JP7197544B2 - シールド電線の製造方法、接地用部材付きのシールド電線、及び、加締め装置 - Google Patents
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Description
[1]
導体芯線を被覆層で覆うように構成される被覆電線と、前記導体芯線を覆うように配置される筒状のシールド体と、前記シールド体に加締めて固定される接地用部材と、を有するシールド電線を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第1端子、及び、筒状の第2端子を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線及び前記シールド体が前記第1端子に挿通された状態にて、前記シールド体の開口端部に前記第1端子を配置する工程と、
前記シールド体の前記開口端部を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部を前記第1端子の外周面と前記第2端子の内周面とによって挟むように、前記第2端子を配置する工程と、
前記第1端子及び前記第2端子を金型によって前記被覆電線の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部を有し、
前記突起部の突出端面は、
前記第2端子の外周面の加締前の半径よりも小さく且つ前記被覆電線の外周面の加締前の半径よりも大きい曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
[2]
上記[1]に記載の製造方法において、
前記突起部の前記突出端面は、
前記第1端子の前記外周面の加締前の半径と、径方向における前記シールド体の厚さと、の和以上の曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法であること。
図1は、接地用部材付きのシールド電線1を示している。具体的には、シールド電線1は、被覆電線10(芯線11及び芯線11の外周を覆う筒状の絶縁性の被覆層12)と、被覆電線10の外周を覆う筒状の編組導体20と、編組導体20の外周を覆う筒状のシース(絶縁外被)30と、を備えている。シールド電線1の編組導体20に対し、接地用部材(シールド端子40及び加締めリング50)が加締めて固定されることにより、図1に示す接地用部材付きのシールド電線1が製造される。シールド端子40は、編組導体20が捕集した電磁ノイズを接地対象に逃がすためのアース部材として機能する。
次いで、図1に示したシールド電線1の製造方法について、図2~図4を参照しながら説明する。
次いで、図5を参照しながら、シールド電線1の製造に用いられる本発明の実施形態に係る加締め装置2について説明する。
本実施形態に係るシールド電線1の製造方法によれば、上側ダイス60及び下側ダイス70による加締めの際、金型面の突起部62,72が加締めリング50を径方向内側に加圧変形させる。このとき、突起部62,72の突出端面63,73の曲率半径Rが、加締めリング50の外周面の加締前の半径R1よりも小さく且つシース30(シールド電線1)の外周面の加締前の半径R2よりも大きい。即ち、R2<R<R1の関係が成立している。これにより、突起部62,72の突出端面63,73は、加締めリング50に対しては突出端面63,73の両端部分63a,73aで局所的な(線状の)外力を及ぼし、シース30(シールド電線1)に対しては突出端面63,73の面部分で分散された(面状の)外力を及ぼすことになる。これにより、加締めリング50及びシールド端子40の円筒部41を金型の突起部62,72に対応する凹状の溝状部52,45を有する加締め形状に適正に変形させながら、これらの加締め形状が有する溝状部52,45の溝底面53,43の面部分で面状の外力(即ち、保持力)をシース30(シールド電線1)に及ぼすことができる。したがって、本実施形態に係る製造方法は、シールド端子40を編組導体20に固定するための保持力を高めることと、シース30(シールド電線1)への負担を小さくすることと、を両立できる。
なお、本発明は上記各実施形態に限定されることはなく、本発明の範囲内において種々の変形例を採用できる。例えば、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
[1]
導体芯線(11)を被覆層(12)で覆うように構成される被覆電線(10)と、前記導体芯線(11)を覆うように配置される筒状のシールド体(20)と、前記シールド体(20)に加締めて固定される接地用部材(40,50)と、を有するシールド電線(1)を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第1端子(40)、及び、筒状の第2端子(50)を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線(10)及び前記シールド体(20)が前記第1端子(40)に挿通された状態にて、前記シールド体(20)の開口端部(21)に前記第1端子(40)を配置する工程と、
