JP7202023B2 - 電気刺激システムを有する歯科用インプラントおよびその製造方法 - Google Patents

Description

本開示は、歯科分野、より具体的には、電気刺激を介してインプラントに隣接する骨組織の再生を促進し、同様に抗菌特性を有する、歯科用インプラントの分野にある。

インプラントに隣接する骨組織の再生を助けることを目的とする電気刺激を有する歯科用インプラントが、いくつか提案されている。以下の米国特許第８３７４６９７号明細書、中国特許第１０３００６３４３号明細書、国際公開第２００６／０４３７４８号の例を含むほとんどの提案は、電極がそれぞれインプラントの上部と下部とに取り付けられ、どちらもインプラントの本体に取り付けられているインプラントを提案している。インプラントの下部で作動する電極は、インプラント本体の内部を通過する。これらの明細書に記載されているインプラントは、これらの２つの極の間に電場（および電磁場）の生成を可能にする。

特許文献米国特許出願公開第２００３／０１５３９６５号明細書に提示されている別のアプローチは、インプラントの２つの極に沿って電流を伝送するために使用される導電性補強材、例えばカーボンナノチューブと共に、ポリマーおよび／またはセラミック基の複合材料を使用することを提案している。次に、特許文献米国特許第５７３８５２１号明細書は、２点間に電場を生成するために、一方がインプラント内にあり、他方がインプラントの外側の骨の領域にある、２つの電極の配置を提案している。

提示されているすべての解決策では、常に２つだけの極がインプラントの異なる箇所、通常はインプラントの反対の箇所に取り付けられているか、または極のうちの１つでもインプラントの外側に配置され、その間に電場が生じる。この電場は、２つの極の間に電流を生じさせ、こうして下顎骨および／または上顎骨の組織を通る電流の通過領域で骨の成長を刺激する。電流は、骨組織の電気抵抗がより低い領域を介して、２つの極の間でランダムに流れる。

これらの事実は、本開示によって対処される技術的問題を例示するために説明される。

本開示は、生体適合性を有し、ならびに生物活性および／または抗菌性を有する可能性がある、チタン、その合金またはチタン複合材に基づいて構成され、電場および電磁場がインプラントの表面の複数の箇所に到達することを可能にする電気回路を内部に含み、この電気回路は、インプラント本体の一体部分である、歯科用インプラントに関する。この回路は、好ましくは、電気刺激を調整するチップと共に、インプラントの上部に収容されている小さな電池によって供給されるか、あるいは、咀嚼力によって作動する圧電コンポーネントによって供給される。圧電コンポーネントは、好ましくは生体適合性材料、たとえばチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、またはＫＮＮと名付けられた「ニオブ酸塩ペロブスカイト」化合物（（Ｋ、Ｎａ）ＮｂＯ３）で構成され、咀嚼などの負荷による変形により電場が発生するものとする。電気回路の材料は、好ましくは、プラチナまたはロジウムまたはパラジウムまたは銀または金、または他の生体適合性と導電性とを有する材料である。

本開示は、戦略的に画定されたインプラントの表面の複数の箇所に配置され、インプラント本体の一体部分である電線回路を有する、複数の電場が生成されるデバイス（歯科用インプラント）に関する。インプラントを得る方法も提示する。この解決策は、インプラントの本体に複数のコンポーネントを必要とせずに、単一の本体であるインプラント表面全体にわたって複数の刺激をもたらすため、既存の解決策よりも効率的である。

特に、インプラントは、一組の互いに重なり合うディスクを備え、各ディスクは、その表面（上面および下面）に、電線（または電気粉末）を配置するための垂直、水平および半径方向のチャネルを備える。各ディスクは、通常、その側部に４つの穴を有し、電場が骨または歯肉に接触できるようにする。

ディスクが重なると、これらの穴は、インプラントの表面に沿って複数の電場を生成するように配向される。ディスクの一方の面のチャネルは、好ましくは一つの極性、たとえば正の極性を含み、他方の面のチャネルは逆の極性、たとえば負の極性を含むべきである。ディスクが重なる場合、インプラントは、その高さにわたってそして交互に、正極性および負極性を有することが好ましい。

