この構成により、基板が固定されたヒートシンクを、基板が固定された面から筐体の開口部に固定フランジの板厚方向に挿入する際に、ヒートシンクの被案内部を開口部に沿って移動させることで適切な位置に挿入することができる。よって、基板が固定されたヒートシンクを筐体の固定フランジに効率良く挿入することができる。 With this configuration, when the heat sink to which the substrate is fixed is inserted into the opening of the housing from the surface on which the substrate is fixed in the plate thickness direction of the fixing flange, the guided portion of the heat sink is moved along the opening. so that it can be inserted in the correct position. Therefore, the heat sink to which the substrate is fixed can be efficiently inserted into the fixed flange of the housing.
また、前記ヒートシンクはダイカストで一体成型されており、前記被案内部は前記ヒートシンクの成型時に前記基板の周縁部よりも外方向となる位置に一体的に形成されていてもよい。 Further, the heat sink may be integrally molded by die casting, and the guided portion may be integrally formed at a position outward from the peripheral portion of the substrate when the heat sink is molded.
このように構成すれば、ヒートシンクを成型する際に被案内部を一体形成することができる。よって、被案内部を備えさせることが容易にできる。 With this configuration, the guided portion can be integrally formed when molding the heat sink. Therefore, it is possible to easily provide the guided portion.
また、前記被案内部は、基部から先端部に向けて先細状に形成されていてもよい。 Further, the guided portion may be tapered from the base toward the tip.
このように構成すれば、ヒートシンクを基板が固定された面から開口部に挿入する際に、被案内部は先細状の先端部から固定フランジに挿入されるので挿入が容易であり、挿入した被案内部を開口部に沿って基部まで挿入することで、ヒートシンクを固定フランジの所定位置に配置できる。 With this configuration, when the heat sink is inserted into the opening from the surface to which the substrate is fixed, the guided portion is inserted into the fixed flange from the tapered distal end, so the insertion is easy. The heat sink can be placed at a predetermined position on the fixed flange by inserting the guide along the opening to the base.
また、前記被案内部は、前記基板の周縁部近傍に設けられた部品よりも高く形成されていてもよい。 Further, the guided portion may be formed higher than components provided in the vicinity of the peripheral portion of the substrate.
このように構成すれば、ヒートシンクを基板が固定された面から開口部に挿入する際に、挿入位置がずれたとしても被案内部が固定フランジに当接して基板の周縁部近傍に設けられた電子部品などの部品が固定フランジに当接することを防止できる。 With this configuration, when the heat sink is inserted into the opening from the surface to which the substrate is fixed, even if the insertion position is shifted, the guided portion abuts against the fixed flange and is provided near the peripheral edge of the substrate. A component such as an electronic component can be prevented from contacting the fixed flange.
また、前記ヒートシンクは外形が矩形状に形成され、前記被案内部は、前記ヒートシンクの少なくとも対角位置の2箇所に備えられていてもよい。 Further, the heat sink may have a rectangular outer shape, and the guided portions may be provided at least at two diagonal positions of the heat sink.
このように構成すれば、矩形状のヒートシンクの少なくとも対角位置の2箇所に備えられた被案内部により、ヒートシンクを開口部に沿って板厚方向に適切に案内することができる。 According to this structure, the heat sink can be appropriately guided in the plate thickness direction along the opening by the guided portions provided at least at two diagonal positions of the rectangular heat sink.
本発明によれば、基板が固定されたヒートシンクを筐体の開口部へ挿入する際に、ヒートシンクを被案内部によって適切な位置に挿入することが容易に可能となる。 According to the present invention, when the heat sink to which the substrate is fixed is inserted into the opening of the housing, the heat sink can be easily inserted into an appropriate position by the guided portion.