前記シールド体(20)の前記開口端部(21)を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部(21)を前記第1端子(40)の外周面と前記第2端子(50)の内周面とによって挟むように、第2端子(50)を配置する工程と、
前記第1端子(40)及び前記第2端子(50)を金型(60,70)によって前記被覆電線(10)の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型(60,70)の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部(62,72)を有し、
前記突起部(62,72)の突出端面(63,73)は、
前記第2端子(50)の外周面の加締前の半径(R1)よりも小さく且つ前記被覆電線(10)の外周面の加締前の半径(R2)よりも大きい曲率半径(R)を有する、
シールド電線(1)の製造方法。
[2]
上記[1]に記載の製造方法において、
前記突起部(62,72)の前記突出端面(63,73)は、
前記第1端子(40)の前記外周面の加締前の半径(R3)と、径方向における前記シールド体(20)の厚さ(T)と、の和(R3+T)以上の曲率半径(R)を有する、
シールド電線(1)の製造方法。
[3]
導体芯線(11)を被覆層(12)で覆うように構成される被覆電線(10)と、前記導体芯線(11)を覆うように配置される筒状のシールド体(20)と、前記シールド体(20)に加締めて固定される接地用部材(40,50)と、を有する、接地用部材付きのシールド電線(1)であって、
前記接地用部材は、
筒状の第1端子(40)、及び、筒状の第2端子(50)を含み、
当該シールド電線(1)は、
前記被覆電線(10)及び前記シールド体(20)が前記第1端子(40)に挿通され、前記シールド体(20)の開口端部(21)が径方向外側へ折り返されるとともに折り返された前記開口端部(21)が前記第1端子(40)の外周面と前記第2端子(50)の内周面とによって挟まれ、前記 第1端子(40)及び前記第2端子(50)が前記被覆電線(10)の軸線に向けて窪む溝状部(45,52)を有するように加締められた加締め形状を有する、ように構成され、
前記溝状部(45,52)は、
前記被覆電線(10)の周方向に延びる溝底面(43,53)と、前記周方向における前記溝底面(43,53)の両端から前記被覆電線(10)の径方向外側へ延びる溝側面(44,54)と、を有する、
接地用部材付きのシールド電線(1)。
[4]
筒状の加締め部材(50)を所定の対象物(1)の外周に加締めて固定する加締め装置(2)であって、
前記加締め部材(50)をその軸線に交差する方向に挟んで加圧変形させる金型(60,70)を有し、
前記金型(60,70)の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部(62,72)を有し、
前記突起部(62,72)は、
前記加締め部材(50)の周方向に延びる突出端面(63,73)と、前記周方向における前記突出端面(63,73)の両端(63a,73a)から前記加締め部材(50)の径方向外側へ延びる突出側面(64,74)と、を有する、
加締め装置(2)。
2 加締め装置
10 被覆電線
20 編組導体(シールド体)
21 開口端部
40 シールド端子(第1端子、接地用部材)
43 溝底面
44 溝側面
45 溝状部
50 加締めリング(第2端子、接地用部材、加締め部材)
52 溝状部
53 溝底面
54 溝側面
60 上側ダイス(金型)
62 突起部
63 突出端面
63a 両端
64 突出側面
70 下側ダイス(金型)
72 突起部
73 突出端面
73a 両端
74 突出側面
R 曲率半径
R1 半径
R2 半径
R3 半径
T 厚さ
Claims (2)
- 導体芯線を被覆層で覆うように構成される被覆電線と、前記導体芯線を覆うように配置される筒状のシールド体と、前記シールド体に加締めて固定される接地用部材と、を有するシールド電線を製造するための製造方法であって、
前記接地用部材は、
筒状の第1端子、及び、筒状の第2端子を含み、
当該製造方法は、
前記被覆電線及び前記シールド体が前記第1端子に挿通された状態にて、前記シールド体の開口端部に前記第1端子を配置する工程と、
前記シールド体の前記開口端部を径方向外側へ折り返すとともに、折り返された前記開口端部を前記第1端子の外周面と前記第2端子の内周面とによって挟むように、前記第2端子を配置する工程と、
前記第1端子及び前記第2端子を金型によって前記被覆電線の軸線に交差する方向に挟んで加締め形状に加圧変形させる工程と、を備え、
前記金型の金型面は、
前記軸線に向けて突出する突起部を有し、
前記突起部の突出端面は、
前記第2端子の外周面の加締前の半径よりも小さく且つ前記被覆電線の外周面の加締前の半径よりも大きい曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法。 - 請求項1に記載の製造方法において、
前記突起部の前記突出端面は、
前記第1端子の前記外周面の加締前の半径と、径方向における前記シールド体の厚さと、の和以上の曲率半径を有する、
シールド電線の製造方法。
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