コンポーネントを得るプロセスは、次のアプローチに基づいている。最終的なインプラントの一部または円形スライスを構成する、チタン、その合金、または複合材のディスクの機械加工である。各ディスクの形状が得られると、電線または粉末、好ましくは使用済み線の挿入に役立つ、チャネルがディスクに作成される。これらのチャネルは、酸化被膜で適切に絶縁されているべきであり、これにより、ディスクに対する線の電気絶縁がもたらされる。これらのディスクチャネルは、電気的に絶縁された後、導電性金属、たとえばプラチナ、ロジウム、パラジウム、金、銀、またはその他の生体適合性と導電性を有する材料の、線または粉末で満たされる。線または粉末をチャネルに組み込んだ後、ディスクを連続して取り付け（重ね合わせ）し、圧力と温度の下で固化を施し、相互に接続するために焼結し、インプラントの本体を形成する。

インプラントが得られると、その上部（アバットメントまたは歯冠のいずれか）に取り付けられ、インプラント表面の複数の箇所で電場を生成するために必要な電気エネルギーを生成する、インプラントの電気回路、電子素子（電池や制御ユニット、圧電コンポーネントなど）に接続される。

この解決策は、いくつかの革新および利点、すなわち以下を提示する。

この明細書で提案されているインプラントの最初の主な利点は、インプラント表面に複数の正電極と負電極が存在するため、インプラント表面に生成された複数の電場が存在することである。このようにして、単一の電場の代わりに、インプラント表面に分散した複数の電場が作成され、こうしてはるかに効率的で制御された骨再生への刺激および／または抗菌作用が現れる。インプラントの周囲に生成される、ランダムで制御が不十分な方法で組織を流れる電流を生じさせ、電流が流れる場合は効果的であるが電流が流れない場合は効果がほとんどなく、電流全体が小さい体積を流れる場合またはデフォルトで電流が大きい体積を流れる場合は過剰である、単一の電場よりも、提示された新しい解決策により、インプラントの表面全体に沿って電流が流れを作ることができ、プロセスがさらに制御される。したがって、電気的および／または磁気的刺激による骨再生および抗菌作用のプロセスをより効果的にし、その効果をはるかに制御された方法で、インプラントの表面全体に保証する。

提案されたインプラントの第２の主要な利点は、インプラントの配線回路がインプラント本体の一体部分であることである。本提案では、電極がインプラントに取り付けられてインプラントの追加の構成要素を構成する既存の特許文献とは異なり、この提案では、電気回路はインプラント本体の一体部分である。

この解決策の第３の主な利点は、電池または咀嚼力によっても作動し得ることである。咀嚼負荷が意図的に存在しない可能性がある初期段階では、電気刺激は、周波数、作動期間、および電位を制御する制御ユニットと、電力を供給する電池とによって促進される。咀嚼力がすでに存在する第２段階では、この制御ユニットと電池は、咀嚼力によって作動するときに電場を生成する圧電デバイスに置き換えられる。この利点により、既存の特許文書とは対照的に、この解決策は二次安定期間中、つまりインプラントの配置後の最初の数か月間は電池を使用して、同様にインプラントの全寿命を通しては圧電素子を使用して、作用する。この解決策は、骨に含まれるコラーゲンの圧電効果を模倣することを可能にし、このインプラントソリューションを骨自体の自然な機能により近づける。

本開示の一実施形態では、電気回路による電気刺激を伴う歯科用インプラントは、
各ディスクがその内部とその下端面および上端面にチャネルおよびそれぞれのオリフィスを備える、複数の重なり合うディスクを備え得、各チャネルは、前記電気回路に含まれる導電性材料を備える。

代替の一実施形態では、電気回路による電気刺激システムを備えた歯科用インプラントは、
各ディスクがその内部、およびその下端面または上端面に、チャネルおよびそれぞれの外部オリフィスを備え、各チャネルは、前記電気回路に含まれる導電性材料を備える、複数の重なり合うディスクを備える。