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の実施形態では、放熱面13のほぼ全面に複数枚のフィン12が設けられたヒートシンク10を例に説明する。ヒートシンク10は一例であり、フィン12の大きさ、位置、枚数などは、この例に限定されるものではない。この明細書及び特許請求の範囲の書類中における上下左右方向の概念は、図1に示すヒートシンク10を側面視した状態における上下左右方向の概念と一致するものとする。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. In the following embodiments, a
(ヒートシンクの構成)
図1は、一実施形態に係る制御装置のヒートシンク10に基板30を固定した状態を示す側面図である。図2は、図1に示すヒートシンク10の上面図であり、図3は、図1に示すヒートシンク10の下面図である。この実施形態では、基板30が固定された状態のヒートシンク10を、単にヒートシンク10という場合もある。図示は省略しているが、基板30は、裏側に設けられたパワーモジュールがヒートシンク10に接触した状態で固定されている。
(Heat sink configuration)
FIG. 1 is a side view showing a state in which a
ヒートシンク10は、平面視の外形が矩形状となっているベース部11と、ベース部11の放熱面13から突出するように設けられた複数のフィン12とを有している。図示するヒートシンク10は、左右方向に流れる空気で冷却される。なお、フィン12の枚数、大きさ、設ける位置などは一例であり、基板30の放熱位置に必要な大きさのフィン12を必要枚数設ければよく、この実施形態に限定されるものではない。例えば、放熱面13の一部に複数枚のフィン12を設けたものも含まれる。ベース部11には、フィン12が設けられた放熱面13と反対面に、基板30を固定するための複数の脚部14と、複数の被案内部20とが設けられている。
The
基板30は、脚部14にビス31で固定されている。基板30の上面には、電子部品などの部品32が複数設けられている。また、この実施形態の基板30には、中央部分に筐体2内に設けられているボード60(図6に一部を示す)に差し込むスロット33が設けられている。基板30の大きさは、後述する筐体2の開口部5よりも若干小さく形成されている。
The
被案内部20は、この実施形態では、ベース部11の四隅に所定高さで突設されている。被案内部20は、後述するように、ヒートシンク10を基板30側から固定フランジ3の開口部5に挿入する際に、開口部5に沿ってヒートシンク10を板厚方向に案内する。また、ヒートシンク10はダイカストで一体成型されており、被案内部20はヒートシンク10の成型時に一体的に形成されている。よって、ヒートシンク10を成型する際に被案内部20を端部付近に備えさせることが容易にできる。ヒートシンク10は、被案内部20が固定フランジ3の開口部5に沿って案内されるため、基板30は四隅の被案内部20で形成される外形よりも若干小さい大きさとすることができる。なお、被案内部20は、矩形状のヒートシンク10の少なくとも対角位置の2箇所にあれば、固定フランジ3の開口部5に沿って適切に案内することができる。
In this embodiment, the guided
また、被案内部20は、基板30の上面における周縁部近傍に設けられた電子部品などの部品32よりも高く形成されている。この例では、ベース部11から部品32の上端までが高さH1であるのに対して、ベース部11から被案内部20の上端までが高さH2となっている。これにより、後述するように、ヒートシンク10を基板30側から開口部5に挿入する際に、位置がずれたとしても被案内部20が固定フランジ3に当接して基板30に設けられた部品32が固定フランジ3に当接することを防止できる。
Further, the guided
ベース部11には、被案内部20のさらに外方に固定穴15が設けられている。固定穴15の部分の放熱面13側にボス部40が設けられている。
The
(被案内部の詳細)
図4は、図1に示すヒートシンク10の被案内部20を示す拡大図であり、(A)は側面図、(B)は上面図、(C)はIV矢視図である。被案内部20は、ベース部11と一体成型されており、ベース部11の放熱面13と反対面に突出するように設けられている。この実施形態の被案内部20は、平面視が台形状の断面に形成されている。この実施形態の被案内部20は、ベース部11と連なる基部21が大きな台形状で、先端部22に向けて小さな台形状となる先細状に形成されている。図では誇張した先細状となっている。被案内部20を、先端部22が先細状となるようにすれば、後述するように、ヒートシンク10を基板30側から開口部5に挿入する際に、被案内部20は先細状の先端部22から固定フランジ3の開口部5へ容易に挿入することができる。そして、挿入した被案内部20を開口部5に沿って基部21まで挿入することで、ヒートシンク10を固定フランジ3の所定位置に配置した状態にできる。
(Details of guided part)
4A and 4B are enlarged views showing the guided
しかも、この実施形態では、ヒートシンク10をダイカストで一体成型する際に、被案内部20を一体的に形成しているため、被案内部20をヒートシンク10の四隅の周縁部近傍に備えさせることが容易にできる。すなわち、被案内部20をヒートシンク10と一体成型することで、基板30の大きさに対して隙間S(例えば、数mm)をあけた位置に被案内部20を設けることが容易にできる。よって、開口部5の大きさを基板30の大きさに対して僅かに大きな寸法とすることができ、ヒートシンク10の大きさ及び筐体2の大きさを適切な大きさにすることができる。ヒートシンク10には、固定ビス50(図6)を取り付けるボス部40も一体成型されている。
Moreover, in this embodiment, since the guided
なお、被案内部20の断面形状は台形状に限定されるものではなく、例えば、四角状、丸状などでもよい。開口部5の形状などに応じて適切な形状を採用すればよい。
In addition, the cross-sectional shape of the guided
(制御装置の筐体)
図5は、図1に示すヒートシンク10を固定する制御装置1の筐体2を示す下面図である。図示する筐体2は、ロボット制御装置(ロボットコントローラ)の筐体2であるが、内部の構成に関しては記載を省略し、模式的に示している。筐体2は、矩形状に形成されており、上下方向の中間部分に仕切板となる固定フランジ3が設けられている。固定フランジ3の上方が密閉空間6となり、下方が開放空間7となる(図6)。固定フランジ3には、中央部分に開口部5が設けられている。開口部5の大きさは、ヒートシンク10に固定された基板30の通過が可能な大きさで、ヒートシンク10は周囲が固定フランジ3に接して通過できない大きさとなっている。
