JP7203479B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
従って、集光レンズと温度上昇特性が異なる反射ミラーの温度を測定しており、ガルバノ補正制御の精度が悪い問題があった。また、反射ミラーの反射膜が劣化し交換する必要があり、交換するたびに、温度センサの検出温度によるガルバノスキャナの補正量を取り直す必要がある。
なお、図2において、各構成要素や接続線は、主として本実施例を説明するために必要と考えられるものを示してあり、レーザ加工装置として必要なもの全てを示している訳ではない。
1は穴あけ加工を行うべきプリント基板11の厚みに応じて垂直方向となるZ方向に移動ができるように装置本体に取り付けられている可動照射ユニットであり、反射ミラー8、ガルバノスキャナ9及び集光レンズ10が配置されている。2は装置本体に固定されている固定ユニットである。可動照射ユニット1は固定ユニット2からレーザビームを反射ミラー8で受光する位置関係にあり、反射ミラー8で受光したレーザビームはガルバノスキャナ9及び集光レンズ10を経由してプリント基板11に照射されるようになっている。可動照射ユニット1内にはベースプレート15があり、集光レンズ10はこのベースプレート15に固定されており、ガルバノスキャナ9がその上を覆うように固定されている。また、反射ミラー8の上部には光透過部材6が配置されており、レーザビームは光透過部材6を透過して反射ミラー8で受光する。光透過部材6は、集光レンズ10と温度上昇特性が同等な材質で構成されている。
可動照射ユニット1は塵埃などが侵入しにくいようにカバー3で覆われている。可動照射ユニット1と固定ユニット2の間には伸縮自在の蛇腹状の筒4が設けられており、固定ユニット2からのレーザビームは筒4を通ってカバー3にあけられた穴5から可動照射ユニット1に入るようになっている。
レーザパルスの繰り返し周期によって集光レンズ10の温度の差がある。レーザパルスの繰り返し周期が最も短くなる場合には集光レンズ10の温度が最も高くなる。また、レーザパルスの繰り返し周期が最も長くなる場合には集光レンズ10の温度がもっとも低くなる。
そこで、集光レンズ10の温度が最も低い場合の光透過部材6の検出温度と、その時の穴あけ位置のずれ量を計測する。つぎに、動作中に集光レンズ10の温度が一番高い場合の温度センサ7による光透過部材6の検出温度とその時の穴あけ位置のずれ量を計測する。
また、光透過部材6はレーザビームが通過すればよく、光透過部材6の径をレーザビームと同等に小さくできるので、レーザビームの入射位置と温度センサ7の位置が近くでき、レーザビームの入射位置と温度測定位置での温度の差が小さく、高精度に光透過部材6の温度を検出でき、ガルバノスキャナ9の位置補正を高精度にできる。
さらに、反射ミラーを使用した特許文献1の構造では、反射膜の劣化で反射ミラーを交換するたびに、温度センサの検出温度によるガルバノスキャナの補正量を取り直す必要があったのに対し、そのような必要がなくなる。
13はビームスプリッタであり、反射ミラー24と光透過部材6の間に設置されている。ビームスプリッタ13のレーザビームの透過率としてはたとえば1~3%程度のものを用いる。反射ミラー24で反射したレーザビームはビームスプリッタ13に照射され、レーザビームの一部がビームスプリッタ13を通過した後、光透過部材6に入射し、さらに光透過部材6を通過してビームダンパ14に入射する。光透過部材6のレーザビームが照射されない部分には、接触式の温度センサ7が取り付けられており、この温度センサ7を用いて光透過部材6の温度を検出し、検出温度から実施例1と同様にガルバノスキャナ9の補正制御を行う。
1は可動照射ユニット、2は固定ユニット、3はカバー、4は筒、5は穴、6は光透過部材、7は温度センサ、9はガルバノスキャナ、10は集光レンズ、11はプリント基板、13はビームスプリッタ、14はビームダンパである。
1は穴あけ加工を行うべきプリント基板11の厚みに応じて垂直方向となるZ方向に移動ができるように装置本体に取り付けられている可動照射ユニットであり、ビームスプリッタ13、ガルバノスキャナ9及び集光レンズ10が配置されている。2は装置本体に固定されている固定ユニットである。
また、温度センサ7の最低検出温度と最高検出温度との間でガルバノスキャナ9の補正量を比例関数的に変化させたが、最低温度と最高温度の間にさらに温度と補正量の相関データを取り、ガルバノスキャナ9の位置補正の精度をもっと上げてもよい。
また、穴あけ加工を行うレーザ加工装置としたが、他の加工を行うレーザ加工装置でもよい。
2:固定ユニット
3:カバー
4:筒
5:穴
6:光透過部材
7:温度センサ
8:反射ミラー
9:ガルバノスキャナ
10:集光レンズ
11:プリント基板
12:温度検出部
13:ビームスプリッタ
14:ビームダンパ
15:ベースプレート
20:レーザ発振器
22:レーザ発振器制御部
24:反射ミラー
25:温度補正値算出部
26:Z軸制御部
27:全体制御部
28:ガルバノスキャナ制御部
29:補正情報記憶部
Claims (3)
- レーザビームを走査するガルバノスキャナと、当該ガルバノスキャナからのレーザビームを受光して被加工物に照射する集光レンズと、前記ガルバノスキャナの動作を制御する制御部とを備えるレーザ加工装置において、温度上昇特性が前記集光レンズと同等な材質の光透過部材であって前記ガルバノスキャナに入射されるレーザビームが入射されるものと、前記光透過部材の温度を検出する温度センサとを備え、前記制御部は前記温度センサの検出温度に基づいて前記ガルバノスキャナの走査位置の補正を行うことを特徴とするレーザ加工装置。
- レーザビームを走査するガルバノスキャナと、当該ガルバノスキャナからのレーザビームを受光して被加工物に照射する集光レンズと、前記ガルバノスキャナの動作を制御する制御部とを備えるレーザ加工装置において、受光したレーザビームを反射して前記ガルバノスキャナに出力するとともに透過するためのビームスプリッタと、温度上昇特性が前記集光レンズと同等な材質の光透過部材であって前記ビームスプリッタで透過されたレーザビームが入射されるものと、前記光透過部材の温度を検出する温度センサとを備え、前記制御部は前記温度センサの検出温度に基づいて前記ガルバノスキャナの走査位置の補正を行うことを特徴とするレーザ加工装置。
- 請求項1あるいは2に記載のレーザ加工装置において、前記光透過部材の材質を前記集光レンズの材質と同じにしたことを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
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JP2019156365A JP7203479B2 (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | レーザ加工装置 |
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JP2019156365A JP7203479B2 (ja) | 2019-08-29 | 2019-08-29 | レーザ加工装置 |
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JP2021030292A JP2021030292A (ja) | 2021-03-01 |
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Citations (2)
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JP2013130856A (ja) | 2011-11-24 | 2013-07-04 | Mitsubishi Electric Corp | レンズユニットおよびレーザ加工装置 |
JP2018520007A (ja) | 2015-06-19 | 2018-07-26 | アイピージー フォトニクス コーポレーション | ビームの移動を可能にするデュアル可動ミラーを有するレーザ溶接ヘッド並びに当該レーザ溶接ヘッドを使用するレーザ溶接システム及び方法 |
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Patent Citations (2)
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