各チャネルが、絶縁被膜と、前記電気回路を構成する電線または粉末と、を備える、歯科用インプラントの実施形態。

―実施形態では、各ディスクは、側部に、前記電気回路に接触するための複数の穴を備え、前記穴は、各ディスクの下端面および上端面のチャネルに接続される。

一実施形態では、各ディスクの上端面のチャネルは、円形チャネルと、前記円形チャネルに接続された１つ以上の半径方向チャネルとを備える。

一実施形態では、各ディスクの下端面のチャネルは円形チャネルを備え、１つ以上の半径方向チャネルが前記円形チャネルに接続されてもよい。

一実施形態では、前記半径方向チャネルは、各ディスクの側部のオリフィスに接続されてもよい。

２つの電気極性による電気刺激のための歯科用インプラントの一実施形態では、各ディスクの上端面のチャネルおよび各ディスクの下端面のチャネルは、逆極性に接続されるように構成され得る。

一実施形態では、前記ディスクは、前記上端面および前記下端面で、上端面と下端面が互いに反転したディスクと交互に重なっている。

一実施形態では、各ディスクは、各上端面および下端面に円形チャネルを備え得、下端面のチャネルの半径は上端面のチャネルの半径よりも小さい。

一実施形態では、各ディスクの１つ以上の内部チャネルは、上端面と下端面との間にある。

一実施形態では、各ディスクは２つの内部チャネルを備え、そのそれぞれは上端面と下端面との間にあり、各チャネルは上端面および下端面の円形チャネルの１つ、および１つだけに接続されている。

一実施形態では、各ディスクは、通常、前記ディスクの外部への４つの穴を備える。

一実施形態では、チャネルに挿入される絶縁被膜は酸化チタンである。

一実施形態では、電線または粉末は、導電性金属材料であり得る。

一実施形態では、金属材料は、好ましくは、プラチナまたはロジウムまたはパラジウムまたは金または銀であり得る。

一実施形態では、各ディスクは、１ｍｍから４ｍｍの厚さを備え得る。

一実施形態では、ディスクの数は、意図されるインプラントのサイズおよび前記ディスクの厚さに依存する。

一実施形態では、ディスク材料は、チタン、その合金または複合材料をベースとする。

一実施形態では、ディスクは、重ね合わされ、焼結によって接続されるように構成される。

一実施形態では、電気回路は、インプラントの上部、歯冠、またはアバットメントに配置される。

一実施形態では、電気回路は、電池およびそれぞれの制御部またはピエゾ抵抗素子を備える。

一実施形態では、複数の電場が５～１００ｍＶでインプラントの表面に放出される。

一実施形態では、歯科用インプラントを得る方法は、
機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションによって、各ディスクの穴とチャネルとを加工するステップと、
前記チャネルにおいて、レーザーまたは他の酸化プロセスによる加熱、もしくは化学的経路によって得られる絶縁被膜を生成するステップと、
電線または粉末を配置し、それらをレーザーによってまたは圧力と温度とによって、焼結または溶融するステップと、
各ディスクを重ね合わせ、圧力５～２００ＭＰａ、好ましくは５０～１００ＭＰａ、温度８００～１４００°Ｃで、制御された雰囲気下で２～６０分間焼結するステップと、
所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラスト、レーザーまたは酸エッチングによる研磨または表面処理を実行するステップと、
を含み得る。