(Case of control device)
FIG. 5 is a bottom view showing the
そして、固定フランジ3には、開口部5の四隅にヒートシンク10の被案内部20を案内する案内部4が設けられている。この例では、被案内部20が台形状の断面であるため(図4(B))、その台形状に沿う形状となっている。また、固定フランジ3の案内部4の外方には、ヒートシンク10を固定する固定ビス50(図6)をねじ込むねじ部55が設けられている。開口部5は、ヒートシンク10のベース部11が固定フランジ3に固定されることで塞がれる。開口部5をヒートシンク10で塞ぐことで、筐体2の内部に密閉空間6が形成される(図6)。
The fixed
図5では、密閉空間6に設けられたコネクタ8と、開放空間7に設けられた冷却ファン9のみを図示し、密閉空間6及び開放空間7に設けられる他の構成(例えば、パワーユニット、配線など)の記載を省略している。
FIG. 5 shows only the
(被案内部による案内状態)
図6は、図5に示す筐体2にヒートシンク10を挿入するときの被案内部20による案内状態を示す側面視の断面図である。図7は、図6に示すヒートシンク10を挿入するときの被案内部20の拡大図であり、(A)は挿入前の状態を示す拡大断面図、(B)は挿入後の状態を示す拡大断面図である。
(Guided State by Guided Part)
FIG. 6 is a side sectional view showing a guided state by the guided
上記したように、筐体2の固定フランジ3には開口部5が設けられており、開口部5の四隅にはヒートシンク10の被案内部20を案内する案内部4が設けられている。
As described above, the fixed
基板30が固定されたヒートシンク10を筐体2に固定する場合、ヒートシンク10のフィン12の方を持って、基板30側を開口部5に向けて移動させる。そして、基板30を開口部5に挿入する際には、ヒートシンク10の隅部に設けられた被案内部20を、先細状の先端部22から開口部5に挿入する(図7(A))。この時、仮にヒートシンク10の位置が開口部5の位置に対してずれていたとしても、被案内部20が固定フランジ3に当接して、基板30に設けられた部品32が固定フランジ3に当接することを防止できる。すなわち、この実施形態では、被案内部20の高さH2が基板30の上面に設けられた電子部品などの部品32の高さH1よりも高くなっている。このため、ヒートシンク10を挿入する位置が開口部5からずれたとしても(図7(A)に示す二点鎖線の状態)、高い被案内部20が固定フランジ3に当接して部品32が固定フランジ3に当接することを防止できる。
When fixing the
被案内部20が固定フランジ3の開口部5に挿入されたヒートシンク10は、被案内部20を案内部4に沿って基部21まで押し込むことで、固定フランジ3の所定位置に配置することができる(図7(B))。すなわち、ヒートシンク10を基板30側から開口部5に挿入する際に、先細状の先端部22から固定フランジ3に沿わせて挿入し、ヒートシンク10が固定フランジ3に接した状態でヒートシンク10の位置決めができる。しかも、基板30は適切な位置で挿入されるため、密閉空間6となる位置に設けられているボード60をスロット33に差し込むことができる(図6に示す二点鎖線)。その後、ヒートシンク10は、ボス部40から挿入する固定ビス50を固定フランジ3のねじ部55に螺合することで筐体2に固定することができる。
The
よって、基板30が固定されたヒートシンク10を筐体2の固定フランジ3に設けられた開口部5に挿入する作業を効率良く行うことができる。しかも、ヒートシンク10の被案内部20の高さH2を、基板30の周縁部近傍に設けられた部品32の高さH1より高くしておくことで、筐体2の閉鎖空間となっている固定フランジ3の開口部5にヒートシンク10を挿入する時に位置が多少ずれたとしても、基板30の部品32を固定フランジ3に当接させることがない。
Therefore, the operation of inserting the
このように、上記制御装置1によれば、基板30が固定されたヒートシンク10を基板30側から筐体2の固定フランジ3に設けられた開口部5に板厚方向に挿入する際に、ヒートシンク10の隅部に備えられた被案内部20を開口部5の案内部4に沿って板厚方向に移動させることで適切な位置に挿入することが効率良くできる。よって、基板30が固定されたヒートシンク10を筐体2の固定フランジ3に効率良く固定することができる。
Thus, according to the
しかも、ヒートシンク10をダイカストで一体成型するときに被案内部20も一体成型することで、被案内部20をヒートシンク10の端部付近に設けることができるので、基板30に対するヒートシンク10の大きさを適切にして、筐体2の大きさを抑えた制御装置1を構成することができる。
Moreover, by integrally molding the guided
(その他の変形例)
上記した実施形態では、台形状断面の被案内部20を例に説明したが、被案内部20の断面形状は限定されるものではなく、例えば、三角形状断面、円形状断面、楕円形状断面などでもよく、上記した実施形態に限定されるものではない。
(Other modifications)
In the above-described embodiment, the guided
また、上記した実施形態では、平面視が矩形状のヒートシンク10を例に説明したが、ヒートシンク10の平面視形状も限定されるものではなく、多角形状、楕円形状などでもよく、上記した実施形態に限定されるものではない。
In the above-described embodiment, the
さらに、上記した実施形態は一例を示しており、本発明の要旨を損なわない範囲での種々の変更は可能であり、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。 Furthermore, the above-described embodiment is an example, and various modifications are possible without departing from the gist of the present invention, and the present invention is not limited to the above-described embodiment.