一実施形態では、圧力は、好ましくは、５０～１００ＭＰａの間に含まれ得る。

一実施形態では、好ましい温度は、１０００℃から１１００℃の間に含まれ得る。

理解を容易にするために、本説明の目的を限定することを意図しない好ましい実施形態を表す以下の図を添付する。

一方の面に正の回路、もう一方の面に負の回路を有する、内部電気回路を構成する穴と、水平方向チャネル、半径方向チャネルおよび垂直方向チャネルとを備える、インプラントのディスクの実施形態の図。 内部電気回路がそれぞれの保護電気バリアまたは電気絶縁体とともに挿入される、穴とチャネルとを備えた、インプラントのディスクの例の概略図。 粉末または線の形態で、図１に示されるチャネルに充填された電気回路を有する、インプラントのディスクの金型の例の概略図。 内部電気回路がすでにチャネルに充填されている、インプラントの本体を構成するディスク組立品の実施形態の概略図。 圧力および温度下で、内部電気回路が充填されたインプラントの本体を構成するディスクを焼結するプロセスの実施形態の略図であり、ここで、ディスクは金型、例えばグラファイトの内部で重なり合い、圧力および温度にさらされている。 既に焼結によって固化され、既に雄ねじ部を備え、内部電気回路が既に組み込まれた、最終インプラントの実施形態の図。 インプラントの上部、アバットメントまたは歯冠のいずれかに既に取り付けられた、制御ユニットおよび電池または圧電素子を備えたインプラントおよびインプラントの表面に沿って生成された電場の実施形態を示す。

本開示は、インプラントの表面の複数の箇所に電場をもたらすことを意図した電気回路を内部に含む、生体適合性の金属または金属複合材料から構成される歯科用インプラントを含む。複数の微小な電場を生成するために、正と負の電極はインプラント１５（図７）の表面に沿って対になるように位置している。この回路は、インプラント１３（図７）の上部で、アバットメントまたは歯冠に収納されている小さな電池から電力を供給され、電圧強度、作動期間、周波数、などの電気刺激を調整するチップ１３とともに、電気システムに電力を供給する。あるいは、システムは、咀嚼力によって作動する圧電コンポーネント１３によって電力を供給される。

インプラント材料は、好ましくは、チタンまたはその合金、またはチタンベースの複合材料である。

インプラントは、小さなディスク１（図１）を備え、各ディスクの厚さが１ｍｍから４ｍｍの範囲であり得る。このプロセスに関係するものとして、シリンダー１、穴および垂直方向チャネル３、５ならびに水平および半径方向チャネル２、４の形態にインプラントの電気回路が挿入されるこれらのディスクにおいては、機械的サブストラクションまたはレーザーアブレーションなどによって加工される。これらのチャネルは、ディスクの材料、好ましくはチタンと、電気回路の材料、プラチナまたはロジウムまたは金または銀などと、の間の電気的バリアを促進する絶縁被膜６でコーティングされるべきである。このバリアは、インプラント全体の電流がランダムに分散するのを防ぐため、重要である。したがって、この膜は、酸化チタンによって形成され、これはレーザー加熱、他の酸化プロセスなど、または化学的経路によって得られ得る。膜は、プロセスおよびその継続時間に応じて、数十ナノメートルから数十マイクロメートルであり得る。

膜６を得た後、電気回路が配置される。すなわち、半径方向、水平方向および垂直方向のチャネルが、プラチナまたはロジウムまたはパラジウムまたは金または銀、その他の生体適合性および導電性金属などの金属材料７によって充填される。充填は、以前の材料からの線または粉末で行うことができ、これらは、レーザーまたは他の熱源によって、焼結または溶融され、これによりチャネルを充填７する。

次に、これらのディスクは、インプラントのほぼ最終的な形状（図５）を生じさせるように（重なり合って）取り付けられ（図４）、本体８と上部９と下部１０とからなる、グラファイトまたは他の耐熱性材料などの材料の型内に配置され、ディスク同士とインプラントの内部電気システムを構成する材料とを固化するために、５～２００ＭＰａ、好ましくは５０～１００ＭＰａの圧力１１下、８００～１４００°Ｃ、好ましくは１０００～１１００°Ｃの温度１２下で、例えばアルゴンなどの制御された雰囲気下で２～６０分の期間、焼結される（図５）。

インプラントの本体を固化した後、インプラントは最終的な形状（図６）に近づき、最終的な形状またはねじ山の輪郭に合わせて加工を施され得る。また、骨組織への良好な接続に適した表面テクスチャを作成することを目的とした、研磨、または粒子ブラスト、酸エッチング、レーザー、その他などによる表面処理をも施され得る。

アバットメント１４はインプラントに取り付けられるべきであり、ここには、信号処理中心部と電池１３、あるいは圧電コンポーネント１３を取り付けられ得、これにより、インプラントの表面の複数の箇所で電場を生成するために必要な電気エネルギーが生成される。インプラントの表面の電場は、５～１００ｍＶの範囲であり得る。

書誌参照：
［１］米国特許第８３７４６９７号明細書（電気歯科用スクリューインプラント）
［２］中国特許第１０３００６３４３号明細書（歯科用インプラント微小電気刺激治癒装置）
［３］国際公開第２００６／０４３７４８（オッセオインテグレーションを促進するための装置）
［４］米国特許出願公開第２００３／０１５３９６５号明細書（生物医学的用途のための導電性ナノ複合材料）
［５］米国特許第５７３８５２１号明細書（電気刺激を使用して金属骨インプラントのオッセオインテグレーションを促進する方法）

一実施形態では、電気刺激システムを有する歯科用インプラントは、その内部およびその下面と上面とにチャネル２、４およびそれぞれの穴を備えるディスクを構成に含むことを特徴とし得、ここで各チャネルは絶縁被膜６、電気回路を構成する電線または粉末７、および電子素子１３を含む。

一実施形態では、歯科用インプラントは、各ディスクのチャネルが半径方向および水平方向２、４ならびに垂直方向３、５であることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、各ディスクが通常インプラントの外部への４つの穴を備えることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、チャネルに挿入された絶縁被膜が酸化チタンであることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、電線または粉末が導電性金属材料であることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、金属材料が好ましくは白金またはロジウムまたはパラジウムまたは金または銀であることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、各ディスクが１ｍｍから４ｍｍの厚さを備えることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、ディスクの数が、意図されるインプラントのサイズおよびディスクの厚さに依存することを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、ディスクの材料がチタン、その合金または複合材料に基づくことを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、ディスクが重ね合わされ、焼結によって接続されることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、電子素子がインプラントの上部、歯冠、またはアバットメントに配置されることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、電子素子が電池およびそれぞれの制御部またはピエゾ抵抗素子からなることを特徴とし得る。

一実施形態では、歯科用インプラントは、インプラントの表面に、５～１００ｍｖの複数の電場を放出することを特徴とし得る。

一実施形態では、インプラントを得る方法は、
機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションにより、各ディスクの穴とチャネルとを加工するステップと、
前記チャネル内に、レーザーまたは他の酸化プロセスによる加熱もしくは化学的経路により得られる絶縁被膜を生成するステップと、
電線または粉末を配置し、それらをレーザーで、または圧力と温度で焼結または溶融するステップと、
各ディスクを重ね合わせ、５～２００ＭＰａ、好ましくは５０～１００ＭＰａの圧力、８００～１４００°Ｃの温度で、制御された雰囲気下で２～６０分間焼結するステップと、
所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラストまたはレーザーまたは酸エッチングによって、研磨または表面処理を行うステップと、
を含むことを特徴とし得る。

一実施形態では、方法は、圧力が好ましくは５０から１００ＭＰａの間に含まれることを特徴とし得る。

一実施形態では、方法は、好ましい温度が１０００℃から１１００℃であることを特徴とし得る。

本明細書で使用される場合、「備える」または「含む」という用語は、言及された特性、要素、整数、ステップおよび要素の存在を示すことを意図しているが、１つ以上の他の特徴、要素、整数、ステップとコンポーネント、またはそれらの組み合わせの存在または追加を妨げるものではない。

もちろん、本開示は、この文書に記載された実施形態に決して限定されず、当業者は、添付の特許請求の範囲で定義されているような各状況の要件に応じて、それを修正し、技術的特徴を同等のものに置き換えるという多くの可能性を予測することができる。添付の請求項は、好ましい実施形態をさらに定義する。

Claims (25)