1 制御装置
2 筐体
3 固定フランジ
4 案内部
5 開口部
6 密閉空間
7 開放空間
10 ヒートシンク
12 フィン
11 ベース部
13 放熱面
15 固定穴
20 被案内部
21 基部
22 先端部
30 基板
32 部品(電子部品など)
40 ボス部
50 固定ビス
H1 高さ(部品上端)
H2 高さ(被案内部上端)
1 control device
2 housing
3 Fixed flange
4 Guide
5 opening
6 Closed space
7
40
H2 height (upper end of guided part)
Claims (4)
前記筐体の内部に設けられ、開口部を有する固定フランジと、
前記固定フランジに周囲が接した状態で固定されるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに固定され、前記開口部を通過する大きさに形成された基板と、を備え、
前記ヒートシンクは、前記基板が固定された面から前記開口部に前記固定フランジの板厚方向に挿入する際に、前記開口部に沿って前記固定フランジの板厚方向に案内される被案内部を有しており、
前記被案内部は、前記ヒートシンクの成型時に前記基板の周縁部よりも外方向となる位置から前記基板の方向に突出するように一体的に形成されるとともに、前記基板の周縁部近傍に設けられた部品よりも高く形成されている、
ことを特徴とする制御装置。 a housing;
a fixed flange provided inside the housing and having an opening;
a heat sink fixed with its periphery in contact with the fixing flange;
a substrate fixed to the heat sink and sized to pass through the opening;
The heat sink has a guided portion that is guided in the thickness direction of the fixed flange along the opening when the heat sink is inserted into the opening in the thickness direction of the fixed flange from the surface to which the substrate is fixed. has
The guided portion is integrally formed so as to protrude in the direction of the substrate from a position outside the peripheral edge portion of the substrate when the heat sink is molded, and is provided near the peripheral edge portion of the substrate. is formed higher than the
A control device characterized by:
請求項1に記載の制御装置。 The heat sink is integrally molded by die casting ,
A control device according to claim 1 .
請求項1又は2に記載の制御装置。 The guided portion is tapered from the base toward the tip,
3. A control device according to claim 1 or 2.
前記被案内部は、前記ヒートシンクの角位置に備えられている、
請求項1~3のいずれか1項に記載の制御装置。 The heat sink has a rectangular outer shape,
The guided portion is provided at a corner position of the heat sink,
A control device according to any one of claims 1 to 3.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018188525A JP7208757B2 (en) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | Control device |
CN201980064432.XA CN112806108B (en) | 2018-10-03 | 2019-10-02 | Control device |
PCT/JP2019/038918 WO2020071425A1 (en) | 2018-10-03 | 2019-10-02 | Control device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018188525A JP7208757B2 (en) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | Control device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020057717A JP2020057717A (en) | 2020-04-09 |
JP7208757B2 true JP7208757B2 (en) | 2023-01-19 |
Family
ID=70055230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018188525A Active JP7208757B2 (en) | 2018-10-03 | 2018-10-03 | Control device |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7208757B2 (en) |
CN (1) | CN112806108B (en) |
WO (1) | WO2020071425A1 (en) |
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- 2018-10-03 JP JP2018188525A patent/JP7208757B2/en active Active
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- 2019-10-02 CN CN201980064432.XA patent/CN112806108B/en active Active
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JP2017045788A (en) | 2015-08-25 | 2017-03-02 | ファナック株式会社 | Device that comprises motor drive device and that can facilitate attachment of motor drive device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020057717A (en) | 2020-04-09 |
WO2020071425A1 (en) | 2020-04-09 |
CN112806108A (en) | 2021-05-14 |
CN112806108B (en) | 2023-12-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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