1. 電気回路の電気刺激システムを有する歯科用インプラントであって、
   複数の重なり合うディスクを備え、各ディスクはその内部およびその下端面と上端面とにチャネルおよびそれぞれの外部穴を備え、各チャネルは前記電気回路に備えられた導電性材料を備える、歯科用インプラント。
2. 各チャネルは、絶縁被膜と、前記電気回路を構成する電線または粉末とを含む、請求項１に記載の歯科用インプラント。
3. 各ディスクは、側部に前記電気回路に接触するための複数の穴を備え、前記穴は各ディスクの前記下端面および上端面の前記チャネルに接続される、請求項１または２に記載の歯科用インプラント。
4. 各ディスクの前記上端面チャネルは、円形チャネルと、該円形チャネルに接続された１つ以上の半径方向チャネルとを備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
5. 各ディスクの下端面チャネルは、円形チャネルと、前記円形チャネルに接続された１つ以上の半径方向チャネルとを備える、請求項１から４のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
6. 前記半径方向チャネルは、各ディスクの前記側部の穴に接続されている、請求項４または５に記載の歯科用インプラント。
7. 各ディスクの前記上端面の前記チャネルと各ディスクの前記下端面の前記チャネルとが逆の極性に接続されるように配置されている、２つの電気極性による電気刺激のための請求項１から６のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
8. 前記ディスクは、前記上端面および前記下端面で、上端面と下端面が互いに反転したディスクと交互に重なっている、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
9. 各ディスクは、各上端面および下端面に円形チャネルを備え、前記下端面の前記チャネルの半径は前記上端面の前記チャネルの半径よりも小さい、請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
10. 各ディスクの前記チャネルまたは内部チャネルは、前記上端面と前記下端面との間にある、請求項１から９のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
11. 各ディスクは、それぞれ前記上端面と前記下端面との間にある２つの内部チャネルを備え、各内部チャネルは前記上端面と前記下端面の前記円形チャネルの１つ、および１つだけに接続されている、請求項９または１０に記載の歯科用インプラント。
12. 各ディスクは、前記ディスクの外部への４つの穴を備える、請求項１から１１のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
13. 前記チャネルに挿入された絶縁被膜は酸化チタンである、請求項２から１２のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
14. 前記電線または粉末は、導電性金属材料である、請求項２から１３のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
15. 前記金属材料は、プラチナ、ロジウム、パラジウム、金、銀、またはそれらの組み合わせである、請求項１４に記載の歯科用インプラント。
16. 各ディスクは、１ｍｍから４ｍｍの厚さを有する、請求項１から１５のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
17. 前記ディスクの数は、意図されるインプラントのサイズおよび前記ディスクの厚さに従って事前に定義されている、請求項１から１６のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
18. 前記ディスクの材料は、チタン、その合金または複合材料をベースとする、請求項１から１７のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
19. 前記ディスクは、重ね合わされ、焼結によって接続されるように構成される、請求項１から１８のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
20. 前記電気回路は、インプラントの頂部、歯冠またはアバットメントに配置されている、請求項１から１９のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
21. 電子素子、電池、それぞれの電池制御部、ピエゾ抵抗素子、またはそれらの組み合わせを備える、請求項１から２０のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
22. 複数の電場が５～１００ｍＶの範囲でインプラントの表面に放出されるように配置された、請求項１から２１のいずれか一項に記載の歯科用インプラント。
23. 機械的サブトラクションまたはレーザーアブレーションによって、各ディスクの前記穴とチャネルとを加工するステップと、
    前記チャネル内に、レーザー加熱または他の酸化プロセスまたは化学的経路によって得られる前記絶縁被膜を生成するステップと、
    前記電線または粉末を配置し、それらをレーザーでまたは圧力と温度とで焼結または溶融するステップと、
    各ディスクを重ね合わせ、圧力５～２００ＭＰａ、好ましくは５０～１００ＭＰａで、温度８００～１４００°Ｃで、制御された雰囲気下で２～６０分間焼結するステップと、
    所望の表面テクスチャを作成するために、粒子ブラストもしくはレーザーエッチングまたは酸エッチングによって研磨または表面処理を行うステップと、
    を含む、請求項２から２２のいずれか一項に記載の歯科用インプラントを得る方法。
24. 前記圧力が５０～１００ＭＰａの間である、請求項２３に記載の方法。
25. 前記温度が１０００℃～１１００℃の間である、請求項２３または２４に記載の方法。
